JP2000306934A - マトリクス状基板のディゲート方法及びモールド金型 - Google Patents
マトリクス状基板のディゲート方法及びモールド金型Info
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- JP2000306934A JP2000306934A JP11088899A JP11088899A JP2000306934A JP 2000306934 A JP2000306934 A JP 2000306934A JP 11088899 A JP11088899 A JP 11088899A JP 11088899 A JP11088899 A JP 11088899A JP 2000306934 A JP2000306934 A JP 2000306934A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マトリクス状基板の成形品より不要樹脂を樹
脂残りすることなく分離でき、しかも不要樹脂を回収し
易くしたマトリクス状基板のディゲート方法を提供す
る。 【解決手段】 成形品カル２２に連結して基板６を横断
するように成形品ランナ２３が形成され、該成形品ラン
ナ２３から枝分かれした成形品ゲート２４がマトリクス
状に配置された各成形品１２に連絡して樹脂封止された
マトリクス状基板より不要樹脂をディケートするマトリ
クス状基板のディゲート方法において、成形品カル２２
に連結する各成形品ランナ２３の中途部に成形品Ｖ溝２
６が形成されており、樹脂封止後の基板６をツイストし
て成形品Ｖ溝２６より成形品カル２２を分離し、次いで
ゲートブレイクして成形品ランナ２３及び成形品ゲート
２４を基板６より分離する。
脂残りすることなく分離でき、しかも不要樹脂を回収し
易くしたマトリクス状基板のディゲート方法を提供す
る。 【解決手段】 成形品カル２２に連結して基板６を横断
するように成形品ランナ２３が形成され、該成形品ラン
ナ２３から枝分かれした成形品ゲート２４がマトリクス
状に配置された各成形品１２に連絡して樹脂封止された
マトリクス状基板より不要樹脂をディケートするマトリ
クス状基板のディゲート方法において、成形品カル２２
に連結する各成形品ランナ２３の中途部に成形品Ｖ溝２
６が形成されており、樹脂封止後の基板６をツイストし
て成形品Ｖ溝２６より成形品カル２２を分離し、次いで
ゲートブレイクして成形品ランナ２３及び成形品ゲート
２４を基板６より分離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はマトリクス状に成形
品が形成されたマトリクス状基板のディゲート方法及び
該ディゲート方法に好適に用いられるモールド金型に関
する。
品が形成されたマトリクス状基板のディゲート方法及び
該ディゲート方法に好適に用いられるモールド金型に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップを搭載して樹脂封止
する基板としては、樹脂基板或いはリードフレームが用
いられ、また半導体装置の小型化により、樹脂封止装置
においても一度の樹脂封止動作で多数個樹脂封止できる
ように基板上にマトリクス状に樹脂封止部を形成する装
置が用いられている。このマトリクス状基板を用いて樹
脂封止された成形品は、モールド金型のポットからみて
最も遠い位置にあるキャビティ凹部迄の金型ランナの距
離が長いため、最短距離でモールド樹脂をキャビティ凹
部に供給するため、ポットから基板を横切るよう該基板
上にランナを形成してキャビティ凹部にモールド樹脂を
供給して樹脂封止している。
する基板としては、樹脂基板或いはリードフレームが用
いられ、また半導体装置の小型化により、樹脂封止装置
においても一度の樹脂封止動作で多数個樹脂封止できる
ように基板上にマトリクス状に樹脂封止部を形成する装
置が用いられている。このマトリクス状基板を用いて樹
脂封止された成形品は、モールド金型のポットからみて
最も遠い位置にあるキャビティ凹部迄の金型ランナの距
離が長いため、最短距離でモールド樹脂をキャビティ凹
部に供給するため、ポットから基板を横切るよう該基板
上にランナを形成してキャビティ凹部にモールド樹脂を
供給して樹脂封止している。
【０００３】この場合、樹脂封止後の成形品より不要樹
脂（成形品ゲート、成形品ランナ、成形品カル）を分離
する際に、基板をツイストさせて成形品と成形品ゲート
との間にクラックを入れてから成形品カルや成形品ラン
ナをエジェクタピン等で突いて除去するとしても、成形
品ランナが長いため、基板をツイストした程度では確実
にディケードできないおそれがある。これに対し、成形
品より不要樹脂を樹脂残りすることなく除去する方法と
しては、例えば本件出願人が提案した特許第２６７５４
１７号に開示されているように、基板のランナ部分に透
