JPH10223663A - 不要樹脂の分離方法及びその装置 - Google Patents
不要樹脂の分離方法及びその装置Info
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- JPH10223663A JPH10223663A JP2628397A JP2628397A JPH10223663A JP H10223663 A JPH10223663 A JP H10223663A JP 2628397 A JP2628397 A JP 2628397A JP 2628397 A JP2628397 A JP 2628397A JP H10223663 A JPH10223663 A JP H10223663A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームが変形することなく、確実に
モールド成形後の不要樹脂の分離を行うことができる不
要樹脂の分離方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 モールド装置によって樹脂封止された半
導体リードフレームと不要樹脂部である中央カル部との
分離方法において、中央カル部１３を固定し、リードフ
レーム１１をリードフレームの受け台１４と、このリー
ドフレームの受け台１４と同様な形状を有するリードフ
レーム押さえ板２２とでクランプし、両端のリードフレ
ーム１１の中央カル直近部に支点２３，２８を形成し
て、前記リードフレームの受け台１４とリードフレーム
押さえ板２２とを各々上方に回動して、不要樹脂を切り
離す。
モールド成形後の不要樹脂の分離を行うことができる不
要樹脂の分離方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 モールド装置によって樹脂封止された半
導体リードフレームと不要樹脂部である中央カル部との
分離方法において、中央カル部１３を固定し、リードフ
レーム１１をリードフレームの受け台１４と、このリー
ドフレームの受け台１４と同様な形状を有するリードフ
レーム押さえ板２２とでクランプし、両端のリードフレ
ーム１１の中央カル直近部に支点２３，２８を形成し
て、前記リードフレームの受け台１４とリードフレーム
押さえ板２２とを各々上方に回動して、不要樹脂を切り
離す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体組立工程に
おけるモールド成形後の不要樹脂（カル）とリードフレ
ームとの分離方法及びその装置に関するものである。
おけるモールド成形後の不要樹脂（カル）とリードフレ
ームとの分離方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体組立工程における自動モー
ルド成形工程を説明すると、まずローディング治具にリ
ードフレームをセットし、金型内に移動し、下型の所定
位置にセットされた後、上型が下降し、次にタブレット
（樹脂）が金型内に注入されることによってモールド成
形が開始される。
ルド成形工程を説明すると、まずローディング治具にリ
ードフレームをセットし、金型内に移動し、下型の所定
位置にセットされた後、上型が下降し、次にタブレット
（樹脂）が金型内に注入されることによってモールド成
形が開始される。
【０００３】次に、樹脂封止されたリードフレームが金
型内より取り出され、不要樹脂であるカル、ランナー、
ゲート部が分離されて、次のリード加工装置に送られ
る。図６はモールド成形が終了したリードフレームを表
す平面図である。この図に示すように、中央カル部３よ
りランナー４及びゲート５を介して樹脂が注入され、リ
ードフレーム１にモールド成形されたＩＣパッケージ２
が形成される。
型内より取り出され、不要樹脂であるカル、ランナー、
ゲート部が分離されて、次のリード加工装置に送られ
る。図６はモールド成形が終了したリードフレームを表
す平面図である。この図に示すように、中央カル部３よ
りランナー４及びゲート５を介して樹脂が注入され、リ
ードフレーム１にモールド成形されたＩＣパッケージ２
が形成される。
【０００４】この不要樹脂とリードフレーム１との分離
は一般に中央カル部３及びリードフレーム１を上下より
クランプした状態で、いずれかを作動させることによっ
て各々を分離させるようにしている。その不要樹脂の分
離方法について図７を参照しながら説明する。まず、図
７（ａ）に示すように、モールド装置内から取り出され
た樹脂封止されたリードフレーム１を搬送ベルト８上に
載置するもので、中央カル部３を搬送ベルト８上に、両
端のリードフレーム１を同軸の搬送ベルト１０、１０′
上に載せ、カル分離の所定位置にて停止した後、上部よ
り中央カル部３を押さえ治具９を下降させることによっ
て押圧支持し、図７（ｂ）に示すように、両端リードフ
レーム側を挟持爪６及び７によって挟み込んだ後、上昇
することによって、リードフレーム１と中央カル部３と
を分離するように構成している。なお、図７において、
２はＩＣパッケージである。
は一般に中央カル部３及びリードフレーム１を上下より
クランプした状態で、いずれかを作動させることによっ
て各々を分離させるようにしている。その不要樹脂の分
