JPH042086B2 - - Google Patents
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- JPH042086B2 JPH042086B2 JP13496384A JP13496384A JPH042086B2 JP H042086 B2 JPH042086 B2 JP H042086B2 JP 13496384 A JP13496384 A JP 13496384A JP 13496384 A JP13496384 A JP 13496384A JP H042086 B2 JPH042086 B2 JP H042086B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/57—Exerting after-pressure on the moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1703—Introducing an auxiliary fluid into the mould
- B29C45/174—Applying a pressurised fluid to the outer surface of the injected material inside the mould cavity, e.g. for preventing shrinkage marks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、熱可塑或いは熱硬化性の合成樹脂を
加熱溶融して金型内のキヤビテイ空間に射出しま
たは未反応の合成樹脂を少なくとも二種混合して
金型内のキヤビテイ空間に射出することによりキ
ヤビテイ空間内で反応硬化する如きインジエクシ
ヨン成形に広く適用可能な樹脂成形品の製造方法
及びその装置に関するものである。
加熱溶融して金型内のキヤビテイ空間に射出しま
たは未反応の合成樹脂を少なくとも二種混合して
金型内のキヤビテイ空間に射出することによりキ
ヤビテイ空間内で反応硬化する如きインジエクシ
ヨン成形に広く適用可能な樹脂成形品の製造方法
及びその装置に関するものである。
従来の技術
従来、例えば自動車用ボデイサイドモールデイ
ングの端末にエンドキヤツプを樹脂成形するとき
には、モール端末を開閉可能な金型のキヤビテイ
空間に面する所定位置まで挿入し、そのキヤビテ
イ空間に加熱溶融した熱可塑性或いは熱硬化性の
合成樹脂をランナーより注入して、その樹脂をキ
ヤビテイ空間に応じた形状でモールデイングの端
末に一体固着することが行われている。
ングの端末にエンドキヤツプを樹脂成形するとき
には、モール端末を開閉可能な金型のキヤビテイ
空間に面する所定位置まで挿入し、そのキヤビテ
イ空間に加熱溶融した熱可塑性或いは熱硬化性の
合成樹脂をランナーより注入して、その樹脂をキ
ヤビテイ空間に応じた形状でモールデイングの端
末に一体固着することが行われている。
発明が解決しようとする問題点
この射出成形ではキヤビテイ空間とモール端末
との隙間から溶融樹脂がモール本体の平面側には
み出してバリを発生する虞れがあるところから樹
脂の射出圧をある程度抑制して行うものである
が、その反面には使用する樹脂材料の成形収縮で
成形品の外表面に所謂“ひけ”と称される凹所が
部分的に生ずる可能性を多く含んでいる。このひ
けは成形品の偏肉部や平板状部等に発生し易く、
特にボデイサイドモールデイングMのエンドキヤ
ツプCに生ずるひけaの如く外装用として外部に
露呈するものでは装飾性を著しく損なうため好ま
しくない(第10図参照)。
との隙間から溶融樹脂がモール本体の平面側には
み出してバリを発生する虞れがあるところから樹
脂の射出圧をある程度抑制して行うものである
が、その反面には使用する樹脂材料の成形収縮で
成形品の外表面に所謂“ひけ”と称される凹所が
部分的に生ずる可能性を多く含んでいる。このひ
けは成形品の偏肉部や平板状部等に発生し易く、
特にボデイサイドモールデイングMのエンドキヤ
ツプCに生ずるひけaの如く外装用として外部に
