JP2010194941A - 樹脂成形用金型の製造方法及び金型 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】まず、キャビティ成形面8における所要の微細形状を反転させた反転面5を備えた原盤6(マスター)を形成すると共に、原盤6の周囲を堰部材11で囲ってダム凹部12を形成し、樹脂14を溶剤に溶かした樹脂溶液15をダム凹部12内に注入充填する。次に、樹脂溶液15を注入充填したダム凹部12内を外気遮断状態にして形成した外気遮断範囲16から真空引きして溶剤を除去することによって樹脂を析出固化させることにより、反転面5の形状を転写した所要の微細形状を有するキャビティ成形面8を備えた分割型7(薄層状の樹脂製分割型)を形成する。従って、次に、金型(成形型)31に分割型7(キャビティ底面部材)を着脱自在に交換して装着する。
【選択図】図1
Description
この点についてはリピート金型を製造(加工)する場合でも同様であって、金型の製作費が高く、且つ、その加工時間が長くなることになる。
また、金型の加工時間が長くなるために金型の納期が長くなるので、金型の納期を効率良く短縮することができなかった。
従って、樹脂成形用金型を効率良く製造することができないと云う弊害がある。
なお、本発明は、成形品(製品)の表面に形成される光学パターン形状と同じ所要の微細形状を有する反転面を備えた原盤(マスター)を作成し、この原盤反転面を転写したキャビティ成形面を有する分割型(樹脂成形用金型)を形成(製造)することにより、この弊害を解決するものである。
また、近年、樹脂成形用金型(成形型)で多量生産が求められるようになってきているが、キャビティ成形面が所要の微細形状であるため、多量生産した場合、金型(分割型)のキャビティ成形面に磨耗等の損傷が発生し易い。
しかしながら、これらのために、即ち、多品種生産のため、また、多量生産のため、複雑な構造を有する金型を分解してキャビティ成形面を有する分割型を交換しなければならず、この金型の交換に長時間を必要としていた。
従って、樹脂成形用金型の交換に長時間を必要としていたため、樹脂成形用金型で成形品(製品)を効率良く成形することができず、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
なお、本発明は、分割型を樹脂成形用金型(成形型)に容易に且つ短時間で交換することにより、この弊害を解決するものである。
なお、本発明は、樹脂成形用金型(分割型)の製作費を効率良く低減し、且つ、金型(分割型)の納期を効率良く短縮するものである。
また、本発明は、製品(成形品)の生産性を効率良く向上させることができる樹脂成形用金型の製造方法及びその金型を提供することを目的とする。
また、本発明は、樹脂成形用金型(分割型)の製作費を効率良く低減し、且つ、金型の納期を効率良く短縮することを目的とする。
従って、本発明によれば、製品(成形品)の生産性を効率良く向上させることができる樹脂成形用金型(光学部材の成形型)の製造方法及びその金型を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
また、原盤の反転面は金型キャビティ内で成形される成形品における光学パターン形状と同じ形状となる所要の微細形状であり、分割型のキャビティ成形面は光学パターン形状が反転した反転光学パターン形状となるものである。
なお、成形品の表面における所要の微細形状と、原盤の反転面とは、同じ光学パターン形状となるものである。
また、原盤(マザー)の反転面を転写してキャビティ成形面を有する分割型(サン)を形成するものである。
この反転面における所要の微細形状は樹脂成形用金型(光学部材の成形型)に設けられた金型キャビティにおけるキャビティ成形面の所要の微細形状を反転させた形状であり、また、キャビティ内で成形される成形品の表面に形成される光学パターン形状である。
次に、原盤を分割型形成用の堰部材(ダム部材)で囲ってダム凹部を形成する。
このとき、堰部材で囲まれたダム凹部の底面には原盤の反転面が存在することになる。
次に、ダム凹部の中に樹脂(例えば、液状の樹脂、或いは、加熱溶融化した樹脂)を注入充填することにより、原盤の反転面を樹脂で被覆し、更に、ダム凹部内で樹脂を固化させることにより、原盤における反転面の所要の微細形状を転写した所要の微細形状(反転光学パターン形状)を有するキャビティ成形面を備えた分割型(薄層状の樹脂製分割型、或いは、薄層状の樹脂製スタンパー)を形成することができる。