離方法について図７を参照しながら説明する。まず、図
７（ａ）に示すように、モールド装置内から取り出され
た樹脂封止されたリードフレーム１を搬送ベルト８上に
載置するもので、中央カル部３を搬送ベルト８上に、両
端のリードフレーム１を同軸の搬送ベルト１０、１０′
上に載せ、カル分離の所定位置にて停止した後、上部よ
り中央カル部３を押さえ治具９を下降させることによっ
て押圧支持し、図７（ｂ）に示すように、両端リードフ
レーム側を挟持爪６及び７によって挟み込んだ後、上昇
することによって、リードフレーム１と中央カル部３と
を分離するように構成している。なお、図７において、
２はＩＣパッケージである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来構成の不要樹脂の分離方法では、挟持爪によって
両端に位置するリードフレームの端部を持ち上げるた
め、リードフレームが変形してしまう。また、持ち上げ
る際に中央カル部とリードフレームとの接合部が支点と
なり、上記同様にリードフレームが変形してしまった
り、密着した下部ゲート部が残ってしまうという問題点
があった。
た従来構成の不要樹脂の分離方法では、挟持爪によって
両端に位置するリードフレームの端部を持ち上げるた
め、リードフレームが変形してしまう。また、持ち上げ
る際に中央カル部とリードフレームとの接合部が支点と
なり、上記同様にリードフレームが変形してしまった
り、密着した下部ゲート部が残ってしまうという問題点
があった。
【０００６】本発明は、上記問題点を除去し、リードフ
レームが変形することなく、確実にモールド成形後の不
要樹脂の分離を行うことができる不要樹脂の分離方法及
びその装置を提供することを目的とする。
レームが変形することなく、確実にモールド成形後の不
要樹脂の分離を行うことができる不要樹脂の分離方法及
びその装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕モールド装置によって樹脂封止された半導体リー
ドフレームと不要樹脂部である中央カル部との分離方法
において、中央カル部を固定し、リードフレームをこの
リードフレームの受け台と、このリードフレームの受け
台と同様な形状を有するリードフレーム押さえ板とでク
ランプし、両端のリードフレームの中央カル直近部に支
点を形成して、前記リードフレームの受け台と前記リー
ドフレーム押さえ板とを各々上方に回動して、不要樹脂
を切り離すようにしたものである。
成するために、 〔１〕モールド装置によって樹脂封止された半導体リー
ドフレームと不要樹脂部である中央カル部との分離方法
において、中央カル部を固定し、リードフレームをこの
リードフレームの受け台と、このリードフレームの受け
台と同様な形状を有するリードフレーム押さえ板とでク
ランプし、両端のリードフレームの中央カル直近部に支
点を形成して、前記リードフレームの受け台と前記リー
ドフレーム押さえ板とを各々上方に回動して、不要樹脂
を切り離すようにしたものである。
【０００８】〔２〕上記〔１〕記載の不要樹脂の分離方
法において、前記中央カル直近部に支点を持って回動す
ることによって、不要樹脂とリードフレームとの分離
は、前記リードフレーム長手方向の上面端部である樹脂
と前記リードフレームとの界面を支点として折り曲げる
ように回動してなる。 〔３〕モールド装置によって樹脂封止された半導体リー
ドフレームと不要樹脂部である中央カル部との分離装置
において、中央カル部が載置される受け台と、前記中央
カル部の押さえ部と、両端のリードフレームのパッケー
ジ部及びゲート部を逃がした前記リードフレームの受け
台と、このリードフレームの受け台と同様な形状を有す
るリードフレーム押さえ板とを備え、前記リードフレー
ムの受け台と前記リードフレーム押さえ板とによってク
ランプした後、両端のリードフレームの中央カル部側面
部に支点を持って、前記リードフレームの受け台とリー
ドフレーム押さえ板とを各々上方に回動することによっ
て、不要樹脂を切り離すようにしたものである。
法において、前記中央カル直近部に支点を持って回動す
ることによって、不要樹脂とリードフレームとの分離
は、前記リードフレーム長手方向の上面端部である樹脂
と前記リードフレームとの界面を支点として折り曲げる
ように回動してなる。 〔３〕モールド装置によって樹脂封止された半導体リー
ドフレームと不要樹脂部である中央カル部との分離装置
において、中央カル部が載置される受け台と、前記中央
カル部の押さえ部と、両端のリードフレームのパッケー
ジ部及びゲート部を逃がした前記リードフレームの受け
台と、このリードフレームの受け台と同様な形状を有す
るリードフレーム押さえ板とを備え、前記リードフレー
ムの受け台と前記リードフレーム押さえ板とによってク
ランプした後、両端のリードフレームの中央カル部側面
部に支点を持って、前記リードフレームの受け台とリー
ドフレーム押さえ板とを各々上方に回動することによっ
て、不要樹脂を切り離すようにしたものである。
【０００９】〔４〕モールド装置によって樹脂封止され
た半導体リードフレームと不要樹脂部である中央カル部
との分離方法において、中央カル部を固定し、リードフ
レームをこのリードフレームの受け台と、このリードフ
