JPS6018324A - トランスフア−モ−ルド装置 - Google Patents
トランスフア−モ−ルド装置Info
- Publication number
- JPS6018324A JPS6018324A JP10457684A JP10457684A JPS6018324A JP S6018324 A JPS6018324 A JP S6018324A JP 10457684 A JP10457684 A JP 10457684A JP 10457684 A JP10457684 A JP 10457684A JP S6018324 A JPS6018324 A JP S6018324A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- runner
- mold
- ejector pin
- force
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明は樹脂成形技術、特にトランスファーモールド装
置に関するものである。たとえば、上下金型を用いた半
導体集積回路装置のトランスファーモールド技術に臥１
しては、特開昭５０−２９６７２号に示されている。
置に関するものである。たとえば、上下金型を用いた半
導体集積回路装置のトランスファーモールド技術に臥１
しては、特開昭５０−２９６７２号に示されている。
トランスファーモールドは、レジン（樹脂）粉末を一定
形状に固型化したものをモールド用金型のレジン注入孔
（ポットと称す）内に入れ、圧入することにより注入経
路（ランナと称する）内を通してモールド空間（成形品
ができる部分）にレジンを充満させ、レジンがある程度
硬化したとき型を開いて成形品を取り出す技術で、例え
ばレジンモールド型半導体装置の製造等には不可欠であ
る。
形状に固型化したものをモールド用金型のレジン注入孔
（ポットと称す）内に入れ、圧入することにより注入経
路（ランナと称する）内を通してモールド空間（成形品
ができる部分）にレジンを充満させ、レジンがある程度
硬化したとき型を開いて成形品を取り出す技術で、例え
ばレジンモールド型半導体装置の製造等には不可欠であ
る。
ところで、金型において成形品のできるモールド空間と
、そのモールド空間にレジンを注入するための径路とし
ての役割を果すランチ及びカルとは一体として空間が形
成されているので、トランスファーモールドによってモ
ールド空間のみならずランナ及びカル忙もレジンが充満
することになる。したがって、成形品となる部分のレジ
ンと、ランチ内及びカル内に注入されて硬化したレジン
とが一体に構成されることＫなる。
、そのモールド空間にレジンを注入するための径路とし
ての役割を果すランチ及びカルとは一体として空間が形
成されているので、トランスファーモールドによってモ
ールド空間のみならずランナ及びカル忙もレジンが充満
することになる。したがって、成形品となる部分のレジ
ンと、ランチ内及びカル内に注入されて硬化したレジン
とが一体に構成されることＫなる。
そのため、従来においては、金型を開きそ”（ＩＱ 一
体に構成されたレジンを取り出した後、成形品の部分を
他の部分から分離することが必要であった。
体に構成されたレジンを取り出した後、成形品の部分を
他の部分から分離することが必要であった。
かかる分離には手動による分離と分離装置による自動分
離とがあるが、前者には分離に人手と時間がかかるとい
う問題があり、後者には高価な自動製蓋を必要とし、さ
らには分離ミスが多いという問題があった。
離とがあるが、前者には分離に人手と時間がかかるとい
う問題があり、後者には高価な自動製蓋を必要とし、さ
らには分離ミスが多いという問題があった。
したがって本発明はトランスファーモールド金型の型開
き動作時において成形品をランチ部のしジンから自動的
に分離することを目的とするものである。
き動作時において成形品をランチ部のしジンから自動的
に分離することを目的とするものである。
上記目的を達成するための本発明の一実施態様は、トラ
ンスファーモールド装置において、モールド空間部に突
出可能なエジェクタピンを上型及び下型の双方に具備し
、かつ、ランナ内に突出可能なエジェクタビンを上型及
び下型の双方に具備することを特徴とするものである。
ンスファーモールド装置において、モールド空間部に突
出可能なエジェクタピンを上型及び下型の双方に具備し
、かつ、ランナ内に突出可能なエジェクタビンを上型及
び下型の双方に具備することを特徴とするものである。
以下本発明を実施例により説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例に係るトラン
スファーモールド金型の型開き動作を動作順に示す断面
図である。本図において１は下型、２は下型のモールド
空間キャピテイ、３は上型、４は上型のモールド空間キ
ャビティ、５はランナ、６は下型モールド空間キャビテ
