TW201442297A - 成形品生產裝置、成形品生產方法、及成形品 - Google Patents

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Abstract

在成形品生產裝置中，採用可動式澆口噴嘴，並使用液狀樹脂對所有產品進行樹脂成形。在形成於下模11內的貫通路19中，設置升降的可動式液狀樹脂供給用的澆口噴嘴15。藉由澆口噴嘴驅動機構16，使澆口噴嘴15上升至下模11上配置的支承體22的開口23，從而將樹脂流路24、澆口25和開口23連通，並對設置於上模7的模腔17注入液狀樹脂。藉由使液狀樹脂硬化而生成的硬化樹脂，對安裝在支承體22上的晶片零件21進行樹脂封裝。使澆口噴嘴15下降，將澆口噴嘴15的澆口25附近和硬化樹脂分離。藉由在樹脂流路24的壁的外側流動的冷媒冷卻供給到澆口噴嘴15內的液狀樹脂。

Description

成形品生產裝置、成形品生產方法、及成形品
本發明係有關使用液狀樹脂的樹脂成形。特別地，有關在支承體上成形使液狀樹脂硬化的硬化樹脂的成形品生產裝置、成形品生產方法及成形品。
習知以來，作為樹脂成形技術廣泛推行使用轉注成形(transfer mold)法的電子零件的樹脂封裝。在使用傳遞模塑法的樹脂封裝中，藉由硬化樹脂對引線框或基板上安裝的電子零件進行樹脂封裝。在此所說的電子零件除積體電路或發光二極體(LED)等之外還包括這些以外的電子零件，由於其多為晶片狀，因此以下稱作晶片零件。
使用傳遞模塑法對基板上安裝的晶片零件進行樹脂封裝的方法以如下方式進行。首先，藉由加熱機構將樹脂成形部中的成形模(上模及下模)加熱至成形溫度(例如，175℃左右)，並將上模和下模開模。接著，使用材料運送機構，將已安裝晶片零件的基板供給到下模的規定位置，並將樹脂塊供給到設置於下模的規定位置的料筒內。樹脂塊與料筒的形狀或大小相應地壓錠為固體狀，以容易運送或保管。接著，將上模和下模合模。此時，安裝在基板上的晶片零件收容在設置於上模與下模的至少一個中的模腔的內部。接著，加熱供給到下模的料筒內的樹脂塊並使其熔解。藉由柱塞按壓熔解的樹脂(流動性樹脂)並注入到模腔內。接著，藉 由以硬化所需要的時間加熱注入到模腔內的流動性樹脂，從而成形硬化樹脂。藉此，基板上安裝的晶片零件被樹脂封裝。
但是，在使用傳遞模塑法的樹脂封裝裝置中，一般使用由熱硬化性樹脂構成的樹脂塊作為封裝用的樹脂材料。樹脂塊藉由在粉末狀的環氧樹脂中按照需要混合硬化劑、填充劑(填料)、催化劑、脫模劑、阻燃劑、著色劑、添加劑等之後，將該混合物壓錠為圓柱狀來製造。使用傳遞模塑法的樹脂封裝裝置作為將樹脂塊供給到設置於下模的規定位置的料筒內並進行樹脂封裝的裝置來開發，目前廣泛普及。因此，在使用傳遞模塑法的樹脂封裝裝置中，基本上使用樹脂塊作為封裝用的樹脂材料。
近幾年，伴隨節能的發展，消耗電力少的LED作為照明器具的需求迅速提高。在LED的樹脂封裝中，一般使用具有熱硬化性且具有透過光的特性的液狀樹脂作為樹脂材料。但是，在積體電路的樹脂封裝或在使用以積體電路為主要封裝對象的傳遞模塑法進行的樹脂封裝中，如上述一般使用固體狀的樹脂塊作為封裝用的樹脂材料，幾乎不使用液狀樹脂。以下，在本申請文件中，所謂液狀樹脂的用語意味著在常溫下液狀的樹脂。
習知以來，在使用轉注成形法的樹脂封裝裝置中，作為使用液狀樹脂進行樹脂封裝的方法，例如，具有專利文獻1所述的方法。在專利文獻1中記載有將離型膜空氣吸附在下模的樹脂封裝面和料筒部分之後，對料筒供給樹脂塊的方法，進一步，在其段落[0020]中公開了除將樹脂凝固成形為塊狀之外，可以使用液狀樹脂作為對料筒供給的封裝用的樹脂。
專利文獻1：日本特開2002-43345號公報
然而，在上述專利文獻1所示的使用轉注成形法的樹脂封裝裝置中，在使用液狀樹脂作為封裝用的樹脂材料的情況下，具有如下的問題。
(問題1)
在使用轉注成形法的樹脂封裝裝置中，需要另外增加： 將離型膜供給並空氣吸附於下模的料筒部分的機構； 供給液狀樹脂並運送至下模的規定位置的機構； 對下模的料筒內供給液狀樹脂的機構。
(問題2)
作為上述的液狀樹脂的供給機構，可考慮使用分送器等對下模的料筒內供給液狀樹脂，但若新追加這種液狀樹脂供給機構則導致樹脂封裝裝置的大型化。
除了以上的問題，還具有如下的問題。
(問題3)
在上述專利文獻1所示的樹脂封裝裝置中，供給到料筒內的液狀樹脂從料筒開始經由主流路、分流路、澆口等樹脂通路注入到模腔內。液狀樹脂不但在料筒中而且在樹脂通路內也被加熱而成為硬化樹脂，但在樹脂通路中成形的硬化樹脂成為與產品無關的無用樹脂。因此，若在使用轉注成形法的樹脂封裝裝置中使用液狀樹脂，則重新需要切除並廢棄在樹脂通路中成形的無用樹脂的機構。
如此，在使用液狀樹脂以轉注成形法進行樹脂封裝的裝置 中，除了樹脂塊的供給機構和運送機構，進一步需要增加用於供給並運送液狀樹脂的機構。進一步，由於在樹脂通路中成形無用樹脂，樹脂的使用效率下降，並且需要切除並廢棄該無用樹脂的機構。因此，樹脂封裝裝置的結構變得非常複雜，導致裝置大型化且生產率變低。
本發明解決上述問題，藉由在成形品生產裝置中採用簡單的結構，從而可進行使用液狀樹脂的樹脂成形。進一步，目的在於，提供可降低無用樹脂的量以提高樹脂材料的使用效率的成形品生產裝置、成形品生產方法及成形品。
