JP3079501B2 - ダイ突き上げ装置の調整装置 - Google Patents
ダイ突き上げ装置の調整装置Info
- Publication number
- JP3079501B2 JP3079501B2 JP18216495A JP18216495A JP3079501B2 JP 3079501 B2 JP3079501 B2 JP 3079501B2 JP 18216495 A JP18216495 A JP 18216495A JP 18216495 A JP18216495 A JP 18216495A JP 3079501 B2 JP3079501 B2 JP 3079501B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- push
- direction adjusting
- adjusting plate
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Labeling Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダイボンデイング装置、
テープボンデイング装置等のボンデイング装置における
ダイ突き上げ装置の調整装置に関する。
テープボンデイング装置等のボンデイング装置における
ダイ突き上げ装置の調整装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ダイボンデイング装置は、下記
する半導体試料のウエハーリングを着脱自在に保持する
ウエハーリングホルダと、このウエハーリングホルダが
固定されＸＹ方向に駆動されるＸＹ移動装置と、前記ウ
エハーリングホルダの上方に配設された吸着ノズルと、
前記ウエハーリングホルダの下方に配設されたダイ突き
上げ装置とを有する。前記ウエハーリングホルダにセッ
トする半導体試料は、ダイが粘着されたウエハーシート
がウエハーリングに貼られたものになっている。またダ
イ突き上げ装置は、ウエハーシートを吸着する吸着体
と、この吸着体の内部に配設され該吸着体でウエハーシ
ートを吸着している状態でウエハーシート上のダイを突
き上げる突き上げ針とを有する。
する半導体試料のウエハーリングを着脱自在に保持する
ウエハーリングホルダと、このウエハーリングホルダが
固定されＸＹ方向に駆動されるＸＹ移動装置と、前記ウ
エハーリングホルダの上方に配設された吸着ノズルと、
前記ウエハーリングホルダの下方に配設されたダイ突き
上げ装置とを有する。前記ウエハーリングホルダにセッ
トする半導体試料は、ダイが粘着されたウエハーシート
がウエハーリングに貼られたものになっている。またダ
イ突き上げ装置は、ウエハーシートを吸着する吸着体
と、この吸着体の内部に配設され該吸着体でウエハーシ
ートを吸着している状態でウエハーシート上のダイを突
き上げる突き上げ針とを有する。
【０００３】そこで、ウエハーシート上のダイを突き上
げ針で突き上げ、この突き上げられたダイを吸着ノズル
で吸着して移送する。なお、この種のダイボンデイング
装置として、例えば特公平３−４０５０２号公報及び特
公平３−５４８５８号公報があげられる。
げ針で突き上げ、この突き上げられたダイを吸着ノズル
で吸着して移送する。なお、この種のダイボンデイング
装置として、例えば特公平３−４０５０２号公報及び特
公平３−５４８５８号公報があげられる。
【０００４】ところで、ダイボンデイング装置、テープ
ボンデイング装置等のボンデイング装置においては、品
種切替えにより、前記した半導体試料の１ロットの内の
最初の半導体試料のダイのピックアップ動作をさせる場
合には、その前に次のような調整作業を行う必要があ
る。半導体試料のウエハーリングをウエハーリングホル
ダに取付けた状態で、突き上げ針が突き上げるダイの下
方に位置するように調整し、ダイピックアップの原点位
置を決定する。従来のダイ突き上げ装置の本体は、基板
にボルトで固定されているので、ボルトを緩めてダイ突
き上げ装置の本体を動かして前記した調整作業を行って
いる。
ボンデイング装置等のボンデイング装置においては、品
種切替えにより、前記した半導体試料の１ロットの内の
最初の半導体試料のダイのピックアップ動作をさせる場
合には、その前に次のような調整作業を行う必要があ
る。半導体試料のウエハーリングをウエハーリングホル
ダに取付けた状態で、突き上げ針が突き上げるダイの下
方に位置するように調整し、ダイピックアップの原点位
置を決定する。従来のダイ突き上げ装置の本体は、基板
にボルトで固定されているので、ボルトを緩めてダイ突
き上げ装置の本体を動かして前記した調整作業を行って
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ダイ突き上げ装置はウ
エハーリングホルダの下方に位置するので、ボルトを緩
めてダイ突き上げ装置の本体を動かして調整する作業
は、非常に困難性を伴う。また小さなダイの中心に突き
上げ針を位置させる作業は、微調整作業であり、多大の
調整時間を要する。
エハーリングホルダの下方に位置するので、ボルトを緩
めてダイ突き上げ装置の本体を動かして調整する作業
