JPS6118208A - セラミツク共振子 - Google Patents

セラミツク共振子

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Publication number
JPS6118208A
JPS6118208A JP13844484A JP13844484A JPS6118208A JP S6118208 A JPS6118208 A JP S6118208A JP 13844484 A JP13844484 A JP 13844484A JP 13844484 A JP13844484 A JP 13844484A JP S6118208 A JPS6118208 A JP S6118208A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode plate
piezoelectric element
case
ceramic resonator
resin case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13844484A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Ishibashi
石橋 幸次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP13844484A priority Critical patent/JPS6118208A/ja
Publication of JPS6118208A publication Critical patent/JPS6118208A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1028Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being held between spring terminals

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は圧電セラミックを応用したセラミック共振子に
関するものであシ、主として電気回路においてフィルタ
や発振子として利用されるものである。
従来例の構成とその問題点 以下第1図を参照しながら、従来のセラミック共振子に
ついて説明する。
第1図a、bは従来のセラミック共振子の平面図と側面
断面図を示すものである。第1図a、bにおいで1は機
械的振動をする圧電素子で両面に電極が設けられている
。2は前記圧電素子1の両面を突起2&で電気的に接続
する電極板で外部との導通も兼ねている。3は前記圧電
素子1と電極板2が電気的に接続するように凹部を設け
た樹脂ケースでアシ外装も兼ねている。4は封止板で封
止用樹脂6が圧電素子1の方に入らないようにしている
。しかしながら、上記のような構成では、圧電素子1へ
外部の衝撃が加わり易く機械的衝撃に弱くなっており、
また組立の際も樹脂ケース3に電極板2を入れてから圧
電素子1を挿入しなければならず電極板2の突起2aを
ひずませながら挿入するために°圧電素子1に損傷を与
えるという欠点を有していた。
発明の目的 本発明は上記欠点を解決するために、衝撃に強いセラミ
ック共振子を提供するものである。
発明の構成 この目的を達成するために本発明のセラミック共振子は
、電極板の突起裏部に弾性材料を埋込んで、さらに樹脂
でその面および電極板周囲を覆った樹脂ケースで圧電素
子を両側から圧着接合して接合部を接着固定して構成さ
れており、この構成によって外部衝撃を弾性材料で吸収
することにより衝撃に強く、また、圧電素子を両側より
圧着することにより圧電素子の損傷することもなくなる
実施例の説明 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第2図a、bは本発明の一実施例におけるセラミック共
振子の電極板を示すものである。第2図において、6け
突起6aを設けた電極板、7は入出力リードでかつ電極
板6も連結させている。8はシリコンゴムである。
第3図は前記電極板6を樹脂と一体とした部品で圧電素
子を組立ているところを示すものである。
第3図において、9は前記電極板6のシリコンゴム8側
および電極周囲を圧電素子10が入るようにわくとった
樹脂ケースである。
第4図は組立だところを示すものでaは平面図、bは側
面断面図である。第4図において11は樹脂ケース9の
接合部を接着固定した部分である。
第6図a、b、第6図a、bはリード部7を切離して成
形した例の平面図と側面図である。
以上のように構成されたセラミック共振子について、以
下その動作を説明する。
まず突起6aを設けた電極板6の突起6aの裏側の凹部
にシリコンゴム8を埋込み、次にシリコンゴム8の埋込
んだ面および電極板6の周囲を樹脂ケース9で固めて一
体とし、周囲の樹脂ケース9は、圧電素子1oが入るわ
くとなるように成型した部品となシ、そしてこの樹脂ケ
ース9で圧電素子1oを両側より圧着しながら合せ、接
合した樹脂ケース9を接着固定した後、リード7を切断
して成型することによりセラミック共振子となる。
以上のように、電極板6の突起6aの裏側凹部にシリコ
ンゴム8を埋込み、圧電素子10を電極板6と重ねて組
立ることにより、外部衝撃をシリコンゴム8で吸収し圧
電素子10への衝撃を少くして衝撃に強くなシ、部品を
重ね合せることにより組立の時に圧電素子1oに損傷を
与えずに組立ることかできる。
発明の効果 以上のように本発明は電極板突起裏部に弾性材料を埋込
みさらに樹脂で覆った樹脂ケースで圧電素子を圧着して
接着することにより、衝撃に強く、圧電素子損傷をなく
すことができ、その実用効果は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図a、bは従来のセラミック共振子の平面図と側面
断面図、第2図a、bは本発明のセラミック共振子の一
実施例に使用する電極板に弾性材料を埋込んだ斜視図と
側面断面図、第3図は本発明の一実施例の組立状態を示
す分解斜視図、第4図a、bは本発明の一実施例の組立
後の平面図と側面断面図、第6図a、b、第6図a、b
けそれぞれ本発明の実施例でリード部を切離して成形し
た平面図と側面図である。 6・・・・・・電極板、6a・・・・・・突起、7・・
・・・・入出力リード、8・・・・・・シリコンゴム、
9・・・・・・樹脂ケース、10・・・・・・圧電素子
、11・・・・・・接合部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 突起を設けた電極板の突起裏部に弾性材料を埋込み、さ
    らに樹脂でその面および電極板周囲を覆って前記電極板
    で圧電素子を両側から圧着し、接合した樹脂ケースを接
    着固定してなるセラミック共振子。
JP13844484A 1984-07-04 1984-07-04 セラミツク共振子 Pending JPS6118208A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13844484A JPS6118208A (ja) 1984-07-04 1984-07-04 セラミツク共振子

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JP13844484A JPS6118208A (ja) 1984-07-04 1984-07-04 セラミツク共振子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6118208A true JPS6118208A (ja) 1986-01-27

Family

ID=15222139

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13844484A Pending JPS6118208A (ja) 1984-07-04 1984-07-04 セラミツク共振子

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JP (1) JPS6118208A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6423129U (ja) * 1987-07-31 1989-02-07
JPH0295924U (ja) * 1989-01-18 1990-07-31
US5929553A (en) * 1996-03-26 1999-07-27 Nec Corporation Piezoelectric transformer

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6423129U (ja) * 1987-07-31 1989-02-07
JPH0295924U (ja) * 1989-01-18 1990-07-31
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