ィエジェクタピン、７は下型ランナエジェクタピン、８
は上型モールド空間キャビティエジェクタピン、９は上
型ランナエジェクタピン、１０は成形品を成すレジン（
成形品レジンと称することとする）、１１はリード、１
２はランナに注入されて硬化したレジン（ランナレジン
と称することとする）、１３はランナレジン受は板であ
る。
スファーモールド金型の型開き動作を動作順に示す断面
図である。本図において１は下型、２は下型のモールド
空間キャピテイ、３は上型、４は上型のモールド空間キ
ャビティ、５はランナ、６は下型モールド空間キャビテ
ィエジェクタピン、７は下型ランナエジェクタピン、８
は上型モールド空間キャビティエジェクタピン、９は上
型ランナエジェクタピン、１０は成形品を成すレジン（
成形品レジンと称することとする）、１１はリード、１
２はランナに注入されて硬化したレジン（ランナレジン
と称することとする）、１３はランナレジン受は板であ
る。
１ｆ（ａ）に示すようにトランスファーモールド装置の
金型な型締めした状態でレジン注入孔（図示せず）から
ランナを通じてモールド空間にレジンを注入する。この
とき、ランナ５内にもレジンが充満する。次いで、注入
されたレジンが充分に硬化した時点で（ｂ）に示すよう
に上型モールド空間キャビティエジェクタピン８によっ
て成形品レジン１０を下型１に押しつけ、下型ランナエ
ジェクタピン７によってランナレジン１２を上型３（（
押しつけた状態を保ちつつ型開きをＩ−る。
金型な型締めした状態でレジン注入孔（図示せず）から
ランナを通じてモールド空間にレジンを注入する。この
とき、ランナ５内にもレジンが充満する。次いで、注入
されたレジンが充分に硬化した時点で（ｂ）に示すよう
に上型モールド空間キャビティエジェクタピン８によっ
て成形品レジン１０を下型１に押しつけ、下型ランナエ
ジェクタピン７によってランナレジン１２を上型３（（
押しつけた状態を保ちつつ型開きをＩ−る。
これＫより成形品レジン１０とランナレジン１２とが強
制的に分離される。完全に分離された後においても上型
１と下型３との間に一定以上υ）間隔があくまで上型１
を上昇させる。
制的に分離される。完全に分離された後においても上型
１と下型３との間に一定以上υ）間隔があくまで上型１
を上昇させる。
次いで、（Ｃ）に示すように」二型１と下型；３との間
にランナレンジ受は板１３を移動さぜ、その後、（ｄ）
に示すように上型う／ナエジエクタピン９を降下させて
ランナレジン１２をランノーレジン受は板】３上に降下
せしめるとともに下型モールド空間キャビティエジェク
タピン６を上昇させて成形品レジン１０を下型１から分
離せしめる。
にランナレンジ受は板１３を移動さぜ、その後、（ｄ）
に示すように上型う／ナエジエクタピン９を降下させて
ランナレジン１２をランノーレジン受は板】３上に降下
せしめるとともに下型モールド空間キャビティエジェク
タピン６を上昇させて成形品レジン１０を下型１から分
離せしめる。
このように下型１、上型３の双方にモールド空間エジェ
クタピン６．８及びランナエジェクタピン７．９を設け
、型開きに際してそれぞれ独立に動作させることにより
自動的に成形品レジン１０とランナレジン１２とを分離
せしめるのである。
クタピン６．８及びランナエジェクタピン７．９を設け
、型開きに際してそれぞれ独立に動作させることにより
自動的に成形品レジン１０とランナレジン１２とを分離
せしめるのである。
その後において、ランナレジン受は板１３の動作により
自動的にランナレジン１２を廃棄し、一方成形品は作業
員の手動により型から取り出す。
自動的にランナレジン１２を廃棄し、一方成形品は作業
員の手動により型から取り出す。
第２図はこのようなトランスファーモールド方法の実施
に適切なトランスファーモールド装置を示す断面図であ
る。
に適切なトランスファーモールド装置を示す断面図であ
る。
本図において、１４は下側の型板で、下型（キャピテイ
ブロックとも称される）１を支持している。１５は上側
の型板で、上型（キャビティブロックとも称される）３
を保持している。１６は下型ランナエジェクタピンを保
持するエジェクタ板、１７は上型モールド空間キャビテ
ィエジェクタピンを保持するエジェクタ板、１８は下型
モールド空間キャビティエジェクタピンン６を保持スる
エジェクタ板、１９は上型ランナエジェクタピン９を保
持するエジェクタ板、２０は下型モールド空間キャビテ
ィエジェクタピン６を駆動するための駆動シリンダ、２
１は上型ランナエジェクタピノ９を駆動するための駆動
シリンダ、２２は下型ランナエジェクタピン保持用エジ
ェクタ板１６に取り付けられた段つきピンで、型締め時
には上端部が上型３に押されることによりエジェクタ板
１６を下方に押しつけ、それにより下型ランナエジェク
タビン７がランナ５内に突出しないように降下せしめる
役割を果す。２３は上型モールド９間キートビティエジ
ェクタビン保持用エジェクタ板に取り付けられた段つき
