JPH05329901A - ゲートシール成形システムの管理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、ゲートシール成形システムの管理
装置に関し、金型毎に位置と金型温度並びに射出後の時
間管理を行ない、設定範囲から外れた金型については予
備加熱を行ないつつ金型温度調整と時間調整をするよう
にして、システム内の金型の流れを円滑にし、生産性を
より向上させることを目的とする。 【構成】 各金型に付された金型情報プレート100を読
み取る金型認識装置111〜115と、各金型の温度を測定す
るセンサ群91〜94と、少なくとも金型の位置と金型毎に
予め設定された各位置での金型温度および射出後の経過
時間を蓄積情報として保持するデータベース６と、金型
の温度を調整し保持する温度保持装置51〜53と、加熱、
射出、徐冷および成形品取り出しの各工程と金型の搬送
とを制御するとともに設定範囲から外れた金型の金型温
度および経過時間を温度保持装置51〜53により調整させ
るローカル制御盤２〜５および中央制御盤１と、を備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ゲートシール成形シス
テムの管理装置に関し、詳しくは、各工程間での金型の
停滞を防止し、また不良品の発生時の処理を工夫して生
産性の向上を図った管理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、射出成形を行なう場合、射出成形
機に成形金型を装着してその金型に溶融樹脂を射出し、
冷却による樹脂の固化を待って成形品を取り出すという
成形作業を行なっていたが、樹脂が冷却硬化するまで射
出成形機を次の射出に使用できないため効率が悪いとい
う問題があった。

【０００３】そこで、近年、例えば特開昭５８−１７３
６３５号公報に記載されるように、ゲートシール可能な
複数の金型を用いて成形作業の効率化を図る成形システ
ムが提案されている。この種のゲートシール成形システ
ムは、加熱装置で金型を加熱する加熱工程と、その金型
に射出成形機で溶融樹脂を充填する射出工程と、充填さ
れた溶融樹脂が固化するまで金型を徐冷する徐冷工程
と、成形品取り出し装置により徐冷後の金型から固化し
た成形品を取り出す成形品取り出し工程とを実行すると
ともに、１つの金型への射出後、その金型の徐冷中に、
次の金型への射出を行なって作業効率を向上させるよう
にしている。

【０００４】また、特開平３−１２４４１７号公報に
は、成形ショット数を管理して金型メンテナンス時期を
表示するような管理装置が記載されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のゲートシール成形システムにあっては、生産性を良
くするために多数の金型を使用する必要があるものの、
金型を増やすと、金型の温度特性のばらつき等により各
工程での作業時間に差が生じてしまい、金型の移送時間
や各工程での待ち時間を制御するだけではシステム内の
金型を円滑に流すことができなかった。このため、特に
多品種混合生産により生産性の向上を図ろうとしても、
金型間での工程時間の長短が顕著になって金型が各工程
間で停滞してしまい、結果的にシステムの生産性を向上
できないという問題があった。

【０００６】また、肉厚で偏肉比の大きいレンズ等の成
形に際しては、例えば特開昭６４−３６４２１号公報に
記載されるように、樹脂のキャビティ内への充填が完了
する直前から樹脂がある程度固化するまで適当な圧力を
加え続けて形状転写精度を向上させることが好ましい
が、このような場合にも、上述の問題が顕著になってい
た。

【０００７】さらに、金型が成形システム内で停滞し、
例えば特定の金型の金型温度が低下するような場合、そ
の特定の金型において金型のメンテナンス時期でもない
のに特定の成形品が不良となるという問題が生じる。こ
のような問題は、上記従来の管理装置程度では解決でき
なかった。本発明は、このような従来の課題に鑑みてな
されたもので、システム内の金型毎にその位置と金型温
度並びに射出後の時間管理を行なうことのできる新規な
管理装置を実現することにより、予め設定した成形条件
の範囲内で各金型の一連の成形作業を行なうとともに、
設定範囲から外れた金型については予備加熱を行ないつ
つ金型温度調整と時間調整をするようにして、システム
内の金型の流れを円滑にすることを目的とし、さらに、
管理項目を付加してシステムの生産性をより向上させる
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため請求
項１記載の発明は、ゲートシール可能な複数の金型に対
し、加熱、射出、徐冷および成形品取り出しの各工程を
実行して成形品を順次成形するゲートシール成形システ
ムの管理装置であって、前記各工程内で各金型に付され
た識別標識を読み取る金型識別手段と、前記各工程内で
各金型の温度を測定する温度測定手段と、少なくとも前
記各工程内における金型の位置と金型毎に予め設定され
た各位置での金型温度および射出後の経過時間とを蓄積
情報として保持する情報蓄積手段と、前記各工程間で金
型の温度を調整し保持する温度保持手段と、前記加熱、
射出、徐冷および成形品取り出しの各工程とこれら各工
程間での金型の搬送とを制御するとともに、前記金型識
別手段および温度測定手段の出力信号と前記情報蓄積手
段の蓄積情報とに基づき前記複数の金型の金型温度およ
び前記経過時間を金型毎に管理し、設定範囲から外れた
金型の金型温度および前記経過時間を前記温度保持手段
により調整させる複数のローカル制御盤およびこれらを
集中管理する中央制御盤と、を備えたことを特徴とする
ものである。

【０００９】また、請求項２記載の発明は、前記射出工
程のローカル制御盤に前記金型の識別標識毎または金型
品種毎の成形条件を記憶する成形条件記憶手段を設ける
とともに、前記中央制御盤に該記憶手段の設定情報を読
込みおよび書換え可能なモニタを設け、該記憶手段の設
定情報に基づき、前記射出時の成形条件を金型毎に制御
するようにしたことを特徴とするものであり、請求項３
記載の発明は、前記中央制御盤および複数のローカル制
御盤が、金型温度が設定範囲から外れた金型については
前記射出又は／及び成形品取り出しを行なわずに該金型
を次工程にパスさせるとともに、前記情報蓄積手段にパ
ス情報を付加するようにしたことを特徴とするものであ
り、請求項４記載の発明は、前記中央制御盤および複数
のローカル制御盤が、前記射出工程において溶融樹脂を
射出した金型の金型温度が設定範囲から外れたとき、前
記情報蓄積手段に射出後温度不良情報を付加するととも
に、該射出後温度不良情報が付加された金型について
は、前記成形品取り出しを行なわずに次工程に搬送して
ガラス転移点温度以上に再加熱し、射出工程をパスさせ
ることを特徴とするものである。

