JP2000299329A - 樹脂パッケージ型半導体装置の製造装置及び製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ゲート残りが発生しないようにゲートブレイ
クできると共に、カルと一体のランナーをバリで接着さ
れた樹脂フレームの端縁から確実に切離すことができ、
前記樹脂フレームの変形に起因する製品不良が発生しな
い樹脂パッケージ型半導体装置の製造装置及び製造方法
を得る。 【解決手段】 カル付きフレーム８からカル３と一体の
ランナー４を除去するに際し、フレーム保持装置１１に
よりカル付きフレーム８における樹脂フレーム１を保持
し、ランナー４の樹脂フレーム１から離れた所定の位置
４ａを突上げ板１２で押圧して樹脂パッケージ２とラン
ナー４とをゲート５の位置でブレークし、さらに、ラン
ナー４における端縁１ａの外側近傍の所定の位置４ｂを
突下げ板１３で押圧してバリ６により接着された端縁１
ａとランナー４とを切離す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、樹脂封止された
パッケージを有する樹脂パッケージ型半導体装置の製造
装置及び製造方法に関し、特にトランスファー成形され
た樹脂パッケージからカルと一体のランナーを除去する
ゲートブレイク技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】板状フレームとして従来の金属フレーム
の代わりにインターポーザと記載される樹脂フレームが
多用されている。しかし、樹脂フレームは金属フレーム
に比べ剛性が低いと共に端面の加工精度が悪いために、
トランスファー成形により樹脂封止のパッケージを形成
する場合において、前記金属フレームを用いた場合より
も金型と前記樹脂フレーム間に隙間が生じ易く、該隙間
に封止樹脂が充填されて固化することにより、前記封止
樹脂によって形成されるランナーが位置する前記樹脂フ
レームの外周縁に部分的なバリ、所謂枠バリ（以下、バ
リと記載する）が発生し易い。

【０００３】図３は、従来の下ゲートタイプの樹脂パッ
ケージ型半導体装置としてのカル付きフレームを示す図
であり、図３Ａはその平面図、図３Ｂは正面図である。
また、図４は図３に示したカル付きフレームにおける樹
脂フレームの端縁部分を拡大した平面図、図５は従来の
カル付きフレームにおけるゲートブレイク方法を示す説
明図である。

【０００４】図において、１は板状フレームとしての樹
脂フレーム、１ａは樹脂フレーム１の端縁、１ｂは後述
のブレイクピン９が貫挿されるブレイクピン穴、２は樹
脂フレーム１の主面に載置された半導体チップ（図示せ
ず）を樹脂封止した樹脂パッケージであり、トランスフ
ァー成形により樹脂フレーム１と一体に成形されてい
る。３はカル、４はカル３と一体に連なるランナーであ
り、ブレイクピン穴１ｂを塞ぐように樹脂フレーム１の
下側主面に沿って形成されている。なお、カル３及びラ
ンナー４は樹脂パッケージ２のトランスファー成形時に
おける封止樹脂の残渣物である。

【０００５】５は樹脂封止用金型のキャビティ（図示せ
ず）に封止樹脂を注入する注入口（ゲート）に位置する
ゲート部であり、樹脂パッケージ２とランナー４とはゲ
ート部５で一体に結合している。６は樹脂フレーム１の
端縁１ａに生じたバリであり、バリ６で端縁１ａとラン
ナー４とが接着されている。７は樹脂フレーム１のブレ
イクピン穴１ｂの近傍に生じたバリであり、バリ７でブ
レイクピン穴１ｂとランナー４とが接着されている。

【０００６】以上のように、下ゲートタイプの樹脂パッ
ケージ型半導体装置は、トランスファー成形後に金型
（図示せず）から取出した時点において、樹脂フレーム
１及び樹脂パッケージ２の他に封止樹脂の残渣物である
カル３及びランナー４が一体に形成されている。即ち、
ランナー４がゲート部５を介して樹脂パッケージ２と一
体に連なると共に、端縁１ａがランナー４とバリ６で接
着され、かつ、ブレイクピン穴１ｂがランナー４とバリ
７であたかもリベットで固着したように接着されている
ので、以下、カル３と一体のランナー４を樹脂パッケー
ジ２から切離す前のものをカル付きフレーム８、切離し
た後のものをカルなしフレーム８Ａと記載する。

