JPH07276418A - 樹脂封止半導体の製造装置およびその製造方法 - Google Patents
樹脂封止半導体の製造装置およびその製造方法Info
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- JPH07276418A JPH07276418A JP9810994A JP9810994A JPH07276418A JP H07276418 A JPH07276418 A JP H07276418A JP 9810994 A JP9810994 A JP 9810994A JP 9810994 A JP9810994 A JP 9810994A JP H07276418 A JPH07276418 A JP H07276418A
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- resin
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止された半導体から成形不要部を分離
する際の半導体の変形を防止すること。 【構成】 樹脂封止された半導体２０と少なくとも端部
３３がこの半導体２０に密着して形成された成形不要部
３０とからなる成形品のその成形不要部３０を、成形不
要部３０の端部３３側から半導体２０の外方向へと複数
配置されたピン１０で一方向から押圧することによって
半導体２０より分離する樹脂封止半導体の製造装置にお
いて、それら複数のピン１０を、互いに同期しかつ押圧
の前の状態におけるピンの先端から押圧位置までの距離
ａがそれぞれ、端部３３側から上記外方向に向けて順に
小さくなる状態に設け、成形不要部３０を端部３３側か
ら上記外方向に向けて順にタイミングをずらして押圧す
るように構成する。
する際の半導体の変形を防止すること。 【構成】 樹脂封止された半導体２０と少なくとも端部
３３がこの半導体２０に密着して形成された成形不要部
３０とからなる成形品のその成形不要部３０を、成形不
要部３０の端部３３側から半導体２０の外方向へと複数
配置されたピン１０で一方向から押圧することによって
半導体２０より分離する樹脂封止半導体の製造装置にお
いて、それら複数のピン１０を、互いに同期しかつ押圧
の前の状態におけるピンの先端から押圧位置までの距離
ａがそれぞれ、端部３３側から上記外方向に向けて順に
小さくなる状態に設け、成形不要部３０を端部３３側か
ら上記外方向に向けて順にタイミングをずらして押圧す
るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えば半導体製造の樹脂
封止工程において金型より取り出された成形品から、成
形不要部を分離するための樹脂封止半導体の製造装置お
よびその製造方法に関するものである。
封止工程において金型より取り出された成形品から、成
形不要部を分離するための樹脂封止半導体の製造装置お
よびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造の樹脂封止工程において金型
から取り出された成形品は、図４に示したように樹脂封
止された半導体２０と、少なくとも端部３３が半導体２
０に密着して形成された成形不要部３０とで構成され
る。樹脂封止された半導体２０は、例えばリードフレー
ム２１とリードフレーム２１に搭載されて樹脂封止され
た半導体素子部２２とで構成され、成形不要部３０はカ
ル３１やランナ３２などからなる。
から取り出された成形品は、図４に示したように樹脂封
止された半導体２０と、少なくとも端部３３が半導体２
０に密着して形成された成形不要部３０とで構成され
る。樹脂封止された半導体２０は、例えばリードフレー
ム２１とリードフレーム２１に搭載されて樹脂封止され
た半導体素子部２２とで構成され、成形不要部３０はカ
ル３１やランナ３２などからなる。
【０００３】カル３１は、金型の供給口から供給された
樹脂をプランジャにより注入路を介してキャビティ内に
注入した場合に、プランジャと金型の一方との間に残っ
て固化した円板状の樹脂である。またランナ３２は注入
路に残って固化した樹脂であり、樹脂封止された半導体
素子部２２に端部３３が密着した状態で形成される。さ
