KR100217285B1 - 다이이송장치 - Google Patents

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KR100217285B1
KR100217285B1 KR1019960034163A KR19960034163A KR100217285B1 KR 100217285 B1 KR100217285 B1 KR 100217285B1 KR 1019960034163 A KR1019960034163 A KR 1019960034163A KR 19960034163 A KR19960034163 A KR 19960034163A KR 100217285 B1 KR100217285 B1 KR 100217285B1
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swing levers
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오사무 나카무라
츠네하루 아라이
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후지야마 겐지
가부시키가이샤 신가와
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Abstract

[과제]
다이이송시간의 단축이 꾀하여, 생산성이 향상한다.
[해결수단]
슬라이드레일(51)에 상하이동가능하게 설치된 슬라이더(52)와, 슬라이더(52)와 같이 상하이동하는 흡착노즐(54)과, 슬라이드레일(51)을 수평이동시키는 보냄나사(16)와, 슬라이드레일(51)이 수평이동할 때의 슬라이더(52)의 상승상한위치를 규제하는 이송용 가이드샤프트(44)와, 픽업위치(5)측 및 플레이스먼트 위치(6)측에 각각 회동가능하게 설치되고, 슬라이더(52)를 상하이동시키는 2개의 상하용 스윙레버(41)와, 상하용 스윙레버(41)를 회동시키는 상하구동용 캠(29)을 구비하고, 2개의 상하용 스윙레버(41)의 지지축(40)은, 이송용 가이드샤프트(44)의 신장한 방향과 직각인 수평방향에서 각각 안쪽에 설치된다.

Description

다이이송장치
제1도는 본 발명의 다이이송장치의 하나의 실시예를 나타내는 정면도이다.
제2도는 제1도의 평면도이다.
제3도는 제2도의 주요부 발췌를 나타내는 평면도이다.
제4도는 제2도의 A-A선 단면도이다.
제5도는 제2도의 우측면도이다.
제6도는 제2도의 B-B선 단면도이다.
제7도는 제4도의 C-C선 단면도이다.
제8도는 흡착노즐이 픽업위치의 윗쪽에 위치한 상태의 시동전의 설명도이다.
제9도는 다이의 픽업동작을 나타내는 설명도이다.
제10도는 다이를 플레이스먼트 스테이지에 이송하는 동작을 나타내는 설명도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 다이 2 : 웨이퍼시트
4 : 밀어올리기 침 5 : 픽업장치
6 : 플레이스먼트 위치 7 : 플레이스먼트 스테이지
14 : 레일 15 : 볼슬라이드
16 : 보냄나사 19 : 이송용 모터
22 : 벨트 25A,25B : 흡착노즐 상하구동수단
29 : 상하구동용 캠 30 : 상하구동용 모터
34 : 벨트 40 : 지지축
41 : 상하용 스윙레버 44 : 이송용 가이드샤프트
50 : 이동판 51 : 슬라이드레일
52 : 슬라이더 53 : 노즐부착레버
54 : 흡착노즐
[발명의 속하는 기술분야]
본 발명은, 다이 본딩장치, 테이프 본딩장치 등의 본딩장치에 있어서의 다이이송장치에 관한다.
[종래의 기술]
다이 본딩장치 등의 본딩장치에 쓰는 시료가, 복수개의 다이가 XY 방향에 정렬하여 웨이퍼시트에 점착되어, 웨이퍼시트의 외주부에 웨이퍼링에 붙여져 있고, 밀어올리기 장치에 셋트된다. 밀어올리기 장치의 픽업위치에 있어서는, 다이가 점착된 웨이퍼시트를 밀어올리기 장치의 흡착체로 흡착유지한 상태로, 다이를 밀어올리기 침으로 밀어올리고 이 밀어올려진 다이를 흡착노즐로 흡착하여 웨이퍼시트로부터 분리한다. 그리고, 다이를 흡착유지한 흡착노즐은 상승한 뒤에 본딩스테이지 또는 다이위치 결정스테이지 등의 플레이스먼트 스테이지의 윗쪽의 플레이스먼트 위치에 이송한다. 그 후, 흡착노즐이 하강하여 다이를 플레이스먼트 스테이지 위의 리드프레임에 본딩 또는 플레이스먼트 스테이지에 얹어 놓는다. 플레이스먼트 스테이지가 다이위치를 결정하고 스테이지의 경우는, 다이위치 결정스테이지에 얹어놓여진 다이는, 위치 결정수단으로 위치결정된 뒤, 별도의 흡착노즐로 흡착하여 이송하고, 본딩스테이지상의 리드프레임에 본딩한다.
