JPH04234614A - 樹脂注入装置 - Google Patents
樹脂注入装置Info
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- JPH04234614A JPH04234614A JP43691A JP43691A JPH04234614A JP H04234614 A JPH04234614 A JP H04234614A JP 43691 A JP43691 A JP 43691A JP 43691 A JP43691 A JP 43691A JP H04234614 A JPH04234614 A JP H04234614A
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- resin
- resin injection
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- valve body
- injection device
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 133
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 97
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 97
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 abstract 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 10
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】[発明の目的]
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は、注型絶縁物の製造に用
いられる注型装置に係り、特にその樹脂注入装置に関す
る。
いられる注型装置に係り、特にその樹脂注入装置に関す
る。
【0003】
【従来の技術】一般に、エポキシ樹脂による注型品は、
機構的な安定さと共に優れた電気絶縁性を付与すること
ができ、しかも機械的特性の同一品質のものが得られる
ため、碍子,ブッシング,小型変圧器,小型電動機等に
広く利用されてきた。そして大型の機器に対しても、こ
れらの長所は十分生かし得ることから種々の応用が検討
されている。近年、エポキシ樹脂による注型品の量産化
にともない、加圧ゲル化方法により注型品の製作を行う
ことが多くなってきた。この加圧ゲル化方法は、金型の
温度を一般注型方法の場合より数段高くし、金型内に注
入されたエポキシ樹脂の硬化を短時間で行うようにした
方法である。この加圧ゲル化方法で注型品を製作する場
合、金型を昇温している際には、樹脂を金型に注入する
樹脂注入装置は金型にセットされておらず、金型温度が
設定温度に達し樹脂を金型に注入する直前に樹脂注入装
置をセットする。次に、この加圧ゲル化方法を用いた注
型装置の一例を図5および図6を参照して説明する。図
5は、金型(図示しない)の昇温中でまだ金型(図示し
ない)にセットされていない状態の樹脂注入装置1の断
面図を示す。同図において、2は円筒状をなす外側容器
で、樹脂注入孔3aを有する樹脂注入部3が突出して設
けられている。4はこの外側容器2の内部を上下動可能
に設けられた樹脂注入弁体で、一方が上端に開口し他方
は樹脂注入弁体4が下方に移動したときのみ樹脂注入孔
3aに連通するようにした注入孔4aを有し、常時スプ
リング5で上方に押圧されている。この樹脂注入弁4は
、上下移動するとき回転しないように外側容器2に設け
た部材(図示しない)に係合する。また、樹脂注入弁体
4が金型(図示しない)にセットされていないときには
、樹脂注入弁体4が上方に移動し、樹脂注入孔4aと樹
脂注入部3の樹脂注入孔3aは連通しないので、樹脂は
金型6に注入されないようになっている。一般的な加圧
ゲル化方法の場合、樹脂注入装置1は金型の下方に配置
されている。図6は、樹脂注入装置1が金型6にセット
された状態を示した断面図である。すなわち、樹脂注入
装置1は、シリンダ7により押上げられて上方に移動し
、樹脂注入弁体4は金型6により押し込まれ、外側容器
2の上面と樹脂注入弁体の上面とが一致した状態でセッ
ト完了となる。このとき、樹脂注入孔3aと4aが連通
し、金型6に樹脂が注入される。樹脂が金型6に充満し
、この樹脂が硬化するまでその状態を維持する。樹脂が
