JP3027542B2

JP3027542B2 - 局部加圧式の射出成形機

Info

Publication number: JP3027542B2
Application number: JP8268557A
Authority: JP
Inventors: 秀樹 ▲吉▼田
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 1996-10-09
Filing date: 1996-10-09
Publication date: 2000-04-04
Anticipated expiration: 2016-10-09
Also published as: JPH10113961A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、局部加圧式の射出
成形機に関するものである。

【０００２】

【発明の属する技術分野】従来、局部加圧式の射出成形
機においては、金型装置の可動プラテン側に加圧シリン
ダを配設し、例えば、保圧工程中に前記加圧シリンダに
油圧を供給することによってキャビティ空間内に加圧ピ
ンを進入させ、キャビティ空間内の樹脂の局部を加圧
し、成形品に穴抜加工、仕上加工等を施すようにしてい
る。

【０００３】図２は従来の局部加圧式の射出成形機の要
部拡大図、図３は従来の局部加圧式の射出成形機におけ
る第１の加圧状態を示す図、図４は従来の局部加圧式の
射出成形機における第２の加圧状態を示す図である。図
において、７１は図示しない固定プラテンに取り付けら
れた固定金型、７２は可動側取付板、７３は前記固定金
型７１と対向させ、かつ、接離自在に配設された可動金
型、７４は該可動金型７３を支持し、可動側取付板７２
と可動金型７３との間に所定のスペース７５を形成する
スペーサブロックである。前記固定金型７１と可動金型
７３とが接触させられたときに、キャビティ空間７６が
形成され、該キャビティ空間７６に図示しない射出ノズ
ルから射出された樹脂が充填（てん）される。

【０００４】そして、前記キャビティ空間７６に充填さ
れた樹脂は、冷却されて成形品になるが、成形中に前記
樹脂を局部的に加圧し、成形品に穴抜加工、仕上加工等
を施すことができるようになっている。そのために、前
端（図における右端）を前記キャビティ空間７６に臨ま
せて加圧ピン７７が進退自在に配設される。該加圧ピン
７７は、可動金型７３を貫通して延び、後端 (図におけ
る左端) が前記スペース７５内に進退自在に配設された
加圧プレート８１、８２に固定される。そして、前記加
圧ピン７７を進退させるために、加圧プレート８１、８
２と図示しない加圧シリンダとが図示しない加圧ロッド
を介して連結される。

【０００５】また、前記固定金型７１に形成されたピン
穴７１ａには、前端（図における左端）を前記キャビテ
ィ空間７６に臨ませて受けピン８３が進退自在に配設さ
れる。該受けピン８３は、後端 (図における右端) がス
プリング８４を介して固定金型７１に対して弾性支持さ
れる。なお、８５、８６は図示しないエジェクタピンを
支持するエジェクタプレート、８７は該エジェクタプレ
ート８５、８６の後退限を設定するストッパ、８９はス
プリング８４を挟んで前記受けピン８３と対向させて配
設され、スプリング８４の付勢力を調整するための調整
ねじである。

【０００６】前記構成の局部加圧式の射出成形機におい
て、前記加圧シリンダに油圧が供給されない場合、前記
加圧ピン７７は、図３に示すようにキャビティ空間７６
内に進入しておらず、前記加圧シリンダに油が供給され
る場合、前記加圧ピン７７は、図４に示すように前進
（図における右方に移動）させられ、キャビティ空間７
６内の樹脂を局部的に加圧し、前記ピン穴７１ａ内に進
入して成形品に穴抜加工、仕上加工等を施す。そして、
穴抜加工、仕上加工等に伴って押し退けられた樹脂を逃
がすために、前記受けピン８３がスプリング８４の付勢
力に抗して後退 (図における右方に移動) し、樹脂溜
（だ）まり７１ｂを形成する。

【０００７】その後、樹脂溜まり７１ｂ内の樹脂Ｒは冷
却されて樹脂片になるが、型開きが行われたときに、前
記スプリング８４の付勢力によって受けピン８３が前進
（図における左方に移動）させられので、前記樹脂片は
樹脂溜まり７１ｂから排出される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の局部加圧式の射出成形機においては、穴抜加工を行
う場合、成形品の表面にバリが発生して、成形品の品質
が低下してしまう。図５は従来の局部加圧式の射出成形
機における成形品の要部断面図である。図において、Ｍ
は穴抜加工が施された成形品、Ｍａは該成形品Ｍに形成
された穴、Ｓ１は前記成形品Ｍの表面、Ｓ２は前記成形
品Ｍの裏面である。