【０００７】図５において、９はブレイクピン穴１ｂに
貫挿され、樹脂フレーム１を介してランナー４を押圧
し、ゲート部５の部分にて樹脂パッケージ２とカル３と
一体のランナー４とを切離す、即ち、ゲートブレイクを
行うブレイクピン、１０はゲートブレイク後に、切離さ
れたカル３及びゲート４を排出のため下方に確実に落下
させるブレイク板である。なお、ブレイクピン９、ブレ
イク板１０及びこれらの駆動手段や樹脂フレーム１を保
持してカル付きフレーム８等を搬送するフレーム保持手
段（図示せず）は樹脂パッケージ型半導体装置の製造装
置としてのゲートブレイク装置の主要部を構成する。

【０００８】このゲートブレイク装置を用いた従来の樹
脂パッケージのゲートブレイク方法は、トランスファー
成形後、金型（図示せず）から取り出されたカル付きフ
レーム８を適当な時間冷却し、冷却後、図５Ａに示すよ
うに、カル付きフレーム８における樹脂フレーム１が、
前記フレーム保持手段により樹脂フレーム１の主面を水
平に、かつゲート部５が前記主面の下方に位置するよう
に保持される。

【０００９】次に、図５Ｂに示すように、ブレイクピン
９が上方より下降してブレイクピン９の先端が樹脂フレ
ーム１のブレイクピン穴１ｂを介してランナー４を押圧
し、ランナー４を樹脂フレーム１の主面から剥離すると
共に、ゲート部５の位置で樹脂パッケージ２とランナー
４とを切断、即ち、ゲートブレイクを行う。

【００１０】しかし、前述のごとく、ブレイクピン穴１
ｂの上部周辺に封止樹脂のバリ７が生じ、バリ７により
ランナー４が樹脂フレーム１に対して強固に接着されて
いるので、この状態でブレイクピン９によるゲートブレ
イクを行うと、バリ７が強制的に引き剥がされるが、そ
の際に、図５Ｃに示すように、ブレイクピン穴１ｂの周
辺が大きく塑性変形し、最悪の場合には樹脂フレーム１
に亀裂が入り、また、ゲート残り５ａが生じることがあ
った。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記のような、従来の
樹脂パッケージ型半導体装置の製造装置としてのゲート
ブレイク装置を用い、樹脂フレーム１に形成されたブレ
イクピン穴１ｂを利用して、ブレイクピン９でゲートブ
レイクを行う場合には、ブレイクピン穴１ｂの上部周辺
に生じたバリ７によりブレイクピン穴１ｂの周辺がラン
ナー４と強固に接着されており、ブレイクピン９による
ゲートブレイク時に、ブレイクピン穴１ｂの周辺が大き
く変形し、最悪の場合には樹脂フレーム１に亀裂が入
り、また、ゲート残り５ａが発生する等の問題があっ
た。

【００１２】この発明は、上述のような課題を解決する
ためになされたもので、カルと一体のランナーを樹脂フ
レームの端縁から確実に切離すと共に、ゲート残りが発
生しないようにゲートブレイクでき、前記樹脂フレーム
の変形に起因する製品不良が発生しない樹脂パッケージ
型半導体装置の製造装置及び製造方法を得ることを目的
とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係わる樹脂
パッケージ型半導体装置の製造装置は、板状フレームの
主面に載置された半導体チップを樹脂封止した樹脂パッ
ケージと一端が一体に連なり、他端がカルと一体に連な
るランナーに前記板状フレームの端縁がバリで接着され
たカル付きフレームにおける前記板状フレームの前記樹
脂パッケージ投影面若しくは前記樹脂パッケージを保持
するフレーム保持手段と、前記ランナーにおける前記端
縁よりも前記カル寄りの所定の位置を前記板状フレーム
における前記ランナーの形成面側から押圧可能に配設し
た第１の押圧部材と、該第１の押圧部材で前記所定の位
置を押圧して前記樹脂パッケージと前記ランナーとを切
断し分離するように前記フレーム保持手段と前記第１の
押圧部材とを相対移動させる第１の駆動手段と、前記ラ
ンナーにおける前記端縁近傍を前記第１の押圧部材の押
圧方向とは反対の方向から押圧可能に配設した第２の押
圧部材と、前記切断後、前記第２の押圧部材で前記端縁
近傍を押圧して前記ランナーと前記端縁との接着を剥離
するように前記第１の押圧部材と前記第２の押圧部材と
を相対移動させる第２の駆動手段とを備えたものであ
る。

