KR20180057575A - 수지 봉지 장치 및 수지 봉지 방법과 전자 부품의 제조방법 및 리드 프레임 - Google Patents

수지 봉지 장치 및 수지 봉지 방법과 전자 부품의 제조방법 및 리드 프레임 Download PDF

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토와 가부시기가이샤
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Abstract

수지 봉지 장치에, 캐비티에 포함되는 복수 개의 주캐비티와 복수 개의 부캐비티를 구비한다. 리드 프레임의 복수 개의 영역에 장착된 복수 개의 칩이 각각 수용되는 복수 개의 주캐비티에 있어서 주경화 수지가 형성되고, 리드 프레임의 프레임 틀에 중복되도록 하여 형성된 복수 개의 부캐비티에 있어서 부경화 수지가 형성된다. 수지 봉지된 리드 프레임의 강도를, 부경화 수지에 의해 증대시킨다. 칩과 주경화 수지를 포함하는 1개의 영역이 1개의 전자 부품에 해당하고, 리드 프레임에 있어서 격자형으로 형성된 복수 개의 영역으로 이루어지는 1개의 제품 집합 영역이 형성된다. 리드 프레임의 보강 틀을 설치하지 않음으로써, 전자 부품의 취득수를 증가시킨다.

Description

수지 봉지 장치 및 수지 봉지 방법과 전자 부품의 제조방법 및 리드 프레임
본 발명은, 다이오드 칩, 트랜지스터 칩, 센서 칩 등(이하 적절히 「칩」이라고 함)을 수지 봉지하는 경우 등에 사용되는, 수지 봉지 장치 및 수지 봉지 방법과 전자 부품의 제조방법 및 리드 프레임에 관한 것이다.
종래부터, 수지 성형 기술을 사용하여, 리드 프레임, 프린트 기판, 세라믹 기판 등으로 이루어지는 회로 기판에 장착된 다이오드 칩, LED(Light Emitting Diode) 칩, 트랜지스터 칩, IC(Integrated Circuit) 칩 등의 반도체 칩을 경화 수지에 의해 수지 봉지하고 있다. 반도체 칩을 수지 봉지함으로써, 제품으로서의 다이오드, LED, 트랜지스터, IC 등의 전자 부품이 완성된다. 수지 성형 기술로는, 트랜스퍼 몰드법, 압축 성형법(컴프레션 몰드법), 사출 성형법(인젝션 몰드법) 등이 사용된다.
예컨대, 트랜스퍼 몰드법에 의한 수지 봉지는 다음과 같이 하여 행해진다. 우선, 성형형(成形型)을 구성하는 상형과 하형을 형개방한다. 다음으로, 기판 반송 기구를 사용하여, 칩을 장착한 리드 프레임을 하형의 소정 위치에 공급한다. 다음으로, 재료 반송 기구를 사용하여, 열경화성 수지로 이루어지는 수지 태블릿을 하형의 소정 위치에 설치된 포트 내에 공급한다. 다음으로, 상형과 하형을 형체결한다. 이것에 의해, 리드 프레임에 장착된 칩은, 상형과 하형의 적어도 한쪽에 형성된 캐비티(cavity)의 내부에 수용된다. 다음으로, 하형의 포트 내에 공급된 수지 태블릿을 가열하여 용융시킨다. 용융된 수지(유동성 수지)를 플런저에 의해 가압하여, 캐비티에 주입한다. 계속해서, 캐비티에 주입한 유동성 수지를, 경화에 필요한 시간만큼 가열함으로써, 경화 수지를 성형한다. 여기까지의 공정에 의해, 리드 프레임에 장착한 칩을 경화 수지에 의해 수지 봉지한다.
리드 프레임은, 평탄한 판상의 얇은 금속판에 프레스 가공 또는 에칭 가공에 의해 필요한 패턴을 형성하여 제조된다. 리드 프레임에 사용되는 재료로는, 예컨대, 구리 합금이나 철-니켈 합금(42 얼로이) 등이 사용된다. 리드 프레임은 두께가 매우 얇기 때문에, 각 칩을 장착하는 칩 장착부의 주위에 리드 프레임의 강도를 증대시키기 위한 보강 틀이 설치된다. 이 보강 틀은 제품의 구성에 기여하는 것이 아니고, 최종적으로는 폐기되는 것이다. 따라서, 보강 틀을 많이 설치하면, 1장의 리드 프레임으로부터 제조되는 제품의 수(취득수)가 적어진다.
반도체 장치 및 그 제조에 사용되는 리드 프레임으로서, 「(대략) 평행하게 연장되는 2개의 외(外)틀(36)과, 상기 외틀(36)을 소정 간격마다 연결하는 내(內)틀(37)로 이루어져 있다.」라고 하는 리드 프레임이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1의 단락 [0031], 도 4 참조).
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 평8-31998호
그러나, 특허문헌 1에 개시된 리드 프레임에서는, 다음과 같은 문제가 발생한다. 특허문헌 1의 도 4에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(35)의 강도를 증대시키기 위해, 각각의 반도체 칩의 양측에 내틀(37)이 설치된다. 구체적으로 설명하면, 내틀(37)은, 반도체 장치(제품)에 해당하는 영역(특허문헌 1의 도 4에 있어서 2점 쇄선에 의해 표시된 직사각형의 영역)들 사이에 설치된다. 따라서, 리드 프레임(35)에 있어서, 리드 프레임(35)에서 차지하는 면적의 절반 이상이, 내틀(37)이 존재하는 부분, 바꿔 말하면 제품에는 직접 기여하지 않는 부분이 된다. 이러한 점에서, 전자 부품의 취득수가 감소하기 때문에, 전자 부품의 생산 효율이 저하된다.
본 발명은 상기 문제를 해결하는 것으로, 수지 봉지된 리드 프레임의 강도를 증대시키며, 또한, 전자 부품의 생산 효율을 향상시킬 수 있는 수지 봉지 장치 및 수지 봉지 방법과 전자 부품의 제조방법 및 리드 프레임을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관련된 수지 봉지 장치는,
제1 성형형과, 상기 제1 성형형에 서로 대향하게 설치된 제2 성형형과, 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 한쪽의 성형형에 형성된 캐비티와, 상기 캐비티에 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 기구와, 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형체결/형개방하는 형체결 기구를 구비하고, 상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 경화시켜 경화 수지를 형성하고, 리드 프레임에 형성되고 제1 방향을 따라 신장되는 경계와 제2 방향을 따라 신장되는 경계에 의해 구획된 복수 개의 영역에 각각 장착된 복수 개의 칩을 상기 경화 수지에 의해 수지 봉지하여 수지 봉지체를 형성하는 수지 봉지 장치로서,
상기 캐비티에 형성되고, 상기 리드 프레임에 장착된 상기 복수 개의 칩이 각각 수용되는 복수 개의 제1 공간과,
상기 캐비티에 형성되고, 상기 리드 프레임에 있어서 상기 복수 개의 영역의 외측에 설치된 외틀에 중복되도록 하여 형성된 복수 개의 제2 공간
을 구비하고,
상기 제1 공간에 있어서 제1 경화 수지가 형성되고,
상기 제2 공간에 있어서 제2 경화 수지가 형성되고,
상기 리드 프레임은,
상기 외틀에 포함되고 상기 제1 방향을 따라 신장되는 제1 외틀과,
상기 외틀에 포함되고 상기 제2 방향을 따라 신장되는 제2 외틀과,
상기 복수 개의 영역의 경계 중에서 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 중 적어도 한쪽의 방향을 따라 신장되는 경계에 설치된 복수 개의 연결부
를 갖고,
1개의 상기 영역이 1개의 전자 부품에 해당하고,
상기 리드 프레임에 있어서 상기 복수 개의 영역으로 이루어지는 1개의 제품 집합 영역이 형성되고, 상기 1개의 제품 집합 영역에 있어서 상기 복수 개의 영역이 격자형으로 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관련된 수지 봉지 장치에는,
상기 제1 공간은 칩을 덮고,
상기 제2 공간은 상기 리드 프레임이 갖는 상기 외틀의 적어도 일부분을 덮는 것인 양태가 있다.
본 발명에 관련된 수지 봉지 장치에는,
상기 리드 프레임은, 상기 외틀 중 적어도 상기 제1 외틀에 형성된 복수 개의 개구부를 갖고,
상기 제2 공간은, 상기 제2 공간이 상기 개구부를 수용하도록 하여 형성되는 것인 양태가 있다.
