JP3165482B2 - ロータリー成形システム - Google Patents
ロータリー成形システムInfo
- Publication number
- JP3165482B2 JP3165482B2 JP27815791A JP27815791A JP3165482B2 JP 3165482 B2 JP3165482 B2 JP 3165482B2 JP 27815791 A JP27815791 A JP 27815791A JP 27815791 A JP27815791 A JP 27815791A JP 3165482 B2 JP3165482 B2 JP 3165482B2
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- JP
- Japan
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- station
- mold
- temperature
- injection molding
- heating
- Prior art date
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/03—Injection moulding apparatus
- B29C45/04—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves
- B29C45/0433—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves mounted on a conveyor belt or chain
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ロータリー成形システ
ムに関し、詳しくは、温度のばらついた複数の金型を一
定温度に保持する温度調整手段を有し、複数の金型をそ
れぞれ移動手段を介して所定の加熱ステーション、射出
成形ステーション、徐冷ステーションおよび成形品取出
しステーションの順に移送して成形品を成形するロータ
リー成形システムに関する。
ムに関し、詳しくは、温度のばらついた複数の金型を一
定温度に保持する温度調整手段を有し、複数の金型をそ
れぞれ移動手段を介して所定の加熱ステーション、射出
成形ステーション、徐冷ステーションおよび成形品取出
しステーションの順に移送して成形品を成形するロータ
リー成形システムに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、プラスチック成形加工等の高精度
化により、成形による利点を生かした様々な射出成形、
例えば非球面レンズ(光学素子)のようなプラスチック
レンズの射出成形がなされている。従来のこの種の成形
装置においては、射出成形機から射出された樹脂の冷却
硬化をその場で行なって樹脂を金型から取出した後、該
金型に再び次の樹脂を射出するようにしたものがある
が、このものは、樹脂が硬化するまで射出成形機により
次の樹脂を金型に射出できないため、使用効率が非常に
悪いばかりでなく、射出成形機の出口通路の樹脂が硬化
してしまうという不具合が発生してしまった。
化により、成形による利点を生かした様々な射出成形、
例えば非球面レンズ(光学素子)のようなプラスチック
レンズの射出成形がなされている。従来のこの種の成形
装置においては、射出成形機から射出された樹脂の冷却
硬化をその場で行なって樹脂を金型から取出した後、該
金型に再び次の樹脂を射出するようにしたものがある
が、このものは、樹脂が硬化するまで射出成形機により
次の樹脂を金型に射出できないため、使用効率が非常に
悪いばかりでなく、射出成形機の出口通路の樹脂が硬化
してしまうという不具合が発生してしまった。
【0003】このような不具合が発生するのを防止する
ものとして、例えば、特開昭58−173635号公報
に記載されたものがある。このものは、複数の金型を準
備し、射出成形機により樹脂が射出された金型を別の場
所に移送して該場所で徐冷するとともに、金型が無くな
った射出成形機に新たに金型をセットして該金型に直ち
に樹脂を成形するようにしているため、金型の使用効率
が良好になるとともに、射出成形機の出口通路の樹脂が
硬化するのを防止することができる。
ものとして、例えば、特開昭58−173635号公報
に記載されたものがある。このものは、複数の金型を準
備し、射出成形機により樹脂が射出された金型を別の場
所に移送して該場所で徐冷するとともに、金型が無くな
った射出成形機に新たに金型をセットして該金型に直ち
に樹脂を成形するようにしているため、金型の使用効率
が良好になるとともに、射出成形機の出口通路の樹脂が
硬化するのを防止することができる。
【0004】また、この他に例えば、特開昭61−89
019号公報および特開平3−36005号公報に記載
されたようなものがある。前者の公報に記載のものは、
射出成形機および複数の冷却プレス機を設け、射出成形
機により樹脂が充填された金型を複数の冷却プレス機の
1つに移動し、該プレス機で加圧するとともに、温度を
制御しつつ冷却するシステムを採用している。
019号公報および特開平3−36005号公報に記載
されたようなものがある。前者の公報に記載のものは、
射出成形機および複数の冷却プレス機を設け、射出成形
機により樹脂が充填された金型を複数の冷却プレス機の
1つに移動し、該プレス機で加圧するとともに、温度を
制御しつつ冷却するシステムを採用している。
【0005】また、後者の公報に記載のものにあって
は、射出成形機および複数のプレス機を設け、トラバー
サを用いて金型の移送速度および移送の待ち時間を制御
することにより金型が1ヵ所に滞留するのを防止するシ
ステムを採用することにより、金型の移送を円滑にして
金型の使用効率を向上させるようにしている。
は、射出成形機および複数のプレス機を設け、トラバー
サを用いて金型の移送速度および移送の待ち時間を制御
することにより金型が1ヵ所に滞留するのを防止するシ
ステムを採用することにより、金型の移送を円滑にして
金型の使用効率を向上させるようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の成形システムにあっては、いずれも複数の金
型を準備し、該金型を移送するようにしていたため、金
型を滞留させないようにしてシステムを円滑に作動させ
るために各金型を次の工程に規則正しく移送しなければ
ならなかった。
うな従来の成形システムにあっては、いずれも複数の金
型を準備し、該金型を移送するようにしていたため、金
型を滞留させないようにしてシステムを円滑に作動させ
るために各金型を次の工程に規則正しく移送しなければ
ならなかった。
【0007】すなわち、複数の金型を用いて射出形成を
行なうと、各金型の温度特性のばらつきによって各工程
時間、例えば徐冷工程や加圧工程の長短が生じてしま
い、十分な成形精度を確保することができなかった。例
えば、特開平3−36005号公報に記載のもののよう
に金型の移動速度や待ち時間を制御しているものは、移
動速度等を制御しているため、金型の数が増大し、リー
ドタイムを速くするとシステムの円滑な流れを維持する
ことができず、樹脂成形品の生産性が悪化してしまうと
いう問題が発生してしまった。
行なうと、各金型の温度特性のばらつきによって各工程
時間、例えば徐冷工程や加圧工程の長短が生じてしま
い、十分な成形精度を確保することができなかった。例
えば、特開平3−36005号公報に記載のもののよう
に金型の移動速度や待ち時間を制御しているものは、移
動速度等を制御しているため、金型の数が増大し、リー
ドタイムを速くするとシステムの円滑な流れを維持する
ことができず、樹脂成形品の生産性が悪化してしまうと
いう問題が発生してしまった。
【0008】また、特開昭61−89019号公報に記
載のものにあっては、冷却プレスを複数個設けて金型を
円滑に移送するようにしているが、金型の数を増大させ
るとそれに伴って冷却プレスの数も増大させなければな
らないばかりでなく、冷却プレスに金型を移送するため
の移送手段の構造も複雑になってしまうため、装置のコ
ストが増大してしまうという問題が発生してしまった。
載のものにあっては、冷却プレスを複数個設けて金型を
円滑に移送するようにしているが、金型の数を増大させ
るとそれに伴って冷却プレスの数も増大させなければな
らないばかりでなく、冷却プレスに金型を移送するため
の移送手段の構造も複雑になってしまうため、装置のコ
ストが増大してしまうという問題が発生してしまった。
【0009】そこで本発明は、金型を円滑に移送して樹
脂成形品の生産性を向上させることができ、均一かつ高
精度な樹脂成形品を成形することができる低コストなロ
ータリー成形システムを提供することを目的としてい
る。
脂成形品の生産性を向上させることができ、均一かつ高
精度な樹脂成形品を成形することができる低コストなロ
ータリー成形システムを提供することを目的としてい
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
上記課題を解決するために、それぞれのユニットが内部
にキャビティを形成する一対の金型を、それぞれ移動手
段を介して所定の加熱ステーション、射出成形ステーシ
ョン、徐冷ステーションおよび成形品取出しステーショ
ンの順に移送して成形品を成形するロータリー成形シス
テムにおいて、前記加熱ステーションおよび射出成形ス
テーションの間に設けられ、金型の温度を所定温度に調
整する第1温度調整手段と、加熱ステーションおよび射
出成形ステーションの間の移動手段上に設けられ、金型
を射出成形ステーションおよび第1温度調整手段の何れ
か一方に選択的に移送する第1移動ステージと、射出成
形ステーションおよび徐冷ステーションの間に設けら
れ、金型の温度を所定温度に調整する第2温度調整手段
と、射出成形ステーションおよび徐冷ステーションの間
の移動手段上に設けられ、金型を徐冷ステーションおよ
び第2温度調整手段の何れか一方に選択的に移送する第
2移動ステージと、成形品取出しステーションおよび加
熱ステーションの間に設けられた第3温度調整手段と、
成形品取出しステーションおよび加熱ステーションの間
の移動手段上に設けられ、金型を加熱ステーションおよ
び第3温度調整手段の何れか一方に選択的に移送する第
3移動ステージと、所定の移動手段上に設けられ、金型
の温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段の検
