JPH11151733A - トランスファモールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 型開き時に成形品を確実に離型させ、良品を
製造する。 【解決手段】 被成形品をクランプする型締機構と、型
締め後ポットから溶融樹脂をキャビティに圧送するトラ
ンスファ機構と、樹脂成形後に上型から成形品を離型す
る離型機構とを有するトランスファモールド装置におい
て、前記離型機構として、型開閉方向に移動可能にかつ
型開き方向に付勢して支持されたエジェクタピンプレー
ト１８ａに成形品をキャビティから離型するエジェクタ
ピン１４ａを設け、前記トランスファ機構として、所定
の油圧を印加して各プランジャ２２を均等圧で押動可能
とする等圧ユニット４８を設け、前記キャビティに樹脂
を圧送した後、前記等圧ユニット４８の油圧を開放して
前記トランスファ機構の押し上げ力を前記エジェクタピ
ンプレート１８ａを型開き方向に移動させるべく作用さ
せる押動手段３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、５０を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はトランスファモール
ド装置に関し、より詳細には樹脂モールド後に成形品を
離型する機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１０はトランスファモールド装置にお
ける金型の従来の構造を示す断面図である。同図はＢＧ
Ａ等の片面樹脂モールド製品の製造に用いる例を示す。
１０ａは上型インサート、１２ａは上型、１０ｂは下型
インサート、１２ｂは下型である。図は上金型と下金型
とで被成形品２０をクランプし、プランジャ２２により
ポット内で溶融した樹脂をキャビティに充填した状態で
ある。被成形品２０は下型インサート１０ｂに支持さ
れ、キャビティは上型インサート１０ａにのみ設けられ
ている。

【０００３】キャビティに充填した樹脂が硬化した後、
成形品は金型から離型されて金型の外に取り出される
が、成形品の離型に用いられるのがエジェクタピン１４
ａ、１４ｂである。上型のエジェクタピン１４ａは成形
品の樹脂成形部１６とランナー樹脂部分に接し、型開き
時にこれらを突き出すようにして離型させ、下型のエジ
ェクタピン１４ｂは被成形品の下面とランナー樹脂部分
に接して型開き時にこれらを突き出すようにする。

【０００４】上型のエジェクタピン１４ａの突き出し作
用は、上型１２ａの背面側に設けたエジェクタピンプレ
ート１８ａを型開閉方向に移動させることによってなさ
れる。１８ｂはエジェクタピン１４ａをエジェクタピン
プレート１８ａに固定するリテーナプレートである。エ
ジャクタピンプレート１８ａはスプリング１９ａにより
上型１２ａに接近する向きに付勢して支持される。エジ
ェクタピン１４ａは上型１２ａおよび上型インサート１
０ａを貫通して装着され、端面がキャビティの内底面、
ランナー樹脂路の底面から突出する向きに付勢されてい
る。

【０００５】１５は型締め時にエジャクタピンプレート
１８ａを上方（上型１２ａから離間する向き）に押し上
げるリターンピンである。完全に被成形品２０を型締め
してキャビティに樹脂を充填する際には、エジェクタピ
ン１４ａの端面はキャビティ部分でキャビティの内底面
に一致する必要がある。リターンピン１５は型締め時に
下型のパーティング面に端面が当接し、型締め力によっ
て押し上げられ、エジャクタピンプレート１８ａを押し
上げてエジェクタピン１４ａを突出位置から引き込ませ
る。エジャクタピンプレート１８ａ、エジェクタピン１
４ａ、リターンピン１５、スプリング１９ａ等が上型の
離型機構を構成する。

