JPS59154031A - 半導体リ−ドフレ−ムの自動供給・取出方法 - Google Patents
半導体リ−ドフレ−ムの自動供給・取出方法Info
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- JPS59154031A JPS59154031A JP2909783A JP2909783A JPS59154031A JP S59154031 A JPS59154031 A JP S59154031A JP 2909783 A JP2909783 A JP 2909783A JP 2909783 A JP2909783 A JP 2909783A JP S59154031 A JPS59154031 A JP S59154031A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 10
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体素子を取シ付けたリードフレームを
樹脂成形金型内に自動的に供給セットす゛ると共に、樹
脂成形後−の半導体リードフレームを金型外部に自動的
に取シ出す方法の改良に関するものである。
樹脂成形金型内に自動的に供給セットす゛ると共に、樹
脂成形後−の半導体リードフレームを金型外部に自動的
に取シ出す方法の改良に関するものである。
ところで、半導体リードフレームは金型の型締め前に金
型内の所定位置に供給セットされる必要があシ、また、
その取シ出しは金型の型開き後に行なわれるのが通例で
ある。近時、半導体リードフレーム（以下、単にリード
フレームという）の上記した供給セット及び取シ出しを
自動的に行なうことによって半導体素子の樹脂封入成形
サイクルの短縮化を図ることが行なわれているが、特に
、高品質で高能率生産性が要請される今日的な課題、例
えば、キャビティ内への溶融樹脂の加圧注入時間を約５
杉・キーアリングタイムを約１５秒・その他の時間を約
１０秒（全約３０秒間）で行なうといった高能率生産性
と、高品質の保持という相反した要請に充分に対応する
ことができない突状である。 即ち、従来方法を説明す
ると、第１図に示すように、まず、固定型１と可動型２
とから成る樹脂成形金型３の型開きを行なうと共に、該
両型間にリードフレーム４の供給・取出チャック５を前
進移動させる（同図（１））。
型内の所定位置に供給セットされる必要があシ、また、
その取シ出しは金型の型開き後に行なわれるのが通例で
ある。近時、半導体リードフレーム（以下、単にリード
フレームという）の上記した供給セット及び取シ出しを
自動的に行なうことによって半導体素子の樹脂封入成形
サイクルの短縮化を図ることが行なわれているが、特に
、高品質で高能率生産性が要請される今日的な課題、例
えば、キャビティ内への溶融樹脂の加圧注入時間を約５
杉・キーアリングタイムを約１５秒・その他の時間を約
１０秒（全約３０秒間）で行なうといった高能率生産性
と、高品質の保持という相反した要請に充分に対応する
ことができない突状である。 即ち、従来方法を説明す
ると、第１図に示すように、まず、固定型１と可動型２
とから成る樹脂成形金型３の型開きを行なうと共に、該
両型間にリードフレーム４の供給・取出チャック５を前
進移動させる（同図（１））。
次に、上記チャック５からリードフレーム４を離脱して
該リードフレームを両型ｌ・２のパーティングライン面
における所定の位置に供給し、且つ、該リードフレーム
上の半導体素子が両型１・２間に形成したキャビテ（ｌ
ａ ・２ａ部内に嵌入される状態でセットする（同図（
２））。次に、上記チャック５を両型１・２間から金型
３の外部位置に後退移動させて、即ち、該両型間におけ
る障害物を。
該リードフレームを両型ｌ・２のパーティングライン面
における所定の位置に供給し、且つ、該リードフレーム
上の半導体素子が両型１・２間に形成したキャビテ（ｌ
ａ ・２ａ部内に嵌入される状態でセットする（同図（
２））。次に、上記チャック５を両型１・２間から金型
３の外部位置に後退移動させて、即ち、該両型間におけ
る障害物を。
移動させた後に両型１・２の型締めを行なうと共に、こ
の状態でキャビティｌａ ・２ａ部内に溶融樹脂材料を
加圧注入して、リードフレーム４上の半導体素子を樹脂
封入させる樹脂成形を行なう（同図（３））。次に、所
要のギニアリングタイム後において両型１・２の型開き
を行なう（同図（４））。