出情報に基づいて前記第1、2、3移動ステージの作動
を制御する制御手段と、を備えたことを特徴としてい
る。
上記課題を解決するために、それぞれのユニットが内部
にキャビティを形成する一対の金型を、それぞれ移動手
段を介して所定の加熱ステーション、射出成形ステーシ
ョン、徐冷ステーションおよび成形品取出しステーショ
ンの順に移送して成形品を成形するロータリー成形シス
テムにおいて、前記加熱ステーションおよび射出成形ス
テーションの間に設けられ、金型の温度を所定温度に調
整する第1温度調整手段と、加熱ステーションおよび射
出成形ステーションの間の移動手段上に設けられ、金型
を射出成形ステーションおよび第1温度調整手段の何れ
か一方に選択的に移送する第1移動ステージと、射出成
形ステーションおよび徐冷ステーションの間に設けら
れ、金型の温度を所定温度に調整する第2温度調整手段
と、射出成形ステーションおよび徐冷ステーションの間
の移動手段上に設けられ、金型を徐冷ステーションおよ
び第2温度調整手段の何れか一方に選択的に移送する第
2移動ステージと、成形品取出しステーションおよび加
熱ステーションの間に設けられた第3温度調整手段と、
成形品取出しステーションおよび加熱ステーションの間
の移動手段上に設けられ、金型を加熱ステーションおよ
び第3温度調整手段の何れか一方に選択的に移送する第
3移動ステージと、所定の移動手段上に設けられ、金型
の温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段の検
出情報に基づいて前記第1、2、3移動ステージの作動
を制御する制御手段と、を備えたことを特徴としてい
る。
【0011】請求項2記載の発明は、上記課題を解決す
るために、それぞれのユニットが内部にキャビティを形
成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定の
加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステー
ションおよび成形品取出しステーションの順に移送して
成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、加
熱ステーションに設けられ、金型を使用する樹脂のガラ
ス転移点以上に加熱する加熱手段と、加熱ステーション
および射出成形ステーションの間に設けられ、金型を使
用する樹脂のガラス転移点以上に加熱する予備加熱手段
と、加熱ステーションおよび射出成形ステーションの間
の移動手段上に設けられ、金型を射出成形ステーション
および予備加熱手段の何れか一方に選択的に移送する移
動ステージと、加熱ステーションおよび移動ステージの
間の移動手段上に設けられ、金型の温度を検出する温度
検出手段と、該検出手段の出力信号を内部の所定の設定
温度と比較し、該比較結果に基づいて前記移動ステージ
を選択的に制御する制御手段と、を備えたことを特徴と
している。
るために、それぞれのユニットが内部にキャビティを形
成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定の
加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステー
ションおよび成形品取出しステーションの順に移送して
成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、加
熱ステーションに設けられ、金型を使用する樹脂のガラ
ス転移点以上に加熱する加熱手段と、加熱ステーション
および射出成形ステーションの間に設けられ、金型を使
用する樹脂のガラス転移点以上に加熱する予備加熱手段
と、加熱ステーションおよび射出成形ステーションの間
の移動手段上に設けられ、金型を射出成形ステーション
および予備加熱手段の何れか一方に選択的に移送する移
動ステージと、加熱ステーションおよび移動ステージの
間の移動手段上に設けられ、金型の温度を検出する温度
検出手段と、該検出手段の出力信号を内部の所定の設定
温度と比較し、該比較結果に基づいて前記移動ステージ
を選択的に制御する制御手段と、を備えたことを特徴と
している。
【0012】請求項3記載の発明は、上記課題を解決す
るために、それぞれのユニットが内部にキャビティを形
成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定の
加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステー
ションおよび成形品取出しステーションの順に移送して
成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、射
出成形ステーションに設けられ、金型にそのゲートを通
して溶融樹脂を射出充填する射出充填手段と、加熱ステ
ーションおよび射出成形ステーションの間の移動手段上
に設けられ金型の温度を検出する検出手段と、該検出手
段の出力信号を内部の所定の設定温度と比較し、該比較
結果に基づいて射出充填手段の作動を制御する制御手段
と、を備えたことを特徴としている。
るために、それぞれのユニットが内部にキャビティを形
成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定の
加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステー
ションおよび成形品取出しステーションの順に移送して
成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、射
出成形ステーションに設けられ、金型にそのゲートを通
して溶融樹脂を射出充填する射出充填手段と、加熱ステ
ーションおよび射出成形ステーションの間の移動手段上
に設けられ金型の温度を検出する検出手段と、該検出手
段の出力信号を内部の所定の設定温度と比較し、該比較
結果に基づいて射出充填手段の作動を制御する制御手段
と、を備えたことを特徴としている。
【0013】請求項4記載の発明は、上記課題を解決す
るために、それぞれのユニットが内部にキャビティを形
成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定の
加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステー
ションおよび成形品取出しステーションの順に移送して
成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、射
出成形ステーションに設けられ、金型にそのゲートを通
して溶融樹脂を射出充填する射出充填手段と、射出成形
ステーションおよび徐冷ステーションの間の移動手段か
ら加熱ステーションにバイパスされたバイパス移動手段
上に設けられ、金型を冷却する予備冷却手段と、射出成
形ステーションおよび徐冷ステーションの間の移動手段
上に設けられ、金型を徐冷ステーションおよび予備冷却
手段の何れか一方に選択的に移送する移動ステージと、
射出成形手段が金型に射出成形を行なったか否かを判断
し、該判断結果に基づいて移動ステージを選択的に制御
する制御手段と、を備えたことを特徴としている。
るために、それぞれのユニットが内部にキャビティを形
成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定の
加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステー
ションおよび成形品取出しステーションの順に移送して
成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、射
出成形ステーションに設けられ、金型にそのゲートを通
して溶融樹脂を射出充填する射出充填手段と、射出成形
ステーションおよび徐冷ステーションの間の移動手段か
ら加熱ステーションにバイパスされたバイパス移動手段
上に設けられ、金型を冷却する予備冷却手段と、射出成
形ステーションおよび徐冷ステーションの間の移動手段
上に設けられ、金型を徐冷ステーションおよび予備冷却
手段の何れか一方に選択的に移送する移動ステージと、
射出成形手段が金型に射出成形を行なったか否かを判断
し、該判断結果に基づいて移動ステージを選択的に制御
する制御手段と、を備えたことを特徴としている。
【0014】請求項5記載の発明は、上記課題を解決す
るために、それぞれのユニットが内部にキャビティを形
成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定の
加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステー
ションおよび成形品取出しステーションの順に移送して
成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、前
記徐冷ステーションに設けられ、金型を徐冷する冷却手
段と、冷却手段に設けられ、金型の温度を検出する温度
検出手段と、冷却手段に設けられ、金型の冷却時間を検
出する冷却時間検出手段と、該冷却時間検出手段および
温度検出手段の出力信号を内部の所定の設定温度および
設定冷却時間と比較し、該比較結果に基づいて徐冷手段
の冷却速度を制御する制御手段と、を備えたことを特徴
としている。
るために、それぞれのユニットが内部にキャビティを形
成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定の
加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステー
ションおよび成形品取出しステーションの順に移送して
成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、前
記徐冷ステーションに設けられ、金型を徐冷する冷却手
段と、冷却手段に設けられ、金型の温度を検出する温度
検出手段と、冷却手段に設けられ、金型の冷却時間を検
出する冷却時間検出手段と、該冷却時間検出手段および
温度検出手段の出力信号を内部の所定の設定温度および
設定冷却時間と比較し、該比較結果に基づいて徐冷手段
の冷却速度を制御する制御手段と、を備えたことを特徴
としている。
【0015】請求項6記載の発明は、上記課題を解決す
るために、それぞれのユニットが内部にキャビティを形
成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定の