【００１４】第２の発明に係わる樹脂パッケージ型半導
体装置の製造装置は、第１の発明に係わる樹脂パッケー
ジ型半導体装置の製造装置において、樹脂パッケージと
ランナーとを結合するゲート部が板状フレームの主面よ
りも下方に位置するようにカル付きフレームをフレーム
保持手段で吸着することにより保持し、かつ、前記フレ
ーム保持手段を下降させて該フレーム保持手段と第１の
押圧部材とを相対移動させると共に、第２の押圧部材を
下降させて該第２の押圧部材と前記第１の押圧部材とを
相対移動させるように構成したものである。

【００１５】第３の発明に係わる樹脂パッケージ型半導
体装置の製造方法は、板状フレームの主面に載置された
半導体チップを樹脂封止した樹脂パッケージと一端が一
体に連なり、他端がカルと一体に連なるランナーに前記
板状フレームの端縁がバリで接着されたカル付きフレー
ムを準備する工程と、前記カル付きフレームにおける前
記板状フレームの前記樹脂パッケージ投影面若しくは前
記樹脂パッケージをフレーム保持手段で保持する工程
と、前記主面における前記ランナーの形成面側に配設し
た第１の押圧部材と前記フレーム保持手段とを相対移動
させ、前記ランナーにおける前記端縁よりも前記カル寄
りの所定の位置を前記第１の押圧部材で押圧して前記樹
脂パッケージと前記ランナーとを切断し分離する工程
と、その後、前記第１の押圧部材の押圧方向と反対の方
向から押圧可能に配設した第２の押圧部材と前記第１の
押圧部材とを相対移動させ、前記第２の押圧部材で前記
ランナーにおける前記端縁近傍を押圧して前記ランナー
と前記板状フレームとの接着を剥離する工程とを有する
方法である。

【００１６】第４の発明に係わる樹脂パッケージ型半導
体装置の製造方法は、板状フレームの主面に載置された
半導体チップを樹脂封止した樹脂パッケージと一端が一
体に連なり、他端がカルと一体に連なるランナーに、前
記板状フレームの端縁がバリで接着されたカル付きフレ
ームを準備する工程と、前記樹脂パッケージと前記ラン
ナーとを結合するゲート部が前記板状フレームの主面の
下方に位置するように、前記カル付きフレームにおける
前記板状フレームの前記樹脂パッケージ投影面若しくは
前記樹脂パッケージをフレーム保持手段で吸着保持する
工程と、前記フレーム保持手段を下降させ、前記ランナ
ーにおける前記端縁よりも前記カル寄りの所定の位置
を、固定された第１の押圧部材に形成された上向き先端
部に当接させて該上向き先端部で押圧して前記ゲート部
を切断する工程と、その後、下向き先端部を有する第２
の押圧部材を下降させ、前記ランナーの前記端縁近傍
を、前記下向き先端部に当接させて該下向き先端部で押
圧して前記ランナーと前記端縁との接着を剥離する工程
とを有する方法である。

【００１７】第５の発明に係わる樹脂パッケージ型半導
体装置の製造方法は、第３又は第４の発明に係わる樹脂
パッケージ型半導体装置の製造方法において、板状フレ
ームが樹脂フレームであるものの製造方法である。

【００１８】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、この発明
の実施の形態１としての樹脂パッケージ型半導体装置の
製造装置におけるゲートブレイク機構の主要部を示す断
面図、図２は図１に示した樹脂パッケージ型半導体装置
の製造装置を用いたカル付きフレームのゲートブレイク
方法を示す説明図である。なお、図中、従来例と同じ符
号で示されたものは従来例のそれと同一若しくは同等な
ものを示す。

【００１９】図において、１は板状フレームとしての樹
脂フレーム（インターポーザ）、１ａは樹脂フレーム１
の端縁、２は樹脂フレーム１の主面に載置された半導体
チップ（図示せず）を樹脂封止した樹脂パッケージであ
り、トランスファー成形により樹脂フレーム１と一体に
成形されている。３はカル、４はカル３と一体に連なる
ランナー、５は樹脂パッケージ２とランナー４とが一体
に結合するゲート部、即ち、樹脂パッケージ２への封止
樹脂の注入口（ゲート）に位置するゲート部である。６
は樹脂フレーム１の端縁１ａに生じたバリであり、端縁
１ａがランナー４にバリ６で接着されている。

