JPH1131705A - 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法Info
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- JPH1131705A JPH1131705A JP18522997A JP18522997A JPH1131705A JP H1131705 A JPH1131705 A JP H1131705A JP 18522997 A JP18522997 A JP 18522997A JP 18522997 A JP18522997 A JP 18522997A JP H1131705 A JPH1131705 A JP H1131705A
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- package
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Abstract
(57)【要約】
【課題】樹脂封止型半導体装置のパッケージが薄型であ
っても、モールド金型からの離型時パッケージやペレッ
トにおけるクラックの発生を防止する。 【解決手段】エジェクトする反対面の離型が完了してい
る場合のもう一方の面のパッケージを離型する場合にお
いて、エジェクトする反対面を支えるプレートを設け
る。このプレートでパッケージを支えながらエジェクタ
ピンを動作することにより、パッケージと金型の密着力
が強い場合でも離型時のパッケージの変形がなくなり、
パッケージやペレットのクラックの発生を防止できる。
っても、モールド金型からの離型時パッケージやペレッ
トにおけるクラックの発生を防止する。 【解決手段】エジェクトする反対面の離型が完了してい
る場合のもう一方の面のパッケージを離型する場合にお
いて、エジェクトする反対面を支えるプレートを設け
る。このプレートでパッケージを支えながらエジェクタ
ピンを動作することにより、パッケージと金型の密着力
が強い場合でも離型時のパッケージの変形がなくなり、
パッケージやペレットのクラックの発生を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の樹脂封
止装置及び樹脂封止方法に係り、特に樹脂封止型半導体
装置の組立工程における樹脂封止型パッケージ（以下、
パッケージ、と称す）の成型に関し、特にモールド金型
からのパッケージの離型に関する。
止装置及び樹脂封止方法に係り、特に樹脂封止型半導体
装置の組立工程における樹脂封止型パッケージ（以下、
パッケージ、と称す）の成型に関し、特にモールド金型
からのパッケージの離型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置のモールド
金型からの一般的な離型方法について説明する。
金型からの一般的な離型方法について説明する。
【０００３】図４（Ａ）は離型前の状態を示すモールド
金型の断面図、図４（Ｂ）はパッケージの上型からの、
図４（Ｃ）は、パッケージの下型からのそれぞれの離型
状態を示すモールド金型の断面図である。
金型の断面図、図４（Ｂ）はパッケージの上型からの、
図４（Ｃ）は、パッケージの下型からのそれぞれの離型
状態を示すモールド金型の断面図である。
【０００４】最初に図４（Ａ），（Ｂ）において、下型
キャビティ５１内にパッケージ５０が裁置された状態で
下型５３が下降すると、リターンピン５５を介して上型
スプリング５９により上型エジェクターピンプレート４
７に保持された上型エジェクターピン４８が下型５３に
同期して下降する。
キャビティ５１内にパッケージ５０が裁置された状態で
下型５３が下降すると、リターンピン５５を介して上型
スプリング５９により上型エジェクターピンプレート４
７に保持された上型エジェクターピン４８が下型５３に
同期して下降する。
【０００５】この結果、上型リテーナプレート４６に結
合する上型エジェクターピン４８がパッケージ５０を下
方へ突き出し、図４（Ｂ）に示すように、上型５４の上
型キャビティ５２からの離型が行われる。
合する上型エジェクターピン４８がパッケージ５０を下
方へ突き出し、図４（Ｂ）に示すように、上型５４の上
型キャビティ５２からの離型が行われる。
【０００６】次に図４（Ａ），（Ｃ）において、エジェ
クトロッド５８により、下型スプリング６０を介して下
型５３下に位置する下型エジェクタピンプレート５６を
上方に押し上げ、この結果、下型リテーナプレート５７
に結合する下型エジェクタピン４９がパッケージ５０を