は、非常に困難性を伴う。また小さなダイの中心に突き
上げ針を位置させる作業は、微調整作業であり、多大の
調整時間を要する。
【０００６】本発明の目的は、作業性に優れ、かつ迅速
に調整作業を行うことができるダイ突き上げ装置の調整
装置を提供することにある。
に調整作業を行うことができるダイ突き上げ装置の調整
装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、ボンデイング装置の手前側から奥側
のＹ方向に伸び、前記奥側に支軸を有するＸ方向調整板
と、前記Ｙ方向に移動可能に前記Ｘ方向調整板上に載置
されたＹ方向調整板と、このＹ方向調整板上に固定され
たダイ突き上げ装置と、ボンデイング装置の手前側に設
けられ、前記Ｘ方向調整板を前記支軸を中心としてＸ方
向に揺動させて前記ダイ突き上げ装置のＸ方向位置を調
整するＸ方向調整手段と、ボンデイング装置の手前側に
設けられ、前記Ｙ方向調整板をＹ方向に移動させて前記
ダイ突き上げ装置のＹ方向位置を調整するＹ方向調整手
段と、ボンデイング装置の手前側に設けられ、前記Ｘ方
向調整板を装置固定部に固定するＸ方向調整板固定手段
と、ボンデイング装置の手前側に設けられ、前記Ｙ方向
調整板を前記Ｘ方向調整板に固定するＹ方向調整板固定
手段とを備えたことを特徴とする。
の本発明の構成は、ボンデイング装置の手前側から奥側
のＹ方向に伸び、前記奥側に支軸を有するＸ方向調整板
と、前記Ｙ方向に移動可能に前記Ｘ方向調整板上に載置
されたＹ方向調整板と、このＹ方向調整板上に固定され
たダイ突き上げ装置と、ボンデイング装置の手前側に設
けられ、前記Ｘ方向調整板を前記支軸を中心としてＸ方
向に揺動させて前記ダイ突き上げ装置のＸ方向位置を調
整するＸ方向調整手段と、ボンデイング装置の手前側に
設けられ、前記Ｙ方向調整板をＹ方向に移動させて前記
ダイ突き上げ装置のＹ方向位置を調整するＹ方向調整手
段と、ボンデイング装置の手前側に設けられ、前記Ｘ方
向調整板を装置固定部に固定するＸ方向調整板固定手段
と、ボンデイング装置の手前側に設けられ、前記Ｙ方向
調整板を前記Ｘ方向調整板に固定するＹ方向調整板固定
手段とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】Ｘ方向調整板固定手段を緩めてＸ方向調整手段
でＸ方向調整板を奥側の支軸を中心として揺動させる
と、Ｙ方向調整板及びダイ突き上げ装置も共に揺動し、
ダイ突き上げ装置のＸ方向位置が調整される。Ｙ方向調
整板固定手段を緩めてＹ方向調整手段でＹ方向調整板を
Ｙ方向に移動させることにより、ダイ突き上げ装置のＹ
方向が調整される。
でＸ方向調整板を奥側の支軸を中心として揺動させる
と、Ｙ方向調整板及びダイ突き上げ装置も共に揺動し、
ダイ突き上げ装置のＸ方向位置が調整される。Ｙ方向調
整板固定手段を緩めてＹ方向調整手段でＹ方向調整板を
Ｙ方向に移動させることにより、ダイ突き上げ装置のＹ
方向が調整される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図７によ
り説明する。図１及び図２に示すように、ダイボンデイ
ング装置、テープボンデイング装置等のボンデイング装
置の基板１には、ボンデイング装置の奥側及び手前側に
支持板２、３が固定されている。支持板２、３上には、
Ｘ方向調整板４が載置され、支持板２及びＸ方向調整板
４にはＸ方向調整板４を水平方向に回転自在に支承する
ように支軸５が嵌挿されている。支軸５はＸ方向調整板
４が支持板２に圧接するようにばね６で下方に付勢され
ている。支持板３上のＸ方向調整板４の部分には、Ｘ方
向に伸びた長穴４ａが形成されている。長穴４ａには固
定ねじ７が挿入され、Ｘ方向調整板４は固定ねじ７で支
持板３に固定されている。Ｘ方向調整板４の手前側に
は、図１乃至図３（特に図３参照）に示すように、下方
に突出したピン８が固定されている。ピン８に対応して
前記支持板３の部分には、Ｘ方向に伸びたねじホルダ９
が固定されており、ねじホルダ９にはＸ方向調整ねじ１
０が回転自在に支承されている。Ｘ方向調整ねじ１０に
は雌ねじ１１が螺合されており、雌ねじ１１には前記ピ
ン８の先端が挿入されている。
り説明する。図１及び図２に示すように、ダイボンデイ
ング装置、テープボンデイング装置等のボンデイング装
置の基板１には、ボンデイング装置の奥側及び手前側に
支持板２、３が固定されている。支持板２、３上には、
Ｘ方向調整板４が載置され、支持板２及びＸ方向調整板
４にはＸ方向調整板４を水平方向に回転自在に支承する
ように支軸５が嵌挿されている。支軸５はＸ方向調整板
４が支持板２に圧接するようにばね６で下方に付勢され
ている。支持板３上のＸ方向調整板４の部分には、Ｘ方
向に伸びた長穴４ａが形成されている。長穴４ａには固
定ねじ７が挿入され、Ｘ方向調整板４は固定ねじ７で支
持板３に固定されている。Ｘ方向調整板４の手前側に
は、図１乃至図３（特に図３参照）に示すように、下方
に突出したピン８が固定されている。ピン８に対応して
前記支持板３の部分には、Ｘ方向に伸びたねじホルダ９
が固定されており、ねじホルダ９にはＸ方向調整ねじ１
