CN109365948A - 用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，属于定位夹具技术领域。该辅助夹具，包括支架本体、第一压紧机构和第二压紧机构；第一压紧机构与支架本体连接，第一压紧机构用于将陶瓷元件压紧于支架本体，以使陶瓷元件处于第一位置；第二压紧机构与支架本体连接，第二压紧机构用于将铜线压紧于支架本体，以使铜线处于第二位置；当陶瓷元件处于第一位置、铜线处于第二位置时，陶瓷元件与铜线连接。该辅助夹具，配合大体积陶瓷元件使用，能够保证陶瓷元件与铜线的定位位置，从而确保在红外回流炉中铜线在元件焊盘上的可靠定位与焊接过程的顺利进行。

Description

用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具

技术领域

本发明涉及定位夹具技术领域，具体而言，涉及一种用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具。

背景技术

大体积陶瓷元件基材为陶瓷，由于陶瓷材料在焊接时承受较大热冲击后容易出现裂纹，导致元件电气性能故障，因此一般采用红外回流焊工艺进行焊接装配。通常红外回流焊工艺过程是先在印制板的焊盘上涂覆焊锡膏，再将表面贴装元件平放在焊盘上，随后将印制板平放在传送带上；然后印制板随着传送带的运动依次通过红外回流焊炉中的升温区、保温区、焊接区和冷却区完成焊接。目前工程应用中存在在大体积陶瓷元件焊盘上焊接铜线(直径约1mm)的需求，如图7所示；采用红外回流焊设备进行焊接时，此类元件不论是竖放还是平放，都难以保证在焊接过程中元件与铜线之间的可靠定位。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，配合大体积陶瓷元件使用，能够保证陶瓷元件与铜线的定位位置，从而确保在红外回流炉中铜线在元件焊盘上的可靠定位与焊接过程的顺利进行。

根据本发明一方面实施例的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，包括支架本体、第一压紧机构和第二压紧机构；所述第一压紧机构与所述支架本体连接，所述第一压紧机构用于将陶瓷元件压紧于所述支架本体，以使所述陶瓷元件处于第一位置；所述第二压紧机构与所述支架本体连接，所述第二压紧机构用于将铜线压紧于所述支架本体，以使所述铜线处于第二位置；当所述陶瓷元件处于所述第一位置、所述铜线处于所述第二位置时，所述陶瓷元件与所述铜线连接。

根据本发明实施例的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，用于陶瓷元件及铜线的定位，通过第一压紧机构能够实现陶瓷元件在支架本体上的夹紧定位，保证陶瓷元件的位置稳定，陶瓷元件处于第一位置；通过第二压紧机构能够实现铜线在支架本体上的夹紧定位，保证铜线的位置稳定，铜线处于第二位置；当陶瓷元件处于第一位置以及铜线处于第二位置时，铜线与陶瓷元件连接且两者的连接处为待焊接位置，保证在红外回流炉中铜线在元件焊盘上的可靠定位与焊接过程的顺利进行。

另外，根据本发明实施例的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具还具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一些实施例，所述支架本体包括用于支撑所述陶瓷元件的第一支撑面和用于抵靠所述陶瓷元件的第一抵靠面，所述第一压紧机构可滑动的设置于所述第一支撑面，所述第一压紧机构包括第二抵靠面，所述第二抵靠面与所述第一抵靠面配合形成用于夹持所述陶瓷元件的第一夹持区，所述第一压紧机构相对于所述支架本体移动能够改变所述第二抵靠面与所述第一抵靠面的距离。

