JPH0651312B2 - 透明樹脂封止製品の製造方法 - Google Patents

透明樹脂封止製品の製造方法

Info

Publication number
JPH0651312B2
JPH0651312B2 JP59123108A JP12310884A JPH0651312B2 JP H0651312 B2 JPH0651312 B2 JP H0651312B2 JP 59123108 A JP59123108 A JP 59123108A JP 12310884 A JP12310884 A JP 12310884A JP H0651312 B2 JPH0651312 B2 JP H0651312B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transparent resin
resin
pot
tablet
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59123108A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS613416A (ja
Inventor
貢 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP59123108A priority Critical patent/JPH0651312B2/ja
Publication of JPS613416A publication Critical patent/JPS613416A/ja
Publication of JPH0651312B2 publication Critical patent/JPH0651312B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/462—Injection of preformed charges of material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、ＬＥＤ等の樹脂封止半導体装置を製造するた
めの透明樹脂用封止金型に関する。
〔発明の技術的背景〕
従来、透明樹脂を用いてＬＥＤ等の樹脂封止半導体装置
を製造する場合、専用の樹脂封止金型がないため、第２
図に示すような通常の樹脂封止金型が使用されている。
図中１は、樹脂タブレツト２が投入されるポツトであ
る。ポツト１は、ランナ３を介して図示しないキヤビテ
イに連通している。ポツト１内に投入された樹脂タブレ
ツト２は、ポツト１内を昇降動するプランジヤー４によ
つてランナ３を通つてキヤビテイに圧入されるようにな
つている。
〔背景技術の問題点〕
而して、従来の樹脂封止金型１０は、通常ポツト１の内
径Ｌは、６０mmφに設定されている。一方、投入される
樹脂タブレツト２の外径Ｌ２は、通常の黒色樹脂の場合
は５５mmφであるが、透明樹脂の場合は、最大のもので
もその径は４０mmφと小さい。その理由は、樹脂タブレ
ツトは、通常、粉末状の樹脂材料を打錠機で打錠して成
形している。このため、材料の密度が低くなるとタブレ
ツトの中に巣が生じ易い。通常の黒色樹脂の場合、樹脂
材料の他にフィラー等を混在させることができるので、
材料の密度を高めることができる。しかし、透明樹脂の
場合には、黒色樹脂と異なり、色があるフィラー等を混
在させることができない。このため、材料の密度を高め
ることが不可能であり、透明樹脂粉末材料を打錠した場
合にタブレツトの内部に巣が生じ、その機械的強度が弱
くなる。この結果、４０mmφを超える透明樹脂タブレツ
トはその形態を維持できず、取扱いが困難になるからで
ある。
従つて、このような透明樹脂の樹脂封止に従来の樹脂封
止金型１０を使用すると、ポツト１の内壁と樹脂タブレ
ツト２との間の隙間が通常の黒色樹脂の封止の場合より
も遥かに大きくなる。その結果、プランジヤー４によつ
て樹脂タブレツト２をキヤビテイに向けて圧入すると、
隙間に存在していた空気が樹脂中に混入する。このた
め、内部に巣が発生した樹脂封止製品が形成され、著し
い場合には半導体素子を構成するボンデイングワイヤー
のオープン不良を招く問題がある。
しかも、透明樹脂の封止によつて得られるＬＥＤ等の樹
脂封止半導体装置は、樹脂封止体の部分は、発光度、照
明度を高めるために通常の樹脂封止製品に比べて遥かに
厳しい精度で巣が存在していないことが要求される。
而して、かかる問題を解消するために、従来の樹脂封止
金型１０のエアーベントを大きくして透明樹脂の封止の
際に巣の発生を減少させる工夫がなされている。しかし
ながら、透明樹脂はフイラー等が混在していないため、
通常の黒色樹脂よりも流動性が大きい。このため、エア
ーベントを大きくすると巣の発生を抑制できるが、封止
の際に外部に流出する樹脂の量が多くなり、ばりの発生
量が著しく増大する。その結果、ばり取り作業が必須に
なると共に、所定の形状で発光特性に優れた樹脂封止製
品を得ることができない問題があつた。
〔発明の目的〕
本発明は、透明樹脂からなる樹脂封止体を巣の発生を防
止して容易に形成し、高品質の半導体装置を得ることが
できる透明樹脂用封止金型を提供することをその目的と
するものである。
〔発明の概要〕
本発明は、透明樹脂タブレツトとポツトの内壁との間で
形成される隙間を最小限にして、加工時に隙間内に巻込
まれる空気量を減少し、樹脂封止体内の巣の発生を防止
して高品質の半導体装置を得ることができる透明樹脂用
封止金型である。
〔発明の実施例〕 以下、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
第１図は、本発明の一実施例の要部を示す断面図であ
る。図中２０は、透明樹脂タブレツト２１が投入される
ポツトである。ポツト２０はランナ２２を介して図示し
ないキヤビテイに連通している。ポツト２０内に投入さ
れた透明樹脂タブレツト２１は、ポツト２０内を昇降動
するプランジヤー２３によつてランナ２２を通つてキヤ
ビテイに圧入されるようになつている。
ここで、ポツト２０の内径Ｌ３は、投入される透明樹脂
タブレツト２１の外径Ｌ２よりも１〜２mm大きく設定さ
れている。例えば、透明樹脂タブレツト２１が外径４０
mmφの場合にはポツト２０の内径Ｌ３は、４１〜４２mm
φの範囲で認定される。このように、ポツト２０の内壁
と透明樹脂タブレツト２１の外周面との間に形成される
隙間２４の幅を１〜２mmとしたのは、１mmに満たない場
合は透明樹脂タブレツト２１の投入作業が極めて困難に
なり、２mmを越えると樹脂中に混入する空気の量が著し
く増大するからである。
このように構成された透明樹脂用封止金型３０によれ
ば、ポツト２０の内壁と透明樹脂タブレツト２１との間
に形成される隙間２４の幅が１〜２mmの範囲で設定され
ているので、プランジヤー２３により透明樹脂タブレツ
ト２３をキヤビテイに向けて圧入した際に樹脂中に空気
が混入するのをほぼ完全に阻止することができる。この
ため内部に巣のない樹脂封止体を容易に形成して、発光
特性等に優れた樹脂封止半導体装置を得ることができ
る。
因みに、実施例の透明樹脂用封止金型３０で形成した樹
脂封止体の場合、目視で観察できる巣が存在しない良品
の製造留止りは８５％であつたが、従来の樹脂封止金型
１０を使用した場合には、良品の製造留止りは０％であ
つた。また、上記実施例の透明樹脂用金型３０で得られ
た樹脂封止体については、ばり取り作業は全く不要であ
つた。
〔発明の効果〕
以上説明した如く、本発明に係る透明樹脂用封止金型に
よれば、透明樹脂からなる樹脂封止体を巣の発生を防止
して容易に形成し、高品質の半導体装置を得ることがで
きるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例の透明樹脂用金型の要部を
示す断面図、第２図は、従来の樹脂封止金型の要部を示
す断面図である。 ２０……ポツト、２１……透明樹脂タブレツト、２２…
…ランナ、２３……プランジヤ、２４……隙間、３０…
…透明樹脂用金型。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】透明樹脂タブレツトを封止金型のポツトに
    投入し、次いで、前記ポツト内に昇降自在に設けられた
    プランジヤーを下降させて前記透明樹脂タブレットを加
    圧溶融し、前記ポツトにランナを介して連通したキヤビ
    テイに溶融した透明樹脂を圧入する透明樹脂封止製品の
    製造方法であって、前記ポツトの内壁と前記ポツトの内
    部に収容される前記透明樹脂タブレツトとの間に形成さ
    れる隙間が１〜２mmの範囲になるように前記ポツトの内
    径を設定することを特徴とする透明樹脂封止製品の製造
    方法。
JP59123108A 1984-06-15 1984-06-15 透明樹脂封止製品の製造方法 Expired - Lifetime JPH0651312B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59123108A JPH0651312B2 (ja) 1984-06-15 1984-06-15 透明樹脂封止製品の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59123108A JPH0651312B2 (ja) 1984-06-15 1984-06-15 透明樹脂封止製品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS613416A JPS613416A (ja) 1986-01-09
JPH0651312B2 true JPH0651312B2 (ja) 1994-07-06

