JPS63175435A - 半導体装置用モ−ルド金型 - Google Patents
半導体装置用モ−ルド金型Info
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- JPS63175435A JPS63175435A JP698487A JP698487A JPS63175435A JP S63175435 A JPS63175435 A JP S63175435A JP 698487 A JP698487 A JP 698487A JP 698487 A JP698487 A JP 698487A JP S63175435 A JPS63175435 A JP S63175435A
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- Japan
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- mold
- frame
- positioning
- upper mold
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- Pending
Links
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 101100298225 Caenorhabditis elegans pot-2 gene Proteins 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C2045/14147—Positioning or centering articles in the mould using pins or needles penetrating through the insert
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C2045/14163—Positioning or centering articles in the mould using springs being part of the positioning means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置用モールド金型に関し、特に半導
体装置の位置決めの改良に関するものである。
体装置の位置決めの改良に関するものである。
第２図は従来の半導体装置用モールド金型のうち下モー
ルド金型を示し、図において、下モールド金型１ｂは、
通常エポキシ樹脂（図示せず）を供給する凹部２ （通
常ポット部と呼ぶ）、樹脂の流路３ （以下ランナと呼
ぶ）、樹脂に圧力を加える加圧ピストン部（以下プラン
ジャと呼ぶ、図示せず）、半導体装置の外形を形成する
型部４（以下キャビティと呼ぶ）、ランナ３とキャビテ
ィ４とを結ぶ流路５ （以下ゲートと呼ぶ）、及び半導
体素子（図示せず）を載置したフレーム６を位置決めす
るピン７とからなる。
ルド金型を示し、図において、下モールド金型１ｂは、
通常エポキシ樹脂（図示せず）を供給する凹部２ （通
常ポット部と呼ぶ）、樹脂の流路３ （以下ランナと呼
ぶ）、樹脂に圧力を加える加圧ピストン部（以下プラン
ジャと呼ぶ、図示せず）、半導体装置の外形を形成する
型部４（以下キャビティと呼ぶ）、ランナ３とキャビテ
ィ４とを結ぶ流路５ （以下ゲートと呼ぶ）、及び半導
体素子（図示せず）を載置したフレーム６を位置決めす
るピン７とからなる。
下モールド金型１ｂはヒータ（図示せず）により所定の
温度に加熱されており、予備加熱したフレーム６を位置
決め穴８とピン７で下モールド金型１ｂに位置決め固定
する。次に樹脂をポット部２にセットし、金型１ｂを介
してヒータにより加熱された樹脂をプランジャにより加
圧し、ランナ３．ゲート５を通過させキャビティ４に供
給する。
温度に加熱されており、予備加熱したフレーム６を位置
決め穴８とピン７で下モールド金型１ｂに位置決め固定
する。次に樹脂をポット部２にセットし、金型１ｂを介
してヒータにより加熱された樹脂をプランジャにより加
圧し、ランナ３．ゲート５を通過させキャビティ４に供
給する。
次に上モールド金型を下降して、両金型を圧着し半導体
素子のモールド樹脂成形を行う。
素子のモールド樹脂成形を行う。
なお、上モールド金型は図示していないが、キャビティ
部４及びポット２に対応する樹脂投入孔となるチャンバ
一部を有する。
部４及びポット２に対応する樹脂投入孔となるチャンバ
一部を有する。
従来の半導体装置用モールド金型は前述の通り構成され
ている為、フレーム６の予備加熱装置が別に必要であっ
た。又長いフレームを使用する場合に高精度な位置決め
が出来ないという欠点があった（通常フレームとモール
ドは材質が異なっており、高温にすると熱膨張率の違い
に起因する寸法のずれが生じ、これを補正するのに高い
技術力を必要とする）。
ている為、フレーム６の予備加熱装置が別に必要であっ
た。又長いフレームを使用する場合に高精度な位置決め
が出来ないという欠点があった（通常フレームとモール
ドは材質が異なっており、高温にすると熱膨張率の違い
に起因する寸法のずれが生じ、これを補正するのに高い
技術力を必要とする）。
本発明は上記のような欠点を解消するためになされたも
ので、予備加熱装置が不要となり、長尺フレームに於い
ても高精度モールドを可能ならしめる半導体装置用モー
ルド金型を得ることを目的とする。
ので、予備加熱装置が不要となり、長尺フレームに於い
ても高精度モールドを可能ならしめる半導体装置用モー