【０００６】下金型に配設されるエジェクタピン１４ｂ
も同様に下型のエジャクタピンプレート１８ｃに支持さ
れている。１８ｄはエジャクタピン１４ｂをエジェクタ
ピンプレート１８ｃに固定するリテーナプレートであ
る。スプリング１９ｂはエジェクタピン１４ｂを常時引
き込む向きに付勢したもので、型締め時にはスプリング
１９ｂの付勢力によってエジェクタピン１４ｂは引き込
み位置にあり、型開き時に下金型が所定位置まで下降し
た際に、エジャクタピンプレート１８ｃが突き上げら
れ、エジェクタピン１４ｂが突出するよう構成されてい
る。なお、図１０に示す金型は下型が可動金型である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、エジ
ェクタピン１４ａ、１４ｂは樹脂モールド後に成形品を
金型から離型するためのものであるが、型開き時にエジ
ェクタピン１４ａの端面に樹脂成形部が付着して、成形
品がエジェクタピン１４ａから離れにくくなるという問
題が生じている。型開き時の離型作用は、上型のエジェ
クタピン１４ａが下型のエジェクタピン１４ｂよりも先
に突出して、まず下型側に成形品を残すようにし、さら
に型開きした際に下型から成形品が離型されるように設
定されている。

【０００８】したがって、上型のエジェクタピン１４ａ
に成形品が付着して離れないまま型開きが進むと、最終
的に下型に成形品が落下するようになってしまい、その
際にランナー樹脂が折れてしまったり、製品を傷めたり
するという問題が生じる。ＢＧＡ等の片面樹脂モールド
製品の場合は、上型のエジェクタピン１４ａが粘着度の
高い樹脂成形部に接するのに対して、下型のエジェクタ
ピン１４ｂは被成形品に単に当接するのみであるから、
型開きの際に上型のエジェクタピン１４ａに成形品が一
層付着しやすくなり、このような片面樹脂モールド製品
の場合にはことに、エジェクタピン１４ａが成形品の樹
脂成形部から剥離しにくいことが問題となる。

【０００９】本発明は、このようなトランスファモール
ド装置でのエジェクタピンによる離型操作における問題
点を解消すべくなされたものであり、その目的とすると
ころは、エジェクタピンの突き出し操作によって確実に
成形品を離型することができ、ＢＧＡ等の片面樹脂モー
ルド製品を容易にかつ確実に生産することができるトラ
ンスファモールド装置を提供するにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、被成形品をクラ
ンプする型締機構と、型締め後ポットから溶融樹脂をキ
ャビティに圧送するトランスファ機構と、樹脂成形後に
上型から成形品を離型する離型機構とを有するトランス
ファモールド装置において、前記離型機構として、型開
閉方向に移動可能にかつ型開き方向に付勢して支持され
たエジェクタピンプレートに成形品をキャビティから離
型するエジェクタピンを設け、前記トランスファ機構と
して、所定の油圧を印加して各プランジャを均等圧で押
動可能とする等圧ユニットを設け、前記キャビティに樹
脂を圧送した後、前記等圧ユニットの油圧を開放して前
記トランスファ機構の押し上げ力を前記エジェクタピン
プレートを型開き方向に移動させるべく作用させる押動
手段を設けたことを特徴とする。また、前記離型機構と
して、型締めした際に端面が下型のパーティング面に当
接して前記エジェクタピンを引き込み位置に退避させる
リターンピンを設け、前記トランスファ機構の押し上げ
力により前記リターンピンを型開き方向に移動させるこ
とにより、前記上型のエジェクタピンの端面を前記キャ
ビティの内底面から退避させる押動手段を設けたことを
特徴とする。また、前記押動手段として、前記トランス
ファ機構に、樹脂成形した状態でのトランスファ機構の
押し上げ力により前記エジェクタピンプレートに直接的
または間接的に押し上げ力を作用させる突き上げロッド
を設けたことを特徴とする。また、前記押動手段とし
て、前記リターンピンの端面に当接可能に、前記リター
ンピンと同一軸線上の下型内に型開閉方向に移動自在
に、前記リターンピンよりも端面径を小径に形成した突
き上げピンを装着し、該突き上げピンを前記トランスフ
ァ機構により押し上げ可能に設けたことを特徴とする。
また、前記突き上げピンが、型開き方向に付勢して直列
に複数本装着されたことを特徴とする。また、前記トラ
ンスファ機構がモータ駆動によるものであることを特徴
とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るトランスファ
モールド装置の好適な実施形態について、添付図面とと
もに詳細に説明する。図１はトランスファモールド装置
の金型の構造を示す断面図である。本実施形態の金型は
片面樹脂モールド製品の成形に用いるものである。上型
インサート１０ａ、下型インサート１０ｂ、上型１２
ａ、下型１２ｂ等の基本的な各構成部材の構造は図１０
に示す従来の金型と同様である。

