JP2008188850A - 成形部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を樹脂モールドして実装作業の効率化を図った場合であっても、品質を向上させると共に製造コストを抑えることができるようにした成形部品とその製造方法を提供すること。
【解決手段】パッケージ２２からリード端子３０が突出している電子部品２０と、電子部品２０をモールドした樹脂部４０とを備えた成形部品であって、リード端子３０は、折り曲げられて、成形部品が実装される実装基板のランドと対向するように、樹脂部４０から露出している。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品が樹脂モールドされた成形部品、及びその製造方法に関する。

ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話等の移動体通信機器に用いられる圧電振動子や圧電発振器等の電子部品には、実装作業の利便性から、自動実装に適合した製品が利用されている。
図１７は、この自動実装に適合した従来の圧電振動子１の概略断面図である（例えば、特許文献１参照）。

すなわち、圧電振動子１は、圧電振動片２を収容したパッケージ４と、圧電振動片２と電気的に接続され、パッケージ４から突出したリード端子６とを有している。
そして、様々な形状を有するパッケージ４を樹脂７でモールドして、自動実装機に適合した外形を有する成形部品とし、これにより実装作業の効率化を図っている。
また、実装基板（図示せず）に形成された導電パターンでなるランドの位置に対応するように形成したリードフレーム８を用意し、このリードフレーム８とリード端子６とを接続し、リードフレーム８を電極端子としている。

特開２００２−６７０９７号公報

ところが、圧電振動子１は、リードフレーム８を用いていることから、様々な問題を有することになる。例えば、圧電振動子１はリードフレーム８を用いた分だけ部品点数が多くなるため、製造コストが高くなる。また、部品点数の増加は品質のバラつきの要因ともなる。また、圧電振動子１は極めて小さいことから、リードフレーム８とリード端子６との位置を合わせることは容易でなく、このため、リードフレーム８とリード端子６との接合が不十分となって、製品性能に悪影響を及ぼす恐れがある。

本発明は、上述の課題を解決するためのものであり、電子部品を樹脂モールドして実装作業の効率化を図った場合であっても、品質を向上させると共に製造コストを抑えることができるようにした成形部品とその製造方法を提供することを目的とする。

上述の目的は、第１の発明によれば、パッケージからリード端子が突出している電子部品と、前記電子部品をモールドした樹脂部とを備えた成形部品であって、前記リード端子は、折り曲げられて、前記成形部品が実装される実装基板のランドと対向するように、前記樹脂部から露出している成形部品により達成される。

第１の発明の構成によれば、成形部品は、パッケージからリード端子が突出している電子部品と、この電子部品をモールドした樹脂部とを備えているため、この樹脂部を実装機で把持あるいは吸着等して実装基板に実装する。
そして、リード端子は、折り曲げられて、成形部品が実装される実装基板のランドと対向するように、樹脂部から露出している。したがって、この樹脂部から露出したリード端子の部分を電極端子にして、実装基板のランドと接合すればよく、これにより、従来のような電極端子を形成するためのリードフレームを用いなくても済み、例えばリード端子とリードフレームとの位置合わせが不要になるなど、課題要因が少なくなる。
かくして、本発明によれば、電子部品を樹脂モールドして実装作業の効率化を図った場合であっても、品質を向上させると共に製造コストを抑えることができるようにした成形部品を提供することができる。

第２の発明は、第１の発明の構成において、前記リード端子の前記樹脂部から露出している部分は、前記樹脂部の実装面よりも実装基板側に突出していることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、リード端子の樹脂部から露出している部分は、樹脂部の実装面よりも実装基板側に突出している。したがって、リード端子の半田等が付着する領域を大きくして、実装基板との接合強度を向上させ、外径が小さいリード端子を電極端子にしたために実装基板との接合強度が弱くなる恐れを有効に防止できる。

第３の発明は、第１または第２の発明の構成において、前記リード端子の前記樹脂部から露出している部分は、上下方向に潰された平板状とされていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、リード端子の樹脂部から露出している部分は、上下方向に潰された平板状とされているため、実装基板のランドと対向する面積を大きくして、実装基板との接合強度を向上させることができる。

第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記パッケージは、水平方向に対して傾斜することで、前記樹脂部の実装面よりも実装基板側に突出して、前記実装基板に接合される接合部を有することを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、パッケージは、水平方向に対して傾斜することで、樹脂部の実装面よりも実装基板側に突出して、実装基板に接合される接合部を有する。したがって、樹脂部から露出したリード端子だけではなく、このパッケージの接合部をもって、実装基板との接合強度を高めることができる。

第５の発明は、第１ないし第４の発明のいずれかの構成において、前記リード端子は、前記パッケージから突出した根元部と、この根元部の先端側で折り曲げられて、実装面側に向かう中間部と、この中間部の先端側で折り曲げられて、前記パッケージの下側に位置する先端部とからなっていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、リード端子は、パッケージから突出した根元部と、この根元部の先端側で折り曲げられて、実装面側に向かう中間部と、この中間部の先端側で折り曲げられて、パッケージの下側に位置する先端部とからなっている。したがって、パッケージの下側に位置する先端部を樹脂部から露出させて、実装基板のランドと接続させることができ、かつ、この先端部をパッケージの下側に位置する分だけ、水平方向の外形を小さくすることができる。

