JP2016063210A5 - - Google Patents

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実施形態によれば、半導体発光装置は、リードフレームと、チップと、壁部と、リフレクタと、蛍光体層と、を備えている。前記チップは、前記リードフレーム上に搭載され、基板と、前記基板上に設けられた発光素子とを有する。前記壁部は、前記チップの側部に対向する内壁と、前記内壁の反対側の外壁とを有する。前記リフレクタは、前記リードフレームの外縁部に設けられている。前記蛍光体層は、前記リフレクタで囲まれた領域における少なくとも前記チップの上に設けられている。前記チップの前記側部と、前記壁部の前記内壁との間の距離は、前記チップの厚さよりも小さい。前記リードフレームの上面と前記内壁とがなす角は、前記リードフレームの前記上面と前記外壁とがなす角よりも小さい。前記リフレクタの内壁は、前記リードフレームの上面に対して鈍角を形成して傾斜している。

Claims (19)

  1. リードフレームと、
    前記リードフレーム上に搭載され、基板と、前記基板上に設けられた発光素子とを有するチップと、
    前記チップの側部に対向する内壁と、前記内壁の反対側の外壁とを有する壁部と、
    前記リードフレームの外縁部に設けられたリフレクタと、
    前記リフレクタで囲まれた領域における少なくとも前記チップの上に設けられた蛍光体層と、
    を備え、
    前記チップの前記側部と、前記壁部の前記内壁との間の距離は、前記チップの厚さよりも小さく、
    前記リードフレームの上面と前記内壁とがなす角は、前記リードフレームの前記上面と前記外壁とがなす角よりも小さく、
    前記リフレクタの内壁は、前記リードフレームの上面に対して鈍角を形成して傾斜している半導体発光装置。
  2. リードフレームと、
    前記リードフレーム上に搭載され、基板と、前記基板上に設けられた発光素子とを有するチップと、
    前記チップの側部に対向する内壁と、前記内壁の反対側の外壁とを有する壁部と、
    前記壁部の前記内壁の内側の領域の範囲内の前記チップ上に設けられ、前記チップよりも薄い蛍光体層と、
    を備え、
    前記チップの前記側部と、前記壁部の前記内壁との間の距離は、前記チップの厚さよりも小さい半導体発光装置。
  3. 前記壁部の前記内壁は、前記チップの前記側部に対して平行に対向している請求項1または2に記載の半導体発光装置。
  4. 前記チップの前記側部と、前記壁部の前記内壁との間の距離が、30μm以上150μm以下である請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
  5. 前記壁部は樹脂を含む請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
  6. 前記蛍光体層は、前記壁部の前記内壁の内側の領域の範囲内の前記チップ上に設けられている請求項1記載の半導体発光装置。
  7. 前記基板はシリコン基板である請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
  8. 前記壁部をまたいで前記チップの上面と前記リードとを接続するワイヤをさらに備えた請求項1〜7のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
  9. 前記リードフレームは、前記チップが搭載される第1領域と、ワイヤがボンディングされる第2領域とを有し、
    前記リードフレームにおける前記第1領域および前記第2領域以外の領域の表面が、樹脂で覆われている請求項1〜8のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
  10. 前記リードフレーム上に搭載され、前記発光素子と電気的に並列接続されたツェナーダイオードをさらに備えた請求項1〜9のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
  11. 前記チップおよび前記蛍光体層が設けられた領域を覆い、前記ツェナーダイオードを覆わないレンズをさらに備えた請求項10記載の半導体発光装置。
  12. 前記蛍光体層は、
    樹脂と、
    前記樹脂中に分散された複数の蛍光体と、
    前記樹脂中に分散された複数の光散乱材と、
    を有する請求項1〜10のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
  13. 前記チップに近い側で、前記蛍光体の濃度は前記光散乱材の濃度よりも高い請求項12記載の半導体発光装置。
  14. 前記蛍光体層上に設けられ、複数の光散乱材が分散された樹脂層をさらに備えた請求項1〜10のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
  15. 前記チップおよび前記蛍光体層が設けられた領域を覆うレンズをさらに備えた請求項12〜14のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
  16. 前記レンズは、
    凸面と、
    前記凸面の下に続き、前記凸面よりも曲率が小さい側面と、
    を有する請求項11または15に記載の半導体発光装置。
  17. 前記凸面および前記側面は、変曲点を介さずに連続している請求項16記載の半導体発光装置。
  18. 第1方向に連続したインナーリード部と、前記インナーリード部に対して一体に設けられるとともに、前記第1方向に分離した複数のアウターリード部と、を有する第1リードフレームと、
    前記第1リードフレームに対して前記第1方向に離間して設けられた第2リードフレームと、
    を備えたリードフレーム。
  19. 前記複数のアウターリード部の裏面の間のピッチと、前記アウターリード部の裏面と前記第2リードフレームの裏面との間のピッチは等しい請求項18記載のリードフレーム。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016207739A (ja) 2015-04-17 2016-12-08 株式会社東芝 半導体発光装置及びその製造方法
JP6793139B2 (ja) * 2018-01-25 2020-12-02 日機装株式会社 半導体発光装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101080355B1 (ko) * 2004-10-18 2011-11-04 삼성전자주식회사 발광다이오드와 그 렌즈
JP5212777B2 (ja) * 2007-11-28 2013-06-19 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置及び照明装置
JP4985416B2 (ja) * 2008-01-16 2012-07-25 豊田合成株式会社 発光装置
JP2009224431A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Nichia Corp 半導体装置
JP2011233645A (ja) * 2010-04-26 2011-11-17 Panasonic Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2013089717A (ja) * 2011-10-17 2013-05-13 Rohm Co Ltd Ledモジュール
JP2014036083A (ja) * 2012-08-08 2014-02-24 Toshiba Corp 半導体発光装置
CN103199183B (zh) * 2013-04-08 2016-01-27 厦门市三安光电科技有限公司 一种提高垂直发光二极管芯片亮度的封装结构

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