露呈するものでは装飾性を著しく損なうため好ま
しくない(第10図参照)。
問題点を解決するための手段
本発明に係る樹脂成形品の製造方法及び装置に
おいては、キヤビテイ空間内に液状の合成樹脂を
充填すると共に、そのキヤビテイ空間内に表面を
露呈させて配置した多孔質板状体の発熱で板状体
内の流体を加熱膨張させ、この膨張圧でキヤビテ
イ空間内の樹脂を片面からキヤビテイ空間の内壁
に押付けることにより所謂ひけの発生を防止する
ものであり、また、その流体の膨張吐出は多孔質
の板状体の内部に加熱ヒータを埋設することによ
り板状体の発熱で内部に含ませた液体や気体等の
流体を加熱させて行い得るよう構成されている。
おいては、キヤビテイ空間内に液状の合成樹脂を
充填すると共に、そのキヤビテイ空間内に表面を
露呈させて配置した多孔質板状体の発熱で板状体
内の流体を加熱膨張させ、この膨張圧でキヤビテ
イ空間内の樹脂を片面からキヤビテイ空間の内壁
に押付けることにより所謂ひけの発生を防止する
ものであり、また、その流体の膨張吐出は多孔質
の板状体の内部に加熱ヒータを埋設することによ
り板状体の発熱で内部に含ませた液体や気体等の
流体を加熱させて行い得るよう構成されている。
以下、これを第1〜9図に従つて説明すれば、
次の通りである。
次の通りである。
第1〜3図で示す金型は自動車用モールデイン
グの端末にエンドキヤツプを成形するもので、コ
ア型1とキヤビテイ型2とからなつている。通常
はコア型1がインジエクシヨン成形機のダイプレ
ート(図示せず)に固定され、一方、キヤビテイ
型2は他のダイプレートに固定して上下に移動す
ることによりコア型1との間を開閉可能に構成さ
れている。また、このインジエクシヨン金型では
両型を閉じたときに所望のエンドキヤツプに相応
する形状のキヤビテイ空間3がコア型1,キヤビ
テイ型2に加えて型内に挿置されたモールデイン
グ本体の切断端面とから形成されるようになつて
いる。そのキヤビテイ空間3には、表面が露呈す
るように微細な多孔物質で形成した板状体4がコ
ア型1の凹部に嵌入固着することにより取付けら
れている。この板状体4としては例えば銅,アル
ミニウム等の焼結合金やセラミツク,石膏の如き
物質を用いることができ、キヤビテイ空間内に露
呈する表面はミクロ的に粗化されているのが望ま
しい(第2図参照)。また、その大きさはエンド
キヤツプ等の樹脂成形品の外周形状より幅,長さ
共に小さくてよく、内部には板状体4を発熱する
加熱ヒータ5が埋設されている。この板状体4に
は縦孔6が連結されており、その縦孔6とはコア
型1に形成した連通孔7を介して型外部の流体供
給器(図示せず)が連通されている。この流体供
給系は水などの液体や空気を板状体4に供給する
もので、その逆流を防止するべく縦孔6内には板
状体4と反対方向にスプリング8で付勢されたボ
ール状の逆止弁9が配置されている。
グの端末にエンドキヤツプを成形するもので、コ
ア型1とキヤビテイ型2とからなつている。通常
はコア型1がインジエクシヨン成形機のダイプレ
ート(図示せず)に固定され、一方、キヤビテイ
型2は他のダイプレートに固定して上下に移動す
ることによりコア型1との間を開閉可能に構成さ
れている。また、このインジエクシヨン金型では
両型を閉じたときに所望のエンドキヤツプに相応
する形状のキヤビテイ空間3がコア型1,キヤビ
テイ型2に加えて型内に挿置されたモールデイン
グ本体の切断端面とから形成されるようになつて
いる。そのキヤビテイ空間3には、表面が露呈す
るように微細な多孔物質で形成した板状体4がコ
ア型1の凹部に嵌入固着することにより取付けら
れている。この板状体4としては例えば銅,アル
ミニウム等の焼結合金やセラミツク,石膏の如き
物質を用いることができ、キヤビテイ空間内に露
呈する表面はミクロ的に粗化されているのが望ま
しい(第2図参照)。また、その大きさはエンド
キヤツプ等の樹脂成形品の外周形状より幅,長さ
共に小さくてよく、内部には板状体4を発熱する
加熱ヒータ5が埋設されている。この板状体4に
は縦孔6が連結されており、その縦孔6とはコア
型1に形成した連通孔7を介して型外部の流体供
