CN109483004A - 电路板的焊接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的电路板的焊接装置，其包括机架、移动板、设于机架的移动机构及安装于移动板的焊接机构，移动板安装于移动机构的输出端，移动板在移动机构的驱动下进行升降或水平移动，焊接机构包括安装于移动板的旋转机构及可发热的焊接件，焊接件安装于旋转机构的输出端，焊接件在旋转机构的驱动下进行旋转。本发明的电路板的焊接装置能使得锡膏涂抹均匀以确保焊接效果，并具有高度自动化的优点。

Description

电路板的焊接装置
技术领域
本发明涉及光伏发电领域，尤其涉及一种太阳能光伏板电池中的子串电路板的电路板的焊接装置。
背景技术
光伏发电是根据光生伏特效应原理，利用太阳电池将太阳光能直接转化为电能。不论是独立使用还是并网发电，光伏发电系统主要由太阳能电池板(组件)、控制器和逆变器三大部分组成。为了达到最大的输出功率，太阳能电池板多以串联多个电路板的方式来构建，电路板与电路板之间通常通过焊接过桥铜片来实现两电路板之间的焊接。
在电路板进行焊接时，通常先在相邻电路板的点锡位上均点上锡膏，然后趁着锡膏未干就马上放上待焊接工件，即过桥铜片，从而实现相邻电路板之间之过桥铜片的焊接，由于电池中需要串联的子串电路板较多，即点锡位众多，故往往采用流水线进行生产，然而在流水线生产的过程中，锡膏容易在点锡工位和铜片放置工位进行切换的过程中变干，这样就容易使得过桥铜片在使用过程中容易出现脱落或接触不良的现象；而且，传统的焊接工艺容易使得锡膏涂抹不均，这样就会导致焊接后的过桥铜片高低不平，无法满足现有的生产需求。
因此，急需要一种电路板的焊接装置来克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板的焊接装置，其能使得锡膏涂抹均匀以确保焊接效果，并具有高度自动化的优点。
为实现上述目的，本发明公开了一种电路板的焊接装置，其包括机架、移动板、设于所述机架的移动机构及安装于所述移动板的焊接机构，所述移动板安装于所述移动机构的输出端，所述移动板在所述移动机构的驱动下进行升降或水平移动，所述焊接机构包括安装于所述移动板的旋转机构及可发热的焊接件，所述焊接件安装于所述旋转机构的输出端，所述焊接件在所述旋转机构的驱动下旋转。
较佳的，所述焊接件呈可伸缩的弹性结构。
具体的，所述焊接件包括热压头、弹性件及安装于所述移动板的焊接主体，所述热压头设于所述焊接主体并可相对所述焊接主体伸缩，所述热压头连接于所述旋转机构的输出端，所述弹性件内置于所述焊接主体并提供一使所述热压头压向待焊接工件的弹性力。
较佳的，所述移动板对应所述焊接件开设有供所述焊接件通过的穿出孔。
较佳的，所述焊接机构呈间隔开的排列于所述移动板。
较佳的，所述的电路板的焊接装置还包括位于所述焊接机构下方的载具，所述载具上设有用于对电路板进行定位的电路板定位槽和用于对待焊接工件定位的焊接工件定位槽。
具体的，所述的电路板的焊接装置还包括用于运输所述载具的载具传输装置。
具体的，所述机架上设有夹紧件，所述载具上开设有夹紧通孔，所述夹紧件穿过所述夹紧通孔并压紧承载于所述载具上的待焊接工件。
具体的，所述夹紧件在所述机架的前后方向呈对称布置。
较佳的，所述移动机构包括升降装置及安装于所述机架的水平移动装置，所述升降装置安装于所述水平移动装置的输出端，所述升降装置在所述水平移动装置的驱动下沿所述机架的左右方向移动，所述移动板安装于所述升降装置的输出端。
与现有技术相比，本发明的电路板的焊接装置通过设置移动机构和安装于移动板的焊接机构，移动板在移动机构的驱动下进行下降从而使得移动板上的焊接机构抵压于待焊接工件，即过桥铜片上，利用焊接件发热所产生的高温使得过桥铜片下的点锡膏逐渐融化，由于焊接件安装于旋转机构的输出端，焊接件在旋转机构的驱动下进行旋转，点锡膏在焊接件旋转的过程中变得均匀以使得点锡膏均匀的分布于电路板上的点锡位，从而避免焊接后的过桥铜片出现高低不平的现象，进而有效提高电路板的焊接效果以避免过桥铜片在使用过程中出现脱落或接触不良的现象，与此同时，焊接件呈旋转的抵压于过桥铜片能够有效防止热压焊接过程中对过桥铜片造成损坏；另外，利用移动机构的可移动性使得焊接件通过升降和水平移动切换至电路板上相邻或其他点锡位进行热压焊接，从而有效提高整体的焊接效率，从而减少生产成本。综上，本发明的电路板的焊接装置能使得锡膏涂抹均匀以确保焊接效果，并具有高度自动化的优点。
