JPH03184351A - マトリクスフレームのディゲート方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はマトリクスフレームのディゲート方法に関する
。

（従来の技術） 半導体チップを搭載して樹脂封止するリードフレームで
は最近、第４図に示すような単一のリードフレーム上で
複数列にモールド部を配置したマトリクスフレームが用
いられている。このマトリ、クスフレームは従来のリー
ドフレームとくらべて一度に多数個モールドできること
からモールドの生産性が高く製造効率を向上させること
ができる点で有利である。

ただし、上記のマトリクスフレームを用いる場合は、ポ
ット部からみてもっとも遠い位置にあるモールド部まで
の距離が従来にくらべて長くなるから最遠位置のモール
ドキャビティ内に溶融樹脂を確実に充填させることが難
しくなり、巣がはいったりする不良が発生しやすいとい
う問題点がある。この問題点を解消するため本出願人は
先に、モールドキャビティに直接ランナが接続するよう
マトリクスフレーム上で幅方向にランナをはしらせてラ
ンナから個々のモールドキャビティに連結させる方法を
提案した（特願平１−７５７４２号）、この方法によれ
ば、個々のモールドキャビティにランナが連絡している
から溶融樹脂の充填が確実にでき不良品の発生を効果的
に防止することができる。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記のようにランナをマトリクスフレー
ム上ではしらせて樹脂封止する場合は。

樹脂封止した後、フレーム上にランナが残留するという
問題があり、この場合ランナはフレーム上を横断して残
留するからその除去が難しくなるという問題点が生じる
。

従来、樹脂封止後にディゲートする場合は、フレームを
ツイストしゲートとモールド部との境界にクランクを入
れてからカルをプッシャで突くことによってカルととも
にランナとゲートを剥離除去していた。従来のリードフ
レームの場合は、ランナの長さが短く、ゲートがフレー
ムにわずかのっている程度であるのでこのような方法で
十分にディゲート可能であるが、マトリクスフレームを
用いる場合は上記のようにフレーム上にランナが長く残
るため単にフレームをツイストする程度では確実なディ
ゲートをなし得なくなる。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、マトリクスフレーム
を用いてモールドした場合にランナおよびゲートを確実
に除去できるマトリクスフレームのディゲート方法を提
供するにある。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。

すなわち、マトリクスフレーム上の隣接するモールド部
の中間にマトリクスフレームを横断するようにランナ樹
脂路が設けられ、ランナから枝わかれしたゲートが各モ
ールド部に連絡して樹脂封止されるマトリクスフレーム
からランナおよびゲートを除去するマトリクスフレーム
のディゲート方法において、モールド後にマトリクスフ
レームに付着する前記ランナの付着範囲内の基部側から
先側にかけて複数の透孔が穿設されたマトリクスフレー
ムを用いて樹脂封止した後、前記透孔のそれぞれに対向
させてピンが立設されたプッシャプレートを、前記ラン
ナが付着している面と逆側のマトリクスフレーム面から
マトリクスフレームに向けて接近させて透孔位置でピン
によりランナを押圧することによってランナ、ゲートを
除去することを特徴とする。

また、前記ディゲート方法において、モールド後にマト
リクスフレームに付着する前記ランナの付着範囲内の基
部側から先側にかけて複数の透孔が穿設されたマトリク
スフレームを用い、該透孔部分でランナ付着面とは逆側
の面上で突出する突起を形成して樹脂封止した後、前記
ランナが付着する面と逆側からマトリクスフレームに向
けてプッシャを接近させ、プッシャで前記突起を押圧す
ることによってマトリクスフレームからランナ、ゲート
を除去することを特徴とする。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第４図はマトリクスフレームを用いたトランスファモー
ルド方法を示す説明図である１図で１０．１２はモール
ド金型上にセットしたマトリクスフレームで１図は樹脂
封止後に型開きした状態を示す、マトリクスフレーム１
０．１２は３列のモールド部１４を有する。

実施例のモールド金型は一度に２枚のマトリクスフレー
ムをモールドするもので１列状に配置したポットの両側
に向かい合わせにマトリクスフレーム１０．１２をセッ
トし、ポットから溶融樹脂をモールドキャビティ内に充
填するように構成している。各ポットからはマトリクス
フレーム１０．１２上の隣接するモールド部１４の中間
位置でフレームを横断するようにランナ１６が延びてい
る。

ランナ１６からはゲートが枝わかれしそれぞれモールド
部１４に接続している０図ではランナ１６はマトリクス
フレーム１０．１２の下面をはしっている。

図のように１本のランナ１６には６つのモールド部１４
が連絡するから、向かい合うマトリクスフレーム１０と
マトリクスフレーム１２でひとつおきにポットを配分す
ると共に、７１〜リクスフレーム１０とマトリクスフレ
ーム１２の位置をモールド部のひとつ分ずらして配置し
モールド金型をコンパクトに設計している。１８は樹脂
封止後ポットに残留したカルである。

