JP3079502B2 - ダイ突き上げ装置 - Google Patents
ダイ突き上げ装置Info
- Publication number
- JP3079502B2 JP3079502B2 JP23211095A JP23211095A JP3079502B2 JP 3079502 B2 JP3079502 B2 JP 3079502B2 JP 23211095 A JP23211095 A JP 23211095A JP 23211095 A JP23211095 A JP 23211095A JP 3079502 B2 JP3079502 B2 JP 3079502B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- push
- needle
- adsorbent
- holder
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
置、テープボンデイング装置等のボンデイング装置にお
けるダイ突き上げ装置に関する。
する半導体試料のウエハーリングを着脱自在に保持する
ウエハーリングホルダと、このウエハーリングホルダが
固定されXY方向に駆動されるXY移動装置と、前記ウ
エハーリングホルダの上方に配設された吸着ノズルと、
前記ウエハーリングホルダの下方に配設されたダイ突き
上げ装置とを有する。前記ウエハーリングホルダにセッ
トする半導体試料は、ダイが粘着されたウエハーシート
がウエハーリングに貼られたものになっている。またダ
イ突き上げ装置は、ウエハーシートを吸着する吸着体
と、この吸着体の内部に配設され該吸着体でウエハーシ
ートを吸着している状態でウエハーシート上のダイを突
き上げる突き上げ針とを有する。
げ針で突き上げ、この突き上げられたダイを吸着ノズル
で吸着して移送する。なお、この種のダイボンデイング
装置として、例えば特公平3−40502号公報及び特
公平3−54858号公報があげられる。
まずピックアップするダイをピックアップ位置(突き上
げ針の上方)に位置させるために、ウエハーシートが貼
られたウエハーリングは、XY方向に移動させられる。
このため、吸着体とウエハーシート間には僅かな隙間を
有し、ピックアップされるダイがピックアップ位置に位
置決めされた後、吸着体はウエハーシートを吸着し、次
に突き上げ針が上昇する。
でダイを突き上げた場合、ウエハーシートを吸着してダ
イがウエハーシートから分離され易くする機能を有す
る。従って、吸着体はウエハーシートに接触するように
調整するのが好ましい。しかし、ウエハーシートは、前
記したようにピックアップされるダイを位置決めするた
めにXY方向に移動させられる。そこで、吸着体をウエ
ハーシートに接触した状態に調整すると、吸着体がウエ
ハーシートに悪影響を及ぼす。またウエハーシートが動
き易いようにウエハーシートと吸着体との隙間を大きく
すると、吸着体の吸着能力が低下する。
調整が容易に行なえるダイ突き上げ装置を提供すること
にある。
移動時に吸着体がウエハーシートに悪影響を与えないと
共に、吸着体の吸着能力が向上するダイ突き上げ装置を
提供することにある。
せても吸着体と突き上げ針との相対的な位置変動が生じ
ないダイ突き上げ装置を提供することにある。
を解決するための本発明の第1の手段は、ダイが粘着さ
れたウエハーシートを吸着する吸着体と、この吸着体の
内部に配設され、ダイを突き上げる突き上げ針とを有す
るダイ突き上げ装置において、前記吸着体及び前記突き
上げ針は、それぞれ吸着体上下動用モータ及び突き上げ
針上下動用モータで回転させられる吸着体上下動用カム
及び突き上げ針上下動用カムで単独に上下動させること
を特徴とする。
本発明の第2の手段は、ダイが粘着されたウエハーシー
トを吸着する吸着体と、この吸着体の内部に配設され、
ダイを突き上げる突き上げ針とを有するダイ突き上げ装
置において、前記吸着体は吸着体ホルダに固定され、吸
着体ホルダには上下動ホルダが固定され、この上下動ホ
ルダを吸着体上下動用モータで回転させられる吸着体上
下動用カムで上下動させ、前記突き上げ針は前記吸着体
ホルダ内に上下動可能に設けられた突き上げ針上下動軸
に固定され、この突き上げ針上下動軸は前記上下動ホル
ダに回転自在に設けられたレバーで上下動させられ、こ
のレバーを突き上げ針上下動用モータで回転させられる
突き上げ針上下動用カムで上下動させることを特徴とす
る。
説明する。吸着体5は、吸着体上下動用モータ18で回
転させられる吸着体上下動用カム13で上下動させられ
る。突き上げ針29は、突き上げ針上下動用モータ41
で回転させられる突き上げ針上下動用カム42で上下動
させられる。従って、吸着体上下動用モータ18で吸着
体上下動用カム13を回転させると吸着体5は上下動す
るので、ウエハーシート50と吸着体5との隙間を容易
に微調整できる。またウエハーシート50がXY方向に
移動する時は、吸着体5を下降させ、突き上げ針29が
上昇する時は、吸着体5をウエハーシート50に接触さ
せることができる。これにより、吸着体5がウエハーシ
ート50に悪影響を与えないと共に、吸着体5の吸着能
力も向上する。
れ、吸着体ホルダ4には上下動ホルダ6が固定され、こ
の上下動ホルダ6を吸着体上下動用モータ18で回転さ
せられる吸着体上下動用カム13で上下動させる。突き
上げ針29は前記吸着体ホルダ4内に上下動可能に設け
られた突き上げ針上下動軸25に固定され、この突き上
げ針上下動軸25は前記上下動ホルダ6に回転自在に設
けられたレバー32で上下動させられ、このレバー32
を突き上げ針上下動用モータ41で回転させられる突き
上げ針上下動用カム42で上下動させる。
の支軸31は上下動ホルダ6に取付けられているので、