の状態でキャビティｌａ ・２ａ部内に溶融樹脂材料を
加圧注入して、リードフレーム４上の半導体素子を樹脂
封入させる樹脂成形を行なう（同図（３））。次に、所
要のギニアリングタイム後において両型１・２の型開き
を行なう（同図（４））。
次に、両型１・２間に前記チャック５を再び前進移動さ
せると共に、樹脂成形後のリードフレーム４′ を突出
ピン６にてキャビティ（２ａ）から突き出して上記チャ
ック５に係止させ（同図（５）・（６））、次に、チャ
ック５を後退移動させることによって、リードフレーム
４１ を金８！！８の外部に取シ出すようにしている
のである。従って、以上の説明からも明らかなように、
従来方法においては、チャック５の前進移動時に型閉め
を行なうと、該チャックが障害物となってチャック５及
び金型３を破損することになるため、リードフレーム４
・４Ｉ の供給セット及び取シ出しを行なうチャック５
の前進及び後退移動は、いずれも両型１・２の型開き時
において行なう必要があシ、このことが、成形サイクル
の短縮化を阻害する要因となっているのである。
せると共に、樹脂成形後のリードフレーム４′ を突出
ピン６にてキャビティ（２ａ）から突き出して上記チャ
ック５に係止させ（同図（５）・（６））、次に、チャ
ック５を後退移動させることによって、リードフレーム
４１ を金８！！８の外部に取シ出すようにしている
のである。従って、以上の説明からも明らかなように、
従来方法においては、チャック５の前進移動時に型閉め
を行なうと、該チャックが障害物となってチャック５及
び金型３を破損することになるため、リードフレーム４
・４Ｉ の供給セット及び取シ出しを行なうチャック５
の前進及び後退移動は、いずれも両型１・２の型開き時
において行なう必要があシ、このことが、成形サイクル
の短縮化を阻害する要因となっているのである。
本発明は、固定型及び可動型から成る半導体素子の樹脂
封入成形用金型内における所定位置に供給セットした半
導体リードフレームに対する樹脂封入成形中に、上記半
導体リードフレームの取出チャックを金型側へ前進移動
させると共に、該取出チャックにて金型内の上記半導体
リードフレームを係止させ、次に、上記金型の型開きと
同時的に取出チャックを後退移動させて樹脂封入成形後
の半導体リードフレームを金型外部に取シ出すことを特
徴とする半導体リードフレームの自動取出方法に係るも
のであシ、また、本発明は半導体リードフレームを供給
チャックにて係止し、この状態で該半導体リードフレー
ムを、固定型及び可動型から成る半導体素子の樹脂封入
成形用金型内における所定位置に自動的に供給セットし
、次に、上記金型の型締め及び樹脂成形を行ない、且つ
、この樹脂成形中に、上記供給チャックを半導体リード
フレームから離脱させて金型外部に後退移動させると共
に、供給チャックの該離脱及び後退移動と並行して、半
導体リードフレームの取出チャ・ンクの金型側への前進
移動及び該取出チャックによる金型内の半導体リードフ
レームの休止を行ない、次に、上記金型の型開きと同時
的に取出チャックを後退移動させて半導体リードフレー
ムを金型外部に取シ出すことを特徴とする半導体リード
フレームの自動供給・取出方法に係るものであシ、品質
を低下させることなく、前述した成形サイクルの可及的
な短縮化を図ることによって、この種製品の生産性を向
上させることを目的とするものである。
封入成形用金型内における所定位置に供給セットした半
導体リードフレームに対する樹脂封入成形中に、上記半
導体リードフレームの取出チャックを金型側へ前進移動
させると共に、該取出チャックにて金型内の上記半導体
リードフレームを係止させ、次に、上記金型の型開きと
同時的に取出チャックを後退移動させて樹脂封入成形後
の半導体リードフレームを金型外部に取シ出すことを特
徴とする半導体リードフレームの自動取出方法に係るも
のであシ、また、本発明は半導体リードフレームを供給
チャックにて係止し、この状態で該半導体リードフレー
ムを、固定型及び可動型から成る半導体素子の樹脂封入
成形用金型内における所定位置に自動的に供給セットし
、次に、上記金型の型締め及び樹脂成形を行ない、且つ
、この樹脂成形中に、上記供給チャックを半導体リード
フレームから離脱させて金型外部に後退移動させると共
に、供給チャックの該離脱及び後退移動と並行して、半
導体リードフレームの取出チャ・ンクの金型側への前進
移動及び該取出チャックによる金型内の半導体リードフ
レームの休止を行ない、次に、上記金型の型開きと同時
