JPS6395636A - 半導体装置の樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS6395636A JPS6395636A JP24167986A JP24167986A JPS6395636A JP S6395636 A JPS6395636 A JP S6395636A JP 24167986 A JP24167986 A JP 24167986A JP 24167986 A JP24167986 A JP 24167986A JP S6395636 A JPS6395636 A JP S6395636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- plunger
- cavity
- template
- degree
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 29
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 18
- 101100298225 Caenorhabditis elegans pot-2 gene Proteins 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、トランスファ成形プレスを用いて樹脂成形す
る半導体装置の樹脂封止装置に関する。
る半導体装置の樹脂封止装置に関する。
一般に、半導体装置の樹脂封止装置は、トランスファ成
形プレスに装着した上下２つの型板を型締めした後、プ
ランジャーによってトランスファポット内のレジンタブ
レットをキャビティ内に圧送し成形を行うものとして知
られている。
形プレスに装着した上下２つの型板を型締めした後、プ
ランジャーによってトランスファポット内のレジンタブ
レットをキャビティ内に圧送し成形を行うものとして知
られている。
通常、この種の半導体装置の樹脂封止装置には、その中
央部にタブレット加圧用のプランジャーが進退するトラ
ンスファポットおよび一方のパッケージを形成するキャ
ビティを有する固定側の型板と、この型板の下方に進退
自在に設けられ他方のパッケージを形成するキャビティ
を有する可動側の型板と、この型板および固定側の型板
内に各々収納され各キャビティの内部に進退するエジェ
クタービンを有する突き出し機構とを備えたものが使用
されている。
央部にタブレット加圧用のプランジャーが進退するトラ
ンスファポットおよび一方のパッケージを形成するキャ
ビティを有する固定側の型板と、この型板の下方に進退
自在に設けられ他方のパッケージを形成するキャビティ
を有する可動側の型板と、この型板および固定側の型板
内に各々収納され各キャビティの内部に進退するエジェ
クタービンを有する突き出し機構とを備えたものが使用
されている。
このように構成された半導体装置の樹脂封止装置におい
ては、トランスファポットが外部に開口する構造である
ため、プランジャーの挿入時にトランスファポット内に
流入する空気がプランジャーの加圧によって溶融した樹
脂内に混入し、パッケージ内にボイド（空隙部）が形成
されてしまうという欠点があった。
ては、トランスファポットが外部に開口する構造である
ため、プランジャーの挿入時にトランスファポット内に
流入する空気がプランジャーの加圧によって溶融した樹
脂内に混入し、パッケージ内にボイド（空隙部）が形成
されてしまうという欠点があった。
そこで、この種の半導体装置の樹脂封止装置においては
、樹脂封止時に吸気装置を駆動してキャビティおよびト
ランスファポットの内部を減圧状態にすることにより、
パッケージ内への空気混入を阻止することが行われてい
る。
、樹脂封止時に吸気装置を駆動してキャビティおよびト
ランスファポットの内部を減圧状態にすることにより、
パッケージ内への空気混入を阻止することが行われてい
る。
従来、この種の半導体装置の樹脂封止装置は第２図に示
すように構成されている。これを同図に基づいて説明す
ると、同図において、符号１で示すものは上下２つの型
板（図示せず）からなる金型、２はこの金型１内に取り
付けられレジン加圧用のプランジャー（図示せず）がそ
の内部を進退するトランスファポット、３はこのトラン
スファポット２および前記金型１に配管４によって接続
され真空計５および真空ポンプ６を有する吸気装置であ
る。また、７および８は前記金型１内と前記トランスフ
ァポット２内の真空度を測定する真空計である。なお、
９および１０は前記吸気装置３の電磁弁とフィルタであ
る。
すように構成されている。これを同図に基づいて説明す
ると、同図において、符号１で示すものは上下２つの型
板（図示せず）からなる金型、２はこの金型１内に取り
付けられレジン加圧用のプランジャー（図示せず）がそ
の内部を進退するトランスファポット、３はこのトラン
スファポット２および前記金型１に配管４によって接続
され真空計５および真空ポンプ６を有する吸気装置であ
る。また、７および８は前記金型１内と前記トランスフ
ァポット２内の真空度を測定する真空計である。なお、
９および１０は前記吸気装置３の電磁弁とフィルタであ
る。
ところで、従来の半導体装置の樹脂封止装置においては
、真空計７．８によって金型１内およびトランスファポ
ット２内の真空度をＧＴＩ Ｌ’２し、手動によってプ
ランジャー（図示せず）および吸気装置３を駆動・停止
するものであり、このため樹脂封止効率が悪くなり、樹
脂成形品の生産性が低下するという問題があった。
、真空計７．８によって金型１内およびトランスファポ
ット２内の真空度をＧＴＩ Ｌ’２し、手動によってプ
ランジャー（図示せず）および吸気装置３を駆動・停止
するものであり、このため樹脂封止効率が悪くなり、樹
脂成形品の生産性が低下するという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、効率の
良い樹脂封止を行うことができ、もって樹脂成形品の生
産性を向上させることができる半導体装置の樹脂封止装
置を提供するものである。
良い樹脂封止を行うことができ、もって樹脂成形品の生
産性を向上させることができる半導体装置の樹脂封止装
置を提供するものである。
本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置は、トランスフ
アポ・７トおよびキャビティ内の真空度を測定する真空
計に接続され真空度によってプランジャーおよび吸気装
置の駆動・停止を制御するコントローラを備えたもので
ある。
アポ・７トおよびキャビティ内の真空度を測定する真空
計に接続され真空度によってプランジャーおよび吸気装