レームの受け台と同様な形状を有するリードフレーム押
さえ板とでクランプするとともに、リードフレームに形
成されるランナー及びゲートに対応した小孔と、該小孔
に対応する突き当てピンを配置し、両端のリードフレー
ムの中央カル部側面部に支点を形成して、前記リードフ
レームの受け台と前記リードフレーム押さえ板とを各々
上方に回動して、不要樹脂を切り離すとともに、前記ラ
ンナー及びゲートを分離するようにしたものである。
た半導体リードフレームと不要樹脂部である中央カル部
との分離方法において、中央カル部を固定し、リードフ
レームをこのリードフレームの受け台と、このリードフ
レームの受け台と同様な形状を有するリードフレーム押
さえ板とでクランプするとともに、リードフレームに形
成されるランナー及びゲートに対応した小孔と、該小孔
に対応する突き当てピンを配置し、両端のリードフレー
ムの中央カル部側面部に支点を形成して、前記リードフ
レームの受け台と前記リードフレーム押さえ板とを各々
上方に回動して、不要樹脂を切り離すとともに、前記ラ
ンナー及びゲートを分離するようにしたものである。
【００１０】〔５〕上記〔４〕記載の不要樹脂の分離方
法において、複数の半導体パッケージが１つのリードフ
レーム内に連接してなる場合のランナー及びゲートの不
要樹脂の分離は、カル部及び前記リードフレームを上下
の押さえ板でクランプした状態で両端のリードフレーム
側を上方に回転させることによって折り曲げる際に、前
記回転機構に同期して前記ランナー及びゲートを突き当
てピンにて前記リードフレームより分離するようにした
ものである。
法において、複数の半導体パッケージが１つのリードフ
レーム内に連接してなる場合のランナー及びゲートの不
要樹脂の分離は、カル部及び前記リードフレームを上下
の押さえ板でクランプした状態で両端のリードフレーム
側を上方に回転させることによって折り曲げる際に、前
記回転機構に同期して前記ランナー及びゲートを突き当
てピンにて前記リードフレームより分離するようにした
ものである。
【００１１】〔６〕モールド装置によって樹脂封止され
た半導体リードフレームと不要樹脂部である中央カル部
との分離装置において、中央カル部が載置される受け台
と、前記中央カル部の押さえ部と、両端のリードフレー
ムのパッケージ部及びゲート部を逃がした前記リードフ
レームの受け台と、このリードフレームの受け台と同様
な形状を有するリードフレーム押さえ板と、前記リード
フレームに形成されるランナー及びゲートに対応した小
孔と、前記リードフレーム押さえ板を貫通して配置され
る前記小孔に対応する突き当てピンとを備え、前記リー
ドフレームの受け台と前記リードフレーム押さえ板とに
よってクランプした後、両端のリードフレームの中央カ
ル部側面部に支点を持って、前記リードフレームの受け
台と前記リードフレーム押さえ板とを各々上方に回動す
ることによって、不要樹脂を切り離すとともに、前記ラ
ンナー及びゲートを分離するようにしたものである。
た半導体リードフレームと不要樹脂部である中央カル部
との分離装置において、中央カル部が載置される受け台
と、前記中央カル部の押さえ部と、両端のリードフレー
ムのパッケージ部及びゲート部を逃がした前記リードフ
レームの受け台と、このリードフレームの受け台と同様
な形状を有するリードフレーム押さえ板と、前記リード
フレームに形成されるランナー及びゲートに対応した小
孔と、前記リードフレーム押さえ板を貫通して配置され
る前記小孔に対応する突き当てピンとを備え、前記リー
ドフレームの受け台と前記リードフレーム押さえ板とに
よってクランプした後、両端のリードフレームの中央カ
ル部側面部に支点を持って、前記リードフレームの受け
台と前記リードフレーム押さえ板とを各々上方に回動す
ることによって、不要樹脂を切り離すとともに、前記ラ
ンナー及びゲートを分離するようにしたものである。
【００１２】〔７〕上記〔６〕記載の不要樹脂の分離装
置において、前記クランプした前記リードフレームに固
着したランナー及びゲート樹脂を押圧するバネ力を持っ
て上下動自在に取り付けられた複数の突き当てピンを一
体に具備したブロックを連接してなり、回動時、前記ブ
ロック上部に設けた回転ローラに当接することによって
不要樹脂であるカル、ランナー及びゲートを前記リード
フレームより分離するようにしたものである。
置において、前記クランプした前記リードフレームに固
着したランナー及びゲート樹脂を押圧するバネ力を持っ
て上下動自在に取り付けられた複数の突き当てピンを一
体に具備したブロックを連接してなり、回動時、前記ブ
ロック上部に設けた回転ローラに当接することによって
不要樹脂であるカル、ランナー及びゲートを前記リード
フレームより分離するようにしたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示す不要樹脂の分離装置の主要構成図、図２は
その不要樹脂の分離装置の平面図、図３はその不要樹脂
の分離装置の側面図、図４はその不要樹脂の分離装置の
リードフレームの支点部の拡大図、図５はそのリードフ
レームの動きを示す図である。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示す不要樹脂の分離装置の主要構成図、図２は