的に取出チャックを後退移動させて半導体リードフレー
ムを金型外部に取シ出すことを特徴とする半導体リード
フレームの自動供給・取出方法に係るものであシ、品質
を低下させることなく、前述した成形サイクルの可及的
な短縮化を図ることによって、この種製品の生産性を向
上させることを目的とするものである。
以下、本発明方法を第２図に示す実施例図に基づいて説
明する。
明する。
まず、固定型１１と可動型１２とから成る樹脂成形金型
１３の型開きを行なうと共に、リードフレーム１４を供
給チャック１５１にて係止し、この状態で該リードフレ
ームを、上記金型１３の所定位置に自動的に供給し、該
リードフレーム上の半導体素子が両型１１・１２間に形
成したキャビティｌｌａ ・１２ａ部内に嵌入されるよ
うにセットするが、上記リードフレーム１４は供給チャ
ック１５１に係止された状態にある（同図（１））。次
に、上記した状態で両型１１・１２の型閉めを行なうと
共に、キャビティｌｌａ ・１２ａ内に溶融樹脂材料を
加圧注入して上記半導体素子の樹脂封入成形を行ない、
且つ、この樹脂成形中に、上記供給チャック１５□をリ
ードフレーム１４から離脱させて金型１３の一方側の外
部に後退移動させると共に、この供給チャック１５□の
該離脱及び後退移動と並行して、樹脂成形後のリードフ
レーム１４／ の取出チャック１５２の金Ｗ１３の所定
位置への前進移動及び該取出チャックによる上記リード
フレーム１４／ の係止を行なう（同図（２））次に、
所要のキユアリングタイム後において両型１１・１２の
型開きを行なうと同時に、上記リードフレーム１４′
を突出ピン１６にてキャビティ（１２ａ）から突き出
し、この型開きと同時的に取出チャック１５２を金型１
３の他方側の外部に後退移動させることによって、上記
リードフレーム１４’ の取シ出しを行なうものである
。
１３の型開きを行なうと共に、リードフレーム１４を供
給チャック１５１にて係止し、この状態で該リードフレ
ームを、上記金型１３の所定位置に自動的に供給し、該
リードフレーム上の半導体素子が両型１１・１２間に形
成したキャビティｌｌａ ・１２ａ部内に嵌入されるよ
うにセットするが、上記リードフレーム１４は供給チャ
ック１５１に係止された状態にある（同図（１））。次
に、上記した状態で両型１１・１２の型閉めを行なうと
共に、キャビティｌｌａ ・１２ａ内に溶融樹脂材料を
加圧注入して上記半導体素子の樹脂封入成形を行ない、
且つ、この樹脂成形中に、上記供給チャック１５□をリ
ードフレーム１４から離脱させて金型１３の一方側の外
部に後退移動させると共に、この供給チャック１５□の
該離脱及び後退移動と並行して、樹脂成形後のリードフ
レーム１４／ の取出チャック１５２の金Ｗ１３の所定
位置への前進移動及び該取出チャックによる上記リード
フレーム１４／ の係止を行なう（同図（２））次に、
所要のキユアリングタイム後において両型１１・１２の
型開きを行なうと同時に、上記リードフレーム１４′
を突出ピン１６にてキャビティ（１２ａ）から突き出
し、この型開きと同時的に取出チャック１５２を金型１
３の他方側の外部に後退移動させることによって、上記
リードフレーム１４’ の取シ出しを行なうものである
。
なお、第２図において、符号１１ｂ −１２ｂで示した
凹所は、供給チャック１５１及び取出チャック１５２と
金型１３側との接触を避ける目的で形、成されたもので
ある。
凹所は、供給チャック１５１及び取出チャック１５２と
金型１３側との接触を避ける目的で形、成されたもので
ある。
以上のように、第一発明方法は、樹脂成形中に取出チャ
ック１５２にてリードフレーム１４′ を休止させて、
該リードフレームを型開きと同時的に金型１３の外部に
自動的に取シ出すものであシ、また、第二発明方法は、
供給チャック１５１にてリードフレーム１４の供給セッ
トを自動的に行なうと共に、樹脂成形中に供給チャック
１５□を後退移動させ、且つ、これに連続して上記第一
発明方法を行なうものであるから、前述したように、型
締め時の所要時間（例えば約２０秒間）の間に、供給チ
ャック１５□及び取出チャ・ンク１５２の後退及び前進
移動を並行して行なうと共に、金型の型開きと同時的に
樹脂成形後のリードフレーム１４′を取シ出すことが可
能となるため、全体的な成形サイクルを大幅に短縮化す
ることができるが行なわれるにも拘らず、型閉めの所要
時間は短縮されないから、例えば、キーアリングタイム
の不足に起因する樹脂成形部の変形・欠損等の弊害が発
生せず、従って、その品質を均一に保ち得てこの種製品
