JPS6297813A - モ−ルド金型 - Google Patents
モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS6297813A JPS6297813A JP23734285A JP23734285A JPS6297813A JP S6297813 A JPS6297813 A JP S6297813A JP 23734285 A JP23734285 A JP 23734285A JP 23734285 A JP23734285 A JP 23734285A JP S6297813 A JPS6297813 A JP S6297813A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide
- loading jig
- lead frame
- guide hole
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C2045/14147—Positioning or centering articles in the mould using pins or needles penetrating through the insert
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、モールド金型、特に樹脂封止型半導体装置の
製造工程におけるパッケージ成形に用いられるモールド
金型に適用して有効な技術に関する。
製造工程におけるパッケージ成形に用いられるモールド
金型に適用して有効な技術に関する。
［背景技術］
樹脂封止型半導体装置の製造工程では、上型と下型とか
らなるモールド金型の間に被成形物であるリードフレー
ムを挟持して、金型内に樹脂を注入して硬化させること
により、所定形状のパッケージ形成を行うことが知られ
ている。
らなるモールド金型の間に被成形物であるリードフレー
ムを挟持して、金型内に樹脂を注入して硬化させること
により、所定形状のパッケージ形成を行うことが知られ
ている。
ところで、前記のモールド工程に際して、多数のリード
フレームを効率的に下型の上に載置するためにローディ
ング治具と呼ばれる移送載置のための治具が用いられる
。このローディング治具にはガイドピンが突設されてお
り、このガイドビンをリードフレームの一側部に開設さ
れたガイド穴に貫通した状態で保持し、リードフレーム
の他側部のガイド穴が下型に突設されたパイロ、トピン
と対応する位置となるように適宜ローディング治具を微
動させながら、リードフレームを下型上の所定位置に載
置するものである。
フレームを効率的に下型の上に載置するためにローディ
ング治具と呼ばれる移送載置のための治具が用いられる
。このローディング治具にはガイドピンが突設されてお
り、このガイドビンをリードフレームの一側部に開設さ
れたガイド穴に貫通した状態で保持し、リードフレーム
の他側部のガイド穴が下型に突設されたパイロ、トピン
と対応する位置となるように適宜ローディング治具を微
動させながら、リードフレームを下型上の所定位置に載
置するものである。
このとき、下型のパイロットピンがリードフレームのガ
イド穴に正確に挿通されていない状態、すなわち位置決
めが不正確な状態でモールドが行われると、リードフレ
ームの変形もしくはパッケージの成形不良を来すことに
なる。したがって、モールド工程を行うにあたっては、
リードフレームが下型の所定位置に正確に載置されるこ
とが必要である。このためにはモールドに際してリード
フレームを保持したローディング治具が金型に対して正
確な位置でセットされる必要のあることが本発明者によ
って見い出された。
イド穴に正確に挿通されていない状態、すなわち位置決
めが不正確な状態でモールドが行われると、リードフレ
ームの変形もしくはパッケージの成形不良を来すことに
なる。したがって、モールド工程を行うにあたっては、
リードフレームが下型の所定位置に正確に載置されるこ
とが必要である。このためにはモールドに際してリード
フレームを保持したローディング治具が金型に対して正
確な位置でセットされる必要のあることが本発明者によ
って見い出された。
この点について、上記構造のモールド金型では、ローデ
ィング治具と金型との位置合わせに関しては何等行われ
ていない、そのため位置合わせの精度が悪く、ローディ
ング治具によって下型上にリードフレームを載置した後
に、ピンセット等を用いて人手によって再度位置補整を
行う必要があり、このときにピンセット等の接触により
ワイヤの短絡を生じたり、リードフレームの変形を来す
恐れのあることがさらに本発明者によって明らかにされ
た。
ィング治具と金型との位置合わせに関しては何等行われ
ていない、そのため位置合わせの精度が悪く、ローディ
ング治具によって下型上にリードフレームを載置した後
に、ピンセット等を用いて人手によって再度位置補整を
行う必要があり、このときにピンセット等の接触により
ワイヤの短絡を生じたり、リードフレームの変形を来す
恐れのあることがさらに本発明者によって明らかにされ
た。
なお、樹脂封止型半導体装置のパフケージ成形を行うモ
ールド金型について述べられている例としては、丸善株