加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステー
ションおよび成形品取出しステーションの順に移送して
成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、前
記成形品取出しステーションおよび加熱ステーションの
間に設けられ、金型を所定温度になるように調整する温
度調整手段と、成形品取出しステーションおよび加熱ス
テーションの間の移動手段上に設けられ、金型を加熱ス
テーションおよび温度調整手段の何れか一方に選択的に
移送する移動ステージと、成形品取出しステーションお
よび移動ステージの間の移動手段上に設けられ、金型の
温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段の出力
信号を内部の所定の設定温度と比較し、該比較結果に基
づいて移動ステージを選択的に制御する制御手段と、を
備えたことを特徴としている。
るために、それぞれのユニットが内部にキャビティを形
成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定の
加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステー
ションおよび成形品取出しステーションの順に移送して
成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、前
記成形品取出しステーションおよび加熱ステーションの
間に設けられ、金型を所定温度になるように調整する温
度調整手段と、成形品取出しステーションおよび加熱ス
テーションの間の移動手段上に設けられ、金型を加熱ス
テーションおよび温度調整手段の何れか一方に選択的に
移送する移動ステージと、成形品取出しステーションお
よび移動ステージの間の移動手段上に設けられ、金型の
温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段の出力
信号を内部の所定の設定温度と比較し、該比較結果に基
づいて移動ステージを選択的に制御する制御手段と、を
備えたことを特徴としている。
【0016】
【作用】請求項1記載の発明では、金型が各ステーショ
ンに移送される際、制御手段および第1〜3移動ステー
ジによって金型が第1〜3温度調整手段および各ステー
ションの何れか一方に案内されるように制御される。し
たがって、各ステーションに移送される際に温度条件が
良好な金型が次のステーションに円滑に移送されるとと
もに、温度条件が不良な金型が直ちに温度調整手段に移
送されて該温度調整手段によって良好な温度に調整され
た後、次のステーションに移送される。このため、各ス
テーション間の移送時間や次のステーションに移送され
る際の待ち時間を制御する必要がなく、複数の金型が滞
留することなく該金型の温度が各ステーションで確実に
制御される。この結果、複数の金型が円滑に移送されて
樹脂成形品の生産性が向上され、均一かつ高精度な樹脂
成形品が成形される。また、従来のように複数の冷却プ
レス機等が不要になり、ロータリー成形システムが低コ
ストで得られる。
ンに移送される際、制御手段および第1〜3移動ステー
ジによって金型が第1〜3温度調整手段および各ステー
ションの何れか一方に案内されるように制御される。し
たがって、各ステーションに移送される際に温度条件が
良好な金型が次のステーションに円滑に移送されるとと
もに、温度条件が不良な金型が直ちに温度調整手段に移
送されて該温度調整手段によって良好な温度に調整され
た後、次のステーションに移送される。このため、各ス
テーション間の移送時間や次のステーションに移送され
る際の待ち時間を制御する必要がなく、複数の金型が滞
留することなく該金型の温度が各ステーションで確実に
制御される。この結果、複数の金型が円滑に移送されて
樹脂成形品の生産性が向上され、均一かつ高精度な樹脂
成形品が成形される。また、従来のように複数の冷却プ
レス機等が不要になり、ロータリー成形システムが低コ
ストで得られる。
【0017】請求項2記載の発明では、加熱手段によっ
て加熱された後の金型が所定の温度条件内にあるときに
射出成形ステーションに移送されるとともに、温度条件
外の金型が予備加熱手段に移送されて該加熱手段によっ
て所定の温度条件になるように加熱される。したがっ
て、加熱ステーションおよび射出成形ステーションの間
の移送時間や射出成形ステーションに移送される際の待
ち時間を制御する必要がなく、複数の金型が滞留するこ
となく該金型の温度が上記各ステーションで確実に制御
される。この結果、複数の金型が円滑に移送されて樹脂
成形品の生産性が向上され、均一かつ高精度な樹脂成形
品が成形される。
て加熱された後の金型が所定の温度条件内にあるときに
射出成形ステーションに移送されるとともに、温度条件
外の金型が予備加熱手段に移送されて該加熱手段によっ
て所定の温度条件になるように加熱される。したがっ
て、加熱ステーションおよび射出成形ステーションの間
の移送時間や射出成形ステーションに移送される際の待
ち時間を制御する必要がなく、複数の金型が滞留するこ
となく該金型の温度が上記各ステーションで確実に制御
される。この結果、複数の金型が円滑に移送されて樹脂
成形品の生産性が向上され、均一かつ高精度な樹脂成形
品が成形される。
【0018】請求項3記載の発明では、射出成形ステー
ションに移送される金型が所定の温度条件外にある場合
に、該金型に射出成形を行なわないようにしている。し
たがって、温度条件外にある金型に対する無駄な射出成
形が行なわれずに該金型がそのまま次の工程に移送さ
れ、射出成形ステーションで不要な金型が滞留すること
がない。この結果、複数の金型が円滑に移送されて樹脂
成形品の生産性が向上され、均一かつ高精度な樹脂成形
品が成形される。
ションに移送される金型が所定の温度条件外にある場合
に、該金型に射出成形を行なわないようにしている。し
たがって、温度条件外にある金型に対する無駄な射出成
形が行なわれずに該金型がそのまま次の工程に移送さ
れ、射出成形ステーションで不要な金型が滞留すること
がない。この結果、複数の金型が円滑に移送されて樹脂
成形品の生産性が向上され、均一かつ高精度な樹脂成形
品が成形される。
【0019】請求項4記載の発明では、射出成形手段に
よって金型に射出成形作業が行なわれたときに金型が徐
冷ステーションに移送されるとともに、金型に射出成形
作業が行なわれなかったときに該金型が予備冷却手段に
移送され、該予備冷却手段によって使用する樹脂の熱変
形温度以下に冷却される。したがって、射出成形ステー
ションおよび徐冷ステーションの間の移送時間や徐冷ス
テーションに移送される際の待ち時間を制御する必要が
なく、複数の金型が滞留することがない。この結果、複
数の金型が円滑に移送されて樹脂成形品の生産性が向上
され、均一かつ高精度な樹脂成形品が成形される。
よって金型に射出成形作業が行なわれたときに金型が徐
冷ステーションに移送されるとともに、金型に射出成形
作業が行なわれなかったときに該金型が予備冷却手段に
移送され、該予備冷却手段によって使用する樹脂の熱変
形温度以下に冷却される。したがって、射出成形ステー
ションおよび徐冷ステーションの間の移送時間や徐冷ス
テーションに移送される際の待ち時間を制御する必要が
なく、複数の金型が滞留することがない。この結果、複
数の金型が円滑に移送されて樹脂成形品の生産性が向上
され、均一かつ高精度な樹脂成形品が成形される。
【0020】請求項5記載の発明では、冷却手段で設定
された温度および時間に対応した設定速度で複数の金型
の徐冷が行なわれる。したがって、ばらつきのない高精
度な成形作業が行なわれるとともに、徐冷ステーション
で複数の金型が滞留することがない。この結果、複数の
金型が円滑に移送されて樹脂成形品の生産性が向上され
るとともに、均一かつ高精度な樹脂成形品が成形され
る。
された温度および時間に対応した設定速度で複数の金型
の徐冷が行なわれる。したがって、ばらつきのない高精
度な成形作業が行なわれるとともに、徐冷ステーション
で複数の金型が滞留することがない。この結果、複数の
金型が円滑に移送されて樹脂成形品の生産性が向上され
るとともに、均一かつ高精度な樹脂成形品が成形され
る。
【0021】請求項6記載の発明では、成形品取出しス
テーションで樹脂成形品が取り出された後の金型が所定
の温度条件内にあるときに加熱ステーションに移送され
るとともに、温度条件外の金型が温度調整手段に移送さ
れて該温度調整手段によって所定の温度条件になるよう
に温度調整される。したがって、成形品取出しステーシ
ョンおよび加熱ステーションの間の移送時間や加熱ステ
ーションに移送される際の待ち時間を制御する必要がな
く、複数の金型が滞留することなく該金型の温度が加熱
ステーションで確実に制御される。この結果、複数の金
型が円滑に移送されて樹脂成形品の生産性が向上され、
均一かつ高精度な樹脂成形品が成形される。
テーションで樹脂成形品が取り出された後の金型が所定
の温度条件内にあるときに加熱ステーションに移送され
るとともに、温度条件外の金型が温度調整手段に移送さ
れて該温度調整手段によって所定の温度条件になるよう
に温度調整される。したがって、成形品取出しステーシ
ョンおよび加熱ステーションの間の移送時間や加熱ステ
ーションに移送される際の待ち時間を制御する必要がな
く、複数の金型が滞留することなく該金型の温度が加熱
ステーションで確実に制御される。この結果、複数の金
型が円滑に移送されて樹脂成形品の生産性が向上され、
均一かつ高精度な樹脂成形品が成形される。
【0022】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図は請求項1〜6記載の発明に係るロータリー成形シス
テムの一実施例を示す図である。まず、構成を説明す
る。図において、本実施例におけるロータリー成形シス
テムは基本的に加熱ステーション1、射出形成ステーシ
ョン2、徐例ステーション3、成形品取出しステーショ
ン4、予備加熱ステーション5、予備冷却ステーション
6および予備加熱ステーション7から構成される。そし
て、ロータリー成形システムによって移送される金型は
図示しないが、公知のようにそれぞれのユニットが内部
にキャビティを形成する一対の金型であり、該一対の金
型はねじ等の自己保持機構によって互いに型締め方向の
力を自己保持するように連結されるものである。
図は請求項1〜6記載の発明に係るロータリー成形シス