その不要樹脂の分離装置の平面図、図３はその不要樹脂
の分離装置の側面図、図４はその不要樹脂の分離装置の
リードフレームの支点部の拡大図、図５はそのリードフ
レームの動きを示す図である。
【００１４】これらの図において、１１はリードフレー
ム、１２はＩＣパッケージ、１３は中央カル部、１４は
リードフレームの受け台、１５はリードフレームの受け
台１４を上下動するシリンダ、１６は中央カル部の受け
台、１７はリードフレームの受け台の支持部、１８はベ
ース板、１９は上部支持板、２０はリードフレーム押さ
え板の支持板、２１は中央カル部１３の押さえ部、２２
はリードフレーム１１を押さえ込むリードフレーム押さ
え板、２３はリードフレームの受け台１４の支点、２４
はランナー、２５はゲート、２６はコマ、２８はリード
フレーム押さえ板２２の支点、２９はリードフレーム押
さえ板２２の上下動を行うシリンダである。
ム、１２はＩＣパッケージ、１３は中央カル部、１４は
リードフレームの受け台、１５はリードフレームの受け
台１４を上下動するシリンダ、１６は中央カル部の受け
台、１７はリードフレームの受け台の支持部、１８はベ
ース板、１９は上部支持板、２０はリードフレーム押さ
え板の支持板、２１は中央カル部１３の押さえ部、２２
はリードフレーム１１を押さえ込むリードフレーム押さ
え板、２３はリードフレームの受け台１４の支点、２４
はランナー、２５はゲート、２６はコマ、２８はリード
フレーム押さえ板２２の支点、２９はリードフレーム押
さえ板２２の上下動を行うシリンダである。
【００１５】これらの図に示すように、ベース板１８上
に樹脂封止されたリードフレーム１１の両端が載置され
る受け台１４と、中央カル部１３が置かれる受け台１６
と、前記リードフレームの受け台１４を支点２３をもっ
て支持部１７に懸架し、通常は上下動するシリンダ１５
によって受け台１４を水平状態に保つ下部機構部と、中
央カル部の受け台１６に支持された上部支持板１９に中
央カル部１３を上から押さえる押さえ部２１と、リード
フレーム押さえ板の支持板２０に支点２８をもって取り
付けるようにしたリードフレーム押さえ板２２によって
構成される。
に樹脂封止されたリードフレーム１１の両端が載置され
る受け台１４と、中央カル部１３が置かれる受け台１６
と、前記リードフレームの受け台１４を支点２３をもっ
て支持部１７に懸架し、通常は上下動するシリンダ１５
によって受け台１４を水平状態に保つ下部機構部と、中
央カル部の受け台１６に支持された上部支持板１９に中
央カル部１３を上から押さえる押さえ部２１と、リード
フレーム押さえ板の支持板２０に支点２８をもって取り
付けるようにしたリードフレーム押さえ板２２によって
構成される。
【００１６】このように、樹脂封止の終了したリードフ
レーム１１の中央カル部１３が置かれる受け台１６と、
リードフレーム１１を載せる両側の受け台１４と、この
両側の受け台１４の各々を上部より押圧するリードフレ
ーム押さえ板２２と、上記リードフレームの受け台１４
及びリードフレーム押さえ板２２の中央カル部１３側端
部に支点２３，２８を設け、リードフレームの受け台１
４を上方に押し上げる突き上げ機構、つまり、上下動す
るシリンダ１５によって構成される。
レーム１１の中央カル部１３が置かれる受け台１６と、
リードフレーム１１を載せる両側の受け台１４と、この
両側の受け台１４の各々を上部より押圧するリードフレ
ーム押さえ板２２と、上記リードフレームの受け台１４
及びリードフレーム押さえ板２２の中央カル部１３側端
部に支点２３，２８を設け、リードフレームの受け台１
４を上方に押し上げる突き上げ機構、つまり、上下動す
るシリンダ１５によって構成される。
【００１７】そこで、まず、図１（ａ）に示すように、
樹脂封止されたリードフレーム１１の中央カル部１３を
受け台１６に、両端リードフレーム１１をリードフレー
ムの受け台１４に載置して、上方より各々の形状に合致
したリードフレーム押さえ板２２を下降させることによ
ってクランプした後、図１（ｂ）に示すように、リード
フレームの受け台１４の下部に設けた突き上げ機構、つ
まり、上動するシリンダ１５によって、リードフレーム
の受け台１４を上方に押し上げることにより、リードフ
レームの受け台１４の中央カル部１３側端部に設けられ
た支点２３，２８を基に上方に回動することによって、
樹脂とリードフレーム１１が切り離される。
樹脂封止されたリードフレーム１１の中央カル部１３を
受け台１６に、両端リードフレーム１１をリードフレー
ムの受け台１４に載置して、上方より各々の形状に合致
したリードフレーム押さえ板２２を下降させることによ
ってクランプした後、図１（ｂ）に示すように、リード
フレームの受け台１４の下部に設けた突き上げ機構、つ
まり、上動するシリンダ１５によって、リードフレーム
の受け台１４を上方に押し上げることにより、リードフ
レームの受け台１４の中央カル部１３側端部に設けられ
た支点２３，２８を基に上方に回動することによって、
樹脂とリードフレーム１１が切り離される。
【００１８】したがって、中央カル部１３を、受け台１
６に上方より押圧クランプし、両端リードフレーム１１
も同様にリードフレームの受け台１４とリードフレーム
押さえ板２２とでクランプした状態で中央カル部１３側