この場合、前記した樹脂溶液が注入充填されたダム凹部内を外気遮断状態にして外気遮断範囲を形成すると共に、この外気遮断範囲から空気を強制的に吸引排出して真空引きして樹脂溶液から溶剤を除去することにより、樹脂を固化して分割型を形成することができる。
また、ダム凹部内に注入充填される樹脂として、熱可塑性の樹脂、熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂を用いることができる。
従って、保有した原盤を元にして同じ分割型を多数個にて形成することができる。
また、本発明によれば、原盤を転写して形成した分割型を、樹脂成形用金型におけるキャビティの底面側に設けられたキャビティ台部材の吸着部材の載置面に対して着脱自在に交換装着することができる。
従って、本発明によれば、製品(成形品)の生産性を効率良く向上させることができる樹脂成形用金型の製造方法及びその金型を提供することができる。
従って、樹脂成形用金型(分割型)の製作費を効率良く低減し、且つ、金型の納期を効率良く短縮することができると云う優れた効果を奏するものである。
図1(1)〜(4)は本発明に係る樹脂成形用金型における分割型(薄層状の樹脂製分割型)を製造(加工)する方法を説明する図である。
図2(1)、図3(1)は本発明に係る樹脂成形用金型である。
図2(2)は本発明に係る樹脂成形用金型のキャビティ成形面を有する分割型(キャビティ底面部材)である。
図3(2)は本発明に係る樹脂成形用金型にて成形した成形品(光学部材)である。
図4(1)、図4(2)は本発明に係る樹脂成形用金型に分割型(薄層状の樹脂製分割型)を装着する方法を説明する図である。
まず、図1(1)〜(4)を用いて、本発明に係る樹脂成形用金型に着脱自在に装着される分割型(薄層状の樹脂製分割型)の製造(加工)について説明する。
なお、分割型は、樹脂成形用金型の金型キャビティにおける所要の微細形状を有するキャビティ成形面を備えたキャビティ底面部材(薄層状の樹脂製分割型)である。
即ち、図1(1)は原盤の形成工程である。
図1(2)は樹脂注入充填工程である。
図1(3)は樹脂の固化工程である。
図1(4)は分割型である。
即ち、図1(1)に示すように、例えば、楕円振動切削加工法にて、(或いは、通常切削加工法にて、)鋼材等の被削材1の表面(被加工面)における所要範囲に、バイト等の切削工具2にて切削加工する。
このとき、被削材1の所要範囲に、図3(2)に示す成形品(光学部材)3に形成される光学パターン形状4と同じパターン形状となる所要の微細形状を有する反転面5を形成することにより、反転面5を有する原盤6を形成することができる。
従って、被削材1を切削加工することにより、所要の微細形状を有する反転面5を備えた原盤6を得ることができる。
また、この原盤6の反転面5における所要の微細形状、即ち、成形品3の光学パターン形状4と同じパターン形状(4)は、分割型7のキャビティ成形面8に所要の微細形状、即ち、反転光学パターン形状9として転写される形状である。
即ち、この状態で、被削材1に対して相対的に切削方向に切削工具2を移動させることにより、被削材1の表面を切削加工して原盤反転面5を形成するものである。
また、楕円振動切削加工法によれば、楕円振動の軌跡10にしたがって、切削工具2にて被削材1を主分力方向に切削すると共に、切削工具2を背分力方向に離すことにより、切屑を背分力方向に引き上げることができるので、通常切削法に比べて、摩擦抵抗力を減少或いは反転させることができる。
従って、楕円振動切削加工法によれば、切屑の厚さが低減されること、切削抵抗性が低減されること、鏡面加工が可能であること、切削工具の寿命が延命されること、加工形状の精度が向上すること、ばりが抑制されること、ひびり振動が防止されること、切削熱が低減されることなどの利点がある。
また、楕円振動切削加工法によれば、被削材1の表面(の所要範囲)に、ミクロンオーダー、ナノオーダーの所要の微細形状を有する反転面5を切削して原盤6を加工形成することができる。
即ち、図1(2)に示すように、まず、図1(1)に示す原盤6の周囲に、原盤6を囲った状態で、分割型形成用の堰部材(ダム部材)11を設ける。
このとき、原盤6を囲った堰部材11の中は樹脂(例えば、液状の透明性を有する樹脂材料)13を注入充填するダム凹部12となる。
このダム凹部12においては、その底面に原盤6が配置され、その側面に堰部材11が配置されて構成され、堰部材11で囲まれた原盤6の反転面5が上面となる。
従って、次に、堰部材11で囲まれたダム凹部12内に樹脂13を注入充填することができると共に、樹脂13が原盤反転面5の形状に沿って被覆(接触)することになり、図1(3)に示すように、原盤反転面5における所要の微細形状が樹脂13側の面に反転した形状で転写されることになる。
