JPS6148925A - 半導体装置の樹脂封止成形金型装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止成形金型装置Info
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- JPS6148925A JPS6148925A JP17110784A JP17110784A JPS6148925A JP S6148925 A JPS6148925 A JP S6148925A JP 17110784 A JP17110784 A JP 17110784A JP 17110784 A JP17110784 A JP 17110784A JP S6148925 A JPS6148925 A JP S6148925A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、リードフレームに装着された半導体素子部
を封止する、半導体素子の樹脂封止成形金型装置に関す
る。
を封止する、半導体素子の樹脂封止成形金型装置に関す
る。
従来のこの種の成形金型装置は、第１図に斜視図で示す
ようになっていた。（１）は上型で、次のように構成さ
れている。（２）は上取付板で、下面には中間にチャン
バブロック（３）と、この両側の複数の上金型ブロック
（４）とが固着されている。（５）は上型板（２）とチ
ャンバブロック（３）を貫通しはめ込み固着でれたチャ
ンバで、封止用樹脂が挿入される。（６）は上取付板（
２）の下面の四隅に固着された位置合せの案内ブシュで
ある０ つぎに、（７）は上型（１）に対向する下凰て、次のよ
うに構成されている。（８）は下取付板、（９）はこの
下型板（８）上の中間に固着されたセンタブロックで、
上１面には、チャンバブロック（３）のチャンバ（５）
の下方に対応する位置にポット（Ｉ［）が設けられ、こ
のポットαＯ）から両方に主ランナαηが出され、それ
ぞれ直交する二方向に分かれている。この二方向に分か
れた主ランナ（［υの先はさらに分岐ランナ（２）に分
岐されている。α］は下取付板（８）上にセンタブロッ
ク（９）を挾んで両側に固着された複数の下金型ブロン
ナα→が設けられ、この分配ランナα→の両側にはそれ
ぞれゲートαＯにより連通された複数のキャビティＱ・
が形成されているｏ （１７）は下取付板（８）の上面
の四隅に固着された位置合せの複数の位置決めピンで、
上取付板（２）と下取付板（８）の相対的接近移動によ
り各案内ブシュ（６）にはまり込み、上型（１）と下型
（２）との位置合せをする。
ようになっていた。（１）は上型で、次のように構成さ
れている。（２）は上取付板で、下面には中間にチャン
バブロック（３）と、この両側の複数の上金型ブロック
（４）とが固着されている。（５）は上型板（２）とチ
ャンバブロック（３）を貫通しはめ込み固着でれたチャ
ンバで、封止用樹脂が挿入される。（６）は上取付板（
２）の下面の四隅に固着された位置合せの案内ブシュで
ある０ つぎに、（７）は上型（１）に対向する下凰て、次のよ
うに構成されている。（８）は下取付板、（９）はこの
下型板（８）上の中間に固着されたセンタブロックで、
上１面には、チャンバブロック（３）のチャンバ（５）
の下方に対応する位置にポット（Ｉ［）が設けられ、こ
のポットαＯ）から両方に主ランナαηが出され、それ
ぞれ直交する二方向に分かれている。この二方向に分か
れた主ランナ（［υの先はさらに分岐ランナ（２）に分
岐されている。α］は下取付板（８）上にセンタブロッ
ク（９）を挾んで両側に固着された複数の下金型ブロン
ナα→が設けられ、この分配ランナα→の両側にはそれ
ぞれゲートαＯにより連通された複数のキャビティＱ・
が形成されているｏ （１７）は下取付板（８）の上面
の四隅に固着された位置合せの複数の位置決めピンで、
上取付板（２）と下取付板（８）の相対的接近移動によ
り各案内ブシュ（６）にはまり込み、上型（１）と下型
（２）との位置合せをする。
上記上型（１）の各止金壓ブロック（４）の下面には、
各下金型ブロック０の各キャビティＱＱに対応する多数