【００１０】さらに、請求項５記載の発明は、前記情報
蓄積手段が各金型のメンテナンスが必要になる成形品取
り出し回数の設定値を蓄積し、金型の成形品取り出し回
数が該設定値に達したとき、該金型を前記各工程間の搬
送経路から外部に排出させるようにしたことを特徴とす
るものであり、請求項６記載の発明は、前記成形品取り
出し工程で取り出された成形品を検査する検査手段を設
け、該検査手段の検査結果を前記情報蓄積手段の蓄積情
報に付加するとともに、該情報蓄積手段に蓄積された各
金型の不良発生回数が所定回数に達したとき、該金型を
前記各工程間の搬送経路から外部に排出させるようにし
たことを特徴とするものである。

【００１１】また、請求項７記載の発明は、前記成形品
取り出し工程から搬出された金型を収納する収納庫を設
け、運転終了に際し、前記中央制御盤および複数のロー
カル制御盤が、前記加熱および射出を停止させるととも
に該収納庫に金型を順次収納させ、各工程およびその上
流側に金型が無くなるまで金型の搬送を継続させること
を特徴とするものであり、請求項８記載の発明は、生産
予定情報が予約入力され、該入力された生産予定情報に
おける生産日時に前記中央制御盤に自動立上げ指令を出
力する自動立上げ指令手段を設け、該指令を受けたとき
前記中央制御盤が複数のローカル制御盤に各工程の所定
の準備運転を指令するとともに、該準備運転終了後に前
記自動立上げ指令に対応する生産予定情報に基づいて通
常運転を開始させることを特徴とするものである。

【００１２】

【作用】請求項１記載の発明では、加熱、射出、徐冷お
よび成形品取り出しの各工程とこれら各工程間での金型
の搬送とが制御されるとともに、金型識別手段および温
度測定手段の出力信号と情報蓄積手段の蓄積情報とに基
づいて、複数の金型の金型温度および射出後の経過時間
が金型毎に管理され、設定範囲から外れた金型の金型温
度および前記経過時間は前記温度保持手段によって調整
される。したがって、複数の金型がそれぞれ各工程に対
応する好ましい金型温度および射出後の経過時間を保っ
てシステム内を流れ、金型の各工程間での停滞および不
良品の成形が防止される。また、温度保持手段による調
整で多品種混合生産にも容易に対応でき、ゲートシール
成形システムの生産性が飛躍的に向上する。

【００１３】請求項２記載の発明では、射出工程のロー
カル制御盤に設けられた記憶手段の記憶情報に基づき、
射出時の成形条件が金型毎に制御される。したがって、
金型毎に好適な成形条件で成形がなされ、高精度の成形
品を得ることのできるゲートシール成形システムとな
る。請求項３記載の発明では、金型温度が設定範囲から
外れた金型が射出又は／及び成形品取り出し無しで次工
程にパスされるとともに、そのことがパス情報として情
報蓄積手段の金型情報に付加される。したがって、金型
温度を調整して設定範囲内にしてから射出又は／及び成
形品取り出しがされることになり、不良品の発生が未然
に防止される。

【００１４】請求項４記載の発明では、射出工程におい
て溶融樹脂を射出した金型の金型温度が設定範囲から外
れたとき、情報蓄積手段に射出後温度不良情報が付加さ
れるとともに、該射出後温度不良情報が付加された金型
は、成形品取り出しをされずに次工程に搬送されてガラ
ス転移点温度以上に再加熱される。したがって、不良品
の発生が未然に防止される。

【００１５】請求項５記載の発明では、金型のメンテナ
ンスが必要になる成形品取り出し回数が設定値に達した
とき、該金型が各工程間の搬送経路から外部に排出され
る。したがって、金型の効率的運用とメンテナンスの容
易化が可能になるとともに、不良品の発生が未然に防止
される。請求項６記載の発明では、金型の不良品成形回
数が所定回数に達したとき、該金型が各工程間の搬送経
路から外部に排出される。したがって、金型不良による
不良品の発生が未然に防止される。

【００１６】請求項７記載の発明では、運転終了に際し
て、加熱および射出が停止されるとともに収納庫に金型
が順次収納され、各工程およびその上流側に金型が無く
なるまで金型の搬送が継続される。したがって、ゲート
シール成形システムの自動停止が可能になる。請求項８
記載の発明では、生産予定情報による生産日時に自動立
上げ指令を受けたとき、中央制御盤が複数のローカル制
御盤に各工程の所定の準備運転を指令するとともに、準
備運転終了後に生産予定情報に基づいて通常運転が開始
される。したがって、自動的に準備運転、通常運転させ
ることができるので、好ましい条件で予定通りの通常運
転を行なうことが可能になり、ゲートシール成形システ
ムの生産性を向上させることができる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１〜図11は本発明に係るゲートシール成形シ
ステムの管理装置の一実施例を示す図であり、図１はそ
の成形システムの全体構成を示している。このゲートシ
ール成形システムは、内部にキャビティを画成するよう
ユニット化された複数のゲートシール可能な金型（図示
していないが上下一対の金型からなる）を使用するもの
で、図１に示すように、複数の金型を順次加熱する加熱
装置10と、その金型のキャビティ内に溶融樹脂を射出す
る射出成形装置20と、射出後の金型を徐冷する徐冷装置
30と、金型から固化した成形品を取り出す成形品取り出
しロボット45を備えた成形品取り出し装置40と、を具備
しており、これらは金型搬送装置71〜76および金型分岐
装置81〜86によりループ状に連結されている。すなわ
ち、この成形システムは、複数の金型を加熱工程、射出
工程、徐冷工程、成形品取り出し工程へと順次移送しつ
つ成形加工を行なう金型循環式の成形システムとして構
築されており、その各工程間には金型の温度を保持する
温度保持装置51〜53（温度保持手段）が設けられてい
る。また、成形品取り出し装置40の近くには検査ステー
ション90（検査手段）が設けられており、成形品取り出
し装置40より下流側の搬送装置75には作業を終了した際
に金型を金型収納庫60に収納するための搬入装置77と、
必要な金型を搬送装置75に戻すための搬出装置78が設け
られている。

【００１８】前記金型には、図示しない自己保持機構が
設けられており、自己保持機構によって所定の型締力を
保持できるようになっている。具体的には、この自己保
持機構は、例えば金型を型締方向に締め付けて連結する
複数の自己保持ボルトをキャビティの近傍に有してお
り、この自己保持機構の採用により射出成形装置20によ
る充填・緩和後にそのゲート部をゲートシールした状態
で射出成形装置20を開放し、金型を単独で徐冷すること
ができるようにしている。また、前記ゲートシールのた
めの手段としては、例えばキャビティへの樹脂供給路の
途中にゲートシール用の可動部材（弁体）を有してい
る。