為了解決上述問題，本發明的成形品生產裝置具備：第一成形模；第二成形模，與所述第一成形模相對設置；模腔，設置於所述第一成形模和所述第二成形模中的任一成形模中；和第一驅動機構，將所述第一成形模和所述第二成形模合模且開模，所述成形品生產裝置藉由在夾持具有第一開口的支承體的狀態下，將所述第一成形模和所述第二成形模合模以在所述模腔中成形硬化樹脂，從而生產具有所述支承體和在該支承體上成形的所述硬化樹脂的成形品；其特徵在於，具備：貫通路，設置於所述第一成形模和所述第二成形模中的另一個成形模中；注入用構件，相對於所述一個成形模，進退自如地設置在所述貫通路中； 樹脂流路，設置於所述注入用構件的內部；注入口，以俯視時與所述第一開口重疊的方式設置於所述注入用構件的前端部；第二驅動機構，使所述注入用構件進退；供給機構，向所述樹脂流路供給由熱硬化樹脂構成的液狀樹脂；和加熱機構，加熱從所述樹脂流路經由所述注入口注入到所述模腔的所述液狀樹脂；藉由在所述貫通路中使所述注入用構件前進，以在所述第一開口、所述注入口和所述樹脂流路連通的狀態下，所述液狀樹脂從所述樹脂流路至少經由所述注入口注入到所述模腔中；所述注入用構件從加熱注入到所述模腔的所述液狀樹脂而成形的所述硬化樹脂後退，藉此分離所述硬化樹脂和所述注入用構件的前端部；所述第一開口設置在不影響由所述成形品生產的最終產品的功能的所述成形品的位置。
另外，本發明的成形品生產裝置較佳在上述的成形品生產裝置中，進一步具備冷卻所述樹脂流路內的所述液狀樹脂的冷卻機構。
另外，本發明的成形品生產裝置較佳在上述的成形品生產裝置中，進一步具備：開閉用構件，相對於所述注入口進退自如地設置在所述樹脂流路中，在前進狀態下將所述樹脂流路和所述注入口切斷，並且在後退狀態下將所述樹脂流路和所述注入口連通；和進退機構，使所述開閉用構件進退。
另外，本發明的成形品生產裝置較佳在上述的成形品生產裝置中，所述另一個成形模在所述貫通路的上部進一步具有第二開口；藉由在所述貫通路中使所述注入用構件前進，從而所述注入用構件的前端部和所述第二開口的周邊部分相接，所述第一開口、所述第二開口、所述注入口和所述樹脂通路連通的狀態下，所述液狀樹脂從所述樹脂流路至少經由所述注入口注入到所述模腔中。
另外，本發明的成形品生產裝置較佳在上述的成形品生產裝置中，支承體為安裝有電子零件的晶片零件的電路基板。
另外，本發明的成形品生產裝置較佳在上述的成形品生產裝置中，所述液狀樹脂具有透光性；在所述支承體上成形的所述硬化樹脂包含光學零件的集合體。
另外，本發明的成形品生產裝置較佳在上述的成形品生產裝置中，在所述第一成形模和所述第二成形模接近的狀態下，所述注入用構件成為露出狀態。
為了解決上述問題，本發明的成形品生產方法，包括：在第一成形模和與所述第一成形模相對設置的第二成形模之間，配置具有第一開口的支承體的步驟；將所述第一成形模和所述第二成形模合模的步驟；向設置於所述第一成形模和所述第二成形模中的任一成形模的模腔注 入由熱硬化樹脂構成的液狀樹脂的步驟；使注入到所述模腔的所述液狀樹脂硬化以在所述支承體上成形硬化樹脂的步驟；將所述第一成形模和所述第二成形模開模的步驟；和從已開模的所述第一成形模和所述第二成形模，取出具有所述支承體和所述硬化樹脂的成形品的步驟；其特徵在於，進一步包括：在所述第一成形模和所述第二成形模中的另一個成形模中預先形成貫通路的步驟；預先準備注入用構件的步驟，該注入用構件具有相對於所述貫通路進退自如的形狀，並且分別在該注入用構件的內部設置有樹脂流路，且在該樹脂流路的前端部設置有注入口；在向所述模腔注入所述液狀樹脂之前，在所述貫通路中插入所述注入用構件並使所述注入用構件相對於所述第一開口前進的步驟；在向所述模腔注入所述液狀樹脂之前，使所述第一開口和所述樹脂流路經由所述注入口連通的步驟；和在成形所述硬化樹脂之後，在將所述第一金屬模和所述第二金屬模開模之前，使所述注入用構件從所述硬化樹脂後退以將所述硬化樹脂和所述注入用構件的前端部分離的步驟；在注入所述液狀樹脂的步驟中，從所述樹脂流路經由所述注入口向所述模腔注入所述液狀樹脂；在成形所述硬化樹脂的步驟中，藉由加熱注入到所述模腔的所述液狀 樹脂並使所述液狀樹脂硬化而成形所述硬化樹脂；在所述第一成形模與所述第二成形模之間配置所述支承體的步驟中，準備在不影響由所述成形品生產的最終產品的功能的所述成形品的位置上設置所述第一開口的支承體作為所述支承體。
另外，本發明的成形品生產方法較佳在上述的成形品生產方法中，進一步包括：當液狀樹脂注入時，冷卻所述注入用構件內的所述液狀樹脂的步驟。
另外，本發明的成形品生產方法根據上述的成形品生產方法，進一步包括：在所述樹脂流路的內部預先設置開閉用構件的步驟，所述開閉用構件相對於所述注入口進退自如，並且在前進狀態下將所述樹脂流路和所述注入口切斷，在後退狀態下使所述樹脂流路和所述注入口連通；和在成形所述硬化樹脂之後，藉由在使所述注入用構件從所述硬化樹脂後退以將所述硬化樹脂和所述注入用構件的前端部分離之前，使所述開閉用構件相對於所述注入口前進而將所述注入口和所述樹脂流路切斷的步驟；在使所述第一開口與所述樹脂流路連通的步驟中，藉由使所述開閉用構件後退而至少使所述第一開口和所述樹脂流路連通。
另外，本發明的成形品生產方法較佳在上述的成形品生產方法中，進一步包括：在所述另一個成形模的所述貫通路的上部預先形成第二開口的步驟；和 在向所述模腔注入所述液狀樹脂之前，使所述注入用構件相對於所述第二開口前進的步驟；在使所述第一開口和所述樹脂流路連通的步驟中，使所述第一開口、所述第二開口、所述注入口和所述樹脂流路連通。
