KR100999023B1 - 성형물 분리 장치 및 이를 포함하는 전자 부품의 몰딩시스템 - Google Patents

성형물 분리 장치 및 이를 포함하는 전자 부품의 몰딩시스템 Download PDF

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Abstract

성형물 분리 장치는 홀더부, 디게이팅(degating)부 및 냉각부를 포함한다. 상기 홀더부는 몰딩 성형 공정이 진행된 성형물 중 부품 성형물을 홀딩하는 부품 홀더 및 상기 부품 홀더와 연결되고 상기 성형물 중 더미 성형물을 홀딩하는 더미 홀더를 포함한다. 상기 디게이팅부는 상기 부품 홀더의 일부 부위를 가압하도록 구성되고, 상기 가압하는 힘에 의해 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물의 사이를 분리시킨다. 상기 냉각부는 상기 부품 홀더에 결합되고, 상기 디게이팅부가 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물을 분리시킬 때 상기 부품 성형물을 냉각시키기 위하여 외부로부터 에어가 공급된다. 따라서, 부품 성형물의 형태를 그대로 유지하면서 더미 성형물과 분리시킬 수 있다.

Description

성형물 분리 장치 및 이를 포함하는 전자 부품의 몰딩 시스템{APPARATUS FOR DEGATING A MOLDED ELEMENT AND SYSTEM FOR MOLDING A ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING THE SAME}
본 발명은 성형물 분리 장치 및 전자 부품의 몰딩 시스템에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 칩이 기판 상에 연결된 전자 부품을 수지물에 의해 몰딩 성형한 다음, 불필요한 더미 성형물을 상기 전자 부품에 해당하는 부품 성형물로부터 분리시키기 위한 장치 및 이 장치를 포함하는 몰딩 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 전자 부품은 전자 기기에 사용되는 부품을 통칭하며, 일 예로 칩이 기판 상에 연결된 구조를 갖는 반도체 소자를 들 수 있다. 상기 반도체 소자는 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 메모리 소자를 포함할 수 있다.
상기 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹(Fabrication) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(Electrical Die Sorting) 공정과, 상기 칩들 각각을 별도의 기판들 각각에 연결시키는 공정들을 포함하여 제조된 다.
이러한 상기 반도체 소자는 상기 칩을 외부로 노출하고 있기 때문에, 외부에 존재하는 이물질이나 다른 위험적 요소를 통하여 전기적인 손상을 입을 수 있다. 이에, 상기 반도체 소자는 에폭시(epoxy) 수지와 같은 수지물로 몰딩 성형하여 패키지 상태로 사용된다.
상기 반도체 소자는 통상적으로, 금형의 내부에 형성된 성형 공간에 상기 칩이 연결된 상기 기판을 배치시킨 다음, 외부로부터 상기 수지물을 고온의 액체 상태로 상기 성형 공간으로부터 외부로 연장된 공급 라인을 통해 상기 성형 공간으로 주입하여 냉각 및 경화시킴으로써, 제조된다.
이럴 경우, 상기 수지물은 상기 성형 공간과 상기 공급 라인에서 모두 냉각 및 경화됨으로써, 상기 성형 공간에는 상기 반도체 소자에 해당하는 부품 성형물이 형성되고, 상기 공급 라인에는 상기 부품 성형물과 일부 연결된 더미 성형물이 형성된다. 여기서, 상기 더미 성형물은 실질적으로 불필요하는 부분이므로, 상기 부품 성형물로부터 별도의 성형물 분리 장치를 통해 분리시킨다.
상기 성형물 분리 장치는 서로 연결된 상태로 제공된 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물을 각각 부품 홀더 및 더미 홀더를 통하여 홀딩한다.
이에, 상기 성형물 분리 장치는 상기 부품 홀더에 힘을 가하고, 상기 힘에 의해 상기 부품 홀더 및 상기 더미 홀더가 절곡되도록 함으로써, 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물을 분리시킨다.
그러나, 상기 부품 홀더에 힘을 가하여 상기 부품 홀더와 상기 더미 홀더를 분리시키는 도중, 상기 부품 성형물이 완전하게 식지 않은 경우가 발생함으로써, 상기 부품 홀더로부터 상기 부품 성형물을 분리시킬 때 상기 부품 성형물이 휘어지는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 부품 성형물의 휨을 방지하면서 더미 성형물과 분리시킬 수 있는 성형물 분리 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 성형물 분리 장치를 포함하는 전자 부품의 몰딩 시스템을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 성형물 분리 장치는 홀더부, 디게이팅(degating)부 및 냉각부를 포함한다. 상기 홀더부는 몰딩 성형 공정이 진행된 성형물 중 부품 성형물을 홀딩하는 부품 홀더 및 상기 부품 홀더와 연결되고 상기 성형물 중 더미 성형물을 홀딩하는 더미 홀더를 포함한다. 상기 디게이팅부는 상기 부품 홀더의 일부 부위를 가압하도록 구성되고, 상기 가압하는 힘에 의해 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물의 사이를 분리시킨다. 상기 냉각부는 상기 부품 홀더에 결합되고, 상기 디게이팅부가 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물을 분리시킬 때 상기 부품 성형물을 냉각시키기 위하여 외부로부터 에어가 공급된다.
