JP3757770B2 - 成形部品とその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を樹脂モールドした成形部品とその製造方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、あるいはページングシステム等の移動体通信機器において、これら装置の小型薄型化がめざましく、それらに用いられる圧電振動子や圧電発振器等の電子部品もその高性能化と共に、実装作業の利便性から、自動実装に適合した製品が多く製造されている。すなわち、例えば、上記電子部品のひとつである圧電振動子は、パッケージ内に極めて薄い板状でなる圧電材料である水晶振動片が収容されている。このような水晶振動片は、板状の両面に金属膜でなる電極膜が所定のパターンで形成されており、この電極膜に所定の駆動電圧を印加することにより、その厚みに依存した固有の振動周波数で振動するようになっている。そして、この振動を電気的に取り出して、組み込まれる機器の所定のクロック信号等に利用している。
【０００３】
このような圧電振動子では、圧電振動片を収容するパッケージ形状が特殊であったり、実装基板と接続されるべき電極端子の位置が他の種類の電子部品と異なると、自動実装機を使用できない。このため、自動実装機を利用した機械実装に適合するように、パッケージを樹脂でモールドするとともに、リードフレームによる電極端子を設けるようにした成形部品が製造されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の成形部品においては、例えば、上記圧電振動子を成形部品にする場合には、樹脂モールド部の外形に適合させて電極端子を設ける必要がある。
【０００５】
すなわち、成形部品は、実装基板に形成された導電パターンでなるランド部に適合させるように、電子部品を樹脂モールドする場合に、樹脂モールド部から延出した端子部を形成する必要がある。
【０００６】
このため、成形に先立って、前記端子部を構成するための端子形成用のリードフレームに電子部品のリード端子を接合するため、端子形成用のリードフレームと電子部品とを正しく位置合わせし、前記接合を行ってから、所定の型内に仕込んで、成形材料を注入して成形工程を行う。
【０００７】
しかしながら、圧電振動子をはじめ、多くの電子部品がきわめて小さいことから、この端子形成用のリードフレームと電子部品のリード端子との位置合わせが容易でなく、正しく位置合わせがされないと、端子とリードフレームとの接合も不十分となり、製品性能に悪影響を及ぼすという問題がある。
【０００８】
また、成形型内で、電子部品が正しく位置決めされないと、電極端子の形成に問題が生じるだけでなく、電子部品の周囲が成形材料により正しくカバーされないで、電子部品が樹脂モールド部から一部露出するという問題がある。
【０００９】
本発明の目的は、上記課題を解消して、電子部品を端子形成用のリードフレームに正しく位置合わせして、電気的接続を確実とし、電子部品の周囲に適切に樹脂モールド部を形成することができるようにした成形部品とその製造方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、請求項１の発明にあっては、両端に配置されたリードフレームの間に電子部品を挿入してこの電子部品を樹脂モールドした成形部品であって、前記両端に配置されたリードフレームの少なくとも一方が樹脂モールド部から露出した電極端子で、他方がダミー端子とされており、このダミー端子は、先端が前記樹脂モールド部から水平に外部に露出した水平部と、この水平部よりも内側で、一体に起立して延びる起立部とを有しており、この起立部と前記水平部とがなす角度が９０度より小さく設定されている、成形部品により、達成される。
【００１１】
請求項１の構成によれば、端子形成用フレームの電極端子となるべきリードフレームとダミー端子となるべきリードフレームのうち、ダミー端子は、先端が前記樹脂モールド部から水平に外部に露出した水平部と、この水平部よりも内側で、つまり、挿入される電子部品の端部側で一体に起立して延びる起立部を有している。そして、この起立部は、前記水平部との間でなす角度が９０度より小さく設定されている。このため、起立部は電子部品より外側に向けて傾斜されていることから、両端に配置されたリードフレームの間に上から電子部品を挿入してする場合には、外向きに傾斜した傾斜面に案内されるので、起立部の端部が電子部品の端部と当接して干渉することなく、正しく位置決めされる。
【００１２】
また、上記目的は、請求項２の発明にあっては、両端に配置されたリードフレームの間に電子部品を挿入し、この電子部品を樹脂モールドした成形部品の製造方法であって、前記電子部品のリード端子を前記両端に配置されたリードフレームの少なくとも一方のリードフレーム上に当接させて、電圧を加えることによりリード端子と両端に配置されたリードフレームの少なくとも一方のリードフレームとを接合する工程を有しており、この接合工程において、前記電圧を供給する電極ブロックに対して、前記リードフレームを位置決めするとともに、前記電極ブロックに形成した電子部品保持手段に対して、前記電子部品を当接させることにより、前記電子部品のリード端子を前記両端に配置されたリードフレームの少なくとも一方のリードフレーム上に正しく位置決めして当接させる、成形部品の製造方法により、達成される。
【００１３】
請求項２の構成によれば、電圧を供給する電極ブロックに対して、前記リードフレームを位置決めするとともに、前記電極ブロックに形成した電子部品保持手段に対して、前記電子部品を当接させることにより、電子部品とリードフレームと電極ブロックの全てが相互に位置決めされるので、電子部品のリード端子を少なくも一方のリードフレームと正しく位置合わせすることができ、これにより、リード端子とこのリードフレームとを適切に接合することができる。これにより、電気的接続が確実になる。
【００１４】
また、上記目的は、請求項３の発明にあっては、両端に配置されたリードフレームの間に電子部品を挿入し、この電子部品を樹脂モールドした成形部品の製造方法であって、前記電子部品のリード端子を前記両端に配置されたリードフレームの少なくとも一方のリードフレーム上に当接させて、電圧を加えることによりリード端子と電極端子とを接合した後で、電子部品を樹脂モールドする工程を有しており、樹脂モールドを行うための型内に、前記電子部品の外形に沿った当接面を有する位置決め手段を設け、この位置決め手段を前記電子部品に当接した状態にて、成形する、成形部品の製造方法により、達成される。
【００１５】
請求項３の構成は、請求項２の構成において、成形型内で電子部品の位置合わせを行う方法であり、樹脂モールドを行うための型内に、前記電子部品の外形に沿った当接面を有する位置決め手段を設け、この位置決め手段を前記電子部品に当接した状態にて成形することにより、電子部品は、型内で前記位置決め手段の当接面に保持されるから、横方向にずれることなく、成形後に樹脂モールド部から側面に露出することがない。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項３の構成において、前記位置決め手段の前記電子部品への当接面の一部に凹部を形成し、この凹部に前記成形材料が入り込んだ状態で成形することを特徴とする。