テムの一実施例を示す図である。まず、構成を説明す
る。図において、本実施例におけるロータリー成形シス
テムは基本的に加熱ステーション1、射出形成ステーシ
ョン2、徐例ステーション3、成形品取出しステーショ
ン4、予備加熱ステーション5、予備冷却ステーション
6および予備加熱ステーション7から構成される。そし
て、ロータリー成形システムによって移送される金型は
図示しないが、公知のようにそれぞれのユニットが内部
にキャビティを形成する一対の金型であり、該一対の金
型はねじ等の自己保持機構によって互いに型締め方向の
力を自己保持するように連結されるものである。
【0023】加熱ステーション1は複数の加熱手段とし
てのそれぞれ図示しないヒータブロックを有する型加熱
装置8a、8b、8cを具備しており、複数の金型が使
用する樹脂のガラス転移点以上の温度(約170℃)で均
一なるように速やかに加熱するものである。また、該加
熱ステーション1および射出成形ステーション2の間に
はコロを用いた移動手段としての金型搬送路9、10が設
けられており、該搬送路上9、10にはコロを用いた方向
変換機からなる第1移動ステージ11が設けられ、この第
1移動ステージ11はコロを用いた金型搬送路12を介して
第1温度調整手段および予備加熱手段を構成する予備加
熱ステーション5に接続されている。
てのそれぞれ図示しないヒータブロックを有する型加熱
装置8a、8b、8cを具備しており、複数の金型が使
用する樹脂のガラス転移点以上の温度(約170℃)で均
一なるように速やかに加熱するものである。また、該加
熱ステーション1および射出成形ステーション2の間に
はコロを用いた移動手段としての金型搬送路9、10が設
けられており、該搬送路上9、10にはコロを用いた方向
変換機からなる第1移動ステージ11が設けられ、この第
1移動ステージ11はコロを用いた金型搬送路12を介して
第1温度調整手段および予備加熱手段を構成する予備加
熱ステーション5に接続されている。
【0024】予備加熱ステーション5はヒータブロック
を有する予備型加熱装置13を具備しており、該加熱装置
13は金型が使用する樹脂のガラス転移点以上の温度(約
170℃)になるように速やかに加熱するようにしてい
る。また、第1移動ステージ11は90°回動することによ
り、金型をそれぞれ金型搬送路10、12を介して成形品取
出しステーション2および予備型加熱装置13の何れか一
方に選択的に移送するものである。また、金型搬送路10
上には直角移動ステージ14が設けられており、該移動ス
テージ14は90°回動することにより加熱ステーション1
から移送される金型を射出成形ステーション2に移送す
るようにしている。
を有する予備型加熱装置13を具備しており、該加熱装置
13は金型が使用する樹脂のガラス転移点以上の温度(約
170℃)になるように速やかに加熱するようにしてい
る。また、第1移動ステージ11は90°回動することによ
り、金型をそれぞれ金型搬送路10、12を介して成形品取
出しステーション2および予備型加熱装置13の何れか一
方に選択的に移送するものである。また、金型搬送路10
上には直角移動ステージ14が設けられており、該移動ス
テージ14は90°回動することにより加熱ステーション1
から移送される金型を射出成形ステーション2に移送す
るようにしている。
【0025】また、第1移動ステージ11および直角移動
ステージ14にはそれぞれ温度検出手段としての図示しな
い温度センサおよびマイクロスイッチが設けられている
とともに、予備型加熱装置13にも同様に温度センサおよ
びマイクロスイッチが設けられており、金型がこれら各
ステージ11、14および加熱装置13に移送されたことをマ
イクロスイッチが検知したとき温度センサが金型に接触
して該金型の温度を検出し、該検出情報を制御手段とし
ての中央制御盤15に出力するようになっている。
ステージ14にはそれぞれ温度検出手段としての図示しな
い温度センサおよびマイクロスイッチが設けられている
とともに、予備型加熱装置13にも同様に温度センサおよ
びマイクロスイッチが設けられており、金型がこれら各
ステージ11、14および加熱装置13に移送されたことをマ
イクロスイッチが検知したとき温度センサが金型に接触
して該金型の温度を検出し、該検出情報を制御手段とし
ての中央制御盤15に出力するようになっている。
【0026】この制御盤15は、内部に168℃〜172℃の第
1温度設定領域を有し、第1移動ステージ11上の金型の
温度が温度センサによって検出され、該温度センサから
例えば168℃〜172℃の範囲内にある旨の信号、すなわ
ち、第1設定温度と略同等の信号が入力されたときに、
内部の金型を金型搬送路10を介して射出成形ステーショ
ン2に移送するとともに、温度センサからの出力信号が
内部の設定温度外にある場合に第1移動ステージ11を予
備型加熱装置13側に移動させて金型を該装置13に移送す
る。また、中央制御盤15は予備型加熱装置13に金型が移
送されたことをマイクロスイッチが検出したとき温度セ
ンサを金型に接触させて金型の温度を検出しながら金型
を約170℃になるまで加熱する。
1温度設定領域を有し、第1移動ステージ11上の金型の
温度が温度センサによって検出され、該温度センサから
例えば168℃〜172℃の範囲内にある旨の信号、すなわ
ち、第1設定温度と略同等の信号が入力されたときに、
内部の金型を金型搬送路10を介して射出成形ステーショ
ン2に移送するとともに、温度センサからの出力信号が
内部の設定温度外にある場合に第1移動ステージ11を予
備型加熱装置13側に移動させて金型を該装置13に移送す
る。また、中央制御盤15は予備型加熱装置13に金型が移
送されたことをマイクロスイッチが検出したとき温度セ
ンサを金型に接触させて金型の温度を検出しながら金型
を約170℃になるまで加熱する。
【0027】射出成形ステーション2は射出充填手段と
しての公知の射出成形機16を具備しており、この射出成
形機16は樹脂の温度を一定温度に保持する保温機17を有
している。そして、この成形機16は金型のゲートを通し
て該金型内に約1000kgf/cm2以上の高圧で溶融樹脂を射
出するようになっている。また、中央制御盤15は内部に
168℃〜170℃の第2温度設定領域を有し、直角移動ステ
ージ14の温度センサが金型の温度を検出し、該温度が該
第2設定領域内にあるときに射出成形機16に射出成形を
行なう旨の信号を出力し、第2設定領域外にあるとき射
出成形を行なわない旨の信号を出力するようになってい
る。
しての公知の射出成形機16を具備しており、この射出成
形機16は樹脂の温度を一定温度に保持する保温機17を有
している。そして、この成形機16は金型のゲートを通し
て該金型内に約1000kgf/cm2以上の高圧で溶融樹脂を射
出するようになっている。また、中央制御盤15は内部に
168℃〜170℃の第2温度設定領域を有し、直角移動ステ
ージ14の温度センサが金型の温度を検出し、該温度が該
第2設定領域内にあるときに射出成形機16に射出成形を
行なう旨の信号を出力し、第2設定領域外にあるとき射
出成形を行なわない旨の信号を出力するようになってい
る。
【0028】射出成形ステーション2および徐冷ステー
ション3はコロを用いた移動手段としての金型搬送路1
8、19を介して接続されており、これら搬送路18、19の
間にはコロを用いた方向変換機からなる第2移動ステー
ジ20が設けられ、この第2移動ステージ20は90°回動す
ることにより、コロを用いた金型搬送路21を介して接続
される予備冷却ステーション6と徐冷ステーション3の
何れか一方に金型を選択的に移送するようになってい
る。予備冷却ステーション6は第2温度調整手段および
予備冷却手段を構成する空気式予備冷却装置22を具備し
ている。
ション3はコロを用いた移動手段としての金型搬送路1
8、19を介して接続されており、これら搬送路18、19の
間にはコロを用いた方向変換機からなる第2移動ステー
ジ20が設けられ、この第2移動ステージ20は90°回動す
ることにより、コロを用いた金型搬送路21を介して接続
される予備冷却ステーション6と徐冷ステーション3の
何れか一方に金型を選択的に移送するようになってい
る。予備冷却ステーション6は第2温度調整手段および
予備冷却手段を構成する空気式予備冷却装置22を具備し
ている。
【0029】徐冷ステーション3は、射出成形機16の開
放に伴ってその機外に取り出された金型を使用する樹脂
の熱変形温度以下(凝固する温度)まで5℃/分以下の
冷却速度で徐々に冷却する冷却手段としての空気式冷却
装置23を有しており、この冷却装置23は金型の搬送路を
挟んで冷却ファン23a〜23dを備えている。また、冷却
装置23は図示しない温度検出センサとしての温度センサ
およびタイマを有しており、温度センサは金型が装置23
内に移送されたときに該金型の温度を検出して該検出情
報を中央制御盤15に出力し、一方、タイマは金型が装置
23内に移送された時点から作動して該作動時間を中央制
御盤15に出力するようになっている。
放に伴ってその機外に取り出された金型を使用する樹脂
の熱変形温度以下(凝固する温度)まで5℃/分以下の
冷却速度で徐々に冷却する冷却手段としての空気式冷却
装置23を有しており、この冷却装置23は金型の搬送路を
挟んで冷却ファン23a〜23dを備えている。また、冷却
装置23は図示しない温度検出センサとしての温度センサ
およびタイマを有しており、温度センサは金型が装置23
内に移送されたときに該金型の温度を検出して該検出情
報を中央制御盤15に出力し、一方、タイマは金型が装置
23内に移送された時点から作動して該作動時間を中央制
御盤15に出力するようになっている。
【0030】中央制御盤15はこれら温度センサおよびタ
イマからの出力信号に基づいて金型冷却速度を制御する
ようになっており、金型の温度履歴および冷却ファン23
a〜23dの回転数を制御することにより、金型を適当な
冷却曲線に合わせるようにしている。本実施例では、金
型の温度を170℃から130℃になるように徐冷するもので
あり、冷却ファン23a〜23dが4ステージある場合には
1ステージで約120秒の徐冷時間を要する。
イマからの出力信号に基づいて金型冷却速度を制御する
ようになっており、金型の温度履歴および冷却ファン23
a〜23dの回転数を制御することにより、金型を適当な
冷却曲線に合わせるようにしている。本実施例では、金
型の温度を170℃から130℃になるように徐冷するもので
あり、冷却ファン23a〜23dが4ステージある場合には
1ステージで約120秒の徐冷時間を要する。