孔を形成して樹脂封止した後、樹脂封止面とは反対側よ
りピンにより透孔位置で成形品ランナを押圧することに
より該成形品ランナと成形品ゲート及び成形品カルを一
体として除去する方法を提案した。
脂（成形品ゲート、成形品ランナ、成形品カル）を分離
する際に、基板をツイストさせて成形品と成形品ゲート
との間にクラックを入れてから成形品カルや成形品ラン
ナをエジェクタピン等で突いて除去するとしても、成形
品ランナが長いため、基板をツイストした程度では確実
にディケードできないおそれがある。これに対し、成形
品より不要樹脂を樹脂残りすることなく除去する方法と
しては、例えば本件出願人が提案した特許第２６７５４
１７号に開示されているように、基板のランナ部分に透
孔を形成して樹脂封止した後、樹脂封止面とは反対側よ
りピンにより透孔位置で成形品ランナを押圧することに
より該成形品ランナと成形品ゲート及び成形品カルを一
体として除去する方法を提案した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、不要樹
脂は、成形品ランナ、成形品ゲート及び成形品カルを一
体として成形品より分離されるため、該不要樹脂のサイ
ズが大きいためシュートの途中に引っ掛かってスクラッ
プボックスに落下し難い。また、不要樹脂のサイズが大
きいためスクラップボックスが満杯になり易く、作業者
が随時スクラップボックスを空にするよう交換する必要
があり、作業が煩わしくなるという課題もあった。
脂は、成形品ランナ、成形品ゲート及び成形品カルを一
体として成形品より分離されるため、該不要樹脂のサイ
ズが大きいためシュートの途中に引っ掛かってスクラッ
プボックスに落下し難い。また、不要樹脂のサイズが大
きいためスクラップボックスが満杯になり易く、作業者
が随時スクラップボックスを空にするよう交換する必要
があり、作業が煩わしくなるという課題もあった。
【０００５】本発明は、従来技術の課題を解消すべくな
されたものであり、マトリクス状基板の成形品より不要
樹脂を樹脂残りすることなく分離でき、しかも不要樹脂
を回収し易くしたマトリクス状基板のディゲート方法及
び該ディゲート方法を採用するのに好適なモールド金型
を提供することにある。
されたものであり、マトリクス状基板の成形品より不要
樹脂を樹脂残りすることなく分離でき、しかも不要樹脂
を回収し易くしたマトリクス状基板のディゲート方法及
び該ディゲート方法を採用するのに好適なモールド金型
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、成形品カル
に連結して基板を横断するように成形品ランナが形成さ
れ、該成形品ランナから枝分かれした成形品ゲートがマ
トリクス状に配置された各成形品に連絡して樹脂封止さ
れたマトリクス状基板より不要樹脂をディケートするマ
トリクス状基板のディゲート方法において、成形品カル
に連結する各成形品ランナの中途部に成形品Ｖ溝が形成
されており、基板をツイストして成形品Ｖ溝より成形品
カルを分離し、次いでゲートブレイクして成形品ランナ
及び成形品ゲートを基板より分離することを特徴とす
る。また、複数の成形品カルどうしが成形品サブランナ
により連結され該成形品サブランナの中途部にも成形品
Ｖ溝が形成されており、各成形品カルは各成形品ランナ
及び成形品サブランナと成形品Ｖ溝より切断して個片に
分離することを特徴とする。また、成形品より成形品カ
ルを個片に分離した後、基板を横断するよう形成された
成形品ランナ及び成形品ゲートは、基板の裏面側より押
圧することによりゲートブレイクして個片に分離するこ
とを特徴とする。また、成形品を離型するディゲートピ
ンと成形品ランナを押圧する突き押しピンの中心どうし
を結ぶ線分は、成形品ゲートの切断線と略直交するよう
配置されており、成形品ランナ及び成形品ゲートは、該
成形品ゲートの切断線に沿って曲げ応力を集中して作用
させてゲートブレイクすることを特徴とする。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、成形品カル
に連結して基板を横断するように成形品ランナが形成さ
れ、該成形品ランナから枝分かれした成形品ゲートがマ
トリクス状に配置された各成形品に連絡して樹脂封止さ
れたマトリクス状基板より不要樹脂をディケートするマ
トリクス状基板のディゲート方法において、成形品カル
に連結する各成形品ランナの中途部に成形品Ｖ溝が形成
されており、基板をツイストして成形品Ｖ溝より成形品
カルを分離し、次いでゲートブレイクして成形品ランナ
及び成形品ゲートを基板より分離することを特徴とす
る。また、複数の成形品カルどうしが成形品サブランナ
により連結され該成形品サブランナの中途部にも成形品
Ｖ溝が形成されており、各成形品カルは各成形品ランナ
及び成形品サブランナと成形品Ｖ溝より切断して個片に