【００１７】
請求項４の構成によれば、前記位置決め手段の前記電子部品への当接面が電子部品の外形に沿った形状とされているので、成形時に前記電子部品と前記当接面との間に成形材料が入りにくい。このため、前記のように、前記当接面の一部に凹部を形成して、この凹部に前記成形材料が入り込んだ状態で成形することで、電子部品の前記位置決め手段に当接された面の外側にも、確実に成形材料が回り込んで、電子部品全体を確実に樹脂モールドすることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１ないし図４は、本発明を適用した成形部品の実施形態として、圧電振動子を構成を示しており、図１は本実施形態の圧電振動子の概略平面図、図２は、図１のＣ−Ｃ線概略断面図、図３は、その概略底面図、図４は、図１のＤ−Ｄ線概略断面図である。
【００２０】
これらの図のうち図１及び図２では、理解の便宜のためモールド樹脂を透明にしてその内部の構成を示している。
【００２１】
これらの図において、圧電振動子１０は、水晶管と呼ばれるパッケージ１１を内蔵している。パッケージ１１は、金属製のシリンダ状の有底筒体で構成され、開口側に拡径部１１ｃを備えている。パッケージ内には、インナーリードと接合された圧電振動片１２が収容されている。圧電振動片１２は、圧電作用によって、駆動電圧が印加されると所定の周波数で振動する圧電材料として、例えば水晶の薄い振動片である水晶片が用いられ、その表面には、水晶に駆動電圧を印加して、所定の振動をさせるために必要な電極を形成する（図示せず）ことにより、水晶振動片とされている。この圧電振動片１２としては、水晶以外にも、例えば、ＬｉＴａＯ３ ，ＬｉＮｂＯ３ 等の圧電材料を使用して圧電振動片を構成してもよい。
【００２２】
圧電振動片１２の駆動電極に接合されたインナーリード１２ａは、パッケージ１１の拡径部１１ｃに装着された絶縁材料でなるプラグ１１ｄを介して、外部にアウターリード１２ｂ，１２ｂとして引き出されており、パッケージ１１の外部に露出する電極端子１３，１３と接合されている。この電極端子１３，１３は、樹脂モールド部１５の一方の端部から外部に露出している。
【００２３】
すなわち、上記圧電振動片１２を収容したパッケージ１１及び、アウターリード１２ｂ，１２ｂを含む全体は、所定の成形材料，例えば、エポキシ系の成形材料等である樹脂材料により、後述するようにモールドされることにより、成形部品とされている。
【００２４】
そして、この樹脂モールド部１５の一方の端部から上記電極端子１３，１３が露出するように、この電極端子１３，１３の一方の端部は、樹脂モールド部１５の内部にて、圧電振動片１２側の上記アウターリード１２ｂ，１２ｂと接合されて電気的に接続されるとともに、図２に示すように、クランク状に曲げられて、図３に示されているように、底面に露出されている。
【００２５】
これに対して、樹脂モールド部１５の他方の端部には、圧電振動片１２側と接続されていないダミー端子１４，１４がインサート成形により、この他方の端部から露出するようにして形成されている。
【００２６】
また、この電極端子１３，１３は、樹脂モールド部１５の角部をテーパ状の傾斜面１９，１９に形成して、この傾斜面から露出するようにされている。この点はリードフレーム１４側も同じである。
【００２７】
さらに、圧電振動子１０の図１，図２に示すように、それぞれ左右の端部よりの位置に樹脂モールド部１５の成形の際に形成されるイジェクトピンによる凹陥部１６，１７が設けられている。また、圧電振動子１０の下面（底面）には、上記イジェクトピンによる凹陥部１７よりも内側に、パッケージ１１の位置決めピン用の凹陥部１８が形成されている。これらについては、後述する成形工程で詳しく説明する。
【００２８】
この圧電振動子１０は、圧電振動片１２を収容したパッケージ１１を樹脂モールド部１５によりモールドして成形部品として形成されているから、半導体部品等の他の成形部品と同様に自動実装機によって、機械的に部品実装されることができる。そして、実装対象である所定の実装基板上のランド（図示せず）に対して電極端子１３，１３とダミー端子１４，１４を載置して半田により固定される。これにより、実装機器内で、基板を介して、電極端子１３，１３を介して、アウターリード１２ｂ，インナーリード１２ａから水晶振動片１２へ駆動電圧が印加されることによって、所定の振動周波数で振動するようになっている。そして、この振動を電気的に取り出して、組み込まれる機器の所定のクロック信号等に利用することができる。
【００２９】
＜圧電振動子の製造方法＞
次に、圧電振動子１０の製造方法について説明する。
【００３０】
図５は、圧電振動子１０の製造方法を簡単に示すフローチャートであり、先ずこれらの工程を概略的に説明する。
【００３１】
所定の圧電材料，例えば、水晶ウエハに対して研磨と切断工程を行って、製品単位の水晶片を形成し、その表面及び裏面に振動片としての動作をさせるために必要な電極膜を形成して圧電振動片１２を形成する。そして、圧電振動片をパッケージ１１内に封止した後、アウターリード１２ｂ，１２ｂを電極端子１３，１３となるリードフレームへ接合する工程を行う（ＳＴ１）。
【００３２】
次に、パッケージ１１を所定の成形材料により樹脂モールドする（ＳＴ２）ことにより、樹脂モールド部１５を設ける。
【００３３】
続いて、電極端子１３、１３及びダミー端子１４、１４となるリードフレームに溝を形成する工程（ＳＴ３）を経て、このリードフレームに半田メッキを施す（ＳＴ４）。
【００３４】
次いで、リードフレームに支持された個々の成形部品を抜き落とし（ＳＴ５）、完成した製品を実装基板に半田を用いて部品実装する（ＳＴ６）。
【００３５】
これらの各工程について、以下、詳しく説明する。
【００３６】
＜アウターリードのリードフレームへの接合工程（ＳＴ１）＞
図６ないし図２０は、圧電振動片１２を収容したシリンダータイプ水晶振動子ともいう水晶振動子のアウターリード１２ｂ，１２ｂを電極端子１３，１３となるリードフレームに接合する工程を説明するための図面である。
【００３７】
本実施形態の理解のために、先ず、従来の工程を説明すると、図６（Ａ）の斜視図、及び図６（Ｂ）の側面図にそれぞれ示すように、端子形成用フレーム１２１は外周部１２１ｂによってパッケージ１１よりも大きな長方形の窓状の空間１２１ａを仕切った枠体でなっており、図７の斜視図に示すように、各区間１２１ａは縦横に並んで、複数設けられている。
【００３８】
この空間１２１ａの長手方向の両端部には、内方に向かって延びるリードフレーム１１３と１１４が形成されており、少なくとも一方のリードフレームはリードフレーム１１３，１１３として、二つ並んで内方に突出している。この一方のリードフレームはリードフレーム１１３，１１３は、圧電振動子の電極として機能するものである。また、リードフレーム１１４は、上述したダミー端子となるものである。
【００３９】