このとき、ダム凹部12において、原盤反転面5における所要の微細形状の凹凸部(微細凹部)に樹脂溶液15が浸入することになる。
従って、ダム凹部12において、原盤6の反転面5に樹脂溶液14が反転面5の形状に沿って被覆することになる。
この樹脂の固化工程は樹脂溶液15から溶剤を飛ばして樹脂14(13)を析出させて固化させることにより、分割型7(樹脂14)を出現形成するものである。
即ち、図1(3)に示すように、まず、堰部材11で囲まれた原盤6と樹脂溶液15とが存在するダム凹部12(堰部材11)全体を外気遮断状態にして外気遮断範囲16を形成し、次に、外気遮断範囲16から真空ポンプ等の真空引き機構17にて空気を強制的に吸引排出する。
このとき、樹脂溶液15中の溶剤が樹脂溶液15から抜け出して(蒸発して)気散回収され、樹脂溶液15中から気泡が脱泡離脱されることになる。
従って、ダム凹部12から溶剤が効率良く無くなって樹脂14(13)自体が固体となって出現することにより、固化した樹脂14(13)が分割型(薄層状の樹脂製分割型)7となって形成されることになる。
このとき、図1(4)に示すように、原盤6における所要の微細形状を有する反転面5が分割型7に転写されることにより、分割型7に所要の微細形状(反転光学パターン形状9)を有するキャビティ成形面8が形成されることになる。
即ち、図1(3)に示す状態から堰部材11と原盤6とを除去することにより、所要の微細形状を有するキャビティ成形面8を備えた分割型7を得ることができ、分割型7を樹脂製であって、薄層状に形成することができる。
また、原盤6を保有し、この原盤6から分割型7を形成(製造)すると共に、樹脂成形用金型(成形型)側に分割型7を供給することができる。
このため、後述するように、薄層状の樹脂製の分割型7を樹脂成形用金型(31)に着脱自在に交換して装着することができる。
従って、樹脂成形用金型(分割型7)の製作費を効率良く低減し、且つ、金型の納期を効率良く短縮することができる。
また、原盤6を保有し、この原盤6から原盤反転面5を転写したキャビティ成形面8を有する分割型(薄層状の樹脂製分割型)7を効率良く形成(製造)することができるので、樹脂成形用金型(分割型7)を効率良く製造(加工)することができる。
また、原盤6から原盤反転面5を転写したキャビティ成形面8を有する分割型(薄層状の樹脂製の分割型)7を効率良く形成(製造)することができると共に、後述するように、樹脂成形用金型(光学部材の成形型)31に対して分割型7を着脱自在に効率良く交換装着することができるので、製品(成形品3)の生産性を効率良く向上させることができる。
前記した実施例においては、分割型7の材料(材質)として、溶剤に溶解した樹脂14(例えば、アクリル樹脂)を例に挙げて説明したが、熱可塑性の樹脂(13)、熱硬化性の樹脂(13)、紫外線硬化性の樹脂(13)等の種々の樹脂を用いることができる。
なお、熱可塑性の樹脂として、アクリル樹脂、メタアクリル樹脂、フッ素樹脂〔テフロン(登録商標)〕が挙げられる。
また、熱硬化性の樹脂として、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられる。
薄層状の分割型7の厚さは、例えば、0.05mm〜5mmであって、好ましくは、0.1mm〜2mmである。
即ち、分割型7を薄層状に形成することができるため、熱伝導距離(分割型7の厚さ)が短くなるので、例えば、熱伝導性が低い材料(樹脂材料13、14)を用いることができる。
例えば、アクリル樹脂、テフロン(登録商標)等の熱可塑性の樹脂(13)を用いる場合、まず、図1(2)に示す樹脂注入充填工程において、加熱溶融化した熱可塑性の樹脂を堰部材11で囲まれたダム凹部12内に注入充填する。
次に、図1(3)に示す樹脂の固化工程において、加熱溶融化した熱可塑性の樹脂(13)を冷却して固化することにより、図1(4)に示す分割型7を得ることができる。
また、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂(13)を用いる場合、まず、図1(2)に示す樹脂注入充填工程において、加熱溶融化した熱硬化性の樹脂をダム凹部12内に(堰部材11の中に)注入充填する。
次に、図1(3)に示す樹脂の固化工程において、堰部材11で囲まれたダム凹部12の中の樹脂(13)を加熱して硬化させることにより、図1(4)に示す分割型7を得ることができる。
なお、熱可塑性の樹脂(13)或いは熱硬化性の樹脂(13)を用いる場合、図1(3)に示す樹脂の固化工程において、前記した実施例と同様に、少なくとも、ダム凹部12を含む外気遮断範囲16から真空引きを行う構成を採用することができる。