另外，本發明的成形品生產方法較佳在上述的成形品生產方法中，所述支承體為安裝有電子零件的晶片零件的電路基板。
另外，本發明的成形品生產方法較佳在上述的成形品生產 方法中，所述液狀樹脂具有透光性，在黏附片上成形的所述硬化樹脂包含光學零件的集合體。
另外，本發明的成形品生產方法較佳在上述的成形品生產方法中，進一步包括：在使所述第一成形模與所述第二成形模接近的狀態下，使所述注入用構件露出的步驟。
為了解決上述問題，本發明的成形品為生產最終產品時使用的成形品，具備：支承體；硬化樹脂，在夾持所述支承體的狀態下，向相對設置的第一、第二成形模中的任一成形模中設置的模腔注入由熱硬化樹脂構成的液狀樹脂，並在所述支承體的一個面上硬化而成；第一開口，設置於所述支承體上，用於當相對於所述一個成形模進退自如地設置的注入用構件前進時，向所述模腔注入所述一個成形模中注入 的所述液狀樹脂；痕跡，設置在所述支承體的另一面的所述硬化樹脂露出的部分，由於經由所述第一開口向所述模腔注入完所述液狀樹脂的所述注入用構件後退並且所述注入用構件的前端部和所述硬化樹脂分離而形成，所述成形品的特徵在於，所述第一開口設置在對所述最終產品的功能沒有影響的部分。
另外，本發明的成形品較佳在上述的成形品中，支承體為安裝有電子零件的晶片零件的電路基板。
另外，本發明的成形品較佳在上述的成形品中，液狀樹脂具有透光性，在所述支承體上成形的所述硬化樹脂包含光學零件的集合體。
本發明在成形品生產裝置中，能夠使注入用構件在與模腔相對的成形模中設置的貫通路中進退自如；向設置於注入用構件的內部的樹脂流路供給由熱硬化性樹脂構成的液狀樹脂；從設置於注入用構件的前端部的注入口經由設置於支承體的開口對模腔注入液狀樹脂。
藉此，本發明能夠降低無用樹脂的量而進行使用液狀樹脂的樹脂封裝。
另外，本發明在成形品生產裝置中，使注入用構件從加熱注入到模腔的液狀樹脂而成形的硬化樹脂後退。藉此，本發明能夠容易地分離硬化樹脂和注入用構件的前端部，即自動進行澆口切割。因此，不需 要從成形品切割無用樹脂的機構、以及用於廢棄無用樹脂的運送機構，從而能夠實現成形品生產裝置的簡化和裝置面積的降低。
1‧‧‧成形品生產裝置
2‧‧‧底座
3‧‧‧拉桿
4‧‧‧固定盤
5‧‧‧上模絕熱板
6‧‧‧上模板
7、7A‧‧‧上模(一個成形模)
8‧‧‧可動盤
9‧‧‧下模絕熱板
10‧‧‧下模板
11、11A、11B‧‧‧下模(另一個成形模)
12‧‧‧合模機構(第一驅動機構)
13‧‧‧上模設定部
14‧‧‧下模設定部
15‧‧‧澆口噴嘴(注入用構件)
16‧‧‧澆口噴嘴驅動機構(第二驅動機構)
17‧‧‧模腔
17A‧‧‧整體模腔
17B‧‧‧個別模腔
18‧‧‧支承體設定部
19、19A、19B‧‧‧貫通路
20‧‧‧離型膜
21‧‧‧晶片零件
21A‧‧‧LED晶片零件
22、22A、22B‧‧‧支承體
23、23A、23B‧‧‧開口(第一開口)
24‧‧‧樹脂流路
25‧‧‧澆口(注入口)
26‧‧‧液狀樹脂供給機構
27‧‧‧液狀樹脂供給口
28‧‧‧冷媒供給機構
29‧‧‧冷媒供給口
30‧‧‧冷媒排出口
31‧‧‧主劑收容槽
32‧‧‧硬化劑收容槽
33‧‧‧混合槽
34‧‧‧壁
35‧‧‧冷媒流路
36‧‧‧氣缸(進退機構)
37‧‧‧活塞棒(開閉用構件)
38‧‧‧澆口噴嘴主體部
39‧‧‧前端部
40‧‧‧樹脂通路部
41‧‧‧彈簧
42‧‧‧硬化樹脂
43‧‧‧成形品
44‧‧‧痕跡
45A、45B‧‧‧開口(第二開口)
圖1是表示本發明的成形品生產裝置的概要的前視圖。
圖2是在本發明的成形品生產裝置中，表示對作為電子零件的晶片零件進行樹脂封裝時的成形模、澆口噴嘴和液狀樹脂供給機構的結構的概要圖。
圖3是在本發明的成形品生產裝置中，表示使用氣缸的澆口噴嘴的結構的剖面圖。
圖4是將圖3表示的澆口噴嘴分解後的分解圖。
圖5是在本發明的成形品生產裝置中，表示使用彈簧(彈性構件)的澆口噴嘴的結構的剖面圖。
圖6是表示本發明的成形品生產裝置的主要部分剖面圖，表示合模前的狀態。
圖7是表示本發明的成形品生產裝置的主要部分剖面圖，表示合模並注入液狀樹脂的狀態。
圖8是表示本發明的成形品生產裝置的主要部分剖面圖，表示合模並使液狀樹脂硬化的狀態。
圖9是表示本發明的成形品生產裝置的主要部分剖面圖，表示開模並取出成形品的狀態。
圖10的(a)、(b)、(c)是在本發明的成形品生產裝置中，分別表示澆口噴嘴中的澆口與支承體的開口部的連通狀態的剖面圖。
圖11是在本發明的成形品生產裝置中，表示對LED晶片零件進行樹脂封裝時的成形模與澆口噴嘴的結構的概要圖。
本發明的成形品生產裝置具備以下的結構。即，在與模腔相對置的成形模中設置有貫通路。使注入用構件能夠在貫通路中進退自如。對設置於注入用構件的內部的樹脂流路供給由熱硬化樹脂構成的液狀樹脂。從設置於注入用構件的前端部的注入口經由設置在支承體上的開口對模腔注入液狀樹脂。藉由加熱所注入的液狀樹脂而成形硬化樹脂。使注入用構件從硬化樹脂後退以使硬化樹脂和注入用構件的前端部自動分離。
下面，參照圖1至圖11，對本發明的成形品生產裝置的實施例進行說明。本申請中的任一張圖為了易於理解均進行適當省略或誇張以示意性地描述。對相同的結構要素使用相同的附圖標記，並適當省略說明。