[발명이 해결하고자 하는 과제]
그런데, 본딩장치에 있어서는, 생산성을 높이기 위해서 장치의 스피드화가 강력히 요망되고 있다. 그런데, 상기 종래기술은, 픽업위치로서는, 다이를 픽업하여 상승한 뒤에 수평이동하여 플레이스먼트 위치에 위치하고, 그 후에 하강하기 때문에, 이송동작에 시간이 걸린다.
본 발명의 과제는, 다이이송시간의 단축을 꾀하여, 생산성을 향상시키는 다이이송장치를 제공하는 것에 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 수단은, 가이드면이 수직으로 배열설치된 슬라이드레일과, 이 슬라이드레일에 상하이동가능하게 설치된 슬라이더와, 이 슬라이더에 노즐부착하여 레버를 통해 부착된 흡착노즐과, 상기 흡착노즐을 픽업위치로부터 플레이스먼트 위치에 이동시키도록 상기 슬라이드레일을 수평이동시키는 수평구동수단과, 상기 슬라이드레일이 수평이동하는 때의 상기 슬라이더의 상승상한위치를 규제하도록 수평으로 배열설치된 이송용 가이드부재와, 상기 픽업위치측 및 상기 플레이스먼트 위치측에 각각 회동가능하게 설치되고, 상기 슬라이더를 상하이동시키는 2개의 상하용 스윙레버와, 이 2개의 상하용 스윙레버를 회동시키는 상하구동수단을 구비하여, 상기 2개의 상하용 스윙레버의 지지축은, 상기 이송용 가이드부재가 신장한 방향과 직각인 수평방향에서 각각 안쪽에 설치되는 것을 특징으로 한다.
[발명의 실시의 형태]
본 발명의 실시의 형태를 제1도 및 제2도에 의해 설명한다. 가이드면이 수직으로 배열설치된 슬라이드레일(51)에는, 슬라이더(52)가 상하이동가능하게 설치되고, 슬라이더(52)에는 노즐부착하여 레버(53)를 통해 흡착노즐(54)이 부착되고 있다. 흡착노즐(54)을 픽업위치(5)로부터 플레이스먼트 위치(6)에 이동시키도록, 슬라이더(52)를 수평이동시키는 수평구동수단은, 이송용 모터(19)에 의해서 회전시켜지는 보냄나사(16)와, 이 보냄나사(16)에 의해서 이동시켜지는 볼슬라이드(15)로 되어 있다. 슬라이드레일(51)이 수평이동하는 때의 슬라이더(52)의 상승상한위치는, 수평으로 배열설치된 이송용 가이드샤프트(44)에 의해서 규제된다.
픽업위치(5)측 및 플레이스먼트 위치(6) 측에는, 각각 흡착노즐(54)을 상하이동시키는 흡착노즐 상하구동수단(25A,25B)가 배열부착되어 있다. 흡착노즐 상하구동수단(25A,25B)는, 상기 슬라이더(52)를 상하이동시키는 2개의 상하용 스윙레버(41)와, 이 상하용 스윙레버(41)를 각각 회동시키는 상하구동용 캠(29)과, 이 상하구동용 캠(29)을 회전시키는 상하구동용 모터(30)로 되어 있다. 또한 상기 2개의 상하용 스윙레버(41)의 회동중심인 각각의 지지축(40)은, 상기 이송용 가이드샤프트(44)가 신장한 방향(X 방향)과 직각인 수평방향(Y 방향)으로 배열설치되고, 또한 안쪽에 설치된다.