吸着体5が上下動すると支軸31も上昇し、吸着体5と
共に突き上げ針29も上下動する。即ち、吸着体5が上
下動しても突き上げ針29は吸着体5に対して相対的に
動かない。従って、吸着体5が上下動しても突き上げ針
29が吸着体5の上面より突出したり、引っ込んだりし
ない。
り説明する。基板1上には、コ字状をした吸着体保持本
体2が固定されており、吸着体保持本体2には軸受3を
介して中空の吸着体ホルダ4が上下動可能に嵌挿されて
いる。吸着体ホルダ4の上端部には、上面に吸着穴及び
突き上げ針挿入穴が設けられた吸着体5が固定されてい
る。なお、吸着体5内は、図示しない真空手段で真空引
きされている。吸着体ホルダ4の下端部には上下動ホル
ダ6が固定され、上下動ホルダ6には、垂直にガイド部
を有するガイド7が固定されている。ガイド7は、吸着
体保持本体2に垂直に固定されたレール8に摺動自在に
嵌挿されている。
上には、カム軸ホルダ10が固定され、カム軸ホルダ1
0にはカム軸11が軸受12を介して回転自在に支承さ
れている。カム軸11には吸着体上下動用カム13及び
タイミングプーリ14が固定されている。吸着体上下動
用カム13の上方の上下動ホルダ6の部分には、ローラ
15が回転自在に支承され、ローラ15が吸着体上下動
用カム13に圧接するように上下動ホルダ6はばね16
で下方に付勢されている。前記基板1上にはモータ支持
板17を介して吸着体上下動用モータ18が固定されて
おり、吸着体上下動用モータ18の出力軸に固定された
タイミングプーリ19と前記タイミングプーリ14には
タイミングベルト20が掛けられている。
動軸25がボールベアリング26及びオイルレスベアリ
ング27を介して上下動自在に嵌挿されている。突き上
げ針上下動軸25の上端には、突き上げ針ホルダ28が
固定され、突き上げ針ホルダ28には突き上げ針29が
固定されている。また突き上げ針上下動軸25の下端側
には、接触棒30が固定されている。前記上下動ホルダ
6には、支軸31が固定されており、支軸31には、突
き上げ針上下動軸25の下方に伸びたL型レバー32が
回転自在に支承されている。L型レバー32の一端には
ローラ軸33が固定され、ローラ軸33には2個のロー
ラ34、35が回転自在に支承されている。突き上げ針
上下動軸25の下端部にはガイドホルダ36が固定さ
れ、接触棒30の下端がローラ34の上面に当接し、ガ
イドホルダ36がローラ35の下面に当接している。
して突き上げ針上下動用モータ41が固定され、突き上
げ針上下動用モータ41の出力軸には突き上げ針上下動
用カム42が固定されている。モータ支持板40には支
軸43が固定され、支軸43にはレバー44が回転自在
に支承されている。レバー44の一端にはローラ45が
回転自在に支承され、ローラ45が突き上げ針上下動用
カム42に圧接するようにレバー44はばね46で付勢
されている。前記レバー32の他端部とレバー44の他
端部とは、長さ調整可能な連結部材47で回転自在に連
結されている。なお、50はウエハーシート、51はダ
イを示す。
ウエハーリングがウエハーリングホルダに自動的又は手
動で取付けられ、ピックアップされるダイ51が突き上
げ針29の上方に位置決めされると、まず吸着体上下動
用モータ18が始動する。これにより、タイミングプー
リ19、タイミングベルト20、タイミングプーリ14
を介してカム軸11が回転し、吸着体上下動用カム13
は図1の状態より図2の状態となり、吸着体上下動用カ
ム13によってローラ15が上方に押し上げられる。ロ
ーラ15は上下動ホルダ6に取付けられ、上下動ホルダ
6は吸着体ホルダ4に固定され、更に吸着体ホルダ4に
は吸着体5が固定されているので、吸着体5が上昇して
ウエハーシート50の裏面に当接し、ウエハーシート5
0を吸着する。また同時に図示しない吸着ノズルの吸着
部がダイ51と僅かな隙間を有するように吸着ノズルが
下降する。
突き上げ針29を上下駆動するレバー32の支軸31は
上下動ホルダ6に取付けられているので、前記したよう
に上下動ホルダ6が上昇すると支軸31も上昇し、吸着
体5と共に突き上げ針29も上昇する。即ち、吸着体5
が上下動しても突き上げ針29は吸着体5に対して相対
的に動かない。従って、吸着体5が上下動しても突き上
げ針29が吸着体5の上面より突出したり、引っ込んだ
りしない。
して突き上げ針上下動用カム42が回転する。これによ
り、図3に示すようにローラ45が押し下げられ、レバ
ー44が支軸43を中心として時計方向に回動し、連結
部材47は右方向に動かされ、レバー32は支軸31を
中心として時計方向に回動し、ローラ34、35は上昇
する。ローラ34、35が上昇すると、ガイドホルダ3
6、突き上げ針上下動軸25、突き上げ針ホルダ28及
び突き上げ針29が上昇する。即ち、突き上げ針29に
よってダイ51を突き上げ、突き上げられたダイ51は
吸着ノズルに吸着される。
ると、今度は前記と逆にローラ45は上昇する。これに
より、前記と逆方向に作動して突き上げ針29は下降す
る。また吸着体上下動用モータ18が前記と逆方向に回
転し、前記と逆方向の作動によって吸着体5及び突き上
げ針29は相対的な位置が変わらないで下降する。次に
半導体試料の次のダイ51がピックアップ位置に位置す
るようにウエハーリングホルダは駆動され、前記した動
作が行われる。
は、それぞれ吸着体上下動用モータ及び突き上げ針上下
動用モータで回転させられる吸着体上下動用カム及び突
き上げ針上下動用カムで単独に上下動させるので、吸着
体の高さ位置調整が容易に行なえ、またウエハーシート
の移動時に吸着体がウエハーシートに悪影響を与えない
と共に、吸着体の吸着能力が向上する。
着体ホルダには上下動ホルダが固定され、この上下動ホ