第１図は上記のようにして樹脂封止されたマトリクスフ
レームからランナおよびゲートを除去する方法を示す説
明図である。

マトリクスフレームを樹脂封止した状態でマトリクスフ
レーム１０の下面にはランナ１６が図のように付着して
いる。すなわち、ランナ１６はカル１８と一体となって
マトリクスフレーム１０を横断するようにその表面上に
付着している。

ここで、２０はマトリクスフレーム１０に設けた透孔で
、マトリクスフレーム１０のフレーム上でランナ１６が
配される樹脂路上に穿設している。

透孔２０はフレームの幅方向に所定間隔をあけて複数個
設ける。実施例では各モールド部１４の位置に１つずつ
１本のランナ上で３つずつ設けた。

３０はマトリクスフレーム１０のランナ１６が付着した
側と逆側面の上方に配したプッシャプレートで上下に往
復動すべく駆動制御されると共に。

その下面には前記透孔２０の上方位置にピン３２ａ、３
２ｂ、３２ｃが立設される。実施例ではピン３２ａ、３
２ｂ、３２ｃでランナ１６の先側に配置されるものの長
さを短くしている。プッシャプレート３０にはこのよう
にしてマトリクスフレーム１０に設けられる透孔２０の
ひとつひとつに対応して１本ずつピンが立設される。

第１図＜ａ）はマトリクスフレーム１０を樹脂封止した
後の状態で、プッシャプレート３０はマトリクスフレー
ム１０の上方に位置している。この状態でマトリクスフ
レーム１０の外周縁部を治具で保持するとともに、プッ
シャプレート３０を下降させるとピン３２ａ、３２ｂ、
３２ｃがそれぞれ透孔２０を貫通し、それとともに７１
〜リクスフレーム１０の下面に付着したランナ１６を押
圧してランナ１６を下方に剥落させる。第１図（ｂ）は
ピン３２ａ、３２ｂ、３２ｃが透孔２ｏを貫通してラン
ナ１６を剥離させる様子を示す、このとき、ランナ１６
とともにゲートも剥離されカル１８とともに除去される
。実施例ではカル側のピン３２ａを若干長くしているか
らピンはランナ１６のうちでカル１８に近い基部側をま
ず押圧し、続いてランナ１６の外側部分を押圧する。ピ
ン３２ａがランナ１６に当接するとマトリクスフレーム
１ｏの内縁部とランナ上６との付着部Ａ付近に応力が加
わってフレームの内縁部がランナ１６からまず剥離し１
次に、ピン３２ｂ、３２ｃでランナ１６を抑圧すること
によってランナ１６の外側に向けて徐々に剥離が進んで
ディゲートされる。

なお、ピン３２ａ、３２ｂ、３２ｃの長さに長短を設け
ず同一の長さにしてランナ１６を押圧するようにしても
よいが、ランナ１６の全長にわたっていちどに抑圧力を
加えるよりは一方側から徐々に力を加えていくほうが剥
離が確実である。上記例ではカル１８側のピンを長くし
たが、ランナ１６の先側のピンを長くしてカル１８に近
い側を短くしてもよい、また、ピン３２ａ、３２ｂ、３
２ｃの設置位置は各モールド部１４に対応させて設けず
にランナ１６の樹脂路上の適宜位置に設けてもよいが、
各モールド部のゲート付近に配置した場合はゲートにた
いして有効に剥離力が作用するから、ゲート残しを防止
する点で有効である。

第２図はランナ１６を除去する際にゲート残しが生じな
いようにするための例で、ランナ１６の下方が空き空間
になるように形成された支持体２２のモールド部１４の
中間間隔を比較的広くあけ、ピン３２ａがランナ１６を
抑圧する際に第２図（ｂ）に示すようにマトリクスフレ
ーム１０が撓んでゲート２４を剥離しやすく構成したも
のである。支持体２２の内壁面にはモールド部１４が若
干傾斜可能にテーバ２６を設けて逃がし部分を形成して
おく、こうしておけば、ピン３２ａでランナ１６を押圧
した際にフレームをツイストすると同様な効果が作用し
、ゲート２４にクラックがはいりやすくなリランナ１６
とともにゲート２４が容易に剥離できるという効果があ
る。

第３図は他のディゲート方法を示す、この例ではモール
ド部１４を２列設けたマトリクスフレーム１１について
示す、１６ａはマトリクスフレーム１１のランナ１６が
はしる樹脂路上にマトリクスフレーム１１を貫通して突
出させた突起である。