圖1是表示本發明的成形品生產裝置的概要的前視圖。在成形品生產裝置1中設置有底座2、設置於底座2上的四角部的拉桿3和固定在拉桿3的上端部的固定盤4。在固定盤4的下部隔著上模絕熱板5設置有上模板6，且在上模板6內設置有樹脂成形用的上模7。在上模7的下方位置處設置有相對於拉桿3能夠升降的可動盤8。在可動盤8的上部隔著下模絕熱板9設置有下模板10。在下模板10內設置有樹脂成形用的下模11。上模7與下模11相對置地設置，合在一起構成成形模。在上模板6及下模板10中內裝有用於加熱上模7及下模11的加熱器(未圖示)。上模板6及下模板10被加熱至175℃左右。上模7及下模11構成為能夠根據樹脂封裝 的物件在上模板6及下模板10內簡單地更換。
合模機構12是為了進行合模和開模而使可動盤8升降的機構，例如，藉由使用肘節機構而使可動盤8升降。藉由使用合模機構12以使可動盤8升降，從而由上模7及下模22進行合模和開模。在此，將使固定盤4、上模絕熱板5、上模板6和上模7設定為一體的部分稱作上模設定部13。同樣地，將設定可動盤8、下模絕熱板9、下模板10和下模11的部分稱作下模設定部14。由上模7及下模11進行合模和開模與由上模設定部13及下模設定部14進行合模和開模意味著相同的意思。
澆口噴嘴15為藉由澆口噴嘴驅動機構16被設置為能夠在連通下模設定部14而形成的貫通路中升降的可動式噴嘴。澆口噴嘴15在連通於下模設定部14的貫通路中上升並停止的狀態下，對設置於上模7的模腔17供給液狀樹脂。因此，澆口噴嘴15起到對模腔17供給液狀樹脂的注入用構件的功能。澆口噴嘴15構成為使其下降至可動盤8的下方的位置並能夠容易從可動盤8裝卸。另外，為了更換下模11，在已拆卸下模11的狀態下，還能夠使澆口噴嘴15上升至位於下模板10的上方以進行裝卸。至於澆口噴嘴15的結構或機構，使用圖2至圖10進行詳細說明。
此外，在實際的成形品生產裝置中，上模7及下模11由被稱作模套架的外側的部分、被稱作模套的內側的部分和被稱作模腔塊的設置有模腔的部分構成的情況較多。在圖1中，省略對這些結構要素的圖示。
圖2是在本發明的成形品生產裝置中，表示成形模、澆口噴嘴15和液狀樹脂供給機構的結構的概要圖。在圖2中，在上模7中設置有樹脂成形用的模腔17。在包括下模11的下模設定部14(參照圖1)中設 置有配置已安裝作為電子零件的晶片零件21的支承體的支承體設定部18和用於澆口噴嘴15升降的貫通路19。澆口噴嘴15能夠藉由澆口噴嘴驅動機構16在包括下模11的下模設定部14(參照圖1)的貫通路19中進行升降。
離型膜20由離型膜供給輥供給，藉由多個輥調整方向和高度，並設定在上模7的規定位置。設定後的離型膜20覆蓋並吸附在設置於上模7中的模腔17上。
已安裝晶片零件21的支承體22藉由運送機構運送至下模11的規定位置，並被配置在支承體設定部18上。晶片零件21的電極與支承體22的電極藉由金屬線等導線(未圖示)來連接。
作為晶片零件21的例子，具有如下例子。第一為積體電路(IC)、大型積體電路(LSI)等半導體晶片零件。第二為發光二極體(LED)、鐳射二極體(LD)，光感測器等光半導體晶片零件。第三為電晶體、電阻、電槽、感應器(線圈)等晶片零件。支承體22能夠以由在上述晶片零件組中安裝多個具有相同的規格的晶片零件的電路基板構成的支承體作為一例。進一步，能夠以由安裝多個相同種類的晶片零件的電路基板構成的支承體作為另一例。此外，進一步能夠以由安裝多個不同種類的晶片零件的電路基板構成的支承體作為又一例。
作為構成上述的支承體22的電路基板具有下面的組。其為由金屬系材料構成的引線框、玻璃環氧基板等印刷基板、以陶瓷系材料為基體材料的陶瓷基板、以金屬系材料為基體材料的金屬底基板、以聚醯亞胺等樹脂膜為基體材料的柔性基板等。
下面，對半導體晶片零件21安裝在支承體22上的結構進行說明。在支承體22上形成有用於從澆口噴嘴15向設置於上模7的模腔17供給液狀樹脂的開口23。開口23以根據樹脂封裝的物件能夠進行最適合的樹脂供給的方式沿支承體22的厚度方向貫通形成在支承體22的任意位置上。液狀樹脂從被配置在下模11的規定位置的支承體22的背面側經由開口23供給到模腔17中。
在澆口噴嘴15中形成有使液狀樹脂在內部流動的樹脂流路24，並在前端部形成有作為用於對模腔17供給液狀樹脂的注入口的澆口25。從該澆口25經由形成在支承體22的開口23，對設置於上模7的模腔17供給液狀樹脂。藉由開閉澆口25，能夠使樹脂流路24和模腔17連通或切斷。
液狀樹脂從液狀樹脂供給機構26供給到澆口噴嘴15。在澆口噴嘴15中設置有液狀樹脂供給口27。使用熱硬化性樹脂作為液狀樹脂。作為熱硬化性樹脂的例子，具有矽樹脂、環氧樹脂等。為了液狀樹脂不會因周圍的溫度影響而產生硬化反應，在澆口噴嘴15內需要用於冷卻液狀樹脂的冷卻機構。因此，在成形品生產裝置1配設有用於對澆口噴嘴15供給冷卻用介質(冷媒)的冷媒供給機構28。
冷媒從冷媒供給機構28向設置於澆口噴嘴15的冷媒供給口29供給，並從冷媒排出口30排出。在澆口噴嘴15內，形成有使冷媒在液狀樹脂流動的樹脂流路24的壁的外側流動的冷媒流路。藉由在冷媒流路中流動的冷媒，冷卻在樹脂流路24內流動的液狀樹脂。作為冷媒可以是液體或氣體中的任一種，只要是具有冷卻效果的液體或氣體可使用任一種。 從成本或操作性等觀點來看，水或空氣等安全又便宜，並且較佳使用容易處理的冷媒。
液狀樹脂供給機構26具備收容液狀樹脂的主劑的槽31和收容硬化劑的槽32。從收容主劑的槽31和收容硬化劑的槽32以一定的比例供給的這兩種液體(主劑、硬化劑)在混合槽33內混合。對液狀樹脂按照需要還可添加催化劑等必要的材料。根據樹脂封裝的物件調整主劑和硬化劑的混合比，最優化液狀樹脂的黏度等。被混合為最適量的液狀樹脂從混合槽33向澆口噴嘴15的液狀樹脂供給口27供給。液狀樹脂藉由控制液狀樹脂的供給的控制部(未圖示)控制樹脂黏度、樹脂量、樹脂壓力、注入速度等，並供給到澆口噴嘴15。另外，還可以監測供給到澆口噴嘴15的液狀樹脂的樹脂壓力等以增加回饋的功能。