在该实施例中，支架本体包括第一支撑面和第一抵靠面，在使用时，陶瓷元件放置于第一支撑面上并抵靠于第一抵靠面，第一压紧机构可滑动的设置于第一支撑面上，第一压紧机构沿支架本体的长度方向设置，第一压紧机构包括第二抵靠面，第二抵靠面与第一抵靠面平行，第二抵靠面与第一抵靠面配合形成用于夹持陶瓷元件的第一夹持区，保证陶瓷元件的两面得到定位，第一压紧机构相对于支架本体移动，能够改变第二抵靠面与第一抵靠面的距离，使得第一压紧机构将陶瓷元件压紧于支架本体上，从而确定陶瓷元件的位置。

在本发明的一些具体实施例中，所述第一压紧机构包括驱动件和压块，所述驱动件与所述支架本体连接且所述驱动件能够相对于所述支架本体移动，所述压块与所述驱动件连接，所述压块可滑动的设置于所述第一支撑面，沿所述支架本体的高度方向，所述压块在所述第一支撑面的垂直投影位于所述第一支撑面内，所述第二抵靠面位于所述压块的远离所述驱动件的一端，当所述驱动件相对于所述支架本体移动时，所述驱动件能够带动所述压块远离或靠近所述第一抵靠面。

在该实施例中，第一压紧机构包括驱动件和压块，驱动件能够带动压块在第一支撑面上移动，从而靠近或远离第一抵靠面；压块的宽度小于或等于第一支撑面的宽度，减少压块与陶瓷元件的接触面积，从而减少对陶瓷元件焊接温度曲线的影响。

在本发明的一些具体实施例中，所述支架本体包括用于支撑所述铜线的第二支撑面，所述第二支撑面与所述第一支撑面平行且所述第二支撑面的高度高于所述第一支撑面的高度，所述第二压紧机构与所述第二支撑面对应设置并形成用于夹持所述铜线的第二夹持区，所述第二压紧机构与所述支架本体可拆卸的连接。

在该实施例中，支架本体包括第二支撑面，使用时，铜线放置于第二支撑面上；为了保证铜线与陶瓷元件的焊接位置，第二支撑面的高度高于第一支撑面，第二压紧机构与第二支撑面对应设置并与支架本体可拆卸的连接，便于将铜线固定于第二压紧机构与第二支撑面形成的第二夹持区内。

在本发明的一些具体实施例中，所述第二压紧机构包括压板和压板锁紧件，所述压板包括与所述第二支撑面对应的第三支撑面，所述第三支撑面与所述第二支撑面相对设置形成所述第二夹持区，所述压板锁紧件与所述支架本体可拆卸的连接，所述压板与所述支架本体通过所述压板锁紧件锁紧。

在该实施例中，第二压紧机构包括压板和压板锁紧件，压板包括第三支撑面，第三支撑面与第二支撑面相对应并形成第二夹持区，压板与支架本体通过压板锁紧件锁紧，便于实现压板的装配与拆卸，提高了工作效率。

在本发明的一些具体实施例中，所述支架本体包括第一支架、第二支架及第三支架，所述第二支架位于所述第一支架与所述第三支架之间，所述第二支架的两端分别与所述第一支架和所述第三支架连接，所述驱动件与所述第一支架可转动的连接，所述压块位于所述驱动件的靠近所述第三支架的一侧，所述第一支撑面位于所述第二支架，所述第二支架的与所述第三支架连接的一端设置有定位凸台，所述定位凸台的高度高于所述第三支架，所述第一抵靠面位于所述定位凸台的靠近所述第一支架的一面，沿所述支架本体的高度方向，所述定位凸台在所述第一支撑面的垂直投影位于所述第一支撑面内，转动所述驱动件，所述压块能够靠近或远离所述定位凸台，所述第二支撑面位于所述第三支架，所述压板与所述第三支架可拆卸的连接。

在该实施例中，支架本体包括第一支架、第二支架及第三支架，驱动件与第一支架可转动的连接，压块可滑动的设置于第二支架，第二支架用于支撑陶瓷元件，压板与第三支架可拆卸的连接，第二支架设置有用于抵靠陶瓷元件的定位凸台，第一抵靠面位于定位凸台上；转动驱动件，压块能够靠近或远离定位凸台，实现对陶瓷元件的夹持；改变压板与第三支架的连接位置，从而实现对铜线的夹持。定位凸台(第一抵靠面)的宽度小于或等于第一支撑面的宽度，减少与陶瓷元件的接触面积，从而减小对焊接过程中的温度影响。