上方へ突き出し、下型キャビティ５１からの離型が行わ
れる。
クトロッド５８により、下型スプリング６０を介して下
型５３下に位置する下型エジェクタピンプレート５６を
上方に押し上げ、この結果、下型リテーナプレート５７
に結合する下型エジェクタピン４９がパッケージ５０を
上方へ突き出し、下型キャビティ５１からの離型が行わ
れる。
【０００７】ところが、このような半導体装置の樹脂封
止装置及び方法では、特に薄型パッケージの場合、モー
ルド金型から離型する際、モールド金型とパッケージの
密着力によってパッケージの変形が生じやすい。
止装置及び方法では、特に薄型パッケージの場合、モー
ルド金型から離型する際、モールド金型とパッケージの
密着力によってパッケージの変形が生じやすい。
【０００８】上型からの離型時は、パッケージ下面が下
型に密着した状態で行われるため、パッケージに変形は
生じにくいが、一方下型からの離型時は、パッケージ上
面がフリーである為、パッケージに変形が生じやすく、
その結果、パッケージやペレットにクラックが発生する
問題がある。
型に密着した状態で行われるため、パッケージに変形は
生じにくいが、一方下型からの離型時は、パッケージ上
面がフリーである為、パッケージに変形が生じやすく、
その結果、パッケージやペレットにクラックが発生する
問題がある。
【０００９】従来、このような離型時のエジェクタピン
による局部的な応力集中によるパッケージやペレットの
クラックを防止するために、例えば特開平２−５９３０
９号公報や特開平４−３７０３７号公報にはエジェクタ
ピンの頭部を広い面積の平板形状にした技術が開示され
ている。
による局部的な応力集中によるパッケージやペレットの
クラックを防止するために、例えば特開平２−５９３０
９号公報や特開平４−３７０３７号公報にはエジェクタ
ピンの頭部を広い面積の平板形状にした技術が開示され
ている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】図４に示す一般的な離
型方法では、下型からパッケージを離型する際、パッケ
ージの変形が生じ、パッケージやペレットにクラックが
発生するという問題点を有する。
型方法では、下型からパッケージを離型する際、パッケ
ージの変形が生じ、パッケージやペレットにクラックが
発生するという問題点を有する。
【００１１】その理由は、パッケージの離型する面と反
対面をフリーの状態で行っているためである。従来の離
型方法では、上下どちらの金型から先に離型することも
可能であるが、必ずどちらか一方の金型からの離型は離
型する面と反対面がフリーの状態で行うことになる。
対面をフリーの状態で行っているためである。従来の離
型方法では、上下どちらの金型から先に離型することも
可能であるが、必ずどちらか一方の金型からの離型は離
型する面と反対面がフリーの状態で行うことになる。
【００１２】一方、特開平２−５９３０９号公報や特開
平４−３７０３７号公報による場合、金型からの離型で
はなくエジェクタからの離脱の際に、パッケージやペレ
ットに応力が発生し、パッケージやペレットにクラック
が発生するという問題点を有する。
平４−３７０３７号公報による場合、金型からの離型で
はなくエジェクタからの離脱の際に、パッケージやペレ
ットに応力が発生し、パッケージやペレットにクラック
が発生するという問題点を有する。
【００１３】その理由は、エジェクタ面積の拡大によっ
て、パッケージとエジェクタの密着力が増大するためで
ある。またその回避策として、エジェクタ表面の鏡面仕
上げや固体潤滑剤による表面処理加工を行っても根本的
な対策とはならない。そしてこの回避策が妥当であるな
らばキャビティ内に上記加工を施せば良いことになり、
これらの公報の技術は不要になる。いずれにしてもこれ
らの公報でも、上下どちらか一方の金型から離型した後
の、他方の金型からの離型の際の特別な対策が得られて
いないから、薄型パッケージをモールド装置から取り出
す際にパッケージやペレットにクラックが発生するとい
う問題点を有する。
て、パッケージとエジェクタの密着力が増大するためで
ある。またその回避策として、エジェクタ表面の鏡面仕
上げや固体潤滑剤による表面処理加工を行っても根本的
な対策とはならない。そしてこの回避策が妥当であるな
らばキャビティ内に上記加工を施せば良いことになり、
これらの公報の技術は不要になる。いずれにしてもこれ
らの公報でも、上下どちらか一方の金型から離型した後
の、他方の金型からの離型の際の特別な対策が得られて
いないから、薄型パッケージをモールド装置から取り出