在此，表示了先在常溫下將主劑和催化劑保管各自的槽中，當實際使用時混合這兩種液體，從混合槽33向澆口噴嘴15供給液狀樹脂的情況。代替此，還可以是如向澆口噴嘴15供給預先將主劑和硬化劑混合使其為一種液體的液狀樹脂的供給機構。
圖3是在本發明的成形品生產裝置1中，表示使用氣缸的澆口噴嘴15的結構的剖面圖。圖3表示藉由氣缸打開澆口25的狀態。在澆口噴嘴15的內部形成有從液狀樹脂供給口27供給的液狀樹脂流動的樹脂流路24。在樹脂流路24的壁34的外側，換言之在澆口噴嘴15的壁的內部，形成有冷媒流動的冷媒流路35。冷媒從冷媒供給口29供給，在形成於樹脂流路24的壁34的外側的螺旋狀的冷媒流路35中流動，並從冷媒排出口30排出。另外，在澆口噴嘴15上還可以設置外置的冷卻套管。此時，澆口噴 嘴15和冷卻套管合在一起作為注入用構件發揮作用。
在樹脂流路24設置有藉由氣缸36而進行升降的活塞棒(活塞杆)37。活塞棒37形成為前端部逐漸變細，藉由活塞棒37的前端部進行澆口25的開閉。當使活塞棒37上升時，藉由活塞棒37澆口25成為關閉的狀態。當使活塞棒37下降時，澆口25成為打開的狀態(參照圖3)。因此，藉由使活塞棒37升降，能夠開閉澆口噴嘴15的澆口25。藉由開閉澆口25，能夠成為從澆口噴嘴15可向設置於上模7的模腔17(參照圖2)供給液狀樹脂的狀態，並能夠停止該供給。
在圖1中，澆口噴嘴15受到來自內置於下模板10的加熱器(未圖示)的輻射熱的影響。如圖3所示，在樹脂流路24的壁34的外側形成有螺旋狀的冷媒流路35。供給到澆口噴嘴15的液狀樹脂被在冷媒流路35中流動的冷媒冷卻，從而不會因來自加熱器的輻射熱而發生硬化反應。供給到澆口噴嘴15內的樹脂流路24的液狀樹脂被冷卻至不因來自內置於下模板10的加熱器的輻射熱而產生硬化反應的程度。
圖4是分解了圖3所示的澆口噴嘴15的分解圖。澆口噴嘴15由澆口噴嘴主體部38、前端部39、樹脂通路部40、活塞棒37等構件構成。首先，組合澆口噴嘴主體部38和前端部39，並在其內部嵌入樹脂通路部40。進一步，在樹脂通路部40的內部嵌入活塞棒37。如此，能夠簡單地裝配澆口噴嘴15。另外，反過來能夠簡單地分解澆口噴嘴15。因此，由於能夠使澆口噴嘴15的分解和裝配簡單，因此能夠容易進行澆口噴嘴15自身的清洗或維護。
另外，如圖1所示，澆口噴嘴15被設置為能夠在連通下模 設定部14而形成的貫通路19中升降。此外，例如在使可動盤8上升上模7和下模11接近的狀態(包括合模的狀態)下，澆口噴嘴15能夠下降至位於可動盤8的下方。因此，澆口噴嘴15能夠從可動盤8容易裝卸。進一步，澆口噴嘴15由澆口噴嘴主體部38、前端部39、樹脂通路部40、活塞棒37等構件構成，能夠使分解或裝配簡單。在成形品生產裝置1中，能夠簡單地進行澆口噴嘴15從可動盤8的裝卸、以及澆口噴嘴15的分解或裝配。因此，能夠容易進行成形品生產裝置1的維護等，從而能夠提高操作性。
圖5是在本發明的成形品生產裝置1中，表示使用彈簧(彈性構件)的澆口噴嘴15的結構的剖面圖。圖5表示使用彈簧41而不是氣缸36作為澆口噴嘴15中的澆口開閉機構的結構。圖5表示藉由彈簧41向上推活塞棒37，關閉澆口25的狀態。當從液狀樹脂供給口27供給的液狀樹脂的樹脂壓力低時，用彈簧41的按壓力向上推活塞棒37，從而關閉澆口25。若液狀樹脂的樹脂壓力變高，成為彈簧41的按壓力以上的樹脂壓力，則藉由樹脂壓力向下推活塞棒37而打開澆口25。若澆口25打開，則液狀樹脂注入到設置於上模7的模腔17(參照圖2)中。若向模腔17的液狀樹脂的填充完成且樹脂壓力下降，則彈簧41的按壓力高於樹脂壓力，彈簧41向上推活塞棒37而關閉澆口25。如此，在使用彈簧41的結構中，能夠藉由液狀樹脂的樹脂壓力來開閉澆口25。
參照圖6至圖9，對本發明的成形品生產裝置1中的從開模到合模，其次從液狀樹脂的注入到樹脂硬化，然後到取出成形品的狀態的動作進行說明。
圖6是表示成形品生產裝置1中的樹脂封裝前的開模狀 態。首先，將覆蓋上模7中設置的模腔17的離型膜20設定在規定位置。藉由運送機構將安裝有晶片零件21的支承體22運送至下模11的規定位置。藉由澆口噴嘴驅動機構16，使澆口噴嘴15下降至從支承體設定部18的分型面向下方離開的位置。藉由氣缸36使活塞棒37上升，在該狀態下使位於澆口噴嘴15的前端部的澆口25設為關閉的狀態。藉由在樹脂流路24的壁34的外側流動的冷媒，冷卻供給到澆口噴嘴15的液狀樹脂(參照圖3)。接著，藉由吸附離型膜20，使其緊貼在模腔17的內表面。接著，將支承體22配置在下模11的支承體設定部18上。接著，藉由合模機構12使可動盤8上升，從而將上模7和下模11合模(參照圖1)。
圖7是表示剛將上模7和下模11合模之後，從澆口噴嘴15向模腔17注入液狀樹脂的狀態。藉由澆口噴嘴驅動機構16，使澆口噴嘴15上升至支承體22的開口23的規定位置。接著，藉由氣缸36使活塞棒37下降。在該狀態下，位於澆口噴嘴15的前端部的澆口25打開。接著，從液狀樹脂注入口27向澆口噴嘴15的內部注入液狀樹脂。從澆口25經由支承體22中的開口23向模腔17注入加壓的液狀樹脂。