附图说明
图1是本发明的电路板的焊接装置的立体结构示意图。
图2是图1中的电路板的焊接装置在隐藏机架后的立体结构示意图。
图3是图1中的电路板的焊接装置在隐藏机架后的另一立体结构示意图。
图4是图2中的电路板的焊接装置沿箭头A所指方向投影的平面结构示意面。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
请参阅图1至图4，本发明的电路板的焊接装置100包括机架1、移动板2、移动机构3及焊接机构4，移动机构3设于机架1，焊接机构4安装于移动板2，移动板2安装于移动机构3的输出端，移动板2在移动机构3的驱动下进行升降或水平移动，移动板2的升降能够带动移动板2上的焊接机构4进行升降以使得焊接机构4选择性的抵压于电路板300之点锡位上的过桥铜片200或远离过桥铜片200，移动板2的水平移动能够带动移动板2上的焊接机构4切换至电路板300上相邻或其他点锡位进行热压焊接；焊接机构4设置有多个并呈间隔开的排列于移动板2，从而提高焊接效率。
于本实施例中，焊接机构4设置有八组并沿机架1的前后方向分两排进行排列，所有的焊接机构4共同围成四边形结构，各组焊接机构4的具体结构和工作原理均相同，故以下针对其中一组焊接机构4进行详细描述：
焊接机构4包括安装于移动板2的旋转机构41及可发热的焊接件42，焊接时由于焊接件42抵压于过桥铜片200上，利用焊接件42发热所产生的高温使得过桥铜片200下的点锡膏逐渐融化；焊接件42安装于旋转机构41的输出端，焊接件42在旋转机构41的驱动下进行旋转，点锡膏在焊接件42旋转的过程中变得均匀以使得点锡膏均匀的分布于电路板300上的点锡位，从而避免焊接后的过桥铜片200出现高低不平的现象，进而有效提高电路板300的焊接效果以避免过桥铜片200在使用过程中出现脱落或接触不良的现象，与此同时，焊接件42呈旋转的抵压于过桥铜片200能够有效防止热压焊接过程中对过桥铜片200造成损坏。
请参阅图1至图4，为了实现流水线的生产以提高生产的效率，本发明的电路板的焊接装置100还包括载具5和用于运输载具5的载具传输装置6，载具5位于焊接机构4的下方，载具5上设有用于对电路板300进行定位的电路板定位槽51及用于对待焊接工件定位的焊接工件定位槽52，电路板300放置于载具5内并通过电路板定位槽51进行定位，过桥铜片200叠置于点锡后的电路板300上并通过焊接工件定位槽52进行定位，从而提高电路板300和过桥铜片200之间的位置精确度，于本实施例中，电路板定位槽51设置有五个，所有电路板定位槽51沿机架1的左右方向呈间隔开布置，且相邻两电路板定位槽51之间的间隔相等，由于过桥铜片200分为两种，一种为用于连通相邻两电路板300的过渡铜片，一种为用于将子串电路板300与外部连接的连接铜片，故过桥铜片200设置有五个，其中四个位于两相邻电路板300之间，剩余一个位于子串电路板300的一侧；载具传输装置6将上一工位载有点锡完毕且放置好过桥铜片200的载具5运输至焊接机构4的下方，并将焊接机构4下方载有已焊接完毕之电路板300的载具5运输至下一工位，从而提高生产效率。较优的是，载具传输装置6为同步带传输装置。更为具体的，如下：
