JP2799239B2 - プラスチック成形品の製造方法 - Google Patents
プラスチック成形品の製造方法Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
詳しくはプラスチックレンズ等のプラスチック成形品を
短いサイクル時間で高精度に製造するに好適な製造方法
に関する。
ば特開昭61−19327号公報に示されているように、射出
後圧縮力を加える射出圧縮成形にて軟化温度域で一旦均
一化後、熱変形温度域まで徐冷していく方法、特開昭62
−60623号公報に示されているように、圧縮用入駒が摺
動するキャビティ面と薄肉部分キャビティ部分は軟化温
度に保持し、それ以外は金型温度を急冷して、その後前
記軟化温度まで加熱することにより、樹脂温を早く軟化
温度に均一にしてサイクルタイムを短縮する方法、ま
た、特公平1−36768号公報に示されいるように、射出
成形機及びこれと別に設けられた複数のプレス機との間
を複数の金型を移動させて、射出成形後、金型を個別に
加圧しながら徐冷する方法、及び特開平1−200925号公
報に示されているように、金型温度をガラス転移温度以
上にして射出成形後、その金型でレンズを歪まなく冷却
する方法等が知られている。
射出充填から成形品取り出しまで金型温度を樹脂の軟化
温度域に保ってから徐冷するため長い成形サイクルが必
要であり、これを短縮するため、金型温度をキャビティ
のある面について急冷後加熱し、早く樹脂温度が軟化温
度に近づくようにしたり、徐冷工程に複数のプレス機を
設けてサイクルアップしている。
方法においては、射出成形後の樹脂温度を樹脂の軟化
温度に近づける工程のため、熱伝導率が良くない樹脂の
温度がキャビティ内で均一化するにはかなりの長時間を
要する。射出成形した金型でもって徐冷工程を実施し
ているため、徐冷を別工程にしても、金型数が多く必
要となる。金型ブロックが大きいため、熱容量も大と
なり、過大な熱源が必要となり、スムーズな温度コンク
リートができない。徐冷工程での樹脂内圧に耐える型
構造でよいにもかかわらず、射出成形に耐える型構造に
なっているためシステムが大きくなり、金型コストが膨
大となるし、生産性も低下する等の問題点があった。
形品の製造方法は、 所定の樹脂を該樹脂の流動可能温度以上に加熱して前
記樹脂の熱変形温度以下の温度に保持された射出成形用
金型のキャビティ内に射出成形する射出成形工程と、前
記射出成形用金型のキャビティ内から樹脂を取り出した
後、前記射出成形用金型のキャビティと略同等の容積を
有するエージング用金型のキャビティ内に挿入した後、
射出成形した前記樹脂の温度が該樹脂のガラス転移温度
以上になるように前記エージング用金型を加熱して樹脂
内圧を発生させることにより、前記ガラス転移温度以上
で所定時間保持し、次いで、前記樹脂が該樹脂の熱変形
温度以下となるまで徐冷するエージング工程とからなる
ことを特徴としている。
金型の取り数が前記射出成形工程における射出成形用金
型の取り数よりも多く設定すると好適である。
程において、所定の樹脂を該樹脂の流動可能温度以上に
加熱して前記樹脂の熱変形温度以下の温度に保持された
射出成形用金型のキャビティ内に射出成形しているた
め、樹脂の熱変形温度以下で射出充填作業を行なうこと
ができ、金型を高温に昇温するのを不要にして、充填作
業に要する時間を短縮することができる。
ャビティと略同等の容積を有するエージング用金型のキ
ャビティ内に樹脂を挿入した後、射出成形した前記樹脂
の温度が該樹脂のガラス転移温度以上になるように前記
エージング用金型を加熱して樹脂内圧を発生させること
により、前記ガラス転移温度以上で所定時間保持し、次
いで、樹脂をこの樹脂の熱変形温度以下となるまで徐冷
しているため、転写性を向上させるための十分な樹脂内
圧を発生させることができるとともに、内部歪み、残留
応力、分子配向を除去して高精度な成形品を得ることが
できる。
型とエージング用金型で行なっているため、成形加工に
とって好適な型設計することが可能となり、歩留りに優
れたプラスチック成形加工を行なうことができる。
り数を射出成形工程における射出成形用金型の取り数よ
りも多く設定すれば、エージング用金型1つで多数個の
エージングを行なうことができる。
である。工程Iは金型温度を樹脂の熱変形温度以下にコ
ントロールして射出成形する工程である。
の要部断面図である。
に、射出成形用金型1〜4が樹脂の熱変形温度より低い
温度にキャビティ部5の温度がなるように温度コントロ
ールされて取り付けられている。この金型1〜4を型締
め後、射出シリンダ8より溶融樹脂を射出成形し、スプ
ル・ランナー部9を通じてキャビティ部5に樹脂aを充
填し、ゲート部を冷却・固化またはシール後キャビティ
部を冷却・固化させる。そして、樹脂温度を完全にその
熱変形温度以下になったら金型1〜4を固定側金型3,4
と可動型金型1,2に開き、キャビティ部5より成形品を