【００１９】加熱装置10は後述の加熱工程の制御盤２に
接続され、予め設定された金型温度になるように金型を
均一に加熱するものであり、その加熱手段として加熱ユ
ニット11〜13を具備している。各加熱ユニット11〜13
は、詳細を図示しないが、複数のヒータブロックと、温
度センサ（後述のセンサ群91の一部）と、この温度セン
サを金型に係合および離脱させる接離手段とを有してお
り、金型搬送装置71内に金型が搬入された後、その金型
に前記温度センサが係合され前記ヒータブロックにより
金型が加熱される。

【００２０】射出成形装置20は後述の射出工程の制御盤
３に接続されており、この制御盤３に制御されて金型の
キャビティ内に高圧（例えば１０００kgf ／cm² 以上の
高圧）の溶融樹脂を射出し、充填後の樹脂温度および圧
力の偏在を緩和するようになっている。この射出成形装
置20のダイプレートには、図示しない温度センサー（後
述のセンサ群92の一部）および保温用ヒーターが埋設さ
れ、かつ、前記金型を所定位置に位置決めするための金
型位置決め治具が取付けられている。なお、射出完了時
には、金型内の前記樹脂供給通路に配された弁体（ゲー
トシール手段）が前後差圧（キャビティ側が高圧）によ
り弁座状のゲートに圧接着座することでゲートシールが
なされる。

【００２１】徐冷装置30は後述の徐冷工程の制御盤４に
接続され、金型内の樹脂が熱変形温度以下まで例えば５
℃／分以下の冷却スピードで金型を徐々に空冷する。そ
の際、金型を一定速度で搬送し一定時間停止させること
により、金型温度の確実な冷却スピードを保持できる。
また、金型の停止中に図示しない（後述のセンサ群93の
一部）を接続し測温することで正確な金型の冷却スピー
ドが判別できる。その温度履歴と冷却装置30の両側に取
り付けられている冷却ファンの回転数を制御することに
より金型の適当な冷却曲線（予め設定した冷却温度曲
線）に合わせられる。本実施例では金型温度が１７０℃
から１３０℃になるまで徐冷する。例えば、徐冷ユニッ
ト31〜34の４ステージあると１ステージで１２０秒程度
の冷却時間が掛かる。

【００２２】成形品取出し装置40は、例えば徐冷装置30
によって成形品取出し温度まで徐冷された金型に対し、
公知のねじ締付け手段によりその自己保持機構の自己保
持ボルトを緩めて金型を型開きする型開閉装置41と、自
己保持ボルトを締め付けて金型を型締めする型開閉装置
42と、金型搬送用のパレット43とを有しており、後述の
成形品取り出し工程の制御盤５によって制御される。型
開閉装置41は、例えば複数のガイドポストに昇降可能に
取付けられた昇降板と、その昇降板の下方に固設された
固定板と、金型の周辺部に形成された溝部に係合するよ
うに昇降板に取付けられたオートクランプ式（例えば空
気圧シリンダを利用した自動式）の金型クランプと、固
定板に取付けられた金型クランプと、図示しない昇降駆
動源とを具備する。また、金型がエジェクト機構を備え
ていないため、成形品の取り出しは所謂つかみ出し方式
でロボット45により行なう。そして、成形品を取り出し
た前記金型は、型開閉装置42により再び自己保持ボルト
を締付けられて型締めされる。

【００２３】成形品取り出し装置40から下流側に排出さ
れた金型は、通常は、搬送装置75、76によりそのまま加
熱装置10へ搬送されるが、温度不良情報が付加されてい
る金型は搬送装置75、76の間に設けられた金型分岐装置
86によって温度保持装置51へ搬送される。また、今回の
運転を終了する場合、金型分岐装置84によって全ての金
型が金型収納庫60側へ分岐搬送されるようになってい
る。さらに、後述する排出情報が付加されている金型
は、前記金型収納庫60の図示しない排出口から外部へ排
出される。

【００２４】また、本成形システムにおいてはシステム
内を流れる金型が所定の位置にあるかどうかの認識する
ために、各金型に図３（ａ）に示すような金型情報プレ
ート100（識別標識）を取り付けている。このプレート1
00は、例えば複数の円形凹凸部を有するもので、両端側
の一対の凹部101は金型の位置決め用のもの、図中左端
の凹部102に隣接する３つの凹凸部102はそれらの凹凸の
組み合せにより金型品種を表す３つのビットに対応する
ものであり、残りの６つの凹凸部103はそれらの凹凸の
組み合せにより金型番号を表す６つのビットに対応する
ものである。そして、複数の凹凸部102、103のそれぞれ
の凹凸の状態を図３（ｂ）に示すような接触式の金型識
別装置111〜115によって検出する。金型識別装置111〜1
15は、前記プレート100の凹凸部101〜103に対応する複
数の出没可能なピン116と、各ピン116の位置を検出する
複数の位置センサ（図示していない）とを有しており、
各位置センサの検出情報は信号線118を介して図２に示
すローカル制御盤２、３、４又は５に与えられる。な
お、このような接触式の金型識別装置111〜115に代え、
金型分岐装置81〜86の近傍に光電センサ等からなる非接
触式の金型認識装置を設けることもできる。

【００２５】図２は本実施例の管理装置の概略構成を示
すブロック図である。同図において、各工程の制御盤２
〜５は、前記各工程の装置10、20、30、40を個別に制御
するローカル制御盤であり、それぞれＬＡＮポート、数
Ｍバイトのメモリおよびタイマ95〜98等を有している。
また、これら制御盤２〜５（以下、各制御盤をローカル
制御盤ともいう）には各工程で金型温度を測定する複数
の温度センサおよび金型認識装置111〜115（金型識別手
段）等の各種センサ群91〜94と、金型分岐装置81〜86、
温度保持装置51〜53等が接続されており、この状態でロ
ーカル制御盤２〜５は所定の接続手段（例えば、所謂
「Ｅｔｈｅｒｎｅｔケーブル」として知られる手段）に
より中央制御盤１に接続されている。なお、前記温度セ
ンサは、前記各工程の所定金型位置（例えば金型分岐装
置や温度保持装置等の内部を含む）に配設された金型温
度センサを全て含むものであり、各工程の所定位置にお
いて金型温度を測定する温度測定手段を構成する。