また、テフロン(登録商標)を用いて、本発明に係る分割型7を形成した場合、金型キャビティ内で成形される成形品3に対する離型性が高くなって高離型性を有する分割型となるものである。
即ち、薄層状の樹脂板(例えば、アクリル板)に原盤6の反射面5における所要の微細形状を押圧して薄層状の樹脂板に転写することにより、キャビティ成形面8を有する薄層状の樹脂製の分割型7を形成することができる。
例えば、ダム凹部12内に粉末状の熱硬化性の樹脂を供給し、ダム凹部12内で粉末状の樹脂を加熱溶融化(液化)して硬化(固化)する構成を採用することができる。
前記した実施例では、図1(1)に示す原盤(マスター)の形成工程において、被削材1を楕円振動切削加工して反転面5を備えた原盤6を形成する構成を例示したが、原盤(6)を形成するために、原盤(6)の反転面(5)に対応した転写面を有するモデル型を用いる構成を採用することができる。
例えば、まず、キャビティ成形面(反転光学パターン形状)と同じ形状の所要の微細形状を有する転写面を備えたモデル型を楕円振動切削加工にて形成する。
次に、転写面を備えたモデル型の転写面にニッケル電鋳することによって、マスターとして反転面(5)を有する原盤(6)を形成することができる。
この場合、アクリル板の原盤における反転面にニッケル電鋳することによってキャビティ成形面を有する分割型を形成することができる。
このため、保有した原盤6から多数個の分割型7を効率良く製造することができるために、樹脂成形用金型(31)側に効率良く供給することができるので、樹脂成形用金型(31)にて成形品3を効率良く成形にすることができる。
次に、図2(1)、図2(2)、図3(1)、図3(2)を用いて、本発明に係る樹脂成形用金型(光学部材の成形型)を説明する。
即ち、本発明に係る樹脂成形用金型(成形型)31には、上型32と、上型32に対向配置した下型33とが設けられて構成されている。
また、下型33には樹脂成形用のキャビティ34が設けられて構成されると共に、キャビティ34の底面側には所要の微細形状(所謂、光学パターン形状)を有するキャビティ成形面を備えた分割型(キャビティ底面部材)7が設けられて構成されている。
なお、この分割型7は、例えば、前述したように、薄層状であって樹脂製であるものであり、後述するように、樹脂成形用金型31に分割型(例えば、薄層状の樹脂製の分割型)を着脱自在に交換して装着することができるように構成されている。
また、分割型7の下側には、分割型7を着脱自在に真空吸着する吸着部材38が設けられて構成されている。
また、吸着部材38の下側には、吸着部材38に分割型7を吸着して載置した状態で、キャビティ34内の樹脂35を加圧するキャビティ台部材39が設けられて構成されている。
また、下型本体40と下型嵌装部41との間には圧縮スプリング等の弾性部材44が設けられて構成されている。
従って、上下両型31(32、33)の型締時に、下型嵌装部41を上動することにより、弾性部材44にて下型本体40を上型32方向に加圧することができるように構成されている。
また、下型嵌装部41には、キャビティ台部材39を上型方向に加圧するキャビティ台部材の加圧機構45(例えば、突出棒、弾性部材とからなる)が設けられて構成される。
従って、キャビティ台部材の加圧機構45にて分割型7を吸着した吸着部材38を載置したキャビティ台部材39を上型方向に弾性付勢することにより、キャビティ34内の樹脂35を加圧(圧縮)することができるように構成されている。
即ち、図2(1)に示すように、まず、下型キャビティ34内に光学部材成形用の樹脂材料(例えば、透明性を有する液状の樹脂材料)35を供給して加熱(溶融化)する。
次に、図3(1)に示すように、上下両型31(32、33)を型締めすると共に、キャビティ34内の樹脂35をキャビティ台部材39(樹脂製の分割型7、吸着部材38)にて加圧する。
このとき、吸着部材38に樹脂製の分割型7を吸着した状態で、樹脂製分割型7のキャビティ成形面8における反転光学パターン形状9の所要の微細形状をキャビティ34内の樹脂35に押圧して転写することができる。
このため、キャビティ成形面8の反転光学パターン形状9は反転することにより、光学パターン形状4として成形品3に転写されることになる。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型31(32、33)を型開きすることにより、図3(2)に示すように、キャビティ成形面8における所要の微細形状(反転光学パターン形状9)が転写された所要の微細形状(光学パターン4)を有する成形品(光学部材)3を圧縮成形することができる。
樹脂成形用金型に設けられた分割型の交換手段は、後述するように構成されている。