０が回転自在に支承されている。Ｘ方向調整ねじ１０に
は雌ねじ１１が螺合されており、雌ねじ１１には前記ピ
ン８の先端が挿入されている。
【００１０】図１及び図２に示すように、前記Ｘ方向調
整板４上には、Ｙ方向調整板１５が載置されており、Ｙ
方向調整板１５は、Ｘ方向調整板４に回転自在に支承さ
れたＹ方向ガイドローラ１６で両側面がガイドされ、Ｙ
方向に摺動可能となっている。Ｙ方向調整板１５には、
Ｙ方向に伸びた２個の長穴１５ａ、１５ｂが形成され、
長穴１５ａに対応したＸ方向調整板４の部分にはＹ方向
調整板１５より上方に突出したねじ軸１７が固定されて
いる。ねじ軸１７にはばね押え１８が螺合され、Ｙ方向
調整板１５とばね押え１８間にはコイルばね１９が配設
されている。即ち、Ｙ方向調整板１５はコイルばね１９
の付勢力でＸ方向調整板４に圧接されている。前記長穴
１５ｂに固定ねじ２０のねじ部が挿入され、Ｙ方向調整
板１５は固定ねじ２０でＸ方向調整板４に固定されてい
る。
整板４上には、Ｙ方向調整板１５が載置されており、Ｙ
方向調整板１５は、Ｘ方向調整板４に回転自在に支承さ
れたＹ方向ガイドローラ１６で両側面がガイドされ、Ｙ
方向に摺動可能となっている。Ｙ方向調整板１５には、
Ｙ方向に伸びた２個の長穴１５ａ、１５ｂが形成され、
長穴１５ａに対応したＸ方向調整板４の部分にはＹ方向
調整板１５より上方に突出したねじ軸１７が固定されて
いる。ねじ軸１７にはばね押え１８が螺合され、Ｙ方向
調整板１５とばね押え１８間にはコイルばね１９が配設
されている。即ち、Ｙ方向調整板１５はコイルばね１９
の付勢力でＸ方向調整板４に圧接されている。前記長穴
１５ｂに固定ねじ２０のねじ部が挿入され、Ｙ方向調整
板１５は固定ねじ２０でＸ方向調整板４に固定されてい
る。
【００１１】Ｙ方向調整板１５の手前側に対応したＸ方
向調整板４上には、図１、図２及び図４（特に図４参
照）に示すように、偏心軸２１の小径部２１ａが回転自
在に挿入されている。偏心軸２１は、小径部２１ａ上に
該小径部２１ａより偏心量ｅだけ偏心した大径部２１ｂ
と、この大径部２１ｂ上に該大径部２１ｂより小径でＹ
方向調整板１５より上方に突出した操作軸部２１ｃとを
有する。Ｙ方向調整板１５の下面には、Ｘ方向が偏心軸
２１の大径部２１ｂと当接するようにＹ方向に伸びた長
穴１５ｃが形成され、Ｙ方向調整板１５の上面には、偏
心軸２１の大径部２１ｂより小径で操作軸部２１ｃより
大径の軸穴１５ｄが形成されている。また前記偏心軸２
１の操作軸部２１ｃには、Ｙ方向調整レバー２２が固定
されている。
向調整板４上には、図１、図２及び図４（特に図４参
照）に示すように、偏心軸２１の小径部２１ａが回転自
在に挿入されている。偏心軸２１は、小径部２１ａ上に
該小径部２１ａより偏心量ｅだけ偏心した大径部２１ｂ
と、この大径部２１ｂ上に該大径部２１ｂより小径でＹ
方向調整板１５より上方に突出した操作軸部２１ｃとを
有する。Ｙ方向調整板１５の下面には、Ｘ方向が偏心軸
２１の大径部２１ｂと当接するようにＹ方向に伸びた長
穴１５ｃが形成され、Ｙ方向調整板１５の上面には、偏
心軸２１の大径部２１ｂより小径で操作軸部２１ｃより
大径の軸穴１５ｄが形成されている。また前記偏心軸２
１の操作軸部２１ｃには、Ｙ方向調整レバー２２が固定
されている。
【００１２】前記Ｙ方向調整板１５上には、ダイ突き上
げ装置３０が固定されている。以下、ダイ突き上げ装置
３０の構造を図５乃至図７により説明する。Ｙ方向調整
板１５には、コ字状をした吸着体保持本体３１が固定さ
れており、吸着体保持本体３１には軸受３２を介して中
空の吸着体ホルダ３３が上下動可能に嵌挿されている。
吸着体ホルダ３３の上端部には、上面に吸着穴及び突き
上げ針挿入穴が設けられた吸着体３４が固定されてい
る。なお、吸着体３４内は、図示しない真空手段で真空
引きされている。吸着体ホルダ３３の下端部には上下動
ホルダ３５が固定され、上下動ホルダ３５には、垂直に
ガイド部を有するガイド３６が固定されている。ガイド
３６は、吸着体保持本体３１に垂直に固定されたレール
３７に摺動自在に嵌挿されている。
げ装置３０が固定されている。以下、ダイ突き上げ装置
３０の構造を図５乃至図７により説明する。Ｙ方向調整
板１５には、コ字状をした吸着体保持本体３１が固定さ
れており、吸着体保持本体３１には軸受３２を介して中
空の吸着体ホルダ３３が上下動可能に嵌挿されている。
吸着体ホルダ３３の上端部には、上面に吸着穴及び突き
上げ針挿入穴が設けられた吸着体３４が固定されてい
る。なお、吸着体３４内は、図示しない真空手段で真空
引きされている。吸着体ホルダ３３の下端部には上下動
ホルダ３５が固定され、上下動ホルダ３５には、垂直に
ガイド部を有するガイド３６が固定されている。ガイド
３６は、吸着体保持本体３１に垂直に固定されたレール
３７に摺動自在に嵌挿されている。
【００１３】吸着体ホルダ３３の下方の吸着体保持本体
３１上には、カム軸ホルダ４０が固定され、カム軸ホル
ダ４０にはカム軸４１が軸受４２を介して回転自在に支
承されている。カム軸４１には吸着体上下動用カム４３
及びタイミングプーリ４４が固定されている。吸着体上
下動用カム４３の上方の上下動ホルダ３５の部分には、