【００２０】なお、カル３及びランナー４は樹脂パッケ
ージ２のトランスファー成形時における封止樹脂の残渣
物であり、図１に示すごとく、樹脂フレーム１、樹脂パ
ッケージ２、カル３及びランナー４にてカル付きフレー
ム８、即ち、ゲートブレイクによりカル３及びランナー
４を切離す前の樹脂パッケージ型半導体装置を構成す
る。

【００２１】１１はフレーム保持手段としてのフレーム
保持装置であり、図１に示すごとく、フレーム保持装置
１１の先端部は、樹脂フレーム１の主面に当接する本体
１１ａ、及び本体１１ａに囲繞され、樹脂フレーム１の
主面に当接してこれを吸着する吸着パッド１１ｂにて構
成されている。そして、フレーム保持装置１１は、樹脂
フレーム１の主面を水平に、かつ、ランナー４が前記主
面の下方に位置するように樹脂フレーム１をその上側か
ら吸着することによりカル付きフレーム８を保持する。
また、１２は第１の押圧部材としての突上げ板であり、
上向きに突起した細長の上向き先端部１２ａを備え、ゲ
ートブレイク装置（図示せず）における下方に配設さ
れ、固定されている。

【００２２】なお、フレーム保持装置１１は、樹脂フレ
ーム１を吸着可能に真空吸着機構（図示せず）を備える
と共に、第１の駆動手段としてのフレーム保持装置駆動
機構（図示せず）により上下動され、樹脂フレーム１を
吸着した状態でフレーム保持装置１１を降下させること
により、ランナー４における樹脂フレーム１の端縁１ａ
よりもカル３寄りの所定の位置４ａを端縁１ａに略平行
に上向き先端部１２ａに当接させ、押圧する。

【００２３】１３は第２の押圧部材としての突下げ板で
あり、下向きに突起した細長の下向き先端部１３ａを備
え、ランナー４における樹脂フレーム１の端縁１ａとの
バリ６による接着位置近傍４ｂを突上げ板１２の押圧方
向と反対の方向から押圧可能に配設されている。なお、
突下げ板１３は、第２の駆動手段としての突下げ板駆動
機構（図示せず）により上下動され、下向き先端部１３
ａが端縁１ａに対して略平行となるように降下させるこ
とにより、下向き先端部１３ａでランナー４における端
縁１ａとの接着位置近傍４ｂを押圧する。

【００２４】ゲートブレイク装置は、突上げ板１２、フ
レーム保持装置１１、突下げ板１３等にて構成されてお
り、トランスファー成形により樹脂フレーム１と樹脂パ
ッケージ２とが一体に成形されたカル付きフレーム８
が、金型（図示せず）から取り出されて適当な時間冷却
され、冷却後、フレーム保持装置１１により、樹脂フレ
ーム１の主面を水平に、かつ、ランナー４が前記主面に
対して下方に位置するように樹脂フレーム１を直接吸着
されて金型（図示せず）からゲートブレイク装置まで搬
送されると、前記ゲートブレイク装置を用いてゲート部
５の位置で樹脂パッケージ２とランナー４とを切断、即
ち、ゲートブレイクされるが、以下、このゲートブレイ
ク装置を用いたゲートブレイク方法について、図２Ａか
ら図２Ｄに基づき説明する。

【００２５】まず、図２Ａに示すごとく、上フレーム保
持装置駆動機構（図示せず）によりフレーム保持装置１
１を降下させることにより、フレーム保持装置１１に保
持されたカル付きフレーム８を、突上げ板１２に対し
て、端縁１ａが上向き先端部１２ａの細長の方向に略平
行となると共に、ランナー４における樹脂フレーム１の
端縁１ａよりもカル３寄りの所定の位置４ａが上向き先
端部１２ａに当接するように降下させる。