【００１２】成形品を突き出して離型させるエジェクタ
ピン１４ａ、１４ｂも、従来例と同様に、エジャクタピ
ンプレート１８ａ、１８ｃに支持され、エジャクタピン
プレート１８ａ、１８ｃは、スプリング１９ａ、１９ｂ
により型開閉方向に付勢して支持されている。エジェク
タピン１４ａの先端はスプリング１９ａの付勢力によっ
てキャビティの内底面、ランナー部分から突出し、エジ
ェクタピン１４ｂは下型が下降した際にスプリング１９
ｂの付勢力に抗して先端がパーティング面から突出す
る。

【００１３】本実施形態のトランスファモールド装置で
特徴とする構成は、従来のトランスファモールド装置で
は型締めした状態では、上型のエジェクタピン１４ａは
引き込み位置で停止した状態にあるのに対し、型締め時
に僅かに移動可能としてキャビティ内で硬化した成形品
の樹脂成形部からエジェクタピン１４ａの端面を剥離さ
せる操作を可能としたことにある。

【００１４】型締め時にエジェクタピン１４ａを僅かに
可動にさせるため、本実施形態では、上型のエジャクタ
ピンプレート１８ａを型開閉方向に移動させるリターン
ピン３０をプランジャ２２を押動するトランスファ機構
に連繋して可動としている。前述したように、リターン
ピン３０はスプリング１９ａの付勢力によって型開き時
には先端が上型のパーティング面から突出するようエジ
ャクタピンプレート１８ａに立設され、型締め時に下型
のパーティング面に端面が当接してエジャクタピンプレ
ート１８ａを引き込み位置に移動させるためのものであ
る。図１ではリターンピン３０を１本例示するが、実際
には複数本のリターンピン３０が均等に配置される。

【００１５】リターンピン３０をトランスファ機構に連
繋して移動させる機構として、下型内に突き上げピン３
２ａ、３２ｂ、３２ｃを配置する。これらの突き上げピ
ン３２ａ、３２ｂ、３２ｃはリターンピン３０と同一の
軸線上位置で端面を相互に突き合わせて直列に配置した
ものである。突き上げピン３２ａは下型１２ｂのパーテ
ィング面からエジャクタピンプレート１８ｃにかけて貫
通して設けた貫通穴に摺動自在に装着し、突き上げピン
３２ｂはエジャクタピンプレート１８ｃから下型のベー
スプレート３３にかけて貫通して設けた貫通穴に摺動自
在に装着し、突き上げピン３２ｃはベースプレート３３
と支持プレート３４にかけて装着している。本実施形態
では突き上げピンを３本装着しているが、突き上げピン
の本数や配置は金型の構造によって適宜選択して設定す
る。突き上げピンはトランスファ機構による押動力をリ
ターンピン３０に伝達できるように配置するものだから
である。

【００１６】スプリング３６ａ、３６ｂは突き上げピン
３２ａ、３２ｂを引き込み位置に戻すよう付勢するため
のものである。このスプリング３６ａ、３６ｂの付勢力
によって、突き上げピン３２ａ、３２ｂ、３２ｃは常時
は引き込み位置にある。突き上げピン３２ａとリターン
ピン３０との間、突き上げピン３２ａと３２ｂとの間は
当接していても良いが、下型１２ｂをベースプレート３
３から取り外したりする際には、エジェクタピンプレー
ト１８ｃ、リテーナプレート１８ｄとともに取り外すよ
うにするから、これらのピンが引き込み位置にある状態
では相互に当接しないようにするのが良い。

【００１７】型締め時にリターンピン３０を押動する作
用は、これらの突き上げピン３２ａ、３２ｂ、３２ｃを
介してトランスファ機構からの押動力をリターンピン３
０に伝達することによる。すなわち、突き上げピン３２
ａはトランスファ機構からの押動力によりリターンピン
３０を突き上げるように作用する。実施形態で突き上げ
ピン３２ａをリターンピン３０よりも小径に形成してい
るのは、リターンピン３０の端面が下型１２ｂのパーテ
ィング面にかならず当接するようにするためである。突
き上げピン３２ａをリターンピン３０よりも大径とする
と、リターンピン３０が下型１２ｂのパーティング面に
当接せず、型締めした際にエジェクタピンプレート１８
ａを所定位置まで押し上げることができなくなる。