ローラ４５が回転自在に支承され、ローラ４５が吸着体
上下動用カム４３に圧接するように上下動ホルダ３５は
ばね４６で下方に付勢されている。前記Ｙ方向調整板１
５上にはモータ支持板４７を介して吸着体上下動用モー
タ４８が固定されており、吸着体上下動用モータ４８の
出力軸に固定されたタイミングプーリ４９と前記タイミ
ングプーリ４４にはタイミングベルト５０が掛けられて
いる。
３１上には、カム軸ホルダ４０が固定され、カム軸ホル
ダ４０にはカム軸４１が軸受４２を介して回転自在に支
承されている。カム軸４１には吸着体上下動用カム４３
及びタイミングプーリ４４が固定されている。吸着体上
下動用カム４３の上方の上下動ホルダ３５の部分には、
ローラ４５が回転自在に支承され、ローラ４５が吸着体
上下動用カム４３に圧接するように上下動ホルダ３５は
ばね４６で下方に付勢されている。前記Ｙ方向調整板１
５上にはモータ支持板４７を介して吸着体上下動用モー
タ４８が固定されており、吸着体上下動用モータ４８の
出力軸に固定されたタイミングプーリ４９と前記タイミ
ングプーリ４４にはタイミングベルト５０が掛けられて
いる。
【００１４】前記吸着体ホルダ３３には、突き上げ針上
下動軸５５がボールベアリング５６及びオイルレスベア
リング５７を介して上下動自在に嵌挿されている。突き
上げ針上下動軸５５の上端には、突き上げ針ホルダ５８
が固定され、突き上げ針ホルダ５８には突き上げ針５９
が固定されている。また突き上げ針上下動軸５５の下端
側には、接触棒６６が固定されている。前記上下動ホル
ダ３５には、支軸６０が固定されており、支軸６０に
は、突き上げ針上下動軸５５の下方に伸びたＬ型レバー
６１が回転自在に支承されている。Ｌ型レバー６１の一
端にはローラ軸６２が固定され、ローラ軸６２には２個
のローラ６３、６４が回転自在に支承されている。突き
上げ針上下動軸５５の下端部にはガイドホルダ６５が固
定され、接触棒６６の下端がローラ６３の上面に当接
し、ガイドホルダ６５がローラ６４の下面に当接してい
る。
下動軸５５がボールベアリング５６及びオイルレスベア
リング５７を介して上下動自在に嵌挿されている。突き
上げ針上下動軸５５の上端には、突き上げ針ホルダ５８
が固定され、突き上げ針ホルダ５８には突き上げ針５９
が固定されている。また突き上げ針上下動軸５５の下端
側には、接触棒６６が固定されている。前記上下動ホル
ダ３５には、支軸６０が固定されており、支軸６０に
は、突き上げ針上下動軸５５の下方に伸びたＬ型レバー
６１が回転自在に支承されている。Ｌ型レバー６１の一
端にはローラ軸６２が固定され、ローラ軸６２には２個
のローラ６３、６４が回転自在に支承されている。突き
上げ針上下動軸５５の下端部にはガイドホルダ６５が固
定され、接触棒６６の下端がローラ６３の上面に当接
し、ガイドホルダ６５がローラ６４の下面に当接してい
る。
【００１５】前記Ｙ方向調整板１５上には、モータ支持
板７０を介して突き上げ針上下動用モータ７１が固定さ
れ、突き上げ針上下動用モータ７１の出力軸には突き上
げ針上下動用カム７２が固定されている。モータ支持板
７０には支軸７３が固定され、支軸７３にはレバー７４
が回転自在に支承されている。レバー７４の一端にはロ
ーラ７５が回転自在に支承され、ローラ７５が突き上げ
針上下動用カム７２に圧接するようにレバー７４はばね
７６で付勢されている。前記レバー６１の他端部とレバ
ー７４の他端部とは、長さ調整可能な連結部材７７で回
転自在に連結されている。
板７０を介して突き上げ針上下動用モータ７１が固定さ
れ、突き上げ針上下動用モータ７１の出力軸には突き上
げ針上下動用カム７２が固定されている。モータ支持板
７０には支軸７３が固定され、支軸７３にはレバー７４
が回転自在に支承されている。レバー７４の一端にはロ
ーラ７５が回転自在に支承され、ローラ７５が突き上げ
針上下動用カム７２に圧接するようにレバー７４はばね
７６で付勢されている。前記レバー６１の他端部とレバ
ー７４の他端部とは、長さ調整可能な連結部材７７で回
転自在に連結されている。
【００１６】次に作用について説明する。品種切替え等
による新しい半導体試料の場合は、ダイ突き上げ装置３
０の位置調整を行う。この調整は、半導体試料のウエハ
ーリングを図示しないウエハーリングホルダに取付けて
行う。図１乃至図４に示すように、Ｘ方向の調整は、固
定ねじ７を緩め、Ｘ方向調整ねじ１０を回して行う。Ｘ
方向調整ねじ１０を回すと、Ｘ方向調整板４は支軸５を
中心として揺動する。Ｘ方向調整板４上にはＹ方向調整
板１５が固定され、更にＹ方向調整板１５上にはダイ突
き上げ装置３０が固定されているので、Ｙ方向調整板１
５及びダイ突き上げ装置３０もＸ方向調整板４と共に支
軸５を中心として揺動する。これにより、吸着体３４及
び突き上げ針５９もＸ方向に動くので、突き上げ針５９
を突き上げるダイのＸ方向の最適な位置に調整できる。
による新しい半導体試料の場合は、ダイ突き上げ装置３
０の位置調整を行う。この調整は、半導体試料のウエハ
ーリングを図示しないウエハーリングホルダに取付けて
行う。図１乃至図４に示すように、Ｘ方向の調整は、固
定ねじ７を緩め、Ｘ方向調整ねじ１０を回して行う。Ｘ