硬化すると樹脂注入装置1をシリンダ7により下方に移
動し、型バラシ,注型品の取り出し,型組みを行う。 この動作を連続して自動的に行うことのできるのが加圧
ゲル化方法の特徴でもある。また、金型6の熱が樹脂注
入装置1に伝わりにくくするため、パッキン8は断熱材
を用いている。
機構的な安定さと共に優れた電気絶縁性を付与すること
ができ、しかも機械的特性の同一品質のものが得られる
ため、碍子,ブッシング,小型変圧器,小型電動機等に
広く利用されてきた。そして大型の機器に対しても、こ
れらの長所は十分生かし得ることから種々の応用が検討
されている。近年、エポキシ樹脂による注型品の量産化
にともない、加圧ゲル化方法により注型品の製作を行う
ことが多くなってきた。この加圧ゲル化方法は、金型の
温度を一般注型方法の場合より数段高くし、金型内に注
入されたエポキシ樹脂の硬化を短時間で行うようにした
方法である。この加圧ゲル化方法で注型品を製作する場
合、金型を昇温している際には、樹脂を金型に注入する
樹脂注入装置は金型にセットされておらず、金型温度が
設定温度に達し樹脂を金型に注入する直前に樹脂注入装
置をセットする。次に、この加圧ゲル化方法を用いた注
型装置の一例を図5および図6を参照して説明する。図
5は、金型(図示しない)の昇温中でまだ金型(図示し
ない)にセットされていない状態の樹脂注入装置1の断
面図を示す。同図において、2は円筒状をなす外側容器
で、樹脂注入孔3aを有する樹脂注入部3が突出して設
けられている。4はこの外側容器2の内部を上下動可能
に設けられた樹脂注入弁体で、一方が上端に開口し他方
は樹脂注入弁体4が下方に移動したときのみ樹脂注入孔
3aに連通するようにした注入孔4aを有し、常時スプ
リング5で上方に押圧されている。この樹脂注入弁4は
、上下移動するとき回転しないように外側容器2に設け
た部材(図示しない)に係合する。また、樹脂注入弁体
4が金型(図示しない)にセットされていないときには
、樹脂注入弁体4が上方に移動し、樹脂注入孔4aと樹
脂注入部3の樹脂注入孔3aは連通しないので、樹脂は
金型6に注入されないようになっている。一般的な加圧
ゲル化方法の場合、樹脂注入装置1は金型の下方に配置
されている。図6は、樹脂注入装置1が金型6にセット
された状態を示した断面図である。すなわち、樹脂注入
装置1は、シリンダ7により押上げられて上方に移動し
、樹脂注入弁体4は金型6により押し込まれ、外側容器
2の上面と樹脂注入弁体の上面とが一致した状態でセッ
ト完了となる。このとき、樹脂注入孔3aと4aが連通
し、金型6に樹脂が注入される。樹脂が金型6に充満し
、この樹脂が硬化するまでその状態を維持する。樹脂が
硬化すると樹脂注入装置1をシリンダ7により下方に移
動し、型バラシ,注型品の取り出し,型組みを行う。 この動作を連続して自動的に行うことのできるのが加圧
ゲル化方法の特徴でもある。また、金型6の熱が樹脂注
入装置1に伝わりにくくするため、パッキン8は断熱材
を用いている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金型6
の熱が樹脂注入装置1に伝わりにくくするために用いて
いる断熱材で作られたパッキン8は、短時間であれば断
熱効果があるが、金型6内に充満された樹脂の硬化時間
が長いとその効果は半減し、樹脂注入弁体4および外側
容器2の温度も時間と共に上昇する。このように温度が
上昇すると、樹脂注入弁体4および外側容器2に充満さ
れている樹脂はゲル化し始める。樹脂注入弁体4および
外側容器2に充満された樹脂がゲル化し始めた状態で金
型6内の樹脂の硬化が終了し、樹脂注入装置1が下方に
移動し、型バラシおよび型組みを行って再度注型を行う
と、樹脂注入弁体4および外側容器2のゲル化し始めた
樹脂とまだゲル化していない樹脂注入装置1にまだ入ら
ない樹脂が共に金型6内に注入され金型6内で硬化する
。ところが、このようにして硬化された注型品は、特性
が不均一となり機械的および電気的特性に重大な欠陥を
生じる。さらに金型6内の樹脂の硬化時間が長いと、樹
脂注入弁体4および外側容器2の樹脂はゲル化が進み硬
化してしまう。このようになると、金型6内の樹脂の硬
化が終了し、樹脂注入装置1を下方に移動しようとして
も動かなくなり注型装置のトラブルとなって生産性に悪
影響を与える。
の熱が樹脂注入装置1に伝わりにくくするために用いて
いる断熱材で作られたパッキン8は、短時間であれば断
熱効果があるが、金型6内に充満された樹脂の硬化時間
が長いとその効果は半減し、樹脂注入弁体4および外側
容器2の温度も時間と共に上昇する。このように温度が
上昇すると、樹脂注入弁体4および外側容器2に充満さ
