JPS6339053Y2 - - Google Patents

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JPS6339053Y2
JPS6339053Y2 JP1981160361U JP16036181U JPS6339053Y2 JP S6339053 Y2 JPS6339053 Y2 JP S6339053Y2 JP 1981160361 U JP1981160361 U JP 1981160361U JP 16036181 U JP16036181 U JP 16036181U JP S6339053 Y2 JPS6339053 Y2 JP S6339053Y2
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JP
Japan
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plunger
resin
chamber
transfer
resin molding
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JP1981160361U
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JPS5864426U (ja
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はトランスフアー樹脂成形装置に関し、
特にコンデンサ等の電子部品のトランスフアー樹
脂成形装置のプランジヤーの構造の改良に関す
る。
従来、電子部品のトランスフアー樹脂成形装置
のチヤンバーおよびプランジヤーの構造は第1図
に示すようにトランスフアー成形機のシリンダー
1に取付けられたプランジヤー2と受け板3およ
びチヤンバーブロツク4にて固定されたチヤンバ
ー5から構成されており、電子部品を樹脂モール
ドする場合には、予め熱されている円筒状のチヤ
ンバー5内にプリフオームされた封止用樹脂6を
投入し、プランジヤー2を一定条件のもとにチヤ
ンバー5内に摺動下降させて封止用樹脂6を加圧
溶融させランナーブロツク7のカル部8およびラ
ンナー9を経てゲート(図示省略)よりキヤビテ
イー(図示省略)内に流入充填し、トレーによつ
て、すでにセツトされている電子部品の素子をイ
ンサートとし、しかる後、加熱・加圧硬化させて
封止するのが一般的である。
ところで、このような従来装置のプランジヤー
の機能は加熱・加圧によつて溶融した封止用樹脂
6を一定の速度でキヤビテイー内に高圧流入させ
るポンプの役目をするものであり、プランジヤー
2とチヤンバー5との摺動性、嵌合性の精度を高
くすることが必要となる。従つて、トランスフア
ー成形機のシリンダー1の直角すなわち水平方向
に対する垂直方向の動作精度を高くしなければな
らないばかりか、トランスフアー成形機(図示省
略)へトランスフアー樹脂成形装置を取付ける
際、プランジヤー2とチヤンバー5との位置合せ
作業に多くの工数が費される。また、プランジヤ
ー2とチヤンバー5との摺動面を適正な間隙に保
持させてもチヤンバー5の内壁面に極めて薄い樹
脂バリが付着して残り、この樹脂バリを完全に除
去することは困難である。このため、繰り返し作
業を進めて行く間にこの樹脂バリが原因となりチ
ヤンバー5およびプランジヤー2の摺動面にキズ
等が発生し、プランジヤー2の動作速度および注
入圧力にバラツキが生じ、成形品の樹脂流れ不
足、巣、ピンホール等の外観品質を低下させる欠
点を有していた。
本考案の目的はかかる従来欠点を解消したトラ
ンスフアー樹脂成形装置を提供することにある。
本考案によれば上下動する円柱状のプランジヤ
ーと、このプランジヤーが嵌合・摺動し外装封止
用樹脂を溶融・圧入するチヤンバーを具備したト
ランスフアー樹脂成形装置のプランジヤーの摺動
部に凹部を形成し、この凹部に封止用樹脂よりも
熱収縮率が高く、且つ離型性の良い樹脂で上記チ
ヤンバー内でパツキン部を形成したこと特徴とす
るトランスフアー樹脂成形装置が得られる。
以下、本考案を第2図乃至第4図を用いて説明
する。
第2図AおよびBは本考案の一実施例によるト
ランスフアー樹脂成形装置のプランジヤーの拡大
図、およびE−E部の断面図であり第3図および
第4図は本考案によるトランスフアー樹脂成形装
置のプランジヤーの断面図である。
第2図Aにおいて、プランジヤー12の摺動面
12aの内径寸法は第3図に示すチヤンバー5の
据動面5aの内径寸法より0.3〜0.6mm小さく形成
する。さらにプランジヤー12の摺動面12aの
一部にはたとえば六角形などの多角形の凹部12
bを形成し、第3図に示す如くトランスフアー成
形機のシリンダー1の下部に取付ける。
第3図において、チヤンバー5は受け板3とチ
ヤンバーブロツク4にて固定され、プランジヤー
12はチヤンバー5のほぼ中心に位置するよう調
整作業を行つた後、ランナー9と同じ形状のもの
をランナー9の一部に挿入し、樹脂の流れを止め
るようにする。次にチヤンバー5内に電子部品の
素子を封止する樹脂よりも熱収縮率が高く、しか
も離型性の良いパツキン用樹脂20を投入し、プ
ランジヤー12を一定の条件のもとに摺動下降さ
せ、プランジヤー12に形成されている六角形の
凹部12bにパツキン用樹脂20を加圧・流入さ
せて樹脂パツキン部20aを形成し、さらに加熱
硬化せしめることにより本考案のトランスフアー
樹脂成形装置が構成される。次に第4図に示すよ
うにチヤンバー5内に従来例で用いたものと同一
の封止用樹脂6を投入し電子部品の素子をインサ
