JP2004179627A - 薄型ダイ取外し用装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のエゼクタピン6aを備えるエゼクタ装置を使用して、接着面から前記ダイ3を部分的に離層させ、コレット2によって取り外す。各エゼクタピン6aは、取り外すべきダイ3の縁部から所定の距離以内の、前記ダイ3のほぼコーナの位置で、接着面の反対側のフィルム4の第2表面に接触し、かつ第2表面を持ち上げるように動作可能である。
【選択図】図3
Description
、ピンの位置は、非常に薄い(例えば厚さ0.1mm未満)ダイを扱うように最適化され
ていない。これら(例えば幅4mm超)の設計は、ピンチング力を幾分低減することがで
き、ピックアッププロセス中のダイに対するどんな損傷も最小限に抑えることができる。
しかし、大きくかつ薄い(例えば厚さ0.1mm未満)ダイの場合、ピックアッププロセ
ス中にダイに亀裂が入るのを防止するために、複数のプッシュアップエゼクタピン向けに
最適化された設計が必要である。
(i) ダイ3の厚さ、寸法、弾性係数。ダイ3が厚い場合、小さい場合、かつ/またはダイ3の弾性が高い場合、Δを大きくすることができる。
(ii) フィルム4の厚さおよび弾性係数。フィルム4が厚い場合、かつ/またはフィルム4の弾性が高い場合、Δを大きくすることができる。
(iii) ダイ3とフィルム4の弾性面との間の界面接着強度。界面接着強度が低い場合、Δを大きくすることができる。
(iv) エゼクタピン6、6aの形状および寸法。エゼクタピン6、6aの有効支持面積が大きい場合、Δを大きくすることができる。
(i) ダイ3が幅3mmから8mmおよび厚さ0.15mm未満のシリコンダイであり、フィルム4が約0.1mmの厚さを有し、ダイ3と接着面の間の界面接着強度が1平方メートル当たり15ジュール未満である場合、所定の距離は、ダイ3の縁部から1.2mm未満であることが好ましい。
(ii) ダイ3が幅8mm超および厚さ0.15mm未満のシリコンダイであり、フィルム4が約0.1mmの厚さを有し、ダイ3と接着面の間の界面接着強度が1平方メートル当たり15ジュール未満である場合、所定の距離は、ダイ3の縁部から1.6mm未満であることが好ましい。
(iii) ダイ3が幅3mm〜8mmおよび厚さ0.15mm未(ガリウム砒素)満のガリウム砒素ダイであり、フィルム4が約0.1mmの厚さを有し、ダイ3と接着面の間の界面接着強度が1平方メートル当たり15ジュール未満である場合、所定の距離は、ダイ3の縁部から0.5mm未満であることが好ましい。
2 コレット
3 ダイ
4 接着フィルム
5 穴
6、6a エゼクタピン
7 チャック
8 真空エゼクタプラットフォーム
9 真空吸引力供給源
10 外輪
Claims (20)
- 複数のダイを取り付けることができる接着面を有するフィルムと、
接着面に取り付けられたダイを保持し、取り外すためのコレットと、
各エゼクタピンが、取り外すべきダイの縁部から所定の距離以内の、前記ダイのほぼコーナの位置で、接着面の反対側のフィルムの第2表面に接触し、かつ第2表面を持ち上げるように動作可能であり、それによって前記ダイが接着面から部分的に離層してコレットによって取り外される複数のエゼクタピンを備えるエゼクタ装置と、を備える薄型ダイの取外し用の装置。 - 前記所定の距離が、ダイの厚さ、寸法、および弾性係数、フィルムの厚さおよび弾性係数、ダイとフィルムの弾性面間の界面接着強度、ならびにエゼクタピンの形状および寸法からなる群中の1つまたは複数の要素を考慮することによって決定可能である、請求項1に記載の装置。
- ダイが幅3mm〜8mmおよび厚さ0.15mm未満のシリコンダイであり、フィルムが約0.1mmの厚さを有し、ダイと接着面の間の界面接着強度が1平方メートル当たり15ジュール未満である場合、前記所定の距離がダイの縁部から1.2mm未満である、請求項1または請求項2に記載の装置。
- ダイが幅8mm超および厚さ0.15mm未満のシリコンダイであり、フィルムが約0.1mmの厚さを有し、ダイと接着面の間の界面接着強度が1平方メートル当たり15ジュール未満である場合、前記所定の距離が前記ダイの縁部から1.6mm未満である、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の装置。