式会社、昭和４３年１１月２５日発行、「集積回路ハン
ドブックＪＰ４２０〜Ｐ４ｚ４がある。
ールド金型について述べられている例としては、丸善株
式会社、昭和４３年１１月２５日発行、「集積回路ハン
ドブックＪＰ４２０〜Ｐ４ｚ４がある。
［発明の目的〕
本発明の目的は、被成形物の正確な位置決めを容易に行
うことのできるモールド金型を提供することにある。
うことのできるモールド金型を提供することにある。
本発明の他の目的は、モールド製品のパッケージの外観
不良の発生を防止することにある。
不良の発生を防止することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、被成形物を金型上の所定位置に移送載置する
ローディング治具を有し、かつ前記金型にローディング
治具との位置決め手段を設けることによって、被成形物
、ローディング治具および金型の三者の位置関係を正確
に維持することができるため、被成形物の正確な位置決
めを極めて容易に行うことができる。
ローディング治具を有し、かつ前記金型にローディング
治具との位置決め手段を設けることによって、被成形物
、ローディング治具および金型の三者の位置関係を正確
に維持することができるため、被成形物の正確な位置決
めを極めて容易に行うことができる。
また、上記により被成形物の正確な位置決めが容易に可
能となるため、モールド時のパッケージの外観不良の発
生を防止することができる。
能となるため、モールド時のパッケージの外観不良の発
生を防止することができる。
［実施例］
、 第１図は、本発明の一実施例であるモールド金型
を示す部分断面図、第２図は金型のローディング治具を
示す平面図である。
を示す部分断面図、第２図は金型のローディング治具を
示す平面図である。
本実施例のモールド金型１は、樹脂封止型半導体装置の
パッケージ成形を行うモールド金型であり、成形部であ
るキャビティ２が形成された金型本体３と、被成形物で
あるリードフレーム４を移送載置するローディング治具
５とを有している。
パッケージ成形を行うモールド金型であり、成形部であ
るキャビティ２が形成された金型本体３と、被成形物で
あるリードフレーム４を移送載置するローディング治具
５とを有している。
金型本体３は上型３ａと下型３ｂとからなり、上型３ａ
にはキャビティ２とともにボット６が形成され、−大王
型３ｂにはカル７およびキャビティ２と連通するランナ
８がそれぞれ形成されている。
にはキャビティ２とともにボット６が形成され、−大王
型３ｂにはカル７およびキャビティ２と連通するランナ
８がそれぞれ形成されている。
下型３ｂのキャビティ２の一側方には垂直方向にパイロ
ットピン９が突設されており、上型３ａのこのパイロッ
トピン９に対応する部位にはパイロットピン挿入穴１０
が形成されており、上型３ａと下型３ｂを閉塞した状態
でパイロットピン９の先端が収容されるようになってい
る。
ットピン９が突設されており、上型３ａのこのパイロッ
トピン９に対応する部位にはパイロットピン挿入穴１０
が形成されており、上型３ａと下型３ｂを閉塞した状態
でパイロットピン９の先端が収容されるようになってい
る。
パイロットピン９が突設されている部位と反対側のキャ
ビティ側方には段差部１１が形成されており、該段差部
１１にはローディング治具５用のガイドピン１２が突設
されている。
ビティ側方には段差部１１が形成されており、該段差部
１１にはローディング治具５用のガイドピン１２が突設
されている。
一方、ローディング治具５には被成形物であるリードフ
レーム４を支持する多数のフレームガイド１３が取付け
られている。フレームガイド１３にはリードフレーム４
のガイド穴４ａに対応してガイドピン１４が突設されて
おり、ローディング治具５はガイドピン１４とフレーム
ガイド１３によってリードフレーム４を所定位置で保持
する構造となっている。
レーム４を支持する多数のフレームガイド１３が取付け
られている。フレームガイド１３にはリードフレーム４
のガイド穴４ａに対応してガイドピン１４が突設されて
おり、ローディング治具５はガイドピン１４とフレーム
ガイド１３によってリードフレーム４を所定位置で保持
する構造となっている。
また、前記ローディング治具５の枠部５ａには真円形状
のガイド穴１５と長円形状のガイド穴１６が開設されて
おり、本実施例では、真円形状のガイド穴１５は角部の
一箇所にのみ設けられており、他のものは長円形状のガ
イド穴１６となっている。また長円形状のガイド穴１６
には長円内を移動可能な状態でガイドリング１７が嵌合
されている。このように、真円形状のガイド穴１５と長
円形状のガイド穴１６の双方の形状で構成したのは、加
熱の際の金型本体３との熱膨張率の差にともなうローデ
ィング治具５の歪みを防止するためである。
のガイド穴１５と長円形状のガイド穴１６が開設されて
おり、本実施例では、真円形状のガイド穴１５は角部の
一箇所にのみ設けられており、他のものは長円形状のガ
イド穴１６となっている。また長円形状のガイド穴１６
には長円内を移動可能な状態でガイドリング１７が嵌合
されている。このように、真円形状のガイド穴１５と長
円形状のガイド穴１６の双方の形状で構成したのは、加
熱の際の金型本体３との熱膨張率の差にともなうローデ