圖8是表示使圖7所示的注入到模腔17的液狀樹脂硬化的狀態。在向模腔17注入液狀樹脂的動作完成的時候，藉由氣缸36使活塞棒37上升，關閉澆口25。藉由關閉澆口25來停止向模腔17內的樹脂封裝的注入。藉由將液狀樹脂加熱規定時間並使其硬化，成形硬化樹脂42。根據到目前為止的步驟，由硬化樹脂42對安裝在支承體22上的晶片零件21進行樹脂封裝。
圖9是表示將上模7和下模11開模，取出被樹脂封裝的成 形品43的狀態。在樹脂封裝完成之後，在關閉澆口25的狀態下，藉由澆口噴嘴驅動機構16使澆口噴嘴15下降至規定位置。藉由使澆口噴嘴15下降，自動地將成形品43中的硬化樹脂42和澆口噴嘴15中的澆口25附近分離的，自動進行所謂澆口切除。接著，將上模7和下模11開模。接著，藉由彈出銷(未圖示)向上推成形品43，從而取出成形品43。成形品43具有從硬化樹脂42在澆口25附近分離時的痕跡44(在圖中誇張地描述)。之後，按照需要，將成形品43以一個或多個晶片零件21為單位單片化。藉此，作為最終產品的電子元件完成。
圖10的(a)、(b)、(c)是在本發明的成形品生產裝置1中，分別表示澆口噴嘴15的澆口25和形成於支承體22、22A、22B的開口23、23A、23B的連通狀態的剖面圖。例如，澆口噴嘴15的前端部的直徑設計為5mm至15mm左右，注入液狀樹脂的澆口25的直徑設計為0.3mm至1.0mm左右。支承體22、22A、22B的開口23、23A、23B大於澆口25的直徑，被開口為1mm至3mm左右。澆口噴嘴15的前端部的直徑、以及澆口25的直徑對應于樹脂封裝的對象或液狀樹脂的黏度等最適合地設計。
圖10的(a)表示將下模11中的貫通路19與以相同大小的直徑從上表面至下表面開口的結構中的澆口25與開口23的連通狀態。在貫通路19中使澆口噴嘴15上升，從而使澆口噴嘴15的前端部與支承體22中的開口23的周邊(支承體22的下表面)緊貼。藉此，澆口25、開口23和模腔17連通。因此，能夠從樹脂流路24向模腔17注入液狀樹脂。
圖10的(b)是表示在形成於下模11A的貫通路19A的上表面側中，在下模11A上設置開口45A的結構中的澆口25與開口23A的連 通狀態。開口45A為與形成於支承體22A的開口23A相同的大小，並貫通下模11A的厚度而開口。使澆口噴嘴15在貫通路19中上升，從而使澆口噴嘴15的前端部與下模11A中的開口45A的周邊(下模11A中的突出部的下表面)緊貼。藉此，澆口25、開口45A、開口23A和模腔17連通。因此，能夠從樹脂流路24向模腔17注入液狀樹脂。
圖10的(c)表示在支承體22B的開口23B上設置臺階的結構中的澆口25與開口23B的連通狀態。在貫通路19B的上表面側，在高於下模11B的表面的位置處形成開口45B。開口23B在從支承體22B的背面側在規定位置處，具有能夠插入包括開口45B的下模11B的突出部程度的直徑。開口45B為與形成於支承體22B的開口23B相同的大小，並貫通下模11B的厚度而開口。使澆口噴嘴15在貫通路19B中上升，從而使澆口噴嘴15的前端部與下模11B中的開口45B的周邊(下模11B中的突出部的下表面)緊貼。藉此，澆口25、開口45B、開口23A和模腔17連通。因此，能夠從樹脂流路24向模腔17注入液狀樹脂。
在圖10的(a)、(b)、(c)的任一結構中，澆口25和模腔17都經由形成於支承體22、22A、22B的開口23、23A、23B及形成於下模11A、11B的開口45A、45B連通。因此，能夠從樹脂流路24向模腔17注入液狀樹脂。進一步，澆口噴嘴15的前端部與形成於支承體22的開口23的周邊、或形成於下模11A、11B的開口45A、45B的周邊緊貼。藉此，能夠防止液狀樹脂從模腔17漏出到形成於下模11、11A、11B的貫通路19、19A、19B與澆口噴嘴15的間隙部分。
另外，在圖10的(a)、(b)、(c)的任一結構中，在使液 狀樹脂進行硬化而樹脂封裝完成之後，能夠使澆口噴嘴15下降至規定位置(參照圖9)。藉由使澆口噴嘴15下降，從而能夠自動進行將成形品43中的硬化樹脂42和澆口噴嘴15的前端部中的澆口25附近分離的澆口切割。
圖11是在本發明的成形品生產裝置1中，表示對LED晶片零件進行樹脂封裝時的成形模和澆口噴嘴的結構的概要圖。對LED晶片零件進行樹脂封裝時，還可以對應於支承體22上安裝的LED晶片零件21A的位置和個數，在設置於上模7A的整體模腔17A內進一步設置用於對應LED的個別模腔17B而進行樹脂封裝。即，藉由在整體模腔17A內設置個別模腔17B，從而能夠在同一步驟中一起進行LED晶片零件的主體部的樹脂封裝和在LED晶片零件上進一步另外設置的透鏡部分的成形。因此，能夠同時實現製造LED產品時的步驟數縮減和透鏡部分的錯位防止，從而能夠提高製造成本的縮減和LED產品的性能。除設置於上模7A的整體模腔17A及個別模腔17B的結構之外，與圖2所示的成形品生產裝置1的結構完全相同，不用說自然能夠得到與對半導體晶片零件21進行樹脂封裝時相同的效果。
另外，本發明的成形品生產裝置1不僅對安裝在支承體22上的半導體晶片零件21或光半導體晶片零件21進行樹脂封裝，還可以對光學零件的集合體進行樹脂成形。作為光學零件的集合體的例子，具有如下的集合體。其為凸透鏡的集合體、菲涅爾透鏡的集合體、光學棱鏡的集合體、LED用的反射零件(反射器)的集合體等。此時，還可以使用黏附膜作為支承體。藉由使用黏附膜，能夠將光學零件的集合體一起貼在物件物上。