図６（Ｂ）に示すように、電極端子となる各リードフレーム１１３は、端子形成用フレーム１２１の空間１２１ａからほぼ水平に延びる部分１１３ａと、この水平の延びる部分１１３ａの内側からほぼ垂直に一体に延びる起立部分１１３ｂと、この起立部分１１３ｂの上端から水平に延びるリード端子接合部分１１３ｃを備えている。
【００４０】
また、リードフレーム１１４は、内側に起立部分１１４ｂを有しており、この起立部分１１４ｂから一体に、外方に延びて端子形成用フレーム１１３と接続されている部分，すなわち外方へ延びる部分１１４ａを有している。この外方へ延びる部分１１４ａの先端は、樹脂モールド後は、樹脂モールド部から水平に延びる水平部となってダミー端子を構成する。
【００４１】
この接合工程では、電子部品としてのパッケージ１１をリードフレーム１１３と１１４の間に挿入し、正しく位置合わせして、このパッケージ１１のリード端子であるアウターリード１２ｂ，１２ｂをリードフレーム１１３，１１３のリード端子接合部分１１３ｃ，１１３ｃに載せて、後述するように電極で挟んで、溶接用の電圧を印加して接合する。
【００４２】
図７に示されているように、端子形成用フレーム１２１には、両端縁部に沿って位置決め用の貫通孔１２２が、それぞれ一定間隔で設けられている。これに対して、端子形成用フレーム１２１にはリードフレームの接合に用いる溶接用の駆動電圧を供給するための電極ブロック１２４が端子形成用フレーム１２１の下方から位置合わせされるようになっている。電極ブロック１２４には、図示しない電極が設けられている。
【００４３】
そして、電極ブロック１２４の両端縁部に沿って位置決め用のピン１２３が、端子形成用フレーム１２１の位置決め用の貫通孔１２２に対応して一定間隔で起立するように設けられており、この位置決め用のピン１２３を、端子形成用フレーム１２１の位置決め用の貫通孔１２２に挿通することによって、電極ブロック１２４と端子形成用フレーム１２１とが位置合わせされる。
【００４４】
次いで、パッケージ１１が、このパッケージ１１の円筒状の側面に対応したＲ面を備え、吸着等によりパッケージ１１を保持できる所定の移載用治具２２により、端子形成用フレーム１２１の外周部１２１ｂの内側の各空間部１２１ａ内に運ばれて図６（Ｂ）で説明した接合を行う。
【００４５】
しかしながら、図８に示すように、このような方法によれば、電極ブロック１２４とリードフレーム１１３，１１３は、相互に位置決めすることができるが、これらとパッケージ１１とを正しく位置決めすることは困難であり、図８の矢印方向へ位置がずれるおそれがある。このため、パッケージ１１のリード端子であるアウターリード１２ｂ，１２ｂをリードフレーム１１３，１１３のリード端子接合部分１１３ｃ，１１３ｃに正しく位置決めして接合することができないという不都合がある。
【００４６】
そこで、本実施形態では、図９及び図１０に示す方法により、電極ブロック１２４とリードフレーム１１３，１１３及びパッケージ１１を位置決めする。
【００４７】
すなわち、図９は、本実施形態の接合方法を説明する図であり、端子形成用フレーム２１は外周部２１ｂによってパッケージ１１よりも大きな長方形の窓状の空間２１ａを仕切った枠体でなっており、各区間２１ａは縦横に並んで、複数設けられている。
【００４８】
この空間２１ａの長手方向の両端部には、内方に向かって延びるリードフレーム１３と１４が形成されており、少なくとも一方のリードフレームはリードフレーム１３，１３として、二つ並んで内方に突出している。この一方のリードフレームであるリードフレーム１３，１３は、圧電振動子の電極として機能するものである。また、他方のリードフレームであるリードフレーム１４は、上述したダミー端子となるものである。
【００４９】
図１２に示すように、電極端子となる各リードフレーム１３は、端子形成用フレーム２１の空間２１ａからほぼ水平に延びる部分１３ａと、この水平に延びる部分１３ａの内側からほぼ垂直に一体に延びる起立部分１３ｂと、この起立部分１３ｂの上端から水平に延びるリード端子接合部分１３ｃを備えている。
【００５０】
また、リードフレーム１４は、内側に起立部分１４ｂを有しており、この起立部分１４ｂから一体に、外方に延びて端子形成用フレーム１３と接続されている部分，すなわち外方へ延びる部分１４ａを有している。この外方へ延びる部分１４ａの先端は、樹脂モールド後は、樹脂モールド部から水平に延びる水平部となってダミー端子を構成する。
【００５１】
図９に示されているように、端子形成用フレーム２１には、両端縁部に沿って位置決め用の貫通孔１２２が、それぞれ一定間隔で設けられている。これに対して、端子形成用フレーム２１にはリードフレームの接合に用いる溶接用の駆動電圧を供給するための電極ブロック２３が端子形成用フレーム２１の下方から位置合わせされるようになっている。電極ブロック２３には、図示しない電極が設けられている。
【００５２】
そして、電極ブロック２３の両端縁部に沿って端子形成用フレームの位置決め手段として、位置決め用のピン１２３が、端子形成用フレーム２１の位置決め用の貫通孔１２２に対応して一定間隔で起立するように設けられており、この位置決め用のピン１２３を、端子形成用フレーム２１の位置決め用の貫通孔１２２に挿通することによって、電極ブロック２３と端子形成用フレーム２１とが位置合わせされる。
【００５３】
ここまでの構成は、従来の接合方法と同じであるが、この電極ブロック２３の上面には、電子部品保持手段２４が形成されている。この電子部品保持手段２４は、電子部品の位置決め手段として機能するように、対応する電子部品の形状に合わせて形成されている。このため、本実施形態の電極ブロック２３は、端子形成用フレーム２１とパッケージ１１の双方の位置決め手段を備えている。具体的には、電子部品保持手段は、この実施形態では、電極ブロック２３の上面に凸部を形成し、この凸部の上面２４ａをパッケージ１１の円筒状の側面に対応したＲ面としている。これにより、図１０に示すように、電極ブロック１２４とリードフレーム１３，１３は、相互に位置決めすることができるとともに、パッケージ１１は、電子部品保持手段２４の上面２４ａに載せられることで、横ずれ等のおそれがなく、正しく位置決めされる。
【００５４】
すなわち、パッケージ１１を、このパッケージ１１の円筒状の側面に対応したＲ面を備え、吸着等によりパッケージ１１を保持できる所定の移載用治具２２により、端子形成用フレーム２１の外周部２１ｂの内側の各空間部２１ａ内に移動させることにより、図１１に示すように、複数のパッケージ１１を端子形成用フレーム２１に対して、簡単に位置決めすることができる。
【００５５】
ここで、この接合工程において、さらに次の問題がある。
【００５６】
従来、電極ブロック１２４にリードフレーム１１３，１１３及びパッケージ１１を位置決めした後においては、図１３の部分拡大図で示すように、パッケージ１１のアウターリード１２ｂとリードフレーム１１３の接合箇所に電圧をかけて溶接する。
【００５７】
この場合、リードフレーム１１３にアウターリード１２ｂを載せた状態において下方からリードフレーム１１３に下電極３１を当て、上方から上電極３２をアウターリード１２ｂに当てて、挟み込み、加圧しながら、上電極３２と下電極３１とで電圧を印加する。
【００５８】