【0031】また、金型搬送路21は金型を40秒タクトで
搬送、空冷するようになっており、空気式冷却装置22は
内部に備えられた図示しない冷却ファンによって該金型
を130℃まで冷却するようになっている。また、第2移
動ステージ20は中央制御盤15から金型に射出成形作業が
行なわれた旨の信号が出力されたときに徐冷ステーショ
ン3に金型を移送するとともに、金型に射出成形作業が
行なわれていない旨の信号が出力されたときに冷却装置
22に金型を移送するように選択的に回動される。
搬送、空冷するようになっており、空気式冷却装置22は
内部に備えられた図示しない冷却ファンによって該金型
を130℃まで冷却するようになっている。また、第2移
動ステージ20は中央制御盤15から金型に射出成形作業が
行なわれた旨の信号が出力されたときに徐冷ステーショ
ン3に金型を移送するとともに、金型に射出成形作業が
行なわれていない旨の信号が出力されたときに冷却装置
22に金型を移送するように選択的に回動される。
【0032】また、冷却装置22はコロを用いた金型搬送
路24を介して加熱ステーション1に接続されるコロを用
いた移動手段としての金型搬送路25に接続されており、
金型搬送路18、19から加熱ステーション1にバイパスさ
れている。なお、金型搬送路21、24はバイパス移動手段
を構成している。
路24を介して加熱ステーション1に接続されるコロを用
いた移動手段としての金型搬送路25に接続されており、
金型搬送路18、19から加熱ステーション1にバイパスさ
れている。なお、金型搬送路21、24はバイパス移動手段
を構成している。
【0033】一方、冷却装置23は移動手段としての金型
搬送路26を介して成形品取出しステーション4に接続さ
れており、この成形品取出しステーション4は型開閉装
置27、取出しロボット28およびパレット29を具備してい
る。型開閉装置27は金型のボルトを緩めて該ボルトによ
る自己保持機能を解除したり、該ボルトを締めて該ボル
トによる自己保持機能を付与したりするようになってお
り、取出しロボット28は自己保持機能が解除された金型
から樹脂成形品を取り出してパレット29に移送するよう
になっている。
搬送路26を介して成形品取出しステーション4に接続さ
れており、この成形品取出しステーション4は型開閉装
置27、取出しロボット28およびパレット29を具備してい
る。型開閉装置27は金型のボルトを緩めて該ボルトによ
る自己保持機能を解除したり、該ボルトを締めて該ボル
トによる自己保持機能を付与したりするようになってお
り、取出しロボット28は自己保持機能が解除された金型
から樹脂成形品を取り出してパレット29に移送するよう
になっている。
【0034】成形品取出しステーション4はコロを用い
た移動手段としての金型搬送路30を介して直角移動ステ
ージ31に接続されており、この移動ステージ31はコロを
用いた方向変換機から構成され、90°回動することによ
り金型搬送路24、30を金型搬送路25に選択的に接続する
ようになっている。金型搬送路25は第3移動ステージ32
に接続されており、この移動ステージ32はコロを用いた
方向変換機から構成され、90°回動することにより金型
をコロを用いた金型搬送路33を介して予備加熱ステーシ
ョン7および移動手段としての金型搬送路35に選択的に
移送するようになっている。
た移動手段としての金型搬送路30を介して直角移動ステ
ージ31に接続されており、この移動ステージ31はコロを
用いた方向変換機から構成され、90°回動することによ
り金型搬送路24、30を金型搬送路25に選択的に接続する
ようになっている。金型搬送路25は第3移動ステージ32
に接続されており、この移動ステージ32はコロを用いた
方向変換機から構成され、90°回動することにより金型
をコロを用いた金型搬送路33を介して予備加熱ステーシ
ョン7および移動手段としての金型搬送路35に選択的に
移送するようになっている。
【0035】予備加熱ステーション7はヒータブロック
を有する温度調整手段として予備型加熱装置34を具備し
ており、金型を約130℃の温度になるように速やかに加
熱するようになっている。また、第3移動ステージ32に
は温度検出手段としての図示しない温度センサおよびマ
イクロスイッチが設けられており、金型がこの移動ステ
ージ32に移送されたことをマイクロスイッチが検知した
とき温度センサが金型に接触して該金型の温度を検出
し、該検出情報を中央制御盤15に出力するようになって
いる。
を有する温度調整手段として予備型加熱装置34を具備し
ており、金型を約130℃の温度になるように速やかに加
熱するようになっている。また、第3移動ステージ32に
は温度検出手段としての図示しない温度センサおよびマ
イクロスイッチが設けられており、金型がこの移動ステ
ージ32に移送されたことをマイクロスイッチが検知した
とき温度センサが金型に接触して該金型の温度を検出
し、該検出情報を中央制御盤15に出力するようになって
いる。
【0036】この制御盤15は、内部に128℃〜132℃の第
3温度設定領域を有し、第3移動ステージ32上の金型の
温度が温度センサによって検出され、該温度センサから
例えば128℃〜132℃の範囲内にある旨の信号、すなわ
ち、第3設定温度と略同等の信号が入力されたときに、
内部の金型を金型搬送路35を介して加熱ステーション1
に移送するとともに、温度センサからの出力信号が内部
の設定温度外にある場合に第3移動ステージ32を予備型
加熱装置34側に移動させて金型を該装置34に移送する。
また、予備型加熱装置34にも温度センサが設けられてお
り、該温度センサも金型に接触することにより該金型の
温度を検出し、該検出情報を中央制御盤15に出力する。
3温度設定領域を有し、第3移動ステージ32上の金型の
温度が温度センサによって検出され、該温度センサから
例えば128℃〜132℃の範囲内にある旨の信号、すなわ
ち、第3設定温度と略同等の信号が入力されたときに、
内部の金型を金型搬送路35を介して加熱ステーション1
に移送するとともに、温度センサからの出力信号が内部
の設定温度外にある場合に第3移動ステージ32を予備型
加熱装置34側に移動させて金型を該装置34に移送する。
また、予備型加熱装置34にも温度センサが設けられてお
り、該温度センサも金型に接触することにより該金型の
温度を検出し、該検出情報を中央制御盤15に出力する。
【0037】次に、作用を説明する。型開閉装置27によ
ってボルトによる自己保持機能が付与された金型は、冷
却装置23で約130℃まで冷却されているため、該金型を
型加熱装置8a、8b、8cによって約170℃(ガラス
転移点以上)になるように加熱する。加熱後、金型を金
型搬送路9を介して第1移動ステージ11に移送し、該ス
テージ11上で金型の温度を検出する。このとき、中央制
御盤15は温度センサの出力信号に基づいて金型の温度が
168℃〜172℃の第1温度領域内にあると判断した場合に
は、金型を金型搬送路10を介して直角移動ステージ14に
移送する。
ってボルトによる自己保持機能が付与された金型は、冷
却装置23で約130℃まで冷却されているため、該金型を
型加熱装置8a、8b、8cによって約170℃(ガラス
転移点以上)になるように加熱する。加熱後、金型を金
型搬送路9を介して第1移動ステージ11に移送し、該ス
テージ11上で金型の温度を検出する。このとき、中央制
御盤15は温度センサの出力信号に基づいて金型の温度が
168℃〜172℃の第1温度領域内にあると判断した場合に
は、金型を金型搬送路10を介して直角移動ステージ14に
移送する。
【0038】一方、該範囲外にあると判断した場合に
は、第1移動ステージ11を予備加熱装置13側に移動さ
せ、金型を金型搬送路12を介して該装置13に移送し、金
型に温度センサを接触させながら金型を約170℃の温度
になるように加熱する。金型の温度が170℃になったこ
とを温度センサが検出したとき、金型を予備型加熱装置
13から取り出して直角移動ステージ14に移送する。
は、第1移動ステージ11を予備加熱装置13側に移動さ
せ、金型を金型搬送路12を介して該装置13に移送し、金
型に温度センサを接触させながら金型を約170℃の温度
になるように加熱する。金型の温度が170℃になったこ
とを温度センサが検出したとき、金型を予備型加熱装置
13から取り出して直角移動ステージ14に移送する。
【0039】金型が直角移動ステージ14に移送される
と、該ステージ14上で金型の温度を検出し、該検出情報
を温度センサから中央制御盤15に出力する。中央制御盤
15は温度センサの出力信号に基づいて金型の温度が168
℃〜170℃の第2温度領域内にあると判断した場合に
は、金型を射出成形機16に移送し、キャビティ内に射出
成形を行なった後、金型を金型搬送路18を介して第2移
動ステージ20に移送する。
と、該ステージ14上で金型の温度を検出し、該検出情報
を温度センサから中央制御盤15に出力する。中央制御盤
15は温度センサの出力信号に基づいて金型の温度が168
℃〜170℃の第2温度領域内にあると判断した場合に
は、金型を射出成形機16に移送し、キャビティ内に射出
成形を行なった後、金型を金型搬送路18を介して第2移
動ステージ20に移送する。
【0040】一方、中央制御盤15は金型の温度が第2温
度領域外にあると判断した場合には、射出成形機に射出
成形を行なわない旨の信号を出力して金型を射出成形機
16に移送し、射出成形を行なわずに金型を金型搬送路18
を介して第2移動ステージ20に移送する。次いで、第2
移動ステージ20上に金型が移送されると、中央制御盤15
が射出成形機16によって射出成形を行なわなかったか否
かの判断を行ない。射出成形を行なった場合に金型を金
型搬送路19を介して冷却装置23に移送する。そして、金
型が冷却装置23内に移送が開始された時点からタイマを
作動させるとともに、装置23内で金型を一旦停止させ、
温度センサを接触させることにより、金型の温度を検出
する。中央制御盤15はこれらタイマおよび温度センサの
出力信号に基づいて冷却ファン23a〜23dの速度を制御
し、最適な速度で金型を約130℃の熱変形温度以下(凝
固する温度)の温度まで冷却する。
度領域外にあると判断した場合には、射出成形機に射出
成形を行なわない旨の信号を出力して金型を射出成形機
16に移送し、射出成形を行なわずに金型を金型搬送路18
を介して第2移動ステージ20に移送する。次いで、第2
移動ステージ20上に金型が移送されると、中央制御盤15
が射出成形機16によって射出成形を行なわなかったか否
かの判断を行ない。射出成形を行なった場合に金型を金