らにランナ３２は、リードフレーム２１の例えば下面に
密着した状態で形成され、このランナ３２の端部３３と
は反対側に半導体２０と直接密着しない状態でカル３１
が形成される。
樹脂をプランジャにより注入路を介してキャビティ内に
注入した場合に、プランジャと金型の一方との間に残っ
て固化した円板状の樹脂である。またランナ３２は注入
路に残って固化した樹脂であり、樹脂封止された半導体
素子部２２に端部３３が密着した状態で形成される。さ
らにランナ３２は、リードフレーム２１の例えば下面に
密着した状態で形成され、このランナ３２の端部３３と
は反対側に半導体２０と直接密着しない状態でカル３１
が形成される。
【０００４】従来、これらの成形不要部３０を樹脂封止
された半導体２０から分離するには、例えば図５（ａ）
〜（ｃ）に示したようにランナ３２に対応して所定の間
隔で設けられた複数のピン４０が用いられる。この複数
のピン４０はそれぞれ、ピン４０の先端から押圧位置ま
での距離が略等しく形成されており、分離する際には押
さえブロック４１でカル３１を上方から押さえながら複
数のピン４０で上方から同時にランナ３２を押圧して突
き落とす方法が採られている。
された半導体２０から分離するには、例えば図５（ａ）
〜（ｃ）に示したようにランナ３２に対応して所定の間
隔で設けられた複数のピン４０が用いられる。この複数
のピン４０はそれぞれ、ピン４０の先端から押圧位置ま
での距離が略等しく形成されており、分離する際には押
さえブロック４１でカル３１を上方から押さえながら複
数のピン４０で上方から同時にランナ３２を押圧して突
き落とす方法が採られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで最近では、樹
脂封止工程における前工程で半導体２０のリードフレー
ム２１に熱が加えられることや、樹脂の改良などによっ
てリードフレーム２１と成形不要部３０のランナ３２と
の密着力が強くなる傾向にある。さらには樹脂封止され
た半導体２０と成形不要部３０とのデザインなどの要因
もあって、成形品からの成形不要部３０の分離にこれま
でよりも大きな押圧力が必要となってきている。
脂封止工程における前工程で半導体２０のリードフレー
ム２１に熱が加えられることや、樹脂の改良などによっ
てリードフレーム２１と成形不要部３０のランナ３２と
の密着力が強くなる傾向にある。さらには樹脂封止され
た半導体２０と成形不要部３０とのデザインなどの要因
もあって、成形品からの成形不要部３０の分離にこれま
でよりも大きな押圧力が必要となってきている。
【０００６】しかしながら、上記した方法によって大き
な押圧力でランナ３２を同時に押圧すると、リードフレ
ーム２１のランナ３２が密着している面全体に大きな負
荷が同時にかかってしまい、リードフレーム２１のその
ランナ３２が密着している面に変形をきたす場合があっ
た。本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、樹
脂封止された半導体から成形不要部を分離する際の半導
体の変形を防止することができる樹脂封止半導体の製造
装置およびその製造方法を提供することを目的としてい
る。
な押圧力でランナ３２を同時に押圧すると、リードフレ
ーム２１のランナ３２が密着している面全体に大きな負
荷が同時にかかってしまい、リードフレーム２１のその
ランナ３２が密着している面に変形をきたす場合があっ
た。本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、樹
脂封止された半導体から成形不要部を分離する際の半導
体の変形を防止することができる樹脂封止半導体の製造
装置およびその製造方法を提供することを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の発明は、樹脂封止された半導体と少な
くとも端部がこの半導体に密着して形成された成形不要
部とからなる成形品のその成形不要部を、端部側から上
記半導体の外方向へと複数配置されたピンで一方向から
押圧することによって上記半導体より分離する樹脂封止
半導体の製造装置において、それら複数のピンを、互い
に同期しかつ押圧の前の状態におけるピンの先端から押