ィング治具５の歪みを防止するためである。
なお、本実施例で用いられるリードフレーム４にはシリ
コン半導体からなるペレット１８およびワイヤ１９が装
着された状態のものであり、前記のフレームガイド１３
のガイドピン１４に対応するガイド穴４ａとともに、下
型３ｂのパイロットピン９に対応するガイド穴４ｂを有
している。
コン半導体からなるペレット１８およびワイヤ１９が装
着された状態のものであり、前記のフレームガイド１３
のガイドピン１４に対応するガイド穴４ａとともに、下
型３ｂのパイロットピン９に対応するガイド穴４ｂを有
している。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、ローディング治具５上の所定位置にリードフレー
ム４を載置するが、このときリードフレーム４に開設さ
れたガイド穴４ａにフレームガイド１３のガイドピン１
４を挿通するようにリードフレーム４をフレームガイド
１３上で保持する。
ム４を載置するが、このときリードフレーム４に開設さ
れたガイド穴４ａにフレームガイド１３のガイドピン１
４を挿通するようにリードフレーム４をフレームガイド
１３上で保持する。
このように複数のリードフレーム４を各々のフレームガ
イド１３上に保持した状態でローディング治具５を下型
３ｂ上に移送する。
イド１３上に保持した状態でローディング治具５を下型
３ｂ上に移送する。
次に、ローディング治具５の枠部５ａのガイド穴１５お
よびガイドリング１７がそれぞれ下型３ｂのガイドピン
１２に挿通される状態となる位置でローディング治具５
を下型３ｂ上に載置する。
よびガイドリング１７がそれぞれ下型３ｂのガイドピン
１２に挿通される状態となる位置でローディング治具５
を下型３ｂ上に載置する。
このとき、ガイド穴１５もしくはガイドリング１７にガ
イドピン１２を挿通させる位置にローディング治具５を
４１！することにより、ローディング治具５は下型３ｂ
上で正確に位置決めされる。この結果、ローディング治
具５の所定位置で保持されているリードフレーム４もそ
のガイド穴４ｂに下型３ｂのパイロットピン９が挿通さ
れる位置となり、リードフレーム４の位置決めを極めて
容易に行うことができる。
イドピン１２を挿通させる位置にローディング治具５を
４１！することにより、ローディング治具５は下型３ｂ
上で正確に位置決めされる。この結果、ローディング治
具５の所定位置で保持されているリードフレーム４もそ
のガイド穴４ｂに下型３ｂのパイロットピン９が挿通さ
れる位置となり、リードフレーム４の位置決めを極めて
容易に行うことができる。
このような状態で上型３ａと下型３ｂが閉塞状態となり
、ボット６に投入された図示しないタブレットが溶融状
態の樹脂となりプランジャによってランナ８を経てキャ
ビティ２に注入される。この樹脂が硬化すると上型３ａ
と下型３ｂとが開放状態となり、ローディング治具５と
ともにパフケージ成形されたリードフレーム４が金型本
体３がら取り出される。
、ボット６に投入された図示しないタブレットが溶融状
態の樹脂となりプランジャによってランナ８を経てキャ
ビティ２に注入される。この樹脂が硬化すると上型３ａ
と下型３ｂとが開放状態となり、ローディング治具５と
ともにパフケージ成形されたリードフレーム４が金型本
体３がら取り出される。
このように、本実施例によれば、ローディング治具５の
ガイド穴１５もしくはガイドリング１７に対応して下型
３ｂにガイドピン１２が突設されているため、ローディ
ング治具５を下型３ｂに載置する際に位置決めを容易に
行うことができ、これにより保持したリードフレーム４
を正確な位置で下型３ｂ上の所定位置に載置することが
できる。
ガイド穴１５もしくはガイドリング１７に対応して下型
３ｂにガイドピン１２が突設されているため、ローディ
ング治具５を下型３ｂに載置する際に位置決めを容易に
行うことができ、これにより保持したリードフレーム４
を正確な位置で下型３ｂ上の所定位置に載置することが
できる。
また、ローディング治具５が真円形状のガイド穴１５と
ガイドリング１７を嵌合した長円形状のガイド穴１６と
で構成されているため、加熱の際の金型本体３とローデ
ィング治具５との熱膨張率の差によるローディング治具
５の歪みを防止することができる。
ガイドリング１７を嵌合した長円形状のガイド穴１６と
で構成されているため、加熱の際の金型本体３とローデ
ィング治具５との熱膨張率の差によるローディング治具
５の歪みを防止することができる。
［効果］
（ＩＪ、被成形物を金型上の所定位置に移送載置するロ
ーディング治具を有し、かつ前記ローディング治具との
位置決め手段を有するモールド金型構造とすることによ
り、被成形物、ローディング治具および金型の王者の位
置関係を正確に維持することができるため、被成形物の
正確な位置決めを橿めて容易に行うことができる。
ーディング治具を有し、かつ前記ローディング治具との
位置決め手段を有するモールド金型構造とすることによ
り、被成形物、ローディング治具および金型の王者の位
置関係を正確に維持することができるため、被成形物の
正確な位置決めを橿めて容易に行うことができる。
（２）、上記（１１により、被成形物の正確な位置決め
が容易に可能となるため、モールド時のパッケージの外
観不良の発生を防止することができる。
