JPH06314764A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH06314764A JPH06314764A JP10425793A JP10425793A JPH06314764A JP H06314764 A JPH06314764 A JP H06314764A JP 10425793 A JP10425793 A JP 10425793A JP 10425793 A JP10425793 A JP 10425793A JP H06314764 A JPH06314764 A JP H06314764A
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- Japan
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- resin
- leads
- semiconductor device
- same direction
- sealed semiconductor
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 間隔が極めて狭く設定されて多数本のリード
を有するリードフレームを用いても、樹脂にボイドを生
じることなく成形でき、外観不良がなく、耐湿性が良好
で長寿命の樹脂封止型半導体装置を実現できる。 【構成】 互いに近接して平行に延びる多数本のリード
１８の遊端部と半導体ペレット２上に形成された多数の
電極３とをそれぞれ電気的に接続し半導体ペレット２を
含む主要部を樹脂７にてモールド被覆した樹脂封止型半
導体装置において、上記多数本のリード１８のうち、少
なくとも一部のリードの互いに対向する壁面１８ａ、１
８ａを略同一方向に傾斜させたことを特徴とする。多数
本のリード１８のうち、少なくとも樹脂注入部近傍に位
置するリードの対向壁面を略同一方向に傾斜させること
ができる。略同一方向に傾斜させた対向壁面１８ａ、１
８ｂを有するリード１８を肉薄の金属板の表裏のエッチ
ング位置をずらせて形成することができる。
を有するリードフレームを用いても、樹脂にボイドを生
じることなく成形でき、外観不良がなく、耐湿性が良好
で長寿命の樹脂封止型半導体装置を実現できる。 【構成】 互いに近接して平行に延びる多数本のリード
１８の遊端部と半導体ペレット２上に形成された多数の
電極３とをそれぞれ電気的に接続し半導体ペレット２を
含む主要部を樹脂７にてモールド被覆した樹脂封止型半
導体装置において、上記多数本のリード１８のうち、少
なくとも一部のリードの互いに対向する壁面１８ａ、１
８ａを略同一方向に傾斜させたことを特徴とする。多数
本のリード１８のうち、少なくとも樹脂注入部近傍に位
置するリードの対向壁面を略同一方向に傾斜させること
ができる。略同一方向に傾斜させた対向壁面１８ａ、１
８ｂを有するリード１８を肉薄の金属板の表裏のエッチ
ング位置をずらせて形成することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は樹脂封止型半導体装置
に関し、特に外装樹脂の側壁から互いに近接させた状態
で多数本のリードを導出した半導体装置に関する。
に関し、特に外装樹脂の側壁から互いに近接させた状態
で多数本のリードを導出した半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止形半導体装置１の一例を図５及
び図６から説明する。図において、２は半導体ペレット
で、上面の周縁部に多数のバンプ電極３を形成してい
る。４は一端が半導体ペレット２に接続され他端が外方
に延びる多数本の中間リード、５は一端が中間リード４
に接続され、さらに外方に延びる多数本のリードを示
す。６は半導体ペレット２を支持するアイランド、７は
半導体ペレット２を含む主要部分をモールド成形により
被覆した樹脂を示す。
び図６から説明する。図において、２は半導体ペレット
で、上面の周縁部に多数のバンプ電極３を形成してい
る。４は一端が半導体ペレット２に接続され他端が外方
に延びる多数本の中間リード、５は一端が中間リード４
に接続され、さらに外方に延びる多数本のリードを示
す。６は半導体ペレット２を支持するアイランド、７は
半導体ペレット２を含む主要部分をモールド成形により
被覆した樹脂を示す。
【０００３】図７はこの半導体装置の製造に用いられる
リードフレーム８の一例を示す。このリードフレーム８
は１００μｍ程度の薄い金属平板をエッチングして形成
されたもので、矩形枠状のフレーム９の中央部に吊りピ
ン１０を介してアイランド６を配置し、フレーム９の内
壁からアイランド６に向かって多数本のリード５を導出
し、各リード５の中間部をタイバ１１にて一体化したも