方向調整ねじ１０を回すと、Ｘ方向調整板４は支軸５を
中心として揺動する。Ｘ方向調整板４上にはＹ方向調整
板１５が固定され、更にＹ方向調整板１５上にはダイ突
き上げ装置３０が固定されているので、Ｙ方向調整板１
５及びダイ突き上げ装置３０もＸ方向調整板４と共に支
軸５を中心として揺動する。これにより、吸着体３４及
び突き上げ針５９もＸ方向に動くので、突き上げ針５９
を突き上げるダイのＸ方向の最適な位置に調整できる。
【００１７】Ｙ方向の調整は、固定ねじ２０を緩め、Ｙ
方向調整レバー２２を回して行う。Ｙ方向調整レバー２
２を回すと、偏心軸２１の大径部２１ｂが偏心して回転
し、Ｙ方向調整板１５の長穴１５ｃのＹ方向の側面を押
す。これにより、Ｙ方向調整板１５はＹ方向ガイドロー
ラ１６にガイドされてＹ方向に動く。Ｙ方向調整板１５
上にはダイ突き上げ装置３０が固定されているので、突
き上げ針５９を突き上げるダイのＹ方向の最適な位置に
調整できる。前記のようにしてＸ方向及びＹ方向の調整
が終了すると、固定ねじ７及び２０を締め付ける。
方向調整レバー２２を回して行う。Ｙ方向調整レバー２
２を回すと、偏心軸２１の大径部２１ｂが偏心して回転
し、Ｙ方向調整板１５の長穴１５ｃのＹ方向の側面を押
す。これにより、Ｙ方向調整板１５はＹ方向ガイドロー
ラ１６にガイドされてＹ方向に動く。Ｙ方向調整板１５
上にはダイ突き上げ装置３０が固定されているので、突
き上げ針５９を突き上げるダイのＹ方向の最適な位置に
調整できる。前記のようにしてＸ方向及びＹ方向の調整
が終了すると、固定ねじ７及び２０を締め付ける。
【００１８】次にダイ突き上げ装置３０の作用を図５乃
至図７により説明する。半導体試料のウエハーリングが
ウエハーリングホルダに自動的又は手動で取付けられ、
ピックアップされるダイが突き上げ針５９の上方に位置
決めされると、まず吸着体上下動用モータ４８が始動す
る。これにより、タイミングプーリ４９、タイミングベ
ルト５０、タイミングプーリ４４を介してカム軸４１が
回転し、吸着体上下動用カム４３は図５の状態より図６
の状態となり、吸着体上下動用カム４３によってローラ
４５が上方に押し上げられる。ローラ４５は上下動ホル
ダ３５に取付けられ、上下動ホルダ３５は吸着体ホルダ
３３に固定され、更に吸着体ホルダ３３には吸着体３４
が固定されているので、吸着体３４が上昇してウエハー
シートの裏面に当接し、ウエハーシートを吸着する。ま
た同時に図示しない吸着ノズルの吸着部がダイと僅かな
隙間を有するように吸着ノズルが下降する。
至図７により説明する。半導体試料のウエハーリングが
ウエハーリングホルダに自動的又は手動で取付けられ、
ピックアップされるダイが突き上げ針５９の上方に位置
決めされると、まず吸着体上下動用モータ４８が始動す
る。これにより、タイミングプーリ４９、タイミングベ
ルト５０、タイミングプーリ４４を介してカム軸４１が
回転し、吸着体上下動用カム４３は図５の状態より図６
の状態となり、吸着体上下動用カム４３によってローラ
４５が上方に押し上げられる。ローラ４５は上下動ホル
ダ３５に取付けられ、上下動ホルダ３５は吸着体ホルダ
３３に固定され、更に吸着体ホルダ３３には吸着体３４
が固定されているので、吸着体３４が上昇してウエハー
シートの裏面に当接し、ウエハーシートを吸着する。ま
た同時に図示しない吸着ノズルの吸着部がダイと僅かな
隙間を有するように吸着ノズルが下降する。
【００１９】前記したように吸着体３４が上昇する場
合、突き上げ針５９を上下駆動するレバー６１の支軸６
０は上下動ホルダ３５に取付けられているので、前記し
たように上下動ホルダ３５が上昇すると支軸６０も上昇
し、吸着体３４と共に突き上げ針５９も上昇する。即
ち、吸着体３４が上下動しても突き上げ針５９は吸着体
３４に対して相対的に動かない。従って、吸着体３４が
上下動しても突き上げ針５９が吸着体３４の上面より突
出したり、引っ込んだりしない。
合、突き上げ針５９を上下駆動するレバー６１の支軸６
０は上下動ホルダ３５に取付けられているので、前記し
たように上下動ホルダ３５が上昇すると支軸６０も上昇
し、吸着体３４と共に突き上げ針５９も上昇する。即
ち、吸着体３４が上下動しても突き上げ針５９は吸着体
３４に対して相対的に動かない。従って、吸着体３４が
上下動しても突き上げ針５９が吸着体３４の上面より突
出したり、引っ込んだりしない。
【００２０】次に突き上げ針上下動用モータ７１が始動
して突き上げ針上下動用カム７２が回転する。これによ
り、図７に示すようにローラ７５が押し下げられ、レバ
ー７４が支軸７３を中心として時計方向に回動し、連結
部材７７は右方向に動かされ、レバー６１は支軸６０を
中心として時計方向に回動し、ローラ６３、６４は上昇
する。ローラ６３、６４が上昇すると、ガイドホルダ６
５、突き上げ針上下動軸５５、突き上げ針ホルダ５８及
び突き上げ針５９が上昇する。即ち、突き上げ針５９に
よってダイを突き上げ、突き上げられたダイは吸着ノズ
ルに吸着される。
して突き上げ針上下動用カム７２が回転する。これによ
り、図７に示すようにローラ７５が押し下げられ、レバ
ー７４が支軸７３を中心として時計方向に回動し、連結