[실시예]
이하, 본 발명의 하나의 실시예를 제1도 내지 제10도에 의해 설명한다. 제1도에 도시한 것처럼, 다이(1)가 점착된 웨이퍼시트(2)는, 흡착체(3)에 의해서 흡착된 상태로 다이(1)가 밀어올리기 침(4)에서부터 밀어올려진다. 이 밀어올리기 침(4)의 수직선상의 픽업위치(5)보다 떨어진 위치에는, 플레이스먼트 위치(6)가 있고, 플레이스먼트 위치(6)에는, 도시하지 않은 리드프레임이 위치결정 재치되는 본딩스테이지 또는 다이위치결정 스테이지 등의 플레이스먼트 스테이지(7)가 설치된다. 이상은 주지의 구성이다.
다음에 픽업위치(5)보다 플레이스먼트 스테이지(7)에 다이(1)를 이송하는 다이이송장치의 구조에 관해서 설명한다. 이하, 픽업위치(5)와 플레이스먼트 위치(6)를 잇는 평면방향을 X방향, Y방향에 직각인 평면방향을 Y방향이라고 부른다. 제1도 및 제2도에 도시한 것처럼, 픽업위치(5) 및 플레이스먼트 위치(6)의 측방향에는, 지지블록(11A,11B)가 배열설치되고, 지지블록(11A,11B) 사이에도 지지블록(12)이 배열설치되어 있다. 지지블록(11A,11B, 12)는, 제4도 내지 제6도에 도시한 것처럼, 장치의 고정부(13)에 고정되어, 지지블록(11A,11B,12)의 저면에는 단면이 거의 U자 형상으로 X방향으로 신장한 레일(14)이 고정되고, 레일(14)상에는 암 나사부를 가지는 볼슬라이드(15)가 미끄러져 움직임이 자유롭게 설치된다. 레일(14)과 볼슬라이드(15)는 조(組)로 되어 있고, NSK주식회사의 상품명「단일캐리어」를 사용하였다.
볼슬라이드(15)의 암 나사부에는 X방향에 배열설치된 보냄나사(16)가 나사맞춤하고 있다. 제1도 및 제2도에 도시한 것처럼, 보냄나사(16)의 일단은, 지지블록(11B)에 회전이 자유롭게 지지되고, 보냄나사(16)의 타단은, 레일(14)의 단면에 고정된 지지판(17)에 회전이 자유롭게 지지되어 있다. 지지판(17)에는, 모터부착판(18)이 고정되어 있고, 모터부착판(18)에는 이송용 모터(19)가 고정되어 있다. 그리고, 상기 보냄나사(16)의 단부에 고정된 풀리(20)와 이송용 모터(19)의 출력축에 고정된 풀리(21)에는 벨트(22)가 걸어지고 있다.
상기 지지블록(11A,11B)에는, 제1도, 제2도, 제4도, 제5도, 제8도 내지 제10도에 도시한 것처럼, 흡착노즐 상하구동수단(25A,25B)가 설치된다. 흡착노즐 상하구동수단(25A,25B)는, 좌우대칭으로 같은 구조로 되어있기 때문에, 이하, 같은 또는 상당부재에는 동일번호를 붙이고 설명한다. 지지블록(11A,11B)에는, 상하방향 및 대향하는 안쪽측면이 개방한 지지블록(26)이 고정되어 있다. 지지블록(26)에는 Y방향에 신장한 캠축(27)이 회전이 자유롭게 지지되어 있고, 캠축(27)에는 풀리(28)와 상하구동용 캠(29)이 고정되어 있다. 상기 지지블록(12)에는 상하구동용 모터(30)가 고정되고, 상하구동용 모터(30)의 출력축으로는 풀리(31)가 고정되어 있다. 또한 지지블록(12)에는 풀리(31)의 양측에 배열부착된 텐션용 로울러(32,33)가 회전이 자유롭게 지지되어 있다. 그리고, 풀리(28,31), 텐션용 로울러(32,33)에는 벨트(34)가 걸어지고 있다.