본 발명에 관련된 수지 봉지 장치에는,
상기 한쪽의 성형형은, 상기 캐비티가 갖는 상기 복수 개의 제1 공간을 적어도 상기 한쪽의 방향을 따라 연통시키는 연통로를 갖는 것인 양태가 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관련된 수지 봉지 방법은,
제1 성형형과 상기 제1 성형형에 서로 대향하게 설치된 제2 성형형을 준비하는 공정과, 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 한쪽의 성형형에 형성된 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정과, 상기 수지 재료로부터 생성한 유동성 수지를 상기 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하는 공정을 포함하고, 리드 프레임에 형성되고, 제1 방향을 따라 신장되는 경계와 제2 방향을 따라 신장되는 경계에 의해 구획된 복수 개의 영역에 각각 장착된 칩이 상기 경화 수지에 의해 수지 봉지된 수지 봉지체를 형성하는 수지 봉지 방법으로서,
상기 복수 개의 영역의 외측에 설치된 외틀 중 상기 제1 방향을 따라 신장되는 2개의 제1 외틀과, 상기 외틀 중 상기 제2 방향을 따라 신장되는 2개의 제2 외틀과, 상기 복수 개의 영역의 경계 중에서 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 중 적어도 한쪽의 방향을 따라 신장되는 경계에 설치된 복수 개의 연결부를 갖는, 상기 리드 프레임에 있어서 상기 복수 개의 영역에 각각 상기 칩이 장착된 장착 완료 리드 프레임을 준비하는 공정과,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 어느 것에, 상기 복수 개의 영역과 상기 캐비티에 포함되는 복수 개의 제1 공간을 각각 위치 맞춤하여 상기 장착 완료 리드 프레임을 배치하는 공정과,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형체결하는 공정과,
상기 경화 수지를 형성하는 공정 후에 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형개방하는 공정과,
상기 리드 프레임과 상기 칩과 상기 경화 수지를 갖는 상기 수지 봉지체를 꺼내는 공정
을 포함하고,
상기 경화 수지를 형성하는 공정은,
상기 제1 공간에 있어서 제1 경화 수지를 형성하는 공정과,
상기 리드 프레임이 갖는 상기 외틀에 중복되도록 하여 상기 캐비티에 포함되는 복수 개의 제2 공간에 있어서 제2 경화 수지를 형성하는 공정
을 포함하고,
1개의 상기 영역이 1개의 전자 부품에 해당하고,
상기 리드 프레임에 있어서 상기 복수 개의 영역으로 이루어지는 1개의 제품 집합 영역이 형성되고, 상기 1개의 제품 집합 영역에 있어서 상기 복수 개의 영역이 격자형으로 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관련된 수지 봉지 방법에는,
상기 경화 수지를 형성하는 공정에 있어서는, 상기 제1 경화 수지가 상기 칩을 덮도록 하여 상기 제1 경화 수지를 형성하고,
상기 경화 수지를 형성하는 공정에 있어서는, 상기 제2 경화 수지가 상기 리드 프레임의 상기 외틀에 있어서의 적어도 일부분을 덮도록 하여 상기 제2 경화 수지를 형성하고,
상기 제1 경화 수지는 칩을 보호하는 기능을 갖고,
상기 제2 경화 수지는 수지 봉지체를 보강하는 기능을 갖는 것인 양태가 있다.
본 발명에 관련된 수지 봉지 방법에는,
상기 리드 프레임은, 상기 외틀 중 적어도 상기 제1 외틀에 형성된 복수 개의 개구부를 갖고,
상기 경화 수지를 형성하는 공정에 있어서는, 상기 제2 경화 수지가 상기 개구부를 덮도록 하여 상기 제2 경화 수지를 형성하는 것인 양태가 있다.
본 발명에 관련된 수지 봉지 방법에는,
상기 캐비티가 갖는 상기 복수 개의 제1 공간은, 적어도 상기 한쪽의 방향을 따라 연통로에 의해 연통되는 것인 양태가 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관련된 전자 부품의 제조방법은,
제1 성형형과 상기 제1 성형형에 서로 대향하게 설치된 제2 성형형을 준비하는 공정과, 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 한쪽의 성형형에 형성된 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정과, 상기 수지 재료로부터 생성한 유동성 수지를 상기 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하는 공정과, 리드 프레임에 형성되고 제1 방향을 따라 신장되는 경계와 제2 방향을 따라 신장되는 경계에 의해 구획된 복수 개의 영역에 각각 장착된 칩이 상기 경화 수지에 의해 수지 봉지된 수지 봉지체를 형성하는 공정을 포함하고, 상기 수지 봉지체를 개편화(個片化)함으로써 전자 부품을 제조하는 전자 부품의 제조방법으로서,
상기 복수 개의 영역의 외측에 설치된 외틀 중 상기 제1 방향을 따라 신장되는 2개의 제1 외틀과, 상기 외틀 중 상기 제2 방향을 따라 신장되는 2개의 제2 외틀과, 상기 복수 개의 영역의 경계 중에서 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 중 적어도 한쪽의 방향을 따라 신장되는 경계에 설치된 복수 개의 연결부를 갖는, 상기 리드 프레임에 있어서 상기 복수 개의 영역에 각각 상기 칩이 장착된 장착 완료 리드 프레임을 준비하는 공정과,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 어느 것에, 상기 복수 개의 영역과 상기 캐비티에 포함되는 복수 개의 제1 공간을 각각 위치 맞춤하여 상기 장착 완료 리드 프레임을 배치하는 공정과,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형체결하는 공정과,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형이 형체결된 상태에서, 상기 캐비티에 채워진 상기 유동성 수지를 경화시켜 상기 경화 수지를 형성하는 공정과,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형개방하는 공정과,
상기 리드 프레임과 상기 칩과 상기 경화 수지를 갖는 상기 수지 봉지체를 꺼내는 공정과,
상기 복수 개의 연결부 중 상기 한쪽의 방향을 따라 신장되는 복수 개의 연결부를 제거하는 공정과,
상기 제거하는 공정 후에, 상기 수지 봉지체에 있어서의 상기 복수 개의 영역의 경계 중 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 중의 다른쪽의 방향을 따라 신장되는 복수 개의 영역의 경계에 있어서, 회전날을 사용하여 상기 수지 봉지체를 개편화하는 공정
을 포함하고,
상기 경화 수지를 형성하는 공정은,
상기 제1 공간에 있어서 제1 경화 수지를 형성하는 공정과,
상기 외틀에 중복되도록 하여 상기 캐비티에 포함되는 복수 개의 제2 공간에 있어서 제2 경화 수지를 형성하는 공정을 포함하고,
상기 복수 개의 연결부를 제거하는 공정에 있어서, 상기 다른쪽의 방향을 따라 신장되는 상기 외틀의 각각에 있어서 상기 다른쪽의 방향을 따르는 모든 부분에 걸쳐 상기 한쪽의 방향을 따르는 적어도 일부분을 남기고,
1개의 상기 영역이 1개의 전자 부품에 해당하고,
상기 리드 프레임에 있어서 상기 복수 개의 영역으로 이루어지는 1개의 제품 집합 영역이 형성되고, 상기 1개의 제품 집합 영역에 있어서 상기 복수 개의 영역이 격자형으로 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관련된 전자 부품의 제조방법에는,
상기 경화 수지를 형성하는 공정에 있어서는, 상기 제1 경화 수지가 상기 칩을 덮도록 하여 상기 제1 경화 수지를 형성하고,
상기 경화 수지를 형성하는 공정에 있어서는, 상기 제2 경화 수지가 상기 리드 프레임의 상기 외틀에 있어서의 적어도 일부분을 덮도록 하여 상기 제2 경화 수지를 형성하고,
상기 제1 경화 수지는 상기 칩을 보호하는 기능을 갖고,
상기 제2 경화 수지는 상기 수지 봉지체를 보강하는 기능을 갖는 것인 양태가 있다.
본 발명에 관련된 전자 부품의 제조방법에는,
상기 리드 프레임은, 상기 외틀 중 적어도 상기 제1 외틀에 형성된 복수 개의 개구부를 갖고,
상기 경화 수지를 형성하는 공정에 있어서는, 상기 제2 경화 수지가 상기 개구부를 덮도록 하여 상기 제2 경화 수지를 형성하는 것인 양태가 있다.
본 발명에 관련된 전자 부품의 제조방법에는,
상기 캐비티가 갖는 상기 복수 개의 제1 공간은, 적어도 상기 한쪽의 방향을 따라 연통로에 의해 연통되는 것인 양태가 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관련된 리드 프레임은,
칩이 각각 장착되는 복수 개의 영역과, 상기 복수 개의 영역의 외측에 설치된 외틀 중 제1 방향을 따라 신장되는 2개의 제1 외틀과, 상기 외틀 중 제2 방향을 따라 신장되는 2개의 제2 외틀과, 상기 복수 개의 영역의 경계 중에서 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 중 적어도 한쪽의 방향을 따라 신장되는 경계에 설치된 복수 개의 연결부를 갖고, 상기 칩이 경화 수지에 의해 수지 봉지된 수지 봉지체를 형성할 때에 사용되는 리드 프레임으로서,
상기 외틀에 형성되고 상기 경화 수지에 의해 덮이는 피복부와,
상기 피복부에 형성된, 상기 경화 수지가 상기 리드 프레임에 밀착하는 밀착 면적을 증대시키는 면적 증대부
를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관련된 리드 프레임에는,
상기 피복부는, 상기 경화 수지에 의해 덮이는 복수 개의 개구를 포함하는 것인 양태가 있다.