す際にパッケージやペレットにクラックが発生するとい
う問題点を有する。
【００１４】したがって本発明の目的は、パッケージが
薄型であってもモールド金型からの離型しモールド装置
から取り出す際にパッケージやペレットへのクラック発
生を防止することができる樹脂封止装置及び樹脂封止方
法を提供することである。
薄型であってもモールド金型からの離型しモールド装置
から取り出す際にパッケージやペレットへのクラック発
生を防止することができる樹脂封止装置及び樹脂封止方
法を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、上型と
上型エジェクタピンとを具備する上型機構と、下型と下
型エジェクタピンとを具備する下型機構と、前記上型・
下型の側面外側の箇所と型開きしたときの前記上型・下
型間の箇所との間を移動可能であって、最初に離型をし
た樹脂封止型パッケージの面をスプリングで押圧するプ
レートを具備したハンドリングユニットとを有する半導
体装置の樹脂封止装置にある。
上型エジェクタピンとを具備する上型機構と、下型と下
型エジェクタピンとを具備する下型機構と、前記上型・
下型の側面外側の箇所と型開きしたときの前記上型・下
型間の箇所との間を移動可能であって、最初に離型をし
た樹脂封止型パッケージの面をスプリングで押圧するプ
レートを具備したハンドリングユニットとを有する半導
体装置の樹脂封止装置にある。
【００１６】あるいは本発明の特徴は、上型と上型エジ
ェクタピンとを具備する上型機構と、下型と下型エジェ
クタピンとを具備する下型機構と、前記上型（もしくは
下型）の動作と前記上型（もしくは下型）エジェクタピ
ンの動作を同期させる状態とそれを解除させる状態とを
切り換える第１の手段と、 前記上型（もしくは下型）
の動作と前記下型（もしくは上型）エジェクタピンの動
作を同期させる状態とそれを解除させる状態とを切り換
える第２の手段とを有する半導体装置の樹脂封止装置に
ある。この場合、前記第１および第２の手段のそれぞれ
は、前記上型・下型機構の側面外側から前記上型・下型
機構内に水平方向に出し入れ可能な保持板およびこの保
持板を駆動して前記出し入れ動作を行うシリンダを具備
していることができる。
ェクタピンとを具備する上型機構と、下型と下型エジェ
クタピンとを具備する下型機構と、前記上型（もしくは
下型）の動作と前記上型（もしくは下型）エジェクタピ
ンの動作を同期させる状態とそれを解除させる状態とを
切り換える第１の手段と、 前記上型（もしくは下型）
の動作と前記下型（もしくは上型）エジェクタピンの動
作を同期させる状態とそれを解除させる状態とを切り換
える第２の手段とを有する半導体装置の樹脂封止装置に
ある。この場合、前記第１および第２の手段のそれぞれ
は、前記上型・下型機構の側面外側から前記上型・下型
機構内に水平方向に出し入れ可能な保持板およびこの保
持板を駆動して前記出し入れ動作を行うシリンダを具備
していることができる。
【００１７】本発明の他の特徴は、上型と上型エジェク
タピンとを具備する上型機構と、下型と下型エジェクタ
ピンとを具備する下型機構とを有する樹脂封止装置を用
いた半導体装置の樹脂封止方法において、樹脂封止型パ
ッケージの一方の面を離型した後、前記上型および下型
の間に挿入されたハンドリングユニットのプレートによ
り前記一方の面を押圧した状態で前記パッケージの他方
の面を離型する半導体装置の樹脂封止方法にある。
タピンとを具備する上型機構と、下型と下型エジェクタ
ピンとを具備する下型機構とを有する樹脂封止装置を用
いた半導体装置の樹脂封止方法において、樹脂封止型パ
ッケージの一方の面を離型した後、前記上型および下型
の間に挿入されたハンドリングユニットのプレートによ
り前記一方の面を押圧した状態で前記パッケージの他方
の面を離型する半導体装置の樹脂封止方法にある。
【００１８】あるいは本発明の他の特徴は、上型と上型
エジェクタピンとを具備する上型機構と、下型と下型エ
ジェクタピンとを具備する下型機構とを有する樹脂封止
装置を用いた半導体装置の樹脂封止方法において、前記
上型および下型のうちの一方の型から樹脂封止型パッケ
ージの一方の面を離型した後、前記一方の型を再度型締
めし、次に前記一方の型と前記両エジェクタピンを同期
して動作させることにより前記樹脂封止型パッケージの
他方の面を他方の型から離型する半導体装置の樹脂封止
方法にある。
エジェクタピンとを具備する上型機構と、下型と下型エ
ジェクタピンとを具備する下型機構とを有する樹脂封止
装置を用いた半導体装置の樹脂封止方法において、前記