【００１８】次に、トランスファ機構により突き上げピ
ン３２ａ、３２ｂ、３２ｃを突き上げる機構について説
明する。ポットから樹脂を圧送するトランスファ機構に
はモータ駆動によるものと油圧によるものとがある。以
下ではまず、モータ駆動によるトランスファ機構の場合
について説明する。突き上げピン３２ａ、３２ｂ、３２
ｃを介してリターンピン３０を押動するには、突き上げ
ピン３２ａ、３２ｂ、３２ｃのうちで最も下に位置する
突き上げピン３２ｃを押動すればよい。

【００１９】図２、３はモータ駆動によるトランスファ
機構の構成を示す。図２は金型を支持する可動プラテン
４０を正面方向から見た状態、図３は側面方向から可動
プラテン４０の内部を見た状態である。可動プラテン４
０はトランスファモールド装置のプレス機構によって昇
降駆動され、トランスファ機構は可動プラテン４０とと
もに昇降する。実施形態のトランスファ機構はボールね
じ４２にナット４４を螺合させ、ナット４４をサーボモ
ータ４５によりベルトドライブする構成としている。

【００２０】ボールねじ４２の上部には取付プレート４
６を介して等圧ユニット４８が取り付けられ、等圧ユニ
ット４８から延出するピストンロッド４９に前記プラン
ジャ２２がキー係合して支持される。ボールねじ４２、
等圧ユニット４８、プランジャ２２はボールねじ４２と
同一の軸線上で直線的に配置されており、サーボモータ
４５によりナット４４を回動駆動することによって軸線
方向に昇降する。この軸線方向の移動動作がポットから
樹脂をキャビティに圧送するトランスファ作用である。

【００２１】トランスファ機構で突き上げピン３２ｃを
突き上げるための構成は、等圧ユニット４８を装着する
取付プレート４６に突き上げロッド５０を立設すること
による。突き上げロッド５０はボールねじ４２とともに
取付プレート４６が上昇した際に、下型に配置した突き
上げピン３２ｃの下端面に当接するように配置する。図
２、３では各々の取付プレート４６に前後で４か所に突
き上げロッド５０を配置した。図１に示すように、突き
上げロッド５０は取付プレート４６が上昇した際に突き
上げピン３２ｃの下端面に当接する位置関係にある。す
なわち、突き上げロッド５０は型開き状態では突き上げ
ピン３２ｃの軸線の延長線上にあるといえる。

【００２２】なお、図３で５１は可動プラテン４０を貫
通して設けたエジェクタロッドである。５２は装置側の
所定高さ位置にあらかじめ固定して設けたエジェクタロ
ッド取付ブロックである。型開きにより可動プラテン４
０が降下し、エジェクタロッド５１の下端面がエジェク
タロッド取付ブロック５２に当接すると、図１に示すよ
うに、ベース側に設けたエジェクションプレート５３に
エジェクタロッド５１の上端面が当接し、可動プラテン
４０が下降する反作用により、エジェクションプレート
５３が押し上げられ、リテーナ突き上げロッド５４を介
してリテーナプレート１８ｄが押し上げられ、下型１２
ｂから成形品が離型される。

【００２３】図４は等圧ユニット４８の内部構成を示
す。等圧ユニット４８は油圧を利用してポットからキャ
ビティに充填される樹脂の樹脂圧を各ポットで均等化す
るものである。図のように、等圧ユニット４８内ではピ
ストンロッド４９を押動するシリンダが連通して設けら
れており、これによって樹脂圧が均等化される。等圧ユ
ニット４８は油圧ジャケットにより油圧機構に連結し、
成形時には一定の油圧が加わるように設定されている。