の高品質性を保持することができるものである。更に、
大幅な成形サイクルの短縮化はこの種製品の生産性を著
しく向上させるものであるから、その高能率生産とコヌ
トダウンを図シ得て、前述したような今日的課題に充分
に対応することができる等の優れた実用的効果を挺する
ものである。
ック１５２にてリードフレーム１４′ を休止させて、
該リードフレームを型開きと同時的に金型１３の外部に
自動的に取シ出すものであシ、また、第二発明方法は、
供給チャック１５１にてリードフレーム１４の供給セッ
トを自動的に行なうと共に、樹脂成形中に供給チャック
１５□を後退移動させ、且つ、これに連続して上記第一
発明方法を行なうものであるから、前述したように、型
締め時の所要時間（例えば約２０秒間）の間に、供給チ
ャック１５□及び取出チャ・ンク１５２の後退及び前進
移動を並行して行なうと共に、金型の型開きと同時的に
樹脂成形後のリードフレーム１４′を取シ出すことが可
能となるため、全体的な成形サイクルを大幅に短縮化す
ることができるが行なわれるにも拘らず、型閉めの所要
時間は短縮されないから、例えば、キーアリングタイム
の不足に起因する樹脂成形部の変形・欠損等の弊害が発
生せず、従って、その品質を均一に保ち得てこの種製品
の高品質性を保持することができるものである。更に、
大幅な成形サイクルの短縮化はこの種製品の生産性を著
しく向上させるものであるから、その高能率生産とコヌ
トダウンを図シ得て、前述したような今日的課題に充分
に対応することができる等の優れた実用的効果を挺する
ものである。
第１図は、半導体リードフレームの金型への供給及び金
型からの取シ出しを行なう従来方法の説明図、第２図は
その本発明方法の実施例を示すも同図（１）（■）・（
２）（ｎ）・（８８ｎ）は可動型の概略平面図である。 １１・・・固定型、 １２・・・可動型 １３・・・金
型、１４、（１４’）・・・半導体リードフレーム、１
５１・・・供給チャック、 １５２・・・取、出チャッ
ク。 特許出願人 天 川 剛 島 第２図
型からの取シ出しを行なう従来方法の説明図、第２図は
その本発明方法の実施例を示すも同図（１）（■）・（
２）（ｎ）・（８８ｎ）は可動型の概略平面図である。 １１・・・固定型、 １２・・・可動型 １３・・・金
型、１４、（１４’）・・・半導体リードフレーム、１
５１・・・供給チャック、 １５２・・・取、出チャッ
ク。 特許出願人 天 川 剛 島 第２図
Claims (2)
- （１）固定型及び可動型から成る半導体素子の樹脂封入
成形用金型内における所定位置に供給セットした半導体
リードフレームに対する樹脂封入成形中に、上記半導体
リードフレームの取出チャックを金型側へ前進移動させ
ると共に、該取出チャ・ツクにて金型内の上記半導体リ
ードフレームを係止させ、次に、上記金型の型開きと同
時的に取出チャックを後退移動させて樹脂封入成形後の
半導体リードフレームを金型外部に取り出すことを特徴
とする半導体リードフレームの自動取出方法。 - （２）半導体リードフレームを供給チャックにて係止し
、この状態で該半導体リードフレームを、固定型及び可
動型から成る半導体素子の樹脂封入成形用金型内におけ
る所定位置に自動的に供給セ・ントし、次に、上記金型
の型締め及び樹脂成形を行ない、且つ、この樹脂成形中
に、上記供給チャ・ツクを半導体リードフレームから離
脱させて金型外部に後退移動させると共に、供給チャッ
クの該離脱及び後退移動と並行して、半導体リードフレ
ームの取出チャックの金型側への前進移動及び該取出チ
ャックによる金型内の半導体リードフレームの係止を行
ない、次に、上記金型の型開きと同時的に取出チャック
を後退移動させて半導体リードフレームを金型外部に取
シ出すことを特徴とする半導体リードフレームの自動供
給・取出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2909783A JPS59154031A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | 半導体リ−ドフレ−ムの自動供給・取出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2909783A JPS59154031A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | 半導体リ−ドフレ−ムの自動供給・取出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59154031A true JPS59154031A (ja) | 1984-09-03 |