第６の発明は、第５の発明の構成において、前記中間部は、前記樹脂部の側面から露出していることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、リード端子の中間部は樹脂部の側面から露出しているため、この中間部にも半田を付着させてフィレットを形成し、実装基板との接合強度を向上させることができる。

また、上述の目的は、第７の発明によれば、パッケージからリード端子が突出した電子部品を樹脂モールドする成形部品の製造方法であって、前記リード端子の一部を、前記成形部品が実装される実装基板のランドと対向し、かつ、前記パッケージよりも実装面側となるように、折り曲げ加工するフォーミング工程と、前記電子部品を載置できる大きさを有する粘着テープを用意し、この粘着テープに前記リード端子の一部を密着させるようにして、前記電子部品を前記粘着テープ上に載置するマウント工程と、前記電子部品を覆うように前記粘着テープ上に樹脂部を付着するモールド工程と、前記粘着テープを前記電子部品および前記樹脂部から剥離する剥離工程とを有する成形部品の製造方法により達成される。

第７の発明の構成によれば、粘着テープとリード端子の一部とを密着させて、電子部品を粘着テープ上に載置するマウント工程と、電子部品を覆うように粘着テープ上に樹脂部を付着するモールド工程とを有する。このため、粘着テープに密着したリード端子の一部には樹脂は付着しない。そして、この樹脂が付着しないリード端子の一部は、フォーミング工程において、成形部品が実装される実装基板のランドと対向し、かつ、パッケージよりも実装面側となるように、折り曲げ加工された部分である。このため、モールド工程の後に粘着テープを剥離すると、樹脂が付着していないリード端子の一部を電極端子とすることができる。したがって、電極端子を形成するためのリードフレームを用いることなく、成形部品を製造できる。
かくして、本発明によれば、電子部品を樹脂モールドして実装作業の効率化を図った場合であっても、品質を向上させると共に製造コストを抑えることができるようにした成形部品の製造方法を提供することができる。

第８の発明は、第７の発明の構成において、前記マウント工程において、前記パッケージを水平方向に対して傾斜させて、前記パッケージの一部を弾力性のある前記粘着テープに密着させ、前記モールド工程において、前記パッケージを前記粘着テープ側に押圧することを特徴とする。
第８の発明の構成によれば、マウント工程において、パッケージを水平方向に対して傾斜させて、パッケージの一部を粘着テープに密着させる。このため、粘着テープに密着したパッケージの一部には樹脂が付着せず、樹脂部から露出することになる。そして、粘着テープには弾力性のあるものを用いており、モールド工程において、パッケージを粘着テープ側に押圧している。このため、パッケージは押圧されて粘着テープに沈み込み、樹脂が付着しない領域、即ち樹脂部から露出する部分を大きくすることができる。したがって、この樹脂部から露出したパッケージの部分を実装基板に接合させて、実装基板との接合強度を高めることができる。

第９の発明は、第７または第８の発明の構成において、前記モールド工程において、前記リード端子を前記粘着テープ側に押圧することを特徴とする。
第９の発明の構成によれば、モールド工程において、リード端子を粘着テープ側に押圧する。したがって、例えばフォーミング工程において、リード端子が想定した形状と多少異なって加工されてしまっても、リード端子を粘着テープ側に押し付けて、リード端子の樹脂が付着しない領域を確保することができる。また、粘着テープに第８の発明のように弾力性のあるものを用いれば、リード端子は押圧されることで粘着テープに沈み込むため、剥離工程を終えると樹脂部の実装面側から突出することになる。したがって、第２の発明のように実装基板との接合強度を向上させることができる。

また、上述の目的は、第１０の発明によれば、パッケージからリード端子が突出した電子部品を樹脂モールドする成形部品の製造方法であって、前記リード端子の一部が、前記成形部品が実装される実装基板のランドに対向し、かつ、前記パッケージよりも実装面側となるように、折り曲げ加工するフォーミング工程と、前記リード端子の一部を金型の内面に密着させて、前記電子部品を前記金型のキャビティに収容する型締め工程と、前記キャビティ内に樹脂を射出する射出工程とを有する成形部品の製造方法により達成される。

第１０の発明の構成によれば、リード端子の一部を金型の内面に密着させて、電子部品を金型のキャビティに収容する型締め工程と、キャビティ内に樹脂を射出する射出工程とを有する。このため、金型の内面に密着したリード端子の一部には樹脂は付着しない。そして、この樹脂が付着しないリード端子の一部は、フォーミング工程において、成形部品が実装される実装基板のランドに対向し、かつ、パッケージよりも実装面側となるように、折り曲げ加工された部分である。このため、モールド工程の後に成形品を取り出して、樹脂が付着していないリード端子の一部を電極端子とすることができる。したがって、電極端子を形成するためのリードフレームを用いることなく、成形部品を製造できる。
かくして、本発明によれば、電子部品を樹脂モールドして実装作業の効率化を図った場合であっても、品質を向上させると共に製造コストを抑えることができるようにした成形部品の製造方法を提供することができる。