상기 지지블록(26)의 안쪽의 아래쪽(흡착노즐 상하구동수단(25A)은 오른쪽, 흡착노즐 상하구동수단(25B)은 좌측)에는, 레버지지부(26a)가 설치되고, 레버지지부(26a)에는 Y방향에 배열설치된 지지축(40)이 회전이 자유롭게 지지되어 있다. 지지축(40)에는 상하구동용 캠(29)의 아래쪽으로 X방향으로 신장한 상하용 스윙레버(41)가 고정되어 있고, 상하용 스윙레버(41)에는 상하구동용 캠(29)에 대응하여 로울러(42)가 회전이 자유롭게 지지되어 있다. 그리고, 로울러(42)가 상하구동용 캠(29)에 압접하도록, 지지블록(26)과 상하용 스윙레버(41)에는 용수철(43)이 걸어지고 있다. 상기 지지블록(11A,11B)에는, 상하용 스윙레버(41)의 측방향으로 위치하도록 X방향에 배열설치된 이송용 가이드샤프트(44)의 양다리가 고정되어 있다.
제1도 내지 제4도 및 제7도에 도시한 것처럼, 상기 볼슬라이드(15)에는, 이동판(50)이 고정되어 있고, 이동판(50)의 전면에는, 수직으로 슬라이드레일(51)이 고정되고, 슬라이드레일(51)에는 슬라이더(52)가 상하 미끄러져 움직임이 자유롭게 끼워지고 있다. 슬라이더(52)에는 노즐부착하여 레버(53)가 고정되어 노즐부착레버(53)에는 픽업위치(5) 또는 플레이스먼트 위치(6)에 위치하도록 흡착노즐(54)이 고정되어 있다. 흡착노즐(54)의 상단에는 도시하지 않은 파이프의 알단이 접속되고, 파이프의 타단은 도시하지 않은 전공펌프에 접속되어 있다. 슬라이더(52)의 윗쪽부에는 Y방향에 배열설치된 로울러축(55)이 고정되어 있고, 로울러축(55)에는 상기 상하용 스윙레버(41) 및 상기 이송용 가이드샤프트(44)의 하면에 각각 대응하여 로울러(56,57)가 회전이 자유롭게 지지되어 있다. 그리고, 로울러(56,57)가 상하용 스윙레버(41) 및 이송용 가이드샤프트(44)에 각각 압접하도록, 이동판(50)과 슬라이더(52)에는 용수철(58)이 걸어지고 있다.
다음에 작용에 관해서 설명한다. 제1도, 제2도, 제3도의 실선 및 제8도에 도시한 것처럼, 노즐부착하여 레버(53)가 픽업위치(5)로, 또한 픽업하는 다이(1)의 윗쪽에 위치한 상태로부터 작동한다. 어째든 상하구동용 모터(30)가 정회전하여 풀리(31)가 제1도에 나타내는 화살표 D 방향에 회전한다. 이것에 의해, 벨트(34)가 화살표E 방향에 이동하여, 흡착노즐 상하구동수단(25A,25B)의 상하구동용 캠(29)이 180˚회전한다. 상하구동용 캠(29)이 180˚회전하면, 상하구동용 캠(29)의 상승 프로필에 의해서 상하용 스윙레버(41)는 지지축(40)을 중심으로 하여, 흡착노즐 상하구동수단(25A)의 상하용 스윙레버(41)는 화살표F 방향(반시계방향)으로 회동하고, 흡착노즐 상하구동수단(25B)의 상하용 스윙레버(41)는 화살표F 방향과 반대방향의 화살표G 방향(시계방향)으로 회동한다.
흡착노즐 상하구동수단(25A)의 상하용 스윙레버(41)가 화살표F 방향으로 회동하면, 제8도의 상태보다 제9도에 도시한 것처럼, 슬라이더(52)에 부착된 로울러(56)를 밀어내린다. 즉, 이동판(50)은 흡착노즐 상하구동수단(25A)측에 위치하고 있어, 흡착노즐 상하구동수단(25B)의 상하용 스윙레버(41)에는 로울러(56)는 존재하지 않기 때문에, 흡착노즐 상하구동수단(25B)의 상하용 스윙레버(41)는 단지 화살표G 방향에 회동할 뿐이다.