请参阅图1至图4，焊接件42呈可伸缩的弹性结构，这样能够使得焊接件42能够自适应的抵压于过桥铜片200上，这样不仅使得融化后锡液能够更加均匀的涂覆于电路板300和过桥铜片200之间以使得焊接后的电路板300和过桥铜片200之间能够紧密贴合，而且弹性的抵压也能够避免压紧力过大对过桥铜片200造成损伤以良好的保护过桥铜片200。举例而言，焊接件42包括热压头421、弹性件(图未示)及安装于移动板2的焊接主体422，热压头421设于焊接主体422并可相对焊接主体422伸缩，热压头421连接于旋转机构41的输出端，弹性件内置于焊接主体422并提供一使热压头421压向待焊接工件的弹性力，当热压头421抵压于电路板300时，热压头421克服弹性件所产生的弹性力相对焊接主体422缩合并呈弹性的抵压于电路板300，从而达到提高焊接效果和保护过桥铜片200的目的。
请参阅图1至图4，移动板2对应焊接件42开设有供所述焊接件42通过的穿出孔21，焊接件42通过穿出孔21伸向过桥铜片200，这样更便于旋转机构41以及焊接件42的上端安装于移动板2，焊接件42的下端通过穿出孔21伸向过桥铜片200，从而实现热压焊接，穿出孔21的设置能够使得各个部件之间的布置更为紧凑。较优的是，穿出孔21的数量与焊接机构4的数量对应，于本实施例中，穿出孔21设置有八个，所有的穿出孔21呈间隔开的排列于移动板2，穿出孔21的位置与焊接机构4的焊接件42的位置一一对应，可以理解的是，也可将穿出孔21删去，将焊接机构4整体安装于移动板2的下方，但不限于此。
请参阅图1至图4，机架1上设有夹紧件11，载具5上开设有沿机架1前后方向布置的夹紧通孔53，夹紧件11穿过夹紧通孔53并压紧承载于载具5上的待焊接工件，从而使得过桥铜片200与电路板300在焊接机构4进行热压焊接的过程中始终保持紧密贴合，避免过桥铜片200在焊接件42进行旋转焊接的过程中产生位置偏移，从而提高焊接后过桥铜片200和电路板300之间的位置精确度。机架1上设有旋转驱动装置，夹紧件11安装于旋转驱动装置的输出端，夹紧件11在旋转驱动装置驱动下进行旋转以呈旋转的穿过夹紧通孔53以压紧过桥铜片200，或呈旋转的退出夹紧通孔53以释放过桥铜片200。于其他实施例中，也可在机架1上设置移动驱动装置(图未示)，夹紧件11安装于移动驱动装置的输出端，夹紧件11通过升降以及水平移动穿过夹紧通孔53并压紧承载于载具5上的过桥铜片200，或退出压紧通孔并释放承载于载具5上的过桥铜片200，但不限于此。较优的是，夹紧件11在机架1的前后方向呈对称布置，从而夹紧在机架1的前后方向呈对称布置的过桥铜片200，从而满足生产需求。
请参阅图1至图4，移动机构3包括升降装置32及安装于机架1的水平移动装置31，升降装置32安装于水平移动装置31的输出端，升降装置32在水平移动装置31的驱动下沿机架1的左右方向进行移动，移动板2安装于升降装置32的输出端，移动板2在升降装置32的驱动下进行升降，水平移动装置31和升降装置32之间的相互配合能够灵活的调节移动板2的位置，从而间接灵活的调节移动板2上焊接机构4的位置，以满足焊接的需求。与此同时，将所有的焊接机构4均安装于移动板2上，不仅能够有效提高生产效率，而且移动板2的统一移动能够确保所有焊接机构4的同步焊接，从而有效提高焊接效果，较优的是，水平移动装置31与升降装置32之间设有安装板件33，升降装置32安装于安装板件33，安装板件33安装于水平移动装置31的输出端，水平移动装置31驱动安装板件33沿机架1的左右方向进行移动。
请参阅图1至图4，对本发明的电路板的焊接装置100的工作原理作进一步的说明：
在进行焊接前，需要将电路板300放置于载具5的电路板定位槽51内，在电路板300的点锡位上点上锡膏，再在相邻两电路板300之间以及一侧分别放上两种类型的过桥铜片200，载具5的焊接工件定位槽52对过桥铜片200进行定位。载具传输装置6将载具5运输至焊接机构4的下方，夹紧件11呈旋转的穿过夹紧通孔53并压紧过桥铜片200。