れている樹脂はゲル化し始める。樹脂注入弁体4および
外側容器2に充満された樹脂がゲル化し始めた状態で金
型6内の樹脂の硬化が終了し、樹脂注入装置1が下方に
移動し、型バラシおよび型組みを行って再度注型を行う
と、樹脂注入弁体4および外側容器2のゲル化し始めた
樹脂とまだゲル化していない樹脂注入装置1にまだ入ら
ない樹脂が共に金型6内に注入され金型6内で硬化する
。ところが、このようにして硬化された注型品は、特性
が不均一となり機械的および電気的特性に重大な欠陥を
生じる。さらに金型6内の樹脂の硬化時間が長いと、樹
脂注入弁体4および外側容器2の樹脂はゲル化が進み硬
化してしまう。このようになると、金型6内の樹脂の硬
化が終了し、樹脂注入装置1を下方に移動しようとして
も動かなくなり注型装置のトラブルとなって生産性に悪
影響を与える。
【0005】本発明の目的は、樹脂注入装置内に空間部
を形成し、この空間部に冷却媒体を流通させて冷却する
ことにより、機械的および電気的特性に欠陥がなく品質
が均一な注型品を製作すると共に、生産性に悪影響を与
えることのない樹脂注入装置を提供することにある。 [発明の構成]
を形成し、この空間部に冷却媒体を流通させて冷却する
ことにより、機械的および電気的特性に欠陥がなく品質
が均一な注型品を製作すると共に、生産性に悪影響を与
えることのない樹脂注入装置を提供することにある。 [発明の構成]
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の本発明
は、金型へ樹脂を注入する樹脂注入孔を有し、注型時に
加熱されている金型にセットする樹脂注入装置において
、樹脂注入孔の周りに冷却媒体が流通する空間部を形成
したものである。
は、金型へ樹脂を注入する樹脂注入孔を有し、注型時に
加熱されている金型にセットする樹脂注入装置において
、樹脂注入孔の周りに冷却媒体が流通する空間部を形成
したものである。
【0007】
【作用】注型時に加熱された金型から樹脂注入装置に伝
熱されるが、樹脂注入孔の周りに形成した空間部に冷却
媒体を流通させるので、樹脂注入装置の熱は冷却媒体を
介して放熱され、樹脂注入孔に充満している樹脂はゲル
化することがなく、機械的および電気的特性が均一とな
って品質を向上した注型品を得ることができると共に、
注型装置にトラブルを発生することがない。
熱されるが、樹脂注入孔の周りに形成した空間部に冷却
媒体を流通させるので、樹脂注入装置の熱は冷却媒体を
介して放熱され、樹脂注入孔に充満している樹脂はゲル
化することがなく、機械的および電気的特性が均一とな
って品質を向上した注型品を得ることができると共に、
注型装置にトラブルを発生することがない。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図1は、本発明の一実施例を示す断面図であり
、金型にセットした状態を示している。図1において、
樹脂注入装置10は、外側容器11と、上記した従来の
樹脂注入装置1と同様の樹脂注入弁体4およびスプリン
グ5を備えている。しかして、外側容器11は、樹脂注
入弁体4を上下動可能に収納する胴部12と、樹脂注入
孔3aを有し胴部12の上部から突出するように設けら
れた樹脂注入部3と、図2および図3に示すように胴部
12と樹脂注入部3の周りに空間部13が形成されるよ
うにした外囲部14と、空間部13の下部に連通する注
入孔15aを有し、外囲部14に突出して設けられた冷
却水注入部15と、空間部13の上部に連通する排出孔
16aを有し外囲部14に突出して設けられた冷却水排
出部16とから構成されている。次に、以上の様に構成
された樹脂注入装置10を用いた注型について説明する
。樹脂を金型6に注入しない金型6の昇温時には、上述
した図5と同様に樹脂注入弁体4はスプリング5により
押し上げられ、外側容器11の上部に突き出ている。こ
の場合、樹脂注入孔3aに樹脂は充満されてある一定の
圧力で樹脂注入弁体4の方へ押されている。しかしなが
ら、樹脂注入弁体4がスプリング5により上方へ移動し
ているので、樹脂注入孔3aは樹脂注入弁体4により遮
断され、ある一定の圧力で樹脂を樹脂注入弁体4の方へ
押しても、樹脂は樹脂注入弁体4より外には出てこない
(つまり、樹脂注入弁体4より洩れない)。ところが、
樹脂を金型6に注入する場合には、上述の状態からシリ
ンダ7により樹脂注入装置10が押し上げられ、図1に
示すようにセットされる。このセットにより、樹脂注入
弁体4は金型6で押し込められ、遮断されていた樹脂注
入孔3aが樹脂注入孔4aと連通する。したがって、樹
脂注入孔3aに充満しある一定圧力で押されている樹脂