Family

ID=14852371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59123108A Expired - Lifetime JPH0651312B2 (ja) 1984-06-15 1984-06-15 透明樹脂封止製品の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0651312B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62214914A (ja) * 1986-03-17 1987-09-21 Mitsubishi Metal Corp トランスフア−成形法とその金型
JPH0644581B2 (ja) * 1986-06-27 1994-06-08 三菱電機株式会社 樹脂封止形半導体の製造方法
JP5114160B2 (ja) * 2007-10-24 2013-01-09 アピックヤマダ株式会社 トランスファ樹脂モールド方法およびトランスファモールド装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6234735Y2 (ja) * 1981-01-27 1987-09-04
JPS5864426U (ja) * 1981-10-28 1983-04-30 日本電気株式会社 トランスフア−樹脂成形装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS613416A (ja) 1986-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY105920A (en) Method for fabricating semiconductor device including package.
JPH0651312B2 (ja) 透明樹脂封止製品の製造方法
JPH0563242A (ja) 発光ダイオード用リードフレーム及び発光ダイオードランプ
JPS61292330A (ja) 半導体樹脂封止装置
JPS55128835A (en) Molding method and mold used therefor
JPS57139432A (en) Press molding method of toothed drum
JPH081963B2 (ja) 発光ダイオード装置
CN207043317U (zh) 包胶件金属部分压铸模
JPS59111334A (ja) モ−ルド金型
CN219180532U (zh) 一种led封装
JPH0574999A (ja) 半導体装置及びその製造方法
CN209363615U (zh) 一种保证smc成形均匀的模具装置及压制成形机
JPS63107532A (ja) 成形金型
JPS5994428A (ja) 半導体用樹脂封止金型
JPS6237120A (ja) モ−ルド金型およびモ−ルド方法
JPS5932139A (ja) 半導体樹脂封止用金型
JPS6317250Y2 (ja)
JPS5720437A (en) Resin sealing metal mold for semiconductor device
JPS6236311Y2 (ja)
JPH04206748A (ja) モールド金型
JPH09327844A (ja) 樹脂封止金型
JP2587539B2 (ja) 半導体装置の樹脂封止用金型
CN107309412A (zh) 包胶件金属部分压铸模以及应用该压铸模的包胶工艺
KR20000040581A (ko) 램과 포트를 갖는 트랜스퍼 몰딩 장치
JPS63157451A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term