に支点２３，２８を設けて上方に回転するようにしたの
で、リードフレーム１１を変形させることなく、不要樹
脂を切り離すことができる。
６に上方より押圧クランプし、両端リードフレーム１１
も同様にリードフレームの受け台１４とリードフレーム
押さえ板２２とでクランプした状態で中央カル部１３側
に支点２３，２８を設けて上方に回転するようにしたの
で、リードフレーム１１を変形させることなく、不要樹
脂を切り離すことができる。
【００１９】この第１実施例の不要樹脂の分離装置の動
作について説明する。まず、樹脂封止されたカルの付い
たリードフレーム１１を上記で述べた所定の位置に載置
する。この際、リードフレーム１１の受け台１４は、図
２に示すように、複数の位置決めコマ２６によってリー
ドフレーム１１の外形を位置決めするようになってお
り、かつ、ＩＣパッケージ１２の形状にその厚み分及び
ゲート２５に対してリードフレームの受け台１４が開孔
している。
作について説明する。まず、樹脂封止されたカルの付い
たリードフレーム１１を上記で述べた所定の位置に載置
する。この際、リードフレーム１１の受け台１４は、図
２に示すように、複数の位置決めコマ２６によってリー
ドフレーム１１の外形を位置決めするようになってお
り、かつ、ＩＣパッケージ１２の形状にその厚み分及び
ゲート２５に対してリードフレームの受け台１４が開孔
している。
【００２０】次に、図示しない上下動スイッチを動作さ
せることによって、シリンダ２９が駆動されて、リード
フレーム押さえ板２２が下降してくる。これを、図１〜
図５を参照しながら説明すると、前記下部機構のリード
フレームの受け台１４と同様な突起部分を逃がした形状
のリードフレーム押さえ板２２によってリードフレーム
１１を、また、同時に中央カル部１３を中央カル部の押
さえ部２１によって挟むようになっている。次に、図示
しないカル分離のためのスイッチを作動させることによ
って、リードフレーム１１を水平に保持しているシリン
ダ１５が作動することによって、受け台１４及びリード
フレーム押さえ板２２が各々の支点２３，２８をもって
回動することにより、リードフレーム１１とカルとが分
離される。
せることによって、シリンダ２９が駆動されて、リード
フレーム押さえ板２２が下降してくる。これを、図１〜
図５を参照しながら説明すると、前記下部機構のリード
フレームの受け台１４と同様な突起部分を逃がした形状
のリードフレーム押さえ板２２によってリードフレーム
１１を、また、同時に中央カル部１３を中央カル部の押
さえ部２１によって挟むようになっている。次に、図示
しないカル分離のためのスイッチを作動させることによ
って、リードフレーム１１を水平に保持しているシリン
ダ１５が作動することによって、受け台１４及びリード
フレーム押さえ板２２が各々の支点２３，２８をもって
回動することにより、リードフレーム１１とカルとが分
離される。
【００２１】以上のように、第１実施例によれば、リー
ドフレーム１１の形状に合致した逃げ部を受け台１４と
リードフレーム押さえ板２２によってリードフレーム１
１をクランプし、リードフレーム１１を確実に位置決め
した状態で中央カル部直近部支点２３，２８を基に回動
することによって、リードフレーム１１を変形させるこ
となく、且つ確実に樹脂と分離することができる。
ドフレーム１１の形状に合致した逃げ部を受け台１４と
リードフレーム押さえ板２２によってリードフレーム１
１をクランプし、リードフレーム１１を確実に位置決め
した状態で中央カル部直近部支点２３，２８を基に回動
することによって、リードフレーム１１を変形させるこ
となく、且つ確実に樹脂と分離することができる。
【００２２】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。図８は本発明の第２実施例を示す中央カル部を有す
るリードフレームを示す平面図、図９は本発明の第２実
施例を示す不要樹脂の分離装置の動作を示す図である。
ここで、２列にＩＣパッケージが配置されているものを
マトリックスリードフレームと呼ぶ。
る。図８は本発明の第２実施例を示す中央カル部を有す
るリードフレームを示す平面図、図９は本発明の第２実
施例を示す不要樹脂の分離装置の動作を示す図である。
ここで、２列にＩＣパッケージが配置されているものを
マトリックスリードフレームと呼ぶ。
【００２３】図８に示すように、このリードフレーム５
６は中央カル部５０、ランナー５１、ゲート５２を通過
してＩＣパッケージ５３、５４を形成している。また、
ランナー５１、ゲート５２の流路のリードフレーム面に
小孔５５、５８、５９が形成されている。実際の動作は
カル分離と同様であるので、本動作を図９の概略図を用
いて説明すると、リードフレームの受け台６０とリード
フレーム押さえ板６１によって、リードフレーム５６は
クランプされており、その押さえ板６１に小孔５５、５
８、５９に嵌り込む３本の突き当てピン７０がバネ７１
を介してブロック７２を滑動自在に形成して取り付けて
あり、リードフレーム５６を載置した際は、図９（ａ）
に示すように、ブロック７２が上部支持板７４に取り付
けられた回転ローラー７３に接している。
６は中央カル部５０、ランナー５１、ゲート５２を通過
してＩＣパッケージ５３、５４を形成している。また、