ルド金型を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置用モールド金型は、下金型に
その先端がテーパ部に形成され他端をバネで付勢支持し
たフレーム粗位置決め用の複数の粗位置決め用ピンを設
け、上金型に上記粗位置決め用ピンによる粗位置決めを
解除するための複数の突起部と、その先端にテーパ部を
有しフレームを高精度に位置決めするための複数の高精
度位置決め用ピンとを設けたものである。
その先端がテーパ部に形成され他端をバネで付勢支持し
たフレーム粗位置決め用の複数の粗位置決め用ピンを設
け、上金型に上記粗位置決め用ピンによる粗位置決めを
解除するための複数の突起部と、その先端にテーパ部を
有しフレームを高精度に位置決めするための複数の高精
度位置決め用ピンとを設けたものである。
この発明においては、半導体素子を載置したフレームを
、下金型に設けた粗位置決め用ピンにより粗位置決めし
た後、上金型下降時に上金型に設けた突起部により粗位
置決めを解除するとともに上金型の高精度位置決め用ピ
ンにより高精度位置決めをするようにしたので、長尺フ
レームにおいても高精度の位置決めができる。
、下金型に設けた粗位置決め用ピンにより粗位置決めし
た後、上金型下降時に上金型に設けた突起部により粗位
置決めを解除するとともに上金型の高精度位置決め用ピ
ンにより高精度位置決めをするようにしたので、長尺フ
レームにおいても高精度の位置決めができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置用モール
ド金型を示し、図において、１ａは上モールド金型、１
ｂは下モールド金型、６はフレーム、ＩＯは粗位置決め
ピン、１１は高精度位置決めピン、１２はバネである。
ド金型を示し、図において、１ａは上モールド金型、１
ｂは下モールド金型、６はフレーム、ＩＯは粗位置決め
ピン、１１は高精度位置決めピン、１２はバネである。
′ このモールド金型にて半導体装置の位置決めを行な
うには次のようにする。 ゛まず半
導体素子を載置したフレーム６を、粗位置決めピン１０
を位置決め穴９に挿入することによりモールド下金型１
ｂに粗位置決めする（図中フレームはピンセンターに対
し左側にずれている）次にヒータにより下金型１ｂとフ
レーム６を昇温させつつ、上金型１ａを下降させ、高精
度位置決めピン１１を位置決め穴８に挿入して高精度位
置決めを行なう、この場合、高精度位置決めピン１１は
その先端に位置修正のためのテーパ部を備えているため
、上金型１ａの下降と共にフレーム６の位置を高精度に
位置決めする。その際、下金型１ｂの粗位置決めピン１
０は、上金型１ａに設けた凸起部（図示せず）により、
両全型が閉じる時に徐々に沈められて位置決め機能が解
除されるため、フレーム６は上金型１ａの高精度位置決
めピン１０で確実に位置決め固定されることになる。
うには次のようにする。 ゛まず半
導体素子を載置したフレーム６を、粗位置決めピン１０
を位置決め穴９に挿入することによりモールド下金型１
ｂに粗位置決めする（図中フレームはピンセンターに対
し左側にずれている）次にヒータにより下金型１ｂとフ
レーム６を昇温させつつ、上金型１ａを下降させ、高精
度位置決めピン１１を位置決め穴８に挿入して高精度位
置決めを行なう、この場合、高精度位置決めピン１１は
その先端に位置修正のためのテーパ部を備えているため
、上金型１ａの下降と共にフレーム６の位置を高精度に
位置決めする。その際、下金型１ｂの粗位置決めピン１
０は、上金型１ａに設けた凸起部（図示せず）により、
両全型が閉じる時に徐々に沈められて位置決め機能が解
除されるため、フレーム６は上金型１ａの高精度位置決
めピン１０で確実に位置決め固定されることになる。
本実施例では、フレーム６は粗位置決めピン１０による
粗位置決め時に昇温するので、フレームの予備加熱装置
が不要となり、長尺フレームの場合でも上金型１ａに設
けた高精度位置決めピン１１によって高精度な位置補正
を行なうことができる。
粗位置決め時に昇温するので、フレームの予備加熱装置
が不要となり、長尺フレームの場合でも上金型１ａに設
けた高精度位置決めピン１１によって高精度な位置補正
を行なうことができる。
以上のようにこの発明に係る半導体装置用モールド金型
によれば半導体素子を載置したフレームを、下金型に設
けた粗位置決め用ピンにより粗位置決めした後、上金型
下降時に上金型に設けた突起部により粗位置決めを解除
するとともに上金型の高精度位置決めピンにより高精度
位置決めするようにしたので、長尺フレームにおいても
高精度の位置決めができ、さらに加工費の低減及び安価
なモールドシステムを実現することができる効果がある
。
によれば半導体素子を載置したフレームを、下金型に設
けた粗位置決め用ピンにより粗位置決めした後、上金型
下降時に上金型に設けた突起部により粗位置決めを解除
するとともに上金型の高精度位置決めピンにより高精度
位置決めするようにしたので、長尺フレームにおいても
高精度の位置決めができ、さらに加工費の低減及び安価
なモールドシステムを実現することができる効果がある
。
第１図は本発明の一実施例による半導体装置用モールド
金型を示す断面図、第２図は従来のモールド金型の一部
を示す斜視図、第３図はフレームの平面図を示す。 図において、１ａは上モールド金型、１ｂは下モールド
金型、２はポア）部、３はランナ、４はキャビティ、５
はゲート、６はフレーム、７は位置決めピン、８．９は
位置決め穴、１０は粗位置決めピン、１１は高精度位置
決めピン、１２はバネである。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
