JP2009188147A - 回路装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の回路装置の製造方法では、樹脂封止に使用される上金型52に均等に押圧手段52を設けている。具体的には、本発明では、封止用金型の上金型52に押圧手段51を設け、押圧手段51で封止樹脂36の上面を下方に押圧することにより、封止樹脂36を上金型52の内壁から離型している。従って、樹脂封止の工程に於いて封止樹脂36が上金型52の内壁に強固に密着したとしても、均等に配置された押圧手段51による押圧力により封止樹脂36が離型される。
【選択図】図5
Description
12 ブロック
14 第1支持部
16 第2支持部
18 分割線
20 分割線
22 ハーフ溝
24 貫通溝
26、26A ユニット
28 アイランド
30 リード
32 タイバー
34 貫通孔
36 封止樹脂
38 金属枠
40 ダイシングブレード
42 ダイシングシート
44 半導体素子
46 金属細線
48 接着シート
50 金型
51 押圧手段
52 上金型
54 下金型
56 キャビティ
58 エアベント
60 ゲート
62 回路装置
64 ポット
66 ランナー
Claims (5)
- 複数のユニットから構成されるブロックをリードフレームに設ける工程と、
前記ユニットに回路素子を配置する工程と、
封止用金型のキャビティに前記ブロックを収納させ、前記キャビティに封止樹脂を注入することにより、前記ブロックに含まれる前記ユニットおよび前記回路素子を前記封止樹脂により一体的に封止する工程と、
前記ユニット同士の境界で前記封止樹脂を分離することにより、前記ユニットを個別に分離する工程と、を具備し、
前記回路素子を封止する工程では、前記封止用金型に均等に配置した押圧手段により、硬化した前記封止樹脂を押圧することで、前記封止樹脂を前記封止用金型から離形させることを特徴とする回路装置の製造方法。 - 前記押圧手段は、前記ユニットが設けられていない前記ブロックの周辺部に対応する部分の前記封止樹脂を上面から押圧することを特徴とする請求項1記載の回路装置の製造方法。
- 前記封止する工程では、
複数の前記ブロックを1つの前記キャビティに収納させて前記封止樹脂による封止を行い、
前記押圧手段は、前記ブロック同士の境界に設けられることを特徴とする請求項2記載の回路装置の製造方法。 - 前記封止用金型は、前記リードフレームが載置される下金型と、前記キャビティを構成する凹部が設けられた上金型とから構成され、
前記回路素子を封止する工程では、前記上金型に設けた前記押圧手段により前記封止樹脂を前記上金型から分離させることを特徴とする請求項1記載の回路装置の製造方法。 - 前記回路素子を封止する工程では、前記リードフレームは裏面が接着シートにより被覆された状態で前記下金型に載置されることを特徴とする請求項1記載の回路装置の製造方法。
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