ので、吊りピン１０の中間部を屈曲させて、アイランド
６とフレーム９やリード５との間に段差を設けている。
リードフレーム８の一例を示す。このリードフレーム８
は１００μｍ程度の薄い金属平板をエッチングして形成
されたもので、矩形枠状のフレーム９の中央部に吊りピ
ン１０を介してアイランド６を配置し、フレーム９の内
壁からアイランド６に向かって多数本のリード５を導出
し、各リード５の中間部をタイバ１１にて一体化したも
ので、吊りピン１０の中間部を屈曲させて、アイランド
６とフレーム９やリード５との間に段差を設けている。
【０００４】このリードフレーム８のアイランド６に、
予め中間リード４を接続した半導体ペレット２をマウン
トし、中間リード４の他端部をリード５の他端部に重合
させ熱圧着などの手段により接続した後、リードフレー
ム８を図８に示す樹脂モールド装置の金型１２、１３衝
合面に形成したキャビティ１４、１５間にセットし、キ
ャビティ１４、１５に連通するゲート１６から樹脂７を
注入し、ゲート１６に対して反対側の金型１２、１３間
に形成したエアベント１７からキャビティ１４、１５内
の空気を追い出しつつ半導体ペレット２を含む主要部分
を樹脂被覆する。
予め中間リード４を接続した半導体ペレット２をマウン
トし、中間リード４の他端部をリード５の他端部に重合
させ熱圧着などの手段により接続した後、リードフレー
ム８を図８に示す樹脂モールド装置の金型１２、１３衝
合面に形成したキャビティ１４、１５間にセットし、キ
ャビティ１４、１５に連通するゲート１６から樹脂７を
注入し、ゲート１６に対して反対側の金型１２、１３間
に形成したエアベント１７からキャビティ１４、１５内
の空気を追い出しつつ半導体ペレット２を含む主要部分
を樹脂被覆する。
【０００５】この後、樹脂７から露出したリードフレー
ム８のタイバ１１などの不要部分を切断除去し、図５に
示す半導体装置を得る。
ム８のタイバ１１などの不要部分を切断除去し、図５に
示す半導体装置を得る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図５に示す
半導体装置のリード５は、従来数１０本程度だったもの
が、高機能・高集積化の要請により数１００本に増加さ
せる必要に迫られ、リードの幅、間隔ともに微細化する
ことにより対応している。
半導体装置のリード５は、従来数１０本程度だったもの
が、高機能・高集積化の要請により数１００本に増加さ
せる必要に迫られ、リードの幅、間隔ともに微細化する
ことにより対応している。
【０００７】一方、樹脂モールドの際に、キャビティ１
４、１５内に注入された樹脂７は、キャビティの内壁に
沿って流動するが、リード５の間隔が微細化すると、樹
脂７の粘度からみてキャビティ１４、１５内がリードフ
レーム８によって上下二分された状態となり、図９に示
すようにゲート１６からキャビティ１４、１５内に注入
された樹脂７は図示実線矢印に示すように移動し、リー
ド５、５間で図示点線方向に上向きの流れを生じようと
するが、リード間隔が極めて小さく、しかもリード表裏
面が面一で樹脂の流動方向を変えるような力が作用しに
くいこと、リード側壁が樹脂流動方向に対して直交し樹
脂の流動方向を変えるのに大きな力が必要であることな
どからリード間を樹脂が通りにくく、キャビティ内の上
下で樹脂７の移動速度が異なり、先行した樹脂がエアベ
ントを塞ぐと空気がキャビティ内に取り残され、ボイド
となり、このボイドが樹脂７の外面に露呈すると外観不
良となり、樹脂外面に露呈しなくても局部的に樹脂の厚
みを薄くし、耐湿性を低下させ、寿命を短くし、機械的
強度を低下させるなどの問題があった。
４、１５内に注入された樹脂７は、キャビティの内壁に
沿って流動するが、リード５の間隔が微細化すると、樹
脂７の粘度からみてキャビティ１４、１５内がリードフ
レーム８によって上下二分された状態となり、図９に示
すようにゲート１６からキャビティ１４、１５内に注入
された樹脂７は図示実線矢印に示すように移動し、リー
ド５、５間で図示点線方向に上向きの流れを生じようと
するが、リード間隔が極めて小さく、しかもリード表裏
面が面一で樹脂の流動方向を変えるような力が作用しに
くいこと、リード側壁が樹脂流動方向に対して直交し樹
脂の流動方向を変えるのに大きな力が必要であることな
どからリード間を樹脂が通りにくく、キャビティ内の上
下で樹脂７の移動速度が異なり、先行した樹脂がエアベ
ントを塞ぐと空気がキャビティ内に取り残され、ボイド
となり、このボイドが樹脂７の外面に露呈すると外観不
良となり、樹脂外面に露呈しなくても局部的に樹脂の厚
みを薄くし、耐湿性を低下させ、寿命を短くし、機械的
強度を低下させるなどの問題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、互いに近接して平行に