【００２４】取付プレート４６はキー係合により等圧ユ
ニット４８を長手方向にスライドさせて抜き差しして交
換等ができるように構成される。図２で４７は固定プラ
テン４０の正面から奥側に向けてあけたユニットホール
である。等圧ユニット４８はこのユニットホール４７内
に配置され、ユニットホール４７内から等圧ユニット４
８を抜き差しすることによって交換操作することができ
るよう構成されている。

【００２５】上記のトランスファ機構によって型締め時
にリターンピン３０を操作する作用は以下のような方法
によってなされる。可動プラテン４０による型締操作は
下型に被成形品をセットし、ポットに樹脂タブレット等
の樹脂材を供給した後、可動プラテン４０を上昇させる
ことによってなされる。本実施形態のトランスファモー
ルド装置では上型は固定である。型締め状態でリターン
ピン３０と突き上げピン３２ａは相互に端面が当接して
いるが、リターンピン３０と突き上げピン３２ａの端面
位置はパーティング面位置に一致する。

【００２６】型締終了後、トランスファ機構が作動さ
れ、プランジャ２２を押し上げてキャビティにポットか
ら樹脂を充填する。図１はポット内でプランジャ２２を
最上位置まで押し上げた状態、すなわち、キャビティに
樹脂が完全に充填された状態である。通常のトランスフ
ァモールド装置では、キャビティに樹脂を充填した状態
で樹脂圧を一定に保持した状態で樹脂を硬化させ、樹脂
が硬化した後、型開きし、成形品の離型操作に移る。

【００２７】本実施形態のトランスファモールド装置
は、キャビティに樹脂を充填した後、リターンピン３０
を上動させる操作を行う。このリターンピン３０を移動
させる操作は等圧ユニット４８に加える油圧をいったん
切ることによって可能となる。すなわち、等圧ユニット
４８には一定の油圧が加えられているが、油圧を切ると
油圧によって押し上げられていたピストンロッド４９が
僅かに下がるから、ピストンロッド４９が下がった分だ
けサーボモータ４５を駆動して取付プレート４６を押し
上げることができる。取付プレート４６の押し上げ量は
サーボモータ４５の制御によって適宜設定可能である。

【００２８】等圧ユニット４８に加える油圧を切ること
によって、実際に取付プレート４６が可動となる範囲は
５ｍｍ程度である。設計上は、取付プレート４６に立設
する突き上げロッド５０の上端面と突き上げピン３２ｃ
との離間距離を適当に設定して、エジェクタピン１４ａ
が０．５ｍｍ程度突き上げられるようにすればよい。リ
ターンピン３０の突き上げ操作は、型締めした状態でリ
ターンピン３０を突き上げる操作であり、リターンピン
３０を突き上げることで上型のエジャクタピンプレート
１８ａが若干押し上げられ、これによってエジェクタピ
ン１４ａが通常の引き込み位置よりもさらに中側に引き
込まれる。

【００２９】このエジェクタピン１４ａの引き込み操作
によりエジェクタピン１４ｂａ端面が成形品の樹脂成形
部１６に付着している状態を解消することができ、樹脂
成形部とエジェクタピン１４ａを成形品の離型前にあら
かじめ剥離しておくことができる。リターンピン３０を
１回突き上げた後は、可動プラテン４０を降下させ、型
開き操作に移ればよい。型開き時には、エジャクタピン
プレート１８ａが下がってエジェクタピン１４ａが金型
面から突き出され、成形品を上型から離型する。

【００３０】エジェクタピン１４ａは成形品の樹脂成形
部と剥離する操作があらかじめなされているから、突き
出し操作の際にエジェクタピン１４ａの端面に樹脂成形
部が付着して上型から成形品が突き出されなくなるとい
ったことがなくなり、上型から確実に成形品が離型され
るようになる。上型から成形品を離型し、さらに下型が
所定位置まで下降することにより、下型からも成形品が
離型され、続いて成形品の搬出操作がなされる。

【００３１】本実施形態のトランスファモールド装置で
等圧ユニット４８に加える油圧は、キャビティに樹脂が
充填されて樹脂をキュアした後、リターンピン３０を突
き上げ操作する際に切るようにし、突き上げ操作が終了
した後は、再度所定の油圧を付加するようにする。この
ように、本実施形態のトランスファモールド装置では等
圧ユニット４８に付加する油圧を成形操作に合わせて制
御するようにされる。