部材７７は右方向に動かされ、レバー６１は支軸６０を
中心として時計方向に回動し、ローラ６３、６４は上昇
する。ローラ６３、６４が上昇すると、ガイドホルダ６
５、突き上げ針上下動軸５５、突き上げ針ホルダ５８及
び突き上げ針５９が上昇する。即ち、突き上げ針５９に
よってダイを突き上げ、突き上げられたダイは吸着ノズ
ルに吸着される。
【００２１】更に突き上げ針上下動用カム７２が回転す
ると、今度は前記と逆にローラ７５は上昇する。これに
より、前記と逆方向に作動して突き上げ針５９は下降す
る。また吸着体上下動用モータ４８が前記と逆方向に回
転し、前記と逆方向の作動によって吸着体３４及び突き
上げ針５９は相対的な位置が変わらないで下降する。次
に半導体試料の次のダイがピックアップ位置に位置する
ようにウエハーリングホルダは駆動され、前記した動作
が行われる。
ると、今度は前記と逆にローラ７５は上昇する。これに
より、前記と逆方向に作動して突き上げ針５９は下降す
る。また吸着体上下動用モータ４８が前記と逆方向に回
転し、前記と逆方向の作動によって吸着体３４及び突き
上げ針５９は相対的な位置が変わらないで下降する。次
に半導体試料の次のダイがピックアップ位置に位置する
ようにウエハーリングホルダは駆動され、前記した動作
が行われる。
【００２２】このように、固定ねじ７を緩めてＸ方向調
整ねじ１０を回すと、ダイ突き上げ装置３０のＸ方向位
置が調整できる。また固定ねじ２０を緩めてＹ方向調整
レバー２２を回すと、ダイ突き上げ装置３０のＹ方向位
置が調整できる。この場合、固定ねじ７、２０、Ｘ方向
調整ねじ１０及びＹ方向調整レバー２２はダイボンデイ
ング装置の手前側にあるので、ダイ突き上げ装置３０の
位置調整作業は容易で作業性に優れている。またＸ方向
調整ねじ１０及びＹ方向調整レバー２２によって調整で
きるので、微調整が短時間に行える。
整ねじ１０を回すと、ダイ突き上げ装置３０のＸ方向位
置が調整できる。また固定ねじ２０を緩めてＹ方向調整
レバー２２を回すと、ダイ突き上げ装置３０のＹ方向位
置が調整できる。この場合、固定ねじ７、２０、Ｘ方向
調整ねじ１０及びＹ方向調整レバー２２はダイボンデイ
ング装置の手前側にあるので、ダイ突き上げ装置３０の
位置調整作業は容易で作業性に優れている。またＸ方向
調整ねじ１０及びＹ方向調整レバー２２によって調整で
きるので、微調整が短時間に行える。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、ダイボンデイング装置
の手前側から奥側のＹ方向に伸び、前記奥側に回動支点
を有するＸ方向調整板と、前記Ｙ方向に移動可能に前記
Ｘ方向調整板上に載置されたＹ方向調整板と、このＹ方
向調整板上に固定されたダイ突き上げ装置と、ダイボン
デイング装置の手前側に設けられ、前記Ｘ方向調整板を
揺動させて前記ダイ突き上げ装置のＸ方向位置を調整す
るＸ方向調整手段と、ダイボンデイング装置の手前側に
設けられ、前記Ｙ方向調整板をＹ方向に移動させて前記
ダイ突き上げ装置のＹ方向位置を調整するＹ方向調整手
段と、ダイボンデイング装置の手前側に設けられ、前記
Ｘ方向調整板を装置固定部に固定するＸ方向調整板固定
手段と、ダイボンデイング装置の手前側に設けられ、前
記Ｙ方向調整板を前記Ｘ方向調整板に固定するＹ方向調
整板固定手段とを備えてなるので、作業性に優れ、かつ
迅速に調整作業を行うことができる。
の手前側から奥側のＹ方向に伸び、前記奥側に回動支点
を有するＸ方向調整板と、前記Ｙ方向に移動可能に前記
Ｘ方向調整板上に載置されたＹ方向調整板と、このＹ方
向調整板上に固定されたダイ突き上げ装置と、ダイボン
デイング装置の手前側に設けられ、前記Ｘ方向調整板を
揺動させて前記ダイ突き上げ装置のＸ方向位置を調整す
るＸ方向調整手段と、ダイボンデイング装置の手前側に
設けられ、前記Ｙ方向調整板をＹ方向に移動させて前記
ダイ突き上げ装置のＹ方向位置を調整するＹ方向調整手
段と、ダイボンデイング装置の手前側に設けられ、前記
Ｘ方向調整板を装置固定部に固定するＸ方向調整板固定
手段と、ダイボンデイング装置の手前側に設けられ、前
記Ｙ方向調整板を前記Ｘ方向調整板に固定するＹ方向調
整板固定手段とを備えてなるので、作業性に優れ、かつ
迅速に調整作業を行うことができる。
【図１】本発明のダイ突き上げ装置の調整装置の一実施
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図２】図１の右側面図である。
【図３】図１のＡーＡ線断面図である。
【図４】図１のＢーＢ線断面図である。
【図５】ダイ突き上げ装置の一実施例を示し、（ａ）は
断面側面図、（ｂ）は断面正面図である。
断面側面図、（ｂ）は断面正面図である。
【図６】吸着体が上昇した状態を示す一部断面側面図で
ある。
ある。
【図７】突き上げ針が上昇した状態を示す断面側面図で
ある。
ある。
