JP2014192362A - 成形品生産装置、成形品生産方法、及び成形品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 下型11内に形成された貫通路19において、昇降する可動式の液状樹脂供給用のゲートノズル15を設ける。ゲートノズル駆動機構16によって、下型11に配置された支持体22の開口23までゲートノズル15を上昇させ、樹脂流路24とゲート25と開口23とを連通して、上型7に設けられたキャビティ17に液状樹脂を注入する。液状樹脂を硬化させて生成した硬化樹脂によって、支持体22に装着されたチップ21を樹脂封止する。ゲートノズル15を下降させて、ゲートノズル15のゲート25付近と硬化樹脂とを分離する。ゲートノズル15内に供給される液状樹脂は樹脂流路24の壁の外側を流動する冷媒によって冷却される。
【選択図】図2
Description
2 基盤
3 タイバー
4 固定盤
5 上型断熱板
6 上型プレート
7、7A 上型(一方の成形型)
8 可動盤
9 下型断熱板
10 下型プレート
11、11A、11B 下型(他方の成形型)
12 型締め機構(第1の駆動機構)
13 上型セット部
14 下型セット部
15 ゲートノズル(注入用部材)
16 ゲートノズル駆動機構(第2の駆動機構)
17 キャビティ
17A 全体キャビティ
17B 個別キャビテイ
18 支持体セット部
19、19A、19B 貫通路
20 離型フィルム
21 チップ
21A LEDチップ
22、22A、22B 支持体
23、23A、23B 開口(第1の開口)
24 樹脂流路
25 ゲート(注入口)
26 液状樹脂供給機構
27 液状樹脂供給口
28 冷媒供給機構
29 冷媒供給口
30 冷媒排出口
31 主剤収容タンク
32 硬化剤収容タンク
33 混合タンク
34 壁
35 冷媒流路
36 エアシリンダ(進退機構)
37 ピストン棒(開閉用部材)
38 ゲートノズル本体部
39 先端部
40 樹脂通路部
41 スプリング
42 硬化樹脂
43 成形品
44 痕跡
45A、45B 開口(第2の開口)
Claims (17)
- 第1の成形型と、該第1の成形型に相対向して設けられた第2の成形型と、前記第1の成形型と前記第2の成形型とのうちいずれか一方の成形型に設けられたキャビティと、前記第1の成形型と前記第2の成形型とを型締めし、型開きする第1の駆動機構とを備え、前記キャビティにおいて硬化樹脂を成形することによって、前記第1の成形型と前記第2の成形型との間に配置された支持体と該支持体の上に成形された前記硬化樹脂とを有する成形品を生産する成形品生産装置であって、
前記第1の成形型と前記第2の成形型とのうち他方の成形型に設けられた貫通路と、
前記貫通路において前記一方の成形型に対して進退できるようにして設けられた注入用部材と、
前記注入用部材の内部に設けられた樹脂流路と、
前記支持体に設けられた第1の開口に対して平面視して重なるようにして前記注入用部材の先端部に設けられた注入口と、
前記注入用部材を進退させる第2の駆動機構と、
熱硬化性樹脂からなる液状樹脂を前記樹脂流路に供給する供給機構と、
前記樹脂流路から前記注入口を経由して前記キャビティに注入された前記液状樹脂を加熱する加熱機構とを備え、
前記貫通路において前記注入用部材を前進させることによって前記第1の開口と前記注入口と前記樹脂流路とが連通した状態において、前記樹脂流路から少なくとも前記注入口を経由して前記キャビティに前記液状樹脂が注入され、
前記キャビティに注入された前記液状樹脂が加熱されて成形された前記硬化樹脂から前記注入用部材が後退することによって前記硬化樹脂と前記先端部とが分離され、
前記成形品は最終製品を生産する際に使用され、
前記第1の開口は前記最終製品の機能には影響しない部分に設けられたことを特徴とする成形品生産装置。 - 請求項1に記載された成形品生産装置において、
前記注入用部材を構成する壁の内部に設けられ、前記樹脂流路における前記液状樹脂を冷却する冷却機構を備えることを特徴とする成形品生産装置。 - 請求項2に記載された成形品生産装置において、
前記樹脂流路において前記注入口に対して進退自在に設けられ、前進した状態において前記樹脂流路と前記注入口とを遮断し、かつ、後退した状態において前記樹脂流路と前記注入口とを連通する開閉用部材と、
前記開閉用部材を進退させる進退機構を備えることを特徴とする成形品生産装置。 - 請求項3に記載された成形品生産装置において、
前記貫通路の上部における前記他方の成形型に設けられた第2の開口を有し、
前記貫通路において前記注入用部材を前進させることによって前記先端部と前記第2の開口周辺の部分とが接し、かつ、前記第1の開口と前記第2の開口と前記注入口と前記樹脂流路とが連通した状態において、前記樹脂流路から少なくとも前記注入口を経由して前記キャビティに前記液状樹脂が注入されることを特徴とする成形品生産装置。 - 請求項3又は請求項4に記載された成形品生産装置において、
