KR980012363A - 성형성을 향상시키기 위한 에어벤트 홀이 형성된 리드 프레임 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩 패키지에 사용되는 리드 프레임에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지를 구성하고 있는 리드 프레임에 에어벤트 홀을 성형하여 성형공정의 효율을 향상시키기 위한 에어벤트가 구비된 리드 프레임에 관한 것이다.

본 발명은, 반도체 칩이 부착되기 위한 다이 패드와; 상기 다이패드의 일측 모서리에 게이트가 형성되어 있고, 세 모서리에 에어벤트가 형성되어 있는 리드 프레임에 있어서, 상기 리드 프레임은 케비티 내의 에어를 방출하기 위한 에어 벤트 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 성형성을 향상시키기 위한 에어벤트 홀이 형성된 리드 프레임을 제공한다.

본 발명에 의하면, 캐비티 내부의 에어를 원활하게 방출함으로써 성형성을 향상시키고, 성형수지의 누적에 의한 성형금형의 오염을 최소화하였으며, 성형금형의 클리닝을 위한 장비 가동율을 최소화하여 생산성이 향상되는 효과가 있는 것이다.

Description

성형성을 향상시키기 위한 에어벤트 홀이 형성된 리드 프레임

본 발명은 반도체 칩 패키지에 사용되는 리드 프레임에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지를 구성하고 있는 리드 프레임에 에어벤트 홀을 성형하여 성형공정의 효율을 향상시키기 위한 에어벤트 홀이 형성된 리드 프레임에 관한 것이다.

최근 반도체 칩 패키지의 고기능화 및 소형화 추세에 따라 실장방법의 고밀도화, 반도체 칩의 고집적화에 따라 반도체 칩 패키지도 다핀화와 함께 반도체 칩 패키지의 증가와 박형화가 급속히 진행되고 있으나, 반도체 칩 패키지의 몸체를 성형하기 위한 몰딩공정에서 몰딩 컴파운드의 성형성이 저하되는 문제점이 발생하므로서 그에 따른 해결책이 검토되고 있다.

상기와 같이 몰딩 컴파운드를 사용하여 제조하게 되는 플라스틱 패키지는 몰딩 컴파운드의 특성이나 작업조건에 따라 성형성이 크게 변하지만 특히 몰딩 컴파운드가 성형금형의 캐비티 내부로 충진됨에 따라 캐비티 안에서 발생되는 에어를 적절히 방출해 내지 못하면 완벽한 패키지 몸체를 성형할 수가 없었다.

따라서, 종래의 기술에서는 리드 프레임에 에어벤트를 형성하여 몰딩 컴파운드의 충진시 발생하는 에어를 배출하였다.

첨부된 도 1은 종래의 에어벤트가 형성된 리드 프레임의 구조를 나타내는 평면도이다.

먼저, 도 1에 도시된 바와같이, 리드 프레임(100)은 리드(22)들이 일정한 간격으로 형성되어 있고, 그 리드(22)들을 가로지르는 방향으로 리드(22)들의 내측부분에 버스바(미도시됨)가 형성되어 있다.

상기 리드(22)들 사이에는 리드(22)를 가로지르는 방향으로 몰딩시 성형수지의 넘침을 방지하기 위한 댐바(미도시됨)가 리드(22)와 일체형으로 형성되어 있다.

또한, 리드 프레임(100)의 중앙에는 반도체 칩을 부착하기 위한 다이패드(24)가 형성되어 있고, 그 다이패드(24)의 일측 모서리에는 게이트(10)가 형성되어 있으며, 그 다이패드(24)의 세 모서리에는 에어벤트(12)가 형성되어 있다

또한, 리드 프레임(100)에 형성되어 있는 리드의 모서리쪽으로는 슬롯 홀(16)이 형성되어 있다.

이때, 본딩패드가 형성된 반도체 칩이 상기 다이패드(24)의 상부에 부착되어 지고, 상기 반도체 칩의 상부에 형성되어 있는 본딩패드는 금 와이어에 의해 리드(22)들과 전기적으로 연결되어 진다.