ところが、リードフレーム１１３の起立部分１１３ｂから、ほぼ垂直にリード端子接合部分１１３ｃが延びているので、その曲折した角部１１３ｄに下電極３１が当接して、すき間１１３ｅを生じることがある。このようなすき間１１３ｅを生じると、印加した電流が十分伝達されないで、接合がうまくおこなわれないという問題がある。
【００５９】
さらに、接合に続いて、図１４に示すように、上型３４と下型３３との間にパッケージ１１を挟んで、トランスファーモールドにより成形材料を注入して樹脂モールドを行うと、
リードフレーム１１３とリードフレーム１１４のほぼ水平に延びる部分１１３ａと１１４ａがそれぞれ内方に向かって僅かに上がる傾斜を有している場合、それぞれ隙間３３ａと３３ｂを生じることがある。
【００６０】
このため、各隙間３３ａと３３ｂに成形材料が入り込んでバリを生じてしまい、製品品質を損なう場合がある。
【００６１】
また、電子部品であるパッケージ１１を各リードフレーム１１３，１１４の間に挿入する場合に、図１５の拡大図の実線で示すように、ダミー端子側のリードフレーム１１４の起立部１１４ｂが垂直に立ち上がっていると、パッケージ１１の位置が長手方向に僅かに位置ずれした場合に、ダミー端子側のリードフレーム１１４の起立部１１４ｂとパッケージ１１の端部が当接して干渉してしまい、電子部品であるパッケージ１１を各リードフレーム１１３，１１４の間に挿入することができない場合がある。
【００６２】
特に、移載用治具２２を用いた機械処理を行う場合には、このような事態となると、後の工程を適切に進行することができない。
【００６３】
そこで、本実施形態では、先ず、電極端子側のリードフレームについては、図１６に示すように構成する。
【００６４】
すなわち、図示されているように、電極端子となるリードフレーム１３に関しては、端子形成用フレーム２１に取付けられている状態で（図９参照）少なくともリード端子接合部分１３ｃが図１６において右下がりとなるように、すなわち、内側が下方に傾斜するようにされる。この場合、リードフレーム１３のリード端子接合部分１３ｃと端子形成用フレーム２１の空間２１ａからほぼ水平に延びる部分１３ａとがほぼ平行に形成されている場合には、リード端子接合部分１３ｃ及び水平に延びる部分１３ａが、内側が下方に傾斜するように形成する。
【００６５】
これにより、図１６に示すように、下電極３１がリード端子接合部分１３ｃの先端の下側角部１３ｄに当接し、アウターリード１２ｂの上から当接した上電極３２との間に挟まれて加圧されることにより点線で示すように水平に矯正されることから、下電極３１の上面とリード端子接合部分１３ｃの下面が全体にわたって接触して、図１３のような隙間を生じることが防止される。これにより、アウターリード１２ｂとリード端子接合部分１３ｃに対して、適切に電圧が印加されることにより、接合が確実となる。
【００６６】
さらに、本実施形態では、図１７に示すように、ダミー端子となるリードフレーム１４の水平に延びる水平部１４ａと起立部１４ｂとがなす角度θが９０度よりも小さくなるようにされている。
【００６７】
これにより、図１５の実線でしめされているように、パッケージ１１を挿入する場合にその端部と干渉することなく、容易に挿入することができる。
【００６８】
また、図１７は、端子形成用フレーム２１に取付けられているリードフレーム１４を理解の便宜のため端子形成用フレーム２１を省略して示したものであるが、このリードフレーム１４の水平部１４ａの外側へ延長された部分で、後述する樹脂モールド部から露出する部分１４ｃ，１４ｃは、凹部１４ｄを挟んで、２つに分割された状態で延出している。
【００６９】
以上により、図１８に示すように、後述する成形工程において、パッケージ１１を収容した状態で上型３４と下型３３を閉じる方向に移動させる場合には、上型３４と下型３３がまだ開いている状態において、リードフレーム１３とリードフレーム１４のほぼ水平に延びる部分１３ａと１４ａは共に、内方に向かって僅かに下がる傾斜を有している。
【００７０】
そして、図１９に示すように上型３４と下型３３を閉じると、部分１３ａと１４ａは水平に矯正されることから、この状態において、型内に成形材料を射出しても、図１４で説明したように、部分１３ａと１４ａが僅かに傾き、それぞれ隙間を生じることがない。このため、このような隙間に成形材料が入り込んでバリを生じてしまい、製品品質を損なうことが有効に防止される。
【００７１】
かくして、図２０に示すように、上述の方法により、電子部品であるパッケージ１１は、端子形成用フレーム２１に設けたリードフレーム１３，１４の間に正しく位置決めして挿入され、アウターリード１２ｂとリードフレーム１３とが正確に接合される。
【００７２】
＜樹脂モールド部１５の成形工程（ＳＴ２）＞
次に、図２１に示すように、パッケージ１１を収容した状態で上型３４と下型３３を閉じて、ゲート３５から成形材料を注入して、図２２に示すように、樹脂モールド部１５を成形する工程を説明する。
【００７３】
本実施形態の理解のために、先ず、従来の工程を説明すると、図２３に示すように、端子形成用フレーム１２１の空間１２１ａの内側に電子部品としてのパッケージ１１を成形材料でモールドした樹脂モールド部１１５が形成される。
【００７４】
この場合、端子形成用フレーム１２１の外周部１２１ｂは、図２４に示すように、成形用の上型１３４と下型１３３との間に挟まれた状態で成形が行われる。具体的には、図２３のｄ−ｄ線断面図である図２４において、下型１３３の上面に形成した当接部１３３ａと、上型１３４の内側で上下に昇降するイジェクトピン１３４ａとの間にパッケージ１１が挟まれて保持された状態で、型内に成形材料が注入され、図２５に示すような樹脂モールド部１１５を備えた圧電振動子１００が形成される。
【００７５】
この場合、樹脂モールド部１１５のモールド樹脂としての幅や図２５のｃに示す大きさであるが、図２４で説明したように、成形用の上型１３４と下型１３３の間に端子形成用フレーム１２１の外周部１２１ｂが挟まれる結果、この部分にバリ１１５ａ，１１５ａが形成されてしまう。このため、図２５にｂで示すように、不必要に大きな外形を備えた圧電振動子１００が形成される。
【００７６】
さらに、上述の方法の場合には、図２４に示されているように、型内で、パッケージ１１は、下型１３３の上面に形成した当接部１３３ａと、上型１３４の内側で上下に昇降するイジェクトピン１３４ａとが挟むように当接するだけであるから、その保持状態は不完全で正確に位置決めすることができず、位置ずれする場合があった。この場合、図２４の矢印方法へ大きく位置ずれを生じるとパッケージ１１の側面が樹脂モールド部１１５からはみ出してしまう。
【００７７】
また、パッケージ１１の下面に当接する当接部１３３ａにより、パッケージ１１の底面に成形材料が被覆されずに、パッケージ１１底面が露出して、パッケージ１１と基板の回路パターンとが接触する場合があり好ましくない。
【００７８】
さらに、当接部１３３ａとイジェクトピン１３４ａが上下の同じ位置でパッケージ１１を挟むと、パッケージ１１の１か所に力が集中し、パッケージ１１の変形を生じる場合がある。
【００７９】
これらの点を考慮して、本実施形態では、次のような方法により成形を行うようにしている。
