JP2017059818A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017059818A5 JP2017059818A5 JP2016142006A JP2016142006A JP2017059818A5 JP 2017059818 A5 JP2017059818 A5 JP 2017059818A5 JP 2016142006 A JP2016142006 A JP 2016142006A JP 2016142006 A JP2016142006 A JP 2016142006A JP 2017059818 A5 JP2017059818 A5 JP 2017059818A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led package
- package according
- led
- conductive portion
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
- 230000001154 acute Effects 0.000 claims 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims 1
Description
図1、図3および図4に示すように、貫通領域46は、端面41、支持面42および反射面43によりケース4に形成された中空領域である。端面41および支持面42の双方に対して平行に沿った貫通領域46の断面積は、端面41と反射面43との境界において最も大となっている。本実施形態においては、貫通領域46の形状は、端面41に沿った上底の面積が、支持面42に沿った下底の面積よりも大とされる円錐台である。これにより、貫通領域46の平面視形状は円形状である。また、本実施形態においては、貫通領域46にLED素子31の一部が収容されている。
図3〜図5に示すように、レンズ部53は、裏面52からLED素子31に向かって突出した凸型の部分である。レンズ部53の表面は曲面である。レンズ部53は、LEDパッケージA10において貫通領域46に収容されている。側面視において、レンズ部53は、ケース4の反射面43のうち支持面42に対して傾斜した領域に重なっている。
Claims (28)
- LED素子と、
互いに反対側を向く主面および実装面を有する基板と、
前記主面と同一方向を向き、かつ前記LED素子が搭載される搭載面を有するとともに、前記主面および前記実装面の双方に形成された導電部と、
互いに反対側を向く端面および支持面、並びに前記端面および前記支持面につながるとともに前記LED素子を囲むように形成され、かつ前記支持面に対して傾斜した傾斜部を少なくとも含む反射面を有するとともに、前記支持面が前記主面に向くように配置されたケースと、
互いに反対側を向く頂面および裏面を有し、かつ前記裏面が前記端面を向くように前記ケースを覆う透光性がある蓋と、
前記LED素子と前記導電部とを接続するボンディングワイヤと、
前記搭載面に搭載されたツェナーダイオードと、を備え、
前記蓋には、前記裏面から前記LED素子に向かって突出した凸型のレンズ部が形成され、
前記ケースには、前記端面、前記支持面および前記反射面によって規定され、かつ前記端面および前記支持面の双方に対して平行に沿った断面積が、前記端面と前記反射面との境界において最も大である貫通領域が形成され、
前記レンズ部は、前記貫通領域に収容されるとともに、側面視において前記傾斜部に重なり、
前記ケースは、前記支持面から前記端面に向かって窪み、かつ一端が前記反射面につながる中間面と、前記中間面および前記支持面につながる内側面と、をさらに有し、
前記ケースには、前記中間面、前記内側面および前記支持面によって規定された凹部が形成され、
前記ボンディングワイヤの一部と、前記ツェナーダイオードの少なくとも一部と、が前記凹部に収容されていることを特徴とする、LEDパッケージ。 - 前記ケースには、前記貫通領域と前記凹部との間に介在するとともに、前記中間面と、前記中間面につながる前記反射面と、の各々一部ずつが除去された切欠部が形成され、
前記ボンディングワイヤが、前記切欠部を通過している、請求項1に記載のLEDパッケージ。 - 前記蓋は、合成樹脂からなる、請求項1または2に記載のLEDパッケージ。
- 前記蓋は、ガラスからなる、請求項1または2に記載のLEDパッケージ。
- 前記基板には、前記主面から前記実装面に至って貫通し、かつ外部の空気が流通する通気孔が形成され、
前記通気孔は、前記貫通領域に通じている、請求項1ないし4のいずれかに記載のLEDパッケージ。 - 前記LED素子は、透光性がある封止樹脂によって覆われている、請求項1ないし4のいずれかに記載のLEDパッケージ。
- 前記封止樹脂は、蛍光体が含有された合成樹脂からなる、請求項6に記載のLEDパッケージ。
- 前記封止樹脂は、シリコーン樹脂を含む、請求項6または7に記載のLEDパッケージ。
- 前記貫通領域の一部が前記封止樹脂により充填されている、請求項6ないし8のいずれかに記載のLEDパッケージ。
- 前記封止樹脂の形状は、凸型である、請求項9に記載のLEDパッケージ。
- 前記貫通領域の全部が前記封止樹脂により充填されている、請求項6ないし8のいずれかに記載のLEDパッケージ。
- 前記反射面は、白色である、請求項1ないし11のいずれかに記載のLEDパッケージ。
- 前記ケースには、前記反射面を覆う鏡面めっき層が形成されている、請求項1ないし11のいずれかに記載のLEDパッケージ。
- 前記鏡面めっき層は、Auを含む、請求項13に記載のLEDパッケージ。
- 前記導電部は、積層されためっき層を含む、請求項1ないし14のいずれかに記載のLEDパッケージ。
- 前記めっき層は、Auを含む、請求項15に記載のLEDパッケージ。
- 前記基板の内部に形成され、かつ前記導電部に導通する連絡導電部をさらに備え、
前記連絡導電部は、前記主面および前記実装面から露出している、請求項15または16に記載のLEDパッケージ。 - 前記連絡導電部の形状は、円柱状である、請求項17に記載のLEDパッケージ。
- 前記貫通領域の平面視形状は、円形状である、請求項15ないし18のいずれかに記載のLEDパッケージ。
- 前記反射面は、前記支持面から起立している第1反射面と、前記端面および前記第1反射面につながり、かつ前記傾斜部に対応する第2反射面と、を含み、
前記第1反射面と前記第2反射面とが交差する境界部の平面視形状は、円形状である、請求項19に記載のLEDパッケージ。 - 前記LED素子は、発光部が形成された素子主面を有し、
前記基板の厚さ方向において、前記素子主面は、前記境界部と前記主面との間に位置している、請求項20に記載のLEDパッケージ。 - 前記基板には、前記主面から窪む開口部が形成され、前記開口部から前記搭載面が露出している、請求項21に記載のLEDパッケージ。
- 前記開口部は、前記主面から前記実装面に至って貫通し、
前記導電部は、前記実装面に接し、かつ前記実装面から前記開口部を塞ぐ金属箔を含む、請求項22に記載のLEDパッケージ。 - 前記金属箔は、前記めっき層によって覆われている、請求項23に記載のLEDパッケージ。
- 前記金属箔は、Cuからなる、請求項23または24に記載のLEDパッケージ。
- 前記LED素子と前記搭載面との間に介在し、かつ導電体である接合層を備える、請求項1ないし25のいずれかに記載のLEDパッケージ。
- 前記蓋には、前記頂面に対して傾斜した第1傾斜面および第2傾斜面を有するとともに、平面視において一方向に延出し、かつ前記貫通領域の一部に重なる複数のプリズム部が形成され、