상기와 같이 본딩패드와 리드를 연결하는 것을 와이어 본딩이라 하는데, 상기 와이어 본딩이 끝나게 되면 반도체 칩과 리드와 금 와이어를 보호하기 위한 몰딩공정이 뒤따르게 된다.

상기 몰딩공정은 성형금형에 의해 몰딩 컴파운드를 고열로 압착하여 융융시킨 후 캐비티 안으로 충진시키도록 되어 있다.

상기와 같이 융융된 몰딩 컴파운드가 캐비티 안으로 흘러들어가면서 캐비티 내부에는 빠져나가지 못한 에어가 발생하게 되고 상기 에어가 반도체 칩 패키지의 성형성을 불량하게 만든다.

그러므로, 상기 캐비티 내부에 발생한 에어를 방출하기 위해 리드 프레임에 에어벤트를 형성하였다.

이때, 상기 에어 벤트는 몰딩공정시 성형금형에 의해 충진되는 몰딩 컴파운드가 새지 않을 정도로 금형 갭을 통해서 캐비티 내의 에어를 방출할 수 있도록 형성되어 있다.

그러나, 이러한 경우 에어벤트와 에어벤트와의 사이에 형성되어 있는 다수의 리드로 인하여 에어 벤트의 효율이 떨어지고, 몰딩공정시 성형수지가 성형금형에 계속적으로 누적됨으로써 성형수지에 의해 에어벤드가 자주 막히는 문제점이 있었다.

종래의 기술에서 밝혀진 바와같이, 성형수지에 의해 에어벤트가 막히게 되면 그 에어벤트를 청소해주어야 하는 불편함이 발생하였고, 이로 인하여 가동율이 저하되는 문제점이 있었다.

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 리드 프레임에 에어벤트 홀을 형성하여 에어벤트가 막히는 것을 방지함과 동시에 상기 에어벤트 홀을 게이트를 제외한 에어벤트에 형성하므로써 캐비티 내의 에어방출 효과를 극대화하여 성형성을 향상시키기 위한 에어 벤트 홀이 형성된 리드 프레임을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 에어벤트 홀을 형성하여 몰딩공정시 발생하는 성형수지의 흐름을 원할하게 하여 성형수지 누적에 의해 발생하는 몰드 다이의 오염을 최소화함과 동시에 클리닝을 위한 장비 가동율 저하를 방지할 수 있는 성형성을 향상시키기 위한 에어벤트 홀이 형성된 리드 프레임을 제공하는 데 그 목적이 있다.

제1도는 종래의 에어벤트가 형성된 리드 프레임의 구조를 나타내는 평면도

제2a도는 본 발명의 에어벤트가 형성된 리드 프레임의 구조를 나타내는 평면도

제2b도는 본 발명의 에어벤트가 형성된 리드 프레임의 "A"부 구조를 확대하여 보여주는 확대도

제3a도는 본 발명의 다른 일실시예로서 에어벤트가 형성된 리드 프레임의 구조를 나타내는 평면도

제3b도는 본 발명의 다른 일실시예로서 에어벤트가 형성된 리드 프레임의 "B"부 구조를 확대하여 보여주는 확대도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 게이트 12 : 에어벤트

14 : 캐비티 16 : 슬롯 홀

18,20 : 에어벤트 홀 22 : 리드

100 : 리드 프레임 24 : 다이패드

상기한 바와같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 칩이 부착되기 위한 다이 패드와; 상기 다이패드의 일측 모서리에 게이트가 형성되어 있고, 세 모서리에 에어벤트가 형성되어 있는 리드 프레임에 있어서, 상기 리드 프레임은 캐비티 내의 에어를 방출하기 위한 에어 벤트 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 성형성을 향상시키기 위한 에어 벤트 홀이 형성된 리드 프레임을 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 성형성을 향상시키기 위한 에어벤트 홀이 형성된 리드 프레임을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 2a는 본 발명의 에어벤트가 형성된 리드 프레임의 구조를 나타내는 평면도이고, 도 2b는 본 발명의 에어벤트가 형성된 리드 프레임의 "A"부를 확대한 확대도이며, 도 3a는 본 발명의 또 다른 실시예로서 에어벤트가 형성된 리드 프레임의 구조를 나타내는 평면도이고, 도 3b는 본 발명의 또 다른 일 실시예로서 에어벤트가 형성된 리드 프레임의 "B"부를 확대한 확대도이다.