上型および下型のうちの一方の型から樹脂封止型パッケ
ージの一方の面を離型した後、前記一方の型を再度型締
めし、次に前記一方の型と前記両エジェクタピンを同期
して動作させることにより前記樹脂封止型パッケージの
他方の面を他方の型から離型する半導体装置の樹脂封止
方法にある。
【００１９】このように本発明は、エジェクトする反対
面の離型がすでに完了している場合のもう一方の面を離
型する場合において、パッケージのエジェクトする反対
面をプレートで支えながらエジェクターピンを動作する
ことにより離型している。このため、パッケージと金型
の密着力が強くても離型時のパッケージの変形をなく
し、パッケージやペレットのクラック発生を防止でき
る。
面の離型がすでに完了している場合のもう一方の面を離
型する場合において、パッケージのエジェクトする反対
面をプレートで支えながらエジェクターピンを動作する
ことにより離型している。このため、パッケージと金型
の密着力が強くても離型時のパッケージの変形をなく
し、パッケージやペレットのクラック発生を防止でき
る。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００２１】図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および図２は
本発明の第１の実施の形態の半導体装置の製造装置及び
製造方法を説明するための断面図である。
本発明の第１の実施の形態の半導体装置の製造装置及び
製造方法を説明するための断面図である。
【００２２】図１（Ａ）はパッケージを離型する前の状
態を示し、図１（Ｂ）は、上型からパッケージを離型す
る状態を示し、図１（Ｃ）は下型からパッケージを離型
する状態を示す。図２はこの実施の形態に特有のハンド
リングユニットを示す。
態を示し、図１（Ｂ）は、上型からパッケージを離型す
る状態を示し、図１（Ｃ）は下型からパッケージを離型
する状態を示す。図２はこの実施の形態に特有のハンド
リングユニットを示す。
【００２３】図１のおいて、上型（モールド上金型）１
５の上型キャビティ７と下型（モールド下金型）１４の
下型キャビティ８とによる空洞内に半導体装置の樹脂パ
ッケージ１が充填形成されている。
５の上型キャビティ７と下型（モールド下金型）１４の
下型キャビティ８とによる空洞内に半導体装置の樹脂パ
ッケージ１が充填形成されている。
【００２４】上型エジェクタピン２およびリターンピン
４は上型エジェクタピンプレート５と上型リテーナプレ
ート６とによる保持機構によって保持されている。また
上型リテーナプレート６の上部には上型スプリング９が
挿入されている。
４は上型エジェクタピンプレート５と上型リテーナプレ
ート６とによる保持機構によって保持されている。また
上型リテーナプレート６の上部には上型スプリング９が
挿入されている。
【００２５】同様に下型エジェクタピン３は、下型エジ
ェクタピンプレート１１と下型リテーナプレート１２と
による保持機構によって保持されている。また下型エジ
ェクタピンプレート１１の上部には下型スプリング１０
が挿入されおり、下型リテーナプレート１２の下方にエ
ジェクタロッド１３が配置されている。
ェクタピンプレート１１と下型リテーナプレート１２と
による保持機構によって保持されている。また下型エジ
ェクタピンプレート１１の上部には下型スプリング１０
が挿入されおり、下型リテーナプレート１２の下方にエ
ジェクタロッド１３が配置されている。
【００２６】さらに側面方向にハンドリングユニット２
０が水平方向２１に移動可能に載置されている。このハ
ンドリングユニット２０には、図１（Ｃ）および図２に
示すように、パッケージ１を下型から離型するにパッケ
ージ上面をスプリング１７によって押圧するプレート１
８を有している。
０が水平方向２１に移動可能に載置されている。このハ
ンドリングユニット２０には、図１（Ｃ）および図２に
示すように、パッケージ１を下型から離型するにパッケ
ージ上面をスプリング１７によって押圧するプレート１
８を有している。
【００２７】次に本発明の第１の実施の形態の動作につ
いて参照して説明する。
いて参照して説明する。
【００２８】図１（Ｂ）に示すように成形完了後、上金
型１５と下金型１４が型開きすると、上型エジェクタピ
ン２は上型スプリング９によって下型１４と同期して下
降し、パッケージ１は、下型キャビティ８に密着した状
態で上型キャビティ７から突き出される。
型１５と下金型１４が型開きすると、上型エジェクタピ
ン２は上型スプリング９によって下型１４と同期して下