延びる多数本のリードの遊端部と半導体ペレット上に形
成された多数の電極とをそれぞれ電気的に接続し半導体
ペレットを含む主要部を樹脂にてモールド被覆した樹脂
封止形半導体装置において、上記多数本のリードのう
ち、少なくとも一部のリードの互いに対向する壁面を略
同一方向に傾斜させたことを特徴とする半導体装置を提
供する。
を目的として提案されたもので、互いに近接して平行に
延びる多数本のリードの遊端部と半導体ペレット上に形
成された多数の電極とをそれぞれ電気的に接続し半導体
ペレットを含む主要部を樹脂にてモールド被覆した樹脂
封止形半導体装置において、上記多数本のリードのう
ち、少なくとも一部のリードの互いに対向する壁面を略
同一方向に傾斜させたことを特徴とする半導体装置を提
供する。
【０００９】
【作用】本発明によれば、リードの本数が極めて多くか
つリード間隔が狭く設定されたリードフレームを用いて
製造する際に、樹脂封止時に、リード間を通りにくい粘
度の樹脂からみて、成形金型のキャビティ内がリードフ
レームによって実質的に上下二分されていても、リード
の対向壁面が略同一方向に傾斜しているためリード間の
樹脂の通過性が良好で、キャビティ内における樹脂の充
填状態が改善されボイドの発生を抑制できる。
つリード間隔が狭く設定されたリードフレームを用いて
製造する際に、樹脂封止時に、リード間を通りにくい粘
度の樹脂からみて、成形金型のキャビティ内がリードフ
レームによって実質的に上下二分されていても、リード
の対向壁面が略同一方向に傾斜しているためリード間の
樹脂の通過性が良好で、キャビティ内における樹脂の充
填状態が改善されボイドの発生を抑制できる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の実施例を図５リードフレーム
を用いた半導体装置に適用し、図１及び図２から説明す
る。図において図５と同一符号は同一物を示し説明を省
略する。図中相違するのは、リード１８のみで、図５の
半導体装置のリード５と同様に互いに近接して多数形成
され内端部が半導体ペレット２の電極３に電気的に接続
されている。このリード１８の対向壁面１８ａ、１８ｂ
は略同一方向に傾斜させた点でリード５とは相違する。
この対向壁面１８ａ、１８ｂの傾斜方向は樹脂７にて被
覆する際にキャビティ内に注入される樹脂７が通過し易
い方向に設定される。
を用いた半導体装置に適用し、図１及び図２から説明す
る。図において図５と同一符号は同一物を示し説明を省
略する。図中相違するのは、リード１８のみで、図５の
半導体装置のリード５と同様に互いに近接して多数形成
され内端部が半導体ペレット２の電極３に電気的に接続
されている。このリード１８の対向壁面１８ａ、１８ｂ
は略同一方向に傾斜させた点でリード５とは相違する。
この対向壁面１８ａ、１８ｂの傾斜方向は樹脂７にて被
覆する際にキャビティ内に注入される樹脂７が通過し易
い方向に設定される。
【００１１】また、この対向壁面１８ａ、１８ｂの傾斜
加工は、キャビティの樹脂注入部近傍のリードにのみす
ればよい。
加工は、キャビティの樹脂注入部近傍のリードにのみす
ればよい。
【００１２】図３はこのリードの加工方法の一例を示
す。即ち、金属平板（符号なし）の両面に表裏面で位置
をずらせてレジスト膜１９ａ、１９ｂを形成し、エッチ
ング溝Ａ、Ｂを両面から形成し連通させリード１８を形
成する。これによりリード１８の対向壁面１８ａ、１８
ｂは傾斜形成される。
す。即ち、金属平板（符号なし）の両面に表裏面で位置
をずらせてレジスト膜１９ａ、１９ｂを形成し、エッチ
ング溝Ａ、Ｂを両面から形成し連通させリード１８を形
成する。これによりリード１８の対向壁面１８ａ、１８
ｂは傾斜形成される。
【００１３】図４からこの半導体装置の樹脂封止状態を
説明する。図中、図８と同一符号は同一物を示し説明を
省略する。キャビティ１４、１５位置にリードフレーム
を配置し、上下金型１２、１３を閉じ、ゲート１６から
樹脂７をキャビティ１４、１５内に注入する。樹脂７は
キャビティ内壁に沿って充填されるが図示矢印方向に移
動する樹脂は粘性が大きいが、リードエッジは樹脂を切
り込む形状であるため樹脂に対する抵抗が小さく、リー
ド１８の対向壁１８ａ、１８ｂの傾斜面に沿ってリード
フレームの上面側にも速やかに回り込み未充填を生じる
ことなく充填されてゆく。
説明する。図中、図８と同一符号は同一物を示し説明を
省略する。キャビティ１４、１５位置にリードフレーム
を配置し、上下金型１２、１３を閉じ、ゲート１６から
樹脂７をキャビティ１４、１５内に注入する。樹脂７は
キャビティ内壁に沿って充填されるが図示矢印方向に移
動する樹脂は粘性が大きいが、リードエッジは樹脂を切