제9도에 도시한 것처럼, 캠축(27)이 밀어 내리면, 슬라이더(52)가 슬라이드레일(51)에 따라서 하강하고, 흡착노즐(54)이 다이(1)에 접촉하여, 흡착노즐(54)의 진공이 흡인되어 다이(1)를 흡착한다. 다음에 밀어올리기 침(4)이 상승하면서 동시에, 상하구동용 모터(30)가 역화전 및 이송용모터(19)가 정회전한다. 상하구동용 모터(30)가 역회전하면, 상기와 역방향으로 상하구동용 캠(29)은 회전하여, 상하구동용 캠(29)의 하강프로필에 의해서 흡착노즐 상하구동수단(25A)의 상하용 스윙레버(41)는 화살표F' 방향으로 회동한다. 또한 이송용 모터(19)가 정회전하면, 벨트(22)가 화살표H 방향으로 이동하여, 보냄나사(16)가 정회전한다. 이것에 의해, 볼슬라이드(15), 이동판(50) 및 슬라이드레일(51)은 화살표I 방향에 이동한다.
즉, 슬라이드레일(51)에는 슬라이더(52)가 상하이동 가능하게 부착되고, 슬라이더(52)는 용수철(58)의 가압력으로 상하용 스윙레버(41)에 압접하고 있기 때문에, 상하용 스윙레버(41)의 화살표F' 방향의 이동과 이동판(50) 및 슬라이드레일(51)의 화살표I 방향의 이동의 조합에 의해, 로울러(56)는 상하용 스윙레버(41)에 따라서 상승하면서 화살표J 방향에 이동한다. 따라서, 밀어올리기 침(4)과 흡착노즐(54)이 동기상승하여, 흡착노즐(54)은 다이(1)를 웨이퍼시트(2)로부터 픽업한다.
상기한 바와 같이 흡착노즐(54)이 상승하면서 화살표J 방향에 이동하여, 로울러(57)가 이송용 가이드샤프트(44)에 맞닿아서 상승상한이 규제되고, 그 후는 볼슬라이드(15), 이동판(50) 및 슬라이드레일(51)의 상기한 화살표I 방향의 이동에 의해, 로울러(57)는 이송용 가이드샤프트(44)에 따라서 이동한다. 로울러(57)가 이송용 가이드샤프트(44)에 따라서 이동하는 도중에서 상하구동용 모터(30)는 다시 180˚회전한다. 이것에 의해, 상기한 바와 같이 상하구동용 캠(29)의 상승프로필에 의해서 흡착노즐 상하구동수단(25B)의 상하용 스윙레버(41)는 지지축(40)을 중심으로 하여 시계방향에 회동하여, 제10도의 상태로 된다. 또 흡착노즐(54)이 상승하면, 웨이퍼시트(2)가 XY 방향에 구동되어, 다음에 픽업하는 다이(1)가 픽업위치(5)에 위치결정된다.
상기한 바와 같이, 로울러(57)가 이송용 가이드샤프트(44)에 따라서 화살표J 방향에 이동하여, 로울러(56)가 상하용 스윙레버(41)에 맞닿으면, 그 후는 로울러(56)가 상하용 스윙레버(41)에 따라서 이동한다. 즉, 흡착노즐(54)은 화살표J 방향에 이동하면서 하강하여, 흡착노즐(54)에 흡착된 다이(1)가 플레이스먼트 스테이지(7)에 재치된 도시하지 않은 리드프레임 또는 플레이스먼트 스테이지(7)에 접촉하면, 이송용 모터(19)는 정지한다. 그 후, 이송용 모터(19)는 역회전하여, 흡착노즐(54)은 상기와 반대의 동작을 행하고, 제1도, 제2도, 제3도의 실선 및 제8도의 상태로 된다. 이것에 의해, 일련의 다이(1)의 이송동작이 완료한다. 이후, 상기한 일련의 동작을 되풀이한다.