のキャビティ（図示は略す）が設けられである０ 主起従来の成形金型装置による樹脂封止成形は、次のよ
うにする０多数の半導体素子が装着されたリードフレー
ム（図示は略す）を下金型ブロック（至）上に載せ、下
型（２）を上昇し上型（１）に当接させ型締めをする０
チヤンバ（５）に制止用樹脂を投入し、上型（１）上方
の射出シリンダのプランジャ（図示は略す）をチャンバ
（５）内に下降し、加熱により軟化した封止用樹脂を射
出する。高圧で射出された樹脂ランナ＠に分岐され、各
分配ランナα局に至り各ゲートαのを経て各キャビティ
Ｑｆ９と上金型ブロック（４）の各キャビティとに圧入
光てんされ、所定の形状の樹脂封止体が形成される。
各下金型ブロック０の各キャビティＱＱに対応する多数
のキャビティ（図示は略す）が設けられである０ 主起従来の成形金型装置による樹脂封止成形は、次のよ
うにする０多数の半導体素子が装着されたリードフレー
ム（図示は略す）を下金型ブロック（至）上に載せ、下
型（２）を上昇し上型（１）に当接させ型締めをする０
チヤンバ（５）に制止用樹脂を投入し、上型（１）上方
の射出シリンダのプランジャ（図示は略す）をチャンバ
（５）内に下降し、加熱により軟化した封止用樹脂を射
出する。高圧で射出された樹脂ランナ＠に分岐され、各
分配ランナα局に至り各ゲートαのを経て各キャビティ
Ｑｆ９と上金型ブロック（４）の各キャビティとに圧入
光てんされ、所定の形状の樹脂封止体が形成される。
上記従来の成形金型装置では、ボッ） （ｌｌｊから出
された主ランナα→が直角に二方向に枝分かれし、さら
に、その先が直角に二方向に分岐ランナ（至）に分かれ
て分配ランナα→に至っており、直角曲り部を３箇所通
っていた０まだ、ポットαＯから分配ランナ（１４）に
至る距離が長くなっていた。このため、樹脂がランナ部
を流通する流路抵抗が大きく、圧力損失が垢太し、最終
キャビティαりでは所定の圧力に達しすく、未注入の箇
所が生じることがあった。まだ、ランナが途中で直角曲
りがあり、この箇所で空気の巻込みが生じ、樹脂封止体
に巣ができる原因になっていた。
された主ランナα→が直角に二方向に枝分かれし、さら
に、その先が直角に二方向に分岐ランナ（至）に分かれ
て分配ランナα→に至っており、直角曲り部を３箇所通
っていた０まだ、ポットαＯから分配ランナ（１４）に
至る距離が長くなっていた。このため、樹脂がランナ部
を流通する流路抵抗が大きく、圧力損失が垢太し、最終
キャビティαりでは所定の圧力に達しすく、未注入の箇
所が生じることがあった。まだ、ランナが途中で直角曲
りがあり、この箇所で空気の巻込みが生じ、樹脂封止体
に巣ができる原因になっていた。
これに対処し、従来、上金型ブロック及び下金型ブロッ
クを両側１対とし、ポットから分配ランナに至る王ラン
ナを直線で短距離に直接連通させた成形金型装置がある
。しかし、この装置は、上。
クを両側１対とし、ポットから分配ランナに至る王ラン
ナを直線で短距離に直接連通させた成形金型装置がある
。しかし、この装置は、上。
下金型ブロックが両側で１個宛となり、一度で成形でき
る数量が非常に少なく、生産性が著しく低かった０ 〔発明の概要〕 この発明は、互いに対向する第１及び第２の型によし成
形金型装置を構成し、第１の型には、中心部にセンタブ
ロックを配設し、このセンタブロックの第２の型への対
応面には、中心にポットと、このポットから外周部へ放
射状に、かつ、円周方向に対し等ピッチで、等長の短い
３条以上の主ランナとを設けており、このセンタブロッ
クの外周に接しそれぞれ主ランナの延長方向に放射状に
３個以上の第１の金型ブロックを配設し、これら第１の
金型ブロックの対応面には主ランナに直線状に連通ずる
分配ランナと、この分配ランナから分岐されそれぞれゲ
ートを経た多数箇所のキャビティとを形成しである０上
記第２の型には、中心部にチャンバブロックを配設し、
上記センタブロックに対応させており、このチャンバブ
ロックの外周部に接し放射状に３個以上の２Ｆ−２の金
型プロツりを配設し、上記第１の各金型ブロックに対応
させ、これら第２の金型ブロックの対応面には、第１の
金型ブロックの各キャビティに対応する多数箇所のキャ