【００８０】
すなわち、図２６に示すように、例えば、銅系材等の導電金属の枠体でなる端子形成用フレーム２１の外周部２１ｂは、従来と比べて、パッケージ１１よりもはるかに大きく形成されており、その内側に電子部品としてのパッケージ１１を成形材料でモールドした樹脂モールド部１５が形成される。
【００８１】
この場合、端子形成用フレーム２１の外周部２１ｂは、図２６のｅ−ｅ線断面図である図２７に示すように、成形用の上型３４と下型３３の端縁部の間に挟まれた状態で成形が行われる。
【００８２】
すなわち、図２７に示されているように、上型３４の合わせ面３４ａと下型３３の合わせ面３３ａは、この外周部２１ｂの内側に完全に入り込んでいる。すなわち、本実施形態の端子形成用フレーム２１の外周部２１ｂは、上型３４の合わせ面３４ａと下型３３の合わせ面３３ａ，３３ａが入り込むことができる程度に大きな空間２１ａを有するように構成されている。
【００８３】
これにより、成形部品としての圧電振動子１０は、図２８に示すように、従来の製品と比べると、側面にバリを形成しないことから、その外形は寸法ｃの状態となり、従来よりも小型に形成することができる。
【００８４】
さらに、下型３３の上面には、従来のような当接部ではなく、電子部品の位置決め手段３６が設けられている。すなわち、位置決め手段３６は、その位置決め機能，特に図２８において横方向にパッケージ１１がズレることを防止する構成となっており、例えば、下型３３の上面からピン状に突出するとともに、その当接面３６ａが、パッケージ１１の円筒状の側面に沿ったＲ状の凹面として形成されている。これにより、パッケージ１１は、上型３４の内側で上下に昇降するイジェクトピン３７と、位置決め手段３６との間に挟まれた状態で、当接面３６ａの凹面に保持されるから、横方向にずれることなく、成形後に樹脂モールド部１５から側面に露出することがない。
【００８５】
さらに、好ましくは、図２７の右部に拡大して示すように、上記位置決め手段３６の当接面３６ａの中央付近には、凹部３６ｂを形成してもよい。
【００８６】
これにより、成形時にこの凹部３６ｂに成形材料が入り込むことによって、図２９に示すように、圧電振動子１０の底面の凹所３６ｃに確実にモールド樹脂３６ｄが被覆されるので、例えば実装時に、基板５１上の導電パターン５２に接触しても確実に絶縁されることができる。
【００８７】
さらに、この実施形態においては、好ましくは、図２６に示されているように、樹脂モールド部１５の上面の長手方向の両端部よりにふたつのイジェクトピン孔３７ａ，３７ａが形成されており、底面側の上記した位置決め手段による凹所３６ｃは、これらよりも内側に配置されている。
【００８８】
したがって、成形時に図２７で説明したイジェクトピン３７は、一方向に長いパッケージ１１の端部に近い比較的構造上強い位置に当接することから、管状のパッケージ１１を変形させることが有効に防止される。しかも、従来のように、イジェクトピン３７と位置決め手段３６とが、図２７における上下方向の同一の位置に形成されていないから、パッケージ１１は、イジェクトピン３７と位置決め手段３６とに挟まれて、一箇所に力が集中されて変形される事態も有効に防止することができる。
【００８９】
次に、本実施形態における成形方法の他の特徴を説明する。図３０は、理解のために、先ず、従来の工程を説明するものである。
【００９０】
図３０（Ａ）は、端子形成用フレーム１２１を用いて、パッケージ１１を樹脂で覆うモールド部１１５を成形した場合に、そのダミー端子側のリードフレーム１１４の近傍に成形用のゲート１３５を設けた場合を示している。
【００９１】
この場合、リードフレーム１１４は、樹脂モールド部１１５の底面付近の高さにあって、その樹脂モールド部１１５の外側に露出する水平な部分１１４ａは平らな１枚板の状態である。このため、図３０（Ａ）のｆ−ｆ線断面図に示すように、ゲート１３５は、この１枚板状のリードフレーム１４の水平部１１４ａと干渉することから、水平部１１４ａの高さｔの分だけ上方に位置している。このため、ゲート１３５の上端から樹脂モールド部１１５の上端までの距離はａで示す寸法しかない。
【００９２】
ここで、圧電振動子１００は極めて小さな部品であり、例えば、図３０（Ａ）に示す樹脂モールド部１５の高さは全部で１．３ｍｍ程度である。このため、図３０（Ｂ）のゲート１３５の上方に寸法ａしか樹脂モールド部の高さがないと、ゲート切断時に、この部分に割れを発生することがあり、製品品質を損なってしまう。
【００９３】
そこで、本実施形態では、図３１に示すような構成を採用することにより、このような事態を防止している。
【００９４】
この実施形態では、図１２及び図１７で説明したように、リードフレーム１４は、内側に起立部分１４ｂを有しており、この起立部分１４ｂから一体に、外方に延びて端子形成用フレーム１３と接続されている部分，すなわち外方へ延びる部分１４ａを有している。この外方へ延びる部分１４ａの先端は、樹脂モールド後は、樹脂モールド部１５から露出したダミー端子を構成する。すなわち、樹脂モールド部１５から露出する部分１４ｃ，１４ｃは、図１７に示されているように凹部１４ｄを挟んで、２つに分割された状態で延出して分割ダミー端子を形成している。図３１（Ａ）では、この凹部１４ｄに対応して、モールド部１５から露出する分割ダミー端子１４ｃ，１４ｃの間の領域１４ｅにゲート３５を設ける。このゲート３５については、図２１に示されている。
【００９５】
これにより、図３１（Ａ）のｇ−ｇ線断面図である図３１（Ｂ）に示すように、ゲート３５は、分割ダミー端子１４ｃ，１４ｃの間の領域１４ｅに入り込むことによって、図３０（Ｂ）の場合と比べると水平部１１４ａの高さｔの分だけ下方に位置し、ゲート３５の上方の寸法ｂは、水平部１１４ａの高さｔの分だけ、図３０（Ｂ）の距離ａよりも大きくなる。
【００９６】
これにより、ゲート３５の上方に樹脂モールド部１５の大きさを十分とることができるので、ゲート切断時に、この部分に割れを発生することを有効に防止することができる。
【００９７】
かくして、図３２に示すように、端子形成用フレーム２１を利用して、パッケージ１１を樹脂モールド部１５により被覆する成形工程が完了する。
【００９８】
＜リードフレームへの溝形成工程（ＳＴ３）及び半田メッキ工程（ＳＴ４）＞
端子形成用フレーム２１の両端のリードフレーム１３，１３にアウターリード１２ｂ，１２ｂを接合して、樹脂モールドを行う成形工程が終了したら、端子形成用フレーム２１の外周部２１ｂと電子部品としての樹脂モールド部１５とを繋ぐリードフレーム１３，１４に溝を形成する。
【００９９】
この溝の形成は、主として、これより後の工程である製品の抜き落としと、製品の基板への実装の際の実装性能を向上させるために必要となる。
【０１００】
具体的には、例えば、図３３に示すように溝を形成する。図３３は、図３２の端子形成用フレーム２１を裏返して、裏面を上にして示した図である。パッケージ１１を成形材料で被覆した樹脂モールド部１５は、端子形成用フレーム２１の外周２１ｂに対して、両端のリードフレーム１３，１４により接合されている。例えば、本実施形態の場合、外周部２１ｂに対して、リードフレーム１３，１３の樹脂モールド部１５の外部に露出して水平に延びる部分１３ａ，１３ａの箇所と、リードフレーム１４の樹脂モールド部１５の外部に露出して水平に延びる部分１４ｃ，１４ｃの箇所で接続されている。