먼저, 도2a 및 도 2b를 참조하여 설명하면, 리드 프레임(100)의 중앙에 다이패드(24)가 형성되어 있고, 상기 다이패드(24)의 일측에 게이트(10)가 형성되어 있으며, 상기 게이트(10)를 제외한 다이패드(24)의 세 모서리에는 에어벤트(12)가 형성되어 있다.

또한, 상기 에어 벤트(12)의 외측으로는 슬롯 홀(16)이 형성되어 있고, 그 슬롯 홀(16)의 일측에 에어 벤트 홀(18)이 형성되어 있다.

이때, 상기 에어 벤트 홀(18)은 일측의 게이트(10)부분을 제외한 에어벤트(12)부분의 리드 프레임 스트립의 전체 강도에 영향을 주지 않을 정도로 상기 슬롯 홀(16)과 연결 형성되어 있다.

이때, 에어벤트 홀(18)은 몰드 다이의 에어벤트(12)가 설치되어 있는 위치 및 크기를 고려하여 설정되도록 한다.

또한, 상기 슬롯 홀(16)의 일측부에 형성된 에어벤트 홀 (18)은 상기 에어벤트(12)와 접촉되지 않을 정도로 근접하게 형성되도록 한다.

계속해서, 도 3a 및 도 3b를 살펴보면, 상기 도 2a의 또 다른 일실시예로써 상기 슬롯 홀(16)의 일측부와 에어벤트(12)와의 사이에 에어벤트 홀(20)이 형성되어 있다.

그리고, 그 에어벤트 홀(20)은 슬롯 홀(16)과 접촉하지 않고, 에어벤트(12)와도 접촉되지 않도록 형성되어 있다.

또한, 상기 에어 벤트 홀(20)은 사다리꼴의 형상으로 형성되어 있지만 그 형상에 국한되지 않고, 리드와 에어벤트와 슬롯 홀과의 사이에 형성할 수 있는 형상이면 어떤 형상으로도 가능하다.

이상에서 살펴본 바와같이 본 발명에 의하면, 캐비티 내부의 에어를 원활하게 방출하므로써 성형성을 향상시키고, 성형수지의 누적에 의한 성형금형의 오염을 최소화하였으며, 성형금형의 클리닝을 위한 장비 가동율을 최소화하여 생산성이 향상되는 효과가 있는 것이다.

Claims (4)

1. 반도체 칩이 부착되기 위한 다이 패드와; 상기 다이패드의 일측 모서리에 게이트가 형성되어 있고, 세 모서리에 에어벤트가 형성되어 있는 리드 프레임에 있어서, 상기 리드 프레임은 이 리드 프레임을 포함하는 반도체 칩 패키지의 몸체 성형시에 몰딩 금형의 캐비티 내의 에어를 방출하기 위한 에에 벤트 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 성형성을 향상시키기 위한 에어 벤트홀이 형성된 리드 프레임,
2. 제 1항에 있어서, 상기 에어벤트 홀은 상기 슬롯 홀과 연결되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 성형성을 향상시키기 위한 에에벤트 홀이 형성된 리드 프레임.
3. 제 1항에 있어서, 상기 에어벤트 홀은 상기 슬롯 홀과 에어 벤트와의 사이에 형성하는 것을 특징으로 하는 성형성을 향상시키기 위한 에어벤트 홀이 형성된 리드 프레임.
4. 제 1항에 있어서, 상기 에어 벤트 홀은 마름모 꼴인 것을 특징으로 하는 성형성을 향상시기 위한 에어벤트 홀이 형성된 리드 프레임.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.