ビティを形成しである。
る数量が非常に少なく、生産性が著しく低かった０ 〔発明の概要〕 この発明は、互いに対向する第１及び第２の型によし成
形金型装置を構成し、第１の型には、中心部にセンタブ
ロックを配設し、このセンタブロックの第２の型への対
応面には、中心にポットと、このポットから外周部へ放
射状に、かつ、円周方向に対し等ピッチで、等長の短い
３条以上の主ランナとを設けており、このセンタブロッ
クの外周に接しそれぞれ主ランナの延長方向に放射状に
３個以上の第１の金型ブロックを配設し、これら第１の
金型ブロックの対応面には主ランナに直線状に連通ずる
分配ランナと、この分配ランナから分岐されそれぞれゲ
ートを経た多数箇所のキャビティとを形成しである０上
記第２の型には、中心部にチャンバブロックを配設し、
上記センタブロックに対応させており、このチャンバブ
ロックの外周部に接し放射状に３個以上の２Ｆ−２の金
型プロツりを配設し、上記第１の各金型ブロックに対応
させ、これら第２の金型ブロックの対応面には、第１の
金型ブロックの各キャビティに対応する多数箇所のキャ
ビティを形成しである。
このような構成により、封止用樹脂のランナでの圧力低
下が減少され各キャビティ群へほぼ均等圧力で、同一条
件で圧入光てんでき、樹脂封止体の巣の発生を防止し、
品質を向上し、さらに、封止用樹脂の歩留りを高上した
、半導体素子の樹脂対土成形金型装置を提供することを
目的としている０ 〔発明の実施例〕 第２図及び第３図はこの発明の一実施例による半導体素
子の樹脂対土成形金型装置を示す上型の下面図及び下型
の平面図であり、（５） 、 ｆ６１ 、αηは上記従
来装舒と同一のものである。ぐυは第２の型をなす上型
で、次のように構成されている。働は第２の取付板をな
す上取付板（財）の下面中央部に固着され、中心部にチ
ャンバ（５）の下端部がはめ込まれたチャンバブロック
で、外周はチャンバ（５）を中心とする正多角形（図で
はｉ）：６角形）に形成されである。弼は上取付板（２
）の下面に、チャンバブロック槃の外周辺に接し中心か
ら等距離に、かつ、円周方向に対し等ピッチに放射状配
設固着された複数個（図では６個）の第２の金型ブロッ
クをなす上金型ブロック、（至）はこの上金型ブロック
の下面に、円周方向に対する半径方向の中心線に対し両
側に対称に配設された多数箇所のキャビティである０ （ホ）は上記上型（ロ）の下方に対向する下型で第１の
型をなし、次のよう（構成されている。（ハ）は第１の
取付板をなす下取付板（財）の上面中央部に固着され、
チャンバブロック翰に対応するセンタブロックで、中心
部にはチャンバ（５）の直下になるポット翰が設けられ
、このポットを中心にした正多角形（図ではｒＥ６角形
）に形成されである。センタブロックに）上面には、ポ
ット翰から半径方向に放射状に、かつ、円周方向に対し
等ピッチに各外周辺の中央に至る、等長で短い複数条（
図では６条）の主ランナ（１）が設けられている。０］
）は下取付板（８）の上面に、センタブロック（ハ）の
外周辺に接し、各主ランナ（７）の延長方向に、円周方
向に対し等ピッチに放射状に配役固着された複数個（図
では６個）の下金型ブロックで第１の金型ブロックをな
し、上記各上金型ブロック（財）に対応している。下金
型ブロックＯｐ上面には、主ランナ（７）に直線状に連
通する分配ランナ（至）が設けられ、この分配ランナ（
イ）の両側に対称にそれぞれゲート■を介し多数箇所の
キャビティ［有］が形成されており、これらのキャビテ
ィ（財）は上金型ブロック（財）の各キャビティ（ハ）
に対応している。
下が減少され各キャビティ群へほぼ均等圧力で、同一条
件で圧入光てんでき、樹脂封止体の巣の発生を防止し、
品質を向上し、さらに、封止用樹脂の歩留りを高上した
、半導体素子の樹脂対土成形金型装置を提供することを
目的としている０ 〔発明の実施例〕 第２図及び第３図はこの発明の一実施例による半導体素
子の樹脂対土成形金型装置を示す上型の下面図及び下型
の平面図であり、（５） 、 ｆ６１ 、αηは上記従
来装舒と同一のものである。ぐυは第２の型をなす上型
で、次のように構成されている。働は第２の取付板をな