| JPH0153501B2 JPH0153501B2 (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=12266845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2909783A Granted JPS59154031A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | 半導体リ−ドフレ−ムの自動供給・取出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59154031A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01239944A (ja) * | 1988-03-22 | 1989-09-25 | Toshiba Seiki Kk | 半導体フレームの供給方法 |
| US4970253A (en) * | 1984-08-10 | 1990-11-13 | Hoechst Aktiengesellschaft | Thermoplastic plasticized polyvinylbutyral molding composition |
| JP6164380B1 (ja) * | 2017-01-30 | 2017-07-19 | 第一精工株式会社 | 基材の搬送装置及び基材の搬送方法 |
| CN113134923A (zh) * | 2020-01-20 | 2021-07-20 | 东和株式会社 | 树脂成形品的制造方法以及树脂成形装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5287768A (en) * | 1976-01-16 | 1977-07-22 | Yamada Seisakusho Kk | Automatic conveying frame body for work load frame |
| JPS5287767A (en) * | 1976-01-16 | 1977-07-22 | Yamada Seisakusho Kk | Automatic loading device for work load frame |
-
1983
- 1983-02-22 JP JP2909783A patent/JPS59154031A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5287768A (en) * | 1976-01-16 | 1977-07-22 | Yamada Seisakusho Kk | Automatic conveying frame body for work load frame |
| JPS5287767A (en) * | 1976-01-16 | 1977-07-22 | Yamada Seisakusho Kk | Automatic loading device for work load frame |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH01239944A (ja) * | 1988-03-22 | 1989-09-25 | Toshiba Seiki Kk | 半導体フレームの供給方法 |
| JP6164380B1 (ja) * | 2017-01-30 | 2017-07-19 | 第一精工株式会社 | 基材の搬送装置及び基材の搬送方法 |
| JP2018125356A (ja) * | 2017-01-30 | 2018-08-09 | 第一精工株式会社 | 基材の搬送装置及び基材の搬送方法 |
| CN113134923A (zh) * | 2020-01-20 | 2021-07-20 | 东和株式会社 | 树脂成形品的制造方法以及树脂成形装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0153501B2 (ja) | 1989-11-14 |
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