KR0132461Y1 - 버어 압착장치 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체 제조공정 중 댐바 커팅시 발생하는 버어를 압착방식으로 제거해 줌으로써, 후속공정에서의 여러 문제를 해소할 수 있는 버어 압착장치에 관한 것으로서, 압착펀치와 압착다이로 구성되며 압착다이는 리드를 안착시킬 수 있는 경사홈부가 있는 버어 압착장치를 제공하고자 한 것이다.

Description

버어 압착장치
제1도는 반도체 제조공정에서 댐바 컷팅공정을 보여주는 단면도.
제2도는 리드프레임의 리드를 일부 확대하여 나타낸 평면도.
제3조는 댐바 커팅후 버어가 형성된 상태를 보여주는 제2도의 A-A선 단면도.
제4도는 본 고안에 따른 버어 압착장치의 작업과정을 보여주는 단면도.
제5도는 본 고안에 따른 압착다이의 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 댐바 11 : 리드
12 : 패키지 몸체 13 : 버어
14 : 압착펀치 15 : 압착다이
16 : 경사홈부 17 : 파티클 제거구멍
18 : 라운드
100 : 펀치 101 : 다이
본 고안은 반도체 제조공정 중 댐바 커팅시 발생하는 버어를 압착방식으로 제거하여 줌으로써, 버어로 인한 여러 문제를 사전에 방지하고 후속공정이 원활하게 진행될 수 있도록 한 버어 압착장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정은 설계 → 마스크 제작 → 웨이퍼 제조 → 웨이퍼 처리 → 조립 → 검사 → 제품 출하의 공정순으로 이루어진다.
상기 제조공정 중 조립공정은 웨이퍼 제조공정에서 IC, LSI 등의 회로소자를 개개로 분리해서 패키지로 실장할 때 까지의 공정을 의미하여, 크게 다이싱(Dicing), 본딩, 패키징, 마킹으로 구분할 수 있다.
상기 본딩공정은 전(前)공정에 속하는 것으로서, 3종류의 본딩공정이 있는데, 리드프레임이라고 하는 정밀가공된 기판 상에 반도체 칩을 땜납, 금, 수지 등의 접합수단으로 접착하는 다이 본딩공정과, 반도체 칩 상의 접속전극과 반도체 패키지의 외부 인출용 단자 사이를 본딩 와이어로 접속하는 와이어 본딩공정과, 반도체 칩의 표면전극과 배선용 리드나 배선용 외부전극의 대응하는 부재를 포개어 합치고, 여러 개의 단자를 동시에 접속하는 와이어리스 본딩공정이 있다.
상기 패키징공정은 후(後)공정에 속하는 것으로서, 반도체 칩 등을 보호하기 위한 몰딩공정과, 몰딩이 끝난 리드프레임이 필요없는 부분을 커팅해주고 단자형상을 성형하기 위한 트림공정 및 포밍공정을 포함한다.
상기 마킹공정은 패키지 표면 상에 문자나 기호를 인쇄하는 것으로서, 일반적으로 에폭시수지계 잉크를 사용하는 잉크마킹과 레이저빔을 조사하여 패키지의 표면을 태워서 가공하는 레이저마킹 등이 있다.
여기서, 상기 트림공정은 리드프레임의 각 리드를 연결해주고 있는 댐바를 커팅하는 공정을 포함한다.
상기 댐바 커팅공정은 최종적으로 반도체 어셈블리를 만들기 위해 몰딩공정이 끝난 후 리드프레임에 있는 각각의 리드를 연결해주는 댐바를 절단하여 리드를 개개로 분리시켜주는 공정을 말한다.
즉, 첨부도면 제2 도에 도시한 바와 같이 댐바(10)는 리드(11)의 사이사이에 연결되어 있으며, 첨부도면 제1도에 도시한 바와 같이 절단용 펀치(100)와 다이(101)사이에 놓여져 펀칭과정을 통해 절단된다.
여기서, 미설명부호 12는 몰딩이 완료된 패키지 몸체를 나타낸다.
이렇게 댐바가 떨어져 나간 리드의 가장자리에는 첨부도면 제3도에 도시한 바와 같이 필수적으로 버어(13)가 발생하게 되는데, 이러한 버어는 후속공정인 도금공정이나 포밍공정에서 자재불량의 원인으로 되거나 각 공정의 정도(精度)에 많은 영향을 미치게 되고, 또한 펀치나 다이의 마모를 초래하여 그 수명을 단축시키게 되며, 따라서 이와 같은 점들로 인해 생산단가가 높아지는 문제가 있었다.
본 고안은 이와 같은 문제를 감안하여 안출한 것으로서, 그 목적은 댐바 컷팅공정시 발생하는 버어를 일괄 자동공정을 통한 압착시키는 방식으로 제거하는 버어 압착장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 버어 압착장치는 펀치와 다이를 포함하는 반도체 제조장비에 있어서, 압착펀치와 이것의 하부에 조합되는 압착다이로 구성되어 있으며, 상기 압착다이는 리드를 안착시키기 위한 여러 개의 경사홈부를 갖는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 압착다이는 패키지 몸체를 받쳐주는 정사각형의 주다이와 이것의 둘레에 배치되는 4개의 보조다이로 구성되며, 각각의 다이는 상호 분리 및 합체가 가능한 것이 바람직하다.
또한, 상기 경사홈부에 있는 경사면과 바닥면 간의 경계부위를 라운드 처리하여 버어가 있는 부위를 오히려 라운드지도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 압착다이의 중앙부에는 파이클 제거용 구멍을 형성할 수 있다.