ピンで、型締め時には下端部が下型１に押されることに
よりエジェクタ板１７を上方に押しつけ、それにより上
型モールド空間キャビティエジェクタピン８がモールド
空間４内に突出しないように上昇せしめる役割を果す。
ブロックとも称される）１を支持している。１５は上側
の型板で、上型（キャビティブロックとも称される）３
を保持している。１６は下型ランナエジェクタピンを保
持するエジェクタ板、１７は上型モールド空間キャビテ
ィエジェクタピンを保持するエジェクタ板、１８は下型
モールド空間キャビティエジェクタピンン６を保持スる
エジェクタ板、１９は上型ランナエジェクタピン９を保
持するエジェクタ板、２０は下型モールド空間キャビテ
ィエジェクタピン６を駆動するための駆動シリンダ、２
１は上型ランナエジェクタピノ９を駆動するための駆動
シリンダ、２２は下型ランナエジェクタピン保持用エジ
ェクタ板１６に取り付けられた段つきピンで、型締め時
には上端部が上型３に押されることによりエジェクタ板
１６を下方に押しつけ、それにより下型ランナエジェク
タビン７がランナ５内に突出しないように降下せしめる
役割を果す。２３は上型モールド９間キートビティエジ
ェクタビン保持用エジェクタ板に取り付けられた段つき
ピンで、型締め時には下端部が下型１に押されることに
よりエジェクタ板１７を上方に押しつけ、それにより上
型モールド空間キャビティエジェクタピン８がモールド
空間４内に突出しないように上昇せしめる役割を果す。
２４は下型ランナエジェクタピン駆動スプリングで、弾
性によりエジェクタ板１６を押し上げるように作用し、
型開き時において過渡的にランナレジンを上型３に固定
する役割を果す。２５は上型モールド空間キャビティエ
ジェクタピン駆動スプリングで、弾性によって、型開き
時に成形品レジンを過渡的に下型１に押しつける役割を
果す。
性によりエジェクタ板１６を押し上げるように作用し、
型開き時において過渡的にランナレジンを上型３に固定
する役割を果す。２５は上型モールド空間キャビティエ
ジェクタピン駆動スプリングで、弾性によって、型開き
時に成形品レジンを過渡的に下型１に押しつける役割を
果す。
このトランスファーモールド装置は、エジェクタピノを
４種類具備し、それぞれ別個に動作することにより自動
的に成形品レジンとランナレジンとを相互に分離するこ
とができる。
４種類具備し、それぞれ別個に動作することにより自動
的に成形品レジンとランナレジンとを相互に分離するこ
とができる。
すなわち、型締めをする場合は、型締めとともに外部か
らの駆動力によって駆動シリンダ２０゜２１を通じてエ
ジェクタピン６を下降、エジェクタピン８を上昇させ、
また、段つきピン２２゜２３によって受けた上型３から
の力、下型１からの力に基づいて下型ランナエジェクタ
ビン７を下降、上型モールド空間キャビティピン８を上
昇させることにより、モールド空間及びランチにピンが
突出しないような状態を保つ。
らの駆動力によって駆動シリンダ２０゜２１を通じてエ
ジェクタピン６を下降、エジェクタピン８を上昇させ、
また、段つきピン２２゜２３によって受けた上型３から
の力、下型１からの力に基づいて下型ランナエジェクタ
ビン７を下降、上型モールド空間キャビティピン８を上
昇させることにより、モールド空間及びランチにピンが
突出しないような状態を保つ。
この状態でレジンを注入し、それを終えた後に型開きを
するに際して、段つきピン２２．２３は上型３、下型１
からの力を受けなくなるので駆動スプリング２４．２５
の弾性力によって自ずと下型ランナエジェクタピン７が
過渡的に」二昇し、上型モールド空間キャビティエジェ
クタピン８が過渡的に下降する。このピン７の過渡的上
昇及びピン８の過渡的下降は駆動スプリング２４．２５
の弾性力に基づくもので当該上昇速度及び下降速度は型
開き速度と等しくなる。すなわち、この場合は過渡的に
はピン８によって成形品レジンか下型ＩＫ固定され、ピ
ン７によってランナレジンが上型３に固定され、その状
態で型開きがなされることになるので自ずと（外部から
ピノ７．８に対して駆動力を与えることなく）成形品レ
ジンとランナレジンとが分離されることになる。
するに際して、段つきピン２２．２３は上型３、下型１
からの力を受けなくなるので駆動スプリング２４．２５
の弾性力によって自ずと下型ランナエジェクタピン７が
過渡的に」二昇し、上型モールド空間キャビティエジェ
クタピン８が過渡的に下降する。このピン７の過渡的上
昇及びピン８の過渡的下降は駆動スプリング２４．２５
の弾性力に基づくもので当該上昇速度及び下降速度は型
開き速度と等しくなる。すなわち、この場合は過渡的に
はピン８によって成形品レジンか下型ＩＫ固定され、ピ
ン７によってランナレジンが上型３に固定され、その状
態で型開きがなされることになるので自ずと（外部から
ピノ７．８に対して駆動力を与えることなく）成形品レ
ジンとランナレジンとが分離されることになる。