ランナー５１、ゲート５２の流路のリードフレーム面に
小孔５５、５８、５９が形成されている。実際の動作は
カル分離と同様であるので、本動作を図９の概略図を用
いて説明すると、リードフレームの受け台６０とリード
フレーム押さえ板６１によって、リードフレーム５６は
クランプされており、その押さえ板６１に小孔５５、５
８、５９に嵌り込む３本の突き当てピン７０がバネ７１
を介してブロック７２を滑動自在に形成して取り付けて
あり、リードフレーム５６を載置した際は、図９（ａ）
に示すように、ブロック７２が上部支持板７４に取り付
けられた回転ローラー７３に接している。
【００２４】この状態から分離動作に入ると、図９
（ｂ）に示すように、受け台６０と押さえ板６１が回動
することによって回転ローラー７３にブロック７２が押
圧される。更に、図９（ｃ）に示すように、受け台６０
と押さえ板６１が回動することによって、ランナー５１
（図８参照）、ゲート５２（図８参照）を押し下げるこ
とになり、不要樹脂を分離するものである。
（ｂ）に示すように、受け台６０と押さえ板６１が回動
することによって回転ローラー７３にブロック７２が押
圧される。更に、図９（ｃ）に示すように、受け台６０
と押さえ板６１が回動することによって、ランナー５１
（図８参照）、ゲート５２（図８参照）を押し下げるこ
とになり、不要樹脂を分離するものである。
【００２５】この実施例では、１列目から２列目への樹
脂の供給のためのランナー、ゲート部分がリードフレー
ム裏面に固着しており、カルが残るが、そのカル分離と
同時にこれを取り去るようにしたものである。以上のよ
うに、第２実施例によれば、２列以上に形成されたマト
リックスリードフレームの場合において、カル分離と同
時にランナー及びゲートを分離するようにしたので、リ
ードフレームからランナー及びゲート樹脂を確実に切り
離すことができ、途中で折れるという問題をなくすこと
ができる。
脂の供給のためのランナー、ゲート部分がリードフレー
ム裏面に固着しており、カルが残るが、そのカル分離と
同時にこれを取り去るようにしたものである。以上のよ
うに、第２実施例によれば、２列以上に形成されたマト
リックスリードフレームの場合において、カル分離と同
時にランナー及びゲートを分離するようにしたので、リ
ードフレームからランナー及びゲート樹脂を確実に切り
離すことができ、途中で折れるという問題をなくすこと
ができる。
【００２６】したがって、カル分離と同時にランナー、
ゲートも分離するようにしたことにより、効率良く、し
かも樹脂残りのない分離ができるようになった。なお、
本発明は上記実施例に更に以下のような利用形態を有す
る。不要樹脂の分離方法について述べたが、同様にリー
ドフレーム上に複数のＩＣパッケージが形成されている
場合においても、突き当てピンを必要な箇所に設けるこ
とによって分離するように構成すると良い。また、ＩＣ
ウエハ等にＵＶフィルムを貼るダイシング工程において
も所定のカットを終了した後、不要フィルムの除去に上
記と同様な手段を用いることもできる。
ゲートも分離するようにしたことにより、効率良く、し
かも樹脂残りのない分離ができるようになった。なお、
本発明は上記実施例に更に以下のような利用形態を有す
る。不要樹脂の分離方法について述べたが、同様にリー
ドフレーム上に複数のＩＣパッケージが形成されている
場合においても、突き当てピンを必要な箇所に設けるこ
とによって分離するように構成すると良い。また、ＩＣ
ウエハ等にＵＶフィルムを貼るダイシング工程において
も所定のカットを終了した後、不要フィルムの除去に上
記と同様な手段を用いることもできる。
【００２７】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２８】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 （１）請求項１乃至３記載の発明によれば、中央カル部
を、受け台に上方より押圧クランプし、両端リードフレ
ームも同様にリードフレームの受け台とリードフレーム
押さえ板とでクランプした状態で中央カル直近部に支点
を設けて上方に回動するようにしたので、リードフレー
ムを変形させることなく、不要樹脂を切り離すことがで
きる。
よれば、次のような効果を奏することができる。 （１）請求項１乃至３記載の発明によれば、中央カル部
を、受け台に上方より押圧クランプし、両端リードフレ
ームも同様にリードフレームの受け台とリードフレーム
押さえ板とでクランプした状態で中央カル直近部に支点
を設けて上方に回動するようにしたので、リードフレー
ムを変形させることなく、不要樹脂を切り離すことがで
きる。
【００２９】（２）請求項４乃至７記載の発明によれ
ば、２列以上に形成されたマトリックスリードフレーム
の場合において、カル分離と同時にランナー及びゲート
を分離するようにしたので、ランナー及びゲートを確実
に切り離すことができ、途中で折れるという問題をなく
すことができ、効率良く、しかも樹脂残りのない分離を
行うことができる。
ば、２列以上に形成されたマトリックスリードフレーム
の場合において、カル分離と同時にランナー及びゲート
を分離するようにしたので、ランナー及びゲートを確実
に切り離すことができ、途中で折れるという問題をなく