【００３２】図５はトランスファ機構として油圧を使用
する場合の構成例を示す。同図で６０はトランスファ用
の油圧シリンダである。４６は等圧ユニット４８の取付
プレートであり、油圧シリンダ６０は取付プレート４６
を押動することによってプランジャ２２を駆動する。取
付プレート４６および等圧ユニット４８の構成は上記実
施形態と同様で、取付プレート４６に突き上げロッド５
０を立設する構成も上記実施形態と同様である。

【００３３】油圧を用いるトランスファ機構の場合は、
ピストンロッドの押し上げ位置を規制する必要がある。
このため、取付プレート４６の上面に突き当てブロック
６２を固定し、可動プラテン４０の上枠部で突き当てブ
ロック６２が当接する部位にストッパ６４を装着し、ス
トッパ６４の厚さを調節することによって取付プレート
４６が上昇する上死点位置を規定している。したがっ
て、トランスファ機構として油圧を用いる場合は、突き
当てブロック６２をストッパ６４に当接した状態、すな
わち、キャビティに完全に樹脂が充填された後、ストッ
パ６４を差し替えることによってリターンピン３０を移
動させる。

【００３４】図６は、図５に示す例で、取付プレート４
６、突き当てブロック６２、ストッパ６４等の平面配置
を示す。突き当てブロック６２と可動プラテン４０の枠
部との間に挿入されるストッパ６４を前後に可動にする
ことで、厚さの異なるストッパ６４を入れ換え、樹脂充
填後に取付プレート４６をさらに上動可能とする。この
ような構成により、油圧を用いたトランスファ機構の場
合にも、型締め状態でリターンピン３０をわずかに移動
させ、エジェクタピン１４ａの端面と樹脂成形部とを剥
離させることができる。

【００３５】なお、上述した各実施形態では取付プレー
ト４６に突き上げロッド５０を立設し、突き上げロッド
５０を直接突き上げピン３２ｃに当接させてリターンピ
ン３０を押動したが、突き上げロッド５０は必ずしも突
き上げピン３２ｃに直接当接しなければならないもので
はない。突き上げピン３２ｃはトランスファ機構の駆動
力を利用して突き上げるものであり、突き上げロッド５
０と突き上げピン３２ｃの中間に移動プレートのような
中間体が介在してももちろんかまわない。

【００３６】上述した各実施形態で説明したように、本
発明に係るトランスファモールド装置で特徴とする構成
は、トランスファ機構で使用している等圧ユニットの油
圧を開放することによりトランスファ機構の押動力を利
用してエジェクタピンプレート１８ａを型開き方向に移
動させる点にある。したがって、トランスファ機構の押
動力をエジェクタピンプレート１８ａの動作に作用させ
ることができる構成であればエジェクタピンプレート１
８ａを移動させる構成は必ずしも上述した実施形態に限
定されるものではなく種々の押動手段を採用することが
できる。

【００３７】たとえば、図１に示すようにエジェクタピ
ンプレート１８ａに連結するウイング７０を金型の外部
に配置し、突き上げロッド５０でウイング７０を押し上
げる構成を採用してトランスファ機構の押動力をエジェ
クタピンプレート１８ａに作用させることもできる。こ
の場合は、突き上げピン３２ａ、３２ｂ、３２ｃ等を使
わずにエジェクタピンプレート１８ａを押動することに
なる。

【００３８】また、上記実施形態ではリターンピン３０
を押し上げてエジェクタピンプレート１８ａを動かすよ
うにしたた、リターンピン３０とは別にエジェクタピン
プレート１８ａを型開閉方向に移動させる押し上げピン
を設け、押し上げピンを突き上げピン３２ａ、３２ｂ、
３２ｃで押動することによりエジェクタピンプレート１
８ａを動かすように構成することもできる。リターンピ
ン３０は下型１２ｂのパーティング面に当接してエジェ
クタピン１４ａの端面位置を規定するから、押し上げピ
ン７２を設ける際には、押し上げピン７２とは別にリタ
ーンピン３０を設けておく。