【０１０１】
この各リードフレームの接合箇所である各水平に延びる部分１３ａ，１３ａ，１４ｃ，１４ｃと外周部２１ｂとの間に、図３３に拡大して示すようなＶ字状もしくはＵ字状等の切れ込み等による溝４１，４１，４２，４２を形成する。
【０１０２】
このような溝４１，４１，４２，４２は、例えば、前の工程である成形工程において、下型３３に、これら溝４１，４１，４２，４２に対応した突起を設けて形成してもよく、成形工程後に、溝４１，４１，４２，４２に対応した突起を有する型を押しつけて形成してもよい。また、リードフレームを作成する時に形成することもできる。
【０１０３】
そして、このような溝を形成した後で、後述するように、各リードフレーム１３，１４に半田メッキを施す。
【０１０４】
図３４ないし図３６は、リードフレームにこのような溝４１，４１，４２，４２を設けない従来の圧電振動子１００について、その問題点のひとつを説明するための図である。
【０１０５】
図３４に示すように、端子形成用フレームに対してリードフレーム１１３，１１４が接続されている状態で、各リードフレームに半田メッキ１４１を設ける。
次いで、図３５に示すように、リードフレーム１１３，１１４を切断して端子形成用フレームから抜き落とし、図３６（Ａ）に示すように、実装用の基板５１の導電パターン５２上に、半田５３を適用し、電極端子となるリードフレーム１１３を載せて実装する。図３６（Ｂ）は、この実装箇所の拡大図である。
【０１０６】
図３６（Ｂ）に示されているように、半田５３は、リードフレーム１１３の図において外側（右側）側面１１３ｇに付着しないで、盛り上がった状態になってしまう。
【０１０７】
すなわち、リードフレーム１１３の図において内側（左側）側面１１３ｆは、半田メッキがされているために、実装用の半田５３との濡れ性がよく、この側面１１３ｆには半田５３が付着するが、リードフレーム１１３の図において外側（右側）側面１１３ｇに付着しないので、その分実装強度が低下するという問題がる。
【０１０８】
そこで、本実施形態では、成形工程の後で、リードフレーム１３，１４に溝を形成することにより、後述するように、製品の抜き落とし工程後の実装の際に上記問題が生じないようにしたものである。
【０１０９】
この点については、実装工程において、詳しく説明することとし、次に、リードフレーム１３，１４に溝を形成することによるもうひとつの利点を説明するため、製品の抜き落とし工程を説明する。
【０１１０】
＜製品の抜き落とし工程（ＳＴ５）＞
図３７は、従来の成形部品の製造工程の一部を示したものであり、そのリードフレームをカットして製品を抜き落とす方法を概略的に表している。
【０１１１】
図３７（Ａ）は抜き落とし前の成形部品１００を示しており、中央に平面図、その上には、ａ−ａ線断面図、下にはｂ−ｂ線断面図を示している。
【０１１２】
図において、成形部品１００は、例えば、圧電振動子を示しており、その所定の水晶振動片等を図示しない筒状のパッケージ内に収容して、その電極端子部をリードフレーム１１３，１１３と接合し、所定の型内で合成樹脂でなる成形材料を用いて樹脂モールド部１１５を成形したものである。
【０１１３】
この状態から、図３７（Ｂ）に示すように、各リードフレーム１１３，１１３，１１４，１１４の下側に枠状のダイ１０６を配置して、各リードフレーム１１３，１１３，１１４，１１４をダイ１０６上に固定する。次に、このダイ１０６の内周よりも小さな押圧手段１０５を樹脂モールド部１１５に当てて、樹脂モールド部１１５をダイ１０６側へ押し込むことにより、各リードフレーム１１３，１１３，１１４，１１４の全てを引きちぎるように切断して、図３７（Ｃ）に示すように、成形部品１００を抜き落とすようにしている。
【０１１４】
しかしながら、このような抜き落とし方法によると、前の工程で形成した樹脂モールド部１１５の成型材料に割れが生じてしまう場合がある。また、図３７（Ｂ）における切断作業の衝撃により、例えば、樹脂モールド部１１５の内部の上記パッケージの気密性が損なわれ、水晶振動片（図示せず）のＣＩ（クリスタルインピーダンス）値が上昇し、水晶振動片の発振が停止してしまうといった性能特性の劣化を生じることがある。
【０１１５】
このような弊害を回避するために、本実施形態では、次のような製品抜き落とし工程を実施している。
【０１１６】
図３８は、本実施形態の成形部品の製造工程の一部を示したものであり、そのリードフレームをカットして製品を抜き落とす方法を概略的に表しており、リードフレーム１３，１４の細かい形状については、他の図と整合しない箇所があるが、図示の制約があるためであり、その構成は他の図で示したものと同じである。
【０１１７】
図３８（Ａ）は抜き落とし前の成形部品としての圧電振動子１０を示しており、中央に平面図、その上には、ｈ−ｈ線断面図、下にはｉ−ｉ線断面図を示していて、図の構成は、図３８（Ａ）ないし図３８（Ｄ）において同じである。
【０１１８】
図３８（Ａ）において、成形工程後の圧電振動子１０は、リードフレーム１３，１３，１４，１４によって、端子形成用フレーム２１の外周部２１ｂに対して支持されており、各リードフレーム１３，１３，１４，１４には、上述した溝４１と４２がそれぞれ形成されている。尚、この状態においては、上述したリードフレームへの半田メッキも溝を形成した後で行われている。
【０１１９】
この状態から、図３８（Ｂ）に示すように、第１の切断工程として、一方のリードフレーム１３，１３を切除する。
【０１２０】
この場合、先ず、図３８（Ｂ）の下部に示されているように、樹脂モールド部１５の下には、基台６１が配置される。この基台６１は、樹脂モールド部１５の外周よりも大きく、平坦の上面を備えており、その幅は、図示されているように、リードフレーム１３，１３の溝４１，４１の位置とほぼ一致している。
【０１２１】
次に、樹脂モールド部１５の上へ排出手段６２が下降する。排出手段６２は、端子形成用フレーム２１の厚み方向に昇降可能であって、樹脂モールド部１５を上から受容する形状でなっており、リードフレームの切断後には、この排出手段６２の下降動作により、成形部品としての圧電振動子１０を下方に抜き出すことができるようになっている。この排出手段６２の幅は、図示されているように、リードフレーム１３，１３の溝４１，４１の位置とほぼ一致しており、基台６１とも同じである。
【０１２２】
排出手段６２の外側には、排出手段６２の動作方向と同じ方向に排出手段６２と同じか異なるタイミングで動作可能な第１の切断刃である一対の切断刃６３，６３が設けられている。この第１の切断刃である一対の切断刃６３，６３は刃先がリードフレーム１３，１３の溝４１，４１の位置に合うように設定されており、この第１の切断工程では、基台６１上に支持された樹脂モールド部１５の上から排出手段６２が樹脂モールド部１５に当接し、この排出手段の側面に沿って摺動する第１の切断刃である一対の切断刃６３，６３が下降する。これにより、第１の切断刃である一対の切断刃６３，６３は、リードフレーム１３，１３の各溝４１，４１の位置に対して、その反対側から切断を行い、リードフレーム１３，１３を各溝４１，４１の位置で切り離す。