第１１の発明は、第１０の発明の構成において、前記型締め工程の際、前記金型の上型と下型とで前記リード端子の一部をプレスすることを特徴とする。
第１１の発明の構成によれば、型締め工程の際、金型の上型と下型とでリード端子の一部をプレスするため、リード端子の一部は上下方向に潰されることになる。したがって、電極端子となるリード端子の一部は、実装基板のランドと対向する面積が大きくなって、実装基板との接合強度を向上させることができる。

図１ないし図３は、本発明の第１の実施形態に係る成形部品１０であり、図１はその概略平面図、図２はその概略底面図、図３は図１のＡ−Ａ線概略断面図である。尚、理解の便宜のため、図１及び図３では後述するモールドした樹脂部を透明にして、その内側を図示している。
成形部品１０は、パッケージ２２からリード端子３０が突出している電子部品２０と、この電子部品２０をモールドするようにした樹脂部４０とを有しており、図１ないし図３では全体として圧電デバイスが例示されている。

本実施形態の電子部品２０は汎用性のあるシリンダー状のパッケージ２２を有する圧電振動子である。
すなわち、パッケージ２２は金属材料から形成された有底筒体となっており、長手方向の一端側である開口部となる拡径部２２ａに、絶縁材料でなるプラグ２６が接合されて、内側の空間Ｓが封止されている。

パッケージ２２内には、互いに異極となる二本のインナーリード２８，２８と接合された圧電振動片２４が収容されている。圧電振動片２４は、駆動電圧が印加されると所定の周波数で振動する圧電材料として例えば水晶が用いられ、その表面には、水晶に駆動電圧を印加して、所定の振動をさせるために必要な電極を形成する（図示せず）ことにより、水晶振動片とされている。なお、圧電振動片２４としては、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用でき、また、音叉状・矩形状・逆メサ状などの形状を問わない。

圧電振動片２４の図示しない電極に接続されたインナーリード２８，２８は、拡径部２２ａに装着されたプラグ２６を介して、外部にアウターリードとして引き出されている。この二本のアウターリードがリード端子３０，３０であり、圧電振動片２４と電気的に接続されている。
また、リード端子３０，３０は、共にパッケージ２２の長手方向の一端から突出して設けられており、成形部品１０の長手方向の一端に向かうに従って、互いに離間するように延伸している。

そして、パッケージ２２及びリード端子３０，３０が、所定の成形材料，例えば、エポキシ系の成形材料等である樹脂材料によりモールドされて、樹脂部４０が形成されている。この樹脂部４０は、実装作業を効率化するため自動実装機に適合した外形を有している。本実施形態の場合、シリンダー型の圧電振動子であっても、半導体部品等の他の部品と同様に真空吸着して表面実装できるように、圧電振動子を水平方向に沿って横倒しにして配置し、その表面を樹脂部４０で覆って、上面に平坦部分を形成するように全体を略矩形状としている。

ここで、リード端子３０，３０は、折り曲げられて、成形部品１０を実装する際、実装基板（図示せず）のランド（図２及び図３の符号ＬＡの部分）に対向するように、樹脂部４０から露出している。この露出したリード端子３０の部分が、実装基板のランドと接合される電極端子となる。

具体的には、リード端子３０はクランク状に屈曲されることで、その先端部３０ｃが外部に露出している。すなわち、リード端子３０は、パッケージ２２から突出した根元部３０ａと、この根元部３０ａの先端側で折り曲げられて、実装面４０ａ側に向かう中間部３０ｂと、この中間部３０ｂの先端側で折り曲げられて、実装面（図３の底面）４０ａから露出した先端部３０ｃからなっている。なお、図３に示すように、樹脂部４０の上面４０ｂは、後述するモールド工程においてイジェクトピンにより形成された２種類の凹陥部４２，４３を有しており、凹陥部４３からリード端子３０の根元部３０ａも露出している。

このように、成形部品１０は、リード端子３０の先端部３０ｃを樹脂部４０の実装面４０ａから露出させて、実装基板のランドと対向するようにしているため、リード端子３０を、従来のようにリードフレームを介することなく、直接、電極端子とすることができる。そして、この先端部３０ｃには、実装が容易となるように、予め半田３８がメッキされている。
また、この先端部３０ｃは、中間部３０ｂの先端側で折り曲げられて、実装基板のランドＬＡと平行な方向に延びており、かつ、一対のリード端子３０，３０それぞれの先端部３０ｃ，３０ｃが、先端に向かうにしたがって長手方向に沿った中心線ＣＬから離れるように形成されている（図２では先端に向かうにしたがって互いに離間するように形成されている）。よって、リード端子３０，３０のそれぞれの根元部３０ａ，３０ａ間の距離ＤＴ１（図１参照）が小さい場合であっても、リード端子３０，３０の最先端部分間の距離ＤＴ２を大きくすることができ、結果として成形部品１０の実装基板との実装強度を向上することができる。