す上取付板（財）の下面中央部に固着され、中心部にチ
ャンバ（５）の下端部がはめ込まれたチャンバブロック
で、外周はチャンバ（５）を中心とする正多角形（図で
はｉ）：６角形）に形成されである。弼は上取付板（２
）の下面に、チャンバブロック槃の外周辺に接し中心か
ら等距離に、かつ、円周方向に対し等ピッチに放射状配
設固着された複数個（図では６個）の第２の金型ブロッ
クをなす上金型ブロック、（至）はこの上金型ブロック
の下面に、円周方向に対する半径方向の中心線に対し両
側に対称に配設された多数箇所のキャビティである０ （ホ）は上記上型（ロ）の下方に対向する下型で第１の
型をなし、次のよう（構成されている。（ハ）は第１の
取付板をなす下取付板（財）の上面中央部に固着され、
チャンバブロック翰に対応するセンタブロックで、中心
部にはチャンバ（５）の直下になるポット翰が設けられ
、このポットを中心にした正多角形（図ではｒＥ６角形
）に形成されである。センタブロックに）上面には、ポ
ット翰から半径方向に放射状に、かつ、円周方向に対し
等ピッチに各外周辺の中央に至る、等長で短い複数条（
図では６条）の主ランナ（１）が設けられている。０］
）は下取付板（８）の上面に、センタブロック（ハ）の
外周辺に接し、各主ランナ（７）の延長方向に、円周方
向に対し等ピッチに放射状に配役固着された複数個（図
では６個）の下金型ブロックで第１の金型ブロックをな
し、上記各上金型ブロック（財）に対応している。下金
型ブロックＯｐ上面には、主ランナ（７）に直線状に連
通する分配ランナ（至）が設けられ、この分配ランナ（
イ）の両側に対称にそれぞれゲート■を介し多数箇所の
キャビティ［有］が形成されており、これらのキャビテ
ィ（財）は上金型ブロック（財）の各キャビティ（ハ）
に対応している。
上記各下金型ブロックＧυの分配ランナ（イ）は、ポッ
ト（ハ）から主ランナ翰により直線状に最短距離で、か
つ、等距離で連通されている。
ト（ハ）から主ランナ翰により直線状に最短距離で、か
つ、等距離で連通されている。
と記−実施例の成形金型装置による樹脂対土成形では、
チャンバ（５）の封止用樹脂が下方に射出され、ポット
翰から放射状に各主ランナ（至）を通）、直線状に各分
配ランナ０りに至り各ゲート（ト）を経て各キャビティ
翰、−に圧入光てんされ、所定の形状の樹脂封止体が形
成される。
チャンバ（５）の封止用樹脂が下方に射出され、ポット
翰から放射状に各主ランナ（至）を通）、直線状に各分
配ランナ０りに至り各ゲート（ト）を経て各キャビティ
翰、−に圧入光てんされ、所定の形状の樹脂封止体が形
成される。
このように、各主ランナ（７）は曲り部や分岐がなく、
直線状に、かつ、最短距離で各分配ランナ（イ）に連通
しておシ、圧入された樹脂は圧力低下が少なく、空気を
巻込むことなく充てんされる。
直線状に、かつ、最短距離で各分配ランナ（イ）に連通
しておシ、圧入された樹脂は圧力低下が少なく、空気を
巻込むことなく充てんされる。
主ランナ（至）は分岐がなく最短距離であり、封止用樹
脂量の歩留りは、従来に比べ実績では２０％以上向上さ
れた。
脂量の歩留りは、従来に比べ実績では２０％以上向上さ
れた。
なお、上記実施例では、と金型ブロック■、下金型ブロ
ック０１）は６個宛配設したが、これに限らず、必要に
より３個宛以上多数個宛にし、等ピッチに配設するよう
にしてもよい。
ック０１）は６個宛配設したが、これに限らず、必要に
より３個宛以上多数個宛にし、等ピッチに配設するよう
にしてもよい。
また、上記実施例では、チャンバブロック（至）。
センタブロック（財）は外周を正多角形にしたが、円形
にし、これに接する上金型ブロック及び下金型ブロック
の内周を円・弧にしてもよい。
にし、これに接する上金型ブロック及び下金型ブロック
の内周を円・弧にしてもよい。
さらに、互いに対向する第１及び第２の型として、上記
実施例では第１の型を下方にして下型（イ）とし、第１
の取付板として下取付板＠に１第１の金型ブロックとし
て下金型ブロック０υにより、第２の型を上方にして上
型Ｑυとし、第２の取付板として下取付板（イ）に、第