【０１２３】
この第１の切断工程においては、従来と異なり、切断刃を用いていることから、引きちぎる場合と比べて、切断の際の衝撃が小さくてすむ。また、リードフレーム１３，１３の各溝４１，４１の位置を切断しているので、従来の切断工程と比べて切断面積が小さく、このことによっても切断の際の衝撃が小さくなる。
【０１２４】
次に、第２の切断工程が実行される。すなわち、図３８（Ｃ）に示すように、樹脂モールド部１５の上へ排出手段６２が下降して、樹脂モールド部１５を基台６１上に保持する。排出手段６１の外側には、排出手段６２の動作方向と同じ方向に排出手段６２と同じか異なるタイミングで動作可能な第２の切断刃である一対の切断刃６４，６４が設けられている。この第２の切断刃である一対の切断刃６４，６４は刃先がリードフレーム１４，１４の溝４２，４２の位置に合うように設定されている。
【０１２５】
これにより、この第２の切断工程では、基台６１上に支持された樹脂モールド部１５の上から排出手段６２が樹脂モールド部１５に当接し、この排出手段の側面に沿って摺動する第２の切断刃である一対の切断刃６４，６４が下降する。これにより、第２の切断刃である一対の切断刃６４，６４は、リードフレーム１４，１４の各溝４２，４２の位置に対して、その反対側から切断を行い、リードフレーム１４，１４を各溝４２，４２の位置で切り離す。
【０１２６】
この第２の切断工程においても、第１の切断工程と同様に、従来の切断の際の衝撃と比べるとその衝撃ははるかに小さくなる。
【０１２７】
そして、図３８（Ｄ）に示すように、第２の切断工程によりリードフレーム１４，１４が切り離されると同時に、排出手段６２は、樹脂モールド部１５を基台６１側に押し込むので、この基台６１を外せば、圧電振動子１０は、図３９に示すように抜き出されることになる。
【０１２８】
すなわち、図３９において、一番奥側の列においては、リードフレームがまだ切断されていない状態を示しており、奥から２番目の列では、上記第２の切断工程として、斜線で示したリードフレームが切断される。また、奥から３番目の列では、斜線で示したリードフレームを切断することで、上記第２の切断工程が行われて、奥から４番目，すなわち最も手前の列において、圧電振動子１０，１０が抜き出されている。
【０１２９】
このように本実施形態における製品抜き落とし工程（ＳＴ５）では、各リードフレーム１３，１４に設けた溝４１，４２の箇所を切断刃を用いて切断しており、しかも複数段階，上述の例では２段階に分けて切断していることにより、従来の切断工程と比べて格段に切断時の衝撃を小さくすることができ、製品に伝わる衝撃を大幅に緩和することができる。尚、切断工程の数は２段階に限らず、必要によりさらに多数の段階に分けてもよい。
【０１３０】
これに加えて、上述のように、各リードフレーム１３，１４に溝４１，４２を設けたことにより、次段の実装工程において、以下の説明する効果を発揮することができる。
【０１３１】
＜実装工程（ＳＴ６）＞
図４０及び図４１は実装工程の前の工程を示しており、先ず、図４０では、上述したように、端子形成用フレーム２１に対してリードフレーム１３，１４が接続されている状態でリードフレーム１３，１４に溝を設ける（図３３参照）。
【０１３２】
次に、図４１に示すように、各リードフレームに半田メッキ６１を設ける。
【０１３３】
次いで、図４２に示すように、上述した製品抜き落とし工程によりリードフレーム１３，１４を切断して端子形成用フレーム２１から抜き落とし（図３９参照）、図４３（Ａ）に示すように、実装用の基板５１の導電パターン５２上に半田５３を適用して、電極端子となるリードフレーム１３を載せて実装する。図４３（Ｂ）は、この実装箇所の拡大図である。
【０１３４】
図４３（Ｂ）に示されているように、実装用の半田５３は、リードフレーム１３の底面だけではなく、半田メッキ６１がされた内側（左側）側面１３ｆにも、その濡れ性に基づいて、付着している。さらに、リードフレーム１３の図において外側（右側）側面１３ｅは、従来の構造とことなり、下部に溝４１が形成されている。そして、この溝４１にも半田メッキ６１がされていることから、この部分も実装用の半田５３に対して濡れ性がいいために、図示するように、実装用の半田５３が付着する。
【０１３５】
したがって、従来と異なり、リードフレーム１３の図において外側（右側）側面１３ｅにも、実装の際に半田５３が付着することから、その分実装強度が向上すると共に、電気的接続も一層確実となる。
【０１３６】
本実施形態による成形部品の製造方法は以上の通りであるが、図１乃至図４で説明した成形部品である圧電振動子１０について、特に、構造的に優れた点について、説明を加える。
【０１３７】
図４５は、圧電振動子１０の図１の左端部を概略的に示しており、図４４は従来の圧電振動子２００に関して、図４５との対応部分を示す概略平面図である。
【０１３８】
図４４において、従来の圧電振動子２００では、樹脂モールド部２１５の角部は、ほぼ垂直であって、樹脂モールド部２１５の幅方向にも長さ方向にも露出するように電極端子２１３，２１３が設けられている。これは、電極端子２１３，２１３が樹脂モールド部２１５から外部に露出されないと、実装基板に実装することができないからであり、特に、基板上のランドが一般に４角形状であることから、特に幅方向に、各外側に寸法ｄの分が、樹脂モールド部１５よりも大きくなってしまい、このため、実装基板に形成すべき実装パターンが、製品（樹脂モールド部２１５）の大きさよりも大きくなってしまう。
【０１３９】
これに対して、本実施形態による図４５の構成では、電極端子１３，１３は、樹脂モールド部１５の角部をテーパ状の傾斜面１９，１９とし、この傾斜面から露出するようにされている。この点は他の端部に設けられる図示しないリードフレーム１４側も同じである。
【０１４０】
これにより、端部に向かうにしたがって内方へ傾斜する傾斜面１９，１９から電極端子を露出させることにより、樹脂モールド部１５の幅よりも狭い幅で、４角形状の電極を露出させることができ、露出した電極端子１３，１３の幅は、樹脂モールド部１５の幅よりも寸法ｅの分だけ狭くすることができる。これにより、製品（樹脂モールド部１５）の大きさを従来と同じとすると、その分だけ実装基板に形成すべき実装パターンのピッチを狭くすることができるので、実装面積を小さくすることができる。
本発明は上述の実施形態に限定されない。
【０１４１】
本発明は、圧電振動子に限らず、電子部品を樹脂モールドした種々の成形部品に適用することができる。
【０１４２】
また、例えば、製造工程の順序は変更することが可能で、さらにまた、上述の実施形態の各条件や各構成は適宜その一部を省略したり、相互に組み合わせることが可能である。
【０１４３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、電子部品を端子形成用のリードフレームに正しく位置合わせして、電気的接続を確実とし、電子部品の周囲に適切に樹脂モールド部を形成することができるようにした成形部品とその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の成形部品の実施形態としての圧電振動子の概略平面図。