型搬送路19を介して冷却装置23に移送する。そして、金
型が冷却装置23内に移送が開始された時点からタイマを
作動させるとともに、装置23内で金型を一旦停止させ、
温度センサを接触させることにより、金型の温度を検出
する。中央制御盤15はこれらタイマおよび温度センサの
出力信号に基づいて冷却ファン23a〜23dの速度を制御
し、最適な速度で金型を約130℃の熱変形温度以下(凝
固する温度)の温度まで冷却する。
【0041】一方、中央制御盤15が射出成形を行なわな
かったものと判断したときには、金型を金型搬送路21を
介して予備冷却装置22に移送する。このとき、搬送路21
において金型の40秒タクトで空冷した後、予備冷却装置
22で130℃まで冷却した後、直角移動ステージ31および
金型搬送路25を介して第3移動ステージ32に移送する。
かったものと判断したときには、金型を金型搬送路21を
介して予備冷却装置22に移送する。このとき、搬送路21
において金型の40秒タクトで空冷した後、予備冷却装置
22で130℃まで冷却した後、直角移動ステージ31および
金型搬送路25を介して第3移動ステージ32に移送する。
【0042】また、冷却装置23で金型が130℃まで冷却
されたことを温度センサが検出したとき、該金型を金型
搬送路26を介して成形品取出しステーション4に移送す
る。成形品取出しステーション4では、型開閉装置27に
よって金型のボルトを緩めて該ボルトによる自己保持機
能を解除した後、取出しロボット28によって金型から樹
脂成形品を取り出して該樹脂成形品をパレット29に移送
する。次いで、型開閉装置27によって再びボルトを締め
て該ボルトによる自己保持機能を金型に付与した後、金
型を金型搬送路30、直角移動ステージ31および金型搬送
路25を介して第3移動ステージ32に移送する。
されたことを温度センサが検出したとき、該金型を金型
搬送路26を介して成形品取出しステーション4に移送す
る。成形品取出しステーション4では、型開閉装置27に
よって金型のボルトを緩めて該ボルトによる自己保持機
能を解除した後、取出しロボット28によって金型から樹
脂成形品を取り出して該樹脂成形品をパレット29に移送
する。次いで、型開閉装置27によって再びボルトを締め
て該ボルトによる自己保持機能を金型に付与した後、金
型を金型搬送路30、直角移動ステージ31および金型搬送
路25を介して第3移動ステージ32に移送する。
【0043】第3移動ステージ32では、温度センサを金
型に接触させて金型の温度を検出し、該検出情報を中央
制御盤15に出力する。中央制御盤15は温度センサの出力
信号に基づいて金型の温度が128℃〜132℃の第3温度領
域内にあると判断した場合には、金型を金型搬送路35を
介して加熱ステーション1に移送する。一方、該範囲外
にあると判断した場合には、第3移動ステージ32を予備
加熱装置34側に移動させ、金型を金型搬送路33を介して
該装置34に移送し、金型に温度センサを接触させながら
金型を約130℃の温度になるように加熱する。金型の温
度が130℃になったことを温度センサが検出したとき、
金型を予備型加熱装置34から取り出して加熱ステーショ
ン1に移送する。
型に接触させて金型の温度を検出し、該検出情報を中央
制御盤15に出力する。中央制御盤15は温度センサの出力
信号に基づいて金型の温度が128℃〜132℃の第3温度領
域内にあると判断した場合には、金型を金型搬送路35を
介して加熱ステーション1に移送する。一方、該範囲外
にあると判断した場合には、第3移動ステージ32を予備
加熱装置34側に移動させ、金型を金型搬送路33を介して
該装置34に移送し、金型に温度センサを接触させながら
金型を約130℃の温度になるように加熱する。金型の温
度が130℃になったことを温度センサが検出したとき、
金型を予備型加熱装置34から取り出して加熱ステーショ
ン1に移送する。
【0044】このように本実施例では、金型を各ステー
ション1〜4に移送する際、中央制御盤15および第1〜
3移動ステージ11、20、32によって金型を予備型加熱装
置13、34、予備冷却装置22および各ステーションの何れ
か一方に案内するように制御しているので、温度条件が
良好な金型を次のステーション1〜4に円滑に移送する
ことができるとともに、温度条件が不良な金型を直ちに
予備型加熱装置13、34、予備冷却装置22に移送して該装
置13、22、34によって良好な温度に調整した後、次のス
テーション1〜4に移送することができる。このため、
各ステーション1〜4間の移送時間や次のステーション
1〜4に移送される際の待ち時間を制御するのを不要に
することができ、複数の金型を滞留させることなく該金
型の温度を各ステーション1〜4で確実に制御すること
ができる。この結果、複数の金型を円滑に移送して樹脂
成形品の生産性を向上することができ、均一かつ高精度
な樹脂成形品を成形することができる。また、従来のよ
うに複数の冷却プレス機等を不要にすることができ、ロ
ータリー成形システムのコストを低減することができ
る。
ション1〜4に移送する際、中央制御盤15および第1〜
3移動ステージ11、20、32によって金型を予備型加熱装
置13、34、予備冷却装置22および各ステーションの何れ
か一方に案内するように制御しているので、温度条件が
良好な金型を次のステーション1〜4に円滑に移送する
ことができるとともに、温度条件が不良な金型を直ちに
予備型加熱装置13、34、予備冷却装置22に移送して該装
置13、22、34によって良好な温度に調整した後、次のス
テーション1〜4に移送することができる。このため、
各ステーション1〜4間の移送時間や次のステーション
1〜4に移送される際の待ち時間を制御するのを不要に
することができ、複数の金型を滞留させることなく該金
型の温度を各ステーション1〜4で確実に制御すること
ができる。この結果、複数の金型を円滑に移送して樹脂
成形品の生産性を向上することができ、均一かつ高精度
な樹脂成形品を成形することができる。また、従来のよ
うに複数の冷却プレス機等を不要にすることができ、ロ
ータリー成形システムのコストを低減することができ
る。
【0045】また、型加熱装置8a、8b、8cによっ
て加熱された後の金型が所定の温度条件内にあるとき
に、該金型を射出成形ステーション2に移送するととも
に、温度条件外の金型を予備型加熱装置13に移送して該
装置13によって所定の温度条件になるように加熱してい
るので、加熱ステーション1および射出成形ステーショ
ン2の間の移送時間や射出成形ステーション2に移送さ
れる際の待ち時間を制御するのを不要にすることがで
き、複数の金型が滞留するのを防止して該金型の温度を
上記各ステーション1、2で確実に制御することができ
る。この結果、複数の金型を円滑に移送して樹脂成形品
の生産性を向上することができ、均一かつ高精度な樹脂
成形品を成形することができる。
て加熱された後の金型が所定の温度条件内にあるとき
に、該金型を射出成形ステーション2に移送するととも
に、温度条件外の金型を予備型加熱装置13に移送して該
装置13によって所定の温度条件になるように加熱してい
るので、加熱ステーション1および射出成形ステーショ
ン2の間の移送時間や射出成形ステーション2に移送さ
れる際の待ち時間を制御するのを不要にすることがで
き、複数の金型が滞留するのを防止して該金型の温度を
上記各ステーション1、2で確実に制御することができ
る。この結果、複数の金型を円滑に移送して樹脂成形品
の生産性を向上することができ、均一かつ高精度な樹脂
成形品を成形することができる。
【0046】また、射出形成ステーション2に移送され
る金型が所定の温度条件外にある場合に、該金型に射出
成形を行ないようにしているので、温度条件外にある金
型に対する無駄な射出成形を行なわずに該金型をそのま
ま次の工程に移送することができ、射出形成ステーショ
ン2で不要な金型が滞留するのを防止することができ
る。この結果、複数の金型を円滑に移送して樹脂成形品
の生産性を向上させることができ、均一かつ高精度な樹
脂成形品を成形することができる。
る金型が所定の温度条件外にある場合に、該金型に射出
成形を行ないようにしているので、温度条件外にある金
型に対する無駄な射出成形を行なわずに該金型をそのま
ま次の工程に移送することができ、射出形成ステーショ
ン2で不要な金型が滞留するのを防止することができ
る。この結果、複数の金型を円滑に移送して樹脂成形品
の生産性を向上させることができ、均一かつ高精度な樹
脂成形品を成形することができる。
【0047】また、射出成形機16よって金型に射出成形
作業を行なったときに金型を徐冷ステーション3に移送
するとともに、金型に射出成形作業を行なわなかったと
きに該金型を予備冷却装置22に移送し、該予備冷却装置
22によって使用する樹脂の熱変形温度以下に冷却してい
るので、射出成形ステーション2および徐冷ステーショ
ン3の間の移送時間や徐冷ステーション3に移送される
際の待ち時間を制御するのを不要にすることができ、複
数の金型が滞留するのを防止することができる。この結
果、複数の金型を円滑に移送して樹脂成形品の生産性を
向上させることができ、均一かつ高精度な樹脂成形品を
成形することができる。
作業を行なったときに金型を徐冷ステーション3に移送
するとともに、金型に射出成形作業を行なわなかったと
きに該金型を予備冷却装置22に移送し、該予備冷却装置
22によって使用する樹脂の熱変形温度以下に冷却してい
るので、射出成形ステーション2および徐冷ステーショ
ン3の間の移送時間や徐冷ステーション3に移送される
際の待ち時間を制御するのを不要にすることができ、複
数の金型が滞留するのを防止することができる。この結
果、複数の金型を円滑に移送して樹脂成形品の生産性を
向上させることができ、均一かつ高精度な樹脂成形品を
成形することができる。
【0048】また、冷却装置23で設定した温度および時
間に対応した設定速度で複数の金型の徐冷を行なってい
るので、ばらつきのない高精度な成形作業を行なうこと
ができるとともに、徐冷ステーション3で複数の金型が
滞留するのを防止することができる。この結果、複数の
金型を円滑に移送して樹脂成形品の生産性を向上させる
ことができるとともに、均一かつ高精度な樹脂成形品を
成形することができる。
間に対応した設定速度で複数の金型の徐冷を行なってい
るので、ばらつきのない高精度な成形作業を行なうこと
ができるとともに、徐冷ステーション3で複数の金型が
滞留するのを防止することができる。この結果、複数の
金型を円滑に移送して樹脂成形品の生産性を向上させる