【０００９】例えば、成形品Ｍとしてディスク基盤を形
成する場合、キャビティ空間７６（図２）に臨ませて固
定金型７１に図示しないスタンパが取り付けられるの
で、固定金型７１側に表面Ｓ１が、可動金型７３側に裏
面Ｓ２が位置する。したがって、穴抜加工において、加
圧ピン７７を可動金型７３側から固定金型７１側に向け
て前進させると、表面Ｓ１側にバリ９０が発生すること
になり、成形品Ｍの品質が低下してしまう。

【００１０】また、前記スプリング８４による付勢力を
設定するのが困難であるので、局部加圧式の射出成形機
のコストが高くなってしまう。一方、例えば、２枚のカ
ード材を貼（は）り合わせて形成される貼（はり）合せ
式のＩＣカードにおいて、各カード材を形成する際に、
各カード材の裏面にＩＣを収容するための局部薄肉部を
形成すると、ゲート跡が成形品Ｍの表面Ｓ１に残ってし
まい、成形品の品質が低下してしまう。

【００１１】本発明は、前記従来の局部加圧式の射出成
形機の問題点を解決して、成形品の品質を向上させるこ
とができ、しかも、コストを低くすることができる局部
加圧式の射出成形機を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】そのために、本発明の局
部加圧式の射出成形機においては、固定金型と、該固定
金型と接離自在に配設され、固定金型との間にキャビテ
ィ空間を形成する可動金型と、前記固定金型を貫通し、
前端をキャビティ空間に臨ませて配設された加圧ピン
と、該加圧ピンの後端に配設された加圧プレートと、該
加圧プレートを進退させる加圧プレート駆動手段と、前
記可動金型を貫通し、前端をキャビティ空間に臨ませ、
かつ、前記加圧ピンと対向させて配設されたエジェクタ
ピンと、該エジェクタピンの後端に配設されたエジェク
タプレートと、該エジェクタプレートを進退させるエジ
ェクタプレート駆動手段とを有する。

【００１３】本発明の他の局部加圧式の射出成形機にお
いては、さらに、前記エジェクタピンは、後退限位置に
おいて前方に樹脂溜まりを形成し、前記加圧ピンは、前
進限位置において前記樹脂溜まり内に進入させられる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１の実施の形態における局部加圧式の射出成形機の断
面図である。なお、この場合、コールドランナ方式の金
型装置が使用される。図において、１１は固定金型取付
板、１２は該固定金型取付板１１を介して図示しない固
定プラテンに取り付けられる固定金型、１６は該固定金
型１２を支持し、固定金型取付板１１と固定金型１２と
の間にスペース５８を形成するスペーサブロックであ
る。図示しない射出装置の射出ノズルは、射出工程にお
いて前進（図における左方に移動）させられ、前記射出
ノズルの前端が固定金型１２のスプルーブッシュ１３に
接触させられる。

【００１５】また、１７は可動金型取付板、１４は該可
動金型取付板１７を介して図示しない可動プラテンに取
り付けられる可動金型である。前記可動プラテンは図示
しない型締装置によって進退させられ、可動プラテンの
進退に伴って固定金型１２と可動金型１４とが接離させ
られる。そして、固定金型１２と可動金型１４とが接触
したときに、固定金型１２と可動金型１４との間に、ラ
ンナ１９、ゲート２０及びキャビティ空間２１が互いに
連通させて形成される。なお、５９は前記可動金型１４
を支持し、可動金型取付板１７と可動金型１４との間に
スペース６０を形成するスペーサブロックである。

【００１６】前記スプルーブッシュ１３は、固定金型取
付板１１及び固定金型１２を貫通し、前端を前記ランナ
１９に臨ませて配設され、内部にランナ１９と連通する
スプルー１８が形成される。したがって、前記射出ノズ
ルから射出された樹脂は、スプルー１８からランナ１９
を通り、ゲート２０を介して前記キャビティ空間２１に
充填される。

【００１７】ところで、前記射出工程中に穴抜加工、仕
上加工等を行うために、前記固定金型１２に、前端（図
における左端）をキャビティ空間２１に臨ませて加圧ピ
ン３３が配設される。また、前記固定金型１２に、前端
をパーティングラインＰ．Ｌ．より加圧ストロークδ２
だけ後方に位置させてリターンピン５１が配設される。