圧位置までの距離がそれぞれ、上記端部側から上記外方
向に向けて順に小さくなる状態に設けるようにしたもの
である。
に請求項１記載の発明は、樹脂封止された半導体と少な
くとも端部がこの半導体に密着して形成された成形不要
部とからなる成形品のその成形不要部を、端部側から上
記半導体の外方向へと複数配置されたピンで一方向から
押圧することによって上記半導体より分離する樹脂封止
半導体の製造装置において、それら複数のピンを、互い
に同期しかつ押圧の前の状態におけるピンの先端から押
圧位置までの距離がそれぞれ、上記端部側から上記外方
向に向けて順に小さくなる状態に設けるようにしたもの
である。
【０００８】また請求項２記載の発明は、樹脂封止され
た半導体と少なくとも端部がこの半導体に密着して形成
された成形不要部とからなる成形品のその成形不要部
を、一方向から押圧することによって上記半導体より分
離する樹脂封止半導体の製造方法において、押圧の際
は、成形不要部を半導体の外方向から上記端部へとタイ
ミングをずらして押圧していくようにしたものである。
た半導体と少なくとも端部がこの半導体に密着して形成
された成形不要部とからなる成形品のその成形不要部
を、一方向から押圧することによって上記半導体より分
離する樹脂封止半導体の製造方法において、押圧の際
は、成形不要部を半導体の外方向から上記端部へとタイ
ミングをずらして押圧していくようにしたものである。
【０００９】さらに請求項３記載の発明は 請求項２記
載の樹脂封止半導体の製造方法において、まず複数のピ
ンを、上記成形不要部の端部側から上記半導体の外方向
へと配置すると共に、押圧の前の状態におけるピンの先
端から押圧位置までの距離がそれぞれ、上記端部側から
上記外方向に向けて順に小さくなる状態に設ける。そし
て、それら複数のピンを一方向へ互いに同期して移動さ
せていくようにしたものである。また請求項４記載の発
明は、請求項２記載の樹脂封止半導体の製造方法におい
て、まず複数のピンを、上記成形不要部の端部側から上
記半導体の外方向へと配置する。そして、その半導体の
外方向のピンから上記端部側のピンへと順にタイミング
をずらして一方向へ移動させていくようにしたものであ
る。
載の樹脂封止半導体の製造方法において、まず複数のピ
ンを、上記成形不要部の端部側から上記半導体の外方向
へと配置すると共に、押圧の前の状態におけるピンの先
端から押圧位置までの距離がそれぞれ、上記端部側から
上記外方向に向けて順に小さくなる状態に設ける。そし
て、それら複数のピンを一方向へ互いに同期して移動さ
せていくようにしたものである。また請求項４記載の発
明は、請求項２記載の樹脂封止半導体の製造方法におい
て、まず複数のピンを、上記成形不要部の端部側から上
記半導体の外方向へと配置する。そして、その半導体の
外方向のピンから上記端部側のピンへと順にタイミング
をずらして一方向へ移動させていくようにしたものであ
る。
【００１０】
【作用】本発明の樹脂封止半導体の製造装置によれば、
複数のピンを一方向に移動させていくと、そのピンによ
って成形不要部は半導体の外方向から端部側へと順にタ
イミングがずれた状態で押圧され、所定の押圧力が前記
成形不要部に分散してかかる。また本発明の樹脂封止半
導体の製造方法によれば、前記成形不要部が前記半導体
の外方向から前記端部側へと前記半導体から順に分離さ
れ、前記半導体の前記成形不要部が密着している面にか
かる負荷が小さくて済む。
複数のピンを一方向に移動させていくと、そのピンによ
って成形不要部は半導体の外方向から端部側へと順にタ
イミングがずれた状態で押圧され、所定の押圧力が前記
成形不要部に分散してかかる。また本発明の樹脂封止半
導体の製造方法によれば、前記成形不要部が前記半導体
の外方向から前記端部側へと前記半導体から順に分離さ
れ、前記半導体の前記成形不要部が密着している面にか
かる負荷が小さくて済む。
【００１１】
【実施例】以下、本発明に係る樹脂封止半導体の製造装
置およびその製造方法の実施例を図面に基づいて説明す
る。なお、図において従来例と同じ構成部品には同じ番
号を付すことにする。図１は本発明の樹脂封止半導体の
製造装置の一例を示した要部模式図であり、説明の都合
上、半導体製造の樹脂封止工程で金型から取り出された