降し、パッケージ１は、下型キャビティ８に密着した状
態で上型キャビティ７から突き出される。
【００２９】次に下型キャビティ８からの離型時は図１
（Ｃ）および図２に示すように、ハンドリングユニット
２０が水平方向２１に下型１４の上に移動し、所定の位
置で下降し、パッケージ１の上面にプレート１８を当接
させ、調節されたスプリング１８の力により、パッケー
ジ１の全上面をプレート１８を介して押圧する。
（Ｃ）および図２に示すように、ハンドリングユニット
２０が水平方向２１に下型１４の上に移動し、所定の位
置で下降し、パッケージ１の上面にプレート１８を当接
させ、調節されたスプリング１８の力により、パッケー
ジ１の全上面をプレート１８を介して押圧する。
【００３０】そして下型１４の下型エジェクタピン３の
先端は、下型スプリング１０によって下型キャビティ８
の底面に位置しているが、図示しない他の機構によるエ
ジェクタロッド１３の上昇によって、下型エジェクタピ
ンプレート１１と下型リテーナプレート１２によって保
持された下型エジェクタピン３を押し上げ、プレート１
８でパッケージ１を適切な力で押圧したままの状態で下
型キャビティ８から離型する。この離型完了後、プレー
ト１８はシリンダ１９によって上昇し、ハンドリングユ
ニット２０が成形品を下型１４から取り出す。
先端は、下型スプリング１０によって下型キャビティ８
の底面に位置しているが、図示しない他の機構によるエ
ジェクタロッド１３の上昇によって、下型エジェクタピ
ンプレート１１と下型リテーナプレート１２によって保
持された下型エジェクタピン３を押し上げ、プレート１
８でパッケージ１を適切な力で押圧したままの状態で下
型キャビティ８から離型する。この離型完了後、プレー
ト１８はシリンダ１９によって上昇し、ハンドリングユ
ニット２０が成形品を下型１４から取り出す。
【００３１】このような実施の形態によれば、下型から
パッケージを離型する際、パッケージの上面を適切な力
で押圧しているから、パッケージが変形してパッケージ
やペレットにクラックが発生するという不都合を回避す
ることが出来る。
パッケージを離型する際、パッケージの上面を適切な力
で押圧しているから、パッケージが変形してパッケージ
やペレットにクラックが発生するという不都合を回避す
ることが出来る。
【００３２】またハンドリングユニット２０は、型開き
してから挿入配置されるものであるから、そのプレート
と樹脂パッケージとの離脱による不都合は存在しない。
すなわちエジェクト面積の拡大によってパッケージとエ
ジェクタの密着力が増大するための従来技術の問題点は
関係のないものとなる。さらにハンドリングユニット２
０のスプリング１７は、上下型スプリング９、１０のよ
うに離型そのもののためにあるのではなく、離型の際の
パッケージの変形防止のためにあるのであるから、それ
に適した押圧力を自由に選択することができる。
してから挿入配置されるものであるから、そのプレート
と樹脂パッケージとの離脱による不都合は存在しない。
すなわちエジェクト面積の拡大によってパッケージとエ
ジェクタの密着力が増大するための従来技術の問題点は
関係のないものとなる。さらにハンドリングユニット２
０のスプリング１７は、上下型スプリング９、１０のよ
うに離型そのもののためにあるのではなく、離型の際の
パッケージの変形防止のためにあるのであるから、それ
に適した押圧力を自由に選択することができる。
【００３３】尚、図１及び図２の実施の形態は、先に上
型からの離型を行い、後からの下型からの離型を行う場
合であったが、これとは逆に、先に下型からの離型を行
い、後からの上型からの離型を行う場合にも適用でき
る。この場合は、図２のハンドリングユニット２０は上
下を逆にして設定する。
型からの離型を行い、後からの下型からの離型を行う場
合であったが、これとは逆に、先に下型からの離型を行
い、後からの上型からの離型を行う場合にも適用でき
る。この場合は、図２のハンドリングユニット２０は上
下を逆にして設定する。
【００３４】次に図３を参照して本発明の第２の実施の
形態について説明する。
形態について説明する。
【００３５】第２の実施の形態における上型キャビティ
７からの離型は、第１の実施の形態と同じであるので説
明を省略する。また図３において図１、図２と同一もし
くは類似の箇所は同じ符号で示している。
７からの離型は、第１の実施の形態と同じであるので説
明を省略する。また図３において図１、図２と同一もし
くは類似の箇所は同じ符号で示している。
【００３６】図３において、シリンダ３により水平方向
３７に移動するエジェクタピンプレート保持板３６が設