２、３ 支持板 ４ Ｘ方向調整板 ５ 支軸 ７ 固定ねじ ８ ピン ９ Ｘ方向調整ねじホルダ １０ Ｘ方向調整ねじ １１ 雌ねじ １５ Ｙ方向調整板 １６ Ｙ方向ガイドローラ ２０ 固定ねじ ２１ 偏心軸 ２１ａ 小径部 ２１ｂ 大径部 ２１ｃ 操作軸部 ２２ Ｙ方向調整レバー ３０ ダイ突き上げ装置 ３３ 吸着体ホルダ ３４ 吸着体 ３５ 上下動ホルダ ４３ 吸着体上下動用カム ４４ タイミングプーリ ４５ ローラ ４８ 吸着体上下動用モータ ４９ タイミングプーリ ５０ タイミングベルト ５５ 突き上げ針上下動軸 ５９ 突き上げ針 ６０ 支軸 ６１ レバー ６３、６４ ローラ ７１ 突き上げ針上下動用モータ ７２ 突き上げ針上下動用カム ７４ レバー ７５ ローラ ７７ 連結部材
Claims (1)
- 【請求項１】 ボンデイング装置の手前側から奥側のＹ
方向に伸び、前記奥側に支軸を有するＸ方向調整板と、
前記Ｙ方向に移動可能に前記Ｘ方向調整板上に載置され
たＹ方向調整板と、このＹ方向調整板上に固定されたダ
イ突き上げ装置と、ボンデイング装置の手前側に設けら
れ、前記Ｘ方向調整板を前記支軸を中心としてＸ方向に
揺動させて前記ダイ突き上げ装置のＸ方向位置を調整す
るＸ方向調整手段と、ボンデイング装置の手前側に設け
られ、前記Ｙ方向調整板をＹ方向に移動させて前記ダイ
突き上げ装置のＹ方向位置を調整するＹ方向調整手段
と、ボンデイング装置の手前側に設けられ、前記Ｘ方向
調整板を装置固定部に固定するＸ方向調整板固定手段
と、ボンデイング装置の手前側に設けられ、前記Ｙ方向
調整板を前記Ｘ方向調整板に固定するＹ方向調整板固定
手段とを備えたことを特徴とするダイ突き上げ装置の調
整装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18216495A JP3079501B2 (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | ダイ突き上げ装置の調整装置 |
| TW085102526A TW298669B (ja) | 1995-06-26 | 1996-02-29 | |
| KR1019960006810A KR100195799B1 (ko) | 1995-06-26 | 1996-03-14 | 다이 밀어올리기 장치의 조정장치 |
| US08/673,686 US5788141A (en) | 1995-06-26 | 1996-06-25 | Adjustment means for a die push-up assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18216495A JP3079501B2 (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | ダイ突き上げ装置の調整装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917814A JPH0917814A (ja) | 1997-01-17 |
| JP3079501B2 true JP3079501B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=16113478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18216495A Expired - Fee Related JP3079501B2 (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | ダイ突き上げ装置の調整装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5788141A (ja) |
| JP (1) | JP3079501B2 (ja) |
| KR (1) | KR100195799B1 (ja) |
| TW (1) | TW298669B (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6845789B2 (en) * | 2001-11-30 | 2005-01-25 | Corning Cable Systems Llc | High density fiber optic cable inner ducts |
| US8328476B2 (en) | 2008-03-18 | 2012-12-11 | Irwin Industrial Tool Company | Quick change arbor, hole cutter, and method |
| DE102012102150B4 (de) * | 2012-03-14 | 2014-08-28 | Tung-Lung Chiang | Lochstanzmaschine |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3724068A (en) * | 1971-02-25 | 1973-04-03 | Du Pont | Semiconductor chip packaging apparatus and method |
| US3949925A (en) * | 1974-10-03 | 1976-04-13 | The Jade Corporation | Outer lead bonder |