即ち、図例に示すように、吸着部材38には多数の連通気泡が配設して構成されると共に、キャビティ台部材39には上下方向に所要数本の吸引孔46が設けられて構成されている。
なお、吸着部材38を、例えば、金属粉末を焼結して粉末の表面を溶着することによって多数の連通気泡を有した状態に形成することができる。
また、下型本体40と下型嵌装部41との間にはOリング等のシール部材47が配設されると共に、下型本体40と下型嵌装部41との間に型内外気遮断空間部48を形成することができるように構成されている。
また、型内外気遮断空間部48には真空ホース等の真空経路49を通して真空ポンプ等の真空引き機構50が設けられて構成されている。
即ち、真空引き機構50を作動させることにより、吸着部材38の連通気泡とキャビティ台部材39の吸引孔46と型内外気遮断空間部48と真空経路49を通して、吸着部材38の表面(上面)38aから空気を強制的に吸引排出することができるように構成されている。
従って、吸着部材38の表面(上面)38aから空気を強制的に吸引排出することにより、吸着部材38の分割型載置面(上面)38aに分割型7を吸着した状態で固定することができるように構成されている。
即ち、図4(1)に示すように、キャビティ台部材の上下動機構51にて吸着部材38(分割型7)を含むキャビティ台部材39をキャビティ摺動孔52内で上動させることにより、吸着部材38の載置面(上面)38aの位置を下型33の型面の位置から上方位置に(即ち、キャビティ34内或いはキャビティ摺動孔52内から突出した状態で)配置させることができるように構成されている。
また、図4(1)に示すように、下型33の型面から上方位置に配置された吸着部材38の分割型載置面38aに対して、分割型(薄層状の樹脂製分割型)7を着脱自在に交換(装着)することができるように構成されている。
従って、次に、図4(2)に示すように、吸着部材38の載置面38aに分割型7を吸着固定した状態でキャビティ台部材の上下動機構51を下動させることにより、分割型7を元の所要位置に戻すことができるように構成されている。
即ち、まず、キャビティ台部材の上下動機構51にて、分割型7を載置面38aに吸着固定した吸着部材38とキャビティ台部材39とを一体にした状態で、分割型7を、図4(2)に示す位置から図4(1)に示す位置に上動させる。
このとき、分割型載置面38aは下型33の型面から上方に位置することになる。
次に、吸着部材38の載置面38a側の吸着を解除して分割型7を取り外し、更に、新たな分割型7を吸着部材38の載置面38に載置して吸着固定する。
次に、キャビティ台部材の上下動機構51にて、新たな分割型7を載置面38aに吸着固定した吸着部材38とキャビティ台部材39とを一体にした状態で、新たな分割型7を、図4(1)に示す位置から図4(2)に示す位置に下動させる。
従って、キャビティ台部材の上下動機構51にて、分割型7を載置面38aに吸着固定した吸着部材38とキャビティ台部材39とを一体にした状態で上下動させることができるので、樹脂成形用金型31に対して分割型7を効率良く着脱自在に交換して装着することができる。
即ち、本発明によれば、原盤6(マスター)から原盤反転面5を転写したキャビティ成形面8を有する分割型(薄層状の樹脂製分割型)7を効率良く製造することができるので、樹脂成形用金型(分割型)を効率良く製造(加工)することができる。
従って、本発明によれば、製品(成形品3)の生産性を効率良く向上させることができる。
例えば、樹脂製分割型7のキャビティ成形面8が磨耗等の損傷を引き起こした場合に、多数個の薄層状の樹脂製分割型7を樹脂成形用金型31側に順次に供給することにより、樹脂製分割型7を効率良く交換して装着することができる。
従って、本発明によれば、樹脂成形用金型31(分割型7)を効率良く製造(加工)することができると共に、樹脂成形用金型31で成形される製品(光学部材)の生産コストを効率良く低減し得て、製品(成形品3)を効率良く生産することができる。
従って、樹脂成形用金型(分割型)の製作費を効率良く低減し、且つ、金型の納期を効率良く短縮することができる。
また、前記した樹脂成形用金型31において、金型キャビティ34内に離型フィルムを被覆させる構成を採用することができる。
また、前記した樹脂成形用金型34において、少なくともキャビティ34内を所要の真空度に設定して成形する構成を用いることができる。
この場合、小キャビティ内で小キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に発光素子を圧縮成形(樹脂封止成形)することができるように構成されることになる。