可选地，所述第一支架开设有供所述驱动件穿设的定位孔，所述驱动件穿设于所述定位孔内且所述驱动件的两端位于所述第一支架的两侧，所述驱动件与所述第一支架螺纹连接。

在该实施例中，驱动件穿设于定位孔内，并与第一支架螺纹连接，转动驱动件能够推动压块移动，驱动件与第一支架的螺纹连接还起到限位的作用；驱动件的两端位于第一支架的两侧，便于实现驱动件的转动，操作方便。

可选地，所述第二支架开设有凹槽，所述凹槽沿所述第二支架的厚度方向贯穿所述第二支架，所述凹槽沿所述第二支架的长度方向延伸至所述定位凸台。

在该实施例中，第二支架开设凹槽，减少第一支撑面与陶瓷元件的接触面积，防止支架本体遮蔽陶瓷元件，从而影响焊接时的温度曲线。

可选地，所述第二支撑面开设有至少一个限位孔，所述压板锁紧件包括与所述限位孔配合的至少一个锁紧螺钉，所述至少一个锁紧螺钉与所述至少一个限位孔一一对应，所述压板与所述第三支架通过所述至少一个锁紧螺钉螺纹连接。

在该实施例中，第三支架的第二支撑面上开设限位孔，压板与第三支架通过锁紧螺钉锁紧，使用者可以根据实际情况选取不同数量的限位孔来实现压板的锁紧，便于压板与第三支架的装配。

可选地，所述第一支架、所述第二支架及所述第三支架一体成型。

在该实施例中，第一支架、第二支架及第三支架一体成型，保证三者的连接强度，便于加工制造。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为根据本发明实施例的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具的结构示意图；

图2为根据本发明实施例的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具的结构示意图；

图3为根据本发明实施例的支架本体的结构示意图；

图4为根据本发明实施例的支架本体的结构示意图；

图5为根据本发明实施例的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具的使用状态示意图；

图6为根据本发明实施例的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具的使用状态示意图；

图7为焊有铜线的陶瓷元件的结构示意图。

图标：100-用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具；10-支架本体；11-第一支撑面；12-第一抵靠面；13-第二支撑面；14-第一支架；141-定位孔；15-第二支架；151-定位凸台；152-凹槽；16-第三支架；161-限位孔；20-第一压紧机构；21-驱动件；22-压块；23-第二抵靠面；30-第二压紧机构；31-压板；32-压板锁紧件；33-第三支撑面；41-第一夹持区；42-第二夹持区；50-陶瓷元件；60-铜线；71-传送带。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”、“示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

下面参考附图描述根据本发明一方面实施例的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具100。

如图1-图6所示，根据本发明实施例的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具100，包括支架本体10、第一压紧机构20和第二压紧机构30。

具体而言，支架本体10采用隔热材料，可以为高分子耐热有机物(例如，环氧酚醛、聚四氟乙烯、聚氨酯)，支架本体10用于支撑陶瓷元件50和铜线60，起到支撑的作用。使用时，支架本体10放置于传送带71上，在传送带71的作用下运送至焊炉内。

第一压紧机构20与支架本体10连接，第一压紧机构20用于将陶瓷元件50压紧于支架本体10，以使陶瓷元件50处于第一位置(根据实际情况选取，此第一位置根据陶瓷元件50的规格而改变)，对陶瓷元件50进行定位，限制陶瓷元件50的移动。

第二压紧机构30与支架本体10连接，第二压紧机构30用于将铜线60压紧于支架本体10，以使铜线60处于第二位置(根据不同规格的陶瓷元件50而定)，对铜线60进行定位，限制铜线60的移动。