けられている。また、シリンダ３１により水平方向３３
に移動するリテーナプレート保持板３２が設けられてい
る。
３７に移動するエジェクタピンプレート保持板３６が設
けられている。また、シリンダ３１により水平方向３３
に移動するリテーナプレート保持板３２が設けられてい
る。
【００３７】次に、第２の実施の形態における動作を説
明する。
明する。
【００３８】型開き時、エジェクタピンプレート保持板
３６と上型エジェクタピンプレート５とは分離してお
り、またリテーナプレート保持板３２と下型リテーナプ
レート１２とは分離している。
３６と上型エジェクタピンプレート５とは分離してお
り、またリテーナプレート保持板３２と下型リテーナプ
レート１２とは分離している。
【００３９】プレス３０によって上型１５が型開きする
と、上型スプリング９によって上型エジェクタピン２が
下降し、パッケージ１を上型から離型する。このとき、
パッケージ１は下型に密着しているのでパッケージに変
形は生じない。
と、上型スプリング９によって上型エジェクタピン２が
下降し、パッケージ１を上型から離型する。このとき、
パッケージ１は下型に密着しているのでパッケージに変
形は生じない。
【００４０】次に上型１５は下降して再度型締めを行
い、離型したパッケージの上面を再度上型の上型キャビ
ティで被覆した状態にする。
い、離型したパッケージの上面を再度上型の上型キャビ
ティで被覆した状態にする。
【００４１】そして、シリンダ３５の作用によりエジェ
クタピンプレート保持板３６を水平方向３７を内側に向
けて移動させて上型エジェクタピンプレート５の下に位
置させた状態３６Ａとすることにより、上型エジェクタ
ピンプレート５を保持固定する。また、シリンダ３１の
作用によりリテーナプレート保持板３２を水平方向３３
を内側に向けて移動させて下型リテーナプレート１２の
下に位置させた状態３２Ａとすることにより、下型リテ
ーナプレート１２を保持固定する。
クタピンプレート保持板３６を水平方向３７を内側に向
けて移動させて上型エジェクタピンプレート５の下に位
置させた状態３６Ａとすることにより、上型エジェクタ
ピンプレート５を保持固定する。また、シリンダ３１の
作用によりリテーナプレート保持板３２を水平方向３３
を内側に向けて移動させて下型リテーナプレート１２の
下に位置させた状態３２Ａとすることにより、下型リテ
ーナプレート１２を保持固定する。
【００４２】その後、再度上型１５を開くことにより、
上型１５と同期して上型エジェクタピン２および下型エ
ジェクタピン３が上昇する。
上型１５と同期して上型エジェクタピン２および下型エ
ジェクタピン３が上昇する。
【００４３】すなわち上型１５が上昇しても、エジェク
タピンプレート保持板３６により上型エジェクタピンプ
レート５が保持されているから、上型１５と共に上型エ
ジェクタピン２が上昇し、上型エジェクタピン２が上型
１５の下方向に突出することはない。
タピンプレート保持板３６により上型エジェクタピンプ
レート５が保持されているから、上型１５と共に上型エ
ジェクタピン２が上昇し、上型エジェクタピン２が上型
１５の下方向に突出することはない。
【００４４】また、リテーナプレート保持板３２により
下型リテーナプレート１２が保持されているから、プレ
ス３０の作用により上型１５が上昇する動作と同期して
同じスピードで下型エジェクタピン３が上昇して、パッ
ケージの下型からの離型を行う。
下型リテーナプレート１２が保持されているから、プレ
ス３０の作用により上型１５が上昇する動作と同期して
同じスピードで下型エジェクタピン３が上昇して、パッ
ケージの下型からの離型を行う。
【００４５】したがってパッケージ１は上型キャビティ
に密着した状態で下型から離型するために、離型時の変
形を防止することができ、パッケージやペレットのクラ
ック発生を防止することが出来る。
に密着した状態で下型から離型するために、離型時の変
形を防止することができ、パッケージやペレットのクラ
ック発生を防止することが出来る。
【００４６】尚、図３の実施の形態は、先に上型からの
離型を行い、後からの下型からの離型を行う場合であっ
たが、これとは逆に、先に下型からの離型を行い、後か
らの上型からの離型を行う場合にも適用できる。この場
合は、図３の説明の上昇を下降にして、且つそれぞれの
保持を下降動作において上記同期の動作が可能なような
態様にすればよい。
離型を行い、後からの下型からの離型を行う場合であっ
たが、これとは逆に、先に下型からの離型を行い、後か
らの上型からの離型を行う場合にも適用できる。この場
合は、図３の説明の上昇を下降にして、且つそれぞれの