成形品を一点鎖線で示してある。
置およびその製造方法の実施例を図面に基づいて説明す
る。なお、図において従来例と同じ構成部品には同じ番
号を付すことにする。図１は本発明の樹脂封止半導体の
製造装置の一例を示した要部模式図であり、説明の都合
上、半導体製造の樹脂封止工程で金型から取り出された
成形品を一点鎖線で示してある。
【００１２】本発明は、樹脂封止された半導体２０と、
少なくとも端部３３が半導体２０に密着して形成された
成形不要部３０とからなる成形品において、成形不要部
３０を一方向から押圧することによって半導体２０より
分離する装置である。前述しように樹脂封止された半導
体２０は、例えばリードフレーム２１とリードフレーム
２１に搭載されて樹脂封止された半導体素子部２２とで
構成され、成形不要部３０はカル３１やランナ３２など
からなる。
少なくとも端部３３が半導体２０に密着して形成された
成形不要部３０とからなる成形品において、成形不要部
３０を一方向から押圧することによって半導体２０より
分離する装置である。前述しように樹脂封止された半導
体２０は、例えばリードフレーム２１とリードフレーム
２１に搭載されて樹脂封止された半導体素子部２２とで
構成され、成形不要部３０はカル３１やランナ３２など
からなる。
【００１３】図示したようにこの実施例では、成形不要
部３０のランナ３２を一方向、例えば上方から押圧する
ための複数のピン１０と、成形不要部３０のカル３１を
上方から押さえるための押さえブロック４１とを備えて
いる。複数のピン１０は、成形不要部３０のランナ３２
において半導体２０のリードフレーム２１と密着してい
る箇所に対応して設けられるようになっており、ランナ
３２の端部３３側からその半導体２０の外方向へ、つま
りカル３１方向へ配置されている。実際には、リードフ
レーム２１のランナ３２が密着する部分に所定の間隔で
孔２３が穿設されており、複数のピン１０はその孔２３
に対応して設けられている。
部３０のランナ３２を一方向、例えば上方から押圧する
ための複数のピン１０と、成形不要部３０のカル３１を
上方から押さえるための押さえブロック４１とを備えて
いる。複数のピン１０は、成形不要部３０のランナ３２
において半導体２０のリードフレーム２１と密着してい
る箇所に対応して設けられるようになっており、ランナ
３２の端部３３側からその半導体２０の外方向へ、つま
りカル３１方向へ配置されている。実際には、リードフ
レーム２１のランナ３２が密着する部分に所定の間隔で
孔２３が穿設されており、複数のピン１０はその孔２３
に対応して設けられている。
【００１４】また複数のピン１０は、押圧の前の状態に
おけるそれら複数のピン１０の先端から押圧位置までの
距離がそれぞれ、端部３３側からカル３１方向へ順に小
さくなる状態に設けられている。例えば図１では、それ
ぞれのピン１０の先端から押圧位置までの距離ａ1 、ａ
2 、ａ3 がａ1 ＞ａ2 ＞ａ3 の関係になっている。しか
も、これら複数のピン１０は互いに同期して一方向へと
移動するように構成されている。なお、図１では例えば
複数のピン１０を成形品の上方に設けた場合を示してお
り、したがってこの場合にはピン１０は下方へと移動す
るように設けられている。
おけるそれら複数のピン１０の先端から押圧位置までの
距離がそれぞれ、端部３３側からカル３１方向へ順に小
さくなる状態に設けられている。例えば図１では、それ
ぞれのピン１０の先端から押圧位置までの距離ａ1 、ａ
2 、ａ3 がａ1 ＞ａ2 ＞ａ3 の関係になっている。しか
も、これら複数のピン１０は互いに同期して一方向へと
移動するように構成されている。なお、図１では例えば
複数のピン１０を成形品の上方に設けた場合を示してお
り、したがってこの場合にはピン１０は下方へと移動す
るように設けられている。
【００１５】一方、押さえブロック４１も複数のピン１
０と同期して一方向に移動するように設けられている。
また押圧の前の状態における先端から押さえ位置となる
カル３１までの距離ｂ、最もカル３１方向のピン１０の
先端からランナ３２までの距離ａ3 よりカル３１の厚み
ｃ分減算した寸法となるように配置されている。すなわ
ち、複数のピン１０を例えば下方に移動させた場合に、
最もカル３１よりのピン１０がランナ３２を押圧すると