また、この場合、離型フィルムを大キャビティ内と所要数の小キャビティ内に被覆させる構成と、大キャビティ内と所要数の小キャビティ内とを所要の真空度に設定する構成とを用いても良い。
また、本実施例は、基板(リードフレーム)に装着したICチップ等の半導体を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形用金型に採用することができる。
この樹脂封止成形用金型にはポットとプランジャとゲート、ランナ等の樹脂通路とが設けられて構成されている。
2 切削工具
3 成形品
4 光学パターン形状(成形面)
5 反転面(原盤)
6 原盤
7 分割型(薄層状の樹脂製の分割型)
8 キャビティ成形面(分割型)
9 反転光学パターン形状
10 楕円振動の軌跡
11 堰部材(ダム部材)
12 ダム凹部
13 樹脂(樹脂材料)
14 樹脂
15 樹脂溶液
16 外気遮断範囲
17 真空引き機構
31 樹脂成形用金型(成形型)
32 上型
33 下型
34 キャビティ
35 光学部材成形用の樹脂材料
36 樹脂材料の供給機構
37 加熱手段
38 吸着部材
38a 載置面
39 キャビティ台部材
40 下型本体
41 下型嵌装部
42 基台
43 孔部
44 弾性部材
45 キャビティ台部材の加圧機構
46 吸引孔(キャビティ台部材)
47 シール部材
48 型内外気遮断空間部
49 真空経路
50 真空引き機構
51 キャビティ台部材の上下動機構
52 キャビティ摺動孔
Claims (9)
- 樹脂成形用金型に設けられた金型キャビティにおけるキャビティ成形面の所要形状を反転させた所要形状を有する反転面を備えた原盤を形成する工程と、
前記した原盤の周囲に分割型形成用の堰部材を囲ってダム凹部を形成する工程と、
前記したダム凹部内に樹脂を注入充填することにより、前記した原盤の反転面を樹脂で被覆する工程と、
前記したダム凹部内で樹脂を固化させることにより、前記した原盤における反転面の所要形状を転写した所要形状を有するキャビティ成形面を備えた分割型を形成する工程とからなることを特徴とする樹脂成形用金型の製造方法。 - 堰部材の中に樹脂を注入充填する工程時に、前記したダム凹部内に、溶剤に溶解された樹脂を注入充填し、前記したダム凹部内で樹脂を固化させる工程時に、少なくとも前記した樹脂が充填されたダム凹部内を外気遮断状態にして形成した外気遮断範囲から空気を強制的に吸引排出して真空引きすることを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形用金型の製造方法。
- ダム凹部内に樹脂を注入充填する工程時に、加熱溶融化した熱可塑性の樹脂を注入充填し、前記した堰部材の中で樹脂を固化させる工程時に、前記したダム凹部内の樹脂を冷却して固化することを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形用金型の製造方法。
- ダム凹部内に樹脂を注入充填する工程時に、加熱溶融化した熱硬化性の樹脂を注入充填し、前記したダム凹部内で樹脂を固化させる工程時に、前記したダム凹部内で樹脂を熱硬化させて固化することを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形用金型の製造方法。
- 反転面を備えた原盤を形成する工程時に、被削材を切削工具にて楕円振動切削加工することにより、前記した反転面を備えた原盤を形成することを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形用金型の製造方法。
- 反転面を備えた原盤を形成する工程時に、まず、金型キャビティにおけるキャビティ成形面の形状と同じ形状を有する転写面を備えたモデル型を形成し、次に、前記したモデル型における転写面の形状を転写させることにより、前記した反転面を備えた原盤を形成することを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形用金型の製造方法。
- 所要形状のキャビティ成形面を有する樹脂成形用金型であって、前記した金型に対して前記した所要形状のキャビティ成形面を有する分割型を着脱自在に設けて構成したことを特徴とする樹脂成形用金型。
- 所要形状の金型キャビティ成形面を有する分割型が、薄層状であることを特徴とする請求項7に記載の樹脂成形用金型。
- 薄層状分割型の厚さが0.05mm〜5mm、好ましくは、0.1mm〜2mmであることを特徴とする請求項8に記載の樹脂成形用金型。
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