分離することを特徴とする。また、成形品より成形品カ
ルを個片に分離した後、基板を横断するよう形成された
成形品ランナ及び成形品ゲートは、基板の裏面側より押
圧することによりゲートブレイクして個片に分離するこ
とを特徴とする。また、成形品を離型するディゲートピ
ンと成形品ランナを押圧する突き押しピンの中心どうし
を結ぶ線分は、成形品ゲートの切断線と略直交するよう
配置されており、成形品ランナ及び成形品ゲートは、該
成形品ゲートの切断線に沿って曲げ応力を集中して作用
させてゲートブレイクすることを特徴とする。
【０００７】また、このディゲート方法を採用するのに
好適なモールド金型は、封止樹脂を装填可能な複数のポ
ットと該ポットより延出する金型ランナとポットどうし
を連絡する金型サブランナが形成されたポットインサー
トと、マトリクス状に形成されたキャビティ凹部と該キ
ャビティ凹部に連絡する金型ゲート及び金型ランナが形
成されたキャビティインサートとを備え、ポットインサ
ートのポットに連絡する金型ランナ及び金型サブランナ
に金型Ｖ溝が形成されていることを特徴とする。
好適なモールド金型は、封止樹脂を装填可能な複数のポ
ットと該ポットより延出する金型ランナとポットどうし
を連絡する金型サブランナが形成されたポットインサー
トと、マトリクス状に形成されたキャビティ凹部と該キ
ャビティ凹部に連絡する金型ゲート及び金型ランナが形
成されたキャビティインサートとを備え、ポットインサ
ートのポットに連絡する金型ランナ及び金型サブランナ
に金型Ｖ溝が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて詳細に説明する。本実施例はマトリクス状に成形
品が形成されたマトリクス状基板のディゲート方法及び
該ディゲート方法に好適に用いられるモールド金型につ
いて説明するものとする。図１はモールド金型の平面
図、図２（ａ）（ｂ）はポットインサートの平面部分拡
大図及びモールド金型のポット周辺の部分断面図、図３
（ａ）はディゲート装置の部分平面図、図３（ｂ）は同
図（ａ）の矢印Ａ−Ａ断面図、図３（ｃ）は同図（ａ）
の矢印Ｂ−Ｂ断面図、図４（ａ）〜（ｅ）は成形品カル
の分離動作を示す説明図、図５（ａ）〜（ｃ）は成形品
ランナの分離動作を示す説明図、図６（ａ）（ｂ）は分
離された成形品カル及び成形品ランナの説明図である。
ついて詳細に説明する。本実施例はマトリクス状に成形
品が形成されたマトリクス状基板のディゲート方法及び
該ディゲート方法に好適に用いられるモールド金型につ
いて説明するものとする。図１はモールド金型の平面
図、図２（ａ）（ｂ）はポットインサートの平面部分拡
大図及びモールド金型のポット周辺の部分断面図、図３
（ａ）はディゲート装置の部分平面図、図３（ｂ）は同
図（ａ）の矢印Ａ−Ａ断面図、図３（ｃ）は同図（ａ）
の矢印Ｂ−Ｂ断面図、図４（ａ）〜（ｅ）は成形品カル
の分離動作を示す説明図、図５（ａ）〜（ｃ）は成形品
ランナの分離動作を示す説明図、図６（ａ）（ｂ）は分
離された成形品カル及び成形品ランナの説明図である。
【０００９】図１及び図２を参照してモールド金型の概
略構成について説明する。１はモールド金型のうち下型
を示すものである。２はポットインサートであり、固形
の樹脂タブレット、液体樹脂、顆粒樹脂などの封止樹脂
を装填可能な複数のポット３が形成されている。該ポッ
ト３からは金型ランナ４が両側に延出して形成されてい
る。
略構成について説明する。１はモールド金型のうち下型
を示すものである。２はポットインサートであり、固形
の樹脂タブレット、液体樹脂、顆粒樹脂などの封止樹脂
を装填可能な複数のポット３が形成されている。該ポッ
ト３からは金型ランナ４が両側に延出して形成されてい
る。
【００１０】５はキャビティインサートであり、被成形
品である基板（樹脂基板、リードフレーム等）６を収容
すると共に該基板６に搭載された半導体チップ等に対応
してマトリクス状に形成されたキャビティ凹部７が形成
されている。また、キャビティインサート５にはキャビ
ティ凹部７に連絡する金型ゲート８及び金型ランナ９が
形成されている。金型ゲート８は金型ランナ９より枝分
かれするように形成されている。また、金型ランナ９は
基板６を横切ってポットインサート２側の金型ランナ４
と連通するようになっている。
品である基板（樹脂基板、リードフレーム等）６を収容
すると共に該基板６に搭載された半導体チップ等に対応
してマトリクス状に形成されたキャビティ凹部７が形成
されている。また、キャビティインサート５にはキャビ
ティ凹部７に連絡する金型ゲート８及び金型ランナ９が
形成されている。金型ゲート８は金型ランナ９より枝分
かれするように形成されている。また、金型ランナ９は
基板６を横切ってポットインサート２側の金型ランナ４
と連通するようになっている。
【００１１】また基板６の金型ランナ９に相当する部位