金型を示す断面図、第２図は従来のモールド金型の一部
を示す斜視図、第３図はフレームの平面図を示す。 図において、１ａは上モールド金型、１ｂは下モールド
金型、２はポア）部、３はランナ、４はキャビティ、５
はゲート、６はフレーム、７は位置決めピン、８．９は
位置決め穴、１０は粗位置決めピン、１１は高精度位置
決めピン、１２はバネである。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）半導体素子を載置したフレームを下金型と上金型
との間に配置し上記半導体素子をモールド樹脂成形する
ための半導体装置用モールド金型において、 上記下金型は、先端がテーパ部に形成され他端をバネで
付勢支持した上記フレームを粗位置決めするための複数
の粗位置決め用ピンを有し、上記上金型は、上記粗位置
決め用ピンと対応する位置に設けられこれをモールド樹
脂成形時に押圧する複数の突起部と、その先端にテーパ
部を有し上記フレームに設けられた穴に挿入され該フレ
ームを高精度に位置決めするための複数の高精度位置決
め用ピンとを有するものであることを特徴とする半導体
装置用モールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP698487A JPS63175435A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 半導体装置用モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP698487A JPS63175435A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 半導体装置用モ−ルド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63175435A true JPS63175435A (ja) | 1988-07-19 |
Family
ID=11653430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP698487A Pending JPS63175435A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 半導体装置用モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63175435A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5091341A (en) * | 1989-05-22 | 1992-02-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of sealing semiconductor device with resin by pressing a lead frame to a heat sink using an upper mold pressure member |
| US5643612A (en) * | 1994-06-07 | 1997-07-01 | Kabushiki Kaisha Inoac Corporation | Partial pad mold |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6060215A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-06 | Daihatsu Motor Co Ltd | 内燃機関 |
| JPS6149121A (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-11 | Yamaha Motor Co Ltd | ４行程内燃機関 |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP698487A patent/JPS63175435A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6060215A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-06 | Daihatsu Motor Co Ltd | 内燃機関 |
| JPS6149121A (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-11 | Yamaha Motor Co Ltd | ４行程内燃機関 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5091341A (en) * | 1989-05-22 | 1992-02-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of sealing semiconductor device with resin by pressing a lead frame to a heat sink using an upper mold pressure member |
| US5643612A (en) * | 1994-06-07 | 1997-07-01 | Kabushiki Kaisha Inoac Corporation | Partial pad mold |
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