は、樹脂注入弁体4の注入孔4aを介して金型6に注入
される。金型6内に樹脂が充満されても、そのままの状
態で金型6内の樹脂を硬化させる。この場合、金型6の
温度は140〜150℃となっているが、冷却水を空間
部13の下部から冷却水注入部3を介して送り込み、空
間部13に充満させ、空間部13の上部の冷却水排出部
16から排出する。これにより、内部に樹脂が充満され
ている樹脂注入部3および樹脂注入弁体4を収納する胴
部12を含む外側容器11の熱は、冷却水で放熱され温
度上昇が殆どなくなる。図4は、本発明および上述した
従来の樹脂注入装置1が金型6にセットされてからの温
度と時間の関係を示したものである。同図から明らかな
ように、同図にAで示す従来の樹脂注入装置1が時間の
経過につれて温度上昇するのに対し、本発明の樹脂注入
装置10は、同図のBに示すように殆ど温度上昇しない
から、樹脂注入弁体4の注入孔4aおよび樹脂注入部3
の樹脂注入孔3aに充満されている樹脂がゲル化したり
硬化しない。したがって、注型品は均一な特性を有し、
注型装置のトラブルの発生もなくなる。
明する。図1は、本発明の一実施例を示す断面図であり
、金型にセットした状態を示している。図1において、
樹脂注入装置10は、外側容器11と、上記した従来の
樹脂注入装置1と同様の樹脂注入弁体4およびスプリン
グ5を備えている。しかして、外側容器11は、樹脂注
入弁体4を上下動可能に収納する胴部12と、樹脂注入
孔3aを有し胴部12の上部から突出するように設けら
れた樹脂注入部3と、図2および図3に示すように胴部
12と樹脂注入部3の周りに空間部13が形成されるよ
うにした外囲部14と、空間部13の下部に連通する注
入孔15aを有し、外囲部14に突出して設けられた冷
却水注入部15と、空間部13の上部に連通する排出孔
16aを有し外囲部14に突出して設けられた冷却水排
出部16とから構成されている。次に、以上の様に構成
された樹脂注入装置10を用いた注型について説明する
。樹脂を金型6に注入しない金型6の昇温時には、上述
した図5と同様に樹脂注入弁体4はスプリング5により
押し上げられ、外側容器11の上部に突き出ている。こ
の場合、樹脂注入孔3aに樹脂は充満されてある一定の
圧力で樹脂注入弁体4の方へ押されている。しかしなが
ら、樹脂注入弁体4がスプリング5により上方へ移動し
ているので、樹脂注入孔3aは樹脂注入弁体4により遮
断され、ある一定の圧力で樹脂を樹脂注入弁体4の方へ
押しても、樹脂は樹脂注入弁体4より外には出てこない
(つまり、樹脂注入弁体4より洩れない)。ところが、
樹脂を金型6に注入する場合には、上述の状態からシリ
ンダ7により樹脂注入装置10が押し上げられ、図1に
示すようにセットされる。このセットにより、樹脂注入
弁体4は金型6で押し込められ、遮断されていた樹脂注
入孔3aが樹脂注入孔4aと連通する。したがって、樹
脂注入孔3aに充満しある一定圧力で押されている樹脂
は、樹脂注入弁体4の注入孔4aを介して金型6に注入
される。金型6内に樹脂が充満されても、そのままの状
態で金型6内の樹脂を硬化させる。この場合、金型6の
温度は140〜150℃となっているが、冷却水を空間
部13の下部から冷却水注入部3を介して送り込み、空
間部13に充満させ、空間部13の上部の冷却水排出部
16から排出する。これにより、内部に樹脂が充満され
ている樹脂注入部3および樹脂注入弁体4を収納する胴
部12を含む外側容器11の熱は、冷却水で放熱され温
度上昇が殆どなくなる。図4は、本発明および上述した
従来の樹脂注入装置1が金型6にセットされてからの温
度と時間の関係を示したものである。同図から明らかな
ように、同図にAで示す従来の樹脂注入装置1が時間の
経過につれて温度上昇するのに対し、本発明の樹脂注入
装置10は、同図のBに示すように殆ど温度上昇しない
から、樹脂注入弁体4の注入孔4aおよび樹脂注入部3
の樹脂注入孔3aに充満されている樹脂がゲル化したり
硬化しない。したがって、注型品は均一な特性を有し、
注型装置のトラブルの発生もなくなる。
【0009】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、加
圧ゲル化法を適用する注型装置の樹脂注入装置に冷却媒
体を循還し、樹脂注入孔の内部に充満している樹脂が金
型からの熱でゲル化するのを防止しているので、製作さ
れた注型品にゲル化し始めた樹脂が混入することがなく
、機械的および電気的特性が均一で品質を向上すると共
に、注型装置にトラブルを発生することもなく生産性を
向上した樹脂注入装置を提供することができる。