マトリクスフレーム１１のランナ１６の樹脂路上にはあ
らかじめ透孔を設け、モールド時にこの透孔を貫通させ
て突起１６ａを形成する。３４はマトリクスフレーム１
１の上方に配置したプッシャで、上下方向に往復開動す
べく制御される。

第３図（ａ）はマトリクスフレームエ１がモールドされ
てフレームにランナ１６が付着された状態である。この
状態で、マトリクスフレーム１１を保持しプッシャ３４
を下降させると、プッシャ３４の下面が突起１６ａに当
接し、突起１６ａ部分でランナ１６が下方に押圧される
ことによってランナ１６が剥離される（第３図（ｂ））
、突起１６ａは上部がやや縮径するテーバ状に形成され
、プッシャ３４によって突起１６ａを押圧した際にラン
ナ１６が容易に抜は落ちるようにしている。

こうして、ランナ１６とともにカル１８およびゲートが
剥落されてディゲートされる。この実施例の場合も、ラ
ンナ上を複数個所で押圧することによってランナの除去
を容易かつ確実に行うことができる。また、突起１６ａ
を各モールド部のゲートに近い位置で設けることによっ
てゲートも確実に除去できる。なお、前述した実施例と
同様な作用をなすため、突起１６ａの突出長に長短を設
け、たとえばカル１８に近い側の突起１６ａの突出長さ
をより長くして、プッシャ３４によって突起を押圧する
際に、カル１８に近い側からプッシャ３４が当接して、
マトリクスフレーム１１の内縁部側から徐々に剥離させ
るようにすることもできる。

実際の装置においては、第４図に示すようにしてモール
ド金型上でモールドされたマトリクスフレームは、ディ
ゲート装置に移送され、上記各実施例で示した方法によ
ってディゲートされる。

以上１本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
７１−リクスフレームに設けるモールド部の配置数、列
数、サイズ等種々タイプに適用することができるもので
あって１発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明に係るマトリクスフレームのディゲート方法によ
れば、マトリクスフレームを横断するようにランナを長
くはしらせてモールドするような場合であっても、ラン
ナに沿って複数個所で剥離させることができるから、確
実にランナ、ゲート等の除去を行うことができる。これ
により、多数列のモールド部を有するマトリクスフレー
ムに対してもゲート残しをおこすことなく確実でかつ効
率的なディゲートを行うことができ、製品の生産性を向
上させることができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るマトリクスフレームのディゲート
方法を示す説明図、第２図はゲートの除去方法を示す説
明図、第３図はディゲート方法の他の方法を示す説明図
、第４図はモールド金型上でのモールド方法を示す説明
図である。 １０．１２・・・マトリクスフレーム、　　１４・・・
モールド部、　　工６・・・ランナ、　１６ａ・・・突
起、　　１８・・・カル、　　２ｏ・・・透孔、　２２
・・・支持体、　２４・・・ゲート。 ３０−−　・プッシャプレート、　　３２ａ、３２ｂ。 ３２ｃ・・・ピン、　　３４・・・プッシャ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、マトリクスフレーム上の隣接するモールド部の中間
   にマトリクスフレームを横断するようにランナ樹脂路が
   設けられ、ランナから枝わかれしたゲートが各モールド
   部に連絡して樹脂封止されるマトリクスフレームからラ
   ンナおよびゲートを除去するマトリクスフレームのディ
   ゲート方法において、 モールド後にマトリクスフレームに付着す る前記ランナの付着範囲内の基部側から先側にかけて複
   数の透孔が穿設されたマトリクスフレームを用いて樹脂
   封止した後、 前記透孔のそれぞれに対向させてピンが立 設されたプッシャプレートを、前記ランナが付着してい
   る面と逆側のマトリクスフレーム面からマトリクスフレ
   ームに向けて接近させて透孔位置でピンによりランナを
   押圧することによってランナ、ゲートを除去することを
   特徴とするマトリクスフレームのディゲート方法。 ２、マトリクスフレーム上の隣接するモールド部の中間
   にマトリクスフレームを横断するようにランナ樹脂路が
   設けられ、ランナから枝わかれしたゲートが各モールド
   部に連絡して樹脂封止されてなるマトリクスフレームか
   らランナおよびゲートを除去するマトリクスフレームの
   ディゲート方法において、 モールド後にマトリクスフレームに付着す る前記ランナの付着範囲内の基部側から先側にかけて複
   数の透孔が穿設されたマトリクスフレームを用い、該透
   孔部分でランナ付着面とは逆側の面上で突出する突起を
   形成して樹脂封止した後、 前記ランナが付着する面と逆側からマトリ クスフレームに向けてプッシャを接近させ、プッシャで
   前記突起を押圧することによってマトリクスフレームか
   らランナ、ゲートを除去することを特徴とするマトリク
   スフレームのディゲート方法。