【００２６】中央制御盤１は、詳細を図示しないが、Ｃ
ＰＵ、所定のメモリ、Ｉ／Ｏ回路等からなるマイクロコ
ンピュータと、それに付設されたタイマーと、設定情報
等の入力や各種情報表示を行なうモニタと、データベー
ス６とを有しており、そのメモリ内に予め格納された所
定の制御プログラム（詳細は後述する）に従い、データ
ベース６の蓄積情報やタイマー情報、並びに、ローカル
制御盤２〜５からの情報に基づいて、ローカル制御盤２
〜５をそれぞれ制御する。ここで、データベース６は、
少なくとも前記各工程内における金型の位置と金型毎に
予め設定された各位置での金型温度および射出後の経過
時間を蓄積情報として保持する情報蓄積手段であり、中
央制御盤１がローカル制御盤２〜５からの情報を受けて
その蓄積情報を更新するようになっている。また、ロー
カル制御盤２〜５は、上述の中央制御盤１の場合と略同
様な基本回路構成に加え、タイマ95〜98とそれぞれに設
けられた手段を駆動する駆動回路や電源回路等を有して
いる。

【００２７】加熱工程のローカル制御盤２は、所定の制
御プログラムと中央制御盤１からの指令信号とに基づい
て、加熱された金型の温度が１６８〜１７２℃の範囲内
にあるなら射出工程に順次金型を搬送するよう中央制御
盤１に搬送要求信号を出力し、搬送装置71により金型を
射出工程に搬送させる。また、金型温度が設定範囲外な
らばその金型情報を保存する内蔵メモリに温度不良情報
を付加し、中央制御盤１へ金型位置とその温度情報を送
信するとともに、内蔵した図示しない駆動回路により金
型分岐装置81を作動させて搬送装置71を通る温度不良の
金型を温度保持装置52に搬送させる。この温度保持装置
52は、金型搬送装置71内に金型が搬入されると、その金
型に温度センサを係合させ、所定のヒータブロックによ
りその金型を加熱する。ここでは、例えば前記ヒータブ
ロックを適宜温度に設定して金型温度が１７０℃になる
まで加熱する。なお、温度保持装置51およびこれより下
流側の温度保持装置52、53の構成は、上述した加熱装置
10の場合と略同一である。金型が所定温度に達したら前
記温度センサが金型から離脱され、金型が装置外へ搬出
されるとともに、制御盤２の内蔵メモリからその金型の
温度不良情報が削除される。そして、この金型は搬送装
置71を通って金型分岐装置82により搬送装置72に搬出さ
れ、射出成形装置20へ移動される。

【００２８】射出工程のローカル制御盤３は、射出成形
装置20に金型が移送される直前の金型分岐装置82で温度
センサにより測温された結果と予め設定された設定温度
とを比較して、その金型で成形を行なうかどうかの判断
を行なう。また、この制御盤３は中央制御盤１からこの
金型の金型情報を受け取り、この金型に成形パス情報が
付加されていないか確認し、パス情報付加時には成形を
行なわない判断をする。そして、金型分岐装置82の温度
センサが離脱され、射出成形装置20に移送された金型
は、制御盤３の判断結果に基づいて射出成形装置20によ
り溶融樹脂を射出充填される。本実施例では、金型が１
６８〜１７２℃の範囲にあればこの成形を行ない、この
設定範囲外なら成形を行なわなわず、この金型の温度不
良情報と成形パス情報を中央制御盤１に送信して前記デ
ータベース６の蓄積情報に付加させる。射出成形装置20
による射出はきわめて高圧、例えば1,000ｋｇｆ／ｃｍ²
以上の高圧で行なわれるようになっている。

【００２９】また、射出工程のローカル制御盤３は、金
型のプレートに表された金型番号毎又は金型品種毎に、
射出成形装置20による成形条件の設定情報を記憶するメ
モリ（成形条件記憶手段）を有しており、中央制御盤１
から金型品種情報を受信すると、その金型品種に対応し
た成形条件で射出成形装置20を作動させることができ
る。また、このメモリ内に記憶された成形条件は中央制
御盤１のモニタによって読み込みおよび書き変え可能に
なっている。射出後の金型は金型搬送装置73を介して徐
冷装置30に搬送される。

【００３０】徐冷工程のローカル制御盤４は、徐冷装置
30内の温度センサによる測温結果と予め設定された徐冷
時の設定温度とを比較して、金型が所定の温度に達した
かどうかの判断を行なう。所定の温度に達すると温度セ
ンサが離脱され、金型分岐装置83側へ搬出される。ここ
では、金型が金型搬送装置74で例えば４０秒タクトで搬
送されながら空冷された後、必要に応じて温度保持装置
53で１３０℃に温度調整されるようにしている。

【００３１】成形品取り出し制御盤５は、金型が金型開
閉装置41に搬入されると、中央制御盤１からこの金型の
金型情報を受け取り、この金型の温度不良情報と成形パ
ス情報が付加されているか確認する。その情報が付加さ
れていなければ金型の自己保持機構が解除されて型開さ
れ、取り出しロボット45により成形品が取り出されてパ
レット43へ送られる。この成形品は取り出しロボット45
により検査ステーション90へパレット43ごと搬送され
る。この検査ステーション90ではパレットごと成形品が
検査され、その検査結果はモニタから入力され中央制御
盤１へ送信される。成形品が取り出されると型閉じ装置
42により再び金型の自己保持ボルトが締められて搬送装
置75へ搬出される。

【００３２】また、成形品取り出し制御盤５は、成形品
取り出し後の金型の温度範囲が例えば１２８〜１３２℃
であればその金型を加熱装置10に搬送させ、それ以外で
あればその金型を温度保持装置51に搬送させて、１３０
℃に温度調整させる。一方、中央制御盤１から所定の終
了運転信号が各ローカル制御盤２〜５へ送信されると、
各ローカル制御盤２〜５は加熱装置10や射出成形装置20
等の装置を停止させ、成形品取り出し工程以外では金型
の搬送のみを行なう。このとき、射出工程制御盤３は各
金型のについて成形パス情報を付加する。また、成形品
取り出し工程を通過した金型は全て金型分岐装置84で金
型収納庫60側へ分岐され、搬入装置77から金型収納庫60
に搬入される。中央制御盤１はそれぞれの金型位置情報
により全金型が金型収納庫60へ搬送されたことを判断し
たら、図示しない警報手段によって所定の終了警報（警
報音）と中央制御盤１に付属する前記モニタへの終了表
示を行なう。