ことができるとともに、均一かつ高精度な樹脂成形品を
成形することができる。
【0049】また、成形品取出しステーション4で樹脂
成形品を取り出した後の金型が所定の温度条件内にある
ときに加熱ステーション1に移送するとともに、温度条
件外の金型を予備加熱装置34に移送して該加熱装置34に
よって所定の温度条件になるように温度調整しているの
で、成形品取出しステーション4および加熱ステーショ
ン1の間の移送時間や加熱ステーション1に移送される
際の待ち時間を制御するのを不要にすることができ、複
数の金型を滞留させずに該金型の温度を加熱ステーショ
ン1で確実に制御することができる。この結果、複数の
金型を円滑に移送して樹脂成形品の生産性を向上させる
ことができ、均一かつ高精度な樹脂成形品を成形するこ
とができる。
成形品を取り出した後の金型が所定の温度条件内にある
ときに加熱ステーション1に移送するとともに、温度条
件外の金型を予備加熱装置34に移送して該加熱装置34に
よって所定の温度条件になるように温度調整しているの
で、成形品取出しステーション4および加熱ステーショ
ン1の間の移送時間や加熱ステーション1に移送される
際の待ち時間を制御するのを不要にすることができ、複
数の金型を滞留させずに該金型の温度を加熱ステーショ
ン1で確実に制御することができる。この結果、複数の
金型を円滑に移送して樹脂成形品の生産性を向上させる
ことができ、均一かつ高精度な樹脂成形品を成形するこ
とができる。
【0050】なお、本実施例では、型加熱装置8a、8
b、8c、予備型加熱装置13、予備型加熱装置34にヒー
タブロックを設け、該ヒータブロックによって金型を加
熱しているが、これに限らず、金型に熱電対を接続して
金型を加熱するようにしても良い。
b、8c、予備型加熱装置13、予備型加熱装置34にヒー
タブロックを設け、該ヒータブロックによって金型を加
熱しているが、これに限らず、金型に熱電対を接続して
金型を加熱するようにしても良い。
【0051】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、金型を各
ステーションに移送する際、制御手段および第1〜3移
動ステージによって金型を第1〜3温度調整手段および
各ステーションの何れか一方に案内するように制御して
いるので、各ステーションに金型を移送する際に温度条
件が良好な金型を次のステーションに円滑に移送するこ
とができるとともに、温度条件が不良な金型を直ちに温
度調整手段に移送して該温度調整手段によって良好な温
度に調整した後、次のステーションに移送することがで
きる。このため、各ステーション間の移送時間や次のス
テーションに移送される際の待ち時間を制御するのを不
要にすることができ、複数の金型を滞留させずに該金型
の温度を各ステーションで確実に制御することができ
る。この結果、複数の金型を円滑に移送して樹脂成形品
の生産性を向上させることができ、均一かつ高精度な樹
脂成形品を成形することができる。また、従来のように
複数の冷却プレス機等を不要することができ、ロータリ
ー成形システムのコストを低減することができる。
ステーションに移送する際、制御手段および第1〜3移
動ステージによって金型を第1〜3温度調整手段および
各ステーションの何れか一方に案内するように制御して
いるので、各ステーションに金型を移送する際に温度条
件が良好な金型を次のステーションに円滑に移送するこ
とができるとともに、温度条件が不良な金型を直ちに温
度調整手段に移送して該温度調整手段によって良好な温
度に調整した後、次のステーションに移送することがで
きる。このため、各ステーション間の移送時間や次のス
テーションに移送される際の待ち時間を制御するのを不
要にすることができ、複数の金型を滞留させずに該金型
の温度を各ステーションで確実に制御することができ
る。この結果、複数の金型を円滑に移送して樹脂成形品
の生産性を向上させることができ、均一かつ高精度な樹
脂成形品を成形することができる。また、従来のように
複数の冷却プレス機等を不要することができ、ロータリ
ー成形システムのコストを低減することができる。
【0052】請求項2記載の発明によれば、加熱手段に
よって加熱された後の金型が所定の温度条件内にあると
きに射出成形ステーションに移送されるとともに、温度
条件外の金型が予備加熱手段に移送されて該加熱手段に
よって所定の温度条件になるように加熱される。したが
って、加熱ステーションおよび射出成形ステーションの
間の移送時間や射出成形ステーションに移送される際の
待ち時間を制御する必要がなく、複数の金型が滞留する
ことなく該金型温度が上記各ステーションで確実に制御
される。この結果、複数の金型が円滑に移送されて樹脂
成形品の生産性が向上され、均一かつ高精度な樹脂成形
品が成形される。
よって加熱された後の金型が所定の温度条件内にあると
きに射出成形ステーションに移送されるとともに、温度
条件外の金型が予備加熱手段に移送されて該加熱手段に
よって所定の温度条件になるように加熱される。したが
って、加熱ステーションおよび射出成形ステーションの
間の移送時間や射出成形ステーションに移送される際の
待ち時間を制御する必要がなく、複数の金型が滞留する
ことなく該金型温度が上記各ステーションで確実に制御
される。この結果、複数の金型が円滑に移送されて樹脂
成形品の生産性が向上され、均一かつ高精度な樹脂成形
品が成形される。
【0053】請求項3記載の発明によれば、射出形成ス
テーションに移送される金型が所定の温度条件外にある
場合に、該金型に射出成形を行なわないようにしている
ので、温度条件外にある金型に対する無駄な射出成形を
行なわずに該金型をそのまま次の工程に移送することが
でき、射出形成ステーションで不要な金型が滞留するの
を防止することができる。この結果、複数の金型を円滑
に移送して樹脂成形品の生産性を向上させることがで
き、均一かつ高精度な樹脂成形品を成形することができ
る。
テーションに移送される金型が所定の温度条件外にある
場合に、該金型に射出成形を行なわないようにしている
ので、温度条件外にある金型に対する無駄な射出成形を
行なわずに該金型をそのまま次の工程に移送することが
でき、射出形成ステーションで不要な金型が滞留するの
を防止することができる。この結果、複数の金型を円滑
に移送して樹脂成形品の生産性を向上させることがで
き、均一かつ高精度な樹脂成形品を成形することができ
る。
【0054】請求項4記載の発明によれば、射出成形手
段によって金型に射出成形作業を行なったときに金型を
徐冷ステーションに移送するとともに、金型に射出成形
作業を行なわなかったときに該金型を予備冷却手段に移
送し、該予備冷却手段によって使用する樹脂の熱変形温
度以下に冷却しているので、射出成形ステーションおよ
び徐冷ステーションの間の移送時間や徐冷ステーション
に移送される際の待ち時間を制御するのを不要にするこ
とができ、複数の金型が滞留するのを防止することがで
きる。この結果、複数の金型を円滑に移送して樹脂成形
品の生産性を向上させることができ、均一かつ高精度な
樹脂成形品を成形することができる。
段によって金型に射出成形作業を行なったときに金型を
徐冷ステーションに移送するとともに、金型に射出成形
作業を行なわなかったときに該金型を予備冷却手段に移
送し、該予備冷却手段によって使用する樹脂の熱変形温
度以下に冷却しているので、射出成形ステーションおよ
び徐冷ステーションの間の移送時間や徐冷ステーション
に移送される際の待ち時間を制御するのを不要にするこ
とができ、複数の金型が滞留するのを防止することがで
きる。この結果、複数の金型を円滑に移送して樹脂成形
品の生産性を向上させることができ、均一かつ高精度な
樹脂成形品を成形することができる。
【0055】請求項5記載の発明によれば、冷却手段で
設定された温度および時間に対応した設定速度で複数の
金型の徐冷を行なっているので、ばらつきのない高精度
な成形作業を行なうことができるとともに、徐冷ステー
ションで複数の金型が滞留するのを防止することができ
る。この結果、複数の金型を円滑に移送して樹脂成形品
の生産性を向上させることができるとともに、均一かつ
高精度な樹脂成形品を成形することができる。
設定された温度および時間に対応した設定速度で複数の
金型の徐冷を行なっているので、ばらつきのない高精度
な成形作業を行なうことができるとともに、徐冷ステー
ションで複数の金型が滞留するのを防止することができ
る。この結果、複数の金型を円滑に移送して樹脂成形品
の生産性を向上させることができるとともに、均一かつ
高精度な樹脂成形品を成形することができる。
【0056】請求項6記載の発明によれば、成形品取出
しステーションで樹脂成形品が取り出された後の金型が
所定の温度条件内にあるときに加熱ステーションに移送
するとともに、温度条件外の金型を温度調整手段に移送
して該温度調整手段によって所定の温度条件になるよう
に温度調整しているので、成形品取出しステーションお
よび加熱ステーションの間の移送時間や加熱ステーショ
ンに移送される際の待ち時間を制御するのを不要にする
ことができ、複数の金型を滞留させずに該金型の温度を
加熱ステーションで確実に制御することができる。この
結果、複数の金型を円滑に移送して樹脂成形品の生産性
を向上させることができ、均一かつ高精度な樹脂成形品
を成形することができる。
しステーションで樹脂成形品が取り出された後の金型が
所定の温度条件内にあるときに加熱ステーションに移送
するとともに、温度条件外の金型を温度調整手段に移送
して該温度調整手段によって所定の温度条件になるよう
に温度調整しているので、成形品取出しステーションお
よび加熱ステーションの間の移送時間や加熱ステーショ
ンに移送される際の待ち時間を制御するのを不要にする
ことができ、複数の金型を滞留させずに該金型の温度を
加熱ステーションで確実に制御することができる。この
結果、複数の金型を円滑に移送して樹脂成形品の生産性
を向上させることができ、均一かつ高精度な樹脂成形品
を成形することができる。
【図1】本発明に係るロータリー成形システムの構成図
である。
である。
1 加熱ステーション 2 射出成形ステーション 3 徐冷ステーション 4 成形品取出しステーション 8a、8b、8c 型加熱装置(加熱手段) 9、10、18、19、25、26、30、35金型搬送路(移動手
段) 11 第1移動ステージ 13 予備型加熱装置(第1温度調整手段、予備加熱手
段) 15 中央制御盤(制御手段) 16 射出成形機(射出充填手段) 20 第2移動ステージ 21、24 金型搬送路(バイパス移動手段) 22 空気式予備冷却装置(第2温度調整手段、予備冷