２の金型ブロックとして上金型ブロック（財）によった
が、双方を上下反転し、第１の型を上方にして上型とし
、第２の型を下方にして下型として構成してもよい０ 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、互いに対向する第１
及び第２の型のうち、第１の型には、中心にポットを設
けたセンタブロックを配設し、このセンタブロックには
ポットから外周部に放射状に、等長で短い３条以上の主
ランナを設け、センタブロックの外周に接し主ランナ方
向に放射状に３個以上の第１の金型ブロックを配設し、
これら第１の金型ブロックには主ランナに直線状に連通
ずる分配ランナと、この分配ランナから分岐された多数
箇所のキャビティとを形成しである０さらに、上記第２
の型には、チャンバブロックを配設し、上記センタブロ
ックに対応させ、このチャンバブロックの外周部に接し
、放射状に３個以上の第２の金型ブロックを配量し上記
各軍１の金型ブロックに対応させ、これら第２の金型ブ
ロックには第１の金型ブロックの各キャビティにそれぞ
れ対応する多数のキャビティを形成しだので、各主ラン
ナが等長で短距離で直線状に分配ランナに連通され、各
キャビティ群への樹脂光てんが圧力低下が少なく同一条
件で行われ、不良品の発生がなくなり、樹脂封止体に巣
が生じることなくされ品質が向上される０また、封止用
樹脂の歩留りが向とされる。
実施例では第１の型を下方にして下型（イ）とし、第１
の取付板として下取付板＠に１第１の金型ブロックとし
て下金型ブロック０υにより、第２の型を上方にして上
型Ｑυとし、第２の取付板として下取付板（イ）に、第
２の金型ブロックとして上金型ブロック（財）によった
が、双方を上下反転し、第１の型を上方にして上型とし
、第２の型を下方にして下型として構成してもよい０ 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、互いに対向する第１
及び第２の型のうち、第１の型には、中心にポットを設
けたセンタブロックを配設し、このセンタブロックには
ポットから外周部に放射状に、等長で短い３条以上の主
ランナを設け、センタブロックの外周に接し主ランナ方
向に放射状に３個以上の第１の金型ブロックを配設し、
これら第１の金型ブロックには主ランナに直線状に連通
ずる分配ランナと、この分配ランナから分岐された多数
箇所のキャビティとを形成しである０さらに、上記第２
の型には、チャンバブロックを配設し、上記センタブロ
ックに対応させ、このチャンバブロックの外周部に接し
、放射状に３個以上の第２の金型ブロックを配量し上記
各軍１の金型ブロックに対応させ、これら第２の金型ブ
ロックには第１の金型ブロックの各キャビティにそれぞ
れ対応する多数のキャビティを形成しだので、各主ラン
ナが等長で短距離で直線状に分配ランナに連通され、各
キャビティ群への樹脂光てんが圧力低下が少なく同一条
件で行われ、不良品の発生がなくなり、樹脂封止体に巣
が生じることなくされ品質が向上される０また、封止用
樹脂の歩留りが向とされる。
第１図は従来の樹脂封止成形金型装置の斜視図、第２図
及び第３図はこの発明の一実施例による樹脂封止成形金
型装置を示すと型の下面図及び下型の平面図である。 ５・・・チャンバ、２１・・・上型（第２の型）、２２
・・・下取付板（第２の取付板）、２３・・・チャンバ
ブロック、２４・・・上金型ブロック（第２の金型ブロ
ック）、２５・・・キャビティ、２６・・・下型（第１
の型）、２７・・・下取付板（第１の取付板）、２８・
・・センタブロック、２９・・・ポット、３ｏ・・・主
ランナ、３１・・・下金型ブロック（第１の金型ブロッ
ク）、３２・・・分配ランナ、３４・・・キャビティ なお、図中同一符号は同−又は和尚部分を示す０第１図
及び第３図はこの発明の一実施例による樹脂封止成形金
型装置を示すと型の下面図及び下型の平面図である。 ５・・・チャンバ、２１・・・上型（第２の型）、２２
・・・下取付板（第２の取付板）、２３・・・チャンバ
ブロック、２４・・・上金型ブロック（第２の金型ブロ
ック）、２５・・・キャビティ、２６・・・下型（第１