り込む形状であるため樹脂に対する抵抗が小さく、リー
ド１８の対向壁１８ａ、１８ｂの傾斜面に沿ってリード
フレームの上面側にも速やかに回り込み未充填を生じる
ことなく充填されてゆく。
【００１４】このように、本発明によれば、リード間隔
が極めて小さくしかも多数ある半導体装置でも樹脂の未
充填が防止でき、外観不良がなく、耐湿性が良好で長寿
命の半導体装置を実現できる。
が極めて小さくしかも多数ある半導体装置でも樹脂の未
充填が防止でき、外観不良がなく、耐湿性が良好で長寿
命の半導体装置を実現できる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、外観が良
好で、耐湿性がよく、長寿命の樹脂封止型半導体装置を
実現できる。
好で、耐湿性がよく、長寿命の樹脂封止型半導体装置を
実現できる。
【図１】 本発明の実施例を示す樹脂封止型半導体装置
の一例を示す一部断面平面図
の一例を示す一部断面平面図
【図２】 図１のＸ−Ｘ断面図
【図３】 本発明のリードフレームの製造方法を説明す
る要部断面図
る要部断面図
【図４】 本発明の半導体装置の樹脂成形状態を説明す
る要部側断面図
る要部側断面図
【図５】 樹脂封止型半導体装置の一例を示す一部断面
平面図
平面図
【図６】 図５半導体装置の側断面図
【図７】 図５半導体装置の製造に用いられるリードフ
レームの要部平面図
レームの要部平面図
【図８】 図５半導体装置の樹脂成形状態を説明する要
部側断面図
部側断面図
【図９】 図５半導体装置の樹脂成形時の問題点を説明
する要部側断面図
する要部側断面図
２ 半導体ペレット ３ 電極 ７ 樹脂 １８ リード １８ａ リードの側壁 １８ｂ リードの側壁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ 8617−4Ｍ 23/28 Ａ 8617−4Ｍ
Claims (3)
- 【請求項１】 互いに近接して平行に延びる多数本のリ
ードの遊端部と半導体ペレット上に形成された多数の電
極とをそれぞれ電気的に接続し半導体ペレットを含む主
要部を樹脂にてモールド被覆した樹脂封止型半導体装置
において、上記多数本のリードのうち、少なくとも一部
のリードの互いに対向する壁面を略同一方向に傾斜させ
たことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項２】 多数本のリードのうち、樹脂注入部近傍
のリードの対向壁面を略同一方向に傾斜させたことを特
徴とする請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項３】 略同一方向に傾斜させた対向壁面を有す
るリードを、肉薄の金属板の表裏面のエッチング位置を
ずらせて形成したことを特徴とする請求項１及び請求項
２に記載の樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10425793A JPH06314764A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10425793A JPH06314764A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314764A true JPH06314764A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14375882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10425793A Pending JPH06314764A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06314764A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018152503A (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-27 | エイブリック株式会社 | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-04-30 JP JP10425793A patent/JPH06314764A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018152503A (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-27 | エイブリック株式会社 | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020116 |