JP2003347328A - 金型交換装置 - Google Patents

金型交換装置

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JP2003347328A
JP2003347328A JP2002155132A JP2002155132A JP2003347328A JP 2003347328 A JP2003347328 A JP 2003347328A JP 2002155132 A JP2002155132 A JP 2002155132A JP 2002155132 A JP2002155132 A JP 2002155132A JP 2003347328 A JP2003347328 A JP 2003347328A
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和宏 井尻
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    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/02Dies; Inserts therefor; Mounting thereof; Moulds
    • B30B15/028Loading or unloading of dies, platens or press rams

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂封止成形用金型装置における樹脂封止成
形用金型を容易に且つ効率良く、金型交換することがで
きる金型交換装置を提供する。 【解決手段】 樹脂封止成形用金型装置の金型取付部2
に対して樹脂封止成形用金型1を脱着自在に装設させる
のには、まず、前記した金型装置の金型取付部2に基台
3を取付け、次に、前記した基台3上に前記した金型載
置部4を取付けられた平行リンク機構7を取付けること
で前記した金型装置に金型交換装置が設けられる。ま
た、前記した金型交換装置の金型載置部4にて載置され
た前記金型1を前記した金型装置の金型取付部2に対し
て金型1を前記した金型交換装置の平行リンク機構7を
介して前記した金型載置部4より金型1を装設すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、電子部品
の樹脂封止成形用金型装置の金型を脱着自在に装設させ
る金型交換装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、電子部品の樹脂封止成形用金
型装置を用いて、樹脂封止成形用金型を前記金型装置の
プレスモジュール部の要部である金型取付部に前記金型
を取付け・取外しをする金型の交換作業が行われてい
る。
【0003】例えば、前記した金型装置において、前記
金型が上部金型・下部金型の2枚金型構造を有する前記
金型装置の金型取付け作業を行うのには、作業者が前記
したプレスモジュール部の金型取付部の装設面まで上部
金型と下部金型を各別に、人力で持ち上げて所定の前記
金型取付部に取付ける作業を実施していた。また、前記
した金型装置の金型取外し作業においても、前記作業者
が前記したプレスモジュール部の金型取付部の装設面か
ら上部金型と下部金型を各別に、人力で引き降ろす作業
を実施していた。
【0004】しかしながら、前記した金型を前記作業者
が交換する場合、前記金型重量は、各別に約15kgか
ら30kg程度となり、人力による前記金型取付部への
運搬作業は、非常に労力を要するものであり、前記作業
者の負担となり非常に危険な作業となる。また、前記し
た金型取付け作業の場合、前記した金型取付部と金型外
形寸法の隙間が非常に狭いので熟練した作業者を必要と
する。また、前記した金型取外し作業の場合、前記した
金型装置が生産停止直後であれば、非常に高温状態とな
るので非常に危険な作業となる。即ち、前記した金型装
置の金型を脱着自在に装設させることは、どんな作業者
でも僅かな労力で且つ安全に金型交換作業を実施するこ
とができないと云う問題がある。
【発明が解決しようとする課題】
【0005】従って、本発明は、樹脂封止成形用金型装
置における金型を容易に且つ効率良く、金型交換するこ
とができる金型交換装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係る金型交換装置は、電子部品の
樹脂封止成形用金型を備えた樹脂封止成形用金型装置の
金型取付部に対して前記した金型を脱着自在に装設する
金型交換装置であって、前記した金型取付部に対して脱
着自在に装設される金型を載置する金型載置部と、前記
した金型載置部を昇降する平行リンク機構と、前記した
平行リンク機構を取付ける基台とを含むことを特徴とす
る。
【0007】
【発明の実施の形態】前述したように、前記した金型装
置の金型取付部に対して前記した金型を脱着自在に装設
させるのには、まず、前記した金型装置の金型取付部に
前記した基台を取付け、次に、前記した基台上に前記し
た金型載置部を取付けられた平行リンク機構を取付ける