前記支持体は電子部品のチップが装着された回路基板であることを特徴とする成形品生産装置。 - 請求項3又は請求項4に記載された成形品生産装置において、
前記液状樹脂は透光性を有し、
前記支持体の上に成形された前記硬化樹脂は光学部品の集合体を含むことを特徴とする成形品生産装置。 - 請求項3又は請求項4に記載された成形品生産装置において、
前記第1の成形型と前記第2の成形型とが近接した状態において、前記注入用部材が露出した状態になることを特徴とする成形品生産装置。 - 第1の成形型と該第1の成形型に相対向して設けられた第2の成形型との間に支持体を配置する工程と、前記第1の成形型と前記第2の成形型とを型締めする工程と、前記第1の成形型と前記第2の成形型とのうちいずれか一方の成形型に設けられたキャビティに熱硬化性樹脂からなる液状樹脂を注入する工程と、前記キャビティに注入された前記液状樹脂を硬化させて前記支持体の上に硬化樹脂を成形する工程と、前記第1の成形型と前記第2の成形型とを型開きする工程と、前記支持体と前記硬化樹脂とを有する成形品を取り出す工程とを備える成形品生産方法であって、
前記第1の成形型と前記第2の成形型とのうち他方の成形型に設けられた貫通路に注入用部材を進入させる工程と、
前記貫通路において前記支持体に設けられた第1の開口に対して前記注入用部材を前進させる工程と、
前記第1の開口と前記注入用部材の内部に設けられた樹脂流路とを、前記注入用部材の先端部に設けられた注入口を経由して連通させる工程と、
前記硬化樹脂から前記注入用部材を後退させることによって前記硬化樹脂と前記先端部とを分離する工程とを備え、
前記液状樹脂を注入する工程では、前記樹脂流路から前記注入口を経由して前記キャビティに前記液状樹脂を注入し、
前記硬化樹脂を成形する工程では、前記キャビティに注入された前記液状樹脂を加熱して硬化させることによって前記硬化樹脂を成形し、
前記成形品は最終製品を生産する際に使用され、
前記第1の開口は前記最終製品の機能には影響しない部分に設けられたことを特徴とする成形品生産方法。 - 請求項8に記載された成形品生産方法において、
前記液状樹脂を注入する工程においては、前記注入用部材の内部における前記液状樹脂を冷却する工程を備えることを特徴とする成形品生産方法。 - 請求項9に記載された成形品生産方法において、
前記樹脂流路において前記注入口に対して進退自在に設けられた開閉用部材を前進させることによって前記注入口と前記樹脂流路とを遮断する工程を備え、
前記連通させる工程では、前記開閉用部材を後退させることによって少なくとも前記第1の開口と前記樹脂流路とを連通させることを特徴とする成形品生産方法。 - 請求項10に記載された成形品生産方法において、
前記貫通路の上部における前記他方の成形型に設けられた第2の開口に対して前記注入用部材を前進させる工程とを備え、
前記連通させる工程では、前記第1の開口と前記第2の開口と前記注入口と前記樹脂流路とを連通させることを特徴とする成形品生産方法。 - 請求項10又は請求項11に記載された成形品生産方法において、
前記支持体は電子部品のチップが装着された回路基板であることを特徴とする成形品生産方法。 - 請求項10又は請求項11に記載された成形品生産方法において、
前記液状樹脂は透光性を有し、
前記支持体の上に成形された前記硬化樹脂は光学部品の集合体を含むことを特徴とする成形品生産方法。 - 請求項10又は請求項11に記載された成形品生産方法において、
前記第1の成形型と前記第2の成形型とを近接させた状態において、前記注入用部材を露出させる工程を備えることを特徴とする成形品生産方法。 - 第1の成形型と、該第1の成形型に相対向して設けられた第2の成形型と、前記第1の成形型と前記第2の成形型とのうちいずれか一方の成形型に設けられたキャビティとを使用して、熱硬化性樹脂からなり前記キャビティに注入された液状樹脂が硬化することによって成形された硬化樹脂と、前記キャビティに対応する一方の面において前記硬化樹脂が成形された支持体とを少なくとも備える成形品であって、
前記支持体に設けられた第1の開口と、
前記支持体が有する他方の面の側において前記硬化樹脂が露出する部分に形成され、少なくとも前記第1の開口を経由して前記キャビティに前記液状樹脂を注入し終わった注入用部材が後退することによって前記注入用部材の先端部と前記硬化樹脂とが分離された痕跡とを備え、
前記成形品は最終製品を生産する際に使用され、
前記第1の開口は前記最終製品の機能には影響しない部分に設けられたことを特徴とする成形品。 - 請求項15に記載された成形品において、
前記支持体は電子部品のチップが装着された回路基板であることを特徴とする成形品。 - 請求項15に記載された成形品において、
前記液状樹脂は透光性を有し、
前記支持体の上に成形され前記硬化樹脂からなる光学部品の集合体を含むことを特徴とする成形品。
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