また、リード端子３０は、一般的には径が小さな針金状となっているため、このリード端子３０を電極端子とすると、実装基板との接合強度が弱くなる恐れがある。このため、本実施形態の成形部品１０は、実装基板との接合強度を向上させるため、種々の特徴を有している。
まず、リード端子３０の実装面４０ａから露出した先端部３０ｃの一部は、樹脂部４０の実装面４０ａよりも実装基板側（下側）に突出しており、図３に示すように、円柱状の先端部３０ｃの径方向の下側が実装面４０ａから下側に出て凸状部となっている。
また、リード端子３０は、その先端面も樹脂部４０の側面からも露出している。
これにより、リード端子３０の半田等が付着する領域を大きくして、実装基板との接合強度を向上させることができる。

さらに、本実施形態の場合、パッケージ２２は、水平方向に対して傾斜することで、樹脂部４０の実装面４０ａよりも実装基板側に突出して露出され、実装基板に接合される接合部４６を有する。
具体的には、パッケージ２２は、図３に示すように、リード端子３０が設けられたプラグ２６が上側に、プラグ２６と反対側の端部２２ｂが下側となるように配置されている。そして、図２に示すように、樹脂部４０の長手方向について、実装面４０ａから露出したリード端子３０側と反対側の端部近傍からパッケージ２２の一部が突出してランドと略対向するようになっている。これにより、リード端子３０だけではなく、金属材料からなるパッケージ２２をもって、実装基板との接合強度を高めることができる。また、接合部４６は、樹脂部４０の実装面４０ａから突出しているので、実装基板のランドＬＡと接合部４６とを半田等の接合材を用いて接合する際、接合材と接合部４６との接触面積を増やし、結果として成形部品１０の実装基板との実装強度を向上することができる。
また、本実施形態の場合、樹脂部４０の実装面４０ａは実装基板と略平行になるように平面形状であり、接合部４６は、シリンダー状（筒状）のパッケージ２２の曲面形状を有する周側面の一部と、この周側面の一部と接する略平面形状の端面２２ｂ−１の一部とで構成されている。これにより、接合部４６は、実装面側（底面側）からみて、成形部品１０の中心側から外側（図２ではリード端子３０側と反対側の先端）に向かうにしたがって幅Ｗ１が広がる形状（図２の場合略扇状）になる。そして、接合部４６は、実装面側（底面側）からみて、最も幅Ｗ１が大きい辺４６ａは、成形部品１０の長手方向の端部近傍に配置されているため、成形部品１０の実装基板との実装強度を向上することができる。
なお、このパッケージ２２の接合部４６は、実装基板との間で電気的接続を行わない所謂ダミー端子としてもよいし、接地電位となっている実装基板のランドに接続するための所謂接地端子としてもよい。接地端子とする場合は、金属部分からなるパッケージ２２全体が接地電位となり、シールド効果が得られる。また、図３に示すように、この接合部４６にも半田３９がメッキされている。

本発明の第１の実施形態に係る成形部品１０の構成は以上の通りであり、次に、この成形部品１０の製造方法について説明する。
図４は、成形部品１０の製造方法を簡単に示すフローチャートであり、図５及び図６は、図４のＳＴ１〜ＳＴ５を説明するための概念図である。
なお、図５及び図６における電子部品２０はプラグ等を省略して、概略のみを図示している。

先ず、図５（ａ）に示すように、電子部品２０を予め形成しておく（図４のＳＴ１：電子部品形成）。電子部品２０は、本実施形態の場合、汎用性のあるシリンダータイプの圧電振動子であり、円筒状パッケージ２２の長手方向の端部からリード端子３０が真っ直ぐ伸びており、パッケージ２２の長手方向に沿ってリード端子３０が延伸している。

次いで、図５（ｂ）に示すように、リード端子３０の一部を、成形部品が実装される実装基板のランドと対向し、かつ、パッケージ２２よりも実装面側となるように折り曲げ加工する（図４のＳＴ２：フォーミング工程）。
本実施形態の場合、リード端子３０をクランク状に折り曲げ加工して、先端部３０ｃが円筒状パッケージ２２の周側面２２ｃよりも外側となるように加工する。
この際、先端部３０ｃは、パッケージ２２の周側面２２ｃと平行にせずに、先端部３０ｃを実装基板に接合したことを想定した際、パッケージ２２の先端部（リード端子３０と反対側の端部）２２ｂが実装基板に接するように、周側面２２ｃに対して所定の角度θ１をつけて折り曲げる。

次いで、図５（ｃ）に示すように、複数の電子部品２０を載置できる大きさを有する粘着テープ５０を、図示しない作業台に固定する。この粘着テープ５０は、図５（ｃ）のＢ−Ｂ線概略切断断面図である図５（ｄ）に示すように、例えば、最上層に粘着剤５１、最下層に一定の厚みを有するポリ塩化ビニル等の基材５３からなっており、所定の弾力性を有している。なお、粘着テープ５０は、粘着剤５１の上面であって、後述する電子部品５０が密着しない領域（例えば図の点線の部分）に剥離フィルムを設けて、後述する剥離工程（図４のＳＴ５）を容易にすることができる。
そして、この粘着テープ５０にリード端子３０の一部（先端部３０ｃ）を密着させて、粘着テープ５０の上に複数の電子部品２０を縦横にマトリックス状に載置する（図４のＳＴ３：マウント工程）。なお、本製造方法では、粘着テープ５０上に複数の電子部品２０を並べるだけなので、従来の製造方法のように複数の電子部品２０，・・・同士の間にリードフレームを配置する必要もなく、多数の成形部品を同時に形成できるようになる。