이렇게 구멍을 형성하게 되면, 압착가공에 따른 파티클이나 주위의 파티클을 에어불로어를 통해 제거하여 장비 주변의 환경을 청정상태로 유지할 수 있다.
이와 같이 구성되는 본 고안의 버어 압착장치는 통상의 펀치형상으로 된 압착용 압착펀치와, 이 압착펀치의 하부에 압착용 압착다이를 형성하고, 이 압착다이에 리드프레임의 리드가 삽입되는 경사홈부를 다수 형성한 구조로 되어 있기 때문에 상기 압착펀치와 압착다이가 상호 밀착구동되는 것에 의해 댐바 절단부위에 있는 버어를 압착하여 제거한다.
따라서, 버어로 인한 여러 문제 예를 들면, 도금공정이나 포밍공정에서 자재불량의 원인으로 되거나 각 공정의 정도에 영향을 미치거나 펀치와 다이를 마모시켜 수명을 단축시키는 등의 문제를 사전에 해소하여 생산단가를 낮추는 효과가 있다.
이하, 본 고안의 버어 압착장치에 대한 일 구현예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부도면 제4도는 본 고안의 압착장치를 이용하여 버어를 압착시키는 상태를 나타내는 단면도이다.
여기서, 도면부호 11은 통상의 리드이며, 14는 압착펀치, 15는 압착다이를 각각 나타낸다.
상기 리드(11)는 댐바(도시되지 않음)가 떨어져 나간 자리에 버어(13)를 가지고 있게 된다.
이러한 리드(11)는 상부의 압착펀치(14)와 하부의 압착다이(15) 사이에 위치되면서 압착다이(15)에 있는 경사홈부(16)내에 안착된다.
이때의 상기 경사홈부(16)는 리드프레임이 갖고 있는 리드(11)의 수에 대응하는 수로 형성된다.
상기 압착다이(15)는 첨부도면 제5도에 도시한 바와 같이 가운데 배치되면서 패키지 몸체(12)를 받쳐주는 주다이(15a)와, 이 주다이(15a)의 둘레에 배치되면서 경사홈부(16)를 이용하여 리드(11)를 받쳐주는 4개의 보조다이(15b)로 구성되어 있다.
이때 각각의 보조다이(15b)는 주다이(15a)로부터 분리되거나 다시 합체될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
왜냐하면, 어느 1개의 보조다이(15b)가 파손되었을 경우, 압착다이(15) 전체를 교체하지 않고 해당 보조다이(15b)만 교체할 수 있으므로 경제적이기 때문이다.
본 고안의 버어 압착장치는 단독으로 구성할 수 있으나 기존의 절단용 펀치와 다이를 포함하는 반도체 제조장비의 포밍머신과 함께 조합하여 구성할 수도 있다.
또한, 첨부도면 제4도와 제5도에서 볼 수 있는 바와 같이 주다이(15a)나 보조다이(15b)에 에어를 통과시키는 파티클 제거구멍(17)을 형성하면 압착공정에 따른 각종 파티클이나 주위로부터 날려온 파티클을 하부로 뽑아낼 수 있으므로 장비를 포함하는 장비 주변의 청정상태를 유지할 수 있게 된다.
또한, 상기 압착다이(15)에 있는 경하홈부(16)의 경사면과 바닥면 간의 경계부위가 라운드(18)로 처리됨에 따라 리드(11)의 각진 모서리부위가 여기에 눌려지면서 완만하게 되므로서, 후속공정에서 걸림현상을 없앨 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
본 고안의 버어 압착장치에 대한 작동과정을 살펴보면, 댐바 커팅공정을 마친 리드프레임이 버어 압착장치에 안착되면, 리드프레임의 각 리드는 압착다이의 경사홈부에 놓여지게 되고, 계속해서 압착펀치가 실린더와 같은 동력수단에 의해 하강하여 리드의 윗면을 가압하게 되면, 리드에 있는 버어는 압착다이의 라운드 부위에 눌려져 압착되므로서 제거될 수 있게 되는 것이다.
이상에서와 같이 본 고안의 버어 압착장치는 댐바 커팅공정시 필수적으로 발생하는 버어를 압착방식으로 완벽하게 제거해 줌으로써, 버어발생으로 인한 여러 문제를 완전히 해소할 수 있는 장점이 있는 것이다.

Claims (3)

  1. 반도체 제조장비에 있어서, 압착펀치(14)와, 이것의 하부에 조합되는 압착다이(15)로 구성되어 있으며, 상기 압착다이(15)는 리드(11)를 안착시키기 위한 여러 개의 경사홈부(16)를 갖는 것을 특징으로 하는 버어 압착장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 압착다이(15)는 패키지 몸체(12)를 받쳐주는 정사각형의 주다이(15a)와, 이것의 둘레에 배치되는 4개의 보조다이(15b)로 구성되며, 각각의 다이는 상호 분리 및 합체가 가능하도록 된 것을 특징으로 하는 버어 압착장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 경사홈부(16)에 있는 경사면과 바닥면 간의 경계부위는 라운드(18)로 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 버어 압착장치.
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