同時に押さえブロック４１がカル３１を押さえるように
構成されている。
０と同期して一方向に移動するように設けられている。
また押圧の前の状態における先端から押さえ位置となる
カル３１までの距離ｂ、最もカル３１方向のピン１０の
先端からランナ３２までの距離ａ3 よりカル３１の厚み
ｃ分減算した寸法となるように配置されている。すなわ
ち、複数のピン１０を例えば下方に移動させた場合に、
最もカル３１よりのピン１０がランナ３２を押圧すると
同時に押さえブロック４１がカル３１を押さえるように
構成されている。
【００１６】以上のごとく構成された装置においては、
以下に説明するように所定の押圧力がランナ１０に分散
してかけられることになる。したがって、複数のピン１
０で所定の押圧力で同時にランナ３２を押圧する場合に
比べて、リードフレーム２１のランナ３２が密着してい
る面にかかる負荷を小さくすることができる。
以下に説明するように所定の押圧力がランナ１０に分散
してかけられることになる。したがって、複数のピン１
０で所定の押圧力で同時にランナ３２を押圧する場合に
比べて、リードフレーム２１のランナ３２が密着してい
る面にかかる負荷を小さくすることができる。
【００１７】図２は本発明の樹脂封止半導体の製造方法
の一例を示した説明図であり、上記実施例の装置を用い
る場合を示したものである。上記のごとく構成された装
置を用いて成形品から成形不要部３０を分離し、所望の
樹脂封止された半導体２０を得るには、図２（ａ）にも
示したように成形品の例えば上方に配置されたピン１０
および押さえブロック４１を図２（ｂ）に示したように
一方向、すなわち下方へ移動させていく。上記のごと
く、複数のピン１０と押さえブロック４１は互いに同期
するように設けられているので、共に下方へ移動してい
く。
の一例を示した説明図であり、上記実施例の装置を用い
る場合を示したものである。上記のごとく構成された装
置を用いて成形品から成形不要部３０を分離し、所望の
樹脂封止された半導体２０を得るには、図２（ａ）にも
示したように成形品の例えば上方に配置されたピン１０
および押さえブロック４１を図２（ｂ）に示したように
一方向、すなわち下方へ移動させていく。上記のごと
く、複数のピン１０と押さえブロック４１は互いに同期
するように設けられているので、共に下方へ移動してい
く。
【００１８】これら複数のピン１０は、押圧の前の状態
におけるピン１０の先端からランナ３２までの距離ａ
が、ランナ３２の端部３３側からカル３１方向へと順に
小さくなる状態に設けられている。したがって複数のピ
ン１０を下方へ移動させていくと、まず最もカル３１方
向側のピン１０がリードフレーム２１の孔２３を通過し
て、ランナ３２のリードフレーム２１と密着している部
分のうちのカル３１方向側を押圧する。なおこれと同時
に、押さえブロック４１がカル３１を押さえる。そして
ピン１０は、ランナ３２をカル方向側からから端部３３
側へと順に押圧していく。すなわち、複数のピン１０は
ランナ３２をカル３１方向側からから端部３３側へと順
にタイミングをずらして押圧していく。
におけるピン１０の先端からランナ３２までの距離ａ
が、ランナ３２の端部３３側からカル３１方向へと順に
小さくなる状態に設けられている。したがって複数のピ
ン１０を下方へ移動させていくと、まず最もカル３１方
向側のピン１０がリードフレーム２１の孔２３を通過し
て、ランナ３２のリードフレーム２１と密着している部
分のうちのカル３１方向側を押圧する。なおこれと同時
に、押さえブロック４１がカル３１を押さえる。そして
ピン１０は、ランナ３２をカル方向側からから端部３３
側へと順に押圧していく。すなわち、複数のピン１０は
ランナ３２をカル３１方向側からから端部３３側へと順
にタイミングをずらして押圧していく。
【００１９】その結果、ランナ３２はカル３１方向側か
らから端部３３側へとリードフレーム２１から分離さ
れ、最終的に成形品からカル３１およびランナ３２から
なる成形不要部３０が突き落とされて所望の樹脂封止さ
れた半導体２０が得られる。このように、複数のピン１
０がランナ３２をカル３１方向側からから端部３３側へ
と順にタイミングをずらして押圧していくことにより、
所定の押圧力がランナ３２に分散してかけられることに
