JPH04309254A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH04309254A JPH04309254A JP3073478A JP7347891A JPH04309254A JP H04309254 A JPH04309254 A JP H04309254A JP 3073478 A JP3073478 A JP 3073478A JP 7347891 A JP7347891 A JP 7347891A JP H04309254 A JPH04309254 A JP H04309254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- plastic
- semiconductor device
- molding
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
表面実装型のプラスチックケースの半導体装置に関する
。
表面実装型のプラスチックケースの半導体装置に関する
。
【０００２】
【従来の技術】従来プラスチックケース半導体装置は図
３に示すように、プラスチックケース２成形後に外部端
子１の切断，折曲げを行なっておりプラスチックケース
２から出た部分に外部端子の折曲げ点を有していた。
３に示すように、プラスチックケース２成形後に外部端
子１の切断，折曲げを行なっておりプラスチックケース
２から出た部分に外部端子の折曲げ点を有していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】半導体装置は近年製品
の小型化進行にともないますますケース寸法の縮少，外
部端子折曲げ位置のケースとの近接を要求される様にな
ってきている。このため従来形状の半導体装置のプラス
チックケース成形後、外部端子折曲げ加工に使用する金
型の先端（外部端子押え部）は極端に細くなり、加工時
のストレスで破損する問題が出ている。
の小型化進行にともないますますケース寸法の縮少，外
部端子折曲げ位置のケースとの近接を要求される様にな
ってきている。このため従来形状の半導体装置のプラス
チックケース成形後、外部端子折曲げ加工に使用する金
型の先端（外部端子押え部）は極端に細くなり、加工時
のストレスで破損する問題が出ている。
【０００４】また、外部端子押え部を使用しない曲げ方
法も行なわれているが、加工時のストレスで半導体装置
のプラスチックケース部分に破損が発生し信頼性が劣化
する問題がある。
法も行なわれているが、加工時のストレスで半導体装置
のプラスチックケース部分に破損が発生し信頼性が劣化
する問題がある。
【０００５】本発明の目的は折曲げ金型の破損及びプラ
スチックケース部分の破損を防止できる半導体装置を提
供することにある。
スチックケース部分の破損を防止できる半導体装置を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の形
状は、外部接続端子の折曲げ加工済みの状態でプラスチ
ックケース成形することによって得られる。
状は、外部接続端子の折曲げ加工済みの状態でプラスチ
ックケース成形することによって得られる。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明による一実施例の断面図である。外部接
続端子１はプラスチックケース２の成形前に折曲げ加工
されておりその状態でプラスチック成形金型３に装着さ
れケース成形が行なわれる。外部接続端子の端面の切断
はプラスチック成形後に行ない１枚のリードフレームか
ら個々の半導体装置に分離される。
。図１は本発明による一実施例の断面図である。外部接
続端子１はプラスチックケース２の成形前に折曲げ加工
されておりその状態でプラスチック成形金型３に装着さ
れケース成形が行なわれる。外部接続端子の端面の切断
はプラスチック成形後に行ない１枚のリードフレームか
ら個々の半導体装置に分離される。
【０００８】図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明によ
る実施例として半導体チップ４を図１に示すものとほ逆
に接合したものの断面図および側面図と下面図である。
る実施例として半導体チップ４を図１に示すものとほ逆
に接合したものの断面図および側面図と下面図である。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体装置
は、全ての外部接続端子の折曲げ加工後にプラスチック
成形して得られる形状であり、製造工程中において、折
曲げ金型の破損あるいは半導体装置のプラスチックケー
ス部の破損という不具合は生ぜずに、より小型の製品を
得られるという効果を有する。
は、全ての外部接続端子の折曲げ加工後にプラスチック
成形して得られる形状であり、製造工程中において、折
曲げ金型の破損あるいは半導体装置のプラスチックケー
ス部の破損という不具合は生ぜずに、より小型の製品を
得られるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】本発明の他の実施例の断面図と、側面図および
下面図である。
下面図である。
【図３】従来のプラスチック半導体装置の断面図である
。
。
１ 外部接続端子
２ プラスチックケース
３ プラスチックケース成形金型４ 半導
体チップ
体チップ
Claims (1)
- 【請求項１】 外部接続端子の折曲げ部の一部を表面
実装型のプラスチックケース内に埋めこまれたことを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3073478A JPH04309254A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3073478A JPH04309254A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04309254A true JPH04309254A (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=13519429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3073478A Pending JPH04309254A (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04309254A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6208023B1 (en) * | 1997-07-31 | 2001-03-27 | Matsushita Electronics Corporation | Lead frame for use with an RF powered semiconductor |
-
1991
- 1991-04-08 JP JP3073478A patent/JPH04309254A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6208023B1 (en) * | 1997-07-31 | 2001-03-27 | Matsushita Electronics Corporation | Lead frame for use with an RF powered semiconductor |
| EP0895287A3 (en) * | 1997-07-31 | 2006-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device and lead frame for the same |
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