給器(図示せず)が連通されている。この流体供
給系は水などの液体や空気を板状体4に供給する
もので、その逆流を防止するべく縦孔6内には板
状体4と反対方向にスプリング8で付勢されたボ
ール状の逆止弁9が配置されている。
作 用
この金型を用いては、モールデイング本体Mの
切断端末にエンドキヤツプを成形するときにはコ
ア型1に設けた縦孔6,連通孔7を介して外部か
ら水などの高温で気化する液体や空気(冷却或い
は常温でも可)を板状体4に予め強制的に定量だ
け送込んでおく。次に、モールデイング本体Mの
端末部をコア型1に挿入載置した後、キヤビテイ
型2を降下させて型締め固定する。しかる後、イ
ンジエクシヨン成形機のノズル(図示せず)から
加熱溶融したポリ塩化ビニル等の合成樹脂Pを金
型のランナー10,ゲート11を介してキヤビテ
イ空間3に射出する。そのキヤビテイ空間3に溶
融樹脂Pを注入した後に、板状体4を加熱ヒータ
5で急速に発熱させ、板状体4の微細な孔に存在
する液体を気化させることにより膨張し或いは空
気も加熱されて膨張することにより吐出されるよ
うになる。これら流体の吐出ではキヤビテイ空間
3内にある未硬化状態の合成樹脂Pをコア型1側
よりキヤビテイ型2の型面に押し付けるようにな
り、型面に応じた忠実な形状に合成樹脂Pを付形
して冷却固化できるようになる。その流体は逆止
弁9で封止されるため連通孔7側に逆流すること
はなく、また型の合せ面からは板状体4の全周を
囲むようコア型1のキヤビテイ空間に突出する歯
12を設けることにより流出を防止することがで
きる(第4図参照)。
切断端末にエンドキヤツプを成形するときにはコ
ア型1に設けた縦孔6,連通孔7を介して外部か
ら水などの高温で気化する液体や空気(冷却或い
は常温でも可)を板状体4に予め強制的に定量だ
け送込んでおく。次に、モールデイング本体Mの
端末部をコア型1に挿入載置した後、キヤビテイ
型2を降下させて型締め固定する。しかる後、イ
ンジエクシヨン成形機のノズル(図示せず)から
加熱溶融したポリ塩化ビニル等の合成樹脂Pを金
型のランナー10,ゲート11を介してキヤビテ
イ空間3に射出する。そのキヤビテイ空間3に溶
融樹脂Pを注入した後に、板状体4を加熱ヒータ
5で急速に発熱させ、板状体4の微細な孔に存在
する液体を気化させることにより膨張し或いは空
気も加熱されて膨張することにより吐出されるよ
うになる。これら流体の吐出ではキヤビテイ空間
3内にある未硬化状態の合成樹脂Pをコア型1側
よりキヤビテイ型2の型面に押し付けるようにな
り、型面に応じた忠実な形状に合成樹脂Pを付形
して冷却固化できるようになる。その流体は逆止
弁9で封止されるため連通孔7側に逆流すること
はなく、また型の合せ面からは板状体4の全周を
囲むようコア型1のキヤビテイ空間に突出する歯
12を設けることにより流出を防止することがで
きる(第4図参照)。
なお、上述した実施例ではエンドキヤツプを形
成する金型に適用したが、この場合には通常約
200℃程度に加熱した合成樹脂Pをキヤビテイ空
間3内に射出するため、その伝導熱のみで板状体
4より流体を膨張吐出できるものである。従つ
て、この場合には加熱ヒータ5による板状体4の
発熱は合成樹脂Pの伝導熱による流体加熱を補助
するように行えばよい。それに対し、ポリウレタ
ン樹脂やポリアミド樹脂等の未反応の合成樹脂を
少なくとも二種混合して金型1,2内のキヤビテ
イ空間3に射出することにより例えば樹脂成形品
には樹脂自体がそれ程高温とならないので専ら加
熱ヒータ5で板状体4を発熱させ、その発熱で板
状体4に存在する液体や空気を膨張させて吐出す
るようにする。また、エンドキヤツプを形成する
のみならずバンパーの如きボスBやリブRを有す
る樹脂成形品を形成するときにも適用でき、(第
5,6図参照)、これらボスBやリブRの成形に
あたつては板状体4を突端側に配置してもよく
(第7図参照)、またそれらを囲む如く板状体4を
配置するようにしてもよい(第8図参照)。また、
上述したエンドキヤツプの如き樹脂成形品を製造
する場合でも板状体4は平板状にすることなくブ