【００３３】また、自動立上げを行なう場合には、予
め、中央制御盤１のモニタから自動立上げモードを選択
して、予約日時および生産情報等を入力しておく。中央
制御盤１はその予約日時の確認後、現在日時との比較を
行なう。予約日時と現在日時が一致したら、各ローカル
制御盤２〜５へ準備運転信号を送信する。このとき、各
ローカル制御盤２〜５は工程内の各装置をウォーミング
アップする。例えば、加熱装置10の各加熱ユニット11〜
13のヒータをオンにする。同時に金型収納庫60から金型
を搬送装置78へ搬出し、搬送装置75へ搬送させる。な
お、この準備運転中は射出、徐冷、成形品取り出しは行
なわないで全ての投入金型が１３０±３℃になるまで加
熱工程を繰り返す。金型温度が１３０℃に達したら、各
ローカル制御盤２〜５は中央制御盤１へ準備運転終了信
号を送信する。そして、中央制御盤１は全てのローカル
制御盤２〜５から準備運転終了信号を受信したとき、各
ローカル制御盤２〜５へ自動運転信号を送信して、通常
運転を開始させる。

【００３４】次に、図４〜図11を用いて本実施例の管理
装置における具体的処理内容とその作用を説明する。ま
ず、請求項１記載の発明に関連する処理を、図４、図５
によって説明する。ここで、図４は中央制御盤１での処
理手順を示すフローチャート、図５は各ローカル制御盤
２〜５での処理手順を示すフローチャートである。

【００３５】中央制御盤１においては、図４に示すよう
に、まず、各ローカル制御盤２〜５から金型情報が送信
されてきたか否かがチェックされ、送信されている場合
には、各ローカル制御盤からの金型情報をデータベース
６に登録した後、各金型の射出後からの経過時間情報を
更新し、次いで、温度不良情報が付加されている金型で
あるかのチェックを行なう。次いで、あるいは、前記金
型情報が送信されていない場合には、温度不良情報が付
加された金型であるかチェックして、温度不良の金型で
ない場合には今回の処理を終了する。また、温度不良金
型である場合には、対応するローカル制御盤へ温度を所
定温度まで回復させ保持するよう命令を送信して今回の
処理を終了する。

【００３６】一方、各ローカル制御盤２〜５において
は、まず、金型移動の有無がチェックされ、金型移動が
あれば、金型位置情報の更新とそのときの時間を情報蓄
積手段に付加した後に、金型温度測定を行ない、その測
定値と予め設定入力されている金型温度設定値とを比較
する。金型移動がない場合には、そのままこの温度測定
と比較を行なう。このときの比較結果から金型が温度不
良ではないと判断された場合は今回の処理を終了する
が、温度不良であると判断された場合には対応する金型
情報と温度不良信号を中央制御盤１に送信して中央制御
盤１からの温度保持の指令を待ち、その温度保持指令を
受けると、対応する温度保持装置51、52又は53へ金型情
報を送信した後、その温度保持装置51、52又は53によっ
て金型を所定の温度に保持させ、所定の温度（温度Ｏ
Ｋ）と判断された場合、その金型を適宜通常の流れに再
投入して、今回の処理を終了する。

【００３７】このようにして、各工程と各工程間での金
型の搬送とが制御されるとともに、金型認識装置11〜11
5および前記温度測定手段の出力信号とデータベース６
の蓄積情報とに基づいて、複数の金型の金型温度が金型
毎に管理され、設定範囲から外れた金型の金型温度が温
度保持装置51〜53によって調整されるとともに、その金
型の金型温度を射出後所定時間経過後の設定温度に保つ
ことでその金型の射出後の経過時間が実質的に調整され
る。したがって、複数の金型がそれぞれ各工程に対応す
る好ましい金型温度および射出後の経過時間を保ってシ
ステム内を流れることになり、各工程間での金型の停滞
および温度不良による成形不良の発生が防止される。ま
た、温度保持装置51〜53による射出後経過時間の調整に
より、多品種混合生産にも容易に対応でき、ゲートシー
ル成形システムの生産性が飛躍的に向上する。

【００３８】次に、請求項２記載の発明に関連する処理
を、図６、図７によって説明する。ここで、図６は中央
制御盤１での処理手順を示すフローチャート、図７は射
出工程のローカル制御盤３での処理手順を示すフローチ
ャートである。中央制御盤１においては、図６に示すよ
うに、まず、前記モニタで各金型成形条件を参照した
後、その成形条件を書き換えたらその条件を射出工程の
ローカル制御盤３に送信して、今回の処理を終了する。

【００３９】射出工程のローカル制御盤３においては、
図７に示すように、成形条件の書き換えの送信がないと
きにはこの処理を終了し、送信があったときには前記内
蔵メモリに記憶した成形条件のうち対応する金型の成形
条件を書き換えた後、射出成形装置20（図中、成形機）
へ変更された成形条件を送信して今回の処理を終了す
る。成形条件の変更が必要ないときには、そのまま今回
の処理を終了する。このように、射出工程のローカル制
御盤３の書き換え可能なメモリ記憶情報をに基づいて、
射出時の成形条件が金型毎に制御される。したがって、
金型毎にその金型に好適な成形条件で成形がなされ、高
精度の成形品を得ることができる。

【００４０】次に、請求項３記載の発明に関連する処理
を、図８、図９によって説明する。ここで、図８は射出
工程のローカル制御盤３での処理手順を示すフローチャ
ート、図９は成形品取り出し工程のローカル制御盤５で
の処理手順を示すフローチャートである。ローカル制御
盤３においては、図８に示すように、まず、測温された
金型温度が設定範囲内であるかチェックし、設定範囲内
であればそのまま今回の処理を終了するが、範囲外のと
きには射出成形装置20（図中、射出成形機）でその金型
への射出を行なわずに下流側へそのまま搬送（パス）
し、そのパス情報を中央制御盤１に送信してデータベー
ス６に蓄積されたその金型の金型情報に付加してこの処
理を終了する。

【００４１】ローカル制御盤５においては、図９に示す
ように、まず、金型情報に前記パス情報が付加されてい
ないかチェックし、パス情報が付加されていなければそ
のまま今回の処理を終了するが、付加されているとき
は、その金型を型開きせずに次工程へそのまま搬送（パ
ス）し、この処理を終了する。このように、金型温度が
設定範囲から外れた金型について、射出及び成形品取り
出しをしないで金型を次工程にパスするとともに、その
ことがパス情報としてデータベース６に蓄積された金型
情報に付加される。したがって、金型温度を調整し、設
定範囲内にしてから射出および成形品取り出しがされる
ことになり、金型温度不良による不良成形品の発生が未
然に防止される。