상기 냉각부는 상기 부품 홀더에 밀착되는 몸체, 상기 몸체에 형성되고, 상기 에어가 유입되는 적어도 하나의 유입부, 및 상기 몸체에 형성되고, 상기 유입부와 연결되며, 상기 유입부로 유입된 에어가 배출되는 다수의 배출부들을 포함한다.
상기 디게이팅부는 상기 부품 홀더의 상기 더미 홀더와 반대되는 부위를 가압하는 제1 가압부 및 상기 제1 가압부가 상기 부품 홀더를 가압할 때 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물이 절곡되도록 상기 부품 홀더와 상기 더미 홀더의 사이를 힌지 결합시키는 힌지부를 포함한다.
한편, 상기 성형물 분리 장치는 상기 더미 홀더에 결합되고, 상기 가압부에 의한 가압 상태가 해제될 때 상기 홀더부를 원상태로 복원시키기 위한 탄성부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 성형물 분리 장치는 상기 부품 홀더를 가압하여 상기 부품 성형물의 형태를 유지시키기 위한 제2 가압부를 더 포함할 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 전자 부품의 몰딩 시스템은 성형물 제조부 및 성형물 분리부를 포함한다. 상기 성형물 제조부는 전자 부품을 금형의 내부에 배치시켜 몰딩 성형 공정을 진행함으로써, 부품 성형물과 더미 성형물로 이루어진 성형물을 제조한다. 상기 성형물 분리부는 상기 성형 제조 장치와 연결되고, 상기 성형물을 제공 받아 상기 부품 성형물로부터 상기 더미 성형물을 분리시킨다. 이에, 상기 성형물 분리부는 상기 부품 성형물을 홀딩하는 부품 홀더 및 상기 부품 홀더와 연결되고 상기 더미 성형물을 홀딩하는 더미 홀더를 포함하는 홀더부, 상기 부품 홀더의 일부 부위를 가압하도록 구성되고, 상기 가압하는 힘에 의해 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물의 사이를 분리시키는 디게이팅(degating)부, 및 상기 부품 홀더에 결합되고, 상기 디게이팅부가 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물을 분리시킬 때 상기 부품 성형물을 냉각시키기 위 하여 외부로부터 에어가 공급되는 냉각부를 포함한다.
이러한 성형물 분리 장치 및 이를 포함하는 전자 부품의 몰딩 시스템에 따르면, 전자 부품을 몰딩 성형한 부품 성형물이 더미 성형물로부터 디게이팅부에 의해 분리될 때 냉각부를 통하여 상기 부품 성형물을 지속적으로 냉각 및 경화시킴으로써, 상기 부품 성형물이 상기 더미 성형물로부터 분리된 다음 휘는 현상을 방지할 수 있다.
이로써, 상기 몰딩 장치에 의해 제조된 상기 부품 성형물의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 부품 성형물의 불량률을 감소시켜 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 성형물 분리 장치 및 전자 부품의 몰딩 시스템에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 성형물 분리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 성형물 분리 장치(1000)는 홀더부(100), 디게이팅(degating)부(200) 및 냉각부(300)를 포함한다.
상기 홀더부(100)는 그 내부에 전자 부품(SD)을 대상으로 이를 전기적으로 보호하기 위하여 몰딩 성형 공정이 진행된 성형물(10)이 배치된다. 여기서, 상기 전자 부품(SD)은 일 예로, 기판 상에 회로 패턴이 패터닝된 칩이 연결된 반도체 소자를 의미할 수 있다.
상기 성형물(10)은 상기 전자 부품(SD)이 실질적으로 배치된 부품 성형물(20)과 추후 제거 대상인 더미 성형물(30)로 구분된다. 구체적으로, 상기 부품 성형물(20)은 금형에서 캐비티(cavity) 위치에서 생성되고, 상기 더미 성형물(30)은 상기 캐비티에 수지물(resin)을 공급하기 위한 통로를 제공하는 공급 라인에 형성될 수 있다. 여기서, 상기 수지물은 일 예로, 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
이때, 상기 캐비티가 평면 상에서 다수 형성될 경우에 상기 공급 라인은 어느 한 지점, 즉 포트를 중심으로 상기 캐비티들 각각과 연결될 수 있다.