ロツク状のものを組込んでもよく、その取付け個
所は金型のゲート11付近に設定することもでき
る(第9図参照)。更に、液体や空気は連通孔7
を設けて流体供給系から強制的に送込む必要は必
ずしもなく、数シヨツト毎に液体等を型開きする
と共に液体を所定量だけ滴下するようにしてもよ
い。
成する金型に適用したが、この場合には通常約
200℃程度に加熱した合成樹脂Pをキヤビテイ空
間3内に射出するため、その伝導熱のみで板状体
4より流体を膨張吐出できるものである。従つ
て、この場合には加熱ヒータ5による板状体4の
発熱は合成樹脂Pの伝導熱による流体加熱を補助
するように行えばよい。それに対し、ポリウレタ
ン樹脂やポリアミド樹脂等の未反応の合成樹脂を
少なくとも二種混合して金型1,2内のキヤビテ
イ空間3に射出することにより例えば樹脂成形品
には樹脂自体がそれ程高温とならないので専ら加
熱ヒータ5で板状体4を発熱させ、その発熱で板
状体4に存在する液体や空気を膨張させて吐出す
るようにする。また、エンドキヤツプを形成する
のみならずバンパーの如きボスBやリブRを有す
る樹脂成形品を形成するときにも適用でき、(第
5,6図参照)、これらボスBやリブRの成形に
あたつては板状体4を突端側に配置してもよく
(第7図参照)、またそれらを囲む如く板状体4を
配置するようにしてもよい(第8図参照)。また、
上述したエンドキヤツプの如き樹脂成形品を製造
する場合でも板状体4は平板状にすることなくブ
ロツク状のものを組込んでもよく、その取付け個
所は金型のゲート11付近に設定することもでき
る(第9図参照)。更に、液体や空気は連通孔7
を設けて流体供給系から強制的に送込む必要は必
ずしもなく、数シヨツト毎に液体等を型開きする
と共に液体を所定量だけ滴下するようにしてもよ
い。
発明の効果
以上の如く、本発明に係る樹脂成形品の製造方
法及び装置に依れば、樹脂成形品を形成する合成
樹脂を流体の膨張吐出でキヤビテイ面に均一な圧
力で万遍なく押付け得るため、成形品の表面にひ
けを全く発せずに装飾性の高い成形品を簡単に得
ることができる。また、ひけの発生を防止できる
ところからリブやボス等の成形時に肉厚を大きく
するようにでき、成形品の強度をアツプさせ得る
等の副次的な効果も奏するものである。
法及び装置に依れば、樹脂成形品を形成する合成
樹脂を流体の膨張吐出でキヤビテイ面に均一な圧
力で万遍なく押付け得るため、成形品の表面にひ
けを全く発せずに装飾性の高い成形品を簡単に得
ることができる。また、ひけの発生を防止できる
ところからリブやボス等の成形時に肉厚を大きく
するようにでき、成形品の強度をアツプさせ得る
等の副次的な効果も奏するものである。
第1図は本発明に係る樹脂成形品の製造装置を
示す一部側断面図、第2図は同装置に装着する板
状体の一部拡大側面図、第3図は同装置で樹脂成
形品の成形状態を示す説明図、第4図は流体漏れ
を防止する歯を設けた金型の説明図、第5,6図
は別の樹脂成形品を示す斜視図、第7,8図は第
5,6図で示す樹脂成形品の成形金型を示す一部
断面図、第9図はゲート付近に板状体を装着した
金型の説明図、第10図は従来例に係る方法で製
造した樹脂成形品の斜視図である。 1,2……金型、3……キヤビテイ空間、4…
…板状体、5……加熱ヒータ、6,7……流体供
給系。
示す一部側断面図、第2図は同装置に装着する板
状体の一部拡大側面図、第3図は同装置で樹脂成
形品の成形状態を示す説明図、第4図は流体漏れ
を防止する歯を設けた金型の説明図、第5,6図
は別の樹脂成形品を示す斜視図、第7,8図は第
5,6図で示す樹脂成形品の成形金型を示す一部
断面図、第9図はゲート付近に板状体を装着した
金型の説明図、第10図は従来例に係る方法で製
造した樹脂成形品の斜視図である。 1,2……金型、3……キヤビテイ空間、4…
…板状体、5……加熱ヒータ、6,7……流体供
給系。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 開閉可能な金型のキヤビテイ空間内に液状の
合成樹脂を充填すると共に、そのキヤビテイ空間
内の一部に表面が露呈するよう配置した微細な多