保持を下降動作において上記同期の動作が可能なような
態様にすればよい。
【００４７】
【発明の効果】第１の効果は、薄型パッケージのモール
ド金型からの離型において、パッケージやペレットのク
ラックを防止できるということである。
ド金型からの離型において、パッケージやペレットのク
ラックを防止できるということである。
【００４８】その理由は、離型時のパッケージの変形を
防止できるからである。
防止できるからである。
【００４９】第２の効果は、パッケージの外形デザイン
の変更を行わずにパッケージやペレットのクラックを防
止できることである。
の変更を行わずにパッケージやペレットのクラックを防
止できることである。
【００５０】その理由は、パッケージのエジェクトする
面積を広くすることなしに離型できるからである。
面積を広くすることなしに離型できるからである。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における下型からの
離型を詳細に示す図である。
離型を詳細に示す図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す図である。
【図４】従来の技術を示す図である。
１ パッケージ ２ 上型エジェクタピン ３ 下型エジェクタピン ４ リターンピン ５ 上型エジェクタピンプレート ６ 上型リテーナプレート ７ 上型キャビティ ８ 下型キャビティ ９ 上型スプリング １０ 下型スプリング １１ 下型エジェクタピンプレート １２ 下型リテーナプレート １３ エジェクタロッド １４ 下型 １５ 上型 １７ スプリング １８ プレート １９ シリンダ ２０ ハンドリングユニット ２１ ハンドリングユニットの移動方向 ３０ プレス ３１ シリンダ ３２ リテーナプレート保持板 ３２Ａ 下型リテーナプレートの下に位置したリテー
ナプレート保持板 ３３ リテーナプレート保持板の移動方向 ３５ シリンダ ３６ エジェクタピンプレート保持板 ３６Ａ 上型エジェクタピンプレートの下に位置した
リテーナプレート保持板 ３７ エジェクタピンプレート保持板の移動方向 ４６ 上型リテーナプレート ４７ 上型エジェクタピンプレート ４８ 上型エジェクタピン ４９ 下型エジェクタピン ５０ パッケージ ５１ 下型キャビティ ５２ 上型キャビティ ５３ 下型 ５４ 上型 ５５ リターンピン ５６ 下型エジェクタピンプレート ５７ 下型リテーナプレート ５８ エジェクタロッド ５９ 上型スプリング ６０ 下型スプリング
ナプレート保持板 ３３ リテーナプレート保持板の移動方向 ３５ シリンダ ３６ エジェクタピンプレート保持板 ３６Ａ 上型エジェクタピンプレートの下に位置した
リテーナプレート保持板 ３７ エジェクタピンプレート保持板の移動方向 ４６ 上型リテーナプレート ４７ 上型エジェクタピンプレート ４８ 上型エジェクタピン ４９ 下型エジェクタピン ５０ パッケージ ５１ 下型キャビティ ５２ 上型キャビティ ５３ 下型 ５４ 上型 ５５ リターンピン ５６ 下型エジェクタピンプレート ５７ 下型リテーナプレート ５８ エジェクタロッド ５９ 上型スプリング ６０ 下型スプリング
Claims (5)
- 【請求項１】 上型と上型エジェクタピンとを具備する
上型機構と、下型と下型エジェクタピンとを具備する下
型機構と、前記上型・下型の側面外側の箇所と型開きし
たときの前記上型・下型間の箇所との間を移動可能であ
って、最初に離型をした樹脂封止型パッケージの面をス
プリングで押圧するプレートを具備したハンドリングユ
ニットとを有することを特徴とする半導体装置の樹脂封
止装置。 - 【請求項２】 上型と上型エジェクタピンとを具備する
上型機構と、下型と下型エジェクタピンとを具備する下
型機構と、前記上型（もしくは下型）の動作と前記上型
（もしくは下型）エジェクタピンの動作を同期させる状
態とそれを解除させる状態とを切り換える第１の手段
と、 前記上型（もしくは下型）の動作と前記下型（も
しくは上型）エジェクタピンの動作を同期させる状態と
それを解除させる状態とを切り換える第２の手段とを有
することを特徴とする半導体装置の樹脂封止装置。 - 【請求項３】 前記第１および第２の手段のそれぞれ
は、前記上型・下型機構の側面外側から前記上型・下型
機構内に水平方向に出し入れ可能な保持板およびこの保
持板を駆動して前記出し入れ動作を行うシリンダを具備
していることを特徴とする請求項２記載の半導体装置の
樹脂封止装置。 - 【請求項４】 上型と上型エジェクタピンとを具備する