【００１８】前記加圧ピン３３及びリターンピン５１
は、固定金型１２を貫通して延び、後端 (図における右
端) が、前記スペース５８内に進退自在に配設された加
圧プレート３６、３７に固定される。そして、前記加圧
ピン３３及びリターンピン５１を前進（図における左方
に移動）させるために、加圧プレート３６、３７と加圧
シリンダ４１とが、スペーサ６１及び加圧ロッド６２を
介して連結される。なお、前記加圧ピン３３及びリター
ンピン５１を後退させるために、前記固定金型１２と加
圧プレート３６との間に加圧リターンスプリング６４が
配設される。また、加圧シリンダ４１及び加圧ロッド６
２によって加圧プレート駆動手段が構成される。

【００１９】なお、前記可動金型１４には、前記リター
ンピン５１と対向させてストッパ６５が配設され、該ス
トッパ６５によって前記加圧ピン３３の前進限位置が設
定される。そして、比例減圧弁４４及び切換弁４５が配
設され、ポンプ４６から吐出された油を前記比例減圧弁
４４及び切換弁４５により電気的に制御することによっ
て、油圧を加圧シリンダ４１の油室４１ａに供給するこ
とができるようになっている。前記油圧は、前記加圧ピ
ン３３を前進させ、成形品の加工部の樹脂を押し退け、
穴抜加工、仕上加工等を成形品に施す。また、加圧シリ
ンダ４１の油室４１ｂは、加圧ピン３３を初期位置に後
退させるためのものである。

【００２０】さらに、前記油室４１ａに、パルス状の油
圧を供給し、前記加圧ピン３３を振動（最大１０〔Ｈ
ｚ〕）させながら前進させることもできる。続いて、保
圧工程においてキャビティ空間２１内が増圧させられる
とともに、冷却工程においてキャビティ空間２１内の樹
脂が冷却され、一定時間後に可動金型１４側に成形品を
残した状態で可動金型取付板１７が後退（図における左
方に移動）させられ、型開きが行われる。このとき、離
型が行われ、成形品が突き落とされる。

【００２１】そのために、前端（図における右端）を前
記スプルー１８に臨ませてスプルロックピン２５が、前
端を前記キャビティ空間２１に臨ませてエジェクタピン
２６がそれぞれ配設される。また、エジェクタピン２７
が前記加圧ピン３３と対向させて配設される。そして、
前記スプルロックピン２５及びエジェクタピン２６、２
７は、射出工程、保圧工程及び冷却工程において図１に
示す後退限位置に置かれ、型開きが行われた後の離型時
に前進 (図における右方に移動）させられ、成形品を可
動金型１４から分離させて突き落とす。なお、後退限位
置において、前記エジェクタピン２７の前端は、穴抜加
工圧縮量δ１分だけキャビティ空間２１より後方に位置
し、該キャビティ空間２１との間に樹脂溜まり６７を形
成する。

【００２２】前記スプルロックピン２５及びエジェクタ
ピン２６、２７は、可動金型１４を貫通して延び、後端
(図における左端) が、前記スペース６０内に進退自在
に配設されたエジェクタプレート３１、３２に固定され
る。そして、前記スプルロックピン２５及びエジェクタ
ピン２６、２７を前進させるために、エジェクタプレー
ト３１、３２と図示しないエジェクタシリンダとがエジ
ェクタロッドを介して連結される。また、前記スプルロ
ックピン２５及びエジェクタピン２６、２７を後退させ
るために、前記エジェクタプレート３１、３２と可動金
型１４との間にエジェクタリターンスプリング６３が配
設される。なお、前記エジェクタシリンダ及びエジェク
タロッドによってエジェクタプレート駆動手段が構成さ
れる。

【００２３】次に、前記構成の局部加圧式の射出成形機
の動作について説明する。まず、射出工程において、前
記射出装置が前進させられ、射出ノズルから樹脂が射出
されると、該樹脂は、スプルー１８からランナ１９を通
り、ゲート２０を介して前記キャビティ空間２１に充填
される。そして、加圧ピン３３の前方を樹脂が通過した
後、所定のタイミングで切換弁４５が切り換えられ、ス
ペーサ６１を介して加圧プレート３６、３７が前進（図
における左方に移動）させられ、該加圧プレート３６、
３７の前進に伴って加圧ピン３３が前進させられる。

【００２４】該加圧ピン３３は、キャビティ空間２１内
の樹脂を、エジェクタピン２７の前端に形成された樹脂
溜まり６７内に押し退けながら前進し、加圧ストローク
δ２だけ前進させられた前進限位置において前記樹脂溜
まり６７内に進入する。その結果、成形品に穴が形成さ
れ、穴抜加工は終了する。続いて、保圧工程においてキ
ャビティ空間２１内が増圧させられるとともに、冷却工
程においてキャビティ空間２１内の樹脂が冷却される。
そして、一定時間後に切換弁４５が切り換えられ、加圧
ピン３３が後退（図における右方に移動）させられると
ともに、前記可動プラテンが後退させられ、型開きが行
われる。