圧ゲル化法を適用する注型装置の樹脂注入装置に冷却媒
体を循還し、樹脂注入孔の内部に充満している樹脂が金
型からの熱でゲル化するのを防止しているので、製作さ
れた注型品にゲル化し始めた樹脂が混入することがなく
、機械的および電気的特性が均一で品質を向上すると共
に、注型装置にトラブルを発生することもなく生産性を
向上した樹脂注入装置を提供することができる。
【図1】本発明の一実施例を示す断面図。
【図2】図1のX−X断面図。
【図3】図1のY−Y断面図。
【図4】本発明の一実施例の温度と時間の関係を示す説
明図。
明図。
【図5】従来の注型装置に用いる樹脂注入装置の断面図
。
。
【図6】図5に示す従来の樹脂注入装置を金型にセット
した状態を示す断面図。
した状態を示す断面図。
3…樹脂注入部、3a…樹脂注入孔、4…樹脂注入弁体
、6…金型、7…シリンダ、11…外側容器、12…胴
部、13…空間部、14…外囲部、15…冷却水注入部
、16…冷却水排出部。
、6…金型、7…シリンダ、11…外側容器、12…胴
部、13…空間部、14…外囲部、15…冷却水注入部
、16…冷却水排出部。
Claims (1)
- 【請求項1】 金型へ樹脂を注入する樹脂注入孔を有
し、注型時に加熱されている前記金型へセットする樹脂
注入装置において、前記樹脂注入孔の周りに冷却媒体が
流通する空間部を形成したことを特徴とする樹脂注入装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP43691A JPH04234614A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 樹脂注入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP43691A JPH04234614A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 樹脂注入装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04234614A true JPH04234614A (ja) | 1992-08-24 |
Family
ID=11473760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP43691A Pending JPH04234614A (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 樹脂注入装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04234614A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009051208A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-03-12 | Toray Ind Inc | Rtm成形用樹脂注入装置およびそれを用いたrtm成形装置とrtm成形方法 |
KR102092477B1 (ko) * | 2018-11-02 | 2020-03-23 | 코오롱데크컴퍼지트 주식회사 | 레진 주입 장치 및 이를 포함하는 복합재 제조장치 |
US11233048B2 (en) | 2018-09-19 | 2022-01-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
-
1991
- 1991-01-08 JP JP43691A patent/JPH04234614A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009051208A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-03-12 | Toray Ind Inc | Rtm成形用樹脂注入装置およびそれを用いたrtm成形装置とrtm成形方法 |
US11233048B2 (en) | 2018-09-19 | 2022-01-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
KR102092477B1 (ko) * | 2018-11-02 | 2020-03-23 | 코오롱데크컴퍼지트 주식회사 | 레진 주입 장치 및 이를 포함하는 복합재 제조장치 |
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