另外，將安裝有反射器和LED晶片零件的支承體22作為物件，能夠使用本發明的成形品生產裝置1一起成形凸透鏡的集合體。此外，還可以貼合安裝有反射器和LED晶片零件的支承體22和該凸透鏡的集合體。本發明的成形品生產裝置1能夠進行使用液狀樹脂的樹脂成形，即使是光學零件的集合體也能夠容易進行樹脂成形。
在本實施例中的成形品生產裝置1中，一直對於將澆口噴嘴15設置在下模設定部14(參照圖1)，並從澆口噴嘴15向設置於上模7的模腔17供給液狀樹脂，從而對安裝在支承體22上的晶片零件21進行樹脂封裝的情況進行了說明。代替此，在將澆口噴嘴15設置在上模設定部13(參照圖1)，並將模腔17設置在下模11的情況中，不用說當然也得到相同的效果。
在本實施例中，一直關於對支承體22上安裝的電子零件的晶片零件21進行樹脂封裝的情況進行了說明。本發明不僅對支承體22上安裝的半導體晶片零件21或LED晶片零件21A進行樹脂封裝，而且還適用於對如光學零件的集合體那樣的不包括電子零件的晶片零件的成形品進行樹脂成形的情況。進一步，本發明不僅對半導體產品或光學零件的集合體進行樹脂成形，而且還適用於對塑膠產品或橡膠產品等進行樹脂成形的情況。
如在此一直說明的那樣，在本發明的成形品生產裝置1中，能夠使用設置在下模設定部14中的澆口噴嘴15，經由形成於支承體22的開口23，向設置在上模7的模腔17內直接注入液狀樹脂以進行樹脂封裝(參照圖1、圖2)。因此，根據本發明，不再需要在使用轉注成形法的樹脂封裝裝置中必要的主流路、分流路、澆口等樹脂通路。即，由於無需形 成向模腔17連通的樹脂通路，因此降低無用樹脂的量，能夠大幅提高樹脂材料的使用效率。
此外，藉由使澆口噴嘴15在貫通路19中下降，從而自動進行從成形品43中的硬化樹脂42在澆口25附近分離的澆口切割(參照圖9)。藉此，不需要在使用採用轉注成形法的樹脂成形裝置時所需的從成形品切割樹脂通路中的硬化樹脂的無用部分(無用樹脂)的機構(切斷澆口機構)。進一步，由於不會成形無用樹脂，因此無需用於廢棄無用樹脂的運送機構。因此，成形品生產裝置1的結構的簡化和裝置面積的降低成為可能，從而能夠實現裝置的小型化和成本降低。
另外，對應于進行樹脂封裝的對象或支承體22的大小等，在被配置於下模11的支承體22的任一位置上形成開口23，從而能夠從支承體22的背面側經由開口23向設置於上模7的模腔17注入液狀樹脂。因此，能夠按照進行樹脂封裝的物件進行有效的液狀樹脂的注入。防止模腔17內的成形不良或導線偏移等，能夠謀求產品的品質提高和成品率提高。
另外，澆口噴嘴15設置在下模設定部14或上模設定部13中，並在下模設定部14或上模設定部13的貫通路中升降。此外，澆口噴嘴15能夠在可動盤8的下方位置或固定盤4的上方位置從可動盤8或固定盤4露出。因此，澆口噴嘴15能夠從成形品生產裝置1容易裝卸。進一步，澆口噴嘴15藉由裝配由構成澆口噴嘴主體部38、前端部39、樹脂通路部40、活塞棒37等的各構件而構成(參照圖4)。因此，由於能夠簡單地進行澆口噴嘴15的裝卸以及分解或裝配，從而能夠容易進行維護等，因此能夠提高操作性。
另外，在根據現有轉注成形法的樹脂封裝裝置中，由於使用樹脂塊，因此很難進行如LED那樣使用液狀樹脂的樹脂封裝。另一方面，本發明的成形品生產裝置1藉由採用設置澆口噴嘴15的結構，從而能夠容易進行使用液狀樹脂的樹脂成形。因此，根據本發明，使用具備簡單的結構的成形品生產裝置，即使對包括半導體產品的所有領域的產品，也能夠使用液狀樹脂進行樹脂成形。
本發明並不限定於上述的各實施例，在不脫離本發明的主旨的範圍內，能夠按照需要，任意並且適當組合而進行變更，或選擇地採用。
7‧‧‧上模
11‧‧‧下模
15‧‧‧澆口噴嘴(注入用構件)
16‧‧‧澆口噴嘴驅動機構(第二驅動機構)
17‧‧‧模腔
18‧‧‧支承體設定部
19‧‧‧貫通路
20‧‧‧離型膜
21‧‧‧晶片零件
22‧‧‧支承體
23‧‧‧開口(第一開口)
24‧‧‧樹脂流路
25‧‧‧澆口(注入口)
26‧‧‧液狀樹脂供給機構
27‧‧‧液狀樹脂供給口
28‧‧‧冷媒供給機構
29‧‧‧冷媒供給口
30‧‧‧冷媒排出口
31‧‧‧主劑收容槽
32‧‧‧硬化劑收容槽
33‧‧‧混合槽

Claims (17)

  1. 一種成形品生產裝置，具備：第一成形模；第二成形模，與該第一成形模相對設置；模腔，設置於該第一成形模和該第二成形模中的任一成形模中；及第一驅動機構，將該第一成形模和該第二成形模合模且開模；藉由在夾持具有第一開口的支承體的狀態下，將該第一成形模和該第二成形模合模以在該模腔中成形硬化樹脂，從而生產具有該支承體和在該支承體上成形的該硬化樹脂的成形品；其特徵在於，具備：貫通路，設置於該第一成形模和該第二成形模中的另一個成形模中；注入用構件，相對於該一個成形模進退自如地設置在該貫通路中；樹脂流路，設置於該注入用構件的內部；注入口，以俯視時與該第一開口重疊的方式設置於該注入用構件的前端部；第二驅動機構，使該注入用構件進退；供給機構，向該樹脂流路供給由熱硬化樹脂構成的液狀樹脂；及加熱機構，加熱從該樹脂流路經由該注入口注入到該模腔的該液狀樹脂；藉由在該貫通路中使該注入用構件前進，以在該第一開口、該注入口和該樹脂流路連通的狀態下，該液狀樹脂從該樹脂流路至少經由該注入口注入到該模腔中；該注入用構件從加熱注入到該模腔的該液狀樹脂而成形的該硬化樹脂 後退，藉此分離該硬化樹脂和該注入用構件的前端部；該第一開口設置在不影響由該成形品生產的最終產品的功能的該成形品的位置。