上型機構と、下型と下型エジェクタピンとを具備する下
型機構とを有する樹脂封止装置を用いた半導体装置の樹
脂封止方法において、樹脂封止型パッケージの一方の面
を離型した後、前記上型および下型の間に挿入されたハ
ンドリングユニットのプレートにより前記一方の面を押
圧した状態で前記パッケージの他方の面を離型すること
を特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。 - 【請求項５】 上型と上型エジェクタピンとを具備する
上型機構と、下型と下型エジェクタピンとを具備する下
型機構とを有する樹脂封止装置を用いた半導体装置の樹
脂封止方法において、前記上型および下型のうちの一方
の型から樹脂封止型パッケージの一方の面を離型した
後、前記一方の型を再度型締めし、次に前記一方の型と
前記両エジェクタピンを同期して動作させることにより
前記樹脂封止型パッケージの他方の面を他方の型から離
型することを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18522997A JP3056134B2 (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18522997A JP3056134B2 (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131705A true JPH1131705A (ja) | 1999-02-02 |
| JP3056134B2 JP3056134B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=16167144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18522997A Expired - Fee Related JP3056134B2 (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3056134B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002166430A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Nippon Zeon Co Ltd | 金型装置および成形体の製造方法 |
| JP2016185701A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 高槻電器工業株式会社 | 金型、金型の制御方法、および半導体装置 |
| CN111791442A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-20 | 王坤坊 | 一种具有顶出装置的注塑模具 |
| CN112356394A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-02-12 | 潘瑞娟 | 一种能使产品快速脱模的塑胶模具 |
-
1997
- 1997-07-10 JP JP18522997A patent/JP3056134B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002166430A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Nippon Zeon Co Ltd | 金型装置および成形体の製造方法 |
| JP2016185701A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 高槻電器工業株式会社 | 金型、金型の制御方法、および半導体装置 |
| CN111791442A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-20 | 王坤坊 | 一种具有顶出装置的注塑模具 |
| CN112356394A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-02-12 | 潘瑞娟 | 一种能使产品快速脱模的塑胶模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3056134B2 (ja) | 2000-06-26 |
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