| JPH0340502A (ja) * | 1989-07-06 | 1991-02-21 | Harada Ind Co Ltd | 自動車電話用広帯域アンテナ |
| JPH0354858A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像素子 |
| JP3005786B2 (ja) * | 1993-07-26 | 2000-02-07 | 株式会社新川 | チップボンデイング方法及び装置 |
| JP3132269B2 (ja) * | 1993-11-17 | 2001-02-05 | 松下電器産業株式会社 | アウターリードボンディング装置 |
| US5628660A (en) * | 1994-04-28 | 1997-05-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonding apparatus and bonding method of devices |
-
1995
- 1995-06-26 JP JP18216495A patent/JP3079501B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-02-29 TW TW085102526A patent/TW298669B/zh active
- 1996-03-14 KR KR1019960006810A patent/KR100195799B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-06-25 US US08/673,686 patent/US5788141A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100195799B1 (ko) | 1999-06-15 |
| TW298669B (ja) | 1997-02-21 |
| US5788141A (en) | 1998-08-04 |
| JPH0917814A (ja) | 1997-01-17 |
| KR970003736A (ko) | 1997-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09298210A (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JPS6372138A (ja) | シリコンウエハ−の位置決め装置 | |
| JP3079501B2 (ja) | ダイ突き上げ装置の調整装置 | |
| JP3079502B2 (ja) | ダイ突き上げ装置 | |
| JPS6411412B2 (ja) | ||
| KR100217285B1 (ko) | 다이이송장치 | |
| JPH08288337A (ja) | チップボンディング方法及びその装置 | |
| KR20060126204A (ko) | 부품실장기용 기판지지장치 | |
| US5263569A (en) | Substrate supply apparatus | |
| JP2000294676A (ja) | はんだボールの搭載方法およびその装置 | |
| JPH08306713A (ja) | コレット及びそれを用いたダイボンダ | |
| JPH0641698Y2 (ja) | 板材加工機におけるクランプ装置 | |
| CN109483443B (zh) | 柔性键盘固定装置 | |
| JPS597219B2 (ja) | ペレットボンデイング装置 | |
| KR200235286Y1 (ko) | 비지에이 서브스트레이트의 솔더볼 마운팅 장치 | |
| KR100371104B1 (ko) | 탄탈 프레임용접기의 소자 위치 조정장치 | |
| JP2894807B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
| KR100243173B1 (ko) | 전자부품 실장기의 센터링장치 | |
| JP2000091360A (ja) | ボンディング装置及びボンディングヘッドの平面出し方法 | |
| JP3225832B2 (ja) | 導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法 | |
| JP2621365B2 (ja) | 電子部品簡易実装機 | |
| JP2823748B2 (ja) | 半導体部品供給装置 | |
| JP3863205B2 (ja) | 電子部品の装着方法および電子部品装着装置 | |
| CN112930034A (zh) | 一种柔性fpc自动对位机构 | |
| JP2004079604A (ja) | 導電性ボール搭載装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000522 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |