JPH11296919A - 光ディスク用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】射出成形による光ディスク用基板の製作におい
て従来技術では、スタンパと基板の密着の不均一あるい
は、剥離の不均一を原因とする剥離不良やクラウドを発
生していた。これらは基板の生産性や品質を著しく低下
させる。基板品質の低下は光ディスクの性能までを劣化
させる。 【解決手段】外周ホルダー(113)と内周ホルダー(112)が
スタンパ記録面に対し垂直方向に移動する構造と、外周
ホルダーに外周スタンパ押え(118)を有した金型によ
り、スタンパを基板に密着させたまま型開きを開始し、
スタンパを弾性変形内で変形させながら、基板の内外周
からスタンパを剥離することが可能になり、剥離不良や
クラウドの発生を無くした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光ディスク樹脂基板
の製造に用いる射出成形金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術における光ディスク樹脂基板
（以下基板）製造用射出成形金型（以下金型）の構造を
図５に示す。図５は従来の金型断面構造を示す概観図で
ある。

【０００３】射出成形法による基板製造用の金型は、金
型Ａ(501)と金型Ｂ(502)から一組の金型を構成する。金
型Ａ(501)を可動側金型、金型Ｂ(502)を固定側金型とし
て説明する。

【０００４】基板に転写すべき情報を有するスタンパ(5
11)は内周ホルダ−(512)、外周ホルダ−(513)及びスタ
ンパの裏面の鏡面板(516)のスタンパ吸着溝(517a,517b)
により保持されている。真空吸着機構は鏡面板(516)の
内外周、すなわちスタンパ記録エリアから外れた部分に
設けられている。内周ホルダ−(512)の内側には基板を
金型Ａ(501)から取り出す為の基板突出しシリンダ−(51
4)と、基板内径を加工するための内径カッター(515)が
ある。金型Ｂ(502)には基板の記録面の反対面を作る鏡
面板(531)があり、その中心部には溶融樹脂を供給する
ための溶融樹脂供給部(532)がある。

【０００５】次に前記金型を使用した基板の製作方法を
図６により説明する。

【０００６】図６は従来技術における金型動作を示す概
念図である。

【０００７】金型Ａ(601）と金型Ｂ(602）が閉じキャビ
ティを形成する。キャビティに基板となる溶融樹脂が充
填されスタンパの情報が基板に転写される。その後金型
内で冷却された基板は金型Ａ(601)と金型Ｂ(602)が開き
（以下この動作を型開き）取り出し可能となる。型開き
の際、基板(651)はスプルー（溶融樹脂供給部分）と共
に金型Ａ(601)のスタンパ(611)に密着している。図６
(a) 基板(651)は基板突出しシリンダー(614)の前進と離型エ
アー(図６矢印)の噴出によりスタンパ(611)から剥離さ
れ、ロボット等の基板取り出し装置(661)により金型Ａ
(601)から金型外に取り出される。図６(b) 一連の成形工程ではスタンパ(611)は鏡面板(616)に前記
説明の方法で常に固定されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術では (1)鏡面板に固定されたスタンパとスタンパに強固に密
着した基板の剥離において、基板突出しシリンダーと離
型エアーだけでは基板内周部しか剥離できず剥離不良が
発生する。剥離不良は成形サイクルの中断となり基板の
生産性を著しく低下させる。また基板突出しシリンダー
による基板の剥離方法は、基板の反りを発生させる原因
になっている。

【０００９】(2)型開き時のスタンパと基板の密着不均
一及び、スタンパから基板を剥離する際の剥離不均一
が、基板にクラウドあるいは剥離ムラと呼ばれる不定形
な模様（以下クラウド）を発生させると考えられる。

【００１０】クラウドは光ディスクの外観上の商品価値
を著しく低下させるため不良品として扱われる。

【００１１】金型、スタンパ、成形数量、成形条件など
により、クラウドの形、発生する時期などが変化する。

【００１２】クラウド対策として一般的に成形条件の変
更が行われるが、適切な成形条件を見つけ出すために時
間、基板製造用樹脂などが消費される。クラウドの発生
は基板の生産性を著しく低下させる。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の光ディス
ク樹脂基板製造用の射出成形金型は、基板の記録面に対
し垂直方向に前記基板が移動する際、スタンパを前記基
板に追従させる構造を有し且つ、光ディスク樹脂基板と
スタンパを剥離する際前記基板端からスタンパを弾性変
形の範囲内で変形させながら剥離する構造を有すること
を特徴とする。

【００１４】上記構成によれば基板製造面では基板の剥
離不良が無くなる。基板の品質面では基板のクラウドや
反りが減少するいう効果を有する。

【００１５】請求項２記載の光ディスク基板は、反りや
クラウドがないことを特徴とする。

【００１６】上記基板によれば光ディスクの反りやクラ
ウドがないという効果を有する。

【００１７】請求項３記載の光ディスクは、反りやクラ
ウドがないことを特徴とする。

【００１８】上記光ディスクによれば光ディスクの性能
を劣化させないという効果を有する。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する （実施例１）本発明の一実施例を図１、図２、図３、図
４を用いて説明する。本実施例では可動側金型を金型
Ａ、固定側金型を金型Ｂとしている。

【００２０】図１は本発明の金型断面構造を示す概観図
である。従来と同様に金型Ａ(101)と金型Ｂ(102)から一
組の金型を構成する。

【００２１】金型Ａ(101)はスタンパ(111)、内周ホルダ
−(112)、外周ホルダー(113)、基板突出しシリンダー(1
14)、内径カッター(115)、鏡面板(116)から成る。

【００２２】スタンパ(111)は記録面を金型Ｂ(102)に向
け金型Ａ(101)に取り付けられる。スタンパは内径を内
周ホルダー(112)に支持され、裏面を鏡面板(116)に設け
られたリング状のスタンパ吸着溝(117a、117b)に真空吸
着される。

【００２３】スタンパ吸着溝はスタンパ記録エリアを外
れた内周(117a)と外周(117b)に設けられている。スタン
パ吸着溝は真空引きによりスタンパを鏡面板(116)に固
定する。

【００２４】前記スタンパ吸着溝は窒素ガスを噴出し、
スタンパ裏面の真空破壊を行いスタンパを鏡面板(116)
から離す役割も果たす。スタンパ吸着溝の真空引き、窒
素ガス噴出は基板成形工程により切り替えられる。

【００２５】外周ホルダー(113)はスタンパ記録面に対
し垂直で金型Ｂ(102)の方向に前進可能な構造を有す
る。外周ホルダーはリング状の外周スタンパ押え(118)
を有する。図１(b) 外周スタンパ押え(118)はスタンパ記録面に対し垂直で
スタンパ(111)の方向に前進可能な構造を有する。外周
スタンパ押えのスタンパ表面と対向する部分は、窒素ガ
スを噴出する気体吹出し口(119)を有する。図１(b)外周
スタンパ押えは外周ホルダー(116)が金型Ｂ(102)方向に
最大量移動した状態で、鏡面板(116)上のスタンパ(111)
を押えることが可能な移動量を有する。

【００２６】基板の外径は、外周ホルダー(113)により
形成される。

【００２７】外周ホルダー(113)、外周スタンパ押え(11
8)はそれぞれ外周ホルダー駆動部(120)、外周スタンパ
押え駆動部(121)により駆動される。本実施例では油圧
シリンダを用いたが同様の機能であれば駆動源の種類は
任意である。

【００２８】内周ホルダー(112)はスタンパ記録面に対
し垂直で金型Ｂ(102)の方向に前進可能な構造を有す
る。内周ホルダーはスタンパの内径を常に支持してい
る。内周ホルダーは外周ホルダーと同様の移動量を有す
る。内周ホルダーは内周ホルダー駆動部(122)により駆
動される。本実施例では油圧シリンダを用いたが同様の
機能であれば駆動源の種類は任意である。

【００２９】基板突出しシリンダー(114)はスタンパ記
録面に対し垂直で金型Ｂ(102)の方向に前進可能な構造
を有する。基板突出しシリンダーは基板成形後に前進す
ることにより、前記基板を金型Ａ(101)から突出し金型
外に排出する役割をする。基板突出しシリンダーは基板
記録エリアより内周に位置し、樹脂充填時には後退し基
板表面の一部を形成する。

【００３０】内径カッター(115)はスタンパ記録面に対
し垂直で金型Ｂ(102)の方向に前進可能な構造を有す
る。内径カッターは前進時に金型Ｂ(102)の溶融樹脂供
給部(132)と勘合して基板の内径を形成する。内径カッ
ターと樹脂供給部は一般的な打ち抜き金型の関係であ
る。

【００３１】基板突出しシリンダー(114)と内径カッタ
ー(115)の駆動は従来技術と同様である。

【００３２】金型Ｂ(102)は基板の記録面と反対面を形
成する鏡面板(131)、溶融樹脂をキャビティ内に供給す
る溶融樹脂供給部(132)、押えリング(133)から成る。押
えリングは金型Ａの外周ホルダー(113)を固定するロッ
クピン(134)を有する。ロックピンは金型中心方向に前
進可能な構造を有する。ロックピンはロックピン駆動部
(135)により駆動される。本実施例では空気圧シリンダ
ーを用いたが、同様の機能であれば駆動源は任意であ
る。

【００３３】次に基板製造過程と基板取り出し時の金型
動作を図２、図３、図４により説明する。図２、図３、
図４は本実施例における金型動作を示す概念図である。

【００３４】初期状態は金型Ａ(201)が後退して型開き
の状態にある。

【００３５】金型Ａにあるスタンパ(211)はスタンパ吸
着溝(217)により鏡面板(216)に真空吸着され、内周ホル
ダー(212)により内径を支持され金型Ａに取り付けられ
る。この時内周ホルダーは後退した位置にある。

【００３６】外周ホルダー(213)と、外周スタンパ押え
(218)は後退した位置にある。

【００３７】内径カッター(215)、基板突出しシリンダ
ー(214)、金型Ｂにあるロックピン(234)も後退した位置
にある。

【００３８】金型Ａが前進して、金型Ａ、Ｂが閉じ基板
成形用のキャビティが構成される。キャビティが構成さ
れた時、金型Ｂのロックピン(234)が前進し金型Ａの外
周ホルダー(213)を固定する。図２(a) 溶融樹脂供給部(232)から溶融樹脂がキャビティ中心か
ら外周に向けて充填される。溶融樹脂は外周ホルダー(2
13)に達するまで充填される。充填完了後、圧縮、補
圧、冷却など成形動作が終了し型開き工程になる。図２
（ｂ） 金型Ａが外周ホルダー（３１３）の可動範囲内で後退す
る。図３(a) 金型Ａが後退する際に外周ホルダー(313)、内周ホルダ
ー(312)、基板突出しシリンダー(314)は金型Ａが後退す
る速度と同等もしくはそれより僅かに早い速度で前進す
る。また、スタンパ吸着溝(317a,b)から窒素ガスが噴出
しスタンパ(311)裏面の真空破壊をするとともに鏡面板
(316)からの離脱を促進する。図３(a)矢印 基板（351)は外周を外周ホルダー（313)に、記録面をス
タンパ(311)と基板突出しシリンダー(314)と内周ホルダ
ー(312)に、記録面の反対面は鏡面板(331)と樹脂供給部
(332)に、内周部は内径カッター(315)とそれぞれ接して
いる。

【００３９】金型Ａの後退、外周ホルダー、内周ホルダ
ーなどの前進の動作により基板と基板に接する金型部品
の相対的な位置関係は変化しない。

【００４０】ロックピン(334)は外周ホルダー(313)の前
進速度が金型Ａが後退する速度に比べて遅い時に基板(3
51)と外周ホルダーの相対的な位置関係を確保するため
に外周ホルダーを固定する。

【００４１】スタンパと基板は型開きにおいてもその密
着の均一性は保たれる。図３(a) 次に外周スタンパ押え(318)が前進、内周ホルダー(312)
が後退する。図３(b) 前記動作の際、内周ホルダー(312)と基板突出しシリン
ダーの隙間と外周ホルダーの気体吹出し口から窒素ガス
を噴出する。スタンパ(311)は弾性変形の範囲内で変形
しながら基板(351)内周と外周から剥離される。

【００４２】スタンパからの基板の剥離は内外周から行
われ、スタンパの変形からの復元力もあり剥離が進行す
る。

【００４３】次に、外周スタンパ押え(418)が最前進し
内周ホルダー(412)が最後退する。続いてロックピン(43
4)が後退し金型Ａ(401)が後退する。図４(a) 金型Ａが後退する際、金型Ｂの鏡面板(431)との剥離を
促進する為に離型エアーが噴出する。図４(a)矢印 金型Ａが最後退し基板取りだし装置(461)が基板(451)を
保持すると、基板突出しシリンダー(414)を残し外周ホ
ルダー(413)と内径カッター(415)が後退する。外周ホル
ダーの外周スタンパ押え(418)は外周ホルダーが後退す
る前に後退し、外周ホルダーの後退を妨げない。図４
(b) 基板が基板取り出し装置(461)に確実に保持されると基
板突出しシリンダー(414)が後退し金型は初期状態に復
帰する。

【００４４】これが基板製造工程の基本サイクルであ
り、このサイクルが連続的に行われる。

【００４５】スタンパの変形量を決定する外周ホルダー
と内周ホルダーの移動量は、本発明では２mm以下に設定
したが、スタンパの弾性変形の範囲とスタンパに記録さ
れているピット、グルーブの剥離による転写不良が発生
しない限り任意である。また気体吹き出し口(119)など
から噴出する気体は本実施例では窒素ガスを使用したが
使用する気体は任意である。

【００４６】（実施例２）本発明の一実施例を図７、図
８、図９を用いて説明する。本実施例では可動側金型を
金型Ａ、固定側金型を金型Ｂとしている。

【００４７】図７は本発明の金型断面構造を示す概観図
である。従来と同様に金型Ａ(701)と金型Ｂ(702)から一
組の金型を構成する。

【００４８】金型Ａ(701)はスタンパ(711)、内周ホルダ
−(712)、外周ホルダー(713)、基板突出しシリンダー(7
14)、内径カッター(715)、鏡面板(716)から成る。

【００４９】スタンパ(711)は記録面を金型Ｂ(702)に向
け金型Ａに取り付けられる。スタンパは内径を内周ホル
ダー(712)に支持され、裏面を鏡面板(716)に設けられた
リング状の溝スタンパ吸着溝(717a、717b)に真空吸着さ
れる。

【００５０】スタンパ吸着溝はスタンパ記録エリアを外
れた内周(717a)と外周(717b)に設けられている。スタン
パ吸着溝は真空引きによりスタンパを鏡面板(716)に固
定する。

【００５１】前記スタンパ吸着溝は窒素ガスを噴出し、
スタンパ裏面の真空破壊を行いスタンパを鏡面板(716)
から離す役割も果たす。スタンパ吸着溝の真空引き、窒
素ガス噴出は基板成形工程により切り替えられる。

【００５２】外周ホルダー(713)はスタンパ記録面に対
し垂直で金型Ｂの方向に前進可能な構造を有する。この
外周ホルダー(713)により基板の外形が形成される。

【００５３】内周ホルダー(712)はスタンパ記録面に対
し垂直で金型Ｂの方向に前進可能な構造を有する。内周
ホルダーはスタンパの内径を常に支持している。内周ホ
ルダーは外周ホルダーと同様の移動量を有する。

【００５４】外周ホルダー(713)と内周ホルダー(712)は
それぞれ、外周ホルダー駆動部(720)、内周ホルダー駆
動部(722)により駆動される。本実施例では油圧シリン
ダを用いたが同様の機能であれば駆動源の種類は任意で
ある。

【００５５】基板突出しシリンダー(714)はスタンパ記
録面に対し垂直で金型Ｂの方向に前進可能な構造を有す
る。基板突出しシリンダーは基板成形後に前進すること
により、基板を金型Ａから突出し金型外に排出する役割
をする。基板突出しシリンダーは基板記録エリアより内
周に位置し、樹脂充填時には後退し基板表面の一部を形
成する。

【００５６】内径カッター(715)は、スタンパ記録面に
対し垂直で金型Ｂの方向に前進可能な構造を有する。内
径カッターは前進時に金型Ｂの溶融樹脂供給部(732)と
勘合して基板の内径を形成する。内径カッターと樹脂供
給部は一般的な打ち抜き金型の関係である。

【００５７】基板突出しシリンダー(714)と内径カッタ
ー(715)の駆動は、従来技術と同様である。

【００５８】金型Ｂ(702)は基板の記録面と反対面を成
形する鏡面板(731)、溶融樹脂をキャビティ内に供給す
る溶融樹脂供給部(732)、押えリング(733)から成る。押
えリングは金型Ａの外周ホルダーを固定するロックピン
(734)を有する。ロックピンは金型中心方向に前進可能
な構造を有する。ロックピンはロックピン駆動部(735)
により駆動される。本実施例では空気圧シリンダーを用
いたが、同様の機能であれば駆動源は任意である。

【００５９】次に基板製造過程と基板取り出し時の金型
動作を図８、図９により説明する。

【００６０】図８、図９は本実施例における金型動作を
示す概念図である。

【００６１】初期状態は金型Ａ(801)が後退して型開き
の状態にある。

【００６２】金型Ａにあるスタンパ(811)はスタンパ吸
着溝(817a,b)より鏡面板(816)に真空吸着され、内径ホ
ルダー(812)により内径を支持され金型Ａに取り付けら
れる。この時、内周ホルダーは後退した位置にある。

【００６３】内径カッター(815)、基板突出しシリンダ
ー(814)、金型Bにあるロックピン(834)も後退した位置
にある。

【００６４】金型Ａが前進して、金型Ａ、Ｂが閉じ基板
成形用のキャビティが構成される。キャビティが構成さ
れた時、金型Ｂのロックピンが前進し金型Ａの外周ホル
ダーを固定する。

【００６５】溶融樹脂供給部(832)から溶融樹脂がキャ
ビティ中心から外周に向けて充填される。溶融樹脂は外
周ホルダー(813)に達するまで充填される。充填完了
後、圧縮、補圧、冷却など成形動作が終了し型開き工程
になる。図８(a) 金型Ａが外周ホルダーの可動範囲内で後退する。図８
(b) 金型Ａが後退する際に外周ホルダー(813)、内周ホルダ
ー(812)、基板突出しシリンダー(814)は金型Ａが後退す
る速度と同等もしくはそれより僅かに早い速度で前進す
る。また、スタンパ吸着溝(817a,b)から窒素ガスが噴出
しスタンパ(811)裏面の真空破壊をするとともに鏡面板
(816)からの離脱を促進する。図８(b)矢印 基板（851)は外周を外周ホルダー（813)に、記録面をス
タンパ(811)と基板突出しシリンダー(814)と内周ホルダ
ー(812)に、記録面の反対面は鏡面板(831)と樹脂供給部
(832)に、内周部は内径カッター(815)とそれぞれ接して
いる。

【００６６】金型Ａの後退、外周ホルダー、内周ホルダ
ーなどの前進の動作により基板と基板に接する金型部品
の相対的な位置関係は変化しない。

【００６７】ロックピン(834)は外周ホルダー(813)の前
進速度が金型Ａが後退する速度に比べて遅い時に基板(8
51)と外周ホルダーの相対的な位置関係を確保するため
に外周ホルダーを固定する。

【００６８】スタンパと基板は型開きにおいてもその密
着の均一性は保たれる。図８(b) 次に基板が十分冷却した後、ロックピン(934)が後退
し、続いて外周ホルダーと内周ホルダーが後退する。前
記動作の際内周ホルダー(913)と製品突出しシリンダー
(914)の隙間と外周ホルダーの気体吹出し口から窒素ガ
スを噴出する。スタンパ(911)は弾性変形の範囲内で変
形しながら基板(951)内周と外周から剥離される。

【００６９】スタンパからの基板の剥離は内外周から行
われ、スタンパの変形からの復元力もあり剥離が進行す
る。図９(a) 外周ホルダーと内周ホルダーが最後退すると、スタンパ
吸着溝が真空吸着によりスタンパを再吸着し固定する。

【００７０】スタンパが固定されると金型Ａが後退す
る。金型Ａが後退する際、金型Ｂの鏡面板(931)との剥
離を促進する為に離型エアーが噴出する。図９(b)矢
印。

【００７１】金型Ａが最後退し基板取りだし装置が基板
を保持すると、基板突出しシリンダー(914)を残し内径
カッター(915)が後退する。

【００７２】基板が基板取りだし装置に確実に保持され
ると基板突出しシリンダーが後退し金型は初期状態に復
帰する。

【００７３】これが基板製造工程の基本サイクルであ
り、このサイクルが連続的に行われる。

【００７４】スタンパの変形量を決定する外周ホルダー
と内周ホルダーの移動量は、本発明では２mm以下に設定
したが、スタンパの弾性変形の範囲とスタンパに記録さ
れているピット、グルーブの剥離による転写不良が発生
しない限り任意である。またスタンパ吸着溝(717)から
噴出される気体は、本実施例では窒素ガスを使用したが
使用する気体は任意である。

【００７５】（実施例３）本発明の一実施例を図10、図
11、図12を用いて説明する。本発明はスタンパが固定側
金型に取り付き、実施例１と同様の動作をする金型の一
実施例である。本実施例では可動側金型を金型Ｂ、固定
側金型を金型Ａとしている。

【００７６】図10は本発明の金型断面構造を示す概観図
である。従来と同様に金型Ａ(1001)と金型Ｂ(1002)から
一組の金型を構成する。

【００７７】金型Ａ(1001)はスタンパ(1011)、内周ホル
ダ−(1012)、外周ホルダー(1013)、溶融樹脂をキャビテ
ィ内に供給する溶融樹脂供給部(1032)、鏡面板(1016)か
ら成る。

【００７８】スタンパ(1011)は記録面を金型Ｂ(1002)に
向け金型Ａ(1001)取り付けられる。スタンパは内径を内
周ホルダー(1012)に支持され、裏面を鏡面板(1016)に設
けられたリング状の溝スタンパ吸着溝(1017a、1017b)に
真空吸着される。

【００７９】スタンパ吸着溝はスタンパ記録エリアを外
れた内周(1017a)と外周(1017b)に設けられている。スタ
ンパ吸着溝は真空引きによりスタンパを鏡面板(1016)に
固定する。

【００８０】前記スタンパ吸着溝は窒素ガスを噴出し、
スタンパ裏面の真空破壊を行いスタンパを鏡面板(1016)
から離す役割も果たす。スタンパ吸着溝の真空引き、窒
素ガス噴出は基板成形工程により切り替えられる。

【００８１】外周ホルダー(1013)はスタンパ記録面に対
し垂直で金型Ｂ(1002)の方向に前進可能な構造を有す
る。外周ホルダーはリング状の外周スタンパ押え(1018)
を有する。外周スタンパ押え(1018)はスタンパ記録面に
対し垂直でスタンパ(1011)の方向に前進可能な構造を有
する。外周スタンパ押えのスタンパ表面と対向する部分
は、窒素ガスを噴出する気体吹出し口(1019)を有する。
外周スタンパ押えは外周ホルダー(1016)が金型Ｂ(1002)
方向に最大量移動した状態で、鏡面板(1016)上のスタン
パ(1011)を押えることが可能な移動量を有する。

【００８２】基板の外径は、外周ホルダー(1013)により
形成される。

【００８３】外周ホルダー(1013)、外周スタンパ押え(1
018)はそれぞれ外周ホルダー駆動部(1020)、外周スタン
パ押え駆動部(1021)により駆動される。本実施例では油
圧シリンダを用いたが同様の機能であれば駆動源の種類
は任意である。

【００８４】内周ホルダー(1012)は、スタンパ記録面に
対して垂直で金型Ｂ(1002)の方向に前進可能な構造を有
する。内周ホルダーはスタンパの内径を常に支持してい
る。内周ホルダーは外周ホルダーと同様の移動量を有す
る。

【００８５】金型Ｂ(1002)は基板の記録面と反対面を成
形する鏡面板(1031)、基板突出しシリンダー(1014)、内
径カッター(1015)、押えリング(1033)から成る。

【００８６】基板突出しシリンダー(1014)は、スタンパ
記録面に対し垂直で金型Ｂ(1002)の方向に前進可能な構
造を有する。基板突出しシリンダーは、基板成形後に前
進することにより前記基板を金型Ａ(1001)から突出し金
型外に排出する役割をする。基板突出しシリンダーは基
板記録エリアより内周に位置し、樹脂充填時には後退し
基板表面の一部を形成する。

【００８７】内径カッター(1015)はスタンパ記録面に対
し垂直で金型Ｂ(1002)の方向に前進可能な構造を有す
る。内径カッターは前進時に金Ａ(1002)の溶融樹脂供給
部(1032)と勘合して基板の内径を形成する。内径カッタ
ーと樹脂供給部は一般的な打ち抜き金型の関係である。

【００８８】基板突き出しシリンダーと内径カッターの
駆動は従来技術と同様である。

【００８９】押えリングは金型Ａの外周ホルダー(1013)
を固定するロックピン(1034)を有する。ロックピンは金
型中心方向に前進可能な構造を有する。ロックピンはロ
ックピン駆動部(1035)により駆動される。本実施例では
空気圧シリンダーを用いたが、同様の機能であれば駆動
源は任意である。

【００９０】次に基板製造過程と基板取り出し時の金型
動作を図11、図12、図13により説明する。図11、図12、
図13は本実施例における金型動作を示す概念図である。

【００９１】初期状態は金型Ａ(1101)が後退して型開き
の状態にある。

【００９２】金型Ａにあるスタンパ(1111)はスタンパ吸
着溝(1117)により鏡面板(1116)に真空吸着され、内径ホ
ルダー(1112)により内径を支持され金型Ａに取り付けら
れる。この時内周ホルダーは後退した位置にある。

【００９３】外周ホルダー(1113)と外周スタンパ押え(1
118)は後退した位置にある。

【００９４】金型Ｂの内径カッター(1115)、基板突出し
シリンダー(1114)、ロックピン(1133)も後退した位置に
ある。

【００９５】金型Ａが前進して、金型Ａ、Ｂが閉じ基板
成形用のキャビティが構成される。キャビティが構成さ
れた時、金型Ｂのロックピン(1134)が前進し金型Ａの外
周ホルダー(1113)を固定する。図11(a) 溶融樹脂供給部(1132)から溶融樹脂がキャビティ中心か
ら外周に向けて充填される。溶融樹脂は外周ホルダー(1
113)に達するまで充填される。充填完了後、圧縮、補
圧、冷却など成形動作が終了し型開き工程になる。図11
(b) 金型Ａが金型Ｂの外周ホルダー(1213)の可動範囲内で後
退する。図12(a) 金型Ａが後退する際に外周ホルダー(1213)、内周ホルダ
ー(1212)、基板突出しシリンダー(1214)は金型Ａが後退
する速度と同等もしくはそれより僅かに早い速度で前進
する。また、スタンパ吸着溝(1217a,b)から窒素ガスが
噴出しスタンパ(1211)裏面の真空破壊をするとともに鏡
面板(1216)からの離脱を促進する。図12(a)矢印 基板(1251)は外周を外周ホルダー(1213)に、記録面をス
タンパ(1211)と基板突出しシリンダー(1214)と内周ホル
ダー(1212)に、記録面の反対面は鏡面板(1231)と樹脂供
給部(1232)に、内周部は内径カッター(1215)とそれぞれ
接している。

【００９６】金型Ａの後退、外周ホルダー、内周ホルダ
ーなどの前進の動作により基板と基板に接する金型部品
の相対的な位置関係は変化しない。

【００９７】ロックピン(1234)は外周ホルダー(1213)の
前進速度が金型Ａが後退する速度に比べて遅い時に基板
(1251)と外周ホルダーの相対的な位置関係を確保するた
めに外周ホルダーを固定する。

【００９８】スタンパと基板は型開きにおいてもその密
着の均一性は保たれる。図12(a) 次に外周スタンパ押え(1218)が前進し内周ホルダー(121
2)が後退する。図12(b) 前記動作の際鏡面板(1212)と製品突出しシリンダー(121
4)の隙間及び外周ホルダーの気体吹出し口から窒素ガス
を噴出する。スタンパ(1211)は弾性変形の範囲内で変形
しながら基板(1251)内周と外周から剥離される。

【００９９】基板からのスタンパの剥離は内外周から行
われ、スタンパの変形からの復元力もあり剥離が進行す
る。図12(b) 外周スタンパ押え(1318)が最前進し、内周ホルダー(131
2)が最後退する。続いてロックピン(1334)が後退し、金
型Ｂが後退する。図13(a) 金型Ｂが後退し始めると、外周スタンパ押え(1318)が後
退し、その後外周ホルダー(1313)が後退する。図13(b) 金型Ｂが最後退した後、基板取りだし装置(1361)が基板
を保持すると、基板突出しシリンダー(1314)が前進し基
板を鏡面板から剥離する。

【０１００】基板が基板取りだし装置(1361)に確実に保
持されると基板突出しシリンダー(1314)が後退し金型は
初期状態に復帰する。

【０１０１】これが基板製造工程の基本サイクルであ
り、このサイクルが連続的に行われる。

【０１０２】スタンパの変形量を決定する外周ホルダー
と内周ホルダーの移動量は、本発明では２mm以下に設定
したが、スタンパの弾性変形の範囲とスタンパに記録さ
れているピット、グルーブの剥離による転写不良が発生
しない限り任意である。また気体吹き出し口(1019)など
から噴出する気体は本実施例では窒素ガスを使用したが
使用する気体は任意である。

【０１０３】

【発明の効果】スタンパを弾性変形の範囲で変形させ、
基板の内周、外周から同時に剥離することにより剥離不
良が発生しない。剥離不良による生産中断が無くなり、
生産性の向上が図られた。

【０１０４】成形サイクル中のスタンパ−基板間の密着
性の均一化と剥離の均一化が図られ基板の外観不良、特
にクラウドが大幅に低減し、優れた光ディスクの製作が
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の金型断面構造を示す概観図。

【図２】図１における金型動作を示す概念図。

【図３】図１における金型動作を示す概念図。

【図４】図１における金型動作を示す概念図。

【図５】従来技術の金型断面構造を示す概観図。

【図６】図５における金型動作を示す概念図。

【図７】実施例２の金型断面構造を示す概観図。

【図８】図７における金型動作を示す概念図。

【図９】図７における金型動作を示す概念図。

【図１０】実施例３の金型断面構造を示す概観図。

【図１１】図10における金型動作を示す概念図。

【図１２】図10における金型動作を示す概念図。

【図１３】図10における金型動作を示す概念図。

【符号の説明】

１０１ 金型Ａ １０２ 金型Ｂ １１１ スタンパ １１２ 内周ホルダー １１３ 外周ホルダー １１４ 基板突き出しシリンダー １１５ 内径カッター １１６ 鏡面板 １１７ａ スタンパ吸着溝 １１７ｂ スタンパ吸着溝 １１８ 外周スタンパ押え １１９ 気体吹出し口 １２０ 外周ホルダー駆動部 １２１ 外周スタンパ押え駆動部 １２２ 内周ホルダー駆動部 １３１ 鏡面板 １３２ 溶融樹脂供給部 １３３ 押えリング １３４ ロックピン １３５ ロックピン駆動部 ２０１ 金型Ａ ２０２ 金型Ｂ ２１１ スタンパ ２１２ 内周ホルダー ２１３ 外周ホルダー ２１４ 基板突き出しシリンダー ２１５ 内径カッター ２１６ 鏡面板 ２１７ 外周スタンパ押え ２３２ 溶融樹脂供給部 ２５１ 基板 ３０１ 金型Ａ ３１１ スタンパ ３１２ 内周ホルダー ３１３ 外周ホルダー ３１４ 基板突き出しシリンダー ３１７ａ スタンパ吸着溝 ３１７ｂ スタンパ吸着溝 ３１８ 外周スタンパ押え ３３１ 鏡面板 ３３２ 溶融樹脂供給部 ３３４ ロックピン ３５１ 基板 ４０１ 金型Ａ ４１１ スタンパ ４１２ 内周ホルダー ４１３ 外周ホルダー ４１４ 基板突き出しシリンダー ４１５ 内径カッター ４１８ 外周スタンパ押え ４３１ 鏡面板 ４３３ ロックピン ４５１ 基板 ４６１ 基板取り出し装置 ５０１ 金型Ａ ５０２ 金型Ｂ ５１１ スタンパ ５１２ 内周ホルダー ５１３ 外周ホルダー ５１４ 基板突き出しシリンダー ５１５ 内径カッター ５１６ 鏡面板 ５１７ａ スタンパ吸着溝 ５１７ｂ スタンパ吸着溝 ５３１ 鏡面板 ５３２ 溶融樹脂供給部 ５３３ 押えリング ６０１ 金型Ａ ６０２ 金型Ｂ ６１１ スタンパ ６１２ 内周ホルダー ６１３ 外周ホルダー ６１４ 基板突き出しシリンダー ６１５ 内径カッター ６５１ 基板 ６６１ 基板取り出し装置 ７０１ 金型Ａ ７０２ 金型Ｂ ７１１ スタンパ ７１２ 内周ホルダー ７１３ 外周ホルダー ７１４ 基板突き出しシリンダー ７１５ 内径カッター ７１６ 鏡面板 ７１７ａ スタンパ吸着溝 ７１７ｂ スタンパ吸着溝 ７２０ 外周ホルダー駆動部 ７３１ 鏡面板 ７３２ 溶融樹脂供給部 ７３３ 押えリング ７３４ ロックピン ７３５ ロックピン駆動部 ８０１ 金型Ａ ８０２ 金型Ｂ ８１１ スタンパ ８１２ 内周ホルダー ８１３ 外周ホルダー ８１４ 基板突き出しシリンダー ８１５ 内径カッター ８１７ａ スタンパ吸着溝 ８１７ｂ スタンパ吸着溝 ８３１ 鏡面板 ８３２ 溶融樹脂供給部 ８３４ 押えリング ８５１ 基板 ９１１ スタンパ ９１２ 内周ホルダー ９１３ 外周ホルダー ９１４ 基板突き出しシリンダー ９１５ 内径カッター ９３１ 鏡面板 ９３４ ロックピン ９５１ 基板 １００１ 金型Ａ １００２ 金型Ｂ １０１１ スタンパ １０１２ 内周ホルダー １０１３ 外周ホルダー １０１４ 基板突き出しシリンダー １０１５ 内径カッター １０１６ 鏡面板 １０１７ａ スタンパ吸着溝 １０１７ｂ スタンパ吸着溝 １０１８ 外周スタンパ押え １０１９ 気体吹出し口 １０２０ 外周ホルダー駆動部 １０２１ 外周スタンパ押え駆動部 １０２２ 内周ホルダー駆動部 １０３１ 鏡面板 １０３２ 溶融樹脂供給部 １０３３ 押えリング １０３４ ロックピン １０３５ ロックピン駆動部 １１０１ 金型Ａ １１０２ 金型Ｂ １１１１ スタンパ １１１２ 内周ホルダー １１１３ 外周ホルダー １１３２ 溶融樹脂供給部 １１３４ ロックピン １２０１ 金型Ａ １２０２ 金型Ｂ １２１１ スタンパ １２１２ 内周ホルダー １２１３ 外周ホルダー １２１４ 基板突き出しシリンダー １２１５ 内径カッター １２１７ａ スタンパ吸着溝 １２１７ｂ スタンパ吸着溝 １２１８ 外周スタンパ押え １２３２ 溶融樹脂供給部 １２３４ ロックピン １２５１ 基板 １３０１ 金型Ａ １３０２ 金型Ｂ １３１２ 内周ホルダー １３１３ 外周ホルダー １３１８ 外周スタンパ押え １３３４ ロックピン １３６１ 基板取り出し装置

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光ディスク樹脂基板の製造に用いる射出成
   形金型において、光ディスク樹脂基板の記録面に対し垂
   直方向に前記基板が移動する際、スタンパを前記基板に
   追従させる構造を有し且つ、光ディスク樹脂基板とスタ
   ンパを剥離する際前記基板端からスタンパを弾性変形の
   範囲内で変形させながら剥離する構造を有することを特
   徴とする光ディスク樹脂基板製造用射出成形金型。
2. 【請求項２】前項の射出成形用金型を用いて製造した光
   ディスク樹脂基板。
3. 【請求項３】請求項２の光ディスク樹脂基板を用いた光
   ディスク。