JP2521669B2 - 半導体製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体素子を樹脂封止している半導体装置
をリードフレームの外枠から切断して切り離すために用
いる半導体製造装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体製造装置は第３図に示すように
構成されている。これを同図に基づいて概略説明する
と、同図において、１および２は第４図に示すリードフ
レーム３の外枠４を挟持して保持するリードフレーム挟
持手段としてのストリッパとダイ、５はこれらストリッ
パ１およびダイ２の内側に昇降自在に配設され前記リー
ドフレーム３の両側の連結部6,7を切断するパンチであ
る。なお、８はダイパッド（図示せず）上の半導体素子
（図示せず）を樹脂封止するパッケージ、９はこのパッ
ケージ８内の半導体素子（図示せず）にワイヤ（図示せ
ず）によって接続するリードである。

また、従来の半導体製造装置には、第５図に示すよう
にパッケージ８を収納可能な凹部（図示せず）を有しス
トリッパ１およびダイ２の内側を昇降するパンチ10を備
えたものもある。

このように構成された半導体製造装置においては、第
３図および第５図に示すようにパンチ5,10を下降させる
ことによりリードフレーム３両側の連結部6,7を押圧切
断し、リードフレーム３から第６図に示す半導体装置11
が切り離される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、従来の半導体製造装置においては、パンチ
5,10によってリードフレーム３両側の連結部6,7に対し
て略同時に切断力を作用させるものであり、このため一
方側の連結部６が先に切断された場合、他方側の連結部
７が下側に曲がるだけで切断されないことがあった。こ
の結果、次工程での成形加工に悪影響を及ぼし、生産性
が低下するという問題があった。

本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、リー
ドフレーム両側の連結部を確実に切断し、このリードフ
レームの外枠から半導体装置を確実に切り離すことがで
き、もって生産性を向上させることができる半導体製造
装置を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明の半導体製造装置は、ダイパッド上に載置し
た半導体素子を樹脂封止しているパッケージ部を、この
パッケージ部を挟んで互いに対向するように設けたリー
ドフレームの両側の連結部を切断することにより、この
リードフレームの外枠から分離する半導体製造装置であ
って、前記リードフレームにおける前記連結部に対応す
る外枠部分を挟持するリードフレーム挟持手段と、前記
パッケージ部を挟持するパッケージ挟持手段とを備え、
前記リードフレーム挟持手段と前記パッケージ挟持手段
とが夫々前記挟持状態で前記挟持する面に対し垂直方向
に互いに相対移動し、前記連結部を切断するようにした
ことを特徴とする。

〔作用〕

この発明では、リードフレーム挟持手段とパッケージ
挟持手段とが、連結部に切断力を作用させつつ、夫々挟
持状態のままでその挟持する面に対して垂直方向に互い
に相対移動する。これによって、連結部は、その途中か
ら引きちぎられる様に切断されて分離し、分離後の一方
はパッケージ部に残るが、パッケージ部は当該切断され
た連結部の他方が繋がったリードフレームの外枠から確
実に分離される。

〔実施例〕

第１図（ａ），（ｂ）および第２図は本発明に係る半
導体製造装置を示す断面図と斜視図で、同図において第
３図〜第６図と同一の部材については同一の符号を付
し、詳細な説明は省略する。同図において、符号21およ
び22で示すものは前記樹脂封止された半導体装置として
のパッケージ８から突き出ているリード９を上、下から
挾持して保持することが可能なパッケージ挾持手段であ
るブロック状のパンチおよびノックアウトダイで、前記
ストリッパ１および前記ダイ２の内側に昇降自在に配設
されており、互いに対向する各面には前記パッケージ８
の上下部を収納可能に凹陥部21a,22aが形成されてい
る。

このように構成された半導体製造装置においては、リ
ードフレーム３から半導体装置11を連結部6,7を切断す
ることにより切り離すに際して、リードフレーム３の外
枠４をリードフレーム挾持手段であるストリッパ１およ
びダイ２によって挾持するとともに、パッケージ８から
突き出ているリード９の基端部分をパッケージ挾持手段
であるパンチ21およびノックアウトダイ22で挾持し、か
つこれらのパンチ21およびノックアウトダイ22を昇降動
作し、ストリッパ１およびダイ２に対し相対移動するこ
とにより、リードフレーム３の両側の連結部6,7に切断
力が作用することになる。