【００４２】次に、請求項４記載の発明に関連する処理
を、図10、図11によって説明する。ここで、図10は加熱
工程から徐冷工程までのローカル制御盤２〜４での処理
手順を示すフローチャート、図11は成形品取り出し工程
のローカル制御盤５での処理手順を示すフローチャート
である。ローカル制御盤２〜４においては、図10に示す
ように、まず、金型温度を測定してその測定値を予め設
定された金型温度の設定値と比較し、設定範囲内のとき
はそのままこの処理を終了するが、範囲外のときはその
データベース６に蓄積された金型情報に温度不良情報
（射出後温度不良情報）を付加し、その金型を次工程に
搬送した後、今回の処理を終了する。

【００４３】成形品取り出し工程のローカル制御盤５に
おいては、図11に示すように、まず、成形品取り出しを
行なうべき対象金型の金型情報に前記温度不良情報が付
加されているかチェックし、付加されていないときには
成形品を取り出すが、付加されているときにはその金型
を型開きせずに今回の処理を終了する。このように、成
形品取り出し工程で金型温度が設定範囲から外れたと
き、データベース６に蓄積された金型情報に射出後温度
不良情報が付加されるとともに、該射出後温度不良情報
が付加された金型は、成形品取り出しをされずに次工程
に搬送されてガラス転移点温度以上に再加熱される。し
たがって、不良品の発生が未然に防止される。

【００４４】次に、請求項５記載の発明に関連する処理
を、図12、図13によって説明する。ここで、図12は成形
品取り出し工程のローカル制御盤５での処理手順を示す
フローチャート、図13は中央制御盤盤１での処理手順を
示すフローチャートである。射出工程のローカル制御盤
５においては、図12に示すように、金型が搬送されてこ
ないときにはそのまま今回の処理を終了するが、搬送さ
れてきた場合にはその金型の金型情報と取り出し信号を
中央制御盤１に送信した後、データベース６に蓄積され
たその金型の金型情報に金型温度不良等によるパス情報
が付加されているかチェックし、付加されていない場合
は今回の処理を終了し、付加されている場合にはその金
型を型開きせずに次工程へそのまま搬送（パス）して、
今回の処理を終了する。中央制御盤１においては、図13
に示すように、まず、成形品の取り出しがなされたか否
かチェックを行ない、取り出しがなされていない場合に
は今回の処理を終了するが、取り出しがなされた場合に
はその金型における使用開始時からの成形品取り出し回
数（図中、取り出し数）をカウントアップする。次い
で、そのカウント数と予め設定入力された設定値との比
較を行ない、そのカウント数が設定値以下の場合には今
回の処理を終了し、カウント数が設定値を越えた場合に
はその金型についてメンテナンスが必要なことを警報手
段により警報し、更にモニタにその金型についての必要
な情報（その金型の金型情報の全てでも良い）の表示を
行なうとともに、各ローカル制御盤２〜５にその金型の
排出信号を送信して今回の処理を終了する。

【００４５】このように、各金型のメンテナンスが必要
になる成形品取り出し回数の設定値が、中央制御盤１に
よりデータベース６に蓄積させる金型情報として設けら
れることにより、金型のメンテナンスが必要になる成形
品取り出し回数が前記設定値に達したとき、その金型が
各工程間の搬送経路から外部に排出される。したがっ
て、金型の効率的な運用とメンテナンスの容易化が可能
になるとともに、不良品の発生が未然に防止される。

【００４６】次に、請求項６記載の発明に関連する処理
を、図14、図15によって説明する。ここで、図14は検査
ステーション90での処理を示すフローチャート、図15は
中央制御盤盤１での処理手順を示すフローチャートであ
る。検査ステーション90においては、成形品の検査後、
図14に示すように、まず、その結果である検査情報を入
力、例えば、不良金型の金型番号と不良発生の情報を入
力することで、その検査情報を中央制御盤１に送信し、
今回この処理を終了する。

【００４７】中央制御盤１においては、図15に示すよう
に、まず、検査情報の送信の有無が確認され、この送信
がない場合にはそのままこの処理を終了するが、送信が
あった場合には、その情報から金型が原因であるための
不良が発生したと判断して、その金型についての不良発
生回数のカウンタをカウントアップし、そのカウント数
と予め入力された不良発生回数の設定値との比較を行な
い、カウント数が設定値以下の場合にはこの処理を終了
し、カウント数が設定値を越えた場合にはメンテナンス
が必要なことを警報手段により警報し、更にモニタにそ
の金型の金型情報を表示するとともに、各ローカル制御
盤２〜５にその金型の排出信号を送信して、今回の処理
を終了する。

【００４８】このように、成形品取り出し工程で取り出
された成形品を検査する検査ステーション90を設け、そ
の検査ステーション90での検査結果をデータベース６の
蓄積情報に付加するとともに、金型の不良品成形回数が
所定回数に達したとき、その金型が各工程間の搬送経路
から外部に排出される。したがって、金型不良による不
良品の発生が未然に防止されることになる。

【００４９】次に、請求項７記載の発明に関連する処理
を、図16、図17によって説明する。ここで、図16は中央
制御盤盤１での処理手順を示すフローチャート、図17は
各ローカル制御盤２〜５での処理手順を示すフローチャ
ートである。中央制御盤１においては、図16に示すよう
に、まず、モニタから終了運転が選択され入力される
と、所定の終了信号を各ローカル制御盤２〜５へ送信し
て、今回の処理を終了する。

【００５０】各ローカル制御盤２〜５においては、図17
に示すように、まず、前記終了信号の送信がないかチェ
ックし、送信がないときにはそのまま今回の処理を終了
するが、送信があったときには、金型の残存していれば
その徐冷工程から固定成形品取り出し工程までの各装置
と、搬送装置71〜76および搬入装置77との動作は継続し
たまま、その他の装置（加熱装置10および射出清家装置
20等）を停止させる。次いで、金型が各工程に存在する
かチェックし、各工程内に金型がなくなったら今回の処
理を終了する。このとき、金型がまだ残っていれば、金
型の収納庫60への搬送を継続する。

【００５１】このように、成形品取り出し工程から排出
された金型を金型収納庫60に収納するとともに、運転の
終了に際して、加熱工程および射出工程が停止されると
ともに収納庫60に金型が順次収納され、各工程およびそ
の上流側に金型が無くなるまで金型の搬送が継続され
る。したがって、ゲートシール成形システムの自動停止
が可能になる。