置の駆動・停止を制御するコントローラを備えたもので
ある。
本発明においては、コントロ−−ラーによってプランジ
ャーおよび吸気装置の駆動・停止を自動的に制御するこ
とができる。
ャーおよび吸気装置の駆動・停止を自動的に制御するこ
とができる。
第１図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置を示す
ブロック図である。同図において、符号２１は固定側の
型板で、上側プラテン２２に取り付けられており、その
パーティング面２１ａには半導体チップ封土用の上側パ
ッケージ（図示せず）を形成するキャビティ２３が形成
されている。この型板２１には、型板内（キャビティ２
３およびトランスファポット）の真空度を測定する真空
計２４と型板内を真空吸引する吸気装置２５が接続され
ており、またその内部にはタブレット加圧用のプランジ
ャー２６が進退するトランスファポット（図示せず）が
取り付けられている。２７は可動側の型板で、前記型板
２１の下方に進退自在に設けられ、かつ下側プラテン２
８に取り付けられており、パーティング面２７ａには半
導体チップ封止用の下側パッケージ（図示せず）を形成
するキャビティ２９が形成されている。３０は前記吸気
装置２５および前記プランジャー２６の駆動・停止を制
御するコントローラで、前記真空計２４゜前記吸気装置
２５．前記プランジャー２６および前記下側プラテン２
８に接続されている。
ブロック図である。同図において、符号２１は固定側の
型板で、上側プラテン２２に取り付けられており、その
パーティング面２１ａには半導体チップ封土用の上側パ
ッケージ（図示せず）を形成するキャビティ２３が形成
されている。この型板２１には、型板内（キャビティ２
３およびトランスファポット）の真空度を測定する真空
計２４と型板内を真空吸引する吸気装置２５が接続され
ており、またその内部にはタブレット加圧用のプランジ
ャー２６が進退するトランスファポット（図示せず）が
取り付けられている。２７は可動側の型板で、前記型板
２１の下方に進退自在に設けられ、かつ下側プラテン２
８に取り付けられており、パーティング面２７ａには半
導体チップ封止用の下側パッケージ（図示せず）を形成
するキャビティ２９が形成されている。３０は前記吸気
装置２５および前記プランジャー２６の駆動・停止を制
御するコントローラで、前記真空計２４゜前記吸気装置
２５．前記プランジャー２６および前記下側プラテン２
８に接続されている。
このように構成された半導体装置の樹脂封止装置におい
ては、トランスファポット（図示せず）およびキャビテ
ィ２３の内部が所定の真空状態になった時プランジャー
２６が始動し、また吸気装置２５が停止する。
ては、トランスファポット（図示せず）およびキャビテ
ィ２３の内部が所定の真空状態になった時プランジャー
２６が始動し、また吸気装置２５が停止する。
すなわち、コントローラ３０によって吸気装置２５およ
びプランジャー２６の駆動・停止を自動的に制御するこ
とができる。
びプランジャー２６の駆動・停止を自動的に制御するこ
とができる。
なお、本実施例においては、型板２１．２７内が所定の
真空状態になった時にプランジャー２６および吸気装置
２５の駆動・停止を制御する例を示したが、本発明は一
連の型動作を連続して制御できることは勿論である。
真空状態になった時にプランジャー２６および吸気装置
２５の駆動・停止を制御する例を示したが、本発明は一
連の型動作を連続して制御できることは勿論である。
また、本実施例においては、半導体チップ（図示せず）
を樹脂封止する場合、プランジャー２６をトランスファ
ポット−（図示せず）内に挿入した状態で行われるが、
プランジャー２６の停止位置は、例えばトランスファポ
ット（図示せず）およびキャビティ２３内の真空度が３
Ｔｏｒｒ、 レジンタブレット（図示せず）の加熱温
度が１００℃とすると、トランスファポット（図示せず
）内の容積がレジンタブレフト（図示せず）の大きさよ
り２倍となるように設定することが望ましい。
を樹脂封止する場合、プランジャー２６をトランスファ
ポット−（図示せず）内に挿入した状態で行われるが、
プランジャー２６の停止位置は、例えばトランスファポ
ット（図示せず）およびキャビティ２３内の真空度が３
Ｔｏｒｒ、 レジンタブレット（図示せず）の加熱温
度が１００℃とすると、トランスファポット（図示せず
）内の容積がレジンタブレフト（図示せず）の大きさよ
り２倍となるように設定することが望ましい。
以上説明したように本発明によれば、トランスファポッ
ト内およびキャビティ内の真空度を測定する真空計に接
続され真空度の測定値によってテランジャーおよび吸気
装置の駆動・停止を制御するコントローラを備えたので
、コントローラーによってプランジャーおよび吸気装置
の駆動・停止を自動的に制御することができる。したが
って、効率の良い樹脂封止を行うことができるから、樹
脂成形品の生産性を向上させることができる。、
ト内およびキャビティ内の真空度を測定する真空計に接
続され真空度の測定値によってテランジャーおよび吸気
装置の駆動・停止を制御するコントローラを備えたので
、コントローラーによってプランジャーおよび吸気装置
の駆動・停止を自動的に制御することができる。したが
って、効率の良い樹脂封止を行うことができるから、樹
脂成形品の生産性を向上させることができる。、
第１図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置を示す
ブロック図、第２図は従来の半導体装置の樹脂封止装置
を示すブロック図である。 ２１・・・・固定側の型板、２３・・・・キャビティ、
２４・・・・真空計、２５・・・・吸気装置、２６・・
・・プランジャー、２７・・・・可動側の型板、２９・
・・・キャビティ、３０・・・・コントローラ。
ブロック図、第２図は従来の半導体装置の樹脂封止装置
を示すブロック図である。 ２１・・・・固定側の型板、２３・・・・キャビティ、
２４・・・・真空計、２５・・・・吸気装置、２６・・
・・プランジャー、２７・・・・可動側の型板、２９・
・・・キャビティ、３０・・・・コントローラ。
Claims (1)
- 吸気装置によってその内部を型締め状態において真空排
気可能な型板と、この型板の内部に進退自在に設けられ
たタブレット加圧用のプランジャーと、このプランジャ
ーの近傍に配設され前記型板内の真空度を測定する真空
計と、この真空計に接続され前記真空度によってプラン
ジャーおよび吸気装置の駆動・停止を制御するコントロ
ーラとを備えたことを特徴とする半導体装置の樹脂封止