取り出す。
の同じ工程Iと相違し、金型温度を樹脂の熱変形温度以
下としたことである。それ故、従来の方法のように、射
出充填後のキャビティ内樹脂温度がそのガラス転移温度
以下にならないようにして冷却せねばならないという必
要がなくなり、従来の方法に対して射出充填に要する時
間を数分の1程度に大幅に短縮することができる。そし
て、このことは厚肉な成形品に対してより大きな効果を
もたらす。
の熱変形温度以下の金型温度で成形され冷却・固化する
ため、内部歪や残留応力が存在し、又、分子配向して密
度差が生じている場所もあるといったように寸法、面精
度、ひけ等から高精度成形品とは言えない。しかし、こ
の成形品は、室温になると金型取出時と比べてかなり収
縮するので、その容積が小さくなる。そのため、次のエ
ージング工程でエージング用金型に挿入することが容易
となる。
ング工程IIに移る。この工程IIで用いる金型は、射出成
形金型と同等でもよいが、熱効率、生産性、コスト等か
らエージング専用金型を作製した方がよい。
す斜視図で、上型12、下型11及びキャビティ部13からな
っている。このエージング金型は、キャビティ部13に装
填した成形品が、ガラス転移温度以上になった時の樹脂
膨張による内圧に耐えるだけの強度があればよい。この
ため、金型温度の均一性さえ維持できれば、金型下型部
11を例として、第3図(b)に示すような一列に多数個
配置した金型や、第3図(c)に示すような縦横に多数
個配置した金型を用いる方が、金型コスト、製品コス
ト、生産性から好ましい。なお、この金型で重要なこと
は、キャビティ部13の容積が射出成形金型キャビティ部
5の容積と同等となる必要があることである。
金型の下型11に成形品を装填し、樹脂のガラス転移温度
以上まで加熱するが、この加熱時間を短縮するため加熱
前の金型温度は樹脂の熱変形温度前後とし、成形品もそ
の装填に問題ない限り熱変形温度以下に予備加熱してお
いた方がよい。
ら、その温度を保持して(工程II2)、成形品の内部
歪、残留応力及び分子配向を除去する処理を行う。そし
て徐冷工程II3により、内部歪、残留応力、分子配向が
発生しないように、成形品の内部温度と表面温度の温度
差を最小限にして徐冷し、成形品がその熱変形温度以下
になり、キャビティ部内圧が1kgf/cm2に近づいたら、変
形が生じないようにして成形品を金型より取り出す。そ
して、工程IIIへ移り、空気中で放冷する。本実施例で
は、射出工程において、樹脂を該樹脂の流動可能温度以
上に加熱して樹脂の熱変形温度以下の温度に保持された
射出成形用金型1〜4のキャビティ部5内に射出成形し
ているため、樹脂の熱変形温度以下で射出充填作業を行
なうことができ、金型1〜4を高温に昇温するのを不要
にして充填作業に要する時間を短縮することができる。
4のキャビティ部5と略同等の容積を有するエージング
用金型のキャビティ部13内に樹脂を挿入した後、射出成
形した樹脂の温度が該樹脂のガラス転移温度以上になる
ようにエージング用金型を加熱して樹脂内圧を発生させ
ることにより、ガラス転移温度以上で所定時間保持し、
次いで、樹脂をこの樹脂の熱変形温度以下となるまで徐
冷しているため、転写性を向上させるための十分な樹脂
内圧を発生させることができるとともに、内部歪み、残
留応力、分子配向を除去して高精度な成形品を得ること
ができる。
型1〜4とエージング用金型で行なっているため、成形
加工にとって好適な型成形することが可能となり、歩留
りに優れたプラスチック成形加工を行なうことができ
る。
り数を射出成形工程における射出成形用金型の取り数よ
りも多く設定すれば、エージング用金型1つで多数個の
エージングを行なうことができる。
部断面図である。エージング金型10はダイセット23に断
熱板21,22を介して固定されている。
温度より5〜10℃高めに設定された金型温調器37とガラ
ス転移温度より10〜20℃高めに設定された金型温調器38
を用い、連動して動く開閉弁35,36によって温調器の熱
媒がどちらか一方または一定の混合比で金型10内を通過
する様になっている。
変形温度に近づけ、上型12を上昇させて装填上問題ない
範囲で加熱された成形品をインサートする。上型12を下
降させて金型10を閉じ、樹脂のガラス転移温度以上にな
った時に発生する樹脂内圧によって金型キャビティ部の
容積変化が生じない圧力で型締めする。
し、金型温度を一気に樹脂のガラス転移温度以上にもっ
ていき、成形品内部の温度がガラス転移温度以上になっ
て均一になってから一定時間保持し、次に熱媒を流すの
を止めるか、金型温調器37と金型温度器38の混合熱媒を
流すか、金型温調器37の熱媒の流量を調整することによ
り、成形品の温度が均一に熱変形温度以下に徐冷される
ようにする。熱変形温度以下で樹脂内圧が1kgf/cm2に近
づいたら、金型の上型12を上昇させ、成形品を変形させ
ないように取り出し、放冷する。そして、次の予備加熱