には透孔１０が形成されており（図３（ｃ）参照）、該
透孔１０も樹脂封止されるようになっている。また、上
型１１（図２（ｂ）参照）には、成形品カルの周辺部の
成形品ランナを離型させる上型ランナ用エジェクタピン
１２や基板６を離型させる上型基板用エジェクタピン１
３が突き出し可能に設けられている。また、図１におい
て、キャビティインサート５には、成形品ランナを離型
させる下型ランナ用エジェクタピン１４や基板６を離型
させる下型基板用エジェクタピン１５、キャビティ凹部
７の成形品を離型するためのキャビティ用エジェクタピ
ン１６が突き出し可能に設けられている。
には透孔１０が形成されており（図３（ｃ）参照）、該
透孔１０も樹脂封止されるようになっている。また、上
型１１（図２（ｂ）参照）には、成形品カルの周辺部の
成形品ランナを離型させる上型ランナ用エジェクタピン
１２や基板６を離型させる上型基板用エジェクタピン１
３が突き出し可能に設けられている。また、図１におい
て、キャビティインサート５には、成形品ランナを離型
させる下型ランナ用エジェクタピン１４や基板６を離型
させる下型基板用エジェクタピン１５、キャビティ凹部
７の成形品を離型するためのキャビティ用エジェクタピ
ン１６が突き出し可能に設けられている。
【００１２】図２（ａ）（ｂ）において、ポットインサ
ート２のポット３に連絡する金型ランナ４には全て金型
Ｖ溝１７が形成されている。この金型Ｖ溝１７により、
後述するように成形品ランナ２６に成形品Ｖ溝２９が形
成される。また、図１において、ポットインサート２に
形成された複数のポット３間は金型サブランナ１８によ
り連結されている。この金型サブランナ１８は、各ポッ
ト３に装填される封止樹脂量にばらつきがある場合、成
形時の樹脂圧が異なることから樹脂バリが生じたり、成
形品質が低下したりするのを防止すべく、封止樹脂の過
不足分を金型サブランナ１７を通して修正して均一に樹
脂封止するため設けられている。この金型サブランナ１
８の中途部にも金型Ｖ溝１７が形成されている。
ート２のポット３に連絡する金型ランナ４には全て金型
Ｖ溝１７が形成されている。この金型Ｖ溝１７により、
後述するように成形品ランナ２６に成形品Ｖ溝２９が形
成される。また、図１において、ポットインサート２に
形成された複数のポット３間は金型サブランナ１８によ
り連結されている。この金型サブランナ１８は、各ポッ
ト３に装填される封止樹脂量にばらつきがある場合、成
形時の樹脂圧が異なることから樹脂バリが生じたり、成
形品質が低下したりするのを防止すべく、封止樹脂の過
不足分を金型サブランナ１７を通して修正して均一に樹
脂封止するため設けられている。この金型サブランナ１
８の中途部にも金型Ｖ溝１７が形成されている。
【００１３】このように、モールド金型には、ポットイ
ンサート２のポット３に連絡する金型ランナ４やポット
３どうしを連絡する金型サブランナ１８に金型Ｖ溝１７
が各々形成されているので、樹脂封止後に成形品ランナ
２６に成形品Ｖ溝２９を形成できる（図４（ａ）参
照）。これによって成形品２０より不要樹脂を除去する
際に、不要樹脂を成形品カル２５とこれに連結する成形
品ランナ２６とに分離し易く成形できるので、基板６よ
り不要樹脂を個片に分けて樹脂残りなく確実に除去する
ことができる。
ンサート２のポット３に連絡する金型ランナ４やポット
３どうしを連絡する金型サブランナ１８に金型Ｖ溝１７
が各々形成されているので、樹脂封止後に成形品ランナ
２６に成形品Ｖ溝２９を形成できる（図４（ａ）参
照）。これによって成形品２０より不要樹脂を除去する
際に、不要樹脂を成形品カル２５とこれに連結する成形
品ランナ２６とに分離し易く成形できるので、基板６よ
り不要樹脂を個片に分けて樹脂残りなく確実に除去する
ことができる。
【００１４】次に樹脂封止後にモールド金型より離型し
た成形品をディゲートするディゲート装置の構成につい
て、図３（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。モールド
金型より成形品を離型した基板６は、図示しないアンロ
ーダ等の搬送手段によりディゲート装置に搬送される。
ディゲート装置の基板受台１９には、基板６の成形品２
０を下向きにして凹部２１に収容して載置する基板受部
２２が形成されている。この凹部２１には、ディゲート
ピン２３が突き出し可能に設けられている。このディゲ
ートピン２３は先端部を成形品２０に突き当てて支持し
ている（図３（ｂ）参照）。また、ディゲート装置の突
き当てプレート（図示せず）には、突き押しピン２４が
立設されており、基板６のランナ部に形成された透孔１
０より突き押し可能になっている（図３（ｃ）参照）。
また、図３（ａ）に示すように、成形品２０を離型する
ディゲートピン２３と成形品ランナ２６を押圧する突き
押しピン２４の中心どうしを結ぶ線分Ｄ−Ｄは、成形品
ゲート２７の切断線Ｃ−Ｃと略直交するよう配置されて
