JPH0320446U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0320446U JPH0320446U JP8096489U JP8096489U JPH0320446U JP H0320446 U JPH0320446 U JP H0320446U JP 8096489 U JP8096489 U JP 8096489U JP 8096489 U JP8096489 U JP 8096489U JP H0320446 U JPH0320446 U JP H0320446U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- die
- tie bar
- origin
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは、本考案の一実施例を示すダイ
パツド周辺の平面図及び断面図、第２図は、本考
案の他の実施例を示すダイパツドと周辺平面図、
第３図は従来のリードフレームを示す平面図、第
４図ａ，ｂ，ｃはそれぞれ従来のダイパツド周辺
の平面図、断面図、第５図は従来のリードフレー
ムをプレスしている断面図、第６図は従来のダイ
パツド周辺の平面図を示す。 １……ダイパツド、２……タイバー、３……外
枠、５……曲げ加工部、１１……ダイパツド、１
２……タイバー、１３……外枠、１４……インタ
ーナルリード。
パツド周辺の平面図及び断面図、第２図は、本考
案の他の実施例を示すダイパツドと周辺平面図、
第３図は従来のリードフレームを示す平面図、第
４図ａ，ｂ，ｃはそれぞれ従来のダイパツド周辺
の平面図、断面図、第５図は従来のリードフレー
ムをプレスしている断面図、第６図は従来のダイ
パツド周辺の平面図を示す。 １……ダイパツド、２……タイバー、３……外
枠、５……曲げ加工部、１１……ダイパツド、１
２……タイバー、１３……外枠、１４……インタ
ーナルリード。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子を固着すべきダイパツドと前記
ダイパツドを外枠に連結するタイバーを有し、か
つ、プレス金型により前記タイバーを横切る曲げ
加工を施すことにより、前記ダイパツドを下方に
押し下げて成る半導体装置用リードフレームに於
いて、前記タイバーを横切る曲げ加工部が前記ダ
イパツドの中心を原点とする同心円の一部からな
る円弧で構成されていることを特徴とする半導体
装置用リードフレーム。 (2) 曲げ加工に使用する金型に於いて、前記曲
げ加工を施す部分の上下に位置する部分のダイ及
びパンチが、ダイパツドの中心を原点とする同心
円の一部からなる円弧を有することを特徴とする
プレス金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989080964U JP2513796Y2 (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 半導体装置用リ―ドフレ―ム及びプレス金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989080964U JP2513796Y2 (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 半導体装置用リ―ドフレ―ム及びプレス金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320446U true JPH0320446U (ja) | 1991-02-28 |
| JP2513796Y2 JP2513796Y2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=31626478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989080964U Expired - Lifetime JP2513796Y2 (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 半導体装置用リ―ドフレ―ム及びプレス金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513796Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62193162A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
| JPS63101124U (ja) * | 1986-11-20 | 1988-07-01 |
-
1989
- 1989-07-11 JP JP1989080964U patent/JP2513796Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62193162A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
| JPS63101124U (ja) * | 1986-11-20 | 1988-07-01 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2513796Y2 (ja) | 1996-10-09 |