TW201712819A - 樹脂密封裝置及樹脂密封方法、電子零件之製造方法、引線框架 - Google Patents

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Abstract

本發明之樹脂密封裝置具備包含於模穴之複數個主模穴及複數個副模穴。於分別收容有安裝於引線框架之複數個區域之複數個晶片之複數個主模穴中形成主硬化樹脂，於以與引線框架之框架重疊之方式形成之複數個副模穴中形成副硬化樹脂。藉由副硬化樹脂使樹脂密封後之引線框架之強度增大。包含晶片及主硬化樹脂之1個區域相當於1個電子零件，於引線框架中形成由形成為格子狀之複數個區域構成之1個製品集合區域。藉由不設置引線框架之加強框來增加電子零件之單位面積獲得數量。

Description

樹脂密封裝置及樹脂密封方法、電子零件之製造方法、引線框架
本發明係關於一種於對二極體晶片、電晶體晶片、感測器晶片等(以下適當稱為「晶片」)進行樹脂密封之情形等時使用之樹脂密封裝置及樹脂密封方法、電子零件之製造方法、引線框架。
自先前以來，使用樹脂成形技術，藉由硬化樹脂對安裝於由引線框架、印刷基板、陶瓷基板等構成之電路基板之二極體晶片、LED(Light Emitting Diode，發光二極體)晶片、電晶體晶片、IC(Integrated Circuit，積體電路)晶片等半導體晶片進行樹脂密封。藉由對半導體晶片進行樹脂密封而完成作為製品之二極體、LED、電晶體、IC等電子零件。作為樹脂成形技術，可使用轉注成形法、壓縮成形法(Compression molding法)、射出成形法(injection molding法)等。
例如可如下述般利用轉注成形法進行樹脂密封。首先，將構成成形模具之上模與下模開模。其次，使用基板搬送機構將安裝有晶片之引線框架供給至下模之特定位置。其次，使用材料搬送機構將由熱硬化性樹脂構成之樹脂平板供給至設置於下模之既定位置之容器內。其次，將上模與下模合模。藉此，將安裝於引線框架之晶片收容於設置於上模及下模 之至少一者之模穴之內部。其次，對供給至下模之容器內之樹脂平板進行加熱使之熔融。藉由柱塞按壓熔融之樹脂(流動性樹脂)，並將其注入至模穴。接著，將注入至模穴之流動性樹脂加熱硬化所需時間，藉此形成硬化樹脂。藉由至此為止之步驟利用硬化樹脂對安裝於引線框架之晶片進行樹脂密封。
引線框架係藉由沖壓加工或蝕刻加工於平坦之板狀之薄金屬板形成必需之圖案而製造。作為用於引線框架之材料，例如可使用銅合金或鐵-鎳合金(42合金)等。由於引線框架之厚度非常薄，故於安裝各晶片之晶片安裝部之周圍設置用於使引線框架之強度增大之加強框。該加強框無助於製品之構成，最終會被廢棄。因此，若設置較多之加強框，則由1片引線框架製造之製品之個數(單位面積獲得數量)變少。
作為半導體裝置及其製造中使用之引線框架，提出有「由(大致)平行延伸之2條外框36、及每隔既定間隔連結上述外框36之內框37構成」之引線框架(例如參照專利文獻1之段落〔0031〕、圖4)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平8-31998號公報
然而，於專利文獻1所揭示之引線框架中產生如下問題。如專利文獻1之圖4所示，為了使引線框架35之強度增大，於各個半導體晶 片之兩側設置內框37。若具體地進行說明，則內框37設置於相當於半導體裝置(製品)之區域(於專利文獻1之圖4中由二點鏈線顯示之矩形之區域)彼此之間。因此，於引線框架35中，占引線框架35之面積之一半以上的部分成為內框37存在之部分，換言之成為不會直接有助於製品之部分。因此，電子零件之單位面積獲得數量減少，故電子零件之生產效率降低。
本發明係解決上述課題者，其目的在於提供一種可使樹脂密封後之引線框架之強度增大且使電子零件之生產效率提高之樹脂密封裝置及樹脂密封方法、電子零件之製造方法、及引線框架。
為了解決上述課題，本發明之樹脂密封裝置具備：第1成形模具；第2成形模具，其與上述第1成形模具相對向地設置；模穴，其設置於上述第1成形模具及上述第2成形模具中之至少一個成形模具；樹脂材料供給機構，其對上述模穴供給樹脂材料；及合模機構，其對上述第1成形模具及上述第2成形模具進行合模及開模；且使自上述樹脂材料產生之流動性樹脂硬化而形成硬化樹脂，且藉由上述硬化樹脂對設置於引線框架且分別安裝於由沿著第1方向延伸之交界及沿著第2方向延伸之交界隔開之複數個區域之複數個晶片進行樹脂密封而形成樹脂密封體，其特徵在於包括：複數個第1空間，其等設置於上述模穴，分別收容有安裝於上述引線框架之上述複數個晶片；及複數個第2空間，其等設置於上述模穴，且以與上述引線框架中設置於上述複數個區域外側之外框重疊之方式形成；於上述第1空間中形成第1 硬化樹脂；於上述第2空間中形成第2硬化樹脂；上述引線框架具有：第1外框，其包含於上述外框，且沿著上述第1方向延伸；第2外框，其包含於上述外框，且沿著上述第2方向延伸；及複數個連結部，其等設置於上述複數個區域之交界中之沿著上述第1方向及上述第2方向中之至少一個方向延伸之交界；1個上述區域相當於1個電子零件；於上述引線框架中形成由上述複數個區域構成之1個製品集合區域，且於上述1個製品集合區域中上述複數個區域形成為格子狀。
本發明之樹脂密封裝置具有如下態樣：上述第1空間覆蓋晶片，上述第2空間覆蓋上述引線框架所具有之上述外框之至少一部分。
本發明之樹脂密封裝置具有如下態樣：上述引線框架具有設置於上述外框中之至少上述第1外框的複數個開口部，上述第2空間以上述第2空間收容上述開口部之方式形成。
本發明之樹脂密封裝置具有如下態樣：上述其中一個成形模具具有連通路徑，該連通路徑至少沿著上述其中一個方向連通上述模穴所具有之上述複數個第1空間。