在进行焊接时，移动板2在移动机构3的驱动下进行下降，从而使得移动板2上的焊接机构4抵压于过桥铜片200上，焊接件42在旋转机构41的驱动下进行旋转，利用焊接件42发热所产生的高温使得过桥铜片200下的点锡膏逐渐融化并在焊接件42旋转的过程中变得均匀以使得点锡膏均匀的分布于电路板300的点锡位，移动板2在移动机构3的驱动下进行升降以及平面移动，从而使得移动板2上的焊接机构4远离过桥铜片200并切换至相邻的点锡位以对相邻的点锡位进行热压焊接。举例而言，八个焊接机构4先对两电路板300之间的过桥铜片200的一端，即八个焊接位置进行热压焊接，在对两电路板300之间的过桥铜片200的另一端，即八个焊接位置进行热压焊接，最后对子串电路板300一侧的过桥铜片200，即剩余两个焊接位置进行热压焊接，生产者可以根据需要调整焊接的顺序，故不限于此。
通过设置移动机构3和安装于移动板2的焊接机构4，移动板2在移动机构3的驱动下进行下降从而使得移动板2上的焊接机构4抵压于待焊接工件，即过桥铜片200上，利用焊接件42发热所产生的高温使得过桥铜片200下的点锡膏逐渐融化，由于焊接件42安装于旋转机构41的输出端，焊接件42在旋转机构41的驱动下进行旋转，点锡膏在焊接件42旋转的过程中变得均匀以使得点锡膏均匀的分布于电路板300上的点锡位，从而避免焊接后的过桥铜片200出现高低不平的现象，进而有效提高电路板300的焊接效果以避免过桥铜片200在使用过程中出现脱落或接触不良的现象，与此同时，焊接件42呈旋转的抵压于过桥铜片200能够有效防止热压焊接过程中对过桥铜片200造成损坏；另外，利用移动机构3的可移动性使得焊接件42通过升降和水平移动切换至电路板300上相邻或其他点锡位进行热压焊接，从而有效提高整体的焊接效率，从而减少生产成本。综上，本发明的电路板的焊接装置100能使得锡膏涂抹均匀以确保焊接效果，并具有高度自动化的优点。
值得注意者，上述提到的左右方向及前后方向是以使用者站在电路板的焊接装置100后面且面朝前，位于使用者的左侧为左方，位于使用者的右侧为右方，位于使用者的前侧为前方，位于使用者的后侧为后方。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种电路板的焊接装置，其特征在于：其包括机架、移动板、设于所述机架的移动机构及安装于所述移动板的焊接机构，所述移动板安装于所述移动机构的输出端，所述移动板在所述移动机构的驱动下升降或水平移动，所述焊接机构包括安装于所述移动板的旋转机构及可发热的焊接件，所述焊接件安装于所述旋转机构的输出端，所述焊接件在所述旋转机构的驱动下旋转。
2.根据权利要求1所述的电路板的焊接装置，其特征在于：所述焊接件呈可伸缩的弹性结构。
3.根据权利要求2所述的电路板的焊接装置，其特征在于：所述焊接件包括热压头、弹性件及安装于所述移动板的焊接主体，所述热压头设于所述焊接主体并可相对所述焊接主体伸缩，所述热压头连接于所述旋转机构的输出端，所述弹性件内置于所述焊接主体并提供一使所述热压头压向待焊接工件的弹性力。
4.根据权利要求1所述的电路板的焊接装置，其特征在于：所述移动板对应所述焊接件开设有供所述焊接件通过的穿出孔。
5.根据权利要求1所述的电路板的焊接装置，其特征在于：所述焊接机构呈间隔开的排列于所述移动板。
6.根据权利要求1所述的电路板的焊接装置，其特征在于：还包括位于所述焊接机构下方的载具，所述载具上设有用于对电路板进行定位的电路板定位槽和用于对待焊接工件定位的焊接工件定位槽。
7.根据权利要求6所述的电路板的焊接装置，其特征在于：还包括用于运输所述载具的载具传输装置。
8.根据权利要求6所述的电路板的焊接装置，其特征在于：所述机架上设有夹紧件，所述载具上开设有夹紧通孔，所述夹紧件穿过所述夹紧通孔并压紧承载于所述载具上的待焊接工件。
9.根据权利要求8所述的电路板的焊接装置，其特征在于：所述夹紧件在所述机架的前后方向呈对称布置。
10.根据权利要求1所述的电路板的焊接装置，其特征在于：所述移动机构包括升降装置及安装于所述机架的水平移动装置，所述升降装置安装于所述水平移动装置的输出端，所述升降装置在所述水平移动装置的驱动下沿所述机架的左右方向移动，所述移动板安装于所述升降装置的输出端。
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