또한, 상기 포트에는 상기 수지물이 상기 공급 라인을 통해 상기 캐비티들로 주입되도록 상기 수지물을 밀어주는 푸싱 부재가 설치될 수 있다.
이와 같이, 상기 수지물이 상기 캐비티와 상기 공급 라인에서 동시에 경화됨으로써, 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(20)은 일부에서 연결된 구조를 갖게 된다.
상기 홀더부(100)는 상기 부품 성형물(20)이 배치되는 부품 홀더(110) 및 상기 더미 성형물(20)이 배치되는 더미 홀더(120)를 포함할 수 있다. 상기 부품 홀 더(110) 및 상기 더미 홀더(120)는 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)의 형성으로 인해 서로 연결된 구조를 갖는다.
상기 홀더부(100)는 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)을 외부로부터 로딩시키거나, 외부로 꺼내기 위하여 상하로 구분되는 구조를 가질 수 있다.
한편, 상기 성형물 분리 장치(1000)는 상기 부품 홀더(110)에 결합되어 상기 부품 홀더(110)를 가압하는 제1 가압부(400)를 더 포함한다. 상기 제1 가입부(400)는 상기 부품 성형물(20)을 그 형태 그대로 유지시킨다.
여기서, 상기 제1 가압부(400)는 그 가압으로 인하여 상기 부품 홀더(110)이 파손되는 것을 방지하기 위해 자체적으로, 탄성을 갖는 스폰지 또는 고무 재질로 이루어질 수 있다.
상기 디게이팅부(200)는 상기 홀더부(100)에 설치된다. 상기 디게이팅부(200)는 상기 부품 홀더(110)에 배치된 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 홀더(120)에 배치된 상기 더미 성형물(30)을 서로 분리시킨다.
이하, 도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하여 상기 디게이팅부(200)에 대하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 도 1에 도시된 성형물 분리 장치의 디게이팅부가 부품 성형물 및 더미 성형물을 분리하는 상태를 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2의 A부분의 확대도이다.
도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 디게이팅부(200)는 제2 가압부(210) 및 힌지부(220)를 포함한다.
상기 제2 가압부(210)는 상기 부품 홀더(110)의 상기 더미 홀더(120)과 반대되는 부위를 가압한다. 구체적으로, 상기 제2 가압부(210)는 상기 부품 홀더(110) 및 상기 더미 홀더(120)에 각각 상기 부품 성형물(20) 및 상기 더미 성형물(30)이 안전하게 배치된 상태에서 상기 부품 홀더(110)를 가압한다.
그러면, 상기 부품 홀더(110)는 상기 제2 가압부(210)에 의해 가압되는 부위가 하부 방향으로 움직이게 되고, 반대로 상기 부품 홀더(110)는 상기 더미 홀더(120)와 연결된 부위가 상부 방향으로 움직이게 된다.
이에, 상기 힌지부(220)는 상기 부품 홀더(110)와 상기 더미 홀더(120)의 사이를 힌지 결합한다. 즉, 상기 제2 가압부(210)가 상기 부품 홀더(110)를 가압할 때 상기 힌지부(220)는 상기 부품 홀더(110)와 상기 더미 홀더(120)의 사이가 절곡되도록 유도한다.
이때, 상기 성형물 분리 장치(1000)는 상기 부품 홀더(110)와 상기 더미 홀더(120)의 사이에서 상기 힌지부(220)에 의하여 절곡될 때 그 절곡 정도가 과도하게 진행되는 것을 방지하기 위하여 상기 더미 홀더(120)에 하부 방향으로 탄성을 제공하기 위한 탄성부(500)를 더 포함한다.
이렇게 상기 홀더부(100)의 상기 부품 홀더(110)과 상기 더미 홀더(120)의 사이가 상기 제2 가압부(210)와 상기 힌지부(220)에 의해 절곡되면, 상기 부품 홀더(110)과 상기 더미 홀더(120) 각각에 배치된 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)은 물리적으로 서로 분리된다.
다시 말하면, 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)은 상기 제2 가 압부(210)와 상기 힌지부(220)에 의해 사이가 부러지게 된다. 이때에도, 상기 부품 성형물(20)의 형태는 상기 제1 가압부(400)에 의해 그 형태가 그대로 유지될 수 있다.