この際、図５（ｄ）に示すように、パッケージ２２を水平方向に対して（粘着テープ５０に対して）傾斜させて、パッケージ２２の一部（先端部２２ｂ）を弾力性のある粘着テープ５０に密着させる。すなわち、フォーミング工程（図４のＳＴ２）において、パッケージ２２の先端部２２ｂが実装基板に接するように、リード端子３０の先端部３０ｃを周側面２２ｃから所定の角度θ１をつけて折り曲げたので、リード端子３０の先端部３０ｃを粘着テープ５０に密着させると、パッケージ２２の先端部２２ｂも粘着テープ５０に密着することになる。

次いで、樹脂モールドすることにより樹脂部を形成する（図４のＳＴ４：モールド工程）。
すなわち、図６（ｅ）に示すように、可動型である金型５４を下降させ、内側に電子部品２０を収容してキャビティＳ１を形成し、図６（ｆ）に示すように、図示しない射出機を駆動させて、溶融したエポキシ系等の樹脂を、パッケージ２２のリード端子３０と反対側から射出して、キャビティに樹脂Ｅを充填する。

具体的には、図６（ｅ）に示すように、金型５４を下降させて、そのパーティング面ＰＬを粘着テープ５０に当接させ、金型５４と粘着テープ５０をもってキャビティＳ１を形成する。なお、本実施形態に係る製造方法では、複数の電子部品２０，２０，・・・毎にキャビティを形成しており、この複数のキャビティに、スプールやランナー（図示せず）を通って、一度に樹脂を射出できるようにしている。また、本発明において、金型はこのような構成に限られるものではなく、例えば可動型と固定型とで粘着テープ５０を挟むように型締めしてもよい。

そして、このモールド工程（図４のＳＴ４）においては、リード端子３０及びパッケージ２２を粘着テープ５０側に押圧する。
本実施形態の場合、図６（ｅ）に示すように、樹脂を射出する前に、型内から製品を取り出すためのイジェクトピン５６，５７を可動させて、図６（ｆ）に示すように、樹脂を射出している最中、リード端子３０の根元部３０ａの先端側、及びパッケージ２２の上面を粘着テープ５０に押し付けている。
これにより、図５（ｄ）の一点鎖線で囲った図に示すように、リード端子３０の先端部３０ｃとパッケージ２２の周側面との角度θ２が、図５（ｂ）に示す所定の角度θ１よりも大きく形成される等の理由で、先端部３０ｃ全体が粘着テープ５０に密着し難い事態が生じた場合であっても、リード端子３０の先端部３０ｃを粘着テープ５０に密着させ、先端部３０ｃに樹脂が付着しないようにしている。

さらに、本製造方法の場合、図６（ｅ）に示すように、リード端子３０の先端部３０ｃを粘着テープ５０に密着させるだけではなく、先端部３０ｃの径方向の下側を、弾力性のある粘着テープ５０に沈み込ませる押圧力Ｆ１を加えている。また、パッケージ２２の先端部２２ｂについても、先端部２２ｂの下側を弾力性のある粘着テープ５０に沈み込ませるように、押圧力Ｆ２を加えている。
これにより、リード端子３０の先端部３０ｃの径方向の下側（実装面側）、及びパッケージ２２の先端部２２ｂの下側（実装面側）が樹脂モールドされず、樹脂部の実装面４０ａ（図３参照）から突出するように露出させることができる。
なお、図６ではリード端子３０とパッケージ２２の双方を同時に押さえ付けているが、例えば、パッケージ２２或いはリード端子３０のみを粘着テープ５０側に押さえ付けるようにしてもよい。

次いで、各電子部品２０のキャビティ内の樹脂が冷却固化した後、可動型である金型５４を上昇させて、図６（ｇ）に示すように、粘着テープ５０を電子部品２０（先端部２２ｂ，３０ｃ）および樹脂部４０から剥離すると共に、上述したイジェクトピンを押し出して金型から成形品を取り出す（図４のＳＴ５：剥離工程）。

次いで、樹脂部４０から露出したリード端子３０の一部、及びパッケージ２２の一部に半田メッキを施し（図４のＳＴ６：メッキ工程）、その後、図示しないスプール及びランナーでつながっている複数の成形品を個片化する（図４のＳＴ７）。本実施形態の場合、樹脂部４０のリード端子３０と反対側から樹脂をキャビティに入れるため、図６（ｇ）の切断線ＣＵの位置で折り取るようにしている。
次いで、各電子部品２０の特性検査を行なって（図４のＳＴ８）、成形部品を完成させる。