そして、その分離をしだ後Ｋ ｉｔ；いて、成形品レジ
ンの下型１からの分離及びランナレジ／の上型３からの
分離は外部からの駆動力をニジｙクタピン６．９に与え
ることにより行う。
ンの下型１からの分離及びランナレジ／の上型３からの
分離は外部からの駆動力をニジｙクタピン６．９に与え
ることにより行う。
このように、このトランスファーモールド装置ハ１によ
れば比較的簡単に第１図（ａ）〜（ｄ）に示したトラン
スファーモールド方法を実施することができる。
れば比較的簡単に第１図（ａ）〜（ｄ）に示したトラン
スファーモールド方法を実施することができる。
以上説明したように本発明によれば、トランスファーモ
ールド装置の金型の型開きによって自動的に成形品レジ
ンをランナレジンから分離することができ、その結果、
手動分離あるいは自動分離装置を要しない。
ールド装置の金型の型開きによって自動的に成形品レジ
ンをランナレジンから分離することができ、その結果、
手動分離あるいは自動分離装置を要しない。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例に係るトラン
スファーモールド装置の断面図、第２図は本発明の一実
施例に係るトランスファーモールド装置を示す他の断面
図である。 １・・・下型、２・・・下型モールド空間キャピテイ、
３・・・上型、４・・・上型モールド空間キャビティ、
５・・・う／す、６・・・下型モールド空間キャビティ
エジェクタピン、７・・・下型ランナエジェクタビン、
８・・・上型モールド空間キャビティエジェクタピン・
９・・・上型ランナエジェクタピン、１０・・・成形品
レジン、１１・・・リード、１２・・・ランナレジン、
１３・・・ランナレジン受は板、１４・・・下側の型板
、１５・・・上側の基板、１６〜１９・・・エジェクタ
板、２０゜２１・・・駆動シリンダ、２２，２３・・・
段付きピン、２４．２５・・・駆動スプリング。 第 １ 図 （、ｌ）
スファーモールド装置の断面図、第２図は本発明の一実
施例に係るトランスファーモールド装置を示す他の断面
図である。 １・・・下型、２・・・下型モールド空間キャピテイ、
３・・・上型、４・・・上型モールド空間キャビティ、
５・・・う／す、６・・・下型モールド空間キャビティ
エジェクタピン、７・・・下型ランナエジェクタビン、
８・・・上型モールド空間キャビティエジェクタピン・
９・・・上型ランナエジェクタピン、１０・・・成形品
レジン、１１・・・リード、１２・・・ランナレジン、
１３・・・ランナレジン受は板、１４・・・下側の型板
、１５・・・上側の基板、１６〜１９・・・エジェクタ
板、２０゜２１・・・駆動シリンダ、２２，２３・・・
段付きピン、２４．２５・・・駆動スプリング。 第 １ 図 （、ｌ）
Claims (1)
- １、少なくと生、ランチ部に対応する部分に不要レジン
部の離型平段を有することを特徴とするトランスファー
モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10457684A JPS6018324A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | トランスフア−モ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10457684A JPS6018324A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | トランスフア−モ−ルド装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP724378A Division JPS54101860A (en) | 1978-01-27 | 1978-01-27 | Transfer molding and its device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6018324A true JPS6018324A (ja) | 1985-01-30 |
Family
ID=14384260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10457684A Pending JPS6018324A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | トランスフア−モ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018324A (ja) |
-
1984
- 1984-05-25 JP JP10457684A patent/JPS6018324A/ja active Pending
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