すことができ、効率良く、しかも樹脂残りのない分離を
行うことができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す不要樹脂の分離装置
の主要構成図である。
の主要構成図である。
【図２】本発明の第１実施例を示す不要樹脂の分離装置
の平面図である。
の平面図である。
【図３】本発明の第１実施例を示す不要樹脂の分離装置
の側面図である。
の側面図である。
【図４】本発明の第１実施例を示す不要樹脂の分離装置
のリードフレームの支点部の拡大図である。
のリードフレームの支点部の拡大図である。
【図５】本発明の第１実施例を示す不要樹脂の分離装置
のリードフレームの動きを示す図である。
のリードフレームの動きを示す図である。
【図６】モールド成形が終了したリードフレームを表す
平面図である。
平面図である。
【図７】従来の不要樹脂の分離方法の説明図である。
【図８】本発明の第２実施例を示す中央カル部を有する
リードフレームを示す平面図である。
リードフレームを示す平面図である。
【図９】本発明の第２実施例を示す不要樹脂の分離装置
の動作を示す図である。
の動作を示す図である。
１１，５６ リードフレーム １２，５３，５４ ＩＣパッケージ １３，５０ 中央カル部 １４，６０ リードフレームの受け台 １５，２９ シリンダ １６ 中央カル部の受け台 １７ リードフレームの受け台の支持部 １８ ベース板 １９，７４ 上部支持板 ２０ リードフレーム押さえ板の支持板 ２１ 中央カル部の押さえ部 ２２，６１ リードフレーム押さえ板 ２３ リードフレームの受け台の支点 ２４，５１ ランナー ２５，５２ ゲート ２６ コマ ２８ リードフレーム押さえ板の支点 ５５，５８，５９ 小孔 ７０ 突き当てピン ７１ バネ ７２ ブロック ７３ 回転ローラー
Claims (7)
- 【請求項１】 モールド装置によって樹脂封止された半
導体リードフレームと不要樹脂部である中央カル部との
分離方法において、（ａ）中央カル部を固定し、（ｂ）
リードフレームを該リードフレームの受け台と、該リー
ドフレームの受け台と同様な形状を有するリードフレー
ム押さえ板とでクランプし、（ｃ）両端のリードフレー
ムの中央カル直近部に支点を形成して、前記リードフレ
ームの受け台と前記リードフレーム押さえ板とを各々上
方に回動して、不要樹脂を切り離すことを特徴とする不
要樹脂の分離方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の不要樹脂の分離方法にお
いて、前記中央カル直近部に支点を持って回動すること
によって、不要樹脂とリードフレームとの分離は、前記
リードフレーム長手方向の上面端部である樹脂と前記リ
ードフレームとの界面を支点として折り曲げるように回
動してなることを特徴とする不要樹脂の分離方法。 - 【請求項３】 モールド装置によって樹脂封止された半
導体リードフレームと不要樹脂部である中央カル部との
分離装置において、（ａ）中央カル部が載置される受け
台と、（ｂ）前記中央カル部の押さえ部と、（ｃ）両端
のリードフレームのパッケージ部及びゲート部を逃がし
た前記リードフレームの受け台と、（ｄ）該リードフレ
ームの受け台と同様な形状を有するリードフレーム押さ
え板とを備え、（ｄ）前記リードフレームの受け台と前
記リードフレーム押さえ板とによってクランプした後、
両端のリードフレームの中央カル部側面部に支点を持っ
て、前記リードフレームの受け台と前記リードフレーム
押さえ板とを各々上方に回動することによって、不要樹
脂を切り離すようにしたことを特徴とする不要樹脂の分
離装置。 - 【請求項４】 モールド装置によって樹脂封止された半
導体リードフレームと不要樹脂部である中央カル部との
分離方法において、（ａ）中央カル部を固定し、（ｂ）
リードフレームを該リードフレームの受け台と、該リー
ドフレームの受け台と同様な形状を有するリードフレー
ム押さえ板とでクランプするとともに、リードフレーム
に形成されるランナー及びゲートに対応した小孔と、該
小孔に対応する突き当てピンを配置し、（ｃ）両端のリ
ードフレームの中央カル部側面部に支点を形成して、前
記リードフレームの受け台と前記リードフレーム押さえ
板とを各々上方に回動して、不要樹脂を切り離すととも
に、前記ランナー及びゲートを分離することを特徴とす
る不要樹脂の分離方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の不要樹脂の分離方法にお
いて、複数の半導体パッケージが１つのリードフレーム
内に連接してなる場合のランナー及びゲートの不要樹脂
の分離は、カル部及び前記リードフレームを上下の押さ
え板でクランプした状態で両端のリードフレーム側を上
方に回転させることによって折り曲げる際に、前記回転
機構に同期して前記ランナー及びゲートを突き当てピン
にて前記リードフレームより分離するようにしたことを
特徴とする不要樹脂の分離方法。 - 【請求項６】 モールド装置によって樹脂封止された半
導体リードフレームと不要樹脂部である中央カル部との
分離装置において、（ａ）中央カル部が載置される受け
台と、（ｂ）前記中央カル部の押さえ部と、（ｃ）両端
のリードフレームのパッケージ部及びゲート部を逃がし