【００２６】次に、図２Ｂに示すごとく、ランナー４の
所定の位置４ａが上向き先端部１２ａに接触後において
も、さらに、樹脂フレーム１を下降させる。その結果、
突上げ板１２の上向き先端部１２ａで下方から押圧さ
れ、突き上げられたカル３と一体のランナー４は、樹脂
フレーム１の端縁１ａを支点として矢印方向に回動し、
この時点で、ゲート部５には有効な剪断力が作用してゲ
ートブレイクされる。

【００２７】なお、樹脂フレーム１の表面は通常、ラン
ナー４が通る（触れる）箇所に金メッキが施されている
ため、封止樹脂との離型性が良く、突上げ板１２から受
ける回動力によってランナー４は比較的容易にゲート側
から引き剥がされるのでゲート残り（図示せず）が発生
せず、良好なゲートブレイク効果が得られる。しかし、
この時点では、金型（図示せず）と樹脂フレーム１との
隙間により発生したバリ６によってまだランナー４と樹
脂フレーム１は接着されたままであり、分離されていな
い。

【００２８】次に、図２Ｃに示すごとく、下向きに突起
した細長の下向き先端部１３ａを有し、突上げ板１２の
押圧方向と反対の方向から押圧可能に配設された突下げ
板１３を突下げ板駆動機構（図示せず）により降下さ
せ、ランナー４における端縁１ａとの接着位置近傍４ｂ
を、端縁１ａが下向き先端部１３ａの細長の方向に略平
行となるように下向き先端部１３ａで押圧し、ランナー
４における突上げ板１２による押圧された位置４ａを支
点にカル３と一体のランナー４を矢印方向にさらに回動
させてランナー４と樹脂フレーム１とのバリ６による接
着を切断する。

【００２９】次に、図２Ｄに示すごとく、樹脂パッケー
ジ２と一体の樹脂フレーム１、即ち、カルなしフレーム
８Ａを保持したフレーム保持装置１１及び突下げ板１３
は上方へ移動（後退）する。残されたカル３と一体のラ
ンナー４の重心はカル３側にあるため、突上げ板１２の
上向き先端部１２ａとの接触位置を支点として図上反時
計方向に回動し、樹脂フレーム１及び突下げ板１３がラ
ンナー４に引っかからなくなる位置まで上昇した時点
で、カル３から下方に自由落下し、予め下方に配置され
たカル排出ユニット（図示せず）に排出される。カル排
出終了後、カルなしフレーム８Ａは、フレーム保持装置
１１により製品収納位置へ収納され、ゲートブレイク動
作を終了する。

【００３０】以上のように、実施の形態１では、カル付
きフレーム８のゲートブレイク工程において、突上げ板
１２を用いた回動動作により樹脂パッケージ２とランナ
ー４とをゲート部５の位置でゲートブレイクし、突下げ
板１３にて、バリ６により接着された樹脂フレーム１の
端縁１ａとランナー４とを確実に剥離することができ、
この結果として、ゲート残り（図示せず）が発生しない
と共に、樹脂フレーム１の変形を防止できる優れた効果
が得られる。

【００３１】なお、実施の形態１では、樹脂パッケージ
２とランナー４とをゲート部５の位置で切断するに際
し、固定された突上げ板１２に対して、フレーム保持装
置駆動機構（図示せず）により樹脂フレーム１を吸着、
保持したフレーム保持装置１１を上下動させたが、逆
に、樹脂フレーム１を固定して突上げ板１２を上下動さ
せても、又は、フレーム保持装置１１と突上げ板１２の
両方を相互に移動させても同様な効果が得られる。

【００３２】また、実施の形態１では、ランナー４と樹
脂フレーム１とのバリ６による接着を切断するに際し、
固定された突上げ板１２に対して突下げ板１３を突下げ
板駆動機構（図示せず）により上下動させたが、突下げ
板１３と突上げ板１２との両方を相互に移動させても同
様な効果が得られる。なお、突下げ板１３の駆動方式と
して、ゲートブレイク装置の簡素化のためにフレーム保
持装置１１と同じ駆動源（図示せず）を使用するが、別
のアクチュエータ（図示せず）で独立に駆動させても良
い。

【００３３】さらに、実施の形態１では、ゲートブレイ
ク対象のカル付きフレーム８は樹脂フレーム１を備えた
ものであったが、樹脂フレームに限定されるものではな
く、バリによるランナーとフレームの接着が問題となる
もののすべてに本発明のゲートブレイク装置及びゲート
ブレイク方法が適用できることは言うまでもない。