  2. 如申請專利範圍第1項之成形品生產裝置，其進一步具備冷卻該樹脂流路內的該液狀樹脂的冷卻機構。
  3. 如申請專利範圍第2項之成形品生產裝置，其進一步具備：開閉用構件，相對於該注入口進退自如地設置在該樹脂流路中，在前進狀態下將該樹脂流路和該注入口切斷，並且在後退狀態下將該樹脂流路和該注入口連通；及進退機構，使該開閉用構件進退。
  4. 如申請專利範圍第3項之成形品生產裝置，其中，該另一個成形模在該貫通路的上部進一步具有第二開口；藉由在該貫通路中使該注入用構件前進，從而該注入用構件的前端部和該第二開口的周邊部分相接，該第一開口、該第二開口、該注入口和該樹脂通路連通的狀態下，該液狀樹脂從該樹脂流路至少經由該注入口注入到該模腔中。
  5. 如申請專利範圍第3或4項之成形品生產裝置，其中，該支承體為安裝有電子零件的晶片零件的電路基板。
  6. 如申請專利範圍第3或4項之成形品生產裝置，其中，該液狀樹脂具有透光性；在該支承體上成形的該硬化樹脂包含光學零件的集合體。
  7. 如申請專利範圍第3或4項之成形品生產裝置，其中， 在該第一成形模和該第二成形模接近的狀態下，該注入用構件成為露出狀態。
  8. 一種成形品生產方法，包括：在第一成形模和與該第一成形模相對設置的第二成形模之間，配置具有第一開口的支承體的步驟；將該第一成形模和該第二成形模合模的步驟；向設置於該第一成形模和該第二成形模中的任一成形模的模腔注入由熱硬化樹脂構成的液狀樹脂的步驟；使注入到該模腔的該液狀樹脂硬化以在該支承體上成形硬化樹脂的步驟；將該第一成形模和該第二成形模開模的步驟；及從已開模的該第一成形模和該第二成形模，取出具有該支承體和該硬化樹脂的成形品的步驟；其特徵在於，進一步包括：在該第一成形模和該第二成形模中的另一個成形模中預先形成貫通路的步驟；預先準備注入用構件的步驟，該注入用構件具有相對於該貫通路進退自如的形狀，並且分別在該注入用構件的內部設置有樹脂流路，且在該樹脂流路的前端部設置有注入口；在向該模腔注入該液狀樹脂之前，在該貫通路中插入該注入用構件並使該注入用構件相對於該第一開口前進的步驟；在向該模腔注入該液狀樹脂之前，使該第一開口和該樹脂流路經由該 注入口連通的步驟；及在成形該硬化樹脂之後，在將該第一金屬模和該第二金屬模開模之前，使該注入用構件從該硬化樹脂後退以將該硬化樹脂和該注入用構件的前端部分離的步驟；在注入該液狀樹脂的步驟中，從該樹脂流路經由該注入口向該模腔注入該液狀樹脂；在成形該硬化樹脂的步驟中，藉由加熱注入到該模腔的該液狀樹脂並使該液狀樹脂硬化而成形該硬化樹脂；在該第一成形模與該第二成形模之間配置該支承體的步驟中，準備在不影響由該成形品生產的最終產品的功能的該成形品的位置上設置該第一開口的支承體作為該支承體。
  9. 如申請專利範圍第8項之成形品生產方法，其進一步包括：當液狀樹脂注入時，冷卻該注入用構件內的該液狀樹脂的步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項之成形品生產方法，其進一步包括：在該樹脂流路的內部預先設置開閉用構件的步驟，該開閉用構件相對於該注入口進退自如，並且在前進狀態下將該樹脂流路和該注入口切斷，在後退狀態下使該樹脂流路和該注入口連通；及在成形該硬化樹脂之後，藉由在使該注入用構件從該硬化樹脂後退以將該硬化樹脂和該注入用構件的前端部分離之前，使該開閉用構件相對於該注入口前進而將該注入口和該樹脂流路切斷的步驟；在使該第一開口與該樹脂流路連通的步驟中，藉由使該開閉用構件後退而至少使該第一開口和該樹脂流路連通。
  11. 如申請專利範圍第10項之成形品生產方法，其進一步包括：在該另一個成形模的該貫通路的上部預先形成第二開口的步驟；及在向該模腔注入該液狀樹脂之前，使該注入用構件相對於該第二開口前進的步驟，在使該第一開口和該樹脂流路連通的步驟中，使該第一開口、該第二開口、該注入口和該樹脂流路連通。
  12. 如申請專利範圍第10或11項之成形品生產方法，其中，該支承體為安裝有電子零件的晶片零件的電路基板。
  13. 如申請專利範圍第10或11項之成形品生產方法，其中，該液狀樹脂具有透光性；在該支承體上成形的該硬化樹脂包含光學零件的集合體。
  14. 如申請專利範圍第10或11項之成形品生產方法，其進一步包括：在使該第一成形模與該第二成形模接近的狀態下，使該注入用構件露出的步驟。
  15. 一種成形品，係生產最終產品時所使用者，其特徵在於，具備：支承體；硬化樹脂，在夾持該支承體的狀態下，向相對設置的第一、第二成形模中的任一成形模中設置的模腔注入由熱硬化樹脂構成的液狀樹脂，並在該支承體的一個面上硬化而成；第一開口，設置於該支承體上，用於當相對於該一個成形模進退自如地設置的注入用構件前進時，向該模腔注入該一個成形模中注入的該液狀樹脂； 痕跡，設置在該支承體的另一面的該硬化樹脂露出的部分，由於經由該第一開口向該模腔注入完該液狀樹脂的該注入用構件後退並且該注入用構件的前端部和該硬化樹脂分離而形成；該第一開口設置在對該最終產品的功能沒有影響的部分。
  16. 如申請專利範圍第15項之成形品，其中，該支承體為安裝有電子零件的晶片零件的電路基板。
  17. 如申請專利範圍第15項之成形品，其中，該液狀樹脂具有透光性；在該支承體上成形的該硬化樹脂包含光學零件的集合體。
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