孔質の板状体から流体を板状体の発熱で膨張させ
て吐出し、その流体圧で未硬化の合成樹脂をキヤ
ビテイ空間内で片面より他面側に押圧した後に冷
却固化するようにしたことを特徴とする樹脂成形
品の製造方法。 2 上記板状体を内部に埋設したヒータの加熱で
発熱するようにしたところの特許請求の範囲第1
項記載の樹脂成形品の製造方法。 3 上記板状体の発熱で板状体内に存在する空気
を膨張させるようにしたところの特許請求の範囲
第1項記載の樹脂成形品の製造方法。 4 上記板状体の発熱で板状体内に含浸した液体
を気化させるようにしたところの特許請求の範囲
第1項記載の樹脂成形品の製造方法。 5 上記液体として水を用いたところの特許請求
の範囲第4項記載の樹脂成形品の製造方法。 6 開閉可能な金型の加熱溶融した合成樹脂を射
出するキヤビテイ空間内の一部に、微細な多孔質
の板状体をキヤビテイ空間内に表面露呈させて装
着すると共に板状体の内部に加熱ヒータを装着
し、そのヒータ加熱で板状体の表面から流体を膨
張吐出可能に構成したことを特徴とする樹脂成形
品の製造装置。 7 上記板状体が、焼結金属,セラミツク,石膏
の如き硬質な多孔質物質で形成されているところ
の特許請求の範囲第6項記載の樹脂成形品の製造
装置。 8 上記板状体が、金型を介して流体供給系と連
結されているところの特許請求の範囲第6項記載
の樹脂成形品の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13496384A JPS6112313A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 樹脂成形品の製造方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13496384A JPS6112313A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 樹脂成形品の製造方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6112313A JPS6112313A (ja) | 1986-01-20 |
JPH042086B2 true JPH042086B2 (ja) | 1992-01-16 |
Family
ID=15140675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13496384A Granted JPS6112313A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 樹脂成形品の製造方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6112313A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4030964A1 (de) * | 1990-10-01 | 1992-04-02 | Happich Gmbh Gebr | Verfahren zum herstellen eines kunststofformteils |
DE19743838C2 (de) | 1997-10-04 | 2000-08-24 | Battenfeld Gmbh | Vorrichtung zum Spritzgießen von Kunststoffgegenständen |
CN1111472C (zh) * | 1998-05-26 | 2003-06-18 | Rp东富丽株式会社 | 合成树脂模制品及其制造方法 |
-
1984
- 1984-06-29 JP JP13496384A patent/JPS6112313A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6112313A (ja) | 1986-01-20 |
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