為了解決上述課題，本發明之樹脂密封方法包括如下步驟：準備第1成形模具及與上述第1成形模具相對向地設置之第2成形模具； 對設置於上述第1成形模具及上述第2成形模具中之至少一個成形模具之模穴供給樹脂材料；及使自上述樹脂材料產生之流動性樹脂於上述模穴硬化而形成硬化樹脂；且藉由上述硬化樹脂對設置於引線框架且分別安裝於由沿著第1方向延伸之交界及沿著第2方向延伸之交界隔開之複數個區域之晶片進行樹脂密封而形成樹脂密封體，其特徵在於包括如下步驟：準備完成安裝之引線框架，該完成安裝之引線框架係於上述引線框架中、於上述複數個區域分別安裝有上述晶片，上述引線框架具有設置於上述複數個區域之外側之外框中之沿著上述第1方向延伸之2條第1外框、上述外框中之沿著上述第2方向延伸之2條第2外框、及設置於上述複數個區域之交界中之沿著上述第1方向及上述第2方向中之至少一個方向延伸之交界的複數個連結部；於上述第1成形模具及上述第2成形模具之任一者，將上述複數個區域與包含於上述模穴之複數個第1空間分別位置對準並配置上述完成安裝之引線框架；將上述第1成形模具與上述第2成形模具合模；於形成上述硬化樹脂之步驟之後，將上述第1成形模具與上述第2成形模具開模；取出具有上述引線框架、上述晶片、及上述硬化樹脂之上述樹脂密封體；形成上述硬化樹脂之步驟包括如下步驟：於上述第1空間形成第1硬化樹脂；及於以與上述引線框架所具有之上述外框重疊之方式包含於上述模穴中 之複數個第2空間中，形成第2硬化樹脂；1個上述區域相當於1個電子零件；於上述引線框架中形成由上述複數個區域構成之1個製品集合區域，於上述1個製品集合區域中上述複數個區域形成為格子狀。
本發明之樹脂密封方法具有如下態樣：於形成上述硬化樹脂之步驟中，以上述第1硬化樹脂覆蓋上述晶片之方式形成上述第1硬化樹脂，於形成上述硬化樹脂之步驟中，以上述第2硬化樹脂覆蓋上述引線框架之上述外框之至少一部分之方式形成上述第2硬化樹脂，上述第1硬化樹脂具有保護晶片之功能，上述第2硬化樹脂具有加強樹脂密封體之功能。
本發明之樹脂密封方法具有如下態樣：上述引線框架具有設置於上述外框中之至少上述第1外框之複數個開口部，於形成上述硬化樹脂之步驟中，以上述第2硬化樹脂覆蓋上述開口部之方式形成上述第2硬化樹脂。
本發明之樹脂密封方法具有如下態樣：上述模穴所具有之上述複數個第1空間至少沿著上述其中一個方向由連通路徑連通。
為了解決上述課題，本發明之電子零件之製造方法包括如下步驟：準備第1成形模具及與上述第1成形模具相對向地設置之第2成形模具；對設置於上述第1成形模具及上述第2成形模具中之至少一個成形 模具之模穴供給樹脂材料；使自上述樹脂材料產生之流動性樹脂於上述模穴中硬化而形成硬化樹脂；及藉由上述硬化樹脂對設置於引線框架且分別安裝於由沿著第1方向延伸之交界及沿著第2方向延伸之交界隔開之複數個區域之晶片進行樹脂密封，從而形成樹脂密封體；且藉由將上述樹脂密封體單片化而製造電子零件，其特徵在於包括如下步驟：準備完成安裝之引線框架，該完成安裝之引線框架係於上述引線框架中，於上述複數個區域分別安裝有上述晶片，上述引線框架具有設置於上述複數個區域之外側之外框中之沿著上述第1方向延伸之2條第1外框、上述外框中之沿著上述第2方向延伸之2條第2外框、及設置於上述複數個區域之交界中之沿著上述第1方向及上述第2方向中之至少一個方向延伸之交界的複數個連結部；於上述第1成形模具及上述第2成形模具之任一者，將上述複數個區域與包含於上述模穴之複數個第1空間分別位置對準並配置上述完成安裝之引線框架；將上述第1成形模具與上述第2成形模具合模；於上述第1成形模具與上述第2成形模具被合模之狀態下，使充滿上述模穴之上述流動性樹脂硬化而形成上述硬化樹脂；將上述第1成形模具與上述第2成形模具開模；取出具有上述引線框架、上述晶片、及上述硬化樹脂之上述樹脂密封體；去除上述複數個連結部中之沿著上述其中一個方向延伸之複數個連結部；及 於上述去除步驟之後，於上述樹脂密封體之上述複數個區域之交界中之沿著上述第1方向及上述第2方向中之另一方向延伸之複數個區域之交界中，使用旋轉刀將上述樹脂密封體單片化；形成上述硬化樹脂之步驟包括如下步驟：於上述第1空間形成第1硬化樹脂；及於以與上述外框重疊之方式包含於上述模穴中之複數個第2空間中形成第2硬化樹脂；於去除上述複數個連結部之步驟中，於沿著上述另一方向延伸之上述外框之各者，遍及沿著上述另一方向之所有部分殘留沿著上述其中一個方向之至少一部分；1個上述區域相當於1個電子零件；於上述引線框架中形成由上述複數個區域構成之1個製品集合區域，且於上述1個製品集合區域中上述複數個區域形成為格子狀。
本發明之電子零件之製造方法具有如下態樣：於形成上述硬化樹脂之步驟中，以上述第1硬化樹脂覆蓋上述晶片之方式形成上述第1硬化樹脂，於形成上述硬化樹脂之步驟中，以上述第2硬化樹脂覆蓋上述引線框架之上述外框之至少一部分之方式形成上述第2硬化樹脂，上述第1硬化樹脂具有保護上述晶片之功能，上述第2硬化樹脂具有加強上述樹脂密封體之功能。
本發明之電子零件之製造方法具有如下態樣：上述引線框架具有設置於上述外框中之至少上述第1外框之複數個開 口部，於形成上述硬化樹脂之步驟中，以上述第2硬化樹脂覆蓋上述開口部之方式形成上述第2硬化樹脂。
本發明之電子零件之製造方法具有如下態樣：上述模穴所具有之上述複數個第1空間至少沿著上述其中一個方向由連通路徑連通。