- ダイが幅3mm〜8mmおよび厚さ0.15mm未満のガリウム砒素ダイであり、フィルムが約0.1mmの厚さを有し、ダイと接着面の間の界面接着強度が1平方メートル当たり15ジュール未満である場合、前記所定の距離がダイの縁部から0.5mm未満である、請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の装置。
- フィルムがエゼクタ装置に接触している間、取り外すべきダイが取り付けられているフィルムの一部を支持する真空エゼクタプラットフォームを含む、請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の装置。
- 取り外すべきダイの各コーナの位置にほぼ対応する開口を含み、前記エゼクタピンが、前記真空エゼクタプラットフォーム内に収容可能であり、前記ダイと接触するように前記開口を通じて突き出ることが可能である、請求項6に記載の装置。
- 前記エゼクタ装置が少なくとも4つのエゼクタピンを備え、各エゼクタピンが前記ダイのほぼコーナの位置に対応する、請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の装置。
- 前記ダイのほぼ中心部分の位置に対応する1つまたは複数のエゼクタピンを含む、請求項8に記載の装置。
- 各エゼクタピンが、少なくとも1×10−4mm2の有効支持面積を有する、請求項1から請求項9までのいずれか1項に記載の装置。
- フィルムの接着面上に取り付けられた薄型ダイを取り外す方法であって、
ダイの縁部から所定の距離以内の、前記ダイのほぼコーナの位置で、複数のエゼクタピンを用いて接着面の反対側のフィルムの第2表面に接触し、かつ第2表面を持ち上げる段階と、
前記ダイのほぼコーナの位置で前記フィルムを押して、前記ダイを部分的に離層させる段階と、
部分的に離層したダイを保持して、接着面から前記ダイを取り外す段階と、を含む方法。 - ダイの厚さ、寸法、および弾性係数、フィルムの厚さおよび弾性係数、ダイとフィルムの弾性面間の界面接着強度、ならびにエゼクタピンの形状および寸法からなる群中の1つまたは複数の要素を考慮することによって前記所定の距離を決定する段階を含む、請求項11に記載の方法。
- ダイが幅3mm〜8mmおよび厚さ0.15mm未満のシリコンダイであり、フィルムが約0.1mmの厚さを有し、ダイと接着面の間の界面接着強度が1平方メートル当たり15ジュール未満である場合、前記所定の距離がダイの縁部から1.2mm未満である、請求項11または請求項12に記載の方法。
- ダイが幅8mm超および厚さ0.15mm未満のシリコンダイであり、フィルムが約0.1mmの厚さを有し、ダイと接着面の間の界面接着強度が1平方メートル当たり15ジュール未満である場合、前記所定の距離がダイの縁部から1.6mm未満である、請求項11から請求項13までのいずれか1項に記載の方法。
- ダイが幅3mm〜8mmおよび厚さ0.15mm未満のガリウム砒素ダイであり、フィルムが約0.1mmの厚さを有し、ダイと接着面の間の界面接着強度が1平方メートル当たり15ジュール未満である場合、前記所定の距離がダイの縁部から0.6mm未満である、請求項11から請求項14までのいずれか1項に記載の方法。
- フィルムがエゼクタピンに接触している間、取り外すべきダイが取り付けられているフィルムの前記第2表面上で前記フィルムの一部を支持する真空エゼクタプラットフォーム内に真空を生成することを含む、請求項11から請求項15までのいずれか1項に記載の方法。
- 真空エゼクタプラットフォーム内から、真空エゼクタプラットフォームに形成された開口を通じて、ダイのほぼコーナの位置で、フィルムまでエゼクタピンを持ち上げることをさらに含む、請求項16に記載の方法。
- 各エゼクタピンが前記ダイの別々のほぼコーナの所で前記ダイと接触する少なくとも4つのエゼクタピンが存在する、請求項11から請求項17までのいずれか1項に記載の方法。
- 前記ダイのほぼ中心部分に別々に接触する1つまたは複数のエゼクタピンを含む、請求項18に記載の方法。
- 各エゼクタピンが、少なくとも1×10−4mm2の有効支持面積を有する、請求項11から請求項19までのいずれか1項に記載の方法。
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