いる。
た成形品をディゲートするディゲート装置の構成につい
て、図３（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。モールド
金型より成形品を離型した基板６は、図示しないアンロ
ーダ等の搬送手段によりディゲート装置に搬送される。
ディゲート装置の基板受台１９には、基板６の成形品２
０を下向きにして凹部２１に収容して載置する基板受部
２２が形成されている。この凹部２１には、ディゲート
ピン２３が突き出し可能に設けられている。このディゲ
ートピン２３は先端部を成形品２０に突き当てて支持し
ている（図３（ｂ）参照）。また、ディゲート装置の突
き当てプレート（図示せず）には、突き押しピン２４が
立設されており、基板６のランナ部に形成された透孔１
０より突き押し可能になっている（図３（ｃ）参照）。
また、図３（ａ）に示すように、成形品２０を離型する
ディゲートピン２３と成形品ランナ２６を押圧する突き
押しピン２４の中心どうしを結ぶ線分Ｄ−Ｄは、成形品
ゲート２７の切断線Ｃ−Ｃと略直交するよう配置されて
いる。
【００１５】ここで、樹脂封止後のマトリクス状に成形
品２０が形成された基板６より不要樹脂を分離する分離
工程について図４〜図６を参照して説明する。図４
（ａ）〜（ｃ）において、樹脂封止後の基板６は、成形
品１９に不要樹脂（成形品カル２５、成形品ランナ２
６、成形品ゲート２７、成形品サブランナ２８）が一体
となったまま両側を例えばハンド（図示せず）によりチ
ャックされてディゲート装置に搬入される。成形品ラン
ナ２６及び成形品サブランナ２８には金型Ｖ溝１７に対
応して成形品Ｖ溝２９が形成されている（図４（ａ）参
照）。上記ハンドにより、基板６をツイストして成形品
ランナ２６及び成形品サブランナ２８に形成された成形
品Ｖ溝２９に応力を集中させて各成形品カル２５及び成
形品サブランナ２８を個片に分離する（図４（ｂ）
（ｃ）参照）。この個片に分離された成形品カル２５及
び成形品サブランナ２８を図６（ａ）に示す。この成形
品カル２５及び成形品サブランナ２８は、図示しないス
クラップボックスに落下して回収される。尚、図４
（ｄ）（ｅ）に示すように、不要樹脂より成形品カル２
５のみを分離する方法としては、複数形成された成形品
カル２５の上下より上下カル押さえ３０，３１により各
々クランプして（図４（ｄ）参照）、隣接する上下カル
押さえ３０，３１を上下逆方向に各々押動することによ
り、成形品２５を個片に分離するようにしても良い（図
４（ｅ）参照）。
品２０が形成された基板６より不要樹脂を分離する分離
工程について図４〜図６を参照して説明する。図４
（ａ）〜（ｃ）において、樹脂封止後の基板６は、成形
品１９に不要樹脂（成形品カル２５、成形品ランナ２
６、成形品ゲート２７、成形品サブランナ２８）が一体
となったまま両側を例えばハンド（図示せず）によりチ
ャックされてディゲート装置に搬入される。成形品ラン
ナ２６及び成形品サブランナ２８には金型Ｖ溝１７に対
応して成形品Ｖ溝２９が形成されている（図４（ａ）参
照）。上記ハンドにより、基板６をツイストして成形品
ランナ２６及び成形品サブランナ２８に形成された成形
品Ｖ溝２９に応力を集中させて各成形品カル２５及び成
形品サブランナ２８を個片に分離する（図４（ｂ）
（ｃ）参照）。この個片に分離された成形品カル２５及
び成形品サブランナ２８を図６（ａ）に示す。この成形
品カル２５及び成形品サブランナ２８は、図示しないス
クラップボックスに落下して回収される。尚、図４
（ｄ）（ｅ）に示すように、不要樹脂より成形品カル２
５のみを分離する方法としては、複数形成された成形品
カル２５の上下より上下カル押さえ３０，３１により各
々クランプして（図４（ｄ）参照）、隣接する上下カル
押さえ３０，３１を上下逆方向に各々押動することによ
り、成形品２５を個片に分離するようにしても良い（図
４（ｅ）参照）。
【００１６】次に成形品ランナ２６及び成形品ゲート２
７の分離動作について図５（ａ）〜（ｃ）を参照して説
明する。成形品カル２５を分離した後、基板６はディゲ
ート装置の基板受台１９の基板受部２２に載置される。
このとき成形品２０は基板受部２２の凹部２１に収容さ
れディゲートピン２３に支持されている（図５（ａ）参
照）。次に基板受台１９に図示しない突き当てプレート
を突き当てて、突き押し押しピン２４が基板６に形成さ
れた透孔１０を挿通して該基板６の裏面側より成形品ラ
ンナ２６を押圧すると共に、ディケートピン２３を凹部
２１内へ成形品２０に若干突き出し（或いは固定でも良
い）、成形品ゲート２７を成形品２０よりゲートブレイ
クする（図５（ｂ）参照）。このとき、図３（ａ）に示
すように、成形品ランナ２６及び成形品ゲート２７は、
ディゲートピン２３と突き押しピン２４の中心どうしを
結ぶ線分Ｄ−Ｄと略直交する成形品ゲート２７の切断線
Ｃ−Ｃに沿って曲げ応力を集中して作用させてゲートブ
レイクできるので、成形品２０よりゲート残りなく分離
することができる。これによって、基板６を横断するよ
う形成され各成形品２０に連絡する成形品ランナ２６及
び成形品ゲート２７が、個片に分離される（図５（ｃ）
参照）。この個片に分離された成形品ランナ２６及び成
形品ゲート２７を図６（ｂ）に示す。この成形品ランナ
２６及び成形品ゲート２７は、図示しないスクラップボ
ックスに落下して回収される。
７の分離動作について図５（ａ）〜（ｃ）を参照して説
明する。成形品カル２５を分離した後、基板６はディゲ
ート装置の基板受台１９の基板受部２２に載置される。
このとき成形品２０は基板受部２２の凹部２１に収容さ
れディゲートピン２３に支持されている（図５（ａ）参
照）。次に基板受台１９に図示しない突き当てプレート
を突き当てて、突き押し押しピン２４が基板６に形成さ
れた透孔１０を挿通して該基板６の裏面側より成形品ラ
ンナ２６を押圧すると共に、ディケートピン２３を凹部
２１内へ成形品２０に若干突き出し（或いは固定でも良
い）、成形品ゲート２７を成形品２０よりゲートブレイ
クする（図５（ｂ）参照）。このとき、図３（ａ）に示
すように、成形品ランナ２６及び成形品ゲート２７は、
ディゲートピン２３と突き押しピン２４の中心どうしを
結ぶ線分Ｄ−Ｄと略直交する成形品ゲート２７の切断線
Ｃ−Ｃに沿って曲げ応力を集中して作用させてゲートブ
レイクできるので、成形品２０よりゲート残りなく分離
することができる。これによって、基板６を横断するよ
う形成され各成形品２０に連絡する成形品ランナ２６及
び成形品ゲート２７が、個片に分離される（図５（ｃ）
参照）。この個片に分離された成形品ランナ２６及び成
形品ゲート２７を図６（ｂ）に示す。この成形品ランナ
２６及び成形品ゲート２７は、図示しないスクラップボ
ックスに落下して回収される。
【００１７】このように、不要樹脂は、成形品１９より
成形品カル２５及び成形品サブランナ２８と成形品ラン
ナ２６及び成形品ゲート２７とに分けて分離されるの
で、比較的長く撓みが生じ易く分離し難い成形品ランナ
２６を成形品カル２５と分離して個々にディゲートして
いるので、不要樹脂の樹脂片や樹脂かすなどが基板面に
残留することがなく、確実に成形品ランナ２６及び成形
品ゲート２７を分離回収することができる。また、先ず
成形品カル２５及び成形品サブランナ２８を個片に分離
し、また成形品ランナ２６及び成形品ゲート２７を個片
に分離してスクラップの大きさを小さくして回収するの
で、落下時にシュートの途中に引っ掛かったり、スクラ
ップボックスがすぐに満杯になるという事態は起こり難
く、スクラップボックスの収納効率を向上させることが
でき、作業者が随時スクラップボックスを空にする作業
頻度が激減するため、作業負担を軽減することができ
る。
成形品カル２５及び成形品サブランナ２８と成形品ラン
ナ２６及び成形品ゲート２７とに分けて分離されるの
で、比較的長く撓みが生じ易く分離し難い成形品ランナ
２６を成形品カル２５と分離して個々にディゲートして
いるので、不要樹脂の樹脂片や樹脂かすなどが基板面に
残留することがなく、確実に成形品ランナ２６及び成形
品ゲート２７を分離回収することができる。また、先ず
成形品カル２５及び成形品サブランナ２８を個片に分離
し、また成形品ランナ２６及び成形品ゲート２７を個片
に分離してスクラップの大きさを小さくして回収するの
で、落下時にシュートの途中に引っ掛かったり、スクラ
ップボックスがすぐに満杯になるという事態は起こり難
く、スクラップボックスの収納効率を向上させることが
でき、作業者が随時スクラップボックスを空にする作業
頻度が激減するため、作業負担を軽減することができ
る。
【００１８】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、基板としては、マトリクス状に成形品２０が形成
される基板６としては、樹脂基板、テープ基板やリード
フレーム等の金属フレームなど様々なものに適用でき
る。また、ディゲート装置の構成も、成形品カル２５及
び成形品サブランナ２８を分離する際に基板６をツイス
トして成形品Ｖ溝２９より分離していたが、単に成形品
カル２５をピンなどにより突いて成形品Ｖ溝２９より分
離しても良い等、様々な改変をなし得ることは言うまで
もない。
なく、基板としては、マトリクス状に成形品２０が形成
される基板６としては、樹脂基板、テープ基板やリード
フレーム等の金属フレームなど様々なものに適用でき
る。また、ディゲート装置の構成も、成形品カル２５及
び成形品サブランナ２８を分離する際に基板６をツイス
トして成形品Ｖ溝２９より分離していたが、単に成形品
カル２５をピンなどにより突いて成形品Ｖ溝２９より分
離しても良い等、様々な改変をなし得ることは言うまで
もない。
【００１９】
【発明の効果】本発明は前述したように、基板に形成さ
れた成形品より先ず成形品カルを分離し、次いでゲート
ブレイクして成形品ランナを分離するようにしたので、
比較的長く撓みが生じ易く分離し難い成形品ランナを成
形品カルと分離して個々にディゲートしているので、不
要樹脂の樹脂片や樹脂かすなどが金型面や基板面に残留
することがなく、確実に成形品ランナ及び成形品ゲート
を分離回収することができる。また、先ず成形品カルを
個片に分離し、次いで成形品ランナ及び成形品ゲートを
個片に分離して各スクラップのサイズを小さくして回収
するので、落下時にシュートなどの途中に引っ掛かった
り、スクラップボックスがすぐに満杯になるという事態
は起こり難く、スクラップボックスの収納効率を向上さ
せることができ、作業者が随時スクラップボックスを空
にする作業頻度が激減するため、作業負担を軽減するこ
とができる。また、モールド金型においては、ポットイ
ンサートのポットに連絡する金型ランナやポットどうし
を連絡する金型サブランナに金型Ｖ溝が形成されている
ので、樹脂封止後に成形品ランナに成形品Ｖ溝を形成で
きる。これによって、不要樹脂を成形品カルとこれに連
結する成形品ランナとに分離し易く成形できるので、基
板より不要樹脂を個片に分けて樹脂残りなく確実に除去
することができる。
れた成形品より先ず成形品カルを分離し、次いでゲート
ブレイクして成形品ランナを分離するようにしたので、
比較的長く撓みが生じ易く分離し難い成形品ランナを成
形品カルと分離して個々にディゲートしているので、不
要樹脂の樹脂片や樹脂かすなどが金型面や基板面に残留
することがなく、確実に成形品ランナ及び成形品ゲート
を分離回収することができる。また、先ず成形品カルを
個片に分離し、次いで成形品ランナ及び成形品ゲートを
個片に分離して各スクラップのサイズを小さくして回収
するので、落下時にシュートなどの途中に引っ掛かった
り、スクラップボックスがすぐに満杯になるという事態
は起こり難く、スクラップボックスの収納効率を向上さ
せることができ、作業者が随時スクラップボックスを空
にする作業頻度が激減するため、作業負担を軽減するこ
とができる。また、モールド金型においては、ポットイ
ンサートのポットに連絡する金型ランナやポットどうし
を連絡する金型サブランナに金型Ｖ溝が形成されている
ので、樹脂封止後に成形品ランナに成形品Ｖ溝を形成で
きる。これによって、不要樹脂を成形品カルとこれに連
結する成形品ランナとに分離し易く成形できるので、基
板より不要樹脂を個片に分けて樹脂残りなく確実に除去
することができる。
【図１】モールド金型の平面図である。
【図２】ポットインサートの平面部分拡大図及びモール
ド金型のポット周辺の部分断面図である。
ド金型のポット周辺の部分断面図である。
【図３】ディゲート装置の部分平面図、矢印Ａ−Ａ断面
図、矢印Ｂ−Ｂ断面図である。
図、矢印Ｂ−Ｂ断面図である。
【図４】成形品カルの分離動作を示す説明図である。
【図５】成形品ランナの分離動作を示す説明図である。
【図６】分離された成形品カル及び成形品ランナの説明
図である。
図である。
１ 下型 ２ ポットインサート ３ ポット ４，９ 金型ランナ ５ キャビティインサート ６ 基板 ７ キャビティ凹部 ８ 金型ゲート １０ 透孔 １１ 上型 １２ 上型ランナ用エジェクタピン １３ 上型基板用エジェクタピン １４ 下型ランナ用エジェクタピン １５ 下型基板用エジェクタピン １６ キャビティ用エジェクタピン １７ 金型Ｖ溝 １８ 金型サブランナ １９ 基板受台 ２０ 成形品 ２１ 凹部 ２２ 基板受部 ２３ ディゲートピン ２４ 突き押しピン ２５ 成形品カル ２６ 成形品ランナ ２７ 成形品ゲート ２８ 成形品サブランナ ２９ 成形品Ｖ溝 ３０ 上カル押さえ ３１ 下カル押さえ
Claims (5)
- 【請求項１】 成形品カルに連結して基板を横断するよ
うに成形品ランナが形成され、該成形品ランナから枝分
かれした成形品ゲートがマトリクス状に配置された各成
形品に連絡して樹脂封止されたマトリクス状基板より不
要樹脂をディケートするマトリクス状基板のディゲート
方法において、 前記成形品カルに連結する各成形品ランナの中途部に成
形品Ｖ溝が形成されており、前記基板をツイストして前
記成形品Ｖ溝より成形品カルを分離し、次いでゲートブ
レイクして成形品ランナ及び成形品ゲートを前記基板よ
り分離することを特徴とするマトリクス状基板のディゲ
ート方法。 - 【請求項２】 複数の成形品カルどうしが成形品サブラ
ンナにより連結され該成形品サブランナの中途部にも成
形品Ｖ溝が形成されており、各成形品カルは各成形品ラ
ンナ及び成形品サブランナと成形品Ｖ溝より切断して個
片に分離することを特徴とする請求項１記載のマトリク
ス状基板のディゲート方法。 - 【請求項３】 前記成形品より成形品カルを個片に分離
した後、前記基板を横断するよう形成された成形品ラン
ナ及び成形品ゲートは、前記基板の裏面側より押圧する
ことによりゲートブレイクして個片に分離することを特
徴とする請求項２記載のマトリクス状基板のディゲート
方法。 - 【請求項４】 前記成形品を離型するディゲートピンと
前記成形品ランナを押圧する突き押しピンの中心どうし
を結ぶ線分は、前記成形品ゲートの切断線に略直交する
よう配置されており、前記成形品ランナ及び成形品ゲー
トは、該成形品ゲートの切断線に沿って曲げ応力を集中
して作用させてゲートブレイクすることを特徴とする請
求項３記載のマトリクス状基板のディゲート方法。 - 【請求項５】 封止樹脂を装填可能な複数のポットと該
ポットより延出する金型ランナとポットどうしを連絡す
る金型サブランナが形成されたポットインサートと、 マトリクス状に形成されたキャビティ凹部と該キャビテ
ィ凹部に連絡する金型ゲート及び金型ランナが形成され
たキャビティインサートとを備え、 前記ポットインサートのポットに連絡する金型ランナ及
び金型サブランナに金型Ｖ溝が形成されていることを特
徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11088899A JP3911361B2 (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | マトリクス状基板のディゲート方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11088899A JP3911361B2 (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | マトリクス状基板のディゲート方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000306934A true JP2000306934A (ja) | 2000-11-02 |
| JP3911361B2 JP3911361B2 (ja) | 2007-05-09 |
Family
ID=14547243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11088899A Expired - Fee Related JP3911361B2 (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | マトリクス状基板のディゲート方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3911361B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007083490A1 (ja) * | 2006-01-23 | 2007-07-26 | Towa Corporation | 電子部品の樹脂封止成形方法、ならびに、それに用いられる型組品およびリードフレーム |
| CN113290631A (zh) * | 2020-02-05 | 2021-08-24 | Ｔｏｗａ株式会社 | 除去机构、树脂成型装置和制造方法 |
| WO2024047916A1 (ja) * | 2022-08-30 | 2024-03-07 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
-
1999
- 1999-04-19 JP JP11088899A patent/JP3911361B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007083490A1 (ja) * | 2006-01-23 | 2007-07-26 | Towa Corporation | 電子部品の樹脂封止成形方法、ならびに、それに用いられる型組品およびリードフレーム |
| JP2007194558A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法と金型及びリードフレーム |
| CN113290631A (zh) * | 2020-02-05 | 2021-08-24 | Ｔｏｗａ株式会社 | 除去机构、树脂成型装置和制造方法 |
| CN113290631B (zh) * | 2020-02-05 | 2023-09-19 | Ｔｏｗａ株式会社 | 除去机构、树脂成型装置和制造方法 |
| WO2024047916A1 (ja) * | 2022-08-30 | 2024-03-07 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3911361B2 (ja) | 2007-05-09 |
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