した成形品を下型11に入れる。
り、樹脂のガラス転移温度以上に再加熱した時に発生す
る樹脂内圧によって金型のキャビティ部容積が変化しな
いよう、外部加熱により温度コントロールを加えた製造
方法の一例を示すためのエージング装置の平面図であ
る。エージング金型10は、その金型温度が樹脂の熱変形
温度以下になっており、射出成形工程Iで得られた成形
品を自動インサートシステム53で装填後、金型を閉じ、
ガラス転移温度以上に再加熱した時にキャビティ部の樹
脂内圧によってキャビティ部容積が変化しない程度の圧
力でボルトによる型締めを行う。その後、コンベア42,4
3により加熱炉51へ運搬し、樹脂のガラス転移温度以上
の温度になるまで金型10を加熱する。そして、保温炉52
により一定時間樹脂のガラス転移温度以上に保持し、内
部歪、残留応力、分子配向を取り除く。その後、コンベ
ア44により徐冷用コンベア41に金型10を送り、内部歪、
残留応力、分子配向に影響しない冷却スピードにて徐冷
する。そして、樹脂の熱変形温度以下でキャビティ部樹
脂内圧が1kgf/cm2に近づいたら、自動インサートシステ
ム53のコンベア42により締付ボルトをはずし、次に金型
を開き、成形品を取り出す。取り出された成形品はコン
ベア45上で放冷される。
いるエージング用金型のキャビティ部容積を射出成形工
程Iで用いる成形金型のキャビティ容積と同等にするこ
とである。もし、ゲート位置の都合上成形品にランナー
が残っている場合は、エージング金型にもこれと同等の
ランナー部を加工したものを用いる必要がある。なぜな
ら、この金型のキャビティ部容積を成形金型のそれより
大きい場合、エージングの再加熱工程II1で加熱してそ
の樹脂温度をガラス転移温度以上にしても、キャビティ
部の樹脂内圧が低いため、徐冷後樹脂内圧が1kgf/cm2よ
りやや大な状態で成形品を取り出そうとしても、樹脂の
熱変形温度を同等またはそれ以上で取り出さざるを得な
くなってしまうため、変形が生じてしまうからである。
他方、この金型のキャビティ部容積が成形金型のそれよ
り小さい場合は、射出成形工程で得た成形品がエージン
グ金型に入らない、あるいはたとえば金型に入ったとし
ても金型が十分締まらないという問題が生じる。そして
仮に、型締めができたとしても、その樹脂温度をガラス
転移温度以上に加熱上昇させた場合、樹脂内圧が高くな
りすぎるため、金型強度上の問題や型締めの不良等の問
題を発生する。
能温度以上に加熱して樹脂の熱変形温度以下の温度に保
持された射出成形用金型のキャビティ内に射出成形して
いるため、樹脂の熱変形温度以下で射出充填作業を行な
うことができ、充填作業に要する時間を短縮することが
できる。また、エージング工程において、射出成形用金
型のキャビティと略同等の容積を有するエージング用金
型のキャビティ内に樹脂を挿入した後、射出成形した樹
脂の温度が該樹脂のガラス転移温度以上になるようにエ
ージング用金型を加熱して樹脂内圧を発生させることに
より、ガラス転移温度以上で所定時間保持し、次いで、
樹脂をこの樹脂の熱変形温度以下となるまで徐冷してい
るため、転写性を向上させるための十分な樹脂内圧を発
生させることができるとともに、内部歪み、残留応力、
分子配向を除去して高精度な成形品を得ることができ
る。
型とエージング用金型で行なっているため、成形加工に
とって好適な型設計することが可能となり、歩留りに優
れたプラスチック成形加工を行なうことができる。
り数を射出成形工程における射出成形用金型の取り数よ
りも多く設定すれば、エージング用金型1つで多数個の
エージングを行なうことができる。
を示す説明図、第2図は本発明の一実施例を示すための
射出成形装置の要部断面図、第3図はエージング用金型
の一例を示す斜視図、第4図はプレス機を用いたエージ
ング工程の一例を示す要部断面図、第5図は外部加熱に
よる温度コントロールを含む製造方法の一例を示すため
のエージン装置の平面図、第6図は従来の製造方法にお
ける樹脂温度のパターンを示す説明図である。 1,2……可動側金型、3,4……固定側金型、10……エージ
ング金型、37……金型温調器、52……保温炉、a……樹
脂。
Claims (2)
- 【請求項1】所定の樹脂を該樹脂の流動可能温度以上に
加熱して前記樹脂の熱変形温度以下の温度に保持された
射出成形用金型のキャビティ内に射出成形する射出成形
工程と、 前記射出成形用金型のキャビティ内から樹脂を取り出し
た後、前記射出成形用金型のキャビティと略同等の容積
を有するエージング用金型のキャビティ内に挿入した
後、射出成形した前記樹脂の温度が該樹脂のガラス転移
温度以上になるように前記エージング用金型を加熱して
樹脂内圧を発生させることにより、前記ガラス転移温度
以上で所定時間保持し、次いで、前記樹脂が該樹脂の熱
変形温度以下となるまで徐冷するエージング工程からな
るプラスチック成形品の製造方法。 - 【請求項2】前記エージング工程における前記エージン