なる。このため、複数のピン１０で所定の押圧力で同時
にランナ３２を押圧する場合に比べて、リードフレーム
２１のランナ３２が密着している面にかかる負荷が小さ
くて済む。
らから端部３３側へとリードフレーム２１から分離さ
れ、最終的に成形品からカル３１およびランナ３２から
なる成形不要部３０が突き落とされて所望の樹脂封止さ
れた半導体２０が得られる。このように、複数のピン１
０がランナ３２をカル３１方向側からから端部３３側へ
と順にタイミングをずらして押圧していくことにより、
所定の押圧力がランナ３２に分散してかけられることに
なる。このため、複数のピン１０で所定の押圧力で同時
にランナ３２を押圧する場合に比べて、リードフレーム
２１のランナ３２が密着している面にかかる負荷が小さ
くて済む。
【００２０】換言すれば、複数のピン１０で同時に押圧
する場合よりも大きな押圧力でランナ３２を押圧するこ
とができる。したがって、上記実施例の装置および方法
によれば、大きな押圧力でランナ３２を押圧して分離す
ることができ、しかも分離する際の半導体２０のリード
フレーム２１の変形を防止することができる。
する場合よりも大きな押圧力でランナ３２を押圧するこ
とができる。したがって、上記実施例の装置および方法
によれば、大きな押圧力でランナ３２を押圧して分離す
ることができ、しかも分離する際の半導体２０のリード
フレーム２１の変形を防止することができる。
【００２１】図３は本発明の樹脂封止半導体の製造方法
の他の例を示した説明図である。この実施例において上
記実施例と相異するのは、ランナ３２の端部３３側から
カル３１方向へと配置された複数のピン１５を、カル３
１方向のピン１５から端部３３側のピン１５へと順にタ
イミングをずらして一方向へ移動させていくようにした
点である。
の他の例を示した説明図である。この実施例において上
記実施例と相異するのは、ランナ３２の端部３３側から
カル３１方向へと配置された複数のピン１５を、カル３
１方向のピン１５から端部３３側のピン１５へと順にタ
イミングをずらして一方向へ移動させていくようにした
点である。
【００２２】その場合、装置としては例えば図３（ａ）
に示したように複数のピン１０が、押圧の前の状態にお
けるそれら複数のピン１５の先端から押圧位置までの距
離ｄがそれぞれ、端部３３側からカル３１方向へ略等し
くくなる状態に設けられているものを用いる。なお、複
数のピン１０はそれぞれ独立して一方向、例えば下方へ
と移動するように構成されている。また装置には上記実
施例と同様に構成され、最もカル３１方向のピン１０と
同期して一方向へ移動する押さえブロック４１が設けら
れている。
に示したように複数のピン１０が、押圧の前の状態にお
けるそれら複数のピン１５の先端から押圧位置までの距
離ｄがそれぞれ、端部３３側からカル３１方向へ略等し
くくなる状態に設けられているものを用いる。なお、複
数のピン１０はそれぞれ独立して一方向、例えば下方へ
と移動するように構成されている。また装置には上記実
施例と同様に構成され、最もカル３１方向のピン１０と
同期して一方向へ移動する押さえブロック４１が設けら
れている。
【００２３】上記したごとくこの実施例の方法では、図
３（ａ）に示したように成形品の例えば上方に配置され
たピン１５および押さえブロック４１を、図３（ｂ）に
示したようにカル３１方向のピン１５から端部３３側の
ピン１５へと順にタイミングをずらして下方へ移動させ
ていく。すると、まず最もカル３１方向側のピン１０が
リードフレーム２１の孔２３を通過して、ランナ３２の
リードフレーム２１と密着している部分のうちのカル３
１方向側を押圧する。続いて、それよりも端部３３側の
ピン１５がランナ３２を押圧していき、順次端部３３方
向へとピン１５がタイミングをずらして押圧していく。
３（ａ）に示したように成形品の例えば上方に配置され
たピン１５および押さえブロック４１を、図３（ｂ）に
示したようにカル３１方向のピン１５から端部３３側の
ピン１５へと順にタイミングをずらして下方へ移動させ
ていく。すると、まず最もカル３１方向側のピン１０が
リードフレーム２１の孔２３を通過して、ランナ３２の
リードフレーム２１と密着している部分のうちのカル３