ことで前記した金型装置に金型交換装置が設けられる。
また、前記した金型交換装置の金型載置部にて載置され
た前記金型を前記した金型装置の金型取付部に対して前
記金型を前記した金型交換装置の平行リンク機構を介し
て前記金型載置部より前記金型を装設することができ
る。即ち、前記した金型装置における金型を容易に且つ
効率良く、金型交換することができる前記した金型交換
装置を提供することを目的とする。
【0008】
【実施例】以下、図1・図2・図3・図4に基づいて、
詳細に説明する。なお、図1・図2・図3・図4は、本
発明の樹脂封止成形用金型装置の要部と金型交換装置と
を概略的に示している。
【0009】即ち、図例に示すように、本発明に用いら
れる樹脂封止成形用金型装置には、例えば、金型1と金
型取付部2とを有するプレスモジュール部と、その他の
樹脂封止成形に必要な諸機構部等とから構成されてい
る。また、前記した金型1は、例えば、上部金型1Aと
下部金型1Bとを備えた金型装置であり、前記金型取付
部2(上部金型取付部2A・下部金型取付部2B)に前
記した上部金型1Aと下部金型1Bとを脱着自在に装設
することができるように構成されている。
【0010】また、本発明の金型交換装置には、前記し
た金型装置の金型取付部2の装設面10側に対して前記
した金型1の上部金型1Aと下部金型1Bとを水平に且
つ各別に載置する金型載置部4と、前記した金型載置部
4を水平に取付け且つ昇降自在に移動させる平行リンク
機構7と、前記した平行リンク機構7を取付け且つ前記
した金型装置の金型取付部2の装設面10側に水平に設
けられた基台3とから構成されている。また、前記した
基台3と金型載置部4とは、前記平行リンク機構7を介
して昇降自在に移動できると共に、前記した金型1を前
記金型取付部2に装設することができるように構成され
ている。
【0011】また、前記した金型載置部4には、前記し
た金型1(上部金型1A・下部金型1B)を水平に載置
できる金型載置用の固定支持部6(上部金型支持部6A
・下部金型支持部6B)が設けられている。なお、前記
した固定支持部6は、前記金型載置部4が前記平行リン
ク機構7を介して昇降した場合でも、常に前記固定支持
部6に載置された前記金型1を水平に保持できるように
構成されている。また、前記した金型載置部4に設けら
れた前記固定支持部6は、前記した金型取付部2の装設
面10側から前記金型1を進入・後退できるように進退
自在に構成されている。
【0012】また、前記した平行リンク機構7には、前
記金型載置部4を昇降させるガススプリング(駆動手
段)8と、前記した上部金型取付部2Aと下部金型取付
部2Bとの装設面10側に前記した上部金型1Aと下部
金型1Bとを金型装設待機位置まで作業者が容易に前記
金型載置部4を移動できるレバー11を有する取手部9
とから構成されている。また、前記したレバー11を有
する取手部9は、作業者が前記取手部9を維持する(前
記レバ−11を握る)と前記ガススプリング8が作動し
て前記した金型載置部4(固定支持部6)が前記平行リ
ンク機構7を介して昇降自在となり、前記作業者が前記
取手部9を解放する(前記レバ−11を離す)と前記ガ
ススプリング8が停止して前記した金型載置部4が前記
平行リンク機構7を介して昇降せずに固定維持すること
ができる。
【0013】また、前記した基台3には、前記した金型
載置部4が取付けられた平行リンク機構7を水平に取付
けるレール5と、前記した金型取付部2の装設面10側
に対して水平にレール5を敷設できる基台本体12と、
前記した金型載置部4が取付けられた平行リンク機構7
とレール5とを固定するストッパー(図示しない)とか
ら構成されている。また、前記したレール5は、前記し
た金型載置部4が取付けられた平行リンク機構7を水平
方向に前進・後退できるように構成されている。つま
り、前述したレール5上を金型載置部4が前進・後退で
きるように平行リンク機構7には、回転駆動(図示しな
い)が設けられていると共に、前記金型載置部4を適切
な位置に固定維持するために前記ストッパ(図示しな
い)で固定されるように構成されている。また、前述の
金型交換装置(基台3・金型載置部4・平行リンク機構
7)は、前記金型装置より着脱することができるように
構成されている。
【0014】従って、前記した金型装置の金型取付部2
に対して前記金型1を脱着自在に装設するのには、ま
ず、前記した金型装置の金型取付部2の装設面10側に
水平に前記レール5を敷設された前記基台本体12を取
付け、次に、前記したレール5上に水平に前記した金型
載置部4を取付けた平行リンク機構7を取付けることで
前記した金型装置に金型交換装置が設けられる。
【0015】また、次に、前記金型載置部4に設けられ
た前記固定支持部6(上部金型支持部6A・下部金型支
持部6B)に前記金型1(上部金型1A・下部金型1
B)を各別に載置するように構成されている(図1参
照)。なお、前記した金型交換装置の前記金型載置部4
に設けられた上部金型支持部6Aに載置された前記上部
金型1Aを前記した上部金型取付部2Aの装設面10に
取付けるのには、まず、前記した作業者が前記平行リン