ルダを吸着体上下動用モータで回転させられる吸着体上
下動用カムで上下動させ、突き上げ針は前記吸着体ホル
ダ内に上下動可能に設けられた突き上げ針上下動軸に固
定され、この突き上げ針上下動軸は前記上下動ホルダに
回転自在に設けられたレバーで上下動させられ、このレ
バーを突き上げ針上下動用モータで回転させられる突き
上げ針上下動用カムで上下動させるので、上記の効果の
他に、吸着体を上下動させても吸着体と突き上げ針との
相対的な位置変動が生じないという効果を奏する。
(a)は断面側面図、(b)は断面正面図である。
ある。
ある。
Claims (2)
- 【請求項1】 ダイが粘着されたウエハーシートを吸着
する吸着体と、この吸着体の内部に配設され、ダイを突
き上げる突き上げ針とを有するダイ突き上げ装置におい
て、前記吸着体及び前記突き上げ針は、それぞれ吸着体
上下動用モータ及び突き上げ針上下動用モータで回転さ
せられる吸着体上下動用カム及び突き上げ針上下動用カ
ムで単独に上下動させることを特徴とするダイ突き上げ
装置。 - 【請求項2】 ダイが粘着されたウエハーシートを吸着
する吸着体と、この吸着体の内部に配設され、ダイを突
き上げる突き上げ針とを有するダイ突き上げ装置におい
て、前記吸着体は吸着体ホルダに固定され、吸着体ホル
ダには上下動ホルダが固定され、この上下動ホルダを吸
着体上下動用モータで回転させられる吸着体上下動用カ
ムで上下動させ、前記突き上げ針は前記吸着体ホルダ内
に上下動可能に設けられた突き上げ針上下動軸に固定さ
れ、この突き上げ針上下動軸は前記上下動ホルダに回転
自在に設けられたレバーで上下動させられ、このレバー
を突き上げ針上下動用モータで回転させられる突き上げ
針上下動用カムで上下動させることを特徴とするダイ突
き上げ装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23211095A JP3079502B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | ダイ突き上げ装置 |
TW085103470A TW298667B (ja) | 1995-08-18 | 1996-03-22 | |
US08/698,668 US5755373A (en) | 1995-08-18 | 1996-08-16 | Die push-up device |
KR1019960034162A KR100251432B1 (ko) | 1995-08-18 | 1996-08-19 | 다이 밀어 올리기 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23211095A JP3079502B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | ダイ突き上げ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0964074A JPH0964074A (ja) | 1997-03-07 |
JP3079502B2 true JP3079502B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=16934169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23211095A Expired - Lifetime JP3079502B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | ダイ突き上げ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5755373A (ja) |
JP (1) | JP3079502B2 (ja) |
KR (1) | KR100251432B1 (ja) |
TW (1) | TW298667B (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8026126B2 (en) * | 2002-11-27 | 2011-09-27 | Asm Assembly Automation Ltd | Apparatus and method for thin die detachment |
US7305757B2 (en) * | 2004-03-15 | 2007-12-11 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Die ejector system using linear motor |
US20050274457A1 (en) * | 2004-05-28 | 2005-12-15 | Asm Assembly Automation Ltd. | Peeling device for chip detachment |
US7276396B2 (en) * | 2004-10-06 | 2007-10-02 | Intel Corporation | Die handling system |
US7303647B2 (en) | 2004-10-29 | 2007-12-04 | Asm Assembly Automation Ltd. | Driving mechanism for chip detachment apparatus |
US7198479B2 (en) | 2004-11-04 | 2007-04-03 | Industrial Technology Research Institute | Ejector with multi-ejection pins |