本発明の第１の実施系形態に係る成形部品１０は以上のように構成されており、リード端子３０は、折り曲げられて、成形部品１０が実装される実装基板のランドに対応するように、樹脂部４０から露出している。したがって、この樹脂部４０から露出したリード端子の部分３０ｃを電極端子にして、実装基板のランドと接合すればよく、これにより、従来のように、電極端子を形成するためのリードフレームを用いなくても済むようになり、例えばリード端子とリードフレームとの位置合わせが不要になるなど、課題要因が少なくなる。
また、パッケージ２２の端部２２ｂの樹脂部４０から露出した接合部４６がダミー端子となるので、ダミー端子用のリードフレームをパッケージ２２の端部２２ｂに設ける必要もなくなるので、外形も小さくすることができる。

本発明は上述した実施形態に限られるものではなく、図７ないし図９に示す成形部品１２，１４，１６のように構成されてもよい。なお、図７ないし図９において、上述した成形部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
すなわち、本発明の第１の実施形態に係る第１の変形例であって、成形部品１２の概略平面図である図７に示されるように、例えば、樹脂部４０の角部をテーパ状の傾斜面に形成して、この傾斜面から先端部３０ｃを露出させてもよい。これにより、実装基板との接合面積を増加させ、接合強度をさらに向上させることができる。尚、理解の便宜のため、図７ではモールドした樹脂部４０を透明にして、その内側を図示している。

また、本発明の第１の実施形態に係る第２の変形例であって、成形部品１４の概略断面図である図８に示されるように、リード端子３０の先端部３０ｃを樹脂部４０の長手方向の側面から突出させることで、実装基板との接合強度をさらに向上させるようにしてもよい。

さらに、本発明の第１の実施形態に係る第３の変形例であって、成形部品１６の概略断面図である図９に示されるように、リード端子３０の先端部３０ｃをパッケージ２２の下側に配置してもよい。具体的には、リード端子３０は、パッケージ２２から突出した根元部３０ａと、根元部３０ａの先端側で折り曲げられて、実装面側に向かう中間部３０ｂと、中間部３０ｂの先端側で折り曲げられて、パッケージ２２の実装面側（下側）に入り込むようにした先端部３０ｃとからなっている。すなわち、上述のように、パッケージ２２は、先端部２２ｂがリード端子３０側より下側となるように傾斜し、パッケージ２２のリード端子３０側では、パッケージ２２と樹脂部４０の実装面４０ａとの間に余剰空間が形成されるため、この空間にリード端子３０の先端部３０ｃを挿入している。これにより、第１の実施形態と比べて、先端部３０ｃをパッケージ２２の下側に入り込ました分だけ、水平方向の外形を小さくすることができる。
また、図９の成形部品１６の場合、リード端子３０の中間部３０ｂも、樹脂部４０の長手方向の側面から露出している。このため、この中間部３０ｂにも半田を付着させて、点線で示すようにフィレットを形成し、実装基板との接合強度をさらに向上させることができる。

図１０ないし図１２は、本発明の第２の実施形態に係る成形部品１８であり、図１０はその概略平面図、図１１はその概略底面図、図１２は図１０のＣ−Ｃ線概略断面図である。尚、理解の便宜のため、図１０及び図１２ではモールドした樹脂部を透明にして、その内側を図示している。
これらの図において、図１ないし図９の成形部品１０，１２，１４，１６と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。

本第２の実施形態の係る成形部品１８が第１の実施形態と異なるのは、リード端子３０の形状のみである。
すなわち、成形部品１８は、リード端子３０の樹脂部４０から露出している部分は、上下方向に潰された平板状とされている。
具体的には、リード端子３０の樹脂部４０から露出した先端部３０ｃにおいて、さらなる先端側３０ｄが樹脂部４０の長手方向の側面４０ｃから突出しており、この突出した先端側３０ｄが、図１０及び図１１に示すように、実装基板のランドと対向する面を大きくするように潰されている。

本第２の実施形態に係る成形部品１８は、以上のように構成されており、次に、成形部品１８の製造方法について説明する。
図１３は、成形部品１８の製造方法を簡単に示すフローチャートであり、図１４乃至図１６は、図１３のＳＴ１３〜ＳＴ１６を説明するための概念図である。
なお、図１４乃至図１６における電子部品２０はプラグ等を省略して、概略のみを図示している。

この成形部品１８の製造方法では、先ず、第１の実施形態で説明した図４のＳＴ１及びＳＴ２と同様に、予め電子部品２０を形成してから（図５のＳＴ１１：電子部品形成）、リード端子の一部を、成形部品が実装される実装基板のランドと対向し、かつ、パッケージよりも実装面側となるように折り曲げ加工する（図５のＳＴ１２：フォーミング工程）。

次に、図１４及び図１５（ｃ）に示すように、リード端子３０の一部を金型６０の内面に密着させて、電子部品２０を金型６０のキャビティに収容する（図１３のＳＴ１３：型締め工程）。なお、図示していないが、金型６０は複数の電子部品２０の夫々を複数のキャビティの夫々に収容できる構成となっており、複数のキャビティはスプールやランナーを介してつながっている。