이와 같이, 흡착노즐(54)은, 픽업위치(5)로 다이(1)를 흡착하여 상승하면서 플레이스먼트 위치(6)의 방향으로 이동하여, 또한 플레이스먼트 위치(6)에 위치하기 전에 이동하면서 하강하여, 더욱 플레이스먼트 스테이지(7)에 다이(1)를 이송한 뒤에는, 상승하면서 픽업위치(5)의 방향으로 이동하는 동작을 하기 때문에, 다이이송의 시간의 단축을 꾀하여, 생산성이 향상한다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 가이드면이 수직으로 배열설치된 슬라이드레일과, 이 슬라이드레일에 상하이동 가능하게 설치된 슬라이더와, 이 슬라이더에 노즐부착하여 레버를 통해 부착된 흡착노즐과, 상기 흡착노즐을 픽업위치로부터 플레이스먼트 위치에 이동시키도록 상기 슬라이드레일을 수평이동시키는 수평구동수단과, 상기 슬라이드레일이 수평이동하는 때의 상기 슬라이더의 상승상한 위치를 규제하도록 수평으로 배열설치된 이송용 가이드부재와, 상기 픽업위치측 및 상기 플레이스먼트 위치측에 각각 회동가능하게 설치되고, 상기 슬라이더를 상하이동시키는 2개국의 상하용 스윙레버와, 이 2개의 상하용 스윙레버를 회동시키는 상하구동수단을 구비하여, 상기 2개의 상하용 스윙레버의 지지축은, 상기 이송용 가이드부재가 신장한 방향과 직각인 수평방향에서 각각 안쪽에 설치되기 때문에, 다이이송시간의 단축을 꾀하여, 생산성이 향상한다.

Claims (1)

  1. 가이드면이 수직으로 배열설치된 슬라이드레일과, 이 슬라이드레일에 상하이동 가능하게 설치된 슬라이더와, 이 슬라이더에 노즐부착하여 레버를 통해 부착된 흡착노즐과, 상기 흡착노즐을 픽업위치로부터 플레이스먼트 위치에 이동시키도록 상기 슬라이드레일을 수평이동시키는 수평구동수단과, 상기 슬라이드레일이 수평이동할 때의 상기 슬라이더의 상승상한 위치를 규제하도록 수평으로 배열설치된 이송용 가이드부재와, 상기 픽업위치측 및 상기 플레이스먼트 위치측에 각각 회동가능하게 설치되고, 상기 슬라이더를 상하이동시키는 2개의 상하용 스윙레버와, 이 2개의 상하용 스윙레버를 회동시키는 상하구동수단을 구비하여, 상기 2개의 상하용 스윙레버의 지지축은, 상기 이송용 가이드부재가 신장한 방향과 직각인 수평방향에서 각각 안쪽에 설치되는 것을 특징으로 하는 다이이송장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100992176B1 (ko) * 2010-05-06 2010-11-04 주식회사 세미라인 캠 승강장치 및 이를 구비한 칩 분류장치
KR101010024B1 (ko) * 2010-05-06 2011-01-21 주식회사 세미라인 칩 분류장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20103184U1 (de) 2001-02-22 2001-07-05 Simotec GmbH, 82041 Oberhaching Aufnahme- und Übergabevorrichtung
KR20030002654A (ko) * 2001-06-29 2003-01-09 메카텍스 (주) 칩 픽 엔 플레이스장치
KR100888825B1 (ko) * 2007-10-01 2009-03-17 주식회사 여의시스템 다이 소터의 픽커 구동장치
CN112875245B (zh) * 2021-01-19 2022-11-08 淄博爱科工矿机械有限公司 胶管生产线翻转装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4042128A (en) * 1975-11-26 1977-08-16 Airco, Inc. Substrate transfer apparatus for a vacuum coating system
US4904153A (en) * 1986-11-20 1990-02-27 Shimizu Construction Co., Ltd. Transporting robot for semiconductor wafers
NL9201825A (nl) * 1992-10-21 1994-05-16 Od & Me Bv Inrichting voor het vervaardigen van een matrijs voor een schijfvormige registratiedrager.
US5516732A (en) * 1992-12-04 1996-05-14 Sony Corporation Wafer processing machine vacuum front end method and apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100992176B1 (ko) * 2010-05-06 2010-11-04 주식회사 세미라인 캠 승강장치 및 이를 구비한 칩 분류장치
KR101010024B1 (ko) * 2010-05-06 2011-01-21 주식회사 세미라인 칩 분류장치

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