当陶瓷元件50处于第一位置、铜线60处于第二位置时，陶瓷元件50与铜线60连接，以便进行红外回流焊。这里的陶瓷元件50与铜线60的连接，可以为抵靠、接触、或者具有间隙(陶瓷元件50与铜线60之间填充焊锡膏)等。铜线60与陶瓷元件50装配后形成待焊接的电容器，通过红外回流焊完成焊接。

其中，红外回流焊的原理是通过焊炉中的外红线辐射和热空气循环加热实现焊接。

在对陶瓷元件50和铜线60的定位时，先将陶瓷元件50放置于支架本体10，通过第一压紧机构20确定陶瓷元件50的位置，然后将铜线60放置于支架本体10，确定好铜线60与陶瓷元件50的焊接位置，通过第二压紧机构30压紧铜线60，以保证铜线60的待焊端位于陶瓷元件50的焊接位置且铜线60与陶瓷元件50连接。

根据本发明的一些实施例，如图1和图2所示，支架本体10包括用于支撑陶瓷元件50的第一支撑面11、用于抵靠陶瓷元件50的第一抵靠面12和用于支撑铜线60的第二支撑面13，使用时，陶瓷元件50放置于第一支撑面11上，且陶瓷元件50的一面抵靠于第一抵靠面12，第一压紧机构20可滑动的设置于第一支撑面11，铜线60放置于第二支撑面13，第二压紧机构30与第二支撑面13对应设置。第二支撑面13与第一支撑面11平行，并且第二支撑面13的高度高于第一支撑面11的高度，保证铜线60与陶瓷元件50的相对位置高度，便于实现铜线60与陶瓷元件50焊接位置的确定。

如图1所示，第一压紧机构20包括与第一抵靠面12对应的第二抵靠面23，第二抵靠面23与第一抵靠面12配合形成用于夹持陶瓷元件50的第一夹持区41，第一夹持区41实现第一压紧机构20与陶瓷元件50无遮挡的抵靠，接触面积小，避免影响焊接时的温度曲线。陶瓷元件50位于第一夹持区41内，通过移动第一压紧机构20，使得第二抵靠面23与第一抵靠面12之间的距离改变，从而改变第一夹持区41的空间，以便于第一压紧机构20与支架本体10夹持并压紧陶瓷元件50。该用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具100对焊接区域无遮挡，保证焊接顺利进行。

具体而言，第一压紧机构20包括驱动件21和压块22，驱动件21与支架本体10连接，并且驱动件21能够相对于支架本体10移动，压块22与驱动件21连接，压块22可滑动的设置于第一支撑面11，第二抵靠面23位于压块22的远离驱动件21的一端，驱动件21相对于支架本体10移动时，带动压块22在第一支撑面11滑动。为了便于驱动件21的移动，驱动件21沿支架本体10的长度方向设置，驱动件21移动时，具有较大的活动空间，便于操作。沿支架本体10的高度方向，压块22在第一支撑面11的垂直投影位于第一支撑面11内，压块22的宽度小于第一支撑面11的宽度，减小压块22与陶瓷元件50的接触面积，避免焊接时影响温度曲线。如图2所示，第一支撑面11的宽度方向为支架本体10的宽度方向。

其中，压块22采用隔热材料，可以为高分子耐热有机物(例如，环氧酚醛、聚四氟乙烯、聚氨酯)，减小压块22的导热效果，避免对焊接时的温度产生影响。压块22与驱动件21可拆卸的连接，便于驱动件21与支架本体10的配合。

如图1所示，第二压紧机构30与第二支撑面13对应设置并形成用于夹持铜线60的第二夹持区42，第二压紧机构30与支架本体10可拆卸的连接。通过改变第二压紧机构30与支架本体10的连接位置，能够改变第二夹持区42的空间(第二压紧机构30与第二支撑面13之间的间隙)，便于调整铜线60在第二支撑面13上的位置。第二压紧机构30与支架本体10的可拆卸连接方式，便于操作，节省时间。