본 발명에 관련된 리드 프레임에는,
상기 면적 증대부는 상기 개구의 바깥 가장자리에 있어서의 요철인 것인 양태가 있다.
본 발명에 관련된 리드 프레임에는,
상기 면적 증대부는 피복부의 표면에 있어서의 요철인 것인 양태가 있다.
본 발명에 의하면, 수지 봉지 장치는, 첫째로, 복수 개의 제2 공간에 있어서 형성된 제2 경화 수지에 의해, 수지 봉지된 리드 프레임의 강도를 증대시킨다. 둘째로, 칩과 제1 경화 수지를 포함하는 1개의 영역이 1개의 전자 부품(제품)에 해당하고, 리드 프레임에 있어서 격자형으로 형성된 복수 개의 영역으로 이루어지는 1개의 제품 집합 영역이 형성된다. 이에 따라, 전자 부품의 취득수를 증가시켜, 전자 부품의 생산 효율을 향상시킨다.
도 1은, 본 발명에 관련된 수지 봉지 장치에 있어서, 장치의 개요를 나타내는 정면도이다.
도 2a는, 도 1에 도시된 수지 봉지 장치에 있어서 사용되는 리드 프레임을 나타내는 평면도이다.
도 2b는, 리드 프레임에 있어서 1개의 전자 부품에 대응하는 1개의 영역을 나타내는 평면도이다.
도 3a는, 도 2a, 도 2b에 도시된 리드 프레임에 칩이 장착된 상태를 나타내는 개략 평면도이다.
도 3b는, 도 3a의 A-A 선 단면도이다.
도 3c는, 도 3a의 B-B 선 단면도이다.
도 4a는, 도 3a, 도 3b에 도시된 리드 프레임에 장착된 칩이 수지 봉지되어 형성된 수지 봉지체를 나타내는 개략 평면도이다.
도 4b는, 상형을 부가하여 나타내는 도 4a의 C-C 선 단면도이다.
도 4c는, 상형을 부가하여 나타내는 도 4a의 D-D 선 단면도이다.
도 5a는, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 수지 봉지체에 있어서, 리드 프레임의 연결부가 제거된 상태를 나타내는 개략 평면도이다.
도 5b는, 도 5a의 E-E 선 단면도이다.
도 5c는, 도 5a의 F-F 선 단면도이다.
도 6a는, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 수지 봉지체가 절단되어 개편화된 상태를 나타내는 개략 평면도이다.
도 6b는, 도 6a의 G-G 선 단면도이다.
도 6c는, 도 6a의 H-H 선 단면도이다.
도 4a∼도 4c에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(12)에 있어서, 1개의 전자 부품에 각각 해당하는 영역(17)이 격자형으로 형성된 제품 집합 영역(P)의 외측에 설치되고 리드 프레임(12)의 길이 방향(이하 「길이 방향」이라고 함)을 따르는 프레임 틀(13a)에, 복수 개의 개구부(18)가 형성된다. 각 영역(17)에 장착된 칩(23)과 복수 개의 개구부(18)가, 일괄하여 수지 봉지된다. 첫째로, 수지 봉지된 리드 프레임(12)[수지 봉지체(27)]에 있어서 복수 개의 전자 부품의 전체에 해당하는 제품 집합 영역(P)의 외측에 있어서, 길이 방향을 따라 복수 개의 위치에 부경화 수지(26b)가 형성된다. 따라서, 수지 봉지체(27)가 길이 방향을 따라 보강된다. 둘째로, 복수 개의 개구부(18)에 중복되어 부경화 수지(26b)가 형성되며, 또한, 리드 프레임(12)의 짧은 방향(이하 「짧은 방향」이라고 함)을 따라 주경화 수지(26a)가 형성된다. 짧은 방향을 따라 늘어서는 복수(5개)의 영역(17)으로 이루어지는 열(16)과, 열(16)의 외측에 위치하는 복수(2×2 = 4개)의 개구부(18)가, 주경화 수지(26a)와 부경화 수지(26b)에 의해 일괄하여 일체적으로 수지 봉지된다. 이것에 의해, 수지 봉지체(27)에 있어서의 제품 집합 영역(P)의 외측의 부분인 상측의 프레임 틀(13a)[2개의 개구부(18)를 포함함]과 하측의 프레임 틀(13a)[2개의 개구부(18)를 포함함]이, 짧은 방향에 있어서 경화 수지(26)에 의해 연결된다. 따라서, 수지 봉지체(27)가 짧은 방향을 따라 보강된다. 이것들에 의해, 상하 양측의 프레임 틀(13a)에 있어서 각각 형성된 2개의 개구부(18)를 덮는 경화 수지(26)가 없는 경우에 비해, 수지 봉지체(27)의 강도를 증가시킬 수 있다.
실시예 1
본 발명에 관련된 수지 봉지 장치와 일 형태의 리드 프레임을, 도 1을 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 관해서도, 알기 쉽게 하기 위해, 적절히 생략 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 관해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절히 생략한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 수지 봉지 장치(1)는 하부 기대(基臺)(2)를 갖는다. 하부 기대(2)의 네 모퉁이에, 지지 부재인 4개의 타이 바(3)가 고정된다. 상방을 향하여 신장되는 4개의 타이 바(3)의 상부에는, 하부 기대(2)에 서로 대향하는 상부 기대(4)가 고정된다. 하부 기대(2)와 상부 기대(4) 사이에 있어서, 하부 기대(2)와 상부 기대(4) 각각에 서로 대향하는 승강반(5)이, 4개의 타이 바(3)에 끼워 넣어진다.
상부 기대(4)의 하면에는, 상형 플레이트(6)가 고정된다. 상형 플레이트(6)의 아래쪽에는 수지 성형용의 상형(7)이 설치된다. 상형 플레이트(6)의 바로 아래에는, 상형 플레이트(6)에 서로 대향하게 하형 플레이트(8)가 설치된다. 하형 플레이트(8)의 상측에는 수지 성형용의 하형(9)이 설치된다. 상형(7)과 하형(9)은 서로 대향하게 설치되고, 함께 1조의 성형형(10)(이하 간단히 「성형형(10)」이라고 함)을 구성한다. 상형(7) 및 하형(9)은, 수지 봉지하는 대상에 따라 상형 플레이트(6) 및 하형 플레이트(8)에 있어서 교환된다. 상형 플레이트(6) 및 하형 플레이트(8)에는, 수지 재료를 가열하는 히터(도시 생략)가 설치된다.
하부 기대(2) 상에는 형체결 기구(11)가 고정된다. 형체결 기구(11)는, 형체결 및 형개방을 행하기 위해 승강반(5)을 승강시키는 구동 기구이다. 예컨대, 토글 기구나 유압 실린더로 이루어지는 형체결 기구(11)를 사용하여 승강반(5)을 승강시킴으로써, 상형(7)과 하형(9)의 형체결과 형개방을 행한다.
도 2a∼도 2b를 참조하여, 본 발명에 관련된 수지 봉지 장치(1)에 있어서 사용되는 리드 프레임(12)에 관하여 설명한다. 도 2a∼도 2b에 도시된 리드 프레임(12)은, 직사각형, 즉 장방형(정방형을 제외함)의 평면 형상을 갖는다. 리드 프레임(12)은, 프레스 가공, 에칭 가공 등을 사용하여, 얇은 금속판에 특정한 개구 패턴을 형성함으로써 제조된다. 리드 프레임(12)은, 구리 합금이나 철-니켈 합금(42 얼로이) 등의 금속으로 이루어진다. 도 2a∼도 2b에 있어서는, 예컨대, SOD(Small Outline Diode)라고 불리는 다이오드로 이루어지는 반도체 장치(제품으로서의 전자 부품)를 제조하는 경우에 사용되는 리드 프레임(12)을 나타낸다. 이하, 본 명세서에 있어서, SOD는, 다이오드 칩을 수지 봉지한 제품을 의미한다.
도 2a에 도시되는 리드 프레임(12)은, 제품으로서의 전자 부품에 해당하지 않는 외틀(13)을 갖는다. 리드 프레임(12)은, 길이 방향을 따라 신장되는 2개의 프레임 틀(13a)과, 짧은 방향을 따라 신장되는 2개의 프레임 틀(13b)과, 짧은 방향을 따라 신장되는 복수(도면에 있어서는 3개)의 연결부(14)를 구비한다. 연결부(14)는, 도면의 상측의 프레임 틀(13a)과 도면의 하측의 프레임 틀(13a)을 연결한다. 2개의 프레임 틀(13a)과 2개의 프레임 틀(13b)은, 외틀(13)에 포함된다. 외틀(13)은, 전자 부품에는 해당하지 않는 부분으로서, 최종적으로는 폐기된다.
리드 프레임(12)에 있어서, 짧은 방향을 따라 신장되는 프레임 틀(13b)과 연결부(14) 사이에 그리고 인접하는 연결부(14)와 연결부(14) 사이에 특정한 개구 패턴(15)이 형성된다. 각각의 개구 패턴(15)은, 짧은 방향을 따라 신장되는 1개의 개구 패턴(15a)과, 1개의 개구 패턴(15a)에 직교하여 길이 방향을 따라 신장되는 복수(도면에 있어서는 6개)의 개구 패턴(15b)으로 이루어진다.