グ用金型の取り数が前記射出成形工程における射出成形
用金型の取り数よりも多く設定されていることを特徴と
する請求項1記載のプラスチック成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2289312A JP2799239B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | プラスチック成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2289312A JP2799239B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | プラスチック成形品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04163119A JPH04163119A (ja) | 1992-06-08 |
| JP2799239B2 true JP2799239B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=17741557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2289312A Expired - Lifetime JP2799239B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | プラスチック成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2799239B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10668656B2 (en) | 2015-01-27 | 2020-06-02 | Denso Corporation | Molding die, molding die system, and compression molding method |
Families Citing this family (5)
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|---|---|---|---|---|
| US5853627A (en) * | 1996-11-07 | 1998-12-29 | Ricoh Company, Ltd. | Plastic molding apparatus and method |
| JP2002131519A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-09 | Mitsubishi Chemicals Corp | 投射レンズ |
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| WO2006131973A1 (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-14 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 射出成形品の成形装置及び成形方法 |
| US7794643B2 (en) | 2006-03-24 | 2010-09-14 | Ricoh Company, Ltd. | Apparatus and method for molding object with enhanced transferability of transfer face and object made by the same |
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| JPS62208918A (ja) * | 1986-03-11 | 1987-09-14 | Hitachi Ltd | 金型温度調節装置 |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP2289312A patent/JP2799239B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10668656B2 (en) | 2015-01-27 | 2020-06-02 | Denso Corporation | Molding die, molding die system, and compression molding method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04163119A (ja) | 1992-06-08 |
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