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24167986A JPS6395636A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24167986A JPS6395636A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6395636A true JPS6395636A (ja) | 1988-04-26 |
Family
ID=17077906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24167986A Pending JPS6395636A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6395636A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007077909A1 (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置の製造方法 |
| NL2000488C2 (nl) * | 2007-02-15 | 2008-08-18 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het met behulp van onderdruk omhullen van elektronische componenten. |
| WO2009135775A1 (de) * | 2008-05-07 | 2009-11-12 | Kraussmaffei Technologies Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines beschichteten bauteils |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP24167986A patent/JPS6395636A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007077909A1 (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置の製造方法 |
| NL2000488C2 (nl) * | 2007-02-15 | 2008-08-18 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het met behulp van onderdruk omhullen van elektronische componenten. |
| WO2008100146A2 (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Fico B.V. | Method and device for encapsulating electronic components using underpressure |
| WO2008100146A3 (en) * | 2007-02-15 | 2008-11-27 | Fico Bv | Method and device for encapsulating electronic components using underpressure |
| WO2009135775A1 (de) * | 2008-05-07 | 2009-11-12 | Kraussmaffei Technologies Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines beschichteten bauteils |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4262468B2 (ja) | 樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具 | |
| TWI795615B (zh) | 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法 | |
| JP3897565B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| JP2017094521A (ja) | 圧縮成形方法及び圧縮成形装置 | |
| JPS6395636A (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置 | |
| CN207273911U (zh) | 一种汽车内饰包覆件热空气压制设备 | |
| CN109626800B (zh) | 非球面光学镜片模压成型流水线 | |
| TWI656006B (zh) | Resin forming device | |
| CN214236169U (zh) | 一种平衡块蜡模组树粘接工装 | |
| CN214236173U (zh) | 一种平衡块蜡模组树双工位粘接设备 | |
| JPH0794543A (ja) | 半導体パッケージ成形用モルドプレス | |
| CN211251060U (zh) | 一种刹车片热压成型装置 | |
| US20220161475A1 (en) | Resin molding apparatus and method for manufacturing resin molded product | |
| CN210651616U (zh) | 一种模组倒置工装 | |
| JP2002067073A (ja) | 成形装置 | |
| CN218931941U (zh) | 一种用于玻璃非球面模压机的入口密封隔离机构 | |
| CN217144690U (zh) | 一种用于在塑料件上粘结橡胶层的注塑模具 | |
| JPH0423319Y2 (ja) | ||
| JPH0432755Y2 (ja) | ||
| CN216465741U (zh) | 伺服电缸热压成型机 | |
| CN217992944U (zh) | 一种陶土坯件自动脱模装置 | |
| JPS629718Y2 (ja) | ||
| JPH01321643A (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置 | |
| JPH0648842Y2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置 | |
| JPH053289Y2 (ja) |