【００２５】このとき、前記スプルロックピン２５の前
端に形成された凹凸によってランナ１９内の樹脂片が保
持されるので、前記可動プラテンは、可動金型１４側に
成形品を残した状態で後退させられる。その後、前記エ
ジェクタシリンダに油圧が供給され、エジェクタプレー
ト３１、３２が前進させられる。そして、該エジェクタ
プレート３１、３２の前進に伴って前記スプルロックピ
ン２５及びエジェクタピン２６、２７が前進させられて
離型が行われ、成形品が可動金型１４から分離させられ
突き落とされる。

【００２６】このように、固定金型１２側に加圧ピン３
３が配設され、該加圧ピン３３によって固定金型１２側
から穴抜加工が施されるので、成形品の裏面にバリが発
生し、成形品の表面にバリが発生するのを防止すること
ができる。図６は本発明の第１の実施の形態における局
部加圧式の射出成形機によって成形された成形品の要部
断面図である。

【００２７】図において、Ｍは穴抜加工が施された成形
品、Ｍａは該成形品Ｍに形成された穴、Ｓ１は前記成形
品Ｍの表面、Ｓ２は前記成形品Ｍの裏面である。例え
ば、成形品Ｍとしてディスク基盤を形成する場合、キャ
ビティ空間２１（図１）に臨ませて固定金型１２に図示
しないスタンパが取り付けられるので、穴抜加工に伴っ
て成形品Ｍの裏面Ｓ２にバリ９１が発生することにな
る。したがって、成形品Ｍの表面Ｓ１にバリが発生する
ことがなくなるので、成形品Ｍの品質を向上させること
ができる。

【００２８】また、本実施の形態においては、樹脂溜ま
り６７内に進入した樹脂が冷却されることによって形成
された樹脂片を、エジェクタピン２７を前進させること
によって排出することができるので、樹脂片排出用のス
プリングが不要になる。したがって、局部加圧式の射出
成形機のコストを低くすることができる。次に、成形品
に仕上加工を施すための本発明の第２の実施の形態につ
いて説明する。

【００２９】図８は本発明の第２の実施の形態における
局部加圧式の射出成形機の断面図である。なお、第１の
実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符
号を付与することによってその説明を省略する。この場
合、スプルーブッシュ１３内に形成されたスプルー１１
８とバルブゲート１２０とが連通させられ、前記スプル
ー１１８によってホットランナが形成される。また、固
定金型１２と可動金型１４とを接触させたときに、固定
金型１２と可動金型１４との間にキャビティ空間１２１
が形成される。

【００３０】そして、前記可動金型１４側において、前
端をキャビティ空間１２１に臨ませてエジェクタピン１
２５、１２６、１２７が、前記固定金型１２側におい
て、前端をキャビティ空間１２１に臨ませてエジェクタ
ピン１２８及び加圧ピン３３がそれぞれ配設される。該
加圧ピン３３は、例えば、貼合せ式のＩＣカードを構成
する各カード材を成形するときに、仕上加工において所
定量前進（図における左方に移動）させられ、各カード
材の裏面にＩＣを収容するための局部薄肉部を形成す
る。

【００３１】次に、前記構成の局部加圧式の射出成形機
によって成形された成形品について説明する。図７は本
発明の第２の実施の形態における局部加圧式の射出成形
機によって成形された成形品の要部断面図である。図に
おいて、Ｍ１、Ｍ２は仕上加工が施された成形品、Ｍｂ
は加圧ピン３３（図８）を前進させることによって成形
品Ｍ１、Ｍ２に形成された局部薄肉部、Ｓ１は前記成形
品Ｍ１、Ｍ２の表面、Ｓ２は前記成形品Ｍ１、Ｍ２の裏
面、Ｇはバルブゲート１２０のゲート跡である。

【００３２】この場合、前記固定金型１２側から加圧ピ
ン３３を前進させることによって前記局部薄肉部Ｍｂが
形成されるので、局部薄肉部Ｍｂとゲート跡Ｇとを同じ
面に形成することができる。そして、例えば、成形品Ｍ
１、Ｍ２としてＩＣカードの各カード材を成形する場
合、前記各局部薄肉部Ｍｂを内側に向けて成形品Ｍ１、
Ｍ２を貼り合わせ、前記局部薄肉部ＭｂによってＩＣ収
容室を形成すると、前記局部薄肉部ＭｂはＩＣカードの
内側に位置することになるが、このとき、ゲート跡Ｇも
ＩＣカードの内側に位置することになる。