の型）、２７・・・下取付板（第１の取付板）、２８・
・・センタブロック、２９・・・ポット、３ｏ・・・主
ランナ、３１・・・下金型ブロック（第１の金型ブロッ
ク）、３２・・・分配ランナ、３４・・・キャビティ なお、図中同一符号は同−又は和尚部分を示す０第１図
Claims (3)
- （１）互いに対向する第１の型と第２の型とにより構成
された成形金型装置において、上記第１の型の第１の取
付板の上記第２の型への対向面の中心部に固着され、対
向面には、中心にポットと、このポットから外周部に放
射状に、かつ、円周方向に対し等ピッチで、等長の短い
３条以上の主ランナとが設けられたセンタブロック、こ
のセンタブロックの外周に接しそれぞれ上記主ランナの
延長方向に放射状に配され、上記第１の取付板に固着さ
れており、対向面には、上記主ランナに直線状に連通す
る分配ランナと、このランナから分岐されそれぞれゲー
トを経た多数のキャビティとが設けられた３個以上の第
１の金型ブロック、上記第２の型の第２の取付板の上記
第１の型への対向面の中心部に固着され、上記センタブ
ロックに対応しており、中心に上記第２の取付板を貫通
したチャンバの端部がはめ込まれたチャンバブロック、
及びこのチャンバブロックの外周に接し放射状に配され
上記各第１の金型ブロックにそれぞれ対応し、上記第２
の取付板に固着されており、対向面には上記第１の金型
ブロックの各キャビティにそれぞれ対応する多数のキャ
ビティが設けられた３個以上の第２の金型ブロックを備
えた半導体装置の樹脂封止成形金型装置。 - （２）第１の型を下型にし第２の型を上型にした特許請
求の範囲第１項記載の半導体装置の樹脂封止成形金型装
置。 - （３）第１の型を上型にし第２の型を下型にした特許請
求の範囲第１項記載の半導体装置の樹脂封止成形金型装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17110784A JPS6148925A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 半導体装置の樹脂封止成形金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17110784A JPS6148925A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 半導体装置の樹脂封止成形金型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6148925A true JPS6148925A (ja) | 1986-03-10 |
Family
ID=15917099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17110784A Pending JPS6148925A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 半導体装置の樹脂封止成形金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6148925A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016006650A1 (ja) * | 2014-07-10 | 2016-01-14 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、成形装置 |
-
1984
- 1984-08-16 JP JP17110784A patent/JPS6148925A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016006650A1 (ja) * | 2014-07-10 | 2016-01-14 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、成形装置 |
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