【００３９】リターンピン３０とは別に押し上げピン７
２を設けてエジェクタピンプレート１８ａを押動する場
合は、図７に示すように、上型１２ａに突き上げピン３
２ａの逃げを設けることで、押し上げピン７２を突き上
げピン３２ａよりも小径に形成することが可能である。
押し上げピン７２を突き上げピン３２ａよりも大径にす
る場合は、押し上げピン７２の端面がパーティング面か
ら離間するようにすればよい。すなわち、押し上げピン
７２の径寸法は突き上げピン３２ａの径寸法よりも大き
くても小さくてもよい。

【００４０】なお、エジェクタピンプレート１８ａを押
し上げてエジェクタピン１４ａを動かす操作は、キャビ
ティに樹脂を充填して樹脂モールドした型締め状態で利
用する他、図８、９に示すようなフローティング形式の
金型を用いて樹脂モールドする装置の場合には型開き時
にエジェクタピン１４ａを上動させるようにして利用す
ることができる。樹脂基板を用いるＢＧＡの樹脂モール
ドでは、基板の厚さにばらつきがあるため、図８に示す
ようにスプリング７６でキャビティインサート７４を型
締方向に付勢したフローティング形式の金型を用いるこ
とがある。

【００４１】このようなフローティング形式の金型を用
いる場合は型締めしてキャビティに樹脂を充填した後、
型開きする際にスプリング７６の付勢力によってキャビ
ティインサート７４が上型１２ａ方向にわずかながら突
き出される。型開き操作の際には、上型１２ａに設けら
れたエジェクタピン１４ａはキャビティ方向へ突き出さ
れて成形品を離型しようとするから、図９に示すよう
に、キャビティ内で硬化した樹脂７８に対しては、キャ
ビティインサート７４が押し上げられる力とエジェクタ
ピン１４ａが突き出される力によって樹脂７８が挟圧さ
れるようになる。

【００４２】上述したトランスファ機構の押動力によっ
てエジェクタピン１４ａを上動させる作用はこのような
フローティング形式の金型を使用する樹脂モールド装置
で、型開きする際にエジェクタピン１４ａを上動させる
ことにより、少なくともキャビティインサート７４が基
板を上向きに押しつけている間は、エジェクタピン１４
ａがキャビティ内に突き出されることを防止し、エジェ
クタピン１４ａの突き出しによって樹脂７８が破損した
りすることを防止することができる。エジェクタピン１
４ａを上動させるタイミングは、等圧ユニット４８とト
ランスファ機構による押動操作を制御することによって
適宜制御できるから、型開き時に作用させることでエジ
ェクタピン１４ａの突き出しを防止して、好適な樹脂モ
ールドを可能にすることができる。

【００４３】上記実施形態で樹脂モールドの対象として
いる製品は片面樹脂モールドタイプの製品であるが、両
面樹脂モールドタイプの製品についても本発明に係るト
ランスファモールド装置によるモールド方法をまったく
同様に適用することができる。両面樹脂モールド製品の
場合も、まず上型から離型して下型に成形品を残すよう
にするから、上型から離型する際にエジェクタピンの端
面が樹脂成形部に付着しないようにすること、また、フ
ローティング金型を使用する場合にエジェクタピンがキ
ャビティ側に突き出ないようにすることは有効である。

【００４４】

【発明の効果】本発明に係るトランスファモールド装置
によれば、上述したように、型締めしてキャビティに充
填した樹脂が硬化した状態で上型のエジェクタピンと樹
脂成形部とが剥離されるから、型開き時に上型のエジェ
クタピンが成形品の樹脂成形部に付着することがなくな
り、上型からの成形品の離型をきわめて確実に行うこと
が可能になる。これによって、とくに上型からの離型が
問題となる上型のキャビティを設けた片面樹脂モールド
製品の離型や、粘着度の高い樹脂を使用する樹脂モール
ドを容易にかつ確実にすることができる。また、エジェ
クタピンの突き出し操作を制御することでフローティン
グ金型を使用するトランスファモールド装置等で的確な
樹脂モールドができ、良品を製造することができる等の
著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るトランスファモールド装置での金
型の構成を示す断面図である。