具体而言，第二压紧机构30包括压板31和压板锁紧件32，压板31包括与第二支撑面13对应的第三支撑面33，第三支撑面33与第二支撑面13相对设置形成上述的第二夹持区42。为了保证铜线60的夹持稳定性，第三支撑面33与第二支撑面13平行设置，防止铜线60移动。压板锁紧件32与支架本体10可拆卸的连接，压板31与支架本体10通过压板锁紧件32锁紧，改变压板锁紧件32与支架本体10的连接位置，压板31能够相对于支架本体10移动，从而改变第二夹持区42的空间，实现铜线60位置的调整。

进一步地，压板31采用隔热材料，可以为高分子耐热有机物(例如，环氧酚醛、聚四氟乙烯、聚氨酯)，减小压板31的导热效果，避免对焊接时的温度产生影响。

根据本发明的一些实施例，如图3和图4所示，支架本体10包括第一支架14、第二支架15及第三支架16，第二支架15位于第一支架14与第三支架16之间，第二支架15的两端分别与第一支架14和第三支架16连接。驱动件21与第一支架14可转动的连接，第一支撑面11位于第二支架15的远离固定面的一侧(这里的固定面是指放置支架本体10时，用于固定支架本体10的面)，第二支撑面13位于第三支架16。压块22位于驱动件21的靠近第三支架16的一侧，压块22位于第一支架14与第三支架16之间，压块22可滑动的设置于第二支架15。

第二支架15的与第三支架16连接的一端设置有定位凸台151，第一抵靠面12位于定位凸台151的靠近第一支架14的一面，定位凸台151的高度高于第三支架16，防止第一压紧机构20压紧陶瓷元件50时，将陶瓷元件50抵翻。定位凸台151的设置，能够对陶瓷元件50起到定位的作用，还可以保护陶瓷元件50以限制陶瓷元件50朝向第三支架16倾倒。定位凸台151与压块22对应设置，使得陶瓷元件50的两侧受力均匀。

沿支架本体10的高度方向，定位凸台151在第一支撑面11的垂直投影位于第一支撑面11内，定位凸台151的宽度小于第一支撑面11的宽度，减小了第一抵靠面12与陶瓷元件50的接触面积，减小焊接时的温度影响。

进一步地，第一支架14开设有供驱动件21穿设的定位孔141，驱动件21穿设于定位孔141内，并且驱动件21的两端分别位于第一支架14的两侧，驱动件21与第一支架14螺纹连接。定位孔141为螺纹孔，驱动件21具有与螺纹孔配合的螺纹段，驱动件21的两端位于第一支架14的两侧，便于使用者转动驱动件21，从而带动与驱动件21连接的压块22在第一支撑面11滑动，从而调整第二抵靠面23与第一抵靠面12之间的距离，便于实现第一夹持区41内陶瓷元件50的定位。使用时，陶瓷元件50的中心与定位孔141对应，在驱动件21带动压块22抵靠于陶瓷元件50时，保证陶瓷元件50受力均衡。

可选地，驱动件21为定位螺栓，定位螺栓的头部与压块22位于第一支架14的两侧，使用者可以通过转动定位螺栓的头部，实现对压块22的位置的调节，从而改变第二抵靠面23与第一抵靠面12之间的距离。在本发明的其他实施例中，驱动件21还可以为其他的结构，例如带有螺纹段的摇杆等，使用者可以根据实际情况选取不同的结构形式。