【００３３】したがって、前記ゲート跡ＧがＩＣカード
の外側に位置しないので、成形品Ｍ１、Ｍ２の品質を向
上させることができる。なお、本発明は前記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種
々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲
から排除するものではない。

【００３４】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、局部加圧式の射出成形機においては、固定金型
と、該固定金型と接離自在に配設され、固定金型との間
にキャビティ空間を形成する可動金型と、前記固定金型
を貫通し、前端をキャビティ空間に臨ませて配設された
加圧ピンと、該加圧ピンの後端に配設された加圧プレー
トと、該加圧プレートを進退させる加圧プレート駆動手
段と、前記可動金型を貫通し、前端をキャビティ空間に
臨ませ、かつ、前記加圧ピンと対向させて配設されたエ
ジェクタピンと、該エジェクタピンの後端に配設された
エジェクタプレートと、該エジェクタプレートを進退さ
せるエジェクタプレート駆動手段とを有する。

【００３５】この場合、加圧プレート駆動手段を駆動し
て加圧プレートを前進させると、加圧ピンが前進させら
れる。そして、該加圧ピンによって成形品の加工部の樹
脂を押し退け、穴抜加工、仕上加工等を成形品に施すこ
とができる。例えば、成形品としてディスク基盤を形成
する場合、前記キャビティ空間に臨ませて固定金型にス
タンパが取り付けられるので、穴抜加工に伴って成形品
の裏面にバリが発生することになる。したがって、成形
品の表面にバリが発生することがないので、成形品の品
質を向上させることができる。

【００３６】本発明の他の局部加圧式の射出成形機にお
いては、さらに、前記エジェクタピンは、後退限位置に
おいて前方に樹脂溜まりを形成し、前記加圧ピンは、前
進限位置において前記樹脂溜まり内に進入させられる。
この場合、樹脂溜まり内に進入した樹脂が冷却されるこ
とによって形成された樹脂片を、エジェクタピンを前進
させることによって排出することができるので、樹脂片
排出用のスプリングが不要になる。したがって、局部加
圧式の射出成形機のコストを低くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態における局部加圧式
の射出成形機の断面図である。

【図２】従来の局部加圧式の射出成形機の要部拡大図で
ある。

【図３】従来の局部加圧式の射出成形機における第１の
加圧状態を示す図である。

【図４】従来の局部加圧式の射出成形機における第２の
加圧状態を示す図である。

【図５】従来の局部加圧式の射出成形機における成形品
の要部断面図である。

【図６】本発明の第１の実施の形態における局部加圧式
の射出成形機によって成形された成形品の要部断面図で
ある。

【図７】本発明の第２の実施の形態における局部加圧式
の射出成形機によって成形された成形品の要部断面図で
ある。

【図８】本発明の第２の実施の形態における局部加圧式
の射出成形機の断面図である。

【符号の説明】

１２固定金型１４可動金型２１、１２１キャビティ空間２７、１２７エジェクタピン３１、３２エジェクタプレート３３加圧ピン３６、３７加圧プレート４１加圧シリンダ６２加圧ロッド６７樹脂溜まり

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 B29C 33/00 - 33/76

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）固定金型と、（ｂ）該固定金型と
接離自在に配設され、固定金型との間にキャビティ空間
を形成する可動金型と、（ｃ）前記固定金型を貫通し、
前端をキャビティ空間に臨ませて配設された加圧ピン
と、（ｄ）該加圧ピンの後端に配設された加圧プレート
と、（ｅ）該加圧プレートを進退させる加圧プレート駆
動手段と、（ｆ）前記可動金型を貫通し、前端をキャビ
ティ空間に臨ませ、かつ、前記加圧ピンと対向させて配
設されたエジェクタピンと、（ｇ）該エジェクタピンの
後端に配設されたエジェクタプレートと、（ｈ）該エジ
ェクタプレートを進退させるエジェクタプレート駆動手
段とを有することを特徴とする局部加圧式の射出成形
機。
【請求項２】前記エジェクタピンは、後退限位置にお
いて前方に樹脂溜まりを形成し、前記加圧ピンは、前進
限位置において前記樹脂溜まり内に進入させられる請求
項１に記載の局部加圧式の射出成形機。