【００３４】また、実施の形態１では、本発明のゲート
ブレイク装置及びゲートブレイク方法をシングルタイプ
の樹脂フレーム１に対して適用したものを例示したが、
マトリックスタイプの樹脂フレームに対しても適用でき
ることは言うまでもない。

【００３５】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、樹脂
パッケージと一端が一体に連なり、他端がカルと一体に
連なるランナーに、板状フレームの端縁がバリで接着さ
れたカル付きフレームにおける前記板状フレームの樹脂
パッケージ投影面若しくは前記樹脂パッケージをフレー
ム保持手段で保持し、該フレーム保持手段と第１の押圧
部材とを相対移動させ、該第１の押圧部材で前記ランナ
ーにおける前記端縁よりも前記カル寄りの所定の位置を
押圧して前記樹脂パッケージと前記ランナーとを切断分
離し、その後、前記第１の押圧部材と第２の押圧部材と
を相対移動させ、該第２の押圧部材で前記ランナーにお
ける前記端縁近傍を前記第１の押圧部材の押圧方向とは
反対の方向から押圧して前記ランナーと前記板状フレー
ムとの接着を剥離したので、前記切断分離及び前記剥離
に際し、前記樹脂パッケージ側におけるゲート残りの発
生及び前記板状フレームの変形の発生を防止できる樹脂
パッケージ型半導体装置の製造装置及び製造方法が得ら
れる効果がある。

【００３６】また、樹脂パッケージと一端が一体に連な
り、他端がカルと一体に連なるランナーに、前記板状フ
レームの端縁がバリで接着されたカル付きフレームにお
ける前記板状フレームの前記樹脂パッケージ投影面若し
くは前記樹脂パッケージを、該樹脂パッケージと前記ラ
ンナーとを結合するゲート部が前記板状フレームの主面
の下方に位置するようにフレーム保持手段で吸着保持
し、該フレーム保持手段を下降させ、前記ランナーにお
ける前記端縁よりも前記カル寄りの所定の位置を、固定
された第１の押圧部材に形成された上向き先端部に当接
させて該上向き先端部で押圧して前記ゲート部を切断分
離し、その後、下向き先端部を有する第２の押圧部材を
下降させ、前記ランナーの前記端縁近傍を、前記下向き
先端部に当接させて該下向き先端部で押圧して前記ラン
ナーと前記端縁との接着を剥離したので、前記切断分離
及び前記剥離に際し、簡略な構成で簡便な操作方法であ
りながら前記樹脂パッケージ側におけるゲート残りの発
生及び前記板状フレームの変形の発生を確実に防止でき
る樹脂パッケージ型半導体装置の製造装置及び製造方法
が得られる効果がある。

【００３７】また、カル付きフレームにおける板状フレ
ームとして樹脂フレーム（インターポーザ）を用いた場
合において、前記樹脂フレームからカルと一体のランナ
ーを剥離する際の前記樹脂フレームにおける変形の発生
を確実に防止できる顕著な効果を有する樹脂パッケージ
型半導体装置の製造方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１としての樹脂パッケ
ージ型半導体装置の製造装置におけるゲートブレイク機
構の主要部を示す断面図である。