【図２】図１の圧電振動子のＣ−Ｃ線概略断面図。
【図３】図１の圧電振動子の概略底面図。
【図４】図１の圧電振動子のＤ−Ｄ線概略断面図。
【図５】図１の圧電振動子の製造工程を簡単に示すフローチャート。
【図６】従来のアウターリードとリードフレームとの接合工程を説明するための図であり、図６（Ａ）はその斜視図、図６（Ｂ）はその正面図。
【図７】従来のアウターリードとリードフレームとの接合工程を説明するための分解斜視図。
【図８】図７の接合工程の部分拡大図。
【図９】本実施形態のアウターリードとリードフレームとの接合工程を説明するための分解斜視図。
【図１０】図９の接合工程の部分拡大図。
【図１１】本実施形態のアウターリードとリードフレームとの接合工程により、端子形成用フレームにアウターリードを接合した様子を示す概略斜視図。
【図１２】本実施形態による両端のリードフレームの間にパッケージを挿入する様子を示す側面図。
【図１３】従来の製造工程においてアウターリードとリードフレームとを接合する様子を示す部分拡大図。
【図１４】従来の成形工程においてアウターリードとリードフレームとを接合後にパッケージを成形用型に入れた状態を示す概略断面図。
【図１５】従来の製造工程においてリードフレームの間にパッケージを挿入する様子を示す部分拡大図。
【図１６】本実施形態においてアウターリードとリードフレームとを接合する様子を示す部分拡大図。
【図１７】本実施形態におけるリードフレーム１４の構成を示す部分斜視図。
【図１８】本実施形態の成形工程においてアウターリードとリードフレームとを接合後に成形用型に入れた状態を示す概略断面図。
【図１９】本実施形態の成形工程においてアウターリードとリードフレームとを接合後に成形用型に入れて型を閉じた状態を示す概略断面図。
【図２０】本実施形態においてパッケージとリードフレームとを接合した状態を示す概略斜視図。
【図２１】本実施形態の成形工程においてパッケージとリードフレームとを接合後に成形用型に入れた状態を示し、ゲートの位置が示された概略断面図。
【図２２】本実施形態の成形工程において樹脂モールドした状態を示す概略斜視図。
【図２３】従来の製造工程において使用される端子形成用フレームの樹脂モールド部との関係を示す概略平面図。
【図２４】図２３のｄ−ｄ線概略断面図。
【図２５】従来の製造工程により形成される圧電振動子を示す概略断面図。
【図２６】本実施形態の製造工程において使用される端子形成用フレームを樹脂モールド部との関係において示す概略平面図。
【図２７】図２６のｅ−ｅ線概略断面図。
【図２８】本実施形態の製造工程により形成される圧電振動子を示す概略断面図。
【図２９】本実施形態の製造工程により形成される圧電振動子の他の例を示す概略断面図。
【図３０】従来の成形工程におけるゲート位置を示す図であり、図３０（Ａ）はリードフレーム１１４付近の部分斜視図、図３０（Ｂ）はリードフレーム１１４付近の部分断面図。
【図３１】本実施形態の成形工程におけるゲート位置を示す図であり、図３１（Ａ）はリードフレーム１４付近の部分斜視図、図３１（Ｂ）はリードフレーム１４付近の部分断面図。
【図３２】本実施形態の成形工程により樹脂モールドした状態を示す概略斜視図。
【図３３】本実施形態の溝形成工程を説明するための概略斜視図。
【図３４】従来の成形部品のリードフレームへの半田メッキの様子を示す概略断面図。
【図３５】従来の成形部品のリードフレームをカットした状態を示す概略断面図。
【図３６】従来の成形部品の実装状態を示し、図３６（Ａ）は、その概略断面図、図３６（Ｂ）は、その部分拡大図。
【図３７】従来の成形部品の製品抜き落とし工程を示す工程図。
【図３８】本実施形態の製品抜き落とし工程を示す工程図。
【図３９】本実施形態の製品抜き落とし工程により製品を抜き落とす様子を示す概略斜視図。
【図４０】本実施形態におけるリードフレームへの溝形成の様子を示す概略断面図。
【図４１】本実施形態におけるリードフレームへの半田メッキの様子を示す概略断面図。
【図４２】本実施形態におけるリードフレームをカットした状態を示す概略断面図。
【図４３】本実施形態における成形部品の実装状態を示し、図４３（Ａ）は、その概略断面図、図４３（Ｂ）は、その部分拡大図。
【図４４】従来の成形部品の端部形状と電極端子との関係を示す部分概略平面図。
【図４５】本実施形態の成形部品の端部形状と電極端子との関係を示す部分概略平面図。
【符号の説明】
１０ 圧電振動子
１１ パッケージ
１２ 圧電振動片
１３，１３ 電極端子（リードフレーム）
１４ ダミー端子（リードフレーム）
１５ 樹脂モールド部
２１ 端子形成用フレーム
２１ａ 空間部
２１ｂ 外周部
２２ 移載用治具
２３ 電極ブロック
２４ 電子部品保持手段
３５ ゲート
３６ 位置決め手段
４１，４２ 溝
５１ 実装基板
５２ 導電パターン
５３ 実装用半田

Claims (4)

1. 両端に配置されたリードフレームの間に電子部品を挿入してこの電子部品を樹脂モールドした成形部品であって、
   前記両端に配置されたリードフレームの少なくとも一方が樹脂モールド部から露出した電極端子で、他方がダミー端子とされており、
   このダミー端子は、
   先端が前記樹脂モールド部から水平に外部に露出した水平部と、
   この水平部よりも内側で、一体に起立して延びる起立部と
   を有しており、
   この起立部と前記水平部とがなす角度が９０度より小さく設定されている
   ことを特徴とする、成形部品。
2. 両端に配置されたリードフレームの間に電子部品を挿入し、
   この電子部品を樹脂モールドした成形部品の製造方法であって、
   前記電子部品のリード端子を前記両端に配置されたリードフレームの少なくとも一方のリードフレーム上に当接させて、電圧を加えることにより前記リード端子と前記両端に配置されたリードフレームの少なくとも一方のリードフレームとを接合する工程を有しており、
   この接合工程において、
   前記電圧を供給する電極ブロックに対して、前記リードフレームを位置決めするとともに、
   前記電極ブロックに形成した電子部品保持手段に対して、前記電子部品を当接させることにより、前記電子部品のリード端子を前記両端に配置されたリードフレームの少なくとも一方のリードフレーム上に正しく位置決めして当接させることを特徴とする、成形部品の製造方法。
3. 前記接合工程の後で、前記電子部品を樹脂モールドする工程を有しており、
   樹脂モールドを行うための型内に、前記電子部品の外形に沿った当接面を有する位置決め手段を設け、
   この位置決め手段を前記電子部品に当接した状態にて、成形することを特徴とする、請求項２に記載の成形部品の製造方法。
4. 前記位置決め手段の前記電子部品への当接面の一部に凹部を形成し、
   この凹部に前記成形材料が入り込んだ状態で成形することを特徴とする、請求項３に記載の成形部品の製造方法。

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