【００５２】次に、請求項８記載の発明に関連する処理
を、図18、図19によって説明する。ここで、図18は中央
制御盤盤１での処理手順を示すフローチャート、図19は
各ローカル制御盤２〜５での処理手順を示すフローチャ
ートである。中央制御盤１においては、図18に示すよう
に、まず、モニタから自動立上げ運転が選択された後、
自動立上げを予定する日時や生産を予定する成形品の情
報が入力されると、その予定日時を確認して、タイマー
情報による現在の日時と予定日時との比較を行なう。そ
して、予定日時になったとき、準備運転信号を各ローカ
ル制御盤２〜５に送信し、各ローカル制御盤２〜５から
準備運転終了の信号を受信すると、次いで各ローカル制
御盤２〜５に自動運転信号を送信して今回の処理を終了
する。

【００５３】各ローカル制御盤２〜５においては、図19
に示すように、まず、準備運転信号の送信の有無がチェ
ックされ、準備運転信号の送信があったときには、工程
内の各装置のウォーミングアップを行ない、準備が完了
したら準備完了信号を送信する。そして、中央制御盤１
からの自動運転信号を受けると、自動運転を開始して今
回の処理を終了する。

【００５４】このように、中央制御盤１に生産予定情報
による生産日時に自動立上げ指令を出力する自動立上げ
指令手段としての機能を持たせ、その指令を受けたと
き、中央制御盤１が複数のローカル制御盤２〜５に各工
程の所定の準備運転を指令するとともに、準備運転終了
後に生産予定情報に基づいて通常運転を開始させる。し
たがって、自動的に準備運転させた後に通常の運転を開
始させることができ、好ましい条件で予定通りの通常運
転を行なうことが可能になる。この結果、ゲートシール
成形システムの生産性を向上させることができる。

【００５５】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、加熱、射
出、徐冷および成形品取り出しの各工程とこれら各工程
間での金型の搬送とを制御するとともに、金型識別手段
および温度測定手段の出力信号と情報蓄積手段の蓄積情
報とに基づいて、複数の金型の金型温度および射出後の
経過時間を金型毎に管理し、設定範囲から外れた金型の
金型温度および前記経過時間を前記温度保持手段によっ
て調整するようにしたので、複数の金型をそれぞれ各工
程に対応する好ましい金型温度および射出後の経過時間
を保って流すことがてき、金型の各工程間での停滞およ
び不良品の成形を防止することができる。また、温度保
持手段による調整で多品種混合生産にも容易に対応する
ことができ、ゲートシール成形システムの生産性を飛躍
的に向上させることができる。

【００５６】請求項２記載の発明によれば、射出工程の
ローカル制御盤に金型の識別標識毎又は金型品種毎の成
形条件を記憶する成形条件記憶手段を設け、その記憶手
段の記憶情報に基づいて射出時の成形条件を金型毎に制
御するようにしたので、金型毎に好適な成形条件で成形
することができ、高精度な成形品が得られるゲートシー
ル成形システムとすることができる。

【００５７】請求項３記載の発明によれば、金型温度が
設定範囲から外れた金型を射出又は／及び成形品取り出
ししないで次工程にパスするとともに、そのパス情報を
情報蓄積手段の金型情報に付加するようにしているの
で、金型温度を調整して設定範囲内にしてから射出又は
／及び成形品取り出しを行なうことができ、不良品の発
生を未然に防止することができる。この結果、ゲートシ
ール成形システムの生産性を向上させることができる。

【００５８】請求項４記載の発明によれば、射出工程に
おいて溶融樹脂が射出された金型の金型温度が設定範囲
から外れたとき、情報蓄積手段に射出後温度不良情報を
付加するとともに、該射出後に温度不良情報が付加され
た金型の成形品取り出しをせずに次工程にパスし、ガラ
ス転移点温度以上に再加熱するようにしているので、不
良品の発生を未然に防止することができ、ゲートシール
成形システムの生産性を向上させることができる。

【００５９】請求項５記載の発明によれば、情報蓄積手
段に各金型のメンテナンスが必要になる成形品取り出し
回数の設定情報を蓄積させ、その成形品取り出し回数が
設定値に達したとき、その金型を各工程間の搬送経路か
ら外部に排出するようにしているので、金型の効率的な
運用とメンテナンスの容易化を図ることができ、不良品
の発生を未然に防止することができる。この結果、複数
の金型を使用する成形システムにおいてその金型の管理
を容易化し、その成形システムの生産性を向上させるこ
とができる。

【００６０】請求項６記載の発明によれば、成形品取り
出し工程で取り出された成形品を検査し、その検査結果
を蓄積情報に付加するとともに、情報蓄積手段に蓄積さ
れた金型の不良品成形回数が所定回数に達したとき、そ
の金型を各工程間の搬送経路から外部に排出するように
しているので、金型不良に起因する不良品の発生を未然
に防止することができ、成形システム内の金型の管理を
容易化するとともに、生産性の向上を図ることができ
る。

【００６１】請求項７記載の発明によれば、成形品取り
出し工程から排出された金型を収納する金型収納庫を設
け、運転終了に際して加熱および射出を停止させるとと
もに該収納庫に金型を順次収納させ、各工程およびその
上流側に金型が無くなるまで金型の搬送を継続させるよ
うにしているので、成形システムの自動停止を可能にで
き、その生産性を向上させることができる。

【００６２】請求項８記載の発明によれば、予め入力さ
れた生産予定情報における生産日時に、中央制御盤から
複数のローカル制御盤に各工程の準備運転を指令すると
ともに、その準備運転の終了後に生産予定情報に基づい
て通常運転を開始させるようにしているので、予定日時
に自動的に準備運転をした後、通常運転をさせることが
でき、好ましい条件で予定通りの運転を行なうことがで
き、ゲートシール成形システムの生産性を向上させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るゲートシール成形システムの管理
装置の一実施例を示すその成形システムの全体構成図で
ある。