したがって、パンチ21およびノックアウトダイ22の下
降によってリードフレーム３両側の連結部6,7のうち一
方側の連結部６が先に切断された場合でも、他方側の連
結部７も切断することができる。

次に、本実施例の半導体製造装置によってリードフレ
ーム３から半導体装置11を切り離す方法について説明す
る。

先ず、ダイ２上にリードフレーム３の外枠４を載置す
る。このとき、ノックアウトダイ22の凹陥部22a内にパ
ッケージ８の下部が収納されている。次に、パンチ21お
よびストリッパ１を下降させてリードフレーム３の外枠
４を保持すると共にパッケージ８から突き出ているリー
ド９を挾持する。このとき、パッケージ８はその略全体
がパンチ21の凹陥部21aおよびノックアウトダイ22の凹
陥22a内に収納されている。そして、パンチ21およびノ
ックアウトダイ22を下降させリードフレーム３両側の連
結部6,7を切断する。

このようにしてリードフレーム３から半導体装置11を
確実に切り離すことができる。

なお、本実施例においては、リードフレーム３から半
導体装置11を切り離すに際し、ストリッパ１およびダイ
２を停止させてパンチ21およびノックアウトダイ22を動
作させる場合を示したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、パンチ21およびノックアウトダイ22を停止
させてストリッパ１およびダイ２を動作させても実施例
と同様の効果を奏する。

また、本発明におけるパンチ21およびノックアウトダ
イ22の形状は前述した実施例に限定されず、例えば棒状
のものでもよく、その形状は適宜変形することが自由で
ある。

〔発明の効果〕 この発明によれば、リードフレーム挟持手段とパッケ
ージ挟持手段とは連結部に対して切断力を作用しつつ挟
持面に対して垂直方向に互いに相対移動をし続けるの
で、連結部はその途中から引きちぎられる様に切断され
る。しかも、本発明は、従来技術とは異なり、上記切断
の際にカッター等の切断刃を一切用いていない。これに
より、本発明は、切断刃利用による切断時に生じていた
様な切断の不具合という問題点を発生させることなく、
生計加工工程中、常に確実に連結部を切断してパッケー
ジ部を当該連結部に対応するリードフレームの外枠から
分離することができる。しかも、本発明は、両側の連結
部を切断する際に、その内の一方側の連結部が先に切断
されてしまった様な場合でも、他方側の連係部をもその
後の相対移動によって同様に引きちぎって切断・分離す
ることができる。これらの効果より、パッケージ部とリ
ードフレームの外枠との分離工程に本発明を適用するな
らば、次工程に悪影響を及ぼすこと無く生産性を確実に
向上させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ），（ｂ）および第２図は本発明に係る半導
体製造装置を示す断面図と斜視図、第３図は従来の半導
体製造装置を示す断面図、第４図は半導体素子を樹脂封
止したリードフレームを示す斜視図、第５図は従来の半
導体製造装置を示す断面図、第６図は半導体装置を示す
平面図、第７図は従来技術の問題点を指摘した断面図で
ある。 １……ストリッパ、２……ダイ、３……リードフレー
ム、４……外枠、6,7……連結部、21……パンチ、22…
…ノックアウトダイ。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ダイパッド上に載置した半導体素子を樹脂
   封止しているパッケージ部を、このパッケージ部を挟ん
   で互いに対向するように設けたリードフレームの両側の
   連結部を切断することにより、このリードフレームの外
   枠から分離する半導体製造装置において、 前記リードフレームにおける前記連結部に対応する外枠
   部分を挟持するリードフレーム挟持手段と、 前記パッケージ部を挟持するパッケージ挟持手段とを備
   え、 前記リードフレーム挟持手段と前記パッケージ挟持手段
   とが夫々前記挟持状態で前記挟持する面に対し垂直方向
   に互いに相対移動して、前記連結部を切断するようにし
   たことを特徴とする半導体製造装置。