が容易に可能となるため、モールド時のパッケージの外
観不良の発生を防止することができる。
（３）、ローディング治具のガイド穴を真円形状の穴と
長円形状の穴とで構成することによって、金型とローデ
ィング治具との熱膨張の差から生じる収縮が原因となる
ローディング治具の歪みを防止できる。
長円形状の穴とで構成することによって、金型とローデ
ィング治具との熱膨張の差から生じる収縮が原因となる
ローディング治具の歪みを防止できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、実施例では位置決め手段の例として、ローデ
ィング治具のガイド穴に対応したガイドピンを金型側に
突設した場合についてのみ説明したが、これに限らずロ
ーディング治具側にガイドピンを突設してもよい。
ィング治具のガイド穴に対応したガイドピンを金型側に
突設した場合についてのみ説明したが、これに限らずロ
ーディング治具側にガイドピンを突設してもよい。
また、位置決め手段はガイド穴とガイドピンによるもの
に限らず、金型本体、リードフレームおよびローディン
グ治具の三者の所定の位置関係を正確に再現できる構造
を有するものであれば如何なるものであってもよい。
に限らず、金型本体、リードフレームおよびローディン
グ治具の三者の所定の位置関係を正確に再現できる構造
を有するものであれば如何なるものであってもよい。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆる樹脂封止型半導体装置
のパッケージ成形に用いられるモールド金型に適用した
場合について説明したが、これに限定されるものではな
く、たとえば他の電子部品あるいは機械部品等のパッケ
ージ成形を行うためのモールド金型に適用しても有効な
技術である。
をその利用分野である、いわゆる樹脂封止型半導体装置
のパッケージ成形に用いられるモールド金型に適用した
場合について説明したが、これに限定されるものではな
く、たとえば他の電子部品あるいは機械部品等のパッケ
ージ成形を行うためのモールド金型に適用しても有効な
技術である。
第１図は、本発明の一実施例であるモールド金型を示す
部分断面図、 第２図は、実施例の金型のローディング治具を示す平面
図である。 １・・・モールド金型、２・・・キャビティ、３・・・
金型本体、３ａ・・・上型、３ｂ・・・下型、４・・・
リードフレーム、４ａ、４ｂ・・・ガイド穴、５・・・
ローディング治具、５ａ・・・枠部、６・・・ポット、
７・・・カル、８・・・ランナ、９・・・パイロットビ
ン、１０・・・パイロットピン挿入穴、１１・・・段差
部、１２・・・ガイドピン、１３・・・フレームガイド
、１４・・・ガイドピン、１５．１６・・・ガイド穴、
１７・・・ガイドリング、１日・・・ペレット、１９・
・・ワイヤ。 第 １ 図 第 ２ 図
部分断面図、 第２図は、実施例の金型のローディング治具を示す平面
図である。 １・・・モールド金型、２・・・キャビティ、３・・・
金型本体、３ａ・・・上型、３ｂ・・・下型、４・・・
リードフレーム、４ａ、４ｂ・・・ガイド穴、５・・・
ローディング治具、５ａ・・・枠部、６・・・ポット、
７・・・カル、８・・・ランナ、９・・・パイロットビ
ン、１０・・・パイロットピン挿入穴、１１・・・段差
部、１２・・・ガイドピン、１３・・・フレームガイド
、１４・・・ガイドピン、１５．１６・・・ガイド穴、
１７・・・ガイドリング、１日・・・ペレット、１９・
・・ワイヤ。 第 １ 図 第 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被成形物を金型上の所定位置に移送載置するローデ
ィング治具を有し、かつ前記ローディング治具との位置
決め手段を有することを特徴とするモールド金型。 ２、位置決め手段がローディング治具のガイド穴に対応
して金型に突設された位置決めピンであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のモールド金型。 ３、ローディング治具のガイド穴が真円形状の穴と長円
形状の穴とからなることを特徴とする特許請求の範囲第
２項記載のモールド金型。 ４、ローディング治具の長円形状のガイド穴に真円のガ
イド孔を有するガイドリングが嵌装されてなることを特
徴とする特許請求の範囲第３項記載のモールド金型。 ５、被成形物が半導体装置の製造に使用されるリードフ
レームであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23734285A JPS6297813A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23734285A JPS6297813A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | モ−ルド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6297813A true JPS6297813A (ja) | 1987-05-07 |
Family