【図２】その管理装置の概略構成を示すブロック図であ
る。

【図３】その金型を識別するための手段を示す図で、
（ａ）はその金型に取り付けられた識別用プレートの正
面図、（ｂ）はその金型認識装置の斜視図である。

【図４】請求項１記載の発明に関連する中央制御盤での
処理手順を示すフローチャートである。

【図５】請求項１記載の発明に関連する各ローカル制御
盤での処理手順を示すフローチャートである。

【図６】請求項２記載の発明に関連する中央制御盤での
処理手順を示すフローチャートである。

【図７】請求項２記載の発明に関連する射出工程のロー
カル制御盤での処理手順を示すフローチャートである。

【図８】請求項３記載の発明に関連する射出工程のロー
カル制御盤での処理手順を示すフローチャートである。

【図９】請求項３記載の発明に関連する成形品取り出し
工程のローカル制御盤での処理手順を示すフローチャー
トである。

【図10】請求項４記載の発明に関連する各ローカル制御
盤での処理手順を示すフローチャートである。

【図11】請求項４記載の発明に関連する成形品取り出し
工程のローカル制御盤での処理手順を示すフローチャー
トである。

【図12】請求項５記載の発明に関連する成形品取り出し
工程のローカル制御盤での処理手順を示すフローチャー
トである。

【図13】請求項５記載の発明に関連する中央制御盤での
処理手順を示すフローチャートである。

【図14】請求項６記載の発明に関連する検査ステーショ
ンでの処理手順を示すフローチャートである。

【図15】請求項６記載の発明に関連する中央制御盤での
処理手順を示すフローチャートである。

【図16】請求項７記載の発明に関連する中央制御盤での
処理手順を示すフローチャートである。

【図17】請求項７記載の発明に関連する各工程のローカ
ル制御盤での処理手順を示すフローチャートである。

【図18】請求項８記載の発明に関連する中央制御盤での
処理手順を示すフローチャートである。

【図19】請求項８記載の発明に関連する各工程のローカ
ル制御盤での処理手順を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１ 中央制御盤（自動立上げ指令手段） ２ 加熱工程の制御盤（ローカル制御盤） ３ 射出工程の制御盤（ローカル制御盤、成形条件記
憶手段） ４ 徐冷工程の制御盤（ローカル制御盤） ５ 成形品取り出し工程の制御盤（ローカル制御盤） ６ データベース（情報蓄積手段） 10 加熱装置 20 射出成形装置 30 徐冷装置 40 成形品取り出し装置 51〜53 温度保持装置（温度保持手段） 60 金型収納庫（収納庫） 71〜76 搬送装置 81〜86 金型分岐装置 90 検査ステーション（検査手段） 91〜94 センサ群（温度測定手段） 100 金型情報プレート（識別標識） 111〜115 金型認識装置（金型識別手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 諏訪 光信 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 及川 欽一 岩手県花巻市大畑第10地割109番地 リコ ー光学株式会社内 (72)発明者 菊池 宏弥 岩手県花巻市大畑第10地割109番地 リコ ー光学株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ゲートシール可能な複数の金型に対し、加
   熱、射出、徐冷および成形品取り出しの各工程を実行し
   て成形品を順次成形するゲートシール成形システムの管
   理装置であって、 前記各工程内で各金型に付された識別標識を読み取る金
   型識別手段と、 前記各工程内で各金型の温度を測定する温度測定手段
   と、 少なくとも前記各工程内における金型の位置と金型毎に
   予め設定された各位置での金型温度および射出後の経過
   時間とを蓄積情報として保持する情報蓄積手段と、 前記各工程間で金型の温度を調整し保持する温度保持手
   段と、 前記加熱、射出、徐冷および成形品取り出しの各工程と
   これら各工程間での金型の搬送とを制御するとともに、
   前記金型識別手段および温度測定手段の出力信号と前記
   情報蓄積手段の蓄積情報とに基づき前記複数の金型の金
   型温度および前記経過時間を金型毎に管理し、設定範囲
   から外れた金型の金型温度および前記経過時間を前記温
   度保持手段により調整させる複数のローカル制御盤およ
   びこれらを集中管理する中央制御盤と、 を備えたことを特徴とするゲートシール成形システムの
   管理装置。
2. 【請求項２】前記射出工程のローカル制御盤に前記金型
   の識別標識毎又は金型品種毎の成形条件を記憶する成形
   条件記憶手段を設けるとともに、 前記中央制御盤に該記憶手段の設定情報を読込みおよび
   書換え可能なモニタを設け、 該記憶手段の設定情報に基づき前記射出時の成形条件を
   金型毎に制御するようにしたことを特徴とする請求項１
   記載のゲートシール成形システムの管理装置。
3. 【請求項３】前記中央制御盤および複数のローカル制御
   盤が、 金型温度が設定範囲から外れた金型については前記射出
   又は／及び成形品取り出しを行なわずに該金型を次工程
   にパスさせるとともに、 前記情報蓄積手段にパス情報を付加するようにしたこと
   を特徴とする請求項１又は２記載のゲートシール成形シ
   ステムの管理装置。
4. 【請求項４】前記中央制御盤および複数のローカル制御
   盤が、 前記射出工程において溶融樹脂を射出した金型の金型温
   度が設定範囲から外れたとき、前記情報蓄積手段に射出
   後温度不良情報を付加するとともに、該射出後温度不良
   情報が付加された金型については、前記成形品取り出し
   を行なわずに次工程に搬送してガラス転移点温度以上に
   再加熱し、射出工程をパスさせることを特徴とする請求
   項３記載のゲートシール成形システムの管理装置。
5. 【請求項５】前記情報蓄積手段が各金型のメンテナンス
   が必要になる成形品取り出し回数の設定値を蓄積し、 金型の成形品取り出し回数が該設定値に達したとき、該
   金型を前記各工程間の搬送経路から外部に排出させるよ
   うにしたことを特徴とする請求項１記載のゲートシール
   成形システムの管理装置。
6. 【請求項６】前記成形品取り出し工程で取り出された成
   形品を検査する検査手段を設け、 該検査手段の検査結果を前記情報蓄積手段の蓄積情報に
   付加するとともに、該情報蓄積手段に蓄積された各金型
   の不良発生回数が所定回数に達したとき、該金型を前記
   各工程間の搬送経路から外部に排出させるようにしたこ
   とを特徴とする請求項１記載のゲートシール成形システ
   ムの管理装置。
7. 【請求項７】前記成形品取り出し工程から搬出された金
   型を収納する収納庫を設け、 運転終了に際し、前記中央制御盤および複数のローカル
   制御盤が、前記加熱および射出を停止させるとともに該
   収納庫に金型を順次収納させ、各工程およびその上流側
   に金型が無くなるまで金型の搬送を継続させることを特
   徴とする請求項１記載のゲートシール成形システムの管
   理装置。
8. 【請求項８】生産予定情報が予約入力され、該入力され
   た生産予定情報における生産日時に前記中央制御盤に自
   動立上げ指令を出力する自動立上げ指令手段を設け、 該指令を受けたとき前記中央制御盤が複数のローカル制
   御盤に各工程の所定の準備運転を指令するとともに、該
   準備運転終了後に前記自動立上げ指令に対応する生産予
   定情報に基づいて通常運転を開始させることを特徴とす
   る請求項１記載のゲートシール成形システムの管理装
   置。