１方向側を押圧する。続いて、それよりも端部３３側の
ピン１５がランナ３２を押圧していき、順次端部３３方
向へとピン１５がタイミングをずらして押圧していく。
【００２４】その結果、ランナ３２はカル３１方向側か
らから端部３３側へとリードフレーム２１から分離さ
れ、最終的に成形品からカル３１およびランナ３２から
なる成形不要部３０が突き落とされて所望の樹脂封止さ
れた半導体２０が得られる。このように、上記した実施
例の方法でも所定の押圧力がランナ１０に分散してかけ
られることになる。このため、複数のピン１０で所定の
押圧力で同時にランナ３２を押圧する場合に比べて、リ
ードフレーム２１のランナ３２が密着している面にかか
る負荷が小さくて済む。
らから端部３３側へとリードフレーム２１から分離さ
れ、最終的に成形品からカル３１およびランナ３２から
なる成形不要部３０が突き落とされて所望の樹脂封止さ
れた半導体２０が得られる。このように、上記した実施
例の方法でも所定の押圧力がランナ１０に分散してかけ
られることになる。このため、複数のピン１０で所定の
押圧力で同時にランナ３２を押圧する場合に比べて、リ
ードフレーム２１のランナ３２が密着している面にかか
る負荷が小さくて済む。
【００２５】したがって、この実施例によっても大きな
押圧力でランナ３２を押圧して成形品から分離すること
ができ、かつ分離する際の半導体２０のリードフレーム
２１の変形を防止することができる。なお、図１〜図３
では例えば一つのランナ３２に３つのピン１０、１５を
配置した状態を示しているが、ピン１０、１５は複数で
あれば良く、３つに限定されないのは言うまでもない。
押圧力でランナ３２を押圧して成形品から分離すること
ができ、かつ分離する際の半導体２０のリードフレーム
２１の変形を防止することができる。なお、図１〜図３
では例えば一つのランナ３２に３つのピン１０、１５を
配置した状態を示しているが、ピン１０、１５は複数で
あれば良く、３つに限定されないのは言うまでもない。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の樹脂封止半
導体の製造装置によれば、複数のピンを、ピンの先端か
ら押圧位置までの距離がそれぞれ、成形不要部の端部側
から半導体の外方向に向けて順に小さくなる状態に設け
るので、所定の押圧力を前記成形不要部に分散してかけ
ることができる。また、本発明の樹脂封止半導体の製造
方法によれば、前記成形不要部を前記半導体の外方向か
ら前記端部側へとタイミングをずらして押圧していくの
で、前記成形不要部を半導体の外方向から前記端部側へ
と前記半導体から順に分離することができる。
導体の製造装置によれば、複数のピンを、ピンの先端か
ら押圧位置までの距離がそれぞれ、成形不要部の端部側
から半導体の外方向に向けて順に小さくなる状態に設け
るので、所定の押圧力を前記成形不要部に分散してかけ
ることができる。また、本発明の樹脂封止半導体の製造
方法によれば、前記成形不要部を前記半導体の外方向か
ら前記端部側へとタイミングをずらして押圧していくの
で、前記成形不要部を半導体の外方向から前記端部側へ
と前記半導体から順に分離することができる。
【００２７】したがって本発明によれば、前記半導体の
前記成形不要部が密着している面にかかる負荷が小さく
て済むため、前記半導体の変形を防止しつつ大きな押圧
力で成形品から前記成形不要部を分離でき、品質の高い
樹脂封止半導体を製造することができる。
前記成形不要部が密着している面にかかる負荷が小さく
て済むため、前記半導体の変形を防止しつつ大きな押圧
力で成形品から前記成形不要部を分離でき、品質の高い
樹脂封止半導体を製造することができる。
【図１】本発明装置の一例を示した要部模式図である。
【図２】本発明方法の一例を示した説明図である。
【図３】本発明方法の他の例を示した説明図である。
【図４】成形品の一例を示した平面図である。
【図５】従来例を示した説明図である。
１０、１５ ピン ２０ 半導体 ３０ 成形不要部 ３３ 端部
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂封止された半導体と少なくとも端部
が該半導体に密着して形成された成形不要部とからなる
成形品の該成形不要部を、前記端部側から前記半導体の