具体的には、型締め工程では、固定型である下型６０ａと可動型である上型６０ｂとを型締めするようになっており、先ず、図１４（ａ）及び図１４（ａ）のＤ−Ｄ線概略断面図である図１４（ｂ）に示すように、下型６０ａに、フォーミング工程を終えた電子部品２０を載置する。
下型６０ａは、電子部品２０を所定の姿勢をもって下型６０ａに位置決めするための保持手段６２を有している。この保持手段６２は、下型６０ａに電子部品２０を載置した際、パッケージ２２の樹脂部から露出すべき部分が密着するように形成されている。この実施形態では、パッケージ２２のリード端子３０と反対側の端部２２ｂの下側に対応して、下型６０ａの上面に凸部を形成し、この凸部の上面６２ａをパッケージ２２の円筒状の周側面に対応したＲ面としている。このようにして、凸部の上面６２ａは、パッケージ２２の端部２２ｂの周側面の下側と密着するようになっている。さらに、保持手段６２は、電子部品２０を水平方向に対して傾斜させて、パッケージ２２の端部２２ｂが、樹脂モールドした後の樹脂部の実装面４０ａ（図１２参照）よりも下側（実装基板側）となるように、パッケージ２２の先端に向かうに従って傾斜する傾斜面を有している。これにより、パッケージ２２の端部２２ｂの下側を樹脂部の実装面４０ａ（図１２参照）から突出させることができる。

また、下型６０ａは、電子部品２０を載置した際、リード端子３０の先端部３０ｃの径方向の下側（実装基板側）と密着し、かつ、この先端部３０ｃの径方向の下側が、樹脂モールドした後の樹脂部の実装面４０ａ（図１２参照）よりも下側（実装基板側）となるように、凹部６４，６４を有している。なお、この凹部６４の保持手段６２側の内面６４ａとリード端子３０の先端部３０ｃとが密着することで、上述のように保持手段６２が先端に向かうに従って傾斜していても、リード端子３０は凹部６４に係止されて、電子部品２０が滑らないようになっている。

そして、このような下型６０ａに電子部品２０を載置した後、図１５（ｃ）に示すように、上型６０ｂを可動させて型締めする。
この際、上型６０ｂと下型６０ａとで、リード端子３０の一部をプレスする。すなわち、この実施形態では、リード端子３０の先端部３０ｃのさらなる先端側３０ｄを、上型６０ｂと下型６０ａとで挟んで平板状に形成している。これにより、この先端部３０ｃのさらなる先端側３０ｄは、実装基板のランドと対向する平板状とすることができる。

また、この型締めの際は、第１の実施形態でも説明したように、型内から製品を取り出すためのイジェクトピン５６で、リード端子３０の根元部３０ａの先端側を、イジェクトピン５７でパッケージ２２の上面を下型６０ａ側に押し付けている。これにより、リード端子３０の先端部３０ｃおよびパッケージ２２の端部２２ｂを、確実に下型６０ａに密着させている。また、イジェクトピン５７と保持手段６２とで電子部品２０を挟んで位置を固定している。

次いで、図１５（ｄ）に示すように、キャビティ内に樹脂Ｅを射出する射出工程を行なう（図１３のＳＴ１４）。そうすると、上述のように、パッケージ２２のリード端子３０と反対側の端部２２ｂの周側面の下側、及び、リード端子３０の先端部３０ｃの下側は下型６０ａと密着しているため、これらの部分には樹脂が付着しない。

次いで、離型すると、概略平面図である図１５（ｅ）に示すように、樹脂部４０が形成される。この際、射出工程（図１３のＳＴ１４）では、リード端子３０の先端部３０ｃのさらなる先端側３０ｄを上下型６０ａ，６０ｂで挟んでいるため、平板状となった２つの先端側３０ｄ，３０ｄの間にも樹脂（平行斜線で示した部分）４４が付着した状態となっている。そこで、この樹脂４４を取り除く（図１３のＳＴ１５：バリ取り工程）。

次いで、概略側面図である図１６（ｆ）に示すように、樹脂部４０から露出したリード端子３０の一部３０ｃ，３０ｄ、及びパッケージ２２の一部２２ｂに半田メッキを施し（図１３のＳＴ１６：メッキ工程）、その後、図１６（ｆ）のＣＵの部分で折り取って、図示しないスプール及びランナーでつながっている複数の成形品を個片化する（図１３のＳＴ１７）。
次いで、各電子部品２０の特性検査を行なって（図１３のＳＴ１８）、成形部品を完成させる。

本発明の第２の実施形態は以上のように構成されており、リード端子３０の樹脂部４０から露出している部分は、上下方向に潰された平板状とされているため、実装基板のランドと対向する面積を大きくして、実装基板との接合強度を向上させることができる。また、このリード端子３０のランドと対向する平板状の部分は、型締め工程（図１３のＳＴ１３）の際に上型と下型とで挟んで形成するため、製造工程を特に増やすことなく容易に形成することができる。