US7470120B2 (en) * | 2005-12-01 | 2008-12-30 | Asm Assembly Automation, Ltd. | Configurable die detachment apparatus |
JP4693805B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2011-06-01 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
US8470130B2 (en) * | 2009-10-20 | 2013-06-25 | Asm Assembly Automation Ltd | Universal die detachment apparatus |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4599037A (en) * | 1984-07-02 | 1986-07-08 | United Technologies Corporation | Method and apparatus for manipulating miniature parts |
JPH0340502A (ja) * | 1989-07-06 | 1991-02-21 | Harada Ind Co Ltd | 自動車電話用広帯域アンテナ |
JPH0354858A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像素子 |
-
1995
- 1995-08-18 JP JP23211095A patent/JP3079502B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-03-22 TW TW085103470A patent/TW298667B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-08-16 US US08/698,668 patent/US5755373A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-19 KR KR1019960034162A patent/KR100251432B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW298667B (ja) | 1997-02-21 |
KR970013179A (ko) | 1997-03-29 |
US5755373A (en) | 1998-05-26 |
JPH0964074A (ja) | 1997-03-07 |
KR100251432B1 (ko) | 2000-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3079502B2 (ja) | ダイ突き上げ装置 | |
JP3792996B2 (ja) | ダイ及び小物部品の移送装置 | |
JPS6372138A (ja) | シリコンウエハ−の位置決め装置 | |
JPH0817889A (ja) | チップ自動ローディング装置 | |
KR100217285B1 (ko) | 다이이송장치 | |
JP3079501B2 (ja) | ダイ突き上げ装置の調整装置 | |
TWI744169B (zh) | 電子零件搬運裝置 | |
CN112074185B (zh) | 一种贴片机贴片工作台以及操作方法 | |
CN114929005A (zh) | 一种便于安装四色贴片的辅助装置 | |
CN212625534U (zh) | 一种固晶机的无冲击力顶针装置 | |
JP3610941B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JPH07227787A (ja) | 偏平ワーク等の吸着式移動装置における脱着装置 | |
KR950000559Y1 (ko) | 분리기능을 갖는 칩 이송장치 | |
JPH08229867A (ja) | 電子部品搭載装置の吸着ビット | |
JPS6410935B2 (ja) | ||
JPH06329286A (ja) | 板状物体のピックアップ装置 | |
JP2004247374A (ja) | ダイボンディング装置 | |
JP2003340570A (ja) | 導電性ボール除去装置 | |
JP2894807B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
JPH069513Y2 (ja) | 半導体ペレットボンディング装置 | |
JPS597219B2 (ja) | ペレットボンデイング装置 | |
JP2514697Y2 (ja) | マウンタ | |
JPH0222988Y2 (ja) | ||
KR20130130392A (ko) | 다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛 및 다이 픽업 장치 | |
JP2004119531A (ja) | ピックアップ補助装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000522 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090623 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100623 Year of fee payment: 10 |