인접하는 개구 패턴(15b)들 사이의 영역(17)(도면에 있어서 1점 쇄선으로 둘러싸이는 각 영역)이, 각각 개개의 전자 부품에 대응한다. 리드 프레임(12)에는, 1개의 전자 부품에 해당하는 영역(17)이, 격자형으로 복수 개 형성된다. 도 2a에 있어서는, 짧은 방향을 따라 5개, 길이 방향을 따라 4개의 영역(17)이 격자형으로 형성된다. 따라서, 리드 프레임(12) 전체로 합계 20(= 5×4)개의 전자 부품이 제조된다. 도 2a에 있어서는, 편의상 20개의 제품이 제조되는 리드 프레임(12)을 나타냈다. 실제로는, 1장의 리드 프레임(12)으로부터 수백∼수천 개 정도의 제품이 제조된다.
격자형으로 형성된 20개의 영역(17)은, 20개 전체로서 1개의 제품 집합 영역(P)을 구성한다. 이 1개의 제품 집합 영역(P)에는, 리드 프레임(12)의 강도를 증대시키기 위한 보강 틀은 설치되어 있지 않다. 따라서, 1개의 제품 집합 영역(P)에는, 전자 부품에 해당하는 20개의 영역(17) 이외의 부분은 존재하지 않는다. 리드 프레임(12)에 있어서, 1개의 제품 집합 영역(P)의 외측의 부분이 외틀(13)을 구성한다.
리드 프레임(12)에 있어서, 길이 방향을 따라 신장되는 프레임 틀(13a)에 보강용의 복수 개의 개구부(18)가 형성된다. 복수 개의 개구부(18)는, 짧은 방향을 따라 늘어서는 5개의 영역(17)으로 이루어지는 열(16)의 양단(도면에 있어서는 상단 및 하단)에 인접하여, 1개씩 프레임 틀(13a)에 형성된다. 즉, 복수 개의 개구부(18)는, 프레임 틀(13a)에 있어서, 짧은 방향을 따라 신장되는 열(16)[짧은 방향을 따라 늘어서는 5개의 영역(17)으로 이루어지는 열로서, 길이 방향을 따라 늘어서는 4개의 열]의 외측에 각각 형성된다. 복수 개의 개구부(18)에 있어서, 평면에서 보아 개구부(18)를 수용하도록 하여(포함하도록 하여), 경화 수지[도 4a∼도 4c의 부경화 수지(26b)를 참조]가 성형된다. 이것에 의해, 복수 개의 개구부(18)의 내부와 복수 개의 개구부(18)의 주변에 있어서 경화 수지가 형성된다. 따라서, 수지 봉지된 리드 프레임(12)으로 이루어지는 수지 봉지체[도 4a∼도 4c의 수지 봉지체(27)를 참조]의 강도가 증대된다. 바꿔 말하면, 복수 개의 개구부(18)는, 수지 봉지체(12)의 강도를 증대시키기 위해, 리드 프레임(12)에 미리 형성된 보강용의 개구부이다.
도 2a에 나타내는 리드 프레임(12)에는, 종래와 같이 리드 프레임의 강도를 증대시키기 위한 보강 틀을, 길이 방향을 따라 설치하고 있지 않다. 따라서, 종래 보강 틀을 설치하고 있었던 영역에도 제품을 제조할 수 있기 때문에, 1장의 리드 프레임(12)으로부터 취득할 수 있는 제품의 취득수가 증가한다. 그러나, 길이 방향을 따라 신장되는 보강 틀을 설치하고 있지 않기 때문에, 리드 프레임(12)의 강도가 부족할 우려가 있다. 본 실시예에 있어서는, 리드 프레임(12)의 프레임 틀(13a)에 보강용의 복수 개의 개구부(18)를 형성하여 수지 봉지함으로써, 수지 봉지체(27)(도 4a∼도 4c 참조)가 보강된다. 따라서, 상하 양측의 프레임 틀(13a)에 있어서 각각 형성된 1개의 개구부(18)를 덮는 경화 수지(26)가 없는 경우에 비해, 수지 봉지체(27)의 강도가 증대된다.
구체적으로는, 첫째로, 리드 프레임(12)의 외틀(13)에 형성된 보강용의 복수 개의 개구부(18)를 포함하는 이들의 주변에 있어서, 리드 프레임(12)의 상면에 경화 수지[도 4a∼도 4c의 부경화 수지(26b)를 참조]에 의해 덮이는 피복부가 생긴다. 이것에 의해, 리드 프레임(12)의 외틀(13)의 피복부에 있어서, 상면과 경화 수지가 일정한 면적(밀착 면적)만큼 밀착한다. 따라서, 리드 프레임(12)의 외틀(13)에 있어서 형성된 경화 수지에 의해, 수지 봉지체(27)(도 4a∼도 4c 참조)의 강도가 증대된다.
둘째로, 리드 프레임(12)의 외틀(13)에 있어서의 경화 수지는, 1개의 프레임 틀(13a)당, 길이 방향을 따라 복수 개의 위치(4개소)에 형성된다. 이것에 의해, 수지 봉지체(27)(도 4a∼도 4c 참조)에 있어서의 길이 방향을 따르는 강도가 증대된다.
셋째로, 복수 개의 개구부(18)의 내부에 있어서 경화 수지가 충전되고, 복수 개의 개구부(18)의 내벽에 경화 수지가 밀착한다. 이것에 의해, 복수 개의 개구부(18)의 내벽에 있어서, 내벽면과 경화 수지의 밀착 면적이 생긴다. 복수 개의 개구부(18) 각각의 내부에 있어서, 상면에 밀착한 경화 수지에 일체로 된 경화 수지가 형성되고, 내벽면과 경화 수지의 밀착 면적이 생긴다. 이에 따라, 수지 봉지체(27)(도 4a∼도 4c 참조)의 강도가 한층 더 증대된다.
넷째로, 수지 봉지체(27)에 있어서의 제품 집합 영역(P)의 외측 부분인 상측의 프레임 틀(13a)[2개의 개구부(18)를 포함함]과 하측의 프레임 틀(13a)[2개의 개구부(18)를 포함함]이, 짧은 방향에 있어서 경화 수지에 의해 접속된다. 따라서, 수지 봉지체(27)(도 4a∼도 4c 참조)는 짧은 방향을 따르는 강도가 증대된다.
도 2a에 있어서는, 각 열(16)의 양단에 1개의 원형 형상을 갖는 개구부(18)를 형성한 경우를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 각 열(16)의 양단에 개구부(18)를 복수 개로 형성해도 좋다. 또한 개구부(18)의 형상은, 원형의 형상에 한정되지 않고, 타원형, 정방형, 장방형, 삼각형, 사각형, 다각형 중 어느 형상이어도 좋다.
복수 개의 개구부(18)는 길이 방향을 따라 신장되는 프레임 틀(13a)에 형성되기 때문에, 복수 개의 개구부(18)를 형성함으로써 리드 프레임(12)의 면적을 증가시키는 경우는 없다. 따라서, 리드 프레임(12)의 면적을 증가시키지 않고, 제품의 취득수를 증가시킬 수 있으며, 또한, 리드 프레임(12)의 강도를 증대시킬 수 있다. 또, 도시하지는 않았지만, 복수 개의 개구 패턴(15)과 복수 개의 개구부(18)를 형성하기 전에, 또는, 복수 개의 개구 패턴(15)과 복수 개의 개구부(18)를 형성한 후에, 리드 프레임(12)의 표면에는 리드 프리(lead free)의 도금층이 형성된다. 도금층은, 예컨대, 전기 도금법이나 무전해 도금법 등을 사용하여 형성된다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(12)에 있어서, 1개의 영역(17)에는, 서로 대향하는 2개의 금속편으로 이루어지는 1조의 리드(전극)(L)가 설치된다. 개개의 제품에 해당하는 각 영역(17)에 있어서의 개구 패턴(15a)의 양측(도면에 있어서 좌우 방향)에는, 각각 연결부(14) 또는 프레임 틀(13b)에 연결되는 2개의 리드(L)가 설치된다. 길이 방향을 따라 인접하는 영역(17)이 갖는 리드(L)끼리는, 연결부(14)에 의해 연결된다.
구체적으로, 제품인 다이오드에 해당하는 각 영역(17)은, 칩이 탑재되는 칩 탑재부(19)와, 와이어가 접속되는 와이어 본딩부(20)와, 칩 탑재부(19)가 포함되는 제1 리드(21)와, 와이어 본딩부(20)를 갖는 제2 리드(22)를 갖는다. 전자 부품의 사양에 따라서, 리드(L)의 수는 3개 이상이 되어도 좋다.
도 2a∼도 2b에 있어서는, 칩 탑재부(19), 와이어 본딩부(20), 제1 리드(21) 및 제2 리드(22) 각각의 폭이 전부 동일한 크기로 형성된 경우를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 칩 탑재부(19) 및 와이어 본딩부(20)의 폭을, 제1 리드(21) 및 제2 리드(22)의 폭보다 크게 형성해도 좋다.
실시예 2
도 3a∼도 3c를 참조하여, 본 발명에 관련된 수지 봉지 장치(1)와 다른 형태의 리드 프레임을 사용하여 SOD를 제조하는 공정에 관하여 설명한다. 도 3a∼도 3c는, 보강용의 복수 개의 개구부(18)가, 각 열(16)의 양단(도면에 있어서는 상단 및 하단)에 인접하여, 각각 2개씩 형성된 리드 프레임(12)을 나타낸다. 수지 봉지체(27)(도 4a∼도 4c를 참조)의 강도를 증대시키기 위해서는, 각 열(16)의 양단에 인접하게 개구부(18)를 복수로 형성하는 것이 바람직하다. 개구부(18)는, 각 열(16)의 양단에 인접하여, 리드 프레임(12)의 외틀(13)에 있어서의 임의의 위치에 형성된다. 여기까지 설명한 실시예도 포함시켜, 수지 봉지체(27)의 강도를 증대시키기 위해서는, 개구부(18)가 형성되는 위치를 리드 프레임(12)의 바깥 가장자리에 가능한 한 근접시켜, 이들 개구부(18)를 덮는 경화 수지(26)(도 4a∼도 4c를 참조)를 형성하는 것이 바람직하다.
우선, 도 3a∼도 3c에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(12)에 있어서, 복수 개의 칩 탑재부(19)에 칩(다이오드 칩)(23)을 각각 장착한다. 예컨대, 쇼트키 다이오드나 제너 다이오드 등이 만들어 넣어진 칩(23)을, 복수 개의 칩 탑재부(19)에 각각 장착한다. 복수 개의 칩 탑재부(19)에 장착된 각 칩(23)이 갖는 접속용 전극(도시 생략)을, 예컨대, 금선 또는 동선으로 이루어지는 본딩 와이어(24)를 통해 와이어 본딩부(20)에 각각 접속시킨다.
다음으로, 도 4a∼도 4c에 도시된 바와 같이, 수지 봉지 장치(1)(도 1 참조)를 사용하여, 리드 프레임(12)에 장착된 각각의 칩(23) 및 복수 개의 개구부(18)를 수지 봉지한다. 수지 봉지 장치(1)로는, 예컨대, 트랜스퍼 몰드 방식의 수지 봉지 장치를 사용한다. 수지 봉지 장치(1)에 있어서, 우선, 도 4b, 도 4c에 도시된 바와 같이, 성형형(10)을 구성하는 상형(7)과 하형(9)을 형개방한다(도 1 참조). 도 4a∼도 4c는, 상형(7)에 복수(도면에 있어서는 4개)의 캐비티(25)가 서로 평행하게 형성된 경우를 나타낸다(도 4b 참조). 1개의 캐비티(25)는, 짧은 방향을 따라 늘어서는 5개의 칩(23)이 수용되는 1개의 주캐비티(25a)와, 복수 개의 개구부(18)가 수용되는 2개의 부캐비티(25b)를 갖는다(도 4c 참조). 도 4a는, 1개의 주캐비티(25a)와 2개의 부캐비티(25b)가 일체적으로 연통하게 형성된 구성을 나타낸다.
다음으로, 기판 반송 기구(도시 생략)를 사용하여, 복수 개의 칩(23)을 장착한 리드 프레임(12)을 하형(9)의 소정 위치에 공급한다. 다음으로, 재료 반송 기구(도시 생략)를 사용하여, 열경화성 수지로 이루어지는 수지 태블릿을, 하형(9)의 소정 위치에 설치된 포트(도시 생략)에 공급한다.
다음으로, 도 4b, 도 4c에 도시된 상태로부터, 형체결 기구(11)(도 1 참조)를 사용하여 상형(7)과 하형(9)을 형체결한다. 이것에 의해, 리드 프레임(12)의 각 열(16)에 있어서, 각 영역(17)에 장착된 복수(5개)의 칩(23)은, 상형(7)에 형성된 각각의(1개의) 주캐비티(25a)의 내부에 수용된다. 복수(2개)의 개구부(18)는, 상형(7)에 형성된 각각의(1개의) 부캐비티(25b)의 내부에 수용된다.
다음으로, 하형(9)의 포트 내에 공급된 수지 태블릿을 가열하여 용융시킨다. 용융된 수지(유동성 수지)를 플런저에 의해 가압한다. 컬, 러너, 게이트(도시 생략)를 각각 경유하여, 유동성 수지를 각 캐비티(25)에 주입한다. 각 캐비티(25)에 주입한 유동성 수지를, 경화에 필요한 시간만큼 가열함으로써, 경화 수지(26)를 성형한다. 리드 프레임(12)에 장착된 복수 개의 칩(23) 및 복수 개의 개구부(18)를 경화 수지(26)에 의해 수지 봉지하여 수지 봉지체(27)를 형성한다. 다음으로, 상형(7)과 하형(9)을 형개방한 후에, 수지 봉지체(27)를 꺼낸다.
도 4c에 도시된 바와 같이, 경화 수지(26)는, 각 영역(17)에 장착된 복수 개의 칩(23)을 덮어 수지 봉지하는 주경화 수지(26a)와, 복수 개의 개구부(18)를 덮어 수지 봉지하는 부경화 수지(26b)를 갖는다. 주경화 수지(26a)는, 주캐비티(25a)에서 경화된 경화 수지(26)이다. 주경화 수지(26a)는, 각 칩(23)을 덮음으로써 각 칩(23)을 보호하는 기능을 갖는다. 부경화 수지(26b)는, 부캐비티(25b)에서 경화된 경화 수지(26)이다. 부경화 수지(26b)는, 복수 개의 개구부(18)를 덮음으로써 수지 봉지체(27)의 강도를 증대시키는 기능을 갖고, 바꿔 말하면 수지 봉지체(27)를 보강하는 기능을 갖는다.
다음으로, 도 5a∼도 5c에 도시된 바와 같이, 수지 봉지체(27)에 있어서, 리드 프레임(12)의 길이 방향을 따라 신장되는 프레임 틀(13a) 부분을 남기고, 짧은 방향을 따라 신장되는 각 연결부(14)(도 4a 참조)를 제거하여 복수 개의 개구부(28)를 형성한다. 예컨대, 프레스 가공, 에칭 가공 등을 사용하여, 각각의 연결부(14)를 제거한다. 동일한 공정에 있어서, 도 5a에 도시된 리드 프레임(12)의 좌우 양측의 부분에 있어서, 프레임 틀(13b)을 전부 제거한다.
여기까지의 공정에 의해, 수지 봉지체(27)에 있어서, 개개의 제품에 해당하는 각각의 영역(17)의 주위에 있어서 리드 프레임(12)을 구성하고 있었던 금속이 전부 제거된다. 수지 봉지체(27)의 각 열(16)에 있어서, 각각의 영역(17)들과 복수 개의 개구부(18)는, 짧은 방향을 따라 성형된 경화 수지(26)에 의해 연결되어 있다. 각 연결부(14)를 제거함으로써, 각 영역(17)의 주위의 금속은 전부 제거되기 때문에, 도 6a∼도 6c에 도시되는 공정에 있어서 회전날(B)이 금속에 접촉하지 않는다. 따라서, 회전날(B)을 사용하여 수지 봉지체(27)를 절단하여 개편화할 때에 회전날(B)이 받는 절단 부하를 작게 할 수 있다.
다음으로, 도 6a∼도 6c에 도시된 바와 같이, 절단 장치(도시 생략)를 사용하여, 수지 봉지체(27)를 절단하여 개편화한다. 예컨대, 절단 장치에 설치된 회전날(B)을 사용하여 수지 봉지체(27)를 절단한다. 우선, 복수 개의 영역(17)끼리의 경계선(29, 30) 중, 길이 방향을 따라 신장되는 복수 개의 경계선(29)(도면에 있어서 1점 쇄선으로 표시하는 가는 선)을 따라 수지 봉지체(27)를 절단한다. 이 경우에, 회전날(B)은, 개구 패턴(15b)(도 3a 참조)에 성형된 주경화 수지(26a)만을 절단한다. 이 공정에 있어서, 리드 프레임(12)(도 5a∼도 5c 참조)의 상하 양측에 있어서의 프레임 틀(13a)은, 모두 단재(端材)로서 제거된다.
여기까지의 공정에 의해, 도 4a∼도 4c에 도시된 수지 봉지체(27)는, 복수 개의 제품(전자 부품)인 합계 20개의 SOD(31)로 개편화된다. 바꿔 말하면, 수지 봉지체(27)를 개편화함으로써, 복수 개의 제품(전자 부품)인 SOD(31)가 제조된다. 주경화 수지(26a)로부터 돌출되어 있는 금속의 부분이, 전자 부품의 외부 접속용 단자로서 기능한다.
제품인 전자 부품의 사양에 따라서, 각 연결부(14)를 절단하는 공정 후에, 또는, 수지 봉지체(27)를 개편화하는 공정 후에, 주경화 수지(26a)로부터 돌출된 금속 부분을 굽히는 공정을 형성해도 좋다. 주경화 수지(26a)로부터 돌출된 금속 부분(굽혀진 경우를 포함함)이, 프린트 기판 등의 단자에 대하여 전자 부품을 전기적으로 접속시키기 위한 전자 부품의 외부 접속용 단자에 해당한다.
본 실시예에 의하면, 도 3a 및 도 4a에 도시되어 있는 바와 같이, 복수 개의 개구부(18)는, 도면의 상하 방향[리드 프레임(12)의 짧은 방향]을 따라 늘어서는 5개의 영역(17)으로 이루어지는 열(16)의 양단에 인접하여, 각각의 끝에 있어서 2개가 형성되어 있다. 각 열(16)의 양단에 형성된 2개의 개구부(18)(합계 4개)는, 짧은 방향을 따라 형성된 경화 수지(26)에 의해 각각 접속된다. 따라서, 리드 프레임(12)의 길이 방향을 따라 신장되는 2개의 (도면의 상측 및 하측의) 프레임 틀(13a)은, 다음의 2종류의 경화 수지(26)에 의해 보강된다. 첫째로, 복수 개의 개구부(18)에 있어서 성형된 부경화 수지(26b)(도면의 상측 및 하측에 있어서 각각 길이 방향을 따르는 각 4개)이다. 둘째로, 짧은 방향을 따라 늘어서는 5개의 칩(23)을 각각 수지 봉지하는 주경화 수지(26a)(4열)이다. 4열의 경화 수지(26)를 통해, 2개의 프레임 틀(13a)은 4개소에 있어서 짧은 방향을 따라 접속된다. 이들 경화 수지(26)에 의해, 상하 양측의 프레임 틀(13a)에 있어서 각각 설치된 경화 수지(26)가 없는 경우에 비해, 수지 봉지체(27)의 강도를 증대시킬 수 있다.
덧붙여서, 하나의 열(16)의 양단에 있어서, 각각 2개의 개구부(18)가 형성된다. 따라서, 도 2a에 도시된 경우에 비교하여, 하나의 열(16)의 하나의 끝에 있어서, 2개의 개구부(18)에 있어서의 개구부(18)의 내벽면과 부경화 수지(26b)의 밀착 면적이 증대된다. 이에 따라, 수지 봉지체(27)의 강도를 한층 더 증대시킬 수 있다.
본 실시예에 의하면, 리드 프레임(12)의 강도를 증대시키기 위한 보강 틀을 길이 방향을 따라 설치하지 않는다. 종래 보강 틀을 설치하고 있었던 영역에도 제품을 배치할 수 있기 때문에, 제품의 취득수를 증가시킬 수 있다. 또한, 길이 방향을 따라 신장되는 프레임 틀(13a)에 복수 개의 개구부(18)를 형성함으로써, 성형된 경화 수지(26)를 이용하여 리드 프레임(12)을 보강한다. 이것에 의해, 수지 봉지체(27)의 강도를 증대시킨다. 복수 개의 개구부(18)가 프레임 틀(13a)에 형성되어 있기 때문에, 복수 개의 개구부(18)를 형성함으로써 리드 프레임(12)의 면적을 증가시키는 경우는 없다. 따라서, 리드 프레임(12)의 면적을 증가시키지 않고, 제품의 취득수를 증가시키며, 또한, 수지 봉지체(27)의 강도를 증대시킬 수 있다.
본 실시예에 의하면, 도 5a∼도 5c, 도 6a∼도 6c에 도시된 수지 봉지체(27)의 외주부(외틀)를 구성하는 프레임 틀(13a)의 부분에만, 리드 프레임(12)을 구성하고 있었던 금속 부분이 남는다. 남은 프레임 틀(13a) 부분은, 회전날(B)을 사용하여 길이 방향을 따라 신장되는 복수 개의 경계선(29)을 따라 수지 봉지체(27)를 절단하는 공정에 있어서, 단재로서 제거된다. 이것에 의해, 회전날(B)을 사용하여 수지 봉지체(27)를 절단하는 공정에 있어서, 회전날(B)이 금속의 부분을 절단하는 경우는 없다. 따라서, 회전날(B)이 받는 절단 부하를 대폭 줄일 수 있다. 이것에 의해, 절단 장치에 설치된 회전날(B)의 마모를 억제할 수 있다. 따라서, 절단 장치에 있어서 회전날(B)의 수명을 길게 할 수 있기 때문에, 전자 부품을 제조할 때의 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 4a∼도 4c에 있어서는, 상형(7)에 독립된 4개의 캐비티(25)를 형성하고, 각각의 캐비티(25) 내에서 복수 개의 칩(23)을 일괄하여 수지 봉지했다. 리드 프레임(12)의 구성에 따라서는, 각 캐비티(25)를 복수 개의 캐비티로 더 분할할 수도 있다. 이 경우에는, 각 캐비티(25)에 있어서, 분할된 각각의 캐비티를 연통로에 의해 접속하여 수지 봉지를 행할 수 있다.
도 4a∼도 4c에 있어서는, 일체적으로 형성된 주캐비티(25a)와 부캐비티(25b)에 의해 캐비티(25)가 구성되고, 4개의 캐비티(25)가 형성되는 예를 나타냈다. 1개의 캐비티(25)는, 1개의 칩(23)에 대응하는 공간이 5개 부분과, 양단의 부캐비티(25b)를 연통시킴으로써 구성된다. 이것에 한정되지 않고, 주캐비티(25a)와 부캐비티(25b)가 따로따로 형성되고, 주캐비티(25a)와 부캐비티(25b)가 연통로에 의해 연통되어도 좋다. 덧붙여서, 4개의 캐비티(25) 대신에, 도 4a에 도시된 20개의 영역(17)을 전부 덮는 1개의 주캐비티(25)가 형성되는 구성을 채용할 수 있다.
도 4a∼도 4c에 있어서는, 각 캐비티(25)를 상형(7)에만 형성했다. 이것에 한정되지 않고, 상형(7)에 형성된 각 캐비티(25)에 서로 대향하는 캐비티를, 하형(9)에 각각 형성할 수 있다. 이 경우에는, 리드 프레임(12)에 장착된 복수 개의 칩(23)과 복수 개의 개구부(18)를, 상형(7)에 형성된 캐비티(25)와 하형(9)에 형성된 캐비티 사이에 수용하여 수지 봉지한다. 리드 프레임(12)의 프레임 틀(13a)에 형성된 복수 개의 개구부(18)와 복수 개의 개구 패턴(15)을 통해, 리드 프레임(12)의 표면에 성형된 경화 수지(26)와 리드 프레임(12)의 이면에 성형된 부경화 수지(26b)가 접속된다. 따라서, 복수 개의 개구부(18)와 복수 개의 개구 패턴(15)을 통해 리드 프레임(12)의 양면에 성형된 경화 수지(26)들이 서로 연결된다. 이것에 의해, 수지 봉지체(27)의 강도를 증대시킬 수 있다. 정리하면, 보강용의 부경화 수지(26b)가 형성되는 면은, 리드 프레임(12)의 한쪽 면이어도 좋고, 양쪽 면이어도 좋다.
도 4a∼도 4c에 있어서는, 복수의(5개의) 영역(17)으로 이루어지는 열(16)의 양단에 각각 복수의(2개의) 개구부(18)를 형성하고, 각 열(16)의 양단에 있어서 각각 2개의 개구부(18)를 덮는 부경화 수지(26b)를, 각 열(16)마다 개별로 형성한다. 2개의 개구부(18)를 덮는 부경화 수지(26b)는, 각 열(16)의 양단에 있어서 각각 형성되고, 각 열(16)마다의 부경화 수지(26b)는 서로 분리되어 있다. 이것에 한정되지 않고, 각 열(16)의 양단에 있어서 2개의 개구부(18)를 덮는 부경화 수지(26b)를, 길이 방향으로 연통하게 형성해도 좋다. 이에 따라, 상측의 프레임 틀(13a)의 전체에 걸쳐 길이 방향을 따라 신장되는 1개의 부경화 수지(26b)와, 하측의 프레임 틀(13a)의 전체에 걸쳐 길이 방향을 따라 신장되는 1개의 부경화 수지(26b)가 형성된다. 따라서, 수지 봉지체(27)의 강도를 한층 더 증대시킬 수 있다.
본 실시예에 있어서는, 트랜스퍼 몰드 방식의 수지 성형 장치를 사용하여 리드 프레임(12)을 수지 봉지한 경우를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 압축 성형 방식이나 사출 성형 방식의 수지 봉지 장치를 사용해도 좋다.
칩은 반도체 칩에 한정되지 않는다. 칩은, 저항, 커패시터, 인덕터 등의 수동 소자의 칩이어도 좋다. 이들 이외에도, 칩은, 센서(광 센서를 포함함), 필터, 진동자 등의 칩이어도 좋다. 칩은, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)를 포함하는 디바이스여도 좋다. 1개의 영역에 복수 개의 칩이 장착되어도 좋고, 1개의 영역에 상이한 종류의 칩이 장착되어도 좋다.
연결부는, 격자형으로 설치되어도 좋다. 이 경우에는, 예컨대 도 3a∼도 3c에 도시된 구성과 동등한 구성을 갖는 리드 프레임에 있어서, 짧은 방향을 따르는 경계선에 위치하는 연결부[짧은 연결부; 도 3a에 도시된 연결부(14)에 해당]에 더하여, 길이 방향을 따르는 경계선에 위치하는 연결부(긴 연결부)가 추가로 설치된다. 프레스 가공 등에 의해 긴 연결부 또는 짧은 연결부를 제거한 후에, 짧은 연결부 또는 긴 연결부를, 회전날(B)로 절단한다. 이 경우에 있어서도, 긴 연결부와 짧은 연결부 양자 모두를 회전날(B)로 절단하는 경우에 비교하여, 회전날(B)이 리드 프레임을 절단하기 위한 주행 거리가 짧다. 따라서, 회전날(B)의 수명을 연장시킬 수 있다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 연결부(14)는, 각 영역(17)끼리의 경계를 따라 설치된다. 이것에 한정되지 않고, 연결부(14)가 각 영역(17)끼리의 경계를 사이에 두도록 하여, 연결부(14)를 설치해도 좋다. 이 경우에는, 인접하는 영역(17)에 포함되는 복수개(예컨대, 2개)의 연결부(14)가, 영역(17)끼리의 경계에 있어서의 간극을 사이에 두고 설치된다. 2개의 연결부(14)와 간극은, 프레스 가공, 에칭 가공 등에 의해 제거된다.
필요에 따라, 도 3a에 도시된 리드 프레임(12)에 있어서, 짧은 방향을 따라 신장되는 프레임 틀(13b)에 복수 개의 개구부(18)를 형성해도 좋다. 길이 방향을 따라 신장되는 프레임 틀(13a)과 짧은 방향을 따라 신장되는 프레임 틀(13b) 중 적어도 어느 한쪽에, 복수 개의 개구부(18)를 형성할 수 있다. 1개의 프레임 틀(13a)에 1개의 개구부(18)를 형성해도 좋고, 1개의 프레임 틀(13b)에 1개의 개구부(18)를 형성해도 좋다. 이들 경우에는, 프레임 틀(13a) 전체 또는 프레임 틀(13b) 전체에, 2개의 개구부(18)가 형성된다.
리드 프레임(12)의 평면 형상은 정방형이어도 좋다. 덧붙여서, 리드 프레임(12)의 평면 형상은 정방형에 가까운 장방형이어도 좋다. 필요에 따라, 복수 개의 개구부(18)를, 리드 프레임(12)의 외틀(13)에 있어서의 적당한 장소에 적당한 개수만큼 형성할 수 있다.
리드 프레임(12)에 있어서의 제품에 해당하지 않는 외틀(13) 부분에, 개구부(18)를 형성하는 것에 대신하여 또는 개구부를 형성하는 것에 더하여, 경화 수지에 의해 덮이는 피복부를 형성해도 좋다. 경화 수지와 리드 프레임이 밀착하는 밀착 면적을 증대시키는 면적 증대부를 피복부에 형성하는 것이, 한층 더 바람직하다. 면적 증대부에 1개 또는 복수개의 개구부(18)를 형성해도 좋다. 면적 증대부로는, 첫째로, 리드 프레임의 표면에 형성된 요철을 들 수 있다. 요철은 배의 표면(pear-skin) 형상이어도 좋다. 면적 증대부는, 둘째로, 개구부(18)가 피복부에 포함되어 있는 경우에 있어서, 개구부(18)의 가장자리 부분[리드 프레임(12)과 개구부(18)의 경계 부분]에 형성된, 개구부(18)의 중심에 대하여 움패는 오목부와 돌출하는 볼록부로 이루어지는 요철이어도 좋다. 이들 요철은, 프레스 가공, 에칭 가공 등에 의해 형성된다.
리드 프레임(12)에 형성된 복수 개의 개구부(18)에 있어서, 칩(23)이 장착되는 면의 반대면(도 5b, 도 5c에서는 하면)에, 평면에서 보아 개구부(18)를 포함하는 확대 오목부를 형성해도 좋다. 확대 오목부는 면적 증대부에 해당한다. 확대 오목부는, 프레스 가공 또는 에칭 가공에 의해 필요한 패턴을 형성하여 제조된다. 확대 오목부를 형성하는 경우에는, 개구부(18)를 둘러싸는 확대 오목부에 있어서 경화된 부경화 수지(26b)가, 수지 봉지체(27)에 있어서의 경화 수지(26)의 박리를 방지한다. 덧붙여서, 확대 오목부에 있어서 경화된 부경화 수지(26b)가, 수지 봉지체(27)의 강도를 한층 더 증대시킨다.
본 발명은, 전술한 각 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절히 조합, 변경, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.
1: 수지 봉지 장치, 2: 하형 기대, 3: 타이 바, 4: 상형 기대, 5: 승강반, 6: 상형 플레이트, 7: 상형(제1 성형형, 제2 성형형), 8: 하형 플레이트, 9: 하형(제2 성형형, 제1 성형형), 10: 성형형, 11: 형체결 기구, 12: 리드 프레임, 13: 외틀, 13a: 프레임 틀(제1 외틀), 13b: 프레임 틀(제2 외틀), 14: 연결부, 15, 15a, 15b: 개구 패턴, 16: 열(列), 17: 영역, 18: 개구부, 19: 칩 탑재부, 20: 와이어 본딩부, 21: 제1 리드, 22: 제2 리드, 23: 칩, 24: 본딩 와이어, 25: 캐비티, 25a: 주캐비티(제1 공간), 25b: 부캐비티(제2 공간), 26: 경화 수지, 26a: 주경화 수지(제1 경화 수지), 26b: 부경화 수지(제2 경화 수지), 27: 수지 봉지체, 28: 개구부, 29, 30: 경계선, 31: SOD(전자 부품), B: 회전날, L: 리드, P: 제품 집합 영역

Claims (16)

  1. 제1 성형형과,
    상기 제1 성형형에 서로 대향하게 설치된 제2 성형형과,
    상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 한쪽의 성형형에 형성된 캐비티와,
    상기 캐비티에 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 기구와,
    상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형체결/형개방하는 형체결 기구
    를 구비하고, 상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 경화시켜 경화 수지를 형성하고, 리드 프레임에 형성되고 제1 방향을 따라 신장되는 경계와 제2 방향을 따라 신장되는 경계에 의해 구획된 복수 개의 영역에 각각 장착된 복수 개의 칩을 상기 경화 수지로 수지 봉지하여 수지 봉지체를 형성하는 수지 봉지 장치로서,
    상기 캐비티에 형성되고, 상기 리드 프레임에 장착된 상기 복수 개의 칩이 각각 수용되는 복수 개의 제1 공간과,
    상기 캐비티에 형성되고, 상기 리드 프레임에 있어서 상기 복수 개의 영역의 외측에 설치된 외(外)틀에 중복되도록 하여 형성된 복수 개의 제2 공간을 구비하고,
    상기 제1 공간에서 제1 경화 수지가 형성되고,
    상기 제2 공간에서 제2 경화 수지가 형성되고,
    상기 리드 프레임은,
    상기 외틀에 포함되고 상기 제1 방향을 따라 신장되는 제1 외틀과,
    상기 외틀에 포함되고 상기 제2 방향을 따라 신장되는 제2 외틀과,
    상기 복수 개의 영역의 경계 중에서 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 중 적어도 한쪽의 방향을 따라 신장되는 경계에 설치된 복수 개의 연결부
    를 갖고,
    1개의 상기 영역이 1개의 전자 부품에 해당하고,
    상기 리드 프레임에 있어서 상기 복수 개의 영역으로 이루어지는 1개의 제품 집합 영역이 형성되고, 상기 1개의 제품 집합 영역에 있어서 상기 복수 개의 영역이 격자형으로 형성된 것을 특징으로 하는 수지 봉지 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 공간은 상기 칩을 덮고,
    상기 제2 공간은 상기 리드 프레임이 갖는 상기 외틀의 적어도 일부분을 덮는 것을 특징으로 하는 수지 봉지 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 리드 프레임은, 상기 외틀 중 적어도 상기 제1 외틀에 형성된 복수 개의 개구부를 갖고,
    상기 제2 공간은, 상기 제2 공간이 상기 개구부를 수용하도록 하여 형성된 것을 특징으로 하는 수지 봉지 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 한쪽의 성형형은, 상기 캐비티가 갖는 상기 복수 개의 제1 공간을 적어도 상기 한쪽의 방향을 따라 연통시키는 연통로를 갖는 것을 특징으로 하는 수지 봉지 장치.
  5. 제1 성형형과 상기 제1 성형형에 서로 대향하게 설치된 제2 성형형을 준비하는 공정과,
    상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 한쪽의 성형형에 형성된 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정과,
    상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 상기 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하는 공정
    을 포함하고, 리드 프레임에 형성되고 제1 방향을 따라 신장되는 경계와 제2 방향을 따라 신장되는 경계에 의해 구획된 복수 개의 영역에 각각 장착된 칩이 상기 경화 수지에 의해 수지 봉지된 수지 봉지체를 형성하는 것인 수지 봉지 방법으로서,
    상기 복수 개의 영역의 외측에 설치된 외틀 중 상기 제1 방향을 따라 신장되는 2개의 제1 외틀과, 상기 외틀 중 상기 제2 방향을 따라 신장되는 2개의 제2 외틀과, 상기 복수 개의 영역의 경계 중에서 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 중 적어도 한쪽의 방향을 따라 신장되는 경계에 설치된 복수 개의 연결부를 갖는, 상기 리드 프레임에 있어서 상기 복수 개의 영역에 각각 상기 칩이 장착된 장착 완료 리드 프레임을 준비하는 공정과,
    상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 어느 것에, 상기 복수 개의 영역과 상기 캐비티에 포함되는 복수 개의 제1 공간을 각각 위치 맞춤하여 상기 장착 완료 리드 프레임을 배치하는 공정과,
    상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형체결하는 공정과,
    상기 경화 수지를 형성하는 공정 후에 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형개방하는 공정과,
    상기 리드 프레임과 상기 칩과 상기 경화 수지를 갖는 상기 수지 봉지체를 꺼내는 공정
    을 포함하고,
    상기 경화 수지를 형성하는 공정은,
    상기 제1 공간에 있어서 제1 경화 수지를 형성하는 공정과,
    상기 리드 프레임이 갖는 상기 외틀에 중복되도록 하여 상기 캐비티에 포함되는 복수 개의 제2 공간에서 제2 경화 수지를 형성하는 공정
    을 포함하고,
    1개의 상기 영역이 1개의 전자 부품에 해당하고,
    상기 리드 프레임에 있어서 상기 복수 개의 영역으로 이루어지는 1개의 제품 집합 영역이 형성되고, 상기 1개의 제품 집합 영역에 있어서 상기 복수 개의 영역이 격자형으로 형성된 것을 특징으로 하는 수지 봉지 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 경화 수지를 형성하는 공정에 있어서는, 상기 제1 경화 수지가 상기 칩을 덮도록 하여 상기 제1 경화 수지를 형성하고,
    상기 경화 수지를 형성하는 공정에 있어서는, 상기 제2 경화 수지가 상기 리드 프레임의 상기 외틀에 있어서의 적어도 일부분을 덮도록 하여 상기 제2 경화 수지를 형성하고,
    상기 제1 경화 수지는 상기 칩을 보호하는 기능을 갖고,
    상기 제2 경화 수지는 상기 수지 봉지체를 보강하는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 수지 봉지 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 리드 프레임은, 상기 외틀 중 적어도 상기 제1 외틀에 형성된 복수 개의 개구부를 갖고,
    상기 경화 수지를 형성하는 공정에 있어서는, 상기 제2 경화 수지가 상기 개구부를 덮도록 하여 상기 제2 경화 수지를 형성하는 것을 특징으로 하는 수지 봉지 방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 캐비티가 갖는 상기 복수 개의 제1 공간은, 적어도 상기 한쪽의 방향을 따라 연통로에 의해 연통되는 것을 특징으로 하는 수지 봉지 방법.
  9. 제1 성형형과 상기 제1 성형형에 서로 대향하게 설치된 제2 성형형을 준비하는 공정과,
    상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 적어도 한쪽의 성형형에 형성된 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정과,
    상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지를 상기 캐비티에서 경화시켜 경화 수지를 형성하는 공정과,
    리드 프레임에 형성되고 제1 방향을 따라 신장되는 경계와 제2 방향을 따라 신장되는 경계에 의해 구획된 복수 개의 영역에 각각 장착된 칩이 상기 경화 수지에 의해 수지 봉지된 수지 봉지체를 형성하는 공정
    을 포함하고, 상기 수지 봉지체를 개편화(個片化)함으로써 전자 부품을 제조하는 전자 부품의 제조방법으로서,
    상기 복수 개의 영역의 외측에 설치된 외틀 중 상기 제1 방향을 따라 신장되는 2개의 제1 외틀과, 상기 외틀 중 상기 제2 방향을 따라 신장되는 2개의 제2 외틀과, 상기 복수 개의 영역의 경계 중에서 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 중 적어도 한쪽의 방향을 따라 신장되는 경계에 설치된 복수 개의 연결부를 갖는, 상기 리드 프레임에 있어서 상기 복수 개의 영역에 각각 상기 칩이 장착된 장착 완료 리드 프레임을 준비하는 공정과,
    상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 어느 것에, 상기 복수 개의 영역과 상기 캐비티에 포함되는 복수 개의 제1 공간을 각각 위치 맞춤하여 상기 장착 완료 리드 프레임을 배치하는 공정과,
    상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형체결하는 공정과,
    상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형이 형체결된 상태에서, 상기 캐비티에 채워진 상기 유동성 수지를 경화시켜 상기 경화 수지를 형성하는 공정과,
    상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형개방하는 공정과,
    상기 리드 프레임과 상기 칩과 상기 경화 수지를 갖는 상기 수지 봉지체를 꺼내는 공정과,
    상기 복수 개의 연결부 중 상기 한쪽의 방향을 따라 신장되는 복수 개의 연결부를 제거하는 공정과,
    상기 제거하는 공정 후에, 상기 수지 봉지체에 있어서의 상기 복수 개의 영역의 경계 중 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 중의 다른쪽의 방향을 따라 신장되는 복수 개의 영역의 경계에 있어서, 회전날을 사용하여 상기 수지 봉지체를 개편화하는 공정
    을 포함하고,
    상기 경화 수지를 형성하는 공정은,
    상기 제1 공간에 있어서 제1 경화 수지를 형성하는 공정과,
    상기 외틀에 중복되도록 하여 상기 캐비티에 포함되는 복수 개의 제2 공간에서 제2 경화 수지를 형성하는 공정
    을 포함하고,
    상기 복수 개의 연결부를 제거하는 공정에 있어서, 상기 다른쪽의 방향을 따라 신장되는 상기 외틀의 각각에 있어서 상기 다른쪽의 방향을 따르는 모든 부분에 걸쳐 상기 한쪽의 방향을 따르는 적어도 일부분을 남기고,
    1개의 상기 영역이 1개의 전자 부품에 해당하고,
    상기 리드 프레임에 있어서 상기 복수 개의 영역으로 이루어지는 1개의 제품 집합 영역이 형성되고, 상기 1개의 제품 집합 영역에 있어서 상기 복수 개의 영역이 격자형으로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 경화 수지를 형성하는 공정에 있어서는, 상기 제1 경화 수지가 상기 칩을 덮도록 하여 상기 제1 경화 수지를 형성하고,
    상기 경화 수지를 형성하는 공정에 있어서는, 상기 제2 경화 수지가 상기 리드 프레임의 상기 외틀에 있어서의 적어도 일부분을 덮도록 하여 상기 제2 경화 수지를 형성하고,
    상기 제1 경화 수지는 상기 칩을 보호하는 기능을 갖고,
    상기 제2 경화 수지는 상기 수지 봉지체를 보강하는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 리드 프레임은, 상기 외틀 중 적어도 상기 제1 외틀에 형성된 복수 개의 개구부를 갖고,
    상기 경화 수지를 형성하는 공정에 있어서는, 상기 제2 경화 수지가 상기 개구부를 덮도록 하여 상기 제2 경화 수지를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 캐비티가 갖는 상기 복수 개의 제1 공간은, 적어도 상기 한쪽의 방향을 따라 연통로에 의해 연통되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  13. 칩이 각각 장착되는 복수 개의 영역과,
    상기 복수 개의 영역의 외측에 설치된 외틀 중 제1 방향을 따라 신장되는 2개의 제1 외틀과,
    상기 외틀 중 제2 방향을 따라 신장되는 2개의 제2 외틀과,
    상기 복수 개의 영역의 경계 중에서 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 중 적어도 한쪽의 방향을 따라 신장되는 경계에 설치된 복수 개의 연결부
    를 갖고, 상기 칩이 경화 수지에 의해 수지 봉지된 수지 봉지체를 형성할 때에 사용되는 리드 프레임으로서,
    상기 외틀에 형성되고 상기 경화 수지에 의해 덮이는 피복부와,
    상기 피복부에 형성된, 상기 경화 수지가 상기 리드 프레임에 밀착하는 밀착 면적을 증대시키는 면적 증대부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 피복부는, 상기 경화 수지에 의해 덮이는 복수 개의 개구를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 면적 증대부는 상기 개구의 바깥 가장자리에 있어서의 요철인 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  16. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 면적 증대부는 상기 피복부의 표면에 있어서의 요철인 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
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