进一步地，第二支撑面13开设有至少一个限位孔161，压板锁紧件32包括与限位孔161配合的至少一个锁紧螺钉，至少一个锁紧螺钉与至少一个限位孔161一一对应，压板31与第三支架16通过至少一个锁紧螺钉螺纹连接。至少一个限位孔161的排列方式可以根据实际情况选取，当选用一个限位孔161时，限位孔161与定位孔141对应，并与压块22及定位凸台151位于同一直线上，使得压板31的两端受力均衡；当选取两个及两个以上的限位孔161时，至少一个限位孔161沿支架本体10的宽度方向间隔设置，保证压板31与第三支架16的连接稳定性，使得铜线60定位稳定。

其中，锁紧螺钉与定位螺栓可以采用硬铝材料，还可以为45号钢等。当锁紧螺钉选取硬铝材料2a12时，硬铝材料的密度小、容易加工的特性便于实现锁紧螺钉的制造，提高了工作效率。在本发明的其他实施例中，使用者可以根据实际情况选取不同材质的锁紧螺钉。

在本发明的一些实施例，如图4所示，第二支架15可以开设有凹槽152，凹槽152沿第二支架15的厚度方向贯穿第二支架15，使得第二支架15的两侧连通，实现第二支架15两侧空气的交流；凹槽152沿第二支架15的长度方向延伸至定位凸台151，减小第二支架15与陶瓷元件50的接触面积，减小陶瓷元件50焊接铜线60时的温度影响。如图所示，第二支架15的厚度方向为支架本体10的高度方向，第二支架15的长度方向为支架本体10的长度方向。

在本发明的一些实施例中，第一支架14、第二支架15及第三支架16一体成型，保证第一支架14、第二支架15及第三支架16之间的连接强度，便于加工制造。在本发明的其他实施例中，第一支架14、第二支架15及第三支架16可以为独立的单元，三者相互连接于一体，连接方式可以为插接、粘接、铆接等，使用者可以根据实际情况选取不同的结构形式。

下面参照附图描述根据本发明的一个具体实施例的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具100的工作过程。

如图5所示，使用时，支架本体10用于放置于传送带71上，第一支撑面11和第二支撑面13均位于第二支架15的背离传送带71的一侧。组装时，陶瓷元件50放置于第一支撑面11上，陶瓷元件50的一端抵靠于第一抵靠面12；压块22设置于第二支撑面13上，转动定位螺栓带动压块22移动至与陶瓷元件50抵靠，使得第二抵靠面23与第一抵靠面12共同作用于陶瓷元件50并将陶瓷元件50夹紧，此时陶瓷元件50处于第一位置。将铜线60放置于第二支撑面13上且铜线60的一端伸向陶瓷元件50，压板31压于铜线60上，第三支撑面33与第二支撑面13夹持铜线60，并将压板31与第三支架16通过锁紧螺钉锁紧，使得铜线60的待焊接端与陶瓷元件50的待焊接部位对应，铜线60的待焊接端与陶瓷元件50连接，此时，铜线60处于第二位置(如图6所示)。如图7所示，为陶瓷元件焊接有铜线的结构示意图。

通过第一压紧机构20与第二压紧机构30的配合，铜线60与陶瓷元件50的位置相对固定，装夹固定完成后，该用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具100对陶瓷元件50的接触与遮挡面积小，电容器焊接区域完全无遮挡。将设置有陶瓷元件50和铜线60的支架本体10放置于传送带71上，并经传送带71传送至焊炉中，保证焊接时，陶瓷元件50与铜线60的焊接位置稳定，使得陶瓷元件50上顺利焊接铜线60。该用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具100的支架本体10、压块22及压板31的热导率很低，使用该夹具对陶瓷元件50焊接温度曲线影响很小(温度曲线影响可以忽略)。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例中的特征可以相互结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，包括支架本体、第一压紧机构和第二压紧机构；