【図２】トランスファモールド装置のトランスファ機構
を正面方向から見た説明図である。

【図３】トランスファモールド装置のトランスファ機構
を側面方向から見た説明図である。

【図４】等圧ユニットの内部構成を一部破断して示す説
明図である。

【図５】トランスファ機構として油圧を用いた実施形態
の断面図である。

【図６】突き当てブロックおよびストッパの平面配置を
示す説明図である。

【図７】押し上げピンの配置例を示す説明図である。

【図８】フローティングタイプの金型を用いたトランス
ファモールド装置の構成例を示す断面図である。

【図９】フローティングタイプの金型を用いたトランス
ファモールド装置での樹脂モールドの様子を示す説明図
である。

【図１０】トランスファモールド装置の従来例の構成を
示す断面図である。

【符号の説明】

１０ａ 上型インサート １０ｂ 下型インサート １２ａ 上型 １２ｂ 下型 １４ａ、１４ｂ エジェクタピン １６ 樹脂成形部 １８ａ、１８ｃ エジェクタピンプレート １８ｂ、１８ｄ リテーナプレート １９ａ、１９ｂ スプリング ２０ ポット ２２ プランジャ ３２ａ、３２ｂ、３２ｃ 突き上げピン ３６ａ、３６ｂ スプリング ４０ 可動プラテン ４２ ボールねじ ４６ 取付プレート ４８ 等圧ユニット ５０ 突き上げロッド ６０ 油圧シリンダ ６２ 突き当てブロック ６４ ストッパ ７０ ウイング ７２ 押し上げピン ７４ キャビティインサート

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被成形品をクランプする型締機構と、型
   締め後ポットから溶融樹脂をキャビティに圧送するトラ
   ンスファ機構と、樹脂成形後に上型から成形品を離型す
   る離型機構とを有するトランスファモールド装置におい
   て、 前記離型機構として、型開閉方向に移動可能にかつ型開
   き方向に付勢して支持されたエジェクタピンプレートに
   成形品をキャビティから離型するエジェクタピンを設
   け、 前記トランスファ機構として、所定の油圧を印加して各
   プランジャを均等圧で押動可能とする等圧ユニットを設
   け、 前記キャビティに樹脂を圧送した後、前記等圧ユニット
   の油圧を開放して前記トランスファ機構の押し上げ力を
   前記エジェクタピンプレートを型開き方向に移動させる
   べく作用させる押動手段を設けたことを特徴とするトラ
   ンスファモールド装置。
2. 【請求項２】 前記離型機構として、型締めした際に端
   面が下型のパーティング面に当接して前記エジェクタピ
   ンを引き込み位置に退避させるリターンピンを設け、 前記トランスファ機構の押し上げ力により前記リターン
   ピンを型開き方向に移動させることにより、前記上型の
   エジェクタピンの端面を前記キャビティの内底面から退
   避させる押動手段を設けたことを特徴とする請求項１記
   載のトランスファモールド装置。
3. 【請求項３】 前記押動手段として、前記トランスファ
   機構に、樹脂成形した状態でのトランスファ機構の押し
   上げ力により前記エジェクタピンプレートに直接的また
   は間接的に押し上げ力を作用させる突き上げロッドを設
   けたことを特徴とする請求項１または２記載のトランス
   ファモールド装置。
4. 【請求項４】 前記押動手段として、前記リターンピン
   の端面に当接可能に、前記リターンピンと同一軸線上の
   下型内に型開閉方向に移動自在に、前記リターンピンよ
   りも端面径を小径に形成した突き上げピンを装着し、 該突き上げピンを前記トランスファ機構により押し上げ
   可能に設けたことを特徴とする請求項２または３記載の
   トランスファモールド装置。
5. 【請求項５】 前記突き上げピンが、型開き方向に付勢
   して直列に複数本装着されたことを特徴とする請求項４
   記載のトランスファモールド装置。
6. 【請求項６】 前記トランスファ機構がモータ駆動によ
   るものであることを特徴とする請求項１、２、３、４ま
   たは５記載のトランスファモールド装置。