이에, 상기 탄성부(500)는 상기 디게이팅부(200)에 의하여 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)이 분리되었을 경우, 상기 더미 홀더(120)에 제공되는 탄성에 의해서 힌지부(220)에 절곡 상태가 원상태로 복원된다.
상기 냉각부(300)는 상기 홀더부(100)의 상기 부품 홀더(110)에 결합된다. 구체적으로, 상기 냉각부(300)는 상기 홀더부(100)에 밀착되는 몸체(310), 상기 몸체(310)에 형성되고 외부로부터 에어(air)가 유입되는 적어도 하나의 유입부(320) 및 상기 몸체(310)에 형성되고 상기 유입부(320)로부터 유입된 상기 에어(air)가 배출되는 다수의 배출부(330)들을 포함한다.
상기 몸체(310)는 내부가 빈 형태로 이루어질 수 있다. 이에, 상기 유입부(320) 및 상기 배출부(330)들은 상기 몸체(310)의 외부에서 상기 몸체(310)의 내부와 연통된 구멍 형태를 포함할 수 있다.
이에, 상기 냉각부(300)는 상기 제2 가압부(210) 및 상기 힌지부(220)가 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)을 분리시킬 때 상기 에어(air)를 통하여 상기 부품 성형물(20)을 냉각하여 상기 부품 성형물(20)이 완전히 경화되도록 한다.
이때, 상기 냉각부(300)의 몸체(310)는 상기 부품 성형물(20)의 냉각 효율을 극대화시키기 위하여 상기 부품 홀더(110)에 최대한 넓은 면적으로 결합될 필요성 이 있다. 또한, 상기 부품 성형물(20)의 냉각 효율을 더욱 향상시키기 위하여 상기 에어(air)도 상온보다 낮게 냉각 처리된 상태로 상기 유입부(320)를 통하여 유입될 수 있다.
한편, 상기 유입부(320)에는 상기 에어(air)의 유입을 개폐하는 에어 레귤레이터(air regulator, 미도시)가 설치될 수 있다. 상기 에어 레귤레이터는 상기 성형물(10)을 분리시키고자하는 타이밍 외에, 상기 에어(air)가 지속적으로 유입되는 것을 차단하여 상기 에어(air)가 낭비되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 에어 레귤레이터는 상기 부품 성형물(20)이 경화되는 동안에도 상기 에어(air)의 량을 적절하게 조절하여 더욱더 상기 에어(air)를 효율적으로 활용할 수 있다.
따라서, 상기 전자 부품(SD)을 대상으로 몰딩 성형한 상기 성형물(10) 중 상기 부품 성형물(20)이 상기 더미 성형물(30)로부터 상기 제2 가압부(210) 및 상기 힌지부(220)에 의해 분리될 때 상기 냉각부(300)를 통하여 상기 부품 성형물(20)을 지속적으로 냉각시켜 완전히 경화시킴으로써, 상기 부품 성형물(20)이 상기 더미 성형물(30)로부터 분리된 다음 휘는 현상을 방지할 수 있다.
이로써, 상기 성형물 분리 장치(1000)에 의해 분리된 상기 부품 성형물(20)의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 부품 성형물(20)의 불량률을 감소시켜 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 냉각부(300)에 의하여 완전히 경화된 상태로 상기 부품 성형물(20)을 상기 제2 가압부(210)와 상기 힌지부(220)에 의하여 상기 더미 성형 물(30)로부터 분리시킨 다음에, 상기 제2 가압부(210)를 상기 부품 홀더(110)로부터 이탈시켜 상기 부품 홀더(110)의 가압을 중단한다.
이러면, 상기 홀더부(100)는 상기에서 언급하였듯이 상기 탄성부(500)에 의해서 원상태로 복원된다.
이후, 상기 홀더부(100)를 상하로 분리하여 그 내부에서 분리된 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)을 외부로 배출시킨다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
본 실시예에서, 성형물 분리부는 도 1 내지 도 3에 도시된 성형 분리 장치와 동일한 구성을 가지므로, 동일한 참조 번호를 사용하며, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 시스템(1200)은 성형물 제조부(1100) 및 성형물 분리부(1000)를 포함한다.
상기 성형물 제조부(1100)는 전자 부품(SD)을 금형(미도시)의 내부에 배치시킨 다음, 상기 금형의 내부에 에폭시와 같은 수지물을 주입하여 이를 경화시킴으로써, 성형물(10)을 제조한다.
이때, 상기 금형에는 상기 전자 부품(SD)이 배치되는 캐비티와 상기 캐비티에 상기 수지물을 제공하기 위한 통로를 제공하는 공급 라인이 형성된다.