ートとし(図示省略)ランナーブロツク7のカル
部8およびランナー9を経てゲート(図示省略)
よりキヤビテイー(図示省略)内に封止用樹脂6
を流入充填させ、加熱・加圧硬化し電子部品の素
子の封止作業を繰り返す。
以上、本考案によりプランジヤー12の外径寸
法はチヤンバー5の内径寸法より0.3〜0.6mmの間
隙があるので位置合せ作業が容易となり短時間で
取付することが出来る。またこの位置合せした状
態のもとにチヤンバー5の内部でプランジヤー1
2に樹脂パツキン部20aを成形せしめるので摺
動性・嵌合性は個々の部品の製作精度および位置
合せ精度等に影響せず、且つ樹脂パツキン部20
aは樹脂の収縮とが重なり良好な間隙状態が得ら
れる。また、第4図においてプランジヤー12の
樹脂パツキン部20aの下部の摺動面12aとチ
ヤンバー5の摺動面5aの間隙に流入硬化した封
止用樹脂6は0.3〜0.6mmと厚いバリであるためカ
ル部8で硬化した封止用樹脂と一体化された形で
除去出来るのでこの樹脂バリはチヤンバー5の内
部にはまつたく残らない。従つて、プランジヤー
の動作速度および注入圧力は一定となり電子部品
の成形品の外観品質の安定したものが得られ、そ
の実用的価値は大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のトランスフアー樹脂成形装置の
断面図、第2図AおよびBは本考案によるトラン
スフアー樹脂成形装置のプランジヤーの拡大図お
よび断面図、第3図は本考案によるトランスフア
ー樹脂成形装置の断面図、第4図は本考案による
封止用樹脂を用いてのトランスフアー樹脂成形装
置の断面図。 図中の符号、1……シリンダー、2,12……
プランジヤー、3……受け板、4……チヤンバー
ブロツク、5……チヤンバー、6……封止用樹
脂、7……ランナーブロツク、8……カル部、9
……ランナー、12a……プランジヤーの摺動
面、12b……プランジヤーの凹部、20……パ
ツキン用樹脂、20a……樹脂パツキン部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上下動する円柱状のプランジヤーと、このプラ
    ンジヤーが嵌合・摺動し封止用樹脂を溶融・圧入
    するチヤンバーを具備したトランスフアー樹脂成
    形装置において、前記プランジヤーの摺動部に形
    成された多角形の凹部に、前記チヤンバー内で形
    成され、しかも封止用樹脂よりも熱収縮率が高
    く、且つ離型性の良い樹脂の回転しないパツキン
    部を有し、かつ前記プランジヤーのパツキン部よ
    り下に位置する摺動部と前記チヤンバー内面との
    間に間隙が形成されていることを特徴とするトラ
    ンスフアー樹脂成形装置。
JP16036181U 1981-10-28 1981-10-28 トランスフア−樹脂成形装置 Granted JPS5864426U (ja)

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JP16036181U JPS5864426U (ja) 1981-10-28 1981-10-28 トランスフア−樹脂成形装置

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JP16036181U JPS5864426U (ja) 1981-10-28 1981-10-28 トランスフア−樹脂成形装置

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Publication Number Publication Date
JPS5864426U JPS5864426U (ja) 1983-04-30
JPS6339053Y2 true JPS6339053Y2 (ja) 1988-10-14

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ID=29952770

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JP16036181U Granted JPS5864426U (ja) 1981-10-28 1981-10-28 トランスフア−樹脂成形装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0651312B2 (ja) * 1984-06-15 1994-07-06 株式会社東芝 透明樹脂封止製品の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53138467A (en) * 1977-05-10 1978-12-02 Toshiba Corp Plunger for transfer mold
JPS54132661A (en) * 1978-04-07 1979-10-15 Hitachi Ltd Transfer molding of thermosetting resin

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53132973U (ja) * 1977-03-28 1978-10-21

Patent Citations (2)

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JPS5864426U (ja) 1983-04-30

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