却手段) 23 空気式冷却装置 32 第3移動ステージ 34 予備型加熱装置(第3温度調整手段)
段) 11 第1移動ステージ 13 予備型加熱装置(第1温度調整手段、予備加熱手
段) 15 中央制御盤(制御手段) 16 射出成形機(射出充填手段) 20 第2移動ステージ 21、24 金型搬送路(バイパス移動手段) 22 空気式予備冷却装置(第2温度調整手段、予備冷
却手段) 23 空気式冷却装置 32 第3移動ステージ 34 予備型加熱装置(第3温度調整手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−36005(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/00 - 45/84
Claims (6)
- 【請求項1】それぞれのユニットが内部にキャビティを
形成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定
の加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステ
ーションおよび成形品取出しステーションの順に移送し
て成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、
前記加熱ステーションおよび射出成形ステーションの間
に設けられ、金型の温度を所定温度に調整する第1温度
調整手段と、加熱ステーションおよび射出成形ステーシ
ョンの間の移動手段上に設けられ、金型を射出成形ステ
ーションおよび第1温度調整手段の何れか一方に選択的
に移送する第1移動ステージと、射出成形ステーション
および徐冷ステーションの間に設けられ、金型の温度を
所定温度に調整する第2温度調整手段と、射出成形ステ
ーションおよび徐冷ステーションの間の移動手段上に設
けられ、金型を徐冷ステーションおよび第2温度調整手
段の何れか一方に選択的に移送する第2移動ステージ
と、成形品取出しステーションおよび加熱ステーション
の間に設けられた第3温度調整手段と、成形品取出しス
テーションおよび加熱ステーションの間の移動手段上に
設けられ、金型を加熱ステーションおよび第3温度調整
手段の何れか一方に選択的に移送する第3移動ステージ
と、所定の移動手段上に設けられ、金型の温度を検出す
る温度検出手段と、該温度検出手段の検出情報に基づい
て前記第1、2、3移動ステージの作動を制御する制御
手段と、を備えたことを特徴とするロータリー成形シス
テム。 - 【請求項2】それぞれのユニットが内部にキャビティを
形成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定
の加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステ
ーションおよび成形品取出しステーションの順に移送し
て成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、
加熱ステーションに設けられ、金型を使用する樹脂のガ
ラス転移点以上に加熱する加熱手段と、加熱ステーショ
ンおよび射出成形ステーションの間に設けられ、金型を
使用する樹脂のガラス転移点以上に加熱する予備加熱手
段と、加熱ステーションおよび射出成形ステーションの
間の移動手段上に設けられ、金型を射出成形ステーショ
ンおよび予備加熱手段の何れか一方に選択的に移送する
移動ステージと、加熱ステーションおよび移動ステージ
の間の移動手段上に設けられ、金型の温度を検出する温
度検出手段と、該検出手段の出力信号を内部の所定の設
定温度と比較し、該比較結果に基づいて前記移動ステー
ジを選択的に制御する制御手段と、を備えたことを特徴
とするロータリー成形システム。 - 【請求項3】それぞれのユニットが内部にキャビティを
形成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定
の加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステ
ーションおよび成形品取出しステーションの順に移送し
て成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、
射出成形ステーションに設けられ、金型にそのゲートを
通して溶融樹脂を射出充填する射出充填手段と、加熱ス
テーションおよび射出成形ステーションの間の移動手段
上に設けられ金型の温度を検出する検出手段と、該検出
手段の出力信号を内部の所定の設定温度と比較し、該比
較結果に基づいて射出充填手段の作動を制御する制御手
段と、を備えたことを特徴とするロータリー成形システ
ム。 - 【請求項4】それぞれのユニットが内部にキャビティを
形成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定
の加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステ
ーションおよび成形品取出しステーションの順に移送し
て成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、
射出成形ステーションに設けられ、金型にそのゲートを
通して溶融樹脂を射出充填する射出充填手段と、射出成
形ステーションおよび徐冷ステーションの間の移動手段
から加熱ステーションにバイパスされたバイパス移動手
段上に設けられ、金型を冷却する予備冷却手段と、射出
成形ステーションおよび徐冷ステーションの間の移動手
段上に設けられ、金型を徐冷ステーションおよび予備冷
却手段の何れか一方に選択的に移送する移動ステージ
と、射出成形手段が金型に射出成形を行なったか否かを
判断し、該判断結果に基づいて移動ステージを選択的に
制御する制御手段と、を備えたことを特徴とするロータ
リー成形システム。 - 【請求項5】それぞれのユニットが内部にキャビティを
形成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定
の加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステ
ーションおよび成形品取出しステーションの順に移送し
て成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、
前記徐冷ステーションに設けられ、金型を徐冷する冷却
手段と、冷却手段に設けられ、金型の温度を検出する温
度検出手段と、冷却手段に設けられ、金型の冷却時間を
検出する冷却時間検出手段と、該冷却時間検出手段およ
び温度検出手段の出力信号を内部の所定の設定温度およ
び設定冷却時間と比較し、該比較結果に基づいて徐冷手
段の冷却速度を制御する制御手段と、を備えたことを特
徴とするロータリー成形システム。 - 【請求項6】それぞれのユニットが内部にキャビティを
形成する一対の金型を、それぞれ移動手段を介して所定
の加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステ
ーションおよび成形品取出しステーションの順に移送し
て成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、
前記成形品取出しステーションおよび加熱ステーション
の間に設けられ、金型を所定温度になるように調整する
温度調整手段と、成形品取出しステーションおよび加熱
ステーションの間の移動手段上に設けられ、金型を加熱
ステーションおよび温度調整手段の何れか一方に選択的
に移送する移動ステージと、成形品取出しステーション
および移動ステージの間の移動手段上に設けられ、金型
の温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段の出
力信号を内部の所定の設定温度と比較し、該比較結果に
基づいて移動ステージを選択的に制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とするロータリー成形システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27815791A JP3165482B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | ロータリー成形システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27815791A JP3165482B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | ロータリー成形システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05116175A JPH05116175A (ja) | 1993-05-14 |
JP3165482B2 true JP3165482B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=17593386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27815791A Expired - Fee Related JP3165482B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | ロータリー成形システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3165482B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY145337A (en) | 2004-11-02 | 2012-01-31 | Idemitsu Kosan Co | Method of injection compression molding |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP27815791A patent/JP3165482B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05116175A (ja) | 1993-05-14 |
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