所述第一压紧机构与所述支架本体连接，所述第一压紧机构用于将陶瓷元件压紧于所述支架本体，以使所述陶瓷元件处于第一位置；

所述第二压紧机构与所述支架本体连接，所述第二压紧机构用于将铜线压紧于所述支架本体，以使所述铜线处于第二位置；

当所述陶瓷元件处于所述第一位置、所述铜线处于所述第二位置时，所述陶瓷元件与所述铜线连接。

2.根据权利要求1所述的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，所述支架本体包括用于支撑所述陶瓷元件的第一支撑面和用于抵靠所述陶瓷元件的第一抵靠面，所述第一压紧机构可滑动的设置于所述第一支撑面，所述第一压紧机构包括第二抵靠面，所述第二抵靠面与所述第一抵靠面配合形成用于夹持所述陶瓷元件的第一夹持区，所述第一压紧机构相对于所述支架本体移动能够改变所述第二抵靠面与所述第一抵靠面的距离。

3.根据权利要求2所述的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，所述第一压紧机构包括驱动件和压块，所述驱动件与所述支架本体连接且所述驱动件能够相对于所述支架本体移动，所述压块与所述驱动件连接，所述压块可滑动的设置于所述第一支撑面，沿所述支架本体的高度方向，所述压块在所述第一支撑面的垂直投影位于所述第一支撑面内，所述第二抵靠面位于所述压块的远离所述驱动件的一端，当所述驱动件相对于所述支架本体移动时，所述驱动件能够带动所述压块远离或靠近所述第一抵靠面。

4.根据权利要求3所述的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，所述支架本体包括用于支撑所述铜线的第二支撑面，所述第二支撑面与所述第一支撑面平行且所述第二支撑面的高度高于所述第一支撑面的高度，所述第二压紧机构与所述第二支撑面对应设置并形成用于夹持所述铜线的第二夹持区，所述第二压紧机构与所述支架本体可拆卸的连接。

5.根据权利要求4所述的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，所述第二压紧机构包括压板和压板锁紧件，所述压板包括与所述第二支撑面对应的第三支撑面，所述第三支撑面与所述第二支撑面相对设置形成所述第二夹持区，所述压板锁紧件与所述支架本体可拆卸的连接，所述压板与所述支架本体通过所述压板锁紧件锁紧。

6.根据权利要求5所述的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，所述支架本体包括第一支架、第二支架及第三支架，所述第二支架位于所述第一支架与所述第三支架之间，所述第二支架的两端分别与所述第一支架和所述第三支架连接，所述驱动件与所述第一支架可转动的连接，所述压块位于所述驱动件的靠近所述第三支架的一侧，所述第一支撑面位于所述第二支架，所述第二支架的与所述第三支架连接的一端设置有定位凸台，所述定位凸台的高度高于所述第三支架，所述第一抵靠面位于所述定位凸台的靠近所述第一支架的一面，沿所述支架本体的高度方向，所述定位凸台在所述第一支撑面的垂直投影位于所述第一支撑面内，转动所述驱动件，所述压块能够靠近或远离所述定位凸台，所述第二支撑面位于所述第三支架，所述压板与所述第三支架可拆卸的连接。

7.根据权利要求6所述的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，所述第一支架开设有供所述驱动件穿设的定位孔，所述驱动件穿设于所述定位孔内且所述驱动件的两端位于所述第一支架的两侧，所述驱动件与所述第一支架螺纹连接。

8.根据权利要求6所述的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，所述第二支架开设有凹槽，所述凹槽沿所述第二支架的厚度方向贯穿所述第二支架，所述凹槽沿所述第二支架的长度方向延伸至所述定位凸台。

9.根据权利要求6所述的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，所述第二支撑面开设有至少一个限位孔，所述压板锁紧件包括与所述限位孔配合的至少一个锁紧螺钉，所述至少一个锁紧螺钉与所述至少一个限位孔一一对应，所述压板与所述第三支架通过所述至少一个锁紧螺钉螺纹连接。

10.根据权利要求6-9任意一项所述的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，所述第一支架、所述第二支架及所述第三支架一体成型。