JPS59150718A - 樹脂成形品の離型方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、例えば電子部品のような樹脂成形品を、で
きるだけ破損を伴わな（・ようにして離型させるための
改良された方法に関する。

一般に、低圧トランスファ成形による電子部品（例えば
樹脂封止半導体装置）の樹脂封止にお（・て、成形品を
金型から取出す際に突出しピンを用（・ることは知られ
ている。突出しピンを多用し−た方が金型かも成形品を
離型しやすくなり、成形品の破損（かけやクラックなど
）を軽減できるが、一方、突出ピンの数、接触面積の増
加により突出しピンの先端が成形品の接着しやすくなり
、突出しピン操作に伴う成形品の破損の問題が生ずる。

この発明は、突出しピンの操作に伴う成形品の破損を可
及的に低減しうる新規な離型方法を提供することにある
。

この発明の特徴とするところは、突出しピンで成形品を
突いて金型から成形品をひきはなす前に、突出しピンを
成形品からひきはなす操作を行うようにした点にある。

この特徴によれは、まず突出しピンを成形品からひきは
なし、次に金型がら突出しピンで成形品を突出すので、
突出し後に突出しピンをはずすことによって成形品がこ
うむる破損の被害を最小限におさえることができる。

次に第１ａ〜第１ｅ図に示す実施例にっ℃・てこの発明
を詳述する。第１ａ図は、成形処理を終了した状態を示
すもので、１ｏが下型、１２が上型、１４が成形品、１
６．１８が突出しピンである。

まず、第１ｂ図に示すように突出しピン１６．１８を操
作する。すなわち、成形品１４が下型１０と上型１２と
の間にはさまれた状態において成形品１４から突出しピ
ン１６．１８をひきはなす。そしてこの状態でガス注入
孔１０ａ、］２ａを介して高圧ガスを空隙１６ａ　、１
８ａに注入し、上型１２、下型１０と形成品１４の離形
を容易にする。

次に第１ｃ図に示すように突出しピン１６．１８をもと
にもどしてから、第１ｄ図に示すように突出しピン１８
によって成形品１４を突くことＫより上型１２から成形
品１４をひきはなす。さらに、第１ｅ図に示すように、
突出しピン１８を成形品１４からはなすとともに、下型
１０がら突出しピン１６により成形品１４を突出し離型
させる。

このような方法によれば、突出しピン１６．１８が予め
成形品１４からひきはなされるので、第１ｄ図及び第１
ｅ図の工程では突出しピンによって成形品が破損しない
。この点、従来法では第１ａ図の工程から直ちに第１ｄ
及び第１ｅ図の工程へ移っていたので、突出しピンのひ
きはなしの際に成形品がかけたり、クラックを受けたり
する不都合を生じていたのである。

以上に、この発明の一実施例を述べたが、この発明は上
記実施例に限定されず１種々変形して実施しうるもので
ある。例えば、成形品と突出しピンとの間の剥離を容易
にするため、突出しピンの先端にテフロン加工等の離型
処理を施しておくがより・。

上記したように、この発明によれば、予め成形品と突出
しピンとの接着を剥離させるので、突出し操作後に成形
品から突出しピンかはなれやすく。

作業性の低下や成形品の破損等の問題は殆ど生じない。

【図面の簡単な説明】

第１ａ〜第１ｅ図は、この発明の一実施例にょる離型工
程を示す断面図である。 １０・・・下型、１２・・・上型、１４・・・成形品、
１６゜１８・・・突出ピン。 第１．ＳＬ図 第１４図 第１ｃ図 第１を図 第１ｅ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、樹脂成形品を金型から取出す際に突出しピンで前記
   成形品を突くことにより、前記金型から前記成形品をひ
   きはなすことを含む樹脂成形品の離型方法において、前
   記突出しピンによる突出し操作に先立って前記突出しピ
   ンを前記成形品からひきはなす操作と前記突出しピンを
   ひきはなしてできた空隙に気体を導入する操作をするこ
   とを特徴とする樹脂成形品の離形方法。