為了解決上述課題，本發明之引線框架具有分別安裝晶片之複數個區域、設置於上述複數個區域之外側之外框中之沿著第1方向延伸之2根第1外框、上述外框中之沿著第2方向延伸之2根第2外框、及設置於上述複數個區域之交界中之沿著上述第1方向及上述第2方向中之至少一個方向延伸之交界的複數個連結部，且於藉由硬化樹脂對上述晶片進行樹脂密封而形成樹脂密封體時使用，該引線框架之特徵在於具備：被覆部，其形成於上述外框且由上述硬化樹脂覆蓋；及面積增大部，其設置於上述被覆部，使上述硬化樹脂密接於上述引線框架之密接面積增大。
本發明之引線框架具有如下態樣：上述被覆部包含由上述硬化樹脂覆蓋之複數個開口。
本發明之引線框架具有如下態樣：上述面積增大部係上述開口之外緣之凹凸。
本發明之引線框架具有如下態樣：上述面積增大部係被覆部之表面之凹凸。
根據本發明，就樹脂密封裝置而言，第1，藉由形成於複數個第2空間之第2硬化樹脂使樹脂密封後之引線框架之強度增大。第2，包含晶片及第1硬化樹脂之1個區域相當於1個電子零件(製品)，於引線框架中形成由形成為格子狀之複數個區域構成之1個製品集合區域。藉此，使電子零件之單位面積獲得數量增加，且使電子零件之生產效率提高。
1‧‧‧樹脂密封裝置
2‧‧‧下模基台
3‧‧‧連桿
4‧‧‧上模基台
5‧‧‧升降盤
6‧‧‧上模平板
7‧‧‧上模(第1成形模具、第2成形模具)
8‧‧‧下模平板
9‧‧‧下模(第2成形模具、第1成形模具)
10‧‧‧成形模具
11‧‧‧合模機構
12‧‧‧引線框架
13‧‧‧外框
13a‧‧‧框架(第1外框)
13b‧‧‧框架(第2外框)
14‧‧‧連結部
15、15a、15b‧‧‧開口圖案
16‧‧‧行
17‧‧‧區域
18‧‧‧開口部
19‧‧‧晶片搭載部
20‧‧‧打線接合部
21‧‧‧第1引線
22‧‧‧第2引線
23‧‧‧晶片
24‧‧‧接合線
25‧‧‧模穴
25a‧‧‧主模穴(第1空間)
25b‧‧‧副模穴(第2空間)
26‧‧‧硬化樹脂
26a‧‧‧主硬化樹脂(第1硬化樹脂)
26b‧‧‧副硬化樹脂(第2硬化樹脂)
27‧‧‧樹脂密封體
28‧‧‧開口部
29、30‧‧‧交界線
31‧‧‧SOD(電子零件)
B‧‧‧旋轉刀
L‧‧‧引線
P‧‧‧製品集合區域
圖1係顯示本發明之樹脂密封裝置中之裝置概要之前視圖。
圖2A係顯示於圖1所示樹脂密封裝置中使用之引線框架之俯視圖。
圖2B係顯示引線框架中與1個電子零件對應之1個區域之俯視圖。
圖3A係顯示於圖2A、圖2B所示引線框架安裝有晶片之狀態之概略俯視圖。
圖3B係圖3A之A-A線剖面圖。
圖3C係圖3A之B-B線剖面圖。
圖4A係顯示對圖3A、圖3B所示安裝於引線框架之晶片進行樹脂密封而形成之樹脂密封體之概略俯視圖。
圖4B係添加上模而顯示之圖4A之C-C線剖面圖。
圖4C係添加上模而顯示之圖4A之D-D線剖面圖。
圖5A係顯示於圖4A-圖4C所示樹脂密封體中去除引線框架之連結部後之狀態之概略俯視圖。
圖5B係圖5A之E-E線剖面圖。
圖5C係圖5A之F-F線剖面圖。
圖6A係顯示將圖5A-圖5C所示樹脂密封體切斷而單片化之狀態之概略俯視圖。
圖6B係圖6A之G-G線剖面圖。
圖6C係圖6A之H-H線剖面圖。
如圖4A~圖4C所示，於引線框架12中，於框架13a形成複數個開口部18，框架13a設置於由分別相當於1個電子零件之區域17格子狀地形成之製品集合區域P之外側且沿著引線框架12之長度方向(以下稱為「長度方向」)。對安裝於各區域17之晶片23及複數個開口部18總括地進行樹脂密封。第1，於樹脂密封後之引線框架12(樹脂密封體27)中相當於複數個電子零件之整體之製品集合區域P之外側，沿著長度方向於複數個部位形成副硬化樹脂26b。因此，樹脂密封體27沿著長度方向得以加強。第2，與複數個開口部18重疊地形成副硬化樹脂26b，且沿著引線框架12之短邊方向(以下稱為「短邊方向」)形成主硬化樹脂26a。由沿著短邊方向排列之複數個(5個)區域17構成之行16與位於行16之外側之複數個(2×2=4個)開口部18藉由主硬化樹脂26a及副硬化樹脂26b而總括地被一體地樹脂密封。藉此，樹脂密封體27中之製品集合區域P之外側之部分即上側之框架13a(包含2個開口部18)與下側之框架13a(包含2個開口部18)於短邊方向由硬化樹脂26連接。因此，樹脂密封體27沿著短邊方向得以加強。藉由此等構造，與無覆蓋於上下兩側框架13a上分別設置之2個開口部18之硬化樹脂26之情形相比，可增加樹脂密封體27之強度。
(實施例1)
參照圖1對本發明之樹脂密封裝置及一個實施形態之引線框架進行說明。對於本申請文件中之任一圖，為了使其容易理解，均適當進行省略或誇張地進行示意性描繪。對於同一構成要素附加同一符號並適當地省略說明。
如圖1所示，樹脂密封裝置1具有下部基台2。於下部基台2之四角固定有作為支承構件之4根連桿3。於朝向上方延伸之4根連桿3之上部，固定有與下部基台2相對向之上部基台4。於下部基台2與上部基台4之間，與下部基台2及上部基台4分別相對向之升降盤5嵌入至4根連桿3。
於上部基台4之下表面固定有上模平板6。於上模平板6之下側設置樹脂成形用上模7。於上模平板6之正下方，與上模平板6相對向地設置下模平板8。於下模平板8之上側設置樹脂成形用下模9。上模7與下模9係相對向地設置且一併構成1組成形模具10(以下簡稱為「成形模具10」)。上模7及下模9根據要樹脂密封之對象而於上模平板6及下模平板8中更換。於上模平板6及下模平板8設置對樹脂材料進行加熱之加熱器(未圖示)。
於下部基台2上固定有合模機構11。合模機構11係為了進行合模及開模而使升降盤5升降之驅動機構。例如，藉由使用由肘節機構或油壓汽缸構成之合模機構11使升降盤5升降，而進行上模7與下模9之合模及開模。
參照圖2A~圖2C，對於本發明之樹脂密封裝置1中使用之 引線框架12進行說明。圖2A~圖2C所示引線框架12具有矩形、即長方形(除去正方形)之平面形狀。引線框架12係藉由使用沖壓加工、蝕刻加工等於薄金屬板形成特定之開口圖案而製造。引線框架12係由銅合金或鐵-鎳合金(42合金)等金屬構成。於圖2A~圖2C中，顯示例如於製造由稱為SOD(Small Outline Diode，小外形二極體)之二極體構成之半導體裝置(作為製品之電子零件)之情形時使用之引線框架12。以下，於本說明書中，SOD意指對二極體晶片進行樹脂密封而成之製品。
圖2A所示引線框架12具有不相當於作為製品之電子零件之外框13。引線框架12具備沿著長度方向延伸之2根框架13a、沿著短邊方向延伸之2根框架13b、及沿著短邊方向延伸之複數根(圖中為3根)連結部14。連結部14連結圖之上側之框架13a與圖之下側之框架13a。2根框架13a與2根框架13b包含於外框13。外框13係不相當於電子零件之部分，最終會被廢棄。
於引線框架12中，於沿著短邊方向延伸之框架13b與連結部14之間、及相鄰之連結部14與連結部14之間形成特定之開口圖案15。各個開口圖案15係由沿著短邊方向延伸之1條開口圖案15a、及與1條開口圖案15a正交地沿著長度方向延伸之複數個(圖中為6條)開口圖案15b構成。
相鄰之開口圖案15b彼此之間之區域17(圖中由單點鏈線包圍之各區域)分別與各個電子零件對應。於引線框架12中，呈格子狀設置複數個相當於1個電子零件之區域17。於圖2A中，沿著短邊方向5個區域17、沿著長度方向4個區域17設置成格子狀。因此，引線框架12整體 合計製造20(=5×4)個電子零件。於圖2A中，為方便起見顯示製造20個製品之引線框架12。實際上，可由1片引線框架12製造數百~數千個左右之製品。
設置為格子狀之20個區域17以20個區域整體構成1個製品集合區域P。於該1個製品集合區域P，未設置用以使引線框架12之強度增大之加強框。因此，於1個製品集合區域P不存在相當於電子零件之20個區域17以外之部分。於引線框架12，1個製品集合區域P之外側之部分構成外框13。
於引線框架12中，於沿著長度方向延伸之框架13a設置加強用之複數個開口部18。複數個開口部18鄰接於由沿著短邊方向排列之5個區域17構成之行16之兩端(圖中為上端及下端)，從而形成1個框架13a。亦即，複數個開口部18於框架13a中分別設置於沿著短邊方向延伸之行16(由沿著短邊方向排列之5個區域17構成之行，且沿著長度方向排列之4行)之外側。於複數個開口部18中，以於俯視時收容開口部18之方式(包含開口部18之方式)使硬化樹脂成形(參照圖4A~圖4C之副硬化樹脂26b)。藉此，於複數個開口部18之內部及複數個開口部18之周邊形成硬化樹脂。因此，由樹脂密封後之引線框架12構成之樹脂密封體(參照圖4A~圖4C之樹脂密封體27)之強度增大。換言之，複數個開口部18係為了使樹脂密封體12之強度增大而預先形成於引線框架12之加強用開口部。
於圖2A所示引線框架12中，未如先前般沿著長度方向設置用以使引線框架之強度增大之加強框。因此，於先前設置加強框之區域亦可製造製品，因此，可自1片引線框架12獲取之製品之單位面積獲得數 量增加。然而，由於未設置沿著長度方向延伸之加強框，故有引線框架12之強度不足之虞。於本實施例中，藉由於引線框架12之框架13a設置加強用之複數個開口部18並進行樹脂密封，而加強樹脂密封體27(參照圖4A~圖4C)。因此，與無覆蓋於上下兩側框架13a上分別設置之1個開口部18之硬化樹脂26之情形相比，樹脂密封體27之強度增大。
具體而言，第1，於包含設置於引線框架12之外框13之加強用之複數個開口部18之該等周邊，於引線框架12之上表面產生由硬化樹脂(參照圖4A~圖4C之副硬化樹脂26b)覆蓋之被覆部。藉此，於引線框架12之外框13之被覆部，上表面與硬化樹脂僅以一定之面積(密接面積)密接。因此，藉由形成於引線框架12之外框13之硬化樹脂，樹脂密封體27(參照圖4A~圖4C)之強度增大。
第2，引線框架12之外框13上之硬化樹脂係於每1個框架13a沿著長度方向形成於複數個部位(4個部位)。藉此，沿樹脂密封體27(參照圖4A~圖4C)之長度方向之強度增大。
第3，於複數個開口部18之內部填充硬化樹脂，使硬化樹脂密接於複數個開口部18之內壁。藉此，於複數個開口部18之內壁，產生內壁面與硬化樹脂之密接面積。於複數個開口部18各者之內部，形成與密接於上表面之硬化樹脂成為一體之硬化樹脂，且產生內壁面與硬化樹脂之密接面積。藉此，樹脂密封體27(參照圖4A~圖4C)之強度進一步增大。
第4，樹脂密封體27中之製品集合區域P之外側之部分即上側之框架13a(包含2個開口部18)與下側之框架13a(包含2個開口部18)於短邊方向藉由硬化樹脂而連接。因此，樹脂密封體27(參照圖4A~ 圖4C)沿著短邊方向之強度增大。
於圖2A中示出了於各行16之兩端設置有1個具有圓形之形狀之開口部18之情形。並不限於此，亦可於各行16之兩端設置複數個開口部18。進而，開口部18之形狀並不限於圓形之形狀，亦可為橢圓形、正方形、長方形、三角形、四邊形、多邊形之任一形狀。
由於複數個開口部18形成於沿著長度方向延伸之框架13a，故不會因設置複數個開口部18而使引線框架12之面積增加。因此，可不使引線框架12之面積增加而增加製品之單位面積獲得數量，且可增大引線框架12之強度。再者，雖未圖示，但於形成複數個開口圖案15及複數個開口部18之前，或於形成複數個開口圖案15及複數個開口部18之後，於引線框架12之表面形成無鉛鍍敷層。鍍敷層例如係使用電鍍法或無電解鍍敷法等而形成。
如圖2B所示，於引線框架12，於1個區域17設置由相對向之2個金屬片構成之1組引線(電極)L。於相當於各個製品之各區域17中之開口圖案15a之兩側(圖中左右方向)分別設置與連結部14或框架13b連接之2根引線L。沿著長度方向相鄰之區域17具有之引線L彼此藉由連結部14連結。
具體而言，相當於作為製品之二極體之各區域17具有：晶片搭載部19，其搭載晶片；打線接合部20，其連接導線；第1引線21，其包含晶片搭載部19；及第2引線22，其具有打線接合部20。根據電子零件之規格，引線L之個數亦可為3個以上。
於圖2A~圖2C中示出了晶片搭載部19、打線接合部20、 第1引線21、第2引線22各者之寬度均形成為相同大小之情形。並不限於此，亦可將晶片搭載部19及打線接合部20之寬度形成為大於第1引線21及第2引線22之寬度。
(實施例2)
參照圖3A~圖3C對使用與本發明之樹脂密封裝置1不同形態之引線框架製造SOD之步驟進行說明。圖3A~圖3C顯示加強用之複數個開口部18與各行16之兩端(圖中為上端及下端)鄰接地分別形成有2個之引線框架12。為了使樹脂密封體27(參照圖4A~圖4C)之強度增大，較理想為與各行16之兩端鄰接地形成複數個開口部18。開口部18與各行16之兩端鄰接地設置於引線框架12之外框13中之任意位置。包括至此為止說明之實施例在內，為了使樹脂密封體27之強度增大，較理想為使設置開口部18之位置盡可能靠近引線框架12之外緣，且形成覆蓋該等開口部18之硬化樹脂26(參照圖4A~圖4C)。
首先，如圖3A~圖3C所示，於引線框架12中，於複數個晶片搭載部19分別安裝晶片(二極體晶片)23。例如，將製作有肖特基二極體或齊納二極體等之晶片23分別安裝於複數個晶片搭載部19。將安裝於複數個晶片搭載部19之各晶片23所具有之連接用電極(未圖示)例如透過由金線或銅線構成之接合線24而分別連接於打線接合部20。
其次，如圖4A~圖4C所示，使用樹脂密封裝置1(參照圖1)對安裝於引線框架12之各個晶片23及複數個開口部18進行樹脂密封。作為樹脂密封裝置1例如使用轉注成形方式之樹脂密封裝置。於樹脂密封裝置1中，首先，如圖4B、圖4C所示，對構成成形模具10之上模7與下 模9進行開模(參照圖1)。圖4A~圖4C顯示於上模7相互平行地設置有複數個(圖中為4個)模穴25之情形(參照圖4B)。1個模穴25具有收容沿著短邊方向排列之5個晶片23之1個主模穴25a、及收容複數個開口部18之2個副模穴25b(參照圖4C)。圖4A顯示1個主模穴25a與2個副模穴25b一體地連通設置之構成。
其次，使用基板搬送機構(未圖示)將安裝有複數個晶片23之引線框架12供給至下模9之既定位置。其次，使用材料搬送機構(未圖示)將由熱硬化性樹脂構成之樹脂平板供給至設置於下模9之既定位置之容器(未圖示)。
其次，自圖4B、圖4C所示狀態，使用合模機構11(參照圖1)將上模7與下模9合模。藉此，於引線框架12之各行16中，安裝於各區域17之複數個(5個)晶片23收容於設置於上模7之各個(1個)主模穴25a之內部。複數個(2個)開口部18收容於設置於上模7之各個(1個)副模穴25b之內部。
其次，對供給至下模9之容器內之樹脂平板進行加熱且使之熔融。藉由柱塞按壓熔融之樹脂(流動性樹脂)。分別透過儲料部、流道、閘(未圖示)而將流動性樹脂注入至各模穴25。將注入至各模穴25之流動性樹脂以硬化所需時間進行加熱，藉此成形硬化樹脂26。藉由硬化樹脂26對安裝於引線框架12之複數個晶片23及複數個開口部18進行樹脂密封而形成樹脂密封體27。其次，將上模7與下模9開模之後，取出樹脂密封體27。
如圖4C所示，硬化樹脂26具有：主硬化樹脂26a，其覆蓋 安裝於各區域17之複數個晶片23並對其等進行樹脂密封；及副硬化樹脂26b，其覆蓋複數個開口部18並對其等進行樹脂密封。主硬化樹脂26a係於主模穴25a中硬化之硬化樹脂26。主硬化樹脂26a具有藉由覆蓋各晶片23而保護各晶片23之功能。副硬化樹脂26b係於副模穴25b硬化之硬化樹脂26。副硬化樹脂26b具有藉由覆蓋複數個開口部18而增大樹脂密封體27之強度之功能，換言之，具有加強樹脂密封體27之功能。
其次，如圖5A~圖5C所示，於樹脂密封體27中，殘留沿著引線框架12之長度方向延伸之框架13a之部分，去除沿著短邊方向延伸之各連結部14(參照圖4A)而形成複數個開口部28。例如，使用沖壓加工、蝕刻加工等去除各個連結部14。於相同步驟中，於圖5A所示引線框架12之左右兩側之部分，將框架13b全部去除。
藉由至此為止之步驟，於樹脂密封體27中，於相當於各個製品之各個區域17之周圍，將構成引線框架12之金屬全部去除。於樹脂密封體27之各行16中，各個區域17彼此與複數個開口部18藉由沿著短邊方向成形之硬化樹脂26而連接。藉由去除各連結部14而將各區域17之周圍之金屬全部去除，因此，於圖6A~圖6C所示步驟中旋轉刀B不與金屬接觸。據此，可減小於使用旋轉刀B切斷樹脂密封體27而將其單片化時旋轉刀B受到之切斷負荷。
其次，如圖6A~圖6C所示，使用切斷裝置(未圖示)將樹脂密封體27切斷而使其單片化。例如，使用設置於切斷裝置之旋轉刀B切斷樹脂密封體27。首先，沿著複數個區域17彼此之交界線29、30中之沿著長度方向延伸之複數個交界線29(圖中以單點鏈線顯示之細線)將樹脂 密封體27切斷。於此情形時，旋轉刀B僅切斷成形於開口圖案15b(參照圖3A)之主硬化樹脂26a。於該步驟中，引線框架12(參照圖5A~圖5C)之上下兩側之框架13a均作為邊角材料被去除。
藉由至此為止之步驟，圖4A~圖4C所示樹脂密封體27被單片化為作為複數個製品(電子零件)之合計20個SOD31。換言之，藉由將樹脂密封體27單片化而製造複數個製品(電子零件)SOD31。自主硬化樹脂26a突出之金屬部分作為電子零件之外部連接用端子發揮功能。
根據作為製品之電子零件之規格，亦可於切斷各連結部14之步驟之後或於將樹脂密封體27單片化之步驟之後，設置使自主硬化樹脂26a突出之金屬部分彎曲之步驟。自主硬化樹脂26a突出之金屬部分(包含彎曲之情形)相當於用以使電子零件電性連接於印刷基板等之端子的電子零件之外部連接用端子。
根據本實施例，如圖3A及圖4A所示，複數個開口部18係與由沿著圖之上下方向(引線框架12之短邊方向)排列之5個區域17構成之行16之兩端鄰接，且於各端形成有2個。形成於各行16之兩端之2個開口部18(共4個部位)藉由沿著短邊方向形成之硬化樹脂26而分別連接。因此，沿著引線框架12之長度方向延伸之2個(圖之上側及下側)框架13a藉由以下2種硬化樹脂26而得以加強。第1係成形於複數個開口部18之副硬化樹脂26b(於圖之上側及下側分別沿長度方向之各4個)。第2係對沿著短邊方向排列之5個晶片23分別進行樹脂密封之主硬化樹脂26a(4行)。透過4行硬化樹脂26，2個框架13a於4個部位沿著短邊方向被連接。藉由此等硬化樹脂26，與無於上下兩側之框架13a分別設置之硬化樹脂26之情 形相比，可使樹脂密封體27之強度增大。
除此以外，於1個行16之兩端分別形成2個開口部18。因此，與圖2A所示情形相比，於1個行16之1端，2個開口部18中之開口部18之內壁面與副硬化樹脂26b之密接面積增大。藉此，可使樹脂密封體27之強度進一步增大。
根據本實施例，未沿著長度方向設置用以使引線框架12之強度增大之加強框。於先前設置加強框之區域亦可配置製品，因此，可增加製品之單位面積獲得數量。進而，藉由於沿著長度方向延伸之框架13a形成複數個開口部18，利用成形之硬化樹脂26加強引線框架12。藉此，使樹脂密封體27之強度增大。由於複數個開口部18形成於框架13a，故不會因設置複數個開口部18而使引線框架12之面積增加。因此，可不使引線框架12之面積增加即增加製品之單位面積獲得數量且可使樹脂密封體27之強度增大。
根據本實施例，僅於構成圖5A~圖5C、圖6A~圖6C所示樹脂密封體27之外周部(外框)之框架13a之部分殘留構成引線框架12之金屬部分。剩餘之框架13a之部分於使用旋轉刀B沿著沿長度方向延伸之複數個交界線29將樹脂密封體27切斷之步驟中，作為邊角材料被去除。藉此，於使用旋轉刀B將樹脂密封體27切斷之步驟中，旋轉刀B不會切斷金屬部分。因此，可大幅地減少旋轉刀B所受到之切斷負荷。藉此，可抑制設置於切斷裝置之旋轉刀B之磨耗。因此，於切斷裝置中可延長旋轉刀B之壽命，因此，可提高製造電子零件時之生產性。
於圖4A~圖4C中，於上模7設置獨立之4個模穴25，於 各個模穴25內對複數個晶片23總括地進行樹脂密封。根據引線框架12之構成，亦可將各模穴25進一步分割為複數個模穴。於此情形時，於各模穴25中，可將分割後之各個模穴藉由連通路徑連接而進行樹脂密封。
於圖4A~圖4C中示出了藉由一體設置之主模穴25a及副模穴25b構成模穴25且設置4個模穴25之例。1個模穴25係藉由使5個與1個晶片23對應之空間與兩端之副模穴25b連通而構成。並不限於此，亦可分別設置主模穴25a與副模穴25b且使主模穴25a與副模穴25b藉由連通路徑連通。除此以外，可採用代替4個模穴25而設置將圖4A所示20個區域17全部覆蓋之1個主模穴25之構成。
於圖4A~圖4C中，將各模穴25僅設置於上模7。並不限於此，可將與設置於上模7之各模穴25相對向之模穴分別設置於下模9。於此情形時，將安裝於引線框架12之複數個晶片23及複數個開口部18收容於設置於上模7之模穴25與設置於下模9之模穴之間並進行樹脂密封。透過形成於引線框架12之框架13a之複數個開口部18及複數個開口圖案15，連接成形於引線框架12之正面之硬化樹脂26與成形於引線框架12之背面之副硬化樹脂26b。因此，成形於引線框架12之兩面之硬化樹脂26彼此透過複數個開口部18及複數個開口圖案15連接。藉此，可使樹脂密封體27之強度增大。總而言之，形成有加強用副硬化樹脂26b之面可為引線框架12之單面亦可為兩面。
於圖4A~圖4C中，於由複數個(5個)區域17構成之行16之兩端分別設置複數個(2個)開口部18，將於各行16之兩端分別覆蓋2個開口部18之副硬化樹脂26b個別地形成於各行16。覆蓋2個開口部18 之副硬化樹脂26b分別形成於各行16之兩端，且各行16之副硬化樹脂26b相互分離。並不限於此，亦可沿長度方向連通地形成於各行16之兩端覆蓋2個開口部18之副硬化樹脂26b。藉此，形成遍及上側之框架13a之整體沿長度方向延伸之1個副硬化樹脂26b、及遍及下側之框架13a之整體沿長度方向延伸之1個副硬化樹脂26b。因此，可使樹脂密封體27之強度進一步增大。
於本實施例中，示出了使用轉注成形方式之樹脂成形裝置對引線框架12進行樹脂密封之情形。並不限於此，亦可使用壓縮成形方式或射出成形方式之樹脂密封裝置。
晶片並不限定於半導體晶片。晶片亦可為電阻、電容器、電感器等被動元件之晶片。除其等以外，晶片亦可為感測器(包含光感測器)、濾光器、振盪器等之晶片。晶片亦可為包含MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統)之元件。可於1個區域安裝複數個晶片，亦可於1個區域安裝不同種類之晶片。
連結部亦可設置為格子狀。於此情形時，例如於具有與圖3A~圖3C所示構成相同之構成之引線框架中，除位於沿著短邊方向之交界線之連結部(短邊連結部；相當於圖3A所示連結部14)以外，追加設置位於沿著長度方向之交界線之連結部(長度連結部)。於藉由沖壓加工等將長度連結部或短邊連結部去除之後，藉由旋轉刀B切斷短邊連結部或長度連結部。於此情形時，與旋轉刀B切斷長度連結部及短邊連結部之雙方之情形相比，旋轉刀B用以切斷引線框架之移行距離亦較短。因此，可延長旋轉刀B之壽命。
如圖2A所示，連結部14沿著各區域17彼此之交界設置。並不限於此，亦能以連結部14隔著各區域17彼此之交界之方式設置連結部14。於此情形時，相鄰之區域17所包含之複數根(例如2根)連結部14隔著區域17彼此之交界之間隙設置。2根連結部14及間隙藉由沖壓加工、蝕刻加工等被去除。
亦可視需要於圖3A所示引線框架12中，於沿著短邊方向延伸之框架13b設置複數個開口部18。可於沿著長度方向延伸之框架13a與沿著短邊方向延伸之框架13b之至少一者設置複數個開口部18。可於1根框架13a設置1個開口部18，亦可於1根框架13b設置1個開口部18。於此等情形時，於框架13a整體或框架13b整體設置2個開口部18。
引線框架12之平面形狀亦可為正方形。除此之外，引線框架12之平面形狀亦可為接近正方形之長方形。可視需要將複數個開口部18以適當之個數形成於引線框架12之外框13中之適當之部位。
亦可代替於引線框架12之不相當於製品之外框13之部分設置開口部18、或除此之外同時設置由硬化樹脂覆蓋之被覆部。更理想為將使硬化樹脂與引線框架密接之密接面積增大之面積增大部設置於被覆部。亦可於面積增大部設置1個或複數個開口部18。作為面積增大部，第1，可列舉設置於引線框架之表面之凹凸。凹凸亦可為緞光加工面狀。第2，於開口部18包含於被覆部之情形時，面積增大部亦可為設置於開口部18之邊緣部分(引線框架12與開口部18之交界部分)之、由相對於開口部18之中心凹陷之凹部及突出之凸部構成之凹凸。該等凹凸藉由沖壓加工、蝕刻加工等而形成。
於設置於引線框架12之複數個開口部18中，亦可於安裝晶片23之面之相反面(圖5B、圖5C中為下表面)設置於俯視時包含開口部18之放大凹部。放大凹部相當於面積增大部。放大凹部係藉由沖壓加工或蝕刻加工形成必需圖案而製造。於設置放大凹部之情形時，於包圍開口部18之放大凹部中硬化之副硬化樹脂26b防止樹脂密封體27中之硬化樹脂26之剝離。除此以外，於放大凹部中硬化之副硬化樹脂26b使樹脂密封體27之強度進一步增大。
本發明並不限定於上述各實施例，可於不脫離本發明之主旨之範圍內視需要任意且適當地進行組合、變更、或進行選擇後採用。
7‧‧‧上模(第1成形模具、第2成形模具)
9‧‧‧下模(第2成形模具、第1成形模具)
10‧‧‧成形模具
12‧‧‧引線框架
13a‧‧‧框架(第1外框)
15b‧‧‧開口圖案
18‧‧‧開口部
19‧‧‧晶片搭載部
23‧‧‧晶片
25‧‧‧模穴
25a‧‧‧主模穴(第1空間)
25b‧‧‧副模穴(第2空間)
26‧‧‧硬化樹脂
26a‧‧‧主硬化樹脂(第1硬化樹脂)
26b‧‧‧副硬化樹脂(第2硬化樹脂)
27‧‧‧樹脂密封體

Claims (16)

  1. 一種樹脂密封裝置，其包括：第1成形模具；第2成形模具，其與上述第1成形模具相對向地設置；模穴，其設置於上述第1成形模具與上述第2成形模具中之至少一個成形模具；樹脂材料供給機構，其對上述模穴供給樹脂材料；及合模機構，其將上述第1成形模具與上述第2成形模具合模或開模；且使自上述樹脂材料產生之流動性樹脂硬化而形成硬化樹脂，且藉由上述硬化樹脂對設置於引線框架且分別安裝於由沿著第1方向延伸之交界及沿著第2方向延伸之交界隔開之複數個區域之複數個晶片進行樹脂密封而形成樹脂密封體，其特徵在於具備：複數個第1空間，其等設置於上述模穴，且分別收容有安裝於上述引線框架之上述複數個晶片；及複數個第2空間，其等設置於上述模穴，且以與上述引線框架中設置於上述複數個區域外側之外框重疊之方式形成；於上述第1空間形成第1硬化樹脂；於上述第2空間形成第2硬化樹脂；上述引線框架具有：第1外框，其包含於上述外框且沿著上述第1方向延伸；第2外框，其包含於上述外框且沿著上述第2方向延伸；及複數個連結部，其等設置於上述複數個區域之交界中之沿著上述第1方向及上述第2方向中之至少一個方向延伸之交界；1個上述區域相當於1個電子零件； 於上述引線框架中形成由上述複數個區域構成之1個製品集合區域，於上述1個製品集合區域中上述複數個區域形成為格子狀。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂密封裝置，其中，上述第1空間覆蓋上述晶片，上述第2空間覆蓋上述引線框架所具有之上述外框之至少一部分。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂密封裝置，其中，上述引線框架具有設置於上述外框中之至少上述第1外框的複數個開口部，上述第2空間以上述第2空間收容上述開口部之方式形成。
  4. 如申請專利範圍第1項之樹脂密封裝置，其中，上述其中一個成形模具具有至少沿著上述其中一個方向連通上述模穴所具有之上述複數個第1空間之連通路徑。
  5. 一種樹脂密封方法，其包括如下步驟：準備第1成形模具及與上述第1成形模具相對向地設置之第2成形模具；對設置於上述第1成形模具及上述第2成形模具中之至少一個成形模具之模穴供給樹脂材料；及使自上述樹脂材料產生之流動性樹脂於上述模穴中硬化而形成硬化樹脂；且藉由上述硬化樹脂對設置於引線框架且分別安裝於由沿著第1方向延伸之交界及沿著第2方向延伸之交界隔開之複數個區域之晶片進行樹脂密封，從而形成樹脂密封體；其特徵在於包括如下步驟：準備完成安裝之引線框架，該完成安裝之引線框架係於上述引線框架中、於上述複數個區域分別安裝有上述晶片，上述引線框架具有設置於上述複數個區域之外側之外框中之沿著上述第1方向延伸之2根第1 外框、上述外框中之沿著上述第2方向延伸之2根第2外框、及設置於上述複數個區域之交界中之沿著上述第1方向及上述第2方向中之至少一個方向延伸之交界的複數個連結部；於上述第1成形模具及上述第2成形模具之任一者，將上述複數個區域與包含於上述模穴之複數個第1空間分別位置對準並配置上述完成安裝之引線框架；將上述第1成形模具與上述第2成形模具合模；於形成上述硬化樹脂之步驟之後，將上述第1成形模具與上述第2成形模具開模；及取出具有上述引線框架、上述晶片、及上述硬化樹脂之上述樹脂密封體；形成上述硬化樹脂之步驟包括如下步驟：於上述第1空間形成第1硬化樹脂；及於以與上述引線框架所具有之上述外框重疊之方式包含於上述模穴之複數個第2空間中，形成第2硬化樹脂；1個上述區域相當於1個電子零件；於上述引線框架中形成由上述複數個區域構成之1個製品集合區域，於上述1個製品集合區域中上述複數個區域形成為格子狀。