本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせ、または省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
例えば、第１の実施形態の製造方法では、粘着テープ５０の上に樹脂を付着する方法として金型５４を用いたが、粘着テープ５０上の全体に、複数の電子部品を覆うように樹脂をディスペンサー等で塗布し、樹脂が硬化した後に各電子部品に対応してダイシングしてもよい。
また、例えば樹脂モールドする際又はその前に、イジェクトピンのような押さえピンで、リード端子３０の先端部３０ｃを上下方向に潰して、樹脂部４０の実装面４０ａから露出する部分についても平板状としてもよい。
また、電子部品２０は圧電振動子に限られず、圧電発振器、ＳＡＷ振動子、ジャイロ振動子、或いはそれ以外の部品であっても構わない。

本発明の第１の実施形態に係る成形部品の概略平面図。 本発明の第１の実施形態に係る成形部品の概略底面図。 図１のＡ−Ａ線概略断面図。 第１の実施形態に係る成形部品の製造方法を示すフローチャート。 図４のＳＴ１〜ＳＴ３を説明するための概念図。 図４のＳＴ４〜ＳＴ５を説明するための概念図。 本発明の第１の実施形態に係る第１の変形例の成形部品の概略平面図。 本発明の第１の実施形態に係る第２の変形例の成形部品の概略断面図。 本発明の第１の実施形態に係る第３の変形例の成形部品の概略断面図。 本発明の第２の実施形態に係る成形部品の概略平面図。 本発明の第２の実施形態に係る成形部品の概略底面図。 図１０のＣ−Ｃ線概略断面図。 本第２の実施形態に係る成形部品の製造方法を示すフローチャート。 図１３のＳＴ１３を説明するための概念図。 図１３のＳＴ１３〜ＳＴ１５を説明するための概念図。 図１３のＳＴ１６〜ＳＴ１７を説明するための概念図。 自動実装に適合した従来の圧電振動子の概略断面図。

符号の説明

１０，１２，１４，１６，１８・・・成形部品、２０・・・電子部品（圧電振動子）、２２・・・パッケージ、３０・・・リード端子、４０・・・樹脂部

Claims (11)

1. パッケージからリード端子が突出している電子部品と、前記電子部品をモールドした樹脂部とを備えた成形部品であって、
   前記リード端子は、折り曲げられて、前記成形部品が実装される実装基板のランドと対向するように、前記樹脂部から露出している
   ことを特徴とする成形部品。
2. 前記リード端子の前記樹脂部から露出している部分は、前記樹脂部の実装面よりも実装基板側に突出していることを特徴とする請求項１に記載の成形部品。
3. 前記リード端子の前記樹脂部から露出している部分は、上下方向に潰された平板状とされていることを特徴とする請求項１または２に記載の成形部品。
4. 前記パッケージは、水平方向に対して傾斜することで、前記樹脂部の実装面よりも実装基板側に突出して、前記実装基板に接合される接合部を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の成形部品。
5. 前記リード端子は、前記パッケージから突出した根元部と、この根元部の先端側で折り曲げられて、実装面側に向かう中間部と、この中間部の先端側で折り曲げられて、前記パッケージの下側に位置する先端部とからなっていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の成形部品。
6. 前記中間部は、前記樹脂部の側面から露出していることを特徴とする請求項５に記載の成形部品。
7. パッケージからリード端子が突出した電子部品を樹脂モールドする成形部品の製造方法であって、
   前記リード端子の一部を、前記成形部品が実装される実装基板のランドと対向し、かつ、前記パッケージよりも実装面側となるように、折り曲げ加工するフォーミング工程と、
   前記電子部品を載置できる大きさを有する粘着テープを用意し、この粘着テープに前記リード端子の一部を密着させるようにして、前記電子部品を前記粘着テープ上に載置するマウント工程と、
   前記電子部品を覆うように前記粘着テープ上に樹脂部を付着するモールド工程と、
   前記粘着テープを前記電子部品および前記樹脂部から剥離する剥離工程と
   を有することを特徴とする成形部品の製造方法。
8. 前記マウント工程において、前記パッケージを水平方向に対して傾斜させて、前記パッケージの一部を弾力性のある前記粘着テープに密着させ、
   前記モールド工程において、前記パッケージを前記粘着テープ側に押圧する
   ことを特徴とする請求項７に記載の成形部品の製造方法。
9. 前記モールド工程において、前記リード端子を前記粘着テープ側に押圧することを特徴とする請求項７または８に記載の成形部品の製造方法。
10. パッケージからリード端子が突出した電子部品を樹脂モールドする成形部品の製造方法であって、
    前記リード端子の一部が、前記成形部品が実装される実装基板のランドに対向し、かつ、前記パッケージよりも実装面側となるように、折り曲げ加工するフォーミング工程と、
    前記リード端子の一部を金型の内面に密着させて、前記電子部品を前記金型のキャビティに収容する型締め工程と、
    前記キャビティ内に樹脂を射出する射出工程と
    を有することを特徴とする成形部品の製造方法。
11. 前記型締め工程の際、前記金型の上型と下型とで前記リード端子の一部をプレスすることを特徴とする請求項１０に記載の成形部品の製造方法。

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