JP2016503342A5 - - Google Patents

Description

様々な実施形態において、ＵＶ発光材料を備える１若しくは複数の半導体チップ又はダイ１０３は、空胴１０２内に取り付けられる。空胴及び／又はその関連構造は、ＵＶ光の伝播方向が約２０度から１５０度までの範囲となる類のものであってもよい。図６Ａにおいて、空胴１０２は、アンビル１０６の頂上に位置決めされ、ワイヤ１０１とワイヤボンドされる。ワイヤ１０１は、ポスト１０５上に存在する。ポスト１０５は、アンビル１０６から離間し、ポスト１０５とアンビル１０６との間に空隙１０４が形成される。陽極１０７は、ポスト１０５へ接続される。陰極１０８は、アンビル１０６へ接続される。陽極１０７及び陰極１０８は、纏めてリードフレームと称される。電力は、図１、図３及び図４の電源５に類似する電源によってＵＶ発光源１へ供給される。コンポーネントのこの構造は、典型的な、又は、従来のＬＥＤに使用されるコンポーネントに類似する。図６Ｂでは、ＵＶ発光材料を備える半導体チップ１０３は、陽極１０７を右にした状態で陰極１０８の上に描かれている。この構造には、追加の可変的なリードフレームも含まれてもよい。リードフレームは、取付けポイントとして機能してもよい。図６Ｄでは、ＵＶ発光材料を備える１若しくは複数の半導体チップ１０３が中心に位置決めされる一方で、陽極１０７及び陰極１０８は、周辺に位置決めされている。図６Ｅには、ＵＶ発光源１、即ち、ＵＶ発光材料を備えるレーザダイオードが、示されている。ＵＶ発光源１は、フォトダイオードピン１０９と、フォトダイオードワイヤ１１０と、フォトダイオード１１１と、レーザダイオードピン１１２と、レーザダイオード１１４と、レーザダイオードワイヤ１１３とを備える。図６Ｆでは、ガス形態のＵＶ発光材料が蛍光電球１１５から発光する。この場合、陽極１０７及び陰極１０８は、ＵＶ光透過材料内に単に部分的に埋め込まれる。