ID=17013962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23734285A Pending JPS6297813A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6297813A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431610A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-01 | Pentel Kk | Injection molding method performing monolithic molding of ready-made parts at time of injection molding |
| JPH01170088A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | モールド回路基板の製造方法 |
| JP2010236483A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Honda Motor Co Ltd | エンジンの可変動弁装置 |
-
1985
- 1985-10-25 JP JP23734285A patent/JPS6297813A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431610A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-01 | Pentel Kk | Injection molding method performing monolithic molding of ready-made parts at time of injection molding |
| JPH01170088A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | モールド回路基板の製造方法 |
| JP2010236483A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Honda Motor Co Ltd | エンジンの可変動弁装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11274196A (ja) | 半導体装置の製造方法およびモールドシステム並びに半導体装置 | |
| JPS62122136A (ja) | レジンモールド半導体の製造方法および装置 | |
| JPH0484446A (ja) | 半導体樹脂封止用金型機構 | |
| JPS6297813A (ja) | モ−ルド金型 | |
| JP3139981B2 (ja) | チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JP3061121B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2004311855A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形用金型 | |
| JPH01138724A (ja) | 半導体装置のモールド方法および装置 | |
| JPH0517883Y2 (ja) | ||
| JPS60138949A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH1022314A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JPH04142751A (ja) | 中空型半導体装置の樹脂封止方法 | |
| JPH0620578Y2 (ja) | 半導体射出成型機 | |
| JPS63175435A (ja) | 半導体装置用モ−ルド金型 | |
| JPH08172140A (ja) | 半導体装置とそれに用いるリードフレームおよびその搬送方法並びにその測定方法 | |
| JP2502387B2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止方法及び樹脂封止金型 | |
| JP3335766B2 (ja) | 電子部品の樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
| JPH04225241A (ja) | 樹脂封止半導体装置の製造方法及びリードフレーム | |
| JPS6018324A (ja) | トランスフア−モ−ルド装置 | |
| JPS62169426A (ja) | 成形装置 | |
| JPH04246516A (ja) | 電子部品の樹脂モールド装置 | |
| JPH0440276Y2 (ja) | ||
| JPS6140038A (ja) | 半導体素子の樹脂封止装置 | |
| JPH04332156A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04219959A (ja) | 樹脂封止形半導体装置及びその製造方法 |