た前記リードフレームの受け台と、（ｄ）該リードフレ
ームの受け台と同様な形状を有するリードフレーム押さ
え板と、（ｅ）前記リードフレームに形成されるランナ
ー及びゲートに対応した小孔と、前記リードフレーム押
さえ板を貫通して配置される前記小孔に対応する突き当
てピンとを備え、（ｆ）前記リードフレームの受け台と
前記リードフレーム押さえ板とによってクランプした
後、両端のリードフレームの中央カル部側面部に支点を
持って、前記リードフレームの受け台と前記リードフレ
ーム押さえ板とを各々上方に回動することによって、不
要樹脂を切り離すとともに、前記ランナー及びゲートを
分離するようにしたことを特徴とする不要樹脂の分離装
置。 - 【請求項７】 請求項６記載の不要樹脂の分離装置にお
いて、前記クランプした前記リードフレームに固着した
ランナー及びゲート樹脂を押圧するバネ力を持って上下
動自在に取り付けられた複数の突き当てピンを一体に具
備したブロックを連接してなり、回動時、前記ブロック
上部に設けた回転ローラに押圧されることによって不要
樹脂であるカル、ランナー及びゲートを前記リードフレ
ームより分離するようにしたことを特徴とする不要樹脂
の分離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2628397A JPH10223663A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 不要樹脂の分離方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2628397A JPH10223663A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 不要樹脂の分離方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223663A true JPH10223663A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12188970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2628397A Pending JPH10223663A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 不要樹脂の分離方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223663A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100999023B1 (ko) | 2008-06-25 | 2010-12-09 | 세크론 주식회사 | 성형물 분리 장치 및 이를 포함하는 전자 부품의 몰딩시스템 |
| CN113021786A (zh) * | 2019-12-25 | 2021-06-25 | 爱沛股份有限公司 | 多余树脂去除装置及多余树脂去除方法 |
| KR20210100023A (ko) | 2020-02-05 | 2021-08-13 | 토와 가부시기가이샤 | 제거 기구, 수지 성형 장치 및 제조 방법 |
-
1997
- 1997-02-10 JP JP2628397A patent/JPH10223663A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100999023B1 (ko) | 2008-06-25 | 2010-12-09 | 세크론 주식회사 | 성형물 분리 장치 및 이를 포함하는 전자 부품의 몰딩시스템 |
| CN113021786A (zh) * | 2019-12-25 | 2021-06-25 | 爱沛股份有限公司 | 多余树脂去除装置及多余树脂去除方法 |
| KR20210100023A (ko) | 2020-02-05 | 2021-08-13 | 토와 가부시기가이샤 | 제거 기구, 수지 성형 장치 및 제조 방법 |
| CN113290631A (zh) * | 2020-02-05 | 2021-08-24 | Ｔｏｗａ株式会社 | 除去机构、树脂成型装置和制造方法 |
| JP2021125550A (ja) * | 2020-02-05 | 2021-08-30 | Ｔｏｗａ株式会社 | 除去機構、樹脂成形装置及び製造方法 |
| CN113290631B (zh) * | 2020-02-05 | 2023-09-19 | Ｔｏｗａ株式会社 | 除去机构、树脂成型装置和制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040414 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040511 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040524 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040629 |