ク機構7に設けられた前記取手部9を維持した(前記レ
バー11を握る)状態で、前記基台本体12に敷設され
た前記レール5上を前進させ前記ストッパ(図示しな
い)で固定し(図2参照)、次に、前記作業者が前記取
手部9を維持した状態で、前記金型載置部4に設けられ
た前記上部金型支持部6Aを前記した金型装置の上部金
型取付部2Aの装設面10側の金型装設待機位置まで前
記ガススプリング8(駆動手段)を有する前記平行リン
ク機構7で上昇させ(図3参照)、前述の上昇状態のま
まで前記作業者が前記取手部9を解放させる(前記レバ
−11を離す)と共に前記した金型載置部4に設けられ
た前記上部金型支持部6Aより前記上部金型1Aを前記
した上部金型取付部2Aの装設面10に進入させる(図
4参照)ように構成されている。
【0016】また、前述に示すように、前記した上部金
型1Aを上部金型取付部2Aに装設した後に、前記した
下部金型1Bを下部金型取付部2Bの装設面に取付ける
のには、まず、前記した作業者が前記平行リンク機構7
に設けられた前記取手部9を維持した(前記レバー11
を握る)状態で、前記基台本体12に敷設された前記レ
ール5上を後退させ前記ストッパ(図示しない)で固定
し、次に、前記作業者が前記取手部9を維持した状態
で、前記金型載置部4に設けられた前記下部金型支持部
6Bを前記した金型装置の下部金型取付部2Bの装設面
10側の金型装設待機位置まで前記ガススプリング8
(駆動手段)を有する前記平行リンク機構7で下降さ
せ、前述の下降状態のままで前記した作業者が前記取手
部9を解放させる(前記レバー11を離す)と共に前記
した金型載置部4に設けられた前記下部金型支持部6B
より前記下部金型1Bを前記下部金型取付部2Bの装設
面10に進入させるように構成されている。
【0017】また、前述のとおり、前記した金型1を各
別に取付ける場合においては説明したが、前記金型装置
の前記した金型取付部2の装設面10より前記金型1を
各別に取外す場合には、前述の金型の取付け工程と逆の
工程作業を実施していくことになる。即ち、前記した金
型装置における金型1を容易に且つ効率良く、金型交換
することができる前記した金型交換装置を提供すること
できる。
【0018】また、本実施例において、前記した金型交
換装置は、前記した金型装置の複数のプレスモジュール
部に各別に着脱して前記金型交換装置を設けることで、
前記した金型装置の金型1を着脱自在に装設することが
できる。また、生産現場に既に納入した樹脂封止成形用
装置にも前記した金型交換装置を着脱することも可能で
あると共に、本実施例においては、樹脂封止成形用金型
装置の上下金型構造について説明したが、その他の製造
装置で取り扱う金型1にも本発明の金型交換装置を採用
することもできる。
【0019】また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用することができるものである。
【0020】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂封止成形用金型装
置における樹脂封止成形金型を容易に且つ効率良く、金
型交換することができる金型交換装置を提供することで
きるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明に係る樹脂封止成形用金型装置
の要部と金型交換装置とを概略的に示す概略斜視図であ
る。
【図2】図2は、図1に対応する金型装置の要部と金型
交換装置とを拡大して概略的に示す概略拡大縦断面図で
あって、前記した金型交換装置が移動した状態を示して
いる。
【図3】図3は、図1に対応する金型装置の要部と金型
交換装置とを拡大して概略的に示す概略拡大縦断面図で
あって、前記した金型交換装置が前記金型装置の金型取
付部に昇降した状態を示している。
【図4】図4は、図1に対応する金型装置の要部と金型
交換装置とを拡大して概略的に示す概略斜視図であっ
て、前記した金型装置の金型取付部に前記金型交換装置
にて金型を収容した状態を示している。
【符号の説明】
1 金型 1A 上部金型 1B 下部金型 2 金型取付部 2A 金型上部取付部 2B 金型下部取付部 3 基台 4 金型載置部 5 レール 6 固定支持部 6A 上部金型支持部 6B 下部金型支持部 7 平行リンク機構 8 ガススプリング(駆動手段) 9 取手部 10 装設面 11 レバー 12 基台本体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品の樹脂封止成形用金型を備えた
    樹脂封止成形用金型装置の金型取付部に対して前記した
    金型を脱着自在に装設する金型交換装置であって、前記
    した金型取付部に対して脱着自在に装設される金型を載
    置する金型載置部と、前記した金型載置部を昇降する平
    行リンク機構と、前記した平行リンク機構を取付ける基
    台とを含むことを特徴とする金型交換装置。
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