JPS62193162A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPS62193162A JPS62193162A JP3414786A JP3414786A JPS62193162A JP S62193162 A JPS62193162 A JP S62193162A JP 3414786 A JP3414786 A JP 3414786A JP 3414786 A JP3414786 A JP 3414786A JP S62193162 A JPS62193162 A JP S62193162A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000000881 depressing effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000009924 canning Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品に用いられるリードフレームのディプ
レス方法に関するものである。
レス方法に関するものである。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕Ｉｃ
のリード端子に接続されるべき複数のリードが形成され
ているリードフレームでは、該リードフレームの外枠を
構成する一対のサイトレールの間にこれらと一体に中央
部にパッド部を有するサポータ−リードが形成される。
のリード端子に接続されるべき複数のリードが形成され
ているリードフレームでは、該リードフレームの外枠を
構成する一対のサイトレールの間にこれらと一体に中央
部にパッド部を有するサポータ−リードが形成される。
このリードフレームはその厚さが極めて薄いため、プレ
ス等による打ち抜きの際歪が生じ易く、このため該歪に
基づくサポータ−リードに対するパッド部の傾斜を防止
するために従来例えば第３図及び第４図に示される如く
、パッド部１がサイトレール２，２′に対しへこむよう
にサポータ−リード３，３′を凹状に成形（ディプレス
）することによりかかる歪を吸収している。このディプ
レスによって傾斜した部分４，４′は薄く押しつぶされ
る即ちコイニングされるが、ディプレスの絞り込みが深
い場合やサポータ−リード３．３′の幅や厚みが小さい
場合にはその歪を除去し切れず、この場合例えば第５図
及び第６図に示される如く所謂、オイルキャニング状態
となりパッド部１がサイトレール２．２′に対し上方（
第５図）又は下方（第６図）へ凸状に変形せしめられる
という問題があった。
ス等による打ち抜きの際歪が生じ易く、このため該歪に
基づくサポータ−リードに対するパッド部の傾斜を防止
するために従来例えば第３図及び第４図に示される如く
、パッド部１がサイトレール２，２′に対しへこむよう
にサポータ−リード３，３′を凹状に成形（ディプレス
）することによりかかる歪を吸収している。このディプ
レスによって傾斜した部分４，４′は薄く押しつぶされ
る即ちコイニングされるが、ディプレスの絞り込みが深
い場合やサポータ−リード３．３′の幅や厚みが小さい
場合にはその歪を除去し切れず、この場合例えば第５図
及び第６図に示される如く所謂、オイルキャニング状態
となりパッド部１がサイトレール２．２′に対し上方（
第５図）又は下方（第６図）へ凸状に変形せしめられる
という問題があった。
本発明はかかる実情に鑑み、ディプレスの際素材の歪が
完全に除去され得ると共に極めて安定度の高いディプレ
ス方法を提供することを目的とする。
完全に除去され得ると共に極めて安定度の高いディプレ
ス方法を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段及び作用〕本発明による
ディプレス方法では、ディプレスされたパッド部分とデ
ィプレスされない第一のサポータ−リード部分とを結ぶ
第二の傾斜したサポータ−リード部分と、第二のサポー
タ−リードに連接する第一のサポータ−リード部分とが
同時にコイニングされる。従って、コイニングされた第
一のサポータ−リード部分の一部が塑性変形されている
ので該部分によって素材の歪が極めて効果的に除去され
得る。
ディプレス方法では、ディプレスされたパッド部分とデ
ィプレスされない第一のサポータ−リード部分とを結ぶ
第二の傾斜したサポータ−リード部分と、第二のサポー
タ−リードに連接する第一のサポータ−リード部分とが
同時にコイニングされる。従って、コイニングされた第
一のサポータ−リード部分の一部が塑性変形されている
ので該部分によって素材の歪が極めて効果的に除去され
得る。
第１図及び第２図は本発明のディプレス方法によって成
形されたリードフレームＬ及び本方法に用いられるパン
チ、ダイの構造を示し、図中、１はパッド部、２，２゛
はサイトレール、３．３′はディプレスされない第一の
サポータ−リード部分、４，４゛はパッド部分１と第一
のサポータ−リード部分３．３′とを結びパンチ１０及
びダイ２０の傾斜部１４．１４’及び２４．２４’によ
ってコイニングされることによりディプレス加工された
第二の傾斜したサポータ−リード部分、５゜５′は第二
のサポータ−リード部分４．４′と連接し該サポータ−
リード部分４，４′と同時にパンチ１０の突部１５．１
５゛によってコイニングされる第一のサポータ−リード
部分３．３′の夫々一部である。
形されたリードフレームＬ及び本方法に用いられるパン
チ、ダイの構造を示し、図中、１はパッド部、２，２゛
はサイトレール、３．３′はディプレスされない第一の
サポータ−リード部分、４，４゛はパッド部分１と第一
のサポータ−リード部分３．３′とを結びパンチ１０及
びダイ２０の傾斜部１４．１４’及び２４．２４’によ
ってコイニングされることによりディプレス加工された
第二の傾斜したサポータ−リード部分、５゜５′は第二
のサポータ−リード部分４．４′と連接し該サポータ−
リード部分４，４′と同時にパンチ１０の突部１５．１
５゛によってコイニングされる第一のサポータ−リード
部分３．３′の夫々一部である。
本発明方法によりリードフレームＬは上記のようにディ
プレスされるから、コイニングによって連接部分５．５
′が塑性加工せしめられることにより該塑性領域が第二
のサポータ−リード部分４゜４′から第一のサポータ−
リード部分３．３′の一部にまで拡大されている。従っ
て、少なくともこの領域においては弾性歪は生じ得す、
極めて安定度の高いディプレス加工が行なわれ得る。
プレスされるから、コイニングによって連接部分５．５
′が塑性加工せしめられることにより該塑性領域が第二
のサポータ−リード部分４゜４′から第一のサポータ−
リード部分３．３′の一部にまで拡大されている。従っ
て、少なくともこの領域においては弾性歪は生じ得す、
極めて安定度の高いディプレス加工が行なわれ得る。
尚、コイニングされるべき連接部分５．５゛の長さ、深
さ等の寸法はサポータ−リード部分３゜３’、４．４’
の厚さ１幅等に応じ適宜のものになされ得、何れかの場
合も従来の如きディプレス加工に基づく素材歪は効果的
に除去される。
さ等の寸法はサポータ−リード部分３゜３’、４．４’
の厚さ１幅等に応じ適宜のものになされ得、何れかの場
合も従来の如きディプレス加工に基づく素材歪は効果的
に除去される。
上述のように本発明によるディプレス方法によれば、加
工歪を伴なうことなく極めて安定度の高いディプレス加
工が行なわれ得、これによりリードフレームの品質の向
上が図られ得る。
工歪を伴なうことなく極めて安定度の高いディプレス加
工が行なわれ得、これによりリードフレームの品質の向
上が図られ得る。
第１図は本発明方法により製造されたリードフレームの
断面図、第２図は本発明方゛法に用いられるパンチ、ダ
イの断面図、第３図乃至第６図は従来のディプレス方法
により製造されたリードフレームに係り、第３は部分斜
視図、第４図は第３図の１−１断面図、第５図及び第６
図はオイルキャニング状態を示す部分斜視図である。 １・・・・パッド部分、２，２゛・・・・サイトレール
、３．３゛・・・・第一のサポータ−リード部分、４゜
４′・・・・第二のサポータ−リード部分、５．５゛・
・・・連接部分、１０・・・・パンチ、２０・・・・ダ
イ、Ｌ・・・・リードフレーム。
断面図、第２図は本発明方゛法に用いられるパンチ、ダ
イの断面図、第３図乃至第６図は従来のディプレス方法
により製造されたリードフレームに係り、第３は部分斜
視図、第４図は第３図の１−１断面図、第５図及び第６