  6. 如申請專利範圍第5項之樹脂密封方法，其中，於形成上述硬化樹脂之步驟中，以上述第1硬化樹脂覆蓋上述晶片之方式形成上述第1硬化樹脂，於形成上述硬化樹脂之步驟中，以上述第2硬化樹脂覆蓋上述引線 框架之上述外框之至少一部分之方式形成上述第2硬化樹脂，上述第1硬化樹脂具有保護上述晶片之功能，上述第2硬化樹脂具有加強上述樹脂密封體之功能。
  7. 如申請專利範圍第5項之樹脂密封方法，其中，上述引線框架具有設置於上述外框中之至少上述第1外框之複數個開口部，於形成上述硬化樹脂之步驟中，以上述第2硬化樹脂覆蓋上述開口部之方式形成上述第2硬化樹脂。
  8. 如申請專利範圍第5項之樹脂密封方法，其中，上述模穴所具有之上述複數個第1空間至少沿著上述其中一個方向藉由連通路徑連通。
  9. 一種電子零件之製造方法，其包括如下步驟：準備第1成形模具及與上述第1成形模具相對向地設置之第2成形模具；對設置於上述第1成形模具及上述第2成形模具中之至少一個成形模具之模穴供給樹脂材料；使自上述樹脂材料產生之流動性樹脂於上述模穴中硬化而形成硬化樹脂；及藉由上述硬化樹脂對設置於引線框架且分別安裝於由沿著第1方向延伸之交界及沿著第2方向延伸之交界隔開之複數個區域之晶片進行樹脂密封，從而形成樹脂密封體；且藉由將上述樹脂密封體單片化而製造電子零件，其特徵在於包括如下步驟：準備完成安裝之引線框架，該完成安裝之引線框架係於上述引線框架中，於上述複數個區域分別安裝有上述晶片，上述引線框架具有設置於上述複數個區域之外側之外框中之沿著上述第1方向延伸之2根第1 外框、上述外框中之沿著上述第2方向延伸之2根第2外框、及設置於上述複數個區域之交界中之沿著上述第1方向及上述第2方向中之至少一個方向延伸之交界的複數個連結部；於上述第1成形模具及上述第2成形模具之任一者，將上述複數個區域與包含於上述模穴之複數個第1空間分別位置對準並配置上述完成安裝之引線框架；將上述第1成形模具與上述第2成形模具合模；於上述第1成形模具與上述第2成形模具被合模之狀態下，使充滿上述模穴之上述流動性樹脂硬化而形成上述硬化樹脂；將上述第1成形模具與上述第2成形模具開模；取出具有上述引線框架、上述晶片、及上述硬化樹脂之上述樹脂密封體；去除上述複數個連結部中之沿著上述其中一個方向延伸之複數個連結部；及於上述去除步驟之後，於上述樹脂密封體之上述複數個區域之交界中之沿著上述第1方向及上述第2方向中之另一方向延伸之複數個區域之交界中，使用旋轉刀將上述樹脂密封體單片化；形成上述硬化樹脂之步驟包括如下步驟：於上述第1空間形成第1硬化樹脂；及於以與上述外框重疊之方式包含於上述模穴之複數個第2空間中形成第2硬化樹脂；於將上述複數個連結部去除之步驟中，於沿著上述另一方向延伸之 上述外框之各者，遍及沿著上述另一方向之所有部分殘留沿著上述其中一個方向之至少一部分；1個上述區域相當於1個電子零件；於上述引線框架中形成由上述複數個區域構成之1個製品集合區域，於上述1個製品集合區域中上述複數個區域形成為格子狀。
  10. 如申請專利範圍第9項之電子零件之製造方法，其中，於形成上述硬化樹脂之步驟中，以上述第1硬化樹脂覆蓋上述晶片之方式形成上述第1硬化樹脂，於形成上述硬化樹脂之步驟中，以上述第2硬化樹脂覆蓋上述引線框架之上述外框之至少一部分之方式形成上述第2硬化樹脂，上述第1硬化樹脂具有保護上述晶片之功能，上述第2硬化樹脂具有加強上述樹脂密封體之功能。
  11. 如申請專利範圍第9項之電子零件之製造方法，其中，上述引線框架具有設置於上述外框中之至少上述第1外框之複數個開口部，於形成上述硬化樹脂之步驟中，以上述第2硬化樹脂覆蓋上述開口部之方式形成上述第2硬化樹脂。
  12. 如申請專利範圍第9項之電子零件之製造方法，其中，上述模穴所具有之上述複數個第1空間至少沿著上述其中一個方向藉由連通路徑連通。
  13. 一種引線框架，其具有分別安裝晶片之複數個區域、設置於上述複數個區域之外側之外框中之沿著第1方向延伸之2根第1外框、上述外 框中之沿著第2方向延伸之2根第2外框、及設置於上述複數個區域之交界中之沿著上述第1方向及上述第2方向中之至少一個方向延伸之交界的複數個連結部，且於藉由硬化樹脂對上述晶片進行樹脂密封而形成樹脂密封體時使用，其特徵在於具備：被覆部，其形成於上述外框且由上述硬化樹脂覆蓋；及面積增大部，其設置於上述被覆部且使上述硬化樹脂密接於上述引線框架之密接面積增大。
  14. 如申請專利範圍第13項之引線框架，其中，上述被覆部包含由上述硬化樹脂覆蓋之複數個開口。
  15. 如申請專利範圍第14項之引線框架，其中，上述面積增大部係上述開口之外緣之凹凸。
  16. 如申請專利範圍第13或14項之引線框架，其中，上述面積增大部係上述被覆部之表面之凹凸。
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