【図２】 図１に示した樹脂パッケージ型半導体装置の
製造装置を用いたカル付きフレームのゲートブレイク方
法を示す説明図である。

【図３】 従来の樹脂パッケージ型半導体装置としての
カル付きフレームを示す図であり、図３Ａはその平面
図、図３Ｂは正面図である。

【図４】 図３に示したカル付きフレームにおける樹脂
フレームの端縁部分を拡大した平面図である。

【図５】 従来のカル付きフレームのゲートブレイク方
法を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 樹脂フレーム、１ａ 端縁、２ 樹脂パッケージ、
３ カル、４ ランナー、５ ゲート、６ バリ、８
カル付きフレーム、１１ フレーム保持装置、１２ 突
上げ板、１２ａ 上向き先端部、１３ 突下げ板、１３
ａ 先端部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 板状フレームの主面に載置された半導体
   チップを樹脂封止した樹脂パッケージと一端が一体に連
   なり、他端がカルと一体に連なるランナーに前記板状フ
   レームの端縁がバリで接着されたカル付きフレームにお
   ける前記板状フレームの前記樹脂パッケージ投影面若し
   くは前記樹脂パッケージを保持するフレーム保持手段
   と、前記ランナーにおける前記端縁よりも前記カル寄り
   の所定の位置を前記板状フレームにおける前記ランナー
   の形成面側から押圧可能に配設した第１の押圧部材と、
   該第１の押圧部材で前記所定の位置を押圧して前記樹脂
   パッケージと前記ランナーとを切断し分離するように前
   記フレーム保持手段と前記第１の押圧部材とを相対移動
   させる第１の駆動手段と、前記ランナーにおける前記端
   縁近傍を前記第１の押圧部材の押圧方向とは反対の方向
   から押圧可能に配設した第２の押圧部材と、前記切断
   後、前記第２の押圧部材で前記端縁近傍を押圧して前記
   ランナーと前記端縁との接着を剥離するように前記第１
   の押圧部材と前記第２の押圧部材とを相対移動させる第
   ２の駆動手段とを備えたことを特徴とする樹脂パッケー
   ジ型半導体装置の製造装置。
2. 【請求項２】 樹脂パッケージとランナーとを結合する
   ゲート部が板状フレームの主面よりも下方に位置するよ
   うにカル付きフレームをフレーム保持手段で吸着するこ
   とにより保持し、かつ、前記フレーム保持手段を下降さ
   せて該フレーム保持手段と第１の押圧部材とを相対移動
   させると共に、第２の押圧部材を下降させて該第２の押
   圧部材と前記第１の押圧部材とを相対移動させるように
   構成したことを特徴とする請求項１記載の樹脂パッケー
   ジ型半導体装置の製造装置。
3. 【請求項３】 板状フレームの主面に載置された半導体
   チップを樹脂封止した樹脂パッケージと一端が一体に連
   なり、他端がカルと一体に連なるランナーに前記板状フ
   レームの端縁がバリで接着されたカル付きフレームを準
   備する工程と、前記カル付きフレームにおける前記板状
   フレームの前記樹脂パッケージ投影面若しくは前記樹脂
   パッケージをフレーム保持手段で保持する工程と、前記
   主面における前記ランナーの形成面側に配設した第１の
   押圧部材と前記フレーム保持手段とを相対移動させ、前
   記ランナーにおける前記端縁よりも前記カル寄りの所定
   の位置を前記第１の押圧部材で押圧して前記樹脂パッケ
   ージと前記ランナーとを切断し分離する工程と、その
   後、前記第１の押圧部材の押圧方向と反対の方向から押
   圧可能に配設した第２の押圧部材と前記第１の押圧部材
   とを相対移動させ、前記第２の押圧部材で前記ランナー
   における前記端縁近傍を押圧して前記ランナーと前記板
   状フレームとの接着を剥離する工程とを有することを特
   徴とする樹脂パッケージ型半導体装置の製造方法。
4. 【請求項４】 板状フレームの主面に載置された半導体
   チップを樹脂封止した樹脂パッケージと一端が一体に連
   なり、他端がカルと一体に連なるランナーに、前記板状
   フレームの端縁がバリで接着されたカル付きフレームを
   準備する工程と、前記樹脂パッケージと前記ランナーと
   を結合するゲート部が前記板状フレームの主面の下方に
   位置するように、前記カル付きフレームにおける前記板
   状フレームの前記樹脂パッケージ投影面若しくは前記樹
   脂パッケージをフレーム保持手段で吸着保持する工程
   と、前記フレーム保持手段を下降させ、前記ランナーに
   おける前記端縁よりも前記カル寄りの所定の位置を、固
   定された第１の押圧部材に形成された上向き先端部に当
   接させて該上向き先端部で押圧して前記ゲート部を切断
   する工程と、その後、下向き先端部を有する第２の押圧
   部材を下降させ、前記ランナーの前記端縁近傍を、前記
   下向き先端部に当接させて該下向き先端部で押圧して前
   記ランナーと前記端縁との接着を剥離する工程とを有す
   ることを特徴とした樹脂パッケージ型半導体装置の製造
   方法。
5. 【請求項５】 板状フレームが樹脂フレームであること
   を特徴とする請求項３若しくは請求項４記載の樹脂パッ
   ケージ型半導体装置の製造方法。