図はオイルキャニング状態を示す部分斜視図である。 １・・・・パッド部分、２，２゛・・・・サイトレール
、３．３゛・・・・第一のサポータ−リード部分、４゜
４′・・・・第二のサポータ−リード部分、５．５゛・
・・・連接部分、１０・・・・パンチ、２０・・・・ダ
イ、Ｌ・・・・リードフレーム。
Claims (1)
- サポーターリードの中央部をディプレスしてパッド部を
形成するリードフレームのディプレス方法において、デ
ィプレスされたパッド部分とディプレスされない第一の
サポーターリード部分とを結ぶ第二の傾斜したサポータ
ーリードに連接する上記第一のサポーターリード部分を
、同時にコイニングすることを特徴としたリードフレー
ムのディプレス方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61034147A JPH061797B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61034147A JPH061797B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193162A true JPS62193162A (ja) | 1987-08-25 |
| JPH061797B2 JPH061797B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=12406086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61034147A Expired - Lifetime JPH061797B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH061797B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01130551A (ja) * | 1987-11-17 | 1989-05-23 | Toshiba Corp | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JPH0320446U (ja) * | 1989-07-11 | 1991-02-28 | ||
| US5371943A (en) * | 1991-10-29 | 1994-12-13 | Rohm Co., Ltd. | Method of making a lead frame |
| US6048754A (en) * | 1990-07-21 | 2000-04-11 | Mitsui Chemicals, Inc. | Method of manufacturing a semiconductor device with an airtight space formed internally within a hollow package |
| EP1222688A2 (en) * | 1999-08-19 | 2002-07-17 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for providing mechanically pre-formed conductive leads |
| SG102051A1 (en) * | 2001-05-25 | 2004-02-27 | Shinko Electric Ind Co | Method of production of lead frame, lead frame, and semiconductor device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5460563A (en) * | 1977-10-21 | 1979-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | Lead frame for semiconductor device |
| JPS5512764A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device manufacturing method |
| JPS575340A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS59220955A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | Toshiba Corp | リ−ドフレ−ム |
-
1986
- 1986-02-19 JP JP61034147A patent/JPH061797B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5460563A (en) * | 1977-10-21 | 1979-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | Lead frame for semiconductor device |
| JPS5512764A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device manufacturing method |
| JPS575340A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS59220955A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | Toshiba Corp | リ−ドフレ−ム |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01130551A (ja) * | 1987-11-17 | 1989-05-23 | Toshiba Corp | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JPH0320446U (ja) * | 1989-07-11 | 1991-02-28 | ||
| US6048754A (en) * | 1990-07-21 | 2000-04-11 | Mitsui Chemicals, Inc. | Method of manufacturing a semiconductor device with an airtight space formed internally within a hollow package |
| US5371943A (en) * | 1991-10-29 | 1994-12-13 | Rohm Co., Ltd. | Method of making a lead frame |
| US5521430A (en) * | 1991-10-29 | 1996-05-28 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor apparatus and its manufacturing method |
| EP1222688A2 (en) * | 1999-08-19 | 2002-07-17 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for providing mechanically pre-formed conductive leads |
| EP1222688A4 (en) * | 1999-08-19 | 2005-03-09 | Micron Technology Inc | APPARATUS AND METHOD FOR THE MANUFACTURE OF MECHANICALLY PRE-FORMED CONDUCTOR CONNECTIONS |
| SG102051A1 (en) * | 2001-05-25 | 2004-02-27 | Shinko Electric Ind Co | Method of production of lead frame, lead frame, and semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH061797B2 (ja) | 1994-01-05 |
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