外方向へと複数配置されたピンで一方向から押圧するこ
とによって前記半導体より分離する樹脂封止半導体の製
造装置において、 前記複数のピンは、互いに同期しかつ押圧の前の状態に
おける前記ピンの先端から押圧位置までの距離がそれぞ
れ、前記端部側から前記外方向に向けて順に小さくなる
状態に設けられていることを特徴とする樹脂封止半導体
の製造装置。 - 【請求項２】 樹脂封止された半導体と少なくとも端部
が該半導体に密着して形成された成形不要部とからなる
成形品の該成形不要部を、一方向から押圧することによ
って前記半導体より分離する樹脂封止半導体の製造方法
において、 押圧の際は、前記成形不要部を前記半導体の外方向から
前記端部側へとタイミングをずらして押圧していくこと
を特徴とする樹脂封止半導体の製造方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の樹脂封止半導体の製造方
法において、 複数のピンを、前記成形不要部の前記端部側から前記半
導体の外方向へと配置すると共に、押圧の前の状態にお
ける前記ピンの先端から前記成形不要部までの距離がそ
れぞれ、前記端部側から前記外方向に向けて順に小さく
なる状態に設け、 前記複数のピンを前記一方向へ互いに同期して移動させ
ていくことを特徴とする樹脂封止半導体の製造方法。 - 【請求項４】 請求項２記載の樹脂封止半導体の製造方
法において、 複数のピンを、前記成形不要部の前記端部側から前記半
導体の外方向へと配置し、 該半導体の外方向のピンから前記端部側のピンへと順に
タイミングをずらして前記一方向へ移動させていくこと
を特徴とする樹脂封止半導体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9810994A JPH07276418A (ja) | 1994-04-11 | 1994-04-11 | 樹脂封止半導体の製造装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9810994A JPH07276418A (ja) | 1994-04-11 | 1994-04-11 | 樹脂封止半導体の製造装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07276418A true JPH07276418A (ja) | 1995-10-24 |
Family
ID=14211166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9810994A Pending JPH07276418A (ja) | 1994-04-11 | 1994-04-11 | 樹脂封止半導体の製造装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07276418A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021019108A (ja) * | 2019-07-22 | 2021-02-15 | Ｉ−Ｐｅｘ株式会社 | ゲートブレイク方法及びゲートブレイク装置 |
| JP2021044524A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | Ｉ−Ｐｅｘ株式会社 | ゲートブレイク方法及びゲートブレイク装置 |
-
1994
- 1994-04-11 JP JP9810994A patent/JPH07276418A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021019108A (ja) * | 2019-07-22 | 2021-02-15 | Ｉ−Ｐｅｘ株式会社 | ゲートブレイク方法及びゲートブレイク装置 |
| JP2021044524A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | Ｉ−Ｐｅｘ株式会社 | ゲートブレイク方法及びゲートブレイク装置 |
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