이에, 상기 성형물(10)은 상기 금형의 형상으로 인하여 상기 전자 부품(SD)이 실제로 배치된 상기 캐비티에 의해 형성된 부품 성형물(20) 및 상기 공급 라인 에 의해 형성된 더미 성형물(30)로 나누어진다.
상기 성형물 분리부(1000)는 상기 성형물(10)을 상기 부품 성형물(20)과 상기 더미 성형물(30)로 분리시킨다. 이때, 본 발명에 따른 상기 성형물 분리부(1000)는 상기 부품 성형물(20)을 상기 더미 성형물(30)로부터 분리시킬 때, 상기 부품 성형물(20)을 냉각부(도 2의 300)를 지속적으로 냉각시킴으로써, 상기 부품 성형물(20)이 분리된 다음 휘어지는 현상을 방지할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 전자 부품을 몰딩 성형한 부품 성형물이 더미 성형물로부터 디게이팅부에 의해 분리될 때 냉각부를 통하여 상기 부품 성형물을 지속적으로 냉각 및 경화시킴으로써, 상기 부품 성형물이 상기 더미 성형물로부터 분리된 다음 휘는 현상을 방지하는 장치에 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 성형물 분리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 성형물 분리 장치의 디게이팅부가 부품 성형물 및 더미 성형물을 분리하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 A부분의 확대도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
SD : 전자 부품 R : 수지물
20 : 부품 성형물 30 : 더미 성형물
100 : 홀더부 110 : 부품 홀더
120 : 더미 홀더 200 : 디게이팅부
210 : 제2 가압부 220 : 힌지부
300 : 냉각부 400 : 제1 가압부
1000 : 성형물 분리(부) 장치 1100 : 성형물 제조부
1200 : 전자 부품의 몰딩 시스템

Claims (6)

  1. 몰딩 성형 공정이 진행된 성형물 중 부품 성형물을 홀딩하는 부품 홀더 및 상기 부품 홀더와 연결되고 상기 성형물 중 더미 성형물을 홀딩하는 더미 홀더를 포함하는 홀더부;
    상기 부품 홀더의 일부 부위를 가압하도록 구성되고, 상기 가압하는 힘에 의해 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물의 사이를 분리시키는 디게이팅(degating)부; 및
    상기 부품 홀더에 결합되고, 상기 디게이팅부가 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물을 분리시킬 때 상기 부품 성형물을 냉각시키기 위하여 외부로부터 에어가 공급되는 냉각부를 포함하며,
    상기 디게이팅부는
    상기 부품 홀더의 상기 더미 홀더와 반대되는 부위를 가압하는 가압부; 및
    상기 가압부가 상기 부품 홀더를 가압할 때 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물이 절곡되도록 상기 부품 홀더와 상기 더미 홀더의 사이를 힌지 결합시키는 힌지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 성형물 분리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 냉각부는
    상기 부품 홀더에 밀착되는 몸체;
    상기 몸체에 형성되고, 상기 에어가 유입되는 적어도 하나의 유입부; 및
    상기 몸체에 형성되고, 상기 유입부와 연결되며, 상기 유입부로 유입된 에어가 배출되는 다수의 배출부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 성형물 분리 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 더미 홀더에 결합되고, 상기 가압부에 의한 가압 상태가 해제될 때 상기 홀더부를 원상태로 복원시키기 위한 탄성부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 성형물 분리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 부품 홀더를 가압하여 상기 부품 성형물의 형태를 유지시키기 위한 가압부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 성형물 분리 장치.
  6. 전자 부품을 금형의 내부에 배치시켜 몰딩 성형 공정을 진행함으로써, 부품 성형물과 더미 성형물로 이루어진 성형물을 제조하는 성형물 제조부; 및
    상기 성형 제조 장치와 연결되고, 상기 성형물을 제공 받아 상기 부품 성형물로부터 상기 더미 성형물을 분리시키는 성형물 분리부를 포함하고,
    상기 성형물 분리부는,
    상기 부품 성형물을 홀딩하는 부품 홀더 및 상기 부품 홀더와 연결되고 상기 더미 성형물을 홀딩하는 더미 홀더를 포함하는 홀더부;
    상기 부품 홀더의 일부 부위를 가압하도록 구성되고, 상기 가압하는 힘에 의해 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물의 사이를 분리시키는 디게이팅(degating) 부; 및
    상기 부품 홀더에 결합되고, 상기 디게이팅부가 상기 부품 성형물과 상기 더미 성형물을 분리시킬 때 상기 부품 성형물을 냉각시키기 위하여 외부로부터 에어가 공급되는 냉각부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 몰딩 시스템.
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