前記複数のプリズム部の各々において、前記第1傾斜面および前記第2傾斜面は、前記頂面につながるとともに、互いにつながり、
前記頂面と前記第1傾斜面とがなす鋭角は、前記頂面と前記第2傾斜面とがなす鋭角よりも小である、請求項1ないし26のいずれかに記載のLEDパッケージ。 - 前記頂面は、前記プリズム部と同方向に延出する中央頂面を含み、
前記中央頂面は、前記複数のプリズム部のうち隣り合う2つの当該プリズム部の間に位置し、
前記2つの当該プリズム部の前記第1傾斜面は、前記中央頂面につながり、
平面視において前記LED素子の一部が前記中央頂面に重なっている、請求項27に記載のLEDパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/264,215 US10355183B2 (en) | 2015-09-18 | 2016-09-13 | LED package |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015185522 | 2015-09-18 | ||
JP2015185522 | 2015-09-18 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017059818A JP2017059818A (ja) | 2017-03-23 |
JP2017059818A5 true JP2017059818A5 (ja) | 2019-06-20 |
JP6738224B2 JP6738224B2 (ja) | 2020-08-12 |
Family
ID=58391824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016142006A Active JP6738224B2 (ja) | 2015-09-18 | 2016-07-20 | Ledパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6738224B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10461231B2 (en) * | 2018-02-27 | 2019-10-29 | Lumens Co., Ltd. | Method for fabricating LED package |
JP6944660B2 (ja) * | 2018-02-27 | 2021-10-06 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
KR102094402B1 (ko) | 2018-08-24 | 2020-03-27 | 주식회사 케이티앤지 | 발광 소자 및 이를 포함하는 에어로졸 생성 장치 |
JP6675032B1 (ja) * | 2019-07-08 | 2020-04-01 | 御田 護 | 半導体発光装置 |
KR102415673B1 (ko) * | 2020-09-24 | 2022-07-05 | 주식회사 엠엘케이 | 초소형 led 플렉서블 서킷보드 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001338505A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明装置 |
JP4789673B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2011-10-12 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージならびにこれを用いた光源および発光装置 |
JP5233170B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2013-07-10 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、発光装置を構成する樹脂成形体及びそれらの製造方法 |
JP2009277705A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Koa Corp | パッケージ発光部品およびその製造法 |
JP2012015438A (ja) * | 2010-07-05 | 2012-01-19 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光装置 |
KR20130098048A (ko) * | 2012-02-27 | 2013-09-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
CN104752369B (zh) * | 2013-12-27 | 2018-02-16 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 光电元件模组 |
-
2016
- 2016-07-20 JP JP2016142006A patent/JP6738224B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2017059818A5 (ja) | ||
US10355183B2 (en) | LED package | |
JP5797393B2 (ja) | 発光素子パッケージ | |
JP5815610B2 (ja) | 発光素子及びこれを備えた照明システム | |
JP2005223112A (ja) | 表面実装型発光ダイオード | |
JP2013106047A5 (ja) | ||
TWI599077B (zh) | 發光二極體封裝結構及其製造方法 | |
JP6738224B2 (ja) | Ledパッケージ | |
US9653664B2 (en) | Chip substrate comprising a groove portion and chip package using the chip substrate | |
JP6216272B2 (ja) | Led発光装置 | |
KR102119808B1 (ko) | 백라이트 장치 | |
TWI671923B (zh) | 發光二極體封裝結構及其製作方法、平面光源模組 | |
JP2018152402A (ja) | 発光装置 | |
KR20110128693A (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 | |
KR20120130956A (ko) | 발광소자 패키지 | |
JP2016063210A5 (ja) | ||
CN104282830A (zh) | 发光二极管模组 | |
JP7012510B2 (ja) | 光学部材および発光装置 | |
KR101377603B1 (ko) | 사이드 뷰 발광 소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛 | |
TWI479701B (zh) | 發光二極體 | |
JP2017147400A (ja) | 受発光装置 | |
KR101443365B1 (ko) | 발광 효율이 개선된 발광 다이오드 | |
KR101628541B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
CN105742468A (zh) | 发光二极管封